Light of Motiram éteint ses lumières : après le règlement discret du contentieux entre Sony et Tencent, le F2P open world de survie a été retiré de Steam et de l’Epic Games Store.

Light of Motiram retiré après l’accord Sony–Tencent

Plus tôt cette année, Sony avait attaqué Tencent pour des similarités avec la série Horizon. D’après des documents judiciaires relayés par The Game Post, l’affaire a été classée à la demande conjointe des deux parties. Le jugement indique : « All pending motions are withdrawn and this action is hereby dismissed with prejudice. All parties shall bear their own fees and costs. » Un règlement a donc été trouvé en coulisses, sans détails publics à ce stade.

Conséquence immédiate, Light of Motiram a disparu silencieusement des vitrines où il était listé, y compris Steam et Epic Games Store. Le motif exact n’a pas été précisé. Il semblerait que Tencent puisse soit arrêter le projet, soit revoir en profondeur le design, les visuels et le gameplay pour se conformer à l’accord. En août, en pleine procédure, Tencent avait déjà modifié la fiche du jeu et ses captures pour faire oublier l’étiquette de « clone d’Horizon ».

Après le procès, un retrait et des questions

Le jugement « with prejudice » ferme la porte à une réouverture de ce dossier précis, chaque partie assumant ses propres frais. Reste à savoir si Light of Motiram reviendra sous une forme remaniée ou si sa mise en ligne était son chant du cygne. Aucune échéance ni plan de relance public n’a été communiqué.

Source : TechPowerUp

Bataille d’alliances autour d’Intel 14A : d’après GF Securities Hong Kong, NVIDIA et AMD évaluent le nœud d’Intel Foundry tandis qu’Apple et Broadcom étudient l’assemblage EMIB pour un accélérateur serveur sur mesure. Le plafonnement des capacités chez TSMC, notamment en packaging, pousse ces géants à diversifier leurs options.

Intel 14A dans le viseur des poids lourds

Selon ces éléments, le 14A constitue un tournant pour Intel Foundry, avec des gains annoncés en performance par watt et en densité de die, et l’accès aux méthodes d’assemblage avancées EMIB et Foveros. Obtenir des engagements de conception de la part de NVIDIA ou d’AMD renforcerait fortement la feuille de route d’Intel. À l’inverse, l’absence de victoires compliquerait la conversion des avancées techniques en traction commerciale, laissant l’industrie dépendante de quelques fournisseurs pour les nœuds front-end et le packaging avancé.

GF Securities résume l’enjeu : « l’offre de packaging devient une contrainte centrale ». Les limites de capacité chez des alternatives comme TSMC pèsent directement sur le calendrier des grands design houses.

Apple, Broadcom et l’option EMIB d’Intel

Côté Apple, la chaîne d’approvisionnement indique que la firme a engagé Intel pour des évaluations de procédé et envisage des routes de packaging alternatives. Apple aurait travaillé sur le PDK 18A-P version 0.9.1 et attend le PDK 1.0 ou 1.1, prévu au premier trimestre 2026, avant d’élargir les tests. Le design serveur « Baltra », assisté par Broadcom et initialement lié aux procédés TSMC N3 (3 nm), bute sur la capacité CoWoS limitée chez TSMC, poussant Apple à considérer l’EMIB d’Intel pour le packaging.

D’après ces indications, les expéditions des pièces IA serveur personnalisées glisseraient désormais vers 2028. En parallèle, des puces M‑series d’entrée de gamme bâties sur un procédé Intel pourraient apparaître en 2027, si les révisions de PDK et les rendements atteignent les objectifs d’Apple.

Pour Intel, cet intérêt externe valide des décennies de R&D et des investissements de plusieurs milliards de dollars (environ plusieurs milliards d’euros). Le 14A est présenté comme l’option « make-or-break » pour attirer des clients tiers et soutenir les investissements à venir.

Source : TechPowerUp

A lire : Intel courtise AMD pour le convertir en client fonderie : Une démarche qui peut redistribuer le marché

Intel Arc Xe4 refait surface là où on ne l’attendait plus : un manifeste d’expédition, publié au 12 septembre 2023, mentionne un « INTEL DATA CENTER GPU XE4 SUBSYSTEM ». Un élément de carte mère sans CPU, mis en avant par X86 is dead&back, laisse penser à un déploiement côté entreprise.

Intel Arc Xe4 Druid au data center, une piste qui se précise

Depuis le début de 2025, peu d’échos autour de l’architecture Arc Xe4 « Druid ». Elle était récemment associée, d’après des indices, à un usage « media and display » dans les SoC « Nova Lake », et non au rendu graphique traditionnel.

Le document épinglé par X86 is dead&back indique pourtant du matériel Xe4 destiné à l’entreprise. La date antérieure pourrait être erronée, mais le libellé est explicite. Intel, de son côté, tente toujours de lancer des GPU de bureau Arc Xe2 « Battlemage » plus imposants, tout en progressant vers la génération Xe3 dite « Battlemage-adjacent ».

