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Premier signalement gênant pour le nouveau connecteur d’alimentation : une Sapphire RX 9070 XT NITRO+ aurait subi un 12V-2×6 partiellement fondu, relançant les questions sur ce standard déjà controversé.

Un connecteur 12V-2×6 encore dans la tourmente

Après ASRock, c’est au tour de Sapphire de se retrouver associé à un incident impliquant le 12V-2×6. À ce jour, seuls ces deux partenaires AMD ont adopté ce connecteur sur certaines cartes. Chez ASRock, le choix semblait logique avec l’arrivée de leurs alimentations natives 12V-2×6, mais un modèle Taichi RX 9070 XT avait déjà été cité dans un cas similaire. Sapphire n’a pas de blocs d’alim maison, mais a tout de même intégré le 12V-2×6 sur ses NITRO+ RX 9070 XT, alors que les RX 9060 restent sur des solutions classiques.

Le cas du jour provient d’un utilisateur Reddit, propriétaire d’une RX 9070 XT NITRO+. Selon son témoignage, la carte était alimentée via l’adaptateur fourni (embout bleu) branché sur trois câbles 8 broches issus d’une Corsair RM1000x, un bloc qui ne propose pas de connecteur 16 broches natif. L’auteur n’a pas publié de photo du port sur la carte, mais indique que quatre pins montrent des traces de brûlure, laissant penser à une répartition de charge inégale sur la zone de contacts.

Rappel utile : la NITRO+ RX 9070 XT est un modèle haut de gamme côté finition, mais sa consommation rapportée par d’autres utilisateurs tourne autour de 360 W, bien en deçà d’une RTX 5090. Autrement dit, on n’est pas sur une carte dépassant régulièrement les limites du connecteur dans un usage normal. Reste que les causes exactes d’un échauffement localisé peuvent être multiples (tolérances mécaniques, insertion incomplète, contraintes de câble, adaptateur…), et qu’aucune conclusion définitive ne peut être tirée à partir d’un seul cas isolé.

Et maintenant ?

Ni AMD ni NVIDIA n’ont clarifié l’avenir du 12V-2×6. On ignore si une nouvelle révision verra le jour, ou si des exigences plus strictes de détection/sécurisation seront imposées aux cartes, à l’image des mécanismes d’équilibrage et de protection avancée évoqués sur certaines séries récentes. En attendant, la prudence reste de mise : s’assurer d’un branchement parfaitement enfoncé, éviter les courbures serrées près du connecteur et privilégier, quand c’est possible, des câbles natifs plutôt que des adaptateurs.

CD Projekt RED a atteint un nouveau jalon avec The Witcher, non pas en termes de ventes, mais d’une portée symbolique unique. En collaboration avec l’ESA (l’Agence Spatiale Européenne), deux médaillons de The Witcher ont été emportés par l’astronaute polonais Uznański-Wiśniewski lors de sa mission à la Station Spatiale Internationale en juillet dernier. Ainsi, The […]

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Après le problème de connecteur fondu rencontré avec la RX 9070 XT d’ASRock, un autre modèle haut de gamme, la Sapphire Nitro, fait également parler de lui. Un utilisateur signale un connecteur 16 pins fondu sur la Sapphire Nitro RX 9070 XT Il y a un peu plus d’un mois, nous découvrions la première anomalie […]

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Aujourd’hui, avec le lancement de la Saison 10: Nighthaven, Amazon Games a annoncé que le DLC Rise of the Angry Earth est désormais gratuit pour tous les joueurs. Octobre 2023 Initialement lancé en octobre 2023 et proposé à 29,99 € ($29.99), le DLC a introduit une augmentation du niveau maximum, une nouvelle rareté d’équipement, une […]

AMD semble s’apprêter à lancer des APUs basées sur l’architecture ARM, récemment confirmées par des documents d’expédition dévoilant leur existence. Des APUs Soundwave d’AMD prévues pour l’année prochaine AMD a dominé le segment des APUs avec ses dernières générations, devenant un choix privilégié pour les intégrateurs systèmes et les constructeurs d’appareils compacts comme les mini-PC […]

Gearbox a fait sensation lors de PAX Australia en fournissant des informations sur Borderlands 4 et son roadmap post-lancement, incluant une révélation du premier Bounty Pack : How Rush Saved Mercenary Day. 20 Novembre 2025 How Rush Saved Mercenary Day est une extension payante qui sera disponible le 20 novembre 2025, juste à temps pour […]

Gigabyte élargit discrètement sa gamme Radeon avec deux modèles en blanc : les RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE. Au menu, un carénage clair, un refroidissement à trois ventilateurs et un overclocking d’usine pour séduire les configs full white.

RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE : blanc, OC et triple ventilation

Repérées sur le site du constructeur, ces versions ICE s’inscrivent dans la montée en puissance des produits blancs chez Gigabyte. Le catalogue reste toutefois très orienté GeForce, avec dix références Radeon face à plus de soixante modèles RTX 50. Côté Radeon RDNA4, l’offre se concentre surtout sur la série GAMING et une AORUS ELITE haut de gamme.

Les RX 9070 XT GAMING OC ICE et RX 9060 XT GAMING OC ICE 16 Go arrivent uniquement en déclinaison overclockée. Pas de version non-OC au programme et, hormis la robe blanche argentée, elles reprennent la formule des modèles noirs équivalents.

Spécifications clés

La RX 9070 XT affiche un boost à 3060 MHz et exige trois connecteurs 8 broches. Elle repose sur le GPU Navi 48 avec un dissipateur de 2,5 slots. De son côté, la RX 9060 XT grimpe à 3320 MHz en boost, se contente d’un seul 8 broches et adopte un design 2 slots sur base Navi 44. Les deux cartes conservent un refroidissement à triple ventilateur et 16 Go de mémoire.

Ni disponibilité ni tarif pour l’instant. Les éditions ICE se positionnent généralement un cran au-dessus des versions noires, prix non communiqués mais souvent légèrement majorés malgré une finition blanche a priori moins coûteuse à produire.

En bref, Gigabyte capitalise sur la tendance des configurations blanches, comme tant d’autres constructueurs, avec deux cartes Radeon OC qui misent sur le look sans bouleverser la fiche technique. Reste à connaître le ticket d’entrée et la date d’arrivée en boutique.

Lire aussi :

• AMD Radeon RX 9070 XT : comparatif des meilleurs modèles custom et guide d’achat (2025)
• RX 9060 XT vs RTX 5060 Ti : duel milieu de gamme AMD RDNA 4 contre NVIDIA Blackwell

Une fuite douanière évoque un mystérieux APU AMD baptisé Sound Wave, un nom de code oublié refait surface. Ce petit processeur BGA-1074 de 32×27 mm adopterait l’interface FF5 et viserait les PC Windows on ARM à moins de 10 W.

S’il associe deux coeurs performants et quatre coeurs efficients à un iGPU RDNA 3.5, il pourrait équiper les prochains appareils Surface de Microsoft dès 2026. Au programme : des machines fines, des ultraportables et le retour de la marque vers une architecture non x86.

Une APU miniature pensée pour la mobilité

Les informations proviennent de @Olrak29_ sur X et du média ITHome, relayés par VideoCardz.
Ces données demeurent non confirmées par AMD : il s’agit à ce stade d’une fuite logistique crédible, mais non officielle.

Le document cité mentionne un boîtier BGA-1074 de 32 × 27 mm, un format particulièrement compact, typique des SoC mobiles ou des ultraportables. AMD y aurait intégré une interface FF5 à pas de 0,8 mm, succédant à la FF3 utilisée notamment par le Steam Deck de Valve. Tout indique une orientation vers des plateformes légères, où chaque millimètre compte.

Les rumeurs évoquent un TDP inférieur à 10 W, plaçant Sound Wave dans la catégorie des APU basse consommation destinées à Windows on ARM. Selon des fuites antérieures :

• 2 cœurs performants (P-cores) et 4 cœurs efficaces (E-cores),
• un iGPU RDNA 3.5 avec quatre unités de calcul,
• un design conçu pour l’autonomie et la compacité plutôt que la puissance brute.

Si ces informations se confirment, Sound Wave viserait davantage les ultramobiles et tablettes que la compétition directe avec les Snapdragon X Elite, qui embarquent jusqu’à 18 cœurs combinés.

Positionnement et calendrier possible

AMD n’a pas officialisé Sound Wave. Néanmoins, plusieurs rapports spéculent sur une fenêtre de lancement en 2025, potentiellement en coordination avec de nouveaux appareils Surface.

Vu son gabarit et ses spécifications attendues, la puce semble taillée pour des laptops fins et des machines légères, voire des consoles portables si les pilotes et l’écosystème suivent. À ce stade, on reste au conditionnel : la mention « SMV » dans les manifestes et les détails du packaging sont concrets, mais la nature exacte (ARM ou non) devra être confirmée par AMD.

Sortir son iPhone de sa poche ou son Macbook de son sac, c'est déjà dépassé ?

Il vaut mieux être dans les petits papiers d'Apple que de leur voler.

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