iOS 26.4 : ces 4 nouveautés majeures marquent un tournant
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Avec GLPI Network Cloud, vous profitez de GLPI en tant que SaaS, donc vous n'effectuez pas la maintenance : bénéfices, tarifs, etc... ce que vous devez savoir.
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La DGFiP affirme qu'un pirate est parvenu à accéder au fichier FICOBA et à mettre la main sur les données bancaires (RIB / IBAN) de 1,2 million de Français.
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Ce tutoriel pas à pas explique comment installer et configurer Redis sous Linux (Debian) pour bénéficier du cache objet avec un site web WordPress.
Le post WordPress : comment configurer le cache objet Redis ? a été publié sur IT-Connect.
Le ticket d’entrée grimpe sur le segment des PC handhelds haut de gamme. Les références mieux dotées en mémoire et stockage se paient désormais au prix fort.
L’ASUS ROG Xbox Ally X passe de 139 800 ¥ à 169 800 ¥ au Japon, soit +30 000 ¥, environ +21 %. L’ASUS Store local et plusieurs revendeurs affichent déjà ce tarif.

Le modèle d’entrée ROG Xbox Ally reste à 89 800 ¥. Les variantes non estampillées Microsoft, ROG Ally et ROG Ally X, ne sont pas concernées à ce stade.

L’Ally X badgée Xbox embarque 24 Go de LPDDR5X et un SSD NVMe M.2 de 1 To, contre 16 Go de LPDDR5 et 512 Go pour la version plus abordable. La hausse semble corrélée à la tension sur les coûts DRAM et NAND tirés par la demande data center, sans confirmation officielle d’ASUS.
Aux États-Unis, la Legion Go Gen 2 s’affiche chez B&H à 1 849 $ avec AMD Ryzen Z2 Extreme, 32 Go LPDDR5X et SSD 2 To, mais en rupture. Best Buy liste une configuration 32 Go/1 To à 1 349,99 $, également indisponible. À titre indicatif, cela situe ces offres autour de ~1 245 € et ~1 810 € selon le modèle, hors taxes et variations de change.

La combinaison LPDDR5X de forte capacité et NAND hautes densités concentre la pression tarifaire. Les écarts entre détaillants et l’indisponibilité simultanée valident une demande soutenue sur les configs 32 Go/1–2 To, malgré des tickets bien au-dessus de la première génération.
Pour les joueurs PC mobiles, le meilleur ratio perf/équipement se déplace vers des modèles 16–24 Go/512 Go–1 To, tandis que les versions 24–32 Go/1–2 To restent prisées mais chères. Si la pression sur la DRAM/NAND perdure, ces niveaux pourraient devenir la nouvelle norme tarifaire du segment premium.
Source : VideoCardz
Meta préparerait une montre connectée axée santé et IA pour la fin d’année, en parallèle d’une mise à jour des lunettes connectées Ray‑Ban. L’information, rapportée par The Information, s’inscrit dans une réorganisation plus large de la feuille de route AR / MR du groupe.
La montre, connue en interne sous le nom « Malibu 2 », raviverait un projet abandonné en 2022 pour raisons techniques et de coûts. Elle combinerait suivi de santé et fonctionnalités d’IA, avec l’ambition d’offrir une interaction plus naturelle que la commande vocale seule.
Meta planifierait aussi un rafraîchissement des Ray‑Ban intelligentes, après un cycle de ventes tendu par une disponibilité limitée. Les lunettes actuelles s’appuient sur un bracelet neuronal pour les gestes ; la montre pourrait reprendre cette logique d’interface, avec un poignet mieux placé pour capteurs et retours haptiques.
La montre arriverait avant les lunettes XR « Phoenix », désormais attendues en 2027 après un recentrage des priorités AR/MR. Ce séquencement met l’accent sur les accessoires grand public à cycle court, en attendant une plateforme XR plus mûre.
Sur le marché des montres, Meta se frottera à Apple, Google, Samsung, Garmin et Fitbit, tous solidement installés sur le suivi de santé et l’ergonomie logicielle. Côté lunettes, des rumeurs indiquent qu’Apple peaufine des lunettes IA pour 2025, ce qui placerait Ray‑Ban et l’écosystème Meta face à une concurrence directe sur l’usage au quotidien plutôt que le pur XR.
Si Meta parvient à ancrer la montre comme hub de capteurs et d’interactions pour ses lunettes, il posera les bases d’une architecture wearable modulaire où l’IA réside côté poignet et la capture/contexte côté monture. Le pari est industriellement pertinent : mutualiser l’IA temps réel sur un appareil à contraintes thermiques et d’énergie mieux maîtrisées qu’une monture, tout en créant une ligne de produits itératifs capables d’absorber les progrès rapides des modèles IA et des capteurs.
Source : ITHome
ASUS lance une nouvelle offre promotionnelle destinée aux joueurs PC : pour l’achat d’un produit ASUS ou ROG éligible, Resident Evil Requiem est offert en version PC. L’opération vise un large éventail de composants et périphériques gaming, couvrant aussi bien les cartes mères haut de gamme que les boîtiers, écrans, alimentations, refroidissements, équipements réseau et accessoires.
L’offre concerne un catalogue particulièrement vaste de références ASUS et ROG, incluant notamment les cartes mères Z890, X870E, B860 ou B850, de nombreux boîtiers PC ROG et TUF Gaming, des moniteurs gaming OLED et LCD, des alimentations ATX et SFX, des kits de refroidissement liquide AIO tout-en-un, ainsi qu’un grand nombre de périphériques gaming (claviers, souris, casques, manettes).
Chaque participant peut enregistrer un seul produit éligible par catégorie.

