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Record du monde DDR5 : G.SKILL et ASUS franchissent DDR5-13322 avec LN2
La ROG APEX Z890 signe son grand retour, portée par le combo APEX + G.SKILL qui renoue avec les sommets. Après les exploits de la Tachyon, dont le record à 13 211,4 MT/s d’Ai Max et Brian “Chew”, c’est désormais CENS qui fait tomber la barre des 13 300 MT/s avec un nouveau record mondial à DDR5-13322.
DDR5-13322 : un cap franchi avec G.SKILL, ASUS et LN2
Selon G.SKILL, ce score a été obtenu avec un unique module Trident Z5 de 24 Go, installé sur une carte mère ASUS ROG Maximus Z890 Apex et associé à un processeur Intel Core Ultra 9 285K. Le tout a nécessité un refroidissement à l’azote liquide, pratique incontournable pour stabiliser des fréquences aussi extrêmes.

Le résultat ne laisse guère de place au doute : il est validé à la fois sur HWBOT et via CPU-Z. G.SKILL souligne que CENS est « le premier à dépasser le palier DDR5-13300 », un jalon que plusieurs équipes tentaient d’atteindre ces dernières semaines, tant les scores au-delà de DDR5-13000 se multipliaient.

Validation et dynamique de la scène OC
Les pages officielles confirment le record : HWBOT recense la soumission de CENS, tandis que CPU-Z publie l’empreinte de la configuration. Le duo Trident Z5 et ROG Maximus Z890 Apex s’impose une nouvelle fois comme référence en OC mémoire, et le seuil DDR5-13300 tombe pour la première fois. D’après G.SKILL, la communauté poursuit une montée en cadence soutenue, portée par des réglages de plus en plus fins et des plateformes Intel récentes.

Rappelons qu’il s’agit d’overclocking extrême sous LN2, donc sans incidence directe sur l’usage quotidien. Ce type d’exploit reste un indicateur du potentiel de la génération DDR5 et de la maturité des cartes mères taillées pour la mémoire haute fréquence.
Source : Gskill
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SilverStone poursuit sa veine néo-rétro avec le FLP03, un châssis microATX qui reprend l’esthétique beige des tours de bureau des années 80 tout en embarquant des prestations très actuelles.
FLP03 : rétro assumé, compatibilité généreuse
Présenté à l’EXPO 2025 au Japon, le FLP03 mesure 220 × 456 × 477 mm et accepte des cartes mères microATX et Mini-ITX. La façade plate en plastique beige reconduit la signature visuelle de la série, dans la lignée des FLP01 et FLP02 sortis respectivement fin 2024 et début 2025. Côté stockage, on trouve trois baies externes 5,25 pouces convertibles en emplacements 2,5 pouces, ainsi que des supports internes pour disques 3,5 et 2,5 pouces.

Le refroidissement est soigné : un ventilateur de 180 mm en façade, jusqu’à trois 120 mm ou deux 140 mm au sommet, plus un 120 mm à l’arrière. Le panneau supérieur peut accueillir un radiateur de 360 mm ; en contrepartie, l’installation occupe une des baies 5,25 pouces.
Turbo, afficheur et verrou : le rétro utile

Malgré le look vintage, la compatibilité est large : GPU jusqu’à 412 mm de longueur et 156 mm de largeur, ventirad CPU jusqu’à 171 mm avec la patte de maintien des cartes d’extension (167 mm sans). On dispose de cinq slots d’extension, d’une alimentation ATX jusqu’à 180 mm et d’un panneau I/O en façade complet avec USB-C, deux USB 3.0, audio et micro.

SilverStone conserve des commandes à l’ancienne : un bouton Turbo qui pousse tous les ventilateurs PWM à leur vitesse maximale, un afficheur numérique indiquant la fréquence CPU, les boutons d’alimentation et de réinitialisation, ainsi qu’une serrure dédiée. La marque souligne ce clin d’œil fonctionnel au passé, « Turbo » en tête, sans sacrifier les standards actuels.
Côté calendrier et tarif, rien d’officiel pour l’instant. D’après IT Home, une disponibilité au Japon est prévue entre février et mars 2026. Pour le prix, il semblerait que le FLP03 se positionne sous le FLP02 lancé à 239,99 dollars : on peut raisonnablement s’attendre à un prix autour de 199 dollars, sous réserve de confirmation.
Source : TechPowerUp