Apple et TSMC ont eu un rendez-vous secret pour les puces d’IA et la gravure en 2 nm
Jeff Williams, le directeur de l’exploitation chez Apple, a visité TSMC, qui fabrique notamment les puces des iPhone et Mac, pour discuter de la sécurisation de la technologie avancée de la fonderie mondiale pour les processeurs d’intelligence artificielle. Jeff Williams a rencontré le président de TSMC, C.C. Wei, rapporte l’Economic Daily News. La réunion, décrite […]
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