Apple réalise un vrai coup de maître marketing avec l'iPhone Pocket. Un nouvel accessoire indispensable ?

ONEXPLAYER revient sur le devant de la scène avec une tablette de jeu musclée qui coche beaucoup de cases sur le papier. La Super X gaming tablet embarque l’APU Ryzen AI Max+ 395, un modèle Strix Halo mêlant cœurs Zen 5 et GPU Radeon 8060S à 40 unités de calcul RDNA 3.5, avec des options mémoire qui montent jusqu’à 128 Go de LPDDR5X-8000. Voilà qui place l’engin dans une catégorie à part.

APU Strix Halo, RAM XXL et refroidissement liquide

D’après le constructeur, la Super X est conçue pour un TDP pouvant atteindre 120 W et s’appuie sur un système de refroidissement liquide. Il semblerait que deux déclinaisons soient prévues : l’une avec connecteur pour un module de refroidissement liquide externe, l’autre sans, à l’image de ce que la marque propose déjà sur sa console Apex.

Côté affichage, la tablette retient une dalle AMOLED 14 pouces au format paysage natif en 2880×1800. La fréquence de rafraîchissement n’est pas encore confirmée. L’autonomie est confiée à une batterie de 83,5 Wh, supérieure à ce que l’on observe d’ordinaire sur les PC de poche et tablettes de jeu portables. Reste à voir comment l’ensemble tiendra sous charge avec un TDP aussi ambitieux.

Configurations et précisions à retenir

ONEXPLAYER met en avant des configurations avec jusqu’à 128 Go de LPDDR5X-8000, une rareté sur ce segment. La plateforme Ryzen AI Max+ 395 rassemble des cœurs CPU Zen 5 et un iGPU Radeon 8060S RDNA 3.5 doté de 40 compute units, un combo taillé pour le jeu et les usages multimédias avancés.

À ce stade, plusieurs éléments restent à préciser, notamment la fréquence d’affichage et les déclinaisons exactes liées au refroidissement liquide.

À noter enfin un point extra-technique : selon VideoCardz, le média signale que son logo a été utilisé par ONEXPLAYER sur des pages de financement participatif, en affirmant à tort que le site aurait « loué leurs produits ». VideoCardz précise : « Le fabricant utilise notre nom sans notre approbation ».

Source : VideoCardz

MiTAC arrive à SC25 avec un message limpide : accélérer l’IA tout en maîtrisant l’énergie, grâce à des racks prêts pour les très grands modèles et un refroidissement liquide dimensionné pour tenir la charge.

Racks IA et HPC : densité, modularité et réseaux 400/800 Gb/s

Au salon Supercomputing 2025, MiTAC expose une offre de bout en bout, du serveur unique au cluster complet, en formats EIA et OCP ORv3. L’accent est mis sur des architectures prêtes pour l’entraînement LLM et l’inférence générative, avec des liaisons 400/800 Gb/s et des designs écoénergétiques. La société s’appuie sur un large écosystème de partenaires, de AMD à NVIDIA en passant par Broadcom, Intel, Micron, Samsung, Kioxia, Solidigm et CoolIT.

48U EIA liquide, 64 à 256 GPU AMD Instinct MI355X : la série MR1100 vise l’hyperscale et des déploiements de classe Exascale. Le recours au refroidissement direct par cold plates permet de maintenir un débit IA sans throttling pendant l’entraînement des LLM, tandis que l’infrastructure réseau à 400/800 Gb/s réduit la latence. L’ensemble s’intègre dans des datacenters standards 48U.

45U EIA aircooling, AMD Instinct MI350X/MI325X : un rack standard préconfiguré avec quatre systèmes G8825Z5. Il embarque un switch 800 Gb/s à base de Broadcom Tomahawk 5 pour la faible latence, un serveur de management MiTAC GC68C-B8056 et un stockage TS70A-B8056, de quoi unifier calcul, réseau, management et data pour des déploiements IA/HPC rapides.