La période d’achat s’étend du 5 février 2026 au 19 mars 2026. L’enregistrement de la demande et le dépôt de la facture sont possibles du 19 février 2026 au 2 avril 2026. Une fois la demande validée, ASUS transmet un code de téléchargement du jeu par e-mail, à activer sur la plateforme Gamesplanet.
Les produits éligibles sont disponibles chez la majorité des revendeurs français habituels :
Les achats réalisés chez ces partenaires pendant la période de l’offre permettent de participer à l’opération.
En associant ASUS et sa gamme ROG à un titre PC majeur de la licence Resident Evil, cette promotion cible clairement les joueurs en phase de mise à niveau ou de montage d’une nouvelle configuration. Le large périmètre des produits concernés permet d’en bénéficier aussi bien lors d’un changement de carte mère ou d’écran que lors de l’achat d’un périphérique ou d’un boîtier.
Les conditions complètes, la liste exhaustive des références éligibles et le formulaire d’inscription sont disponibles sur le site officiel ASUS dédié à l’opération.
Un essai d’overclocking extrême a tourné court : l’unité GB202 a littéralement fissuré, carte morte en quelques secondes. Le BIOS 2500 W utilisé n’était pas prévu pour des tests à température ambiante.
L’overclocker indonésien Jonathan Alva (Lucky_n00b) a partagé des photos d’un die GB202 fissuré après un test rapide avec un BIOS « XOC » destiné aux sessions sub-zéro. Un pot LN2 était monté, mais les températures sont restées relativement chaudes ; la consommation aurait dépassé 1000 W, l’écran a noirci en quelques secondes, et la carte est restée inopérante.

La RTX 5090 32G LIGHTNING Z de MSI propose en standard deux BIOS, 800 W et 1000 W, et deux connecteurs 12V-2×6, à l’identique de la version spéciale Lightning OCER utilisée ici. Cette dernière n’est pas commercialisée et, selon MSI, ne le sera jamais. Elle est dédiée à l’overclocking extrême et est livrée avec un BIOS XOC préinstallé à 2500 W, déjà diffusé officieusement.
Prix public de la RTX 5090 32G LIGHTNING Z : 5 090 $ (environ 4 700–4 900 € selon change et taxes). Le cas rapporté concerne le modèle OCER non vendu au détail.