Celestial, Crescent Island et la chronologie qui bouscule Xe4

Point singulier : l’architecture Xe3P est désormais identifiée comme « Celestial ». En octobre, Intel a dévoilé « Crescent Island », un accélérateur IA pour data center basé sur Xe3P, avec un lancement attendu plus tard en 2026 et une disponibilité élargie en 2027. À ce rythme, des accélérateurs Xe4 pour le data center semblent lointains. Un récent plan d’IP et de produits centrés sur « Battlemage » ne mentionne rien au-delà de Xe3P. Intel décrit simplement « Celestial » comme « la prochaine famille Arc ».

Reste cette mention de sous-système « data center GPU Xe4 » qui tranche avec la narration officielle. Selon les éléments publics, Xe4 apparaît davantage comme une IP en cours, possiblement cantonnée aux blocs media et display dans « Nova Lake ». À ce stade, mieux vaut rester prudent : « Celestial » domine la feuille de route, tandis que « Crescent Island » balise l’arrivée d’Xe3P avec jusqu’à 160 GB de mémoire, présenté mi-octobre par Intel. La présence du terme Xe4 dans un manifeste pourrait refléter du prototypage interne ou un jalon intermédiaire, sans garantie de produit commercial à court terme.

Source : TechPowerUp

Steam Winter Sale 2025 : la grand-messe des soldes PC s’étire jusqu’au 5 janvier 2026, avec remises massives, fonctionnalités interactives et votes pour les Steam Awards 2025.

Steam Winter Sale 2025 : dates, offres et fonctionnalités

Valve lance officiellement ses soldes d’hiver du 18 décembre 2025 au 5 janvier 2026. Le studio s’amuse de ce timing qui « commence une année calendaire et se termine la suivante », tout en mettant en avant un programme chargé : remises à large spectre, de l’indé récent aux titres majeurs, et bande-annonce dédiée pour mettre en avant une sélection de jeux.

Au-delà des prix, l’événement joue la carte de l’engagement. En complétant votre Discovery Queue personnalisée, vous débloquez trois autocollants numériques. Le Steam Points Shop accueille de nouveaux objets thématiques pour la Winter Sale. La boutique classe des milliers d’offres par genre, tag, date de sortie et développeur pour accélérer la recherche du bon deal.

Steam Awards 2025 : votes ouverts, résultats datés

En parallèle des promos, la période de vote pour les Steam Awards 2025 est ouverte. Les gagnants seront annoncés le 3 janvier à 10 h, heure du Pacifique. Valve encourage les joueurs à voter pour faire entendre leur voix et rappelle que la période des fêtes reste propice aux bonnes affaires pour enfin récupérer ce titre attendu de longue date.

Source : TechPowerUp

SteamOS n’est plus cantonné au Steam Deck. Selon Windows Latest, Lenovo préparerait une Legion Go Gen 2 sous SteamOS pour le CES 2026, avec un Ryzen Z2 Extreme en ligne de mire. Si elle se concrétise, cette version marquerait un tournant : pour la première fois, un constructeur majeur combinerait un APU haut de gamme et l’écosystème de Valve, mettant directement en cause l’avantage historique du Steam Deck sur le jeu portable.

SteamOS Legion Go Gen 2 : Lenovo miserait sur l’interface manette-first

D’après Windows Latest, Lenovo travaillerait sur une déclinaison SteamOS de la Legion Go Gen 2 attendue au CES 2026. Après une première incursion avec la Legion Go S sous Ryzen Z2 Go, le constructeur irait plus loin en conservant la base matérielle de la version Windows, mais en changeant radicalement l’expérience logicielle.

Ce choix suggère que SteamOS n’est plus vu comme une alternative marginale, mais comme une plateforme crédible pour le jeu nomade.

Sur le plan matériel, la Legion Go Gen 2 coche déjà les cases d’une console portable haut de gamme, avec un écran OLED 8,8 pouces 144 Hz et une batterie de 74 Wh. Associé à SteamOS, cet ensemble ferait sauter la principale barrière qui protégeait encore le Steam Deck : l’exclusivité d’une expérience pensée dès l’origine pour la manette et le jeu instantané.

En parallèle, Microsoft tente d’adapter Windows 11 au format portable via l’Xbox Full Screen Experience. Si cette initiative progresse, son déploiement reste fragmenté et tardif. Lenovo a confirmé son intention de la supporter, mais le calendrier évoqué laisse entendre que certains partenaires ont été servis en priorité. Dans ce contexte, miser sur SteamOS apparaît moins comme un pari idéologique que comme une décision pragmatique.

Ryzen Z2 Extreme et calendrier : ce que l’on peut attendre

Il semblerait que cette variante SteamOS conserve la configuration de base de la Legion Go Gen 2. Si elle voit le jour, ce serait le premier appareil officiellement pris en charge avec l’APU Ryzen Z2 Extreme, annoncé avec 8 cœurs Zen5 et un iGPU Radeon 890M. Rien d’officiel pour l’instant : Lenovo n’a pas confirmé ce SKU, il faut donc traiter l’information comme un rapport pré-CES 2026.

Reste une question plus large : avec cette hypothèse et une relance attendue des machines Steam en 2026, SteamOS peut-il accélérer l’an prochain ? Réponse à l’approche du salon.

Source : windows latest

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