OCP ORv3 liquide 43OU : jusqu’à 14 serveurs multi-nœuds C2811Z5 avec processeurs AMD EPYC 9005 et DDR5, modules de stockage Lake Erie et switches intégrés. L’alimentation est assurée par un Power Shelf 33 kW, et le refroidissement par un CDU CoolIT CHx200+ de classe 200 kW pour une exploitation dense et durable.

Plateformes d’accélération IA, HPC et data : focus sur la tenue en charge

IA liquide et GPU massifs :

• G4527G6 : châssis 4U sur base NVIDIA MGX, double Intel Xeon 6767P et jusqu’à 8 GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, avec SSD Solidigm D7-P5520 pour l’I/O intensif.
• G4826Z5 : nœud liquide pour le cluster IA MiTAC, jusqu’à 8 GPU AMD Instinct MI355X, EPYC 9005, 24 slots DDR5-6400 (6 To) et réseau Broadcom P2200G pour un débit soutenu et une latence minimale.
• G8825Z5 : support jusqu’à 8 GPU AMD Instinct MI325X ou MI350X et cartes AMD Pensando Pollara 400 AI NIC, avec SSD NVMe Micron 6550 ION pour accélérer entraînement et inférence.
• HPC et cloud :
• G4520G6 : plateforme polyvalente sous Intel Xeon 6, compatible GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition et Hopper, mémoire Micron DDR5 pour les charges denses et scalables.
• C2811Z5 : serveur multi-nœuds OCP, refroidi par liquide, avec EPYC 9005, 12 slots DDR5-6400 par nœud (3 To), stockage NVMe E1.S via Micron 9550 pour le HPC intensif.

Entreprise et stockage :

• M2810Z5 : serveur orienté I/O avec SSD Kioxia XD8 E1.S Gen5 pour bande passante maximale et latences minimales.
• M2510G6 : plateforme robuste pour traitements critiques, s’appuyant sur des SSD Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7.
• R2513G6 : solution d’archivage pétaoctet avec HDD Seagate EXOS M 30 To.
• R2520G6 : serveur 2U haute capacité, double Intel Xeon 6700P et jusqu’à 24 NVMe U.2, SSD Solidigm D7-PS1010 en PCIe 5.0 pour data warehousing, analytics et préparation de données IA.

MiTAC mettra aussi en avant plusieurs retours d’expérience. Avec Qarnot, l’intégration de serveurs Capri OCP en watercooling avec récupération de chaleur aurait permis un PUE de 1,01 et jusqu’à 50 % d’économies d’exploitation. Aux États‑Unis, un déploiement OCP avec CTCA s’appuie sur une alimentation 48 V pour réduire les pertes. Un grand acteur de la sécurité réseau cloud a reçu plus de 380 configurations prêtes à l’emploi dans 150 datacenters, avec des délais de 48 heures, favorisant un virage GPU‑first en six mois. Enfin, une architecture validée autour du GC68A-B8056, en partenariat stockage logiciel, a porté l’utilisation GPU de 35 % et dépassé 200 Go/s avec des latences de l’ordre de la microseconde, triplant le temps de complétion d’entraînement selon MiTAC.

Source : TechPowerUp

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L’expert en sécurité Lander, a passé des semaines à cracker le format .lin de Splinter Cell sur la Xbox originale. C’est un format de fichier qui est resté mystérieux pendant deux décennies et c’est pas parce qu’il était ultra-sécurisé ou chiffré de fou.

Non, c’est juste parce qu’il était optimisé pour du matos obsolète !

En effet, les fichiers .lin, c’est le format utilisé par la version Xbox de Splinter Cell pour stocker tous les assets du jeu. Ce sont des archives compressées en zlib contenant des packages Unreal Engine 2, sauf que contrairement aux formats classiques que vous pouvez ouvrir tranquille avec n’importe quel outil d’extraction, ceux-là résistaient à tout depuis +20 ans. Hé oui, durant toutes ces années, la communauté modding essayait de les décoder mais sans succès…

On pensait que le problème venait du chiffrement mais en fait, pas du tout ! Le problème c’est que ce format était juste conçu d’une manière totalement inadaptée aux outils modernes. C’est ce que Lander appelle dans son article un “non-seekable format with lazy loading and interleaved exports”. En gros, vous pouviez pas juste pointer sur un offset et lire le fichier car tout était entrelacé, chargé à la demande, et optimisé pour la RAM limitée de la Xbox originale.