Dans des publications sur Overclock.net, Alva recommande de surveiller les deux entrées d’alimentation avec des mesures externes, de valider la pression et la planéité du montage du refroidisseur sous faible charge avant tout run lourd, et d’éviter tout test à température ambiante quand les limites de puissance sont désactivées.
L’épisode rappelle que les BIOS XOC desserrent tous les garde-fous. Sans froid extrême et instrumentation adaptée, le risque de défaillance mécanique ou électrique du GB202 est immédiat, y compris sur des cartes à double 12V-2×6 et PCB renforcé.
Source : VideoCardz
Précommandes le 25 février, livraisons le 11 mars 2026. Samsung cadence le lancement européen avec des tarifs déjà calés et des configurations nettes.
La première vague Samsung Book6 et Book6 Pro couvre la Belgique, la France, l’Allemagne, l’Italie, les Pays-Bas, l’Espagne, le Royaume-Uni et l’Irlande, avec quelques marchés nordiques. Des pays supplémentaires suivront en avril 2026, incluant une Enterprise Edition pour les environnements IT managés.

Les précommandes ouvrent le 25 février 2026. Les ventes et expéditions démarrent le 11 mars 2026.
Samsung articule la gamme autour des Intel Core Ultra Series 3, positionnés comme Panther Lake, avec NPU jusqu’à 50 TOPS selon le SKU. Le Book6 d’entrée de gamme au Royaume-Uni embarque un Intel Core Ultra 5 325 ; des options Core Ultra 7 355 sont également prévues sur le reste de la série.

Le tableau UK liste les Book6 et Book6 Pro en Core Ultra 5 (U5) avec 16 Go de RAM et 256 Go de stockage. Le Book6 Ultra passe en Core Ultra 7 (U7) avec 32 Go de RAM et 1 To de stockage.
En Europe, le Galaxy Book6 Ultra est, au lancement, exclusivement associé à un GPU dédié NVIDIA GeForce RTX 5060. Les variantes Ultra uniquement iGPU évoquées auparavant ne font pas partie de l’offre initiale.
L’entrée de gamme démarre à 1 149 €. Le Book6 Ultra culmine à 3 399 €. Les grilles locales publiées par Samsung structurent l’offre sur les paliers U5/U7, avec mémoire et stockage alignés sur 16/256 Go pour Book6 et Book6 Pro, et 32 Go/1 To pour l’Ultra.
Le couple CPU/NPU des Core Ultra Series 3 et l’option RTX 5060 sur l’Ultra fixent clairement le positionnement : ultrabook généraliste en U5/U7 pour le Book6/Pro, et châssis créatif/jeu léger pour l’Ultra, en attendant d’éventuelles variantes iGPU qui ne figurent pas au lancement européen.
Source : VideoCardz
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Merci à vous de suivre le flux Rss de www.sospc.name.
J'ai acquis un mini tournevis électrique fantastique !
C'est ce que je vous disais dans l'article précédent.
Je vous propose une vidéo d'essai en condition réelle. 😉
Cet article [Vidéo] Un mini tournevis électrique Fanttik en test est apparu en premier sur votre site préféré www.sospc.name
Un Ryzen 9800X3D défaillant, puis quelques semaines plus tard un 9850X3D qui subit le même sort, sur la même ASUS TUF X870-P WIFI. Ce double incident relance les interrogations autour des tensions appliquées par certains BIOS AM5, alors qu’ASUS a déjà reconnu enquêter sur des signalements similaires concernant les Ryzen X3D.
Un utilisateur en Australie (Reddit : “UniverseWillDecide”) rapporte la défaillance d’un Ryzen 9800X3D, puis d’un 9850X3D quelques semaines plus tard, sur la même carte mère ASUS TUF X870-P WIFI. Les symptômes ont commencé par des freezes intermittents à l’idle et des blocages au boot Windows.

Un test mémoire OCCT est passé, mais des instabilités sont apparues sous charge AVX2. Le premier CPU (9800X3D) a été renvoyé chez Amazon pendant la fenêtre de retour, puis la machine a été reconstruite avec un 9850X3D acheté au lancement en local. Le second processeur a cessé de fonctionner après quelques semaines d’usage.
L’utilisateur n’incrimine pas directement AMD et pointe plutôt un comportement firmware, notamment les tensions appliquées par le BIOS. Il précise disposer d’une ASUS TUF GeForce RTX 5090 et avoir choisi l’écosystème TUF pour la fiabilité sur le long terme.
Le 23 janvier 2026, ASUS a reconnu publiquement des signalements autour des Ryzen 9800X3D sur ses cartes AMD série 800 et a lancé un audit interne avec AMD, en recommandant de flasher le dernier BIOS via EZ Flash ou BIOS Flashback et de contacter le support. Aucun complément d’information n’a été publié depuis.