Du coup, impossible d’utiliser les extracteurs classiques d’archives UE2. La seule solution qu’il restait c’était donc de comprendre exactement comment le jeu chargeait ces fichiers en mémoire sur la console d’origine.

Lander a alors sorti l’artillerie lourde. D’abord l’émulateur xemu pour faire tourner la Xbox sur PC et ensuite il a posé des breakpoints mémoire pour capturer le moment exact où le jeu charge un fichier .lin.

Il a ensuite sorti IDA Pro pour analyser le code assemblé du jeu et quand l’analyse statique suffisait plus, il a patché directement le binaire du jeu pour forcer certains comportements…

Et bien sûr, pour notre plus grand plaisir, il documente tout ça dans un article avec des captures d’écran d’IDA Pro et des explications sur les structures de données. Bref, c’est du bon gros reverse engineering pur et dur, à l’ancienne, avec hex editor et la patience d’un moine bouddhiste.

Lander a ainsi réussi à extraire une partie du contenu tels que les textures, certains fichiers système, des données sur les niveaux du jeu, mais surtout, il a documenté la structure complète du format. Et ça, c’est peut-être plus important que l’extraction elle-même, parce que dans 10 ans, quand un autre passionné voudra bosser sur la préservation de Splinter Cell Xbox, il aura la doc. Il comprendra pourquoi ce format était comme ça, comment ça fonctionnait, quelles étaient les contraintes hardware de l’époque et j’en passe…

Voilà, une fois encore la préservation du jeu vidéo, c’est pas juste télécharger des ROMs mais c’est aussi comprendre les architectures, documenter les formats propriétaires, et reverse engineerer le code avant que ce ne soit trop tard !

Bravo Lander !

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MSI décline sa RTX 5070 Ti en version Ventus 3X PZ, un modèle pensé pour les configurations épurées. Cette édition blanche et grise adopte une approche d’alimentation inspirée du concept Project Zero, avec un connecteur 16 broches dissimulé dans le radiateur et orienté vers l’arrière. Une solution encore peu courante sur ce segment, déjà aperçue notamment sur la Sapphire Radeon RX 9070 XT NITRO+.

Basée sur l’architecture NVIDIA Blackwell, la RTX 5070 Ti vise un équilibre entre performance en 1440p, efficacité énergétique et support DLSS 4. Ce modèle embarque 16 Go de GDDR7 sur un bus de 256 bits.

Nous avons reçu la 5070 ti Ventus 3X PZ pour un unboxing détaillé, l’occasion de voir comment cette carte parvient à cacher son jeu… de câbles. Un grand merci à notre partenaire Infomax pour l’envoi de ce sample.

Spoiler : Lisez jusqu’à la fin : le résultat d’intégration risque bien de vous surprendre.

Unboxing et découverte du packaging

La boîte reprend le design Visuel MSI Ventus, avec une dominante blanche rehaussée de gris métallisé et le vert de Nvidia. L’avant affiche le logo MSI, la référence GeForce RTX 5070 Ti, ainsi que la mention 16 Go GDDR7. L’arrière présente les éléments techniques essentiels, dont les ventilateurs Torx 5.0 et les caloducs carrés.

À l’intérieur, la carte est protégée par une mousse dense et une housse antistatique. Le bundle comprend :

• un adaptateur d’alimentation 2×8 pins vers 16 broches 12v-2×6 (ATX 3.1 recommandé)
• cache magnétique pour backplate
• un support anti-sag MSI
• une notice rapide

Découverte de la MSI GeForce RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ

La RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ adopte un carénage blanc avec des accents gris, dans la continuité visuelle de la série Ventus. Les trois ventilateurs Torx 5.0 sont eux aussi entièrement blancs, pales comprises, et reposent sur une structure à pales groupées par trois pour stabiliser le flux d’air.

La backplate suit le même code couleur : blanche, avec des lignes grises discrètes et un logo MSI en ton sur ton. La mention GEFORCE RTX est imprimée sur la partie supérieure, visible même une fois la carte installée dans un boîtier avec panneau vitré.

Cette version PZ intègre un connecteur 16 broches dissimulé dans l’espace du radiateur et orienté vers l’arrière, conformément au concept Project Zero.

Contrairement aux cartes BTF d’ASUS, MSI n’ajoute pas de connecteur dédié sur le PCB. L’alimentation ne passe plus par la tranche mais se branche directement derrière la carte, permettant de faire disparaître totalement le câblage dans un boîtier compatible et modifiant profondément la logique de montage habituelle.

Un cache magnétique est fourni pour recouvrir la zone de connexion. Il se pose directement sur la backplate, sans clips ni vis.

Des aimants intégrés assurent son maintien. Ce cache masque l’arrivée du câble tout en laissant une découpe ajourée, qui permet de voir une partie du radiateur et de conserver le flux d’air.

La tranche présente un double marquage : MSI d’un côté et GEFORCE RTX de l’autre. Aucun éclairage n’est intégré. Tout se concentre ici sur l’intégration électrique arrière et le fonctionnement du système de refroidissement.

Connectique et compatibilité écrans

La façade arrière propose trois DisplayPort 2.1b et une sortie HDMI 2.1b. Cette configuration permet de piloter jusqu’à quatre écrans simultanément, avec support des résolutions extrêmes jusqu’à 7680 x 4320 pixels.

Le DisplayPort 2.1b délivre une bande passante suffisante pour alimenter des moniteurs 4K à 240 Hz ou 1440p à 480 Hz, tandis que le HDMI 2.1b gère le 4K 480 Hz avec DSC (Display Stream Compression). La compatibilité Gaming VRR et HDR garantit une expérience visuelle fluide sur les écrans compatibles.

La certification G-SYNC synchronise automatiquement le taux de rafraîchissement du moniteur avec le GPU pour éliminer le tearing et le stuttering, tandis que le support HDCP protège les contenus premium 4K et 8K.

Pour en savoir plus sur les performances de la RTX 5070 Ti, vous pouvez consulter notre articles dédiés : AMD Radeon RX 9070 XT vs Nvidia GeForce RTX 5070 Ti : Quelle carte graphique choisir ? ou parcourir notre Classement des Cartes Graphiques 2025.

Montage et intégration

La conception arrière du connecteur change radicalement l’étape d’installation. La carte se fixe comme n’importe quelle RTX triple slot, mais l’alimentation s’effectue une fois le GPU en place, directement derrière le PCB. Plus besoin de plier ou dissimuler le câble dans la hauteur du boîtier.

Même dans un boîtier classique, cette approche présente un premier avantage : le câble d’alimentation ne longe plus la carte graphique sur toute sa hauteur. Il devient bien moins visible et l’impact visuel est déjà réduit, là où un branchement latéral reste difficile à dissimuler, même en gestion de câbles soignée.

Toutefois, c’est dans un boîtier compatible connectique arrière que cette Ventus 3X PZ révèle tout son intérêt. Pour notre installation, nous avons utilisé une carte mère TUF GAMING B850-BTF WIFI W associée à un Lian Li Lancool 217 White, tous deux conçus pour les plateformes à connecteurs inversés. L’ensemble s’intègre parfaitement et renforce le thème blanc de la configuration. Pour pousser l’intégration plus loin et supprimer toute visibilité résiduelle, nous avons opté pour un AIO Lian Li Hydroshift LCD 360 Core. Son design permet de masquer à la fois les câbles et les tuyaux, sans compromis sur le refroidissement.

Le résultat est sans ambiguïté : une configuration épurée où les câbles ont, littéralement, disparu du champ de vision.