ASRock a aussi été touché par une hausse de rapports de CPU morts, a priori davantage en volume selon Reddit. À la différence d’ASUS, ASRock a diffusé des mises à jour firmware susceptibles de relancer des CPU récalcitrants au boot. Cela ne ressuscite toutefois pas des processeurs déjà HS et non fonctionnels sur d’autres cartes mères.
Pour les configurations Ryzen X3D sur AM5, la priorité reste la mise à jour immédiate du BIOS et la vérification des limites de tension appliquées automatiquement par l’AGESA. Les charges AVX2 intensives sont un bon révélateur d’instabilités potentielles, à surveiller de près après chaque update.
Source : VideoCardz
À quelques semaines du GTC 2026, Jensen Huang a promis la présentation d’une puce « qui surprendra le monde ». Une déclaration inhabituelle, alors que NVIDIA a déjà officialisé sa plateforme Vera Rubin et ses GPU HBM4. S’agit-il d’un composant hors feuille de route, d’un accélérateur inédit ou d’une brique stratégique pour les clusters IA ? La tension monte à San Jose.
Le GTC 2026 se tiendra du 16 au 19 mars à San Jose, avec une keynote de Jensen Huang le 16 mars. Lors d’une séance de questions impromptue à Santa Clara après un dîner réunissant des ingénieurs de NVIDIA et de SK hynix, le CEO a déclaré que la société dévoilerait « une puce qui surprendra le monde ».

NVIDIA n’a pas précisé de catégorie produit. Accélérateurs data center, réseau, ou autre silicium restent sur la table. Huang a aussi indiqué que « quelques nouvelles puces que le monde n’a jamais vues » sont prêtes, tout en rappelant que pousser les performances devient plus difficile à mesure que l’on approche des limites physiques.
Le contexte immédiat est celui de la bande passante mémoire et de la co‑ingénierie. Huang a décrit les équipes NVIDIA et SK hynix comme « une seule équipe », renvoyant aux enjeux d’intégration HBM et de validation plateforme.
NVIDIA a déjà détaillé sa prochaine plateforme data center, Vera Rubin, avec des GPU Rubin basés sur HBM4, via son blog technique et ses pages produits. Ces communications n’évoquent pas de « puce surprise » additionnelle pour le GTC, mais confirment que l’approvisionnement et la qualification HBM4 sont centraux.
En parallèle, Reuters rapporte une intensification de la compétition et de la montée en cadence HBM4, Samsung visant un démarrage de production pour alimenter NVIDIA, face à SK hynix. Le GTC sert traditionnellement de vitrine de feuille de route ; les propos de Huang laissent entendre des ajouts au‑delà des éléments déjà publics.
Côté gaming, des rumeurs évoquent une carte RTX haut de gamme pour les passionnés. Un reveal au GTC paraît improbable, alors que des pénuries mémoire et des hausses de prix RTX 50 persistent à l’échelle mondiale.
Si l’annonce dépasse Vera Rubin, l’hypothèse la plus crédible pointe vers un composant liant calcul et mémoire à très haute densité ou vers un élément réseau critique pour les clusters AI. Dans tous les cas, la fenêtre de mars à San Jose fixera le rythme des itérations HBM4 et, par ricochet, le tempo d’adoption des accélérateurs next‑gen chez les hyperscalers.
Source : VideoCardz
Acheter une carte mère “pour pièces” peut parfois réserver des surprises. En déboursant seulement 50 euros pour une Z690 au socket endommagé, un acheteur a découvert, sous les dissipateurs M.2, quatre SSD haut de gamme encore en parfait état de fonctionnement.
Une trouvaille estimée à plus de 1 500 euros, qui rappelle une règle simple du marché de l’occasion : toujours vérifier ce qui se cache sous les radiateurs.
L’acheteur, « R550MAGIC2 », a récupéré une carte mère Z690 pour 50 € avec un socket CPU tordu. Les dissipateurs installés sur chaque slot M.2 laissaient penser que du stockage pouvait encore s’y trouver.