Conclusion

La RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ sera proposée à un tarif supérieur à 800 euros, mais elle ne sera pas disponible en vente au détail. MSI la réserve aux PC préassemblés, comme ceux proposés par Infomax. Ce choix peut surprendre, mais il s’explique par sa vocation première : offrir une carte pensée pour les configurations à câblage dissimulé, sans nécessiter de modification ou d’adaptation du PCB.

Avec ce modèle, MSI rend plus accessible un niveau d’intégration autrefois réservé au très haut de gamme, où seules quelques cartes BTF ou éditions spéciales pouvaient se passer d’un connecteur visible. La Ventus 3X PZ ouvre ainsi la voie à des configurations plus sobres, plus nettes et mieux maîtrisées visuellement, sans sacrifier la compatibilité ni les performances.

Le seul risque concerne les ailettes du radiateur, potentiellement exposées lors des branchements répétés du câble. Cela reste toutefois un scénario rare : un montage PC bien anticipé évite les manipulations inutiles.

d-Matrix change de braquet dans l’inférence IA pour datacenters en s’alliant à Alchip : les deux entreprises développent un accélérateur s’appuyant sur de la DRAM empilée en 3D, avec à la clé des gains de performance et de coûts présentés comme décisifs face aux limites actuelles des infrastructures IA.

Un accélérateur d’inférence en DRAM 3D pour contourner les goulots d’étranglement

Le projet marie l’expertise ASIC d’Alchip et l’architecture de calcul en mémoire de d-Matrix. Au cœur du dispositif, la technologie 3DIMC de d-Matrix, déjà intégrée au test silicon Pavehawk et validée en laboratoire, doit faire ses débuts commerciaux sur l’accélérateur Raptor, successeur du Corsair.

D’après d-Matrix, cette première solution d’inférence basée sur DRAM 3D pourrait offrir jusqu’à 10 fois plus de performances que des solutions reposant sur HBM4, une promesse qui cible directement les charges d’IA générative et agentique. L’ambition est claire : réduire les coûts et la consommation tout en supprimant les goulots d’étranglement entre calcul et mémoire.

« À d-Matrix, nous pensons que l’efficacité de l’IA exige de repenser l’articulation entre calcul et mémoire », rappelle Sid Sheth, cofondateur et PDG de d-Matrix, qui voit dans la DRAM 3D la continuité de la feuille de route initiée avec Corsair. Chez Alchip, Johnny Shen souligne une approche collaborative jugée indispensable pour concrétiser des avancées d’ampleur.

A lire : Samsung HBM4e vise 13 Gbps/pin et 3,25 To/s, production attendue fin 2025

3DIMC validé en labo, cap sur Raptor

La techno 3DIMC, déjà aperçue lors d’une présentation de Sudeep Bhoja (cofondateur et CTO de d-Matrix) à Hot Chips 2025, semble désormais en bonne voie pour une intégration commerciale sur Raptor. Aucun calendrier précis ni caractéristiques techniques détaillées ne sont communiqués, mais la stratégie vise à rapprocher calcul et mémoire pour maximiser le débit d’inférence, tout en améliorant l’efficacité énergétique et le TCO.

Reste à voir, lors de la sortie de Raptor, comment cette DRAM 3D se positionnera face aux solutions HBM4 du marché et si les gains « jusqu’à 10× » se confirment sur des workloads réels d’IA générative et d’agents.

Source : TechPowerUp

Triple alliance en vue dans l’IA : Microsoft, NVIDIA et Anthropic officialisent des partenariats de grande ampleur pour muscler l’accès à Claude, optimiser les futures architectures et verrouiller des capacités de calcul inédites.

Claude s’étend sur Azure, appuyé par NVIDIA

Anthropic choisit Microsoft Azure pour faire monter en charge son modèle Claude, avec l’infrastructure NVIDIA en arrière-plan. La société s’engage à acheter 30 milliards de dollars de capacité Azure et à contracter jusqu’à 1 gigawatt de puissance de calcul, de quoi élargir l’accès à Claude pour les clients entreprise d’Azure et diversifier le choix de modèles disponibles.