Vérification faite, les quatre emplacements M.2 étaient peuplés : deux WD Black SN850X 4 To, un Corsair MP600 2 To et un Intel 670p 2 To. Les quatre SSD ont été formatés et ont passé les tests sans broncher.

Sur les prix US actuels, le duo de WD Black SN850X 4 To atteint environ 1 180 $ (≈1 095 €). L’Intel 670p 2 To est listé autour de 240 $ (≈223 €). Sous-total provisoire : ~1 420 $ avant d’ajouter le Corsair et sans valoriser la carte mère endommagée.
Le Corsair MP600 2 To varie selon la version : MP600 CORE à ~190 $ (≈176 €) ou MP600 ELITE à ~440 $ (≈408 €). L’ensemble des quatre SSD se situe donc entre ~1 600 $ et ~1 800 $, soit plus de 1500 €.
Reste une question : s’agit-il d’un oubli du vendeur, et faut-il le contacter pour restituer le matériel ? Une situation qui dépasse l’anecdote et interroge les pratiques du marché de l’occasion.
Source : VideoCardz
Le lancement des processeurs AMD Ryzen X3D devait marquer une nouvelle étape pour les joueurs en quête des meilleures performances en jeu, mais un incident vient déjà ternir l’image du tout récent Ryzen 7 9850X3D. À peine quelques semaines après son arrivée sur le marché, un premier cas de processeur devenu totalement inutilisable a été […]
L’article Un premier AMD Ryzen 7 9850X3D signalé hors service après quelques semaines, ASUS de nouveau au centre des soupçons est apparu en premier sur HardwareCooking.
Prix planchers, capteurs PixArt et 1000 Hz : GXTrust aligne deux Felox+ qui visent le rapport performance/fonction au cordeau.
La version sans-fil embarque un PixArt PAW3311 jusqu’à 12 000 DPI, un polling rate de 1000 Hz et une double connectivité 2,4 GHz via dongle USB‑A ou Bluetooth. La batterie intégrée annonce jusqu’à 40 heures, avec recharge et usage simultané via câble USB‑A de 1,5 m inclus.

Six boutons sont programmables via logiciel. Des grips adhésifs fournis améliorent la prise, tandis qu’un liseré LED multicolore propose deux réglages et trois couleurs.

Le modèle câblé mise sur un PixArt PAW3327 associé à un taux d’interrogation de 1000 Hz. Le capteur optique grimpe à 10 000 DPI et s’accompagne d’un câble USB‑A tressé de 1,8 m pour limiter les contraintes de placement.
On retrouve six boutons programmables, des grips fournis et un éclairage LED multicolore pour harmoniser l’ensemble.

Disponibles immédiatement : Felox+ Wired Gaming Mouse à 24,99 € et Felox+ Dual Wireless Illuminated Gaming Mouse à 29,99 € prix publics conseillés.

À ces niveaux de prix, la présence d’un 1000 Hz sur les deux versions et d’un PAW3311 12 000 DPI côté sans-fil est une offre d’entrée de gamme agressive. La double connexion 2,4 GHz/Bluetooth et les 40 h d’autonomie positionnent la Dual Wireless comme une option polyvalente pour les setups multi‑appareils, tandis que la filaire vise la latence constante avec un PAW3327 éprouvé.
Source : TechPowerUp
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Les technologies d’upscaling sont devenues incontournables dans le jeu PC moderne, au point de redéfinir la notion même de “qualité d’image”. Un récent test à l’aveugle mené par le média ComputerBase vient justement apporter un éclairage intéressant : face au rendu natif en 4K et à la solution concurrente AMD FSR, NVIDIA DLSS 4.5 s’impose […]
L’article Le DLSS 4.5 de NVIDIA séduit les joueurs face au rendu natif et à AMD FSR dans un test à l’aveugle est apparu en premier sur HardwareCooking.
À cause d'un bug, l'IA Copilot a contourné les politiques DLP de Microsoft 365, exposant ainsi le contenu de mails pourtant classés comme confidentiels.
Le post IA : ce bug a permis à Microsoft Copilot de lire des e-mails confidentiels a été publié sur IT-Connect.