Pour la première fois, NVIDIA et Anthropic nouent un partenariat technologique profond afin d’optimiser, de concert, les modèles d’Anthropic et les futures architectures de NVIDIA. L’objectif : meilleures performances, efficacité accrue et TCO réduit. Le déploiement initial s’appuiera jusqu’à 1 GW de capacité avec des systèmes NVIDIA Grace Blackwell et Vera Rubin.

Lire aussi : Anthropic répond aux attaques: Dario Amodei défend sa ligne pro-innovation et sécurité AI

Offre renforcée pour les entreprises et engagements financiers

Microsoft et Anthropic étendent leur collaboration pour rendre les modèles de pointe de Claude plus accessibles aux entreprises. Les clients de Microsoft Foundry pourront utiliser Claude Sonnet 4.5, Claude Opus 4.1 et Claude Haiku 4.5. Selon l’annonce, cette alliance ferait de Claude le seul modèle de frontière proposé sur les trois principaux clouds mondiaux.

Microsoft maintiendra l’accès à Claude au sein de la famille Copilot, y compris GitHub Copilot, Microsoft 365 Copilot et Copilot Studio, ce qui élargit les cas d’usage professionnels.

Le volet financier est à l’avenant : NVIDIA et Microsoft prévoient d’investir respectivement jusqu’à 10 milliards et jusqu’à 5 milliards de dollars dans Anthropic. Dario Amodei, Satya Nadella et Jensen Huang se sont réunis pour détailler ces annonces, présentées comme un jalon pour l’écosystème IA.

Source : TechPowerUp

Une micro-ATX orientée stations de travail qui parle à la fois aux Ryzen grand public et aux EPYC : ASUS commercialise la Pro WS B850M-ACE SE, un modèle AM5 affiché autour de 359 dollars (environ 330 euros) aux États-Unis et référencé en Chine à 4 499 RMB.

ASUS vise les « PC IA avancés » avec une carte AM5 double profil

La Pro WS B850M-ACE SE prend en charge les processeurs AMD Ryzen 9000/8000/7000 ainsi que les EPYC 4005 sur socket AM5. Le constructeur reprend le design Pro WS à disposition pivotée : le socket CPU est positionné horizontalement, tandis que les quatre emplacements DDR5 UDIMM et les connecteurs EPS 8+4 pins s’alignent dans le flux d’air de la carte graphique.

Sous le capot, ASUS annonce une alimentation en 8+2+1 phases, un PCB 8 couches, des connecteurs ProCool II ainsi que des selfs et condensateurs en alliage d’aluminium pensés pour un usage workstation.

Côté gestion à distance, l’ASPEED AST2600 sert de BMC pour un IPMI de niveau serveur, épaulé par ASUS Control Center Express pour le monitoring in-band et out-of-band. Un port 1 GbE dédié isole le trafic de management du réseau principal, « afin que l’administration reste séparée du reste » selon ASUS.

PCIe 5.0 en façade, stockage mixte M.2, MCIO et U.2

L’extension s’articule autour du PCIe 5.0 : un slot PCIe 5.0 x16 câblé CPU et un second slot au format pleine longueur en PCIe 4.0 x4 depuis le chipset, tous deux renforcés SafeSlot pour supporter des GPU lourds. Le stockage propose deux M.2 2280 en PCIe 5.0 x4, un connecteur MCIO en PCIe 5.0 x4, ainsi qu’un port U.2 pouvant aussi fournir quatre ports SATA III 6 Gb/s. Il faut dire que cette combinaison vise clairement des configurations créatives ou IA locales exigeantes, sans sacrifier la maintenance à distance.

Reste à voir comment cette micro-ATX s’intégrera face aux plateformes AM5 concurrentes, mais la compatibilité croisée Ryzen/EPYC et l’IPMI via AST2600 en font une proposition rare à ce niveau de prix.

Source : VideoCardz

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