Une faille critique (CVE-2026-24061) a été découverte dans InetUtils utilisé par Telnet. Elle permet d'obtenir un accès root en une seule commande, à distance.
Alimentation déplacée en façade, design bois en option et un écran 6,0 pouces pour piloter le tout : le Thermaltake TR300 joue la carte de l’optimisation interne sans sacrifier le refroidissement.
TR300 : deux façades, même châssis
Thermaltake lance la série de boîtiersTR300, un mid-tower ATX décliné en TR300 TG (mesh sobre) et TR300 WS (lattes de bois), en Black ou Snow. Les spécifications internes sont identiques, seule la face avant change d’esthétique tout en conservant le même niveau d’airflow et de compatibilité.
Le Thermaltake TR300 adopte un emplacement d’alimentation monté en façade sur un rack ajustable offrant quatre positions selon la taille de la carte mère. Objectif : optimiser l’espace, améliorer les flux d’air, dégager la place pour le GPU et accepter des radiateurs et combinaisons de ventilateurs plus épais.
Compatibilité cartes mères : Mini-ITX, microATX, ATX. Les slots PCIe sont positionnés pour garantir l’alignement correct du GPU, quelle que soit la plateforme.
Refroidissement et affichage interactif
Le Thermaltake TR300 accepte jusqu’à 8 ventilateurs 120 mm et un radiateur 360 mm en top. Il est livré avec un 120 mm arrière sur roulement hydraulique pour contenir le bruit dès la sortie de boîte.
En option, un écran LCD 6,0″ (1480 × 720) piloté par TT RGB PLUS 3.0 affiche la télémétrie en temps réel, des images JPG/GIF, des visuels générés via AI Forge, et se contrôle aussi depuis l’app TT PlayLink sur mobile.
Connectique, stockage et praticité
Le Thermaltake TR300 prévoit jusqu’à 2 × 3,5″ HDD et 3 × 2,5″ SSD, des filtres à poussière amovibles, et un I/O en façade avec 2 × USB 3.0 Type-A, 1 × USB 3.2 Gen 2 Type-C, audio HD, boutons Power et Reset.
Le TR300 WS ajoute une touche bois qui tempère l’allure sans étouffer l’airflow, tandis que le TR300 TG reste dans un registre mesh épuré. Les deux misent sur une architecture interne dégagée par le PSU frontal, favorable aux cartes graphiques longues et aux boucles AIO épaisses.
Déplacer l’alimentation en façade est une option rarement vue sur du mid-tower grand public. Ce choix libère la zone inférieure et facilite les montages haut débit d’air, une approche qui pourrait inspirer d’autres constructeurs si les contraintes de câblage restent bien maîtrisées.
Un SSD 4 To à 14,5 Go/s dans un format M.2 22×42 n’était pas censé exister si tôt. Samsung le fait, et c’est taillé pour les postes IA de bureau.
Samsung PM9E1 : PCIe 5.0 compact, prêt pour l’IA
Samsung dévoile le PM9E1, premier SSD PCIe Gen 5 de 4 To au format M.2 22×42, pensé pour les stations locales et l’IA on-device. La marque annonce des performances doublées et jusqu’à 45 % d’efficacité énergétique en plus face à la génération précédente, un point clé pour des configurations denses.
Au cœur de ce Samsung PM9E1, le contrôleur maison Presto gravé en 5 nm (Samsung Foundry), avec firmware optimisé pour l’OS du NVIDIA DGX Spark, CUDA et des scénarios IA exigeants. L’architecture intègre de la DRAM dédiée et de la V-NAND 8e génération 1 Tb sur PCB double face, garantissant une capacité élevée et un débit soutenu malgré la compacité du 22×42.
Côté chiffres : jusqu’à 14 500 MB/s en lecture séquentielle et 12 600 MB/s en écriture, jusqu’à 2 000K IOPS en lecture aléatoire et 2 640K IOPS en écriture aléatoire. L’objectif est clair : répondre à la double contrainte IA, entre transferts massifs et accès aléatoires à faible latence.
Sécurité et qualification DGX Spark
Le Samsung PM9E1 embarque le protocole de sécurité SPDM v1.2 pour l’authentification du périphérique, l’attestation firmware et l’établissement de canaux sécurisés, avec gestion par certificats. L’idée est d’éviter de diluer la puissance de calcul IA dans des vérifications logicielles coûteuses.
Déjà qualifié et produit en volume pour le NVIDIA DGX Spark, le Samsung PM9E1 conjugue performances, endurance opérationnelle et compacité pour tenir dans des boîtiers de bureau. Le format M.2 22×42 rapproche le stockage du calcul, réduit les longueurs de pistes et facilite le design thermique grâce à une consommation mieux maîtrisée.
Pour les intégrateurs et créateurs, l’équation est intéressante : un support PCIe 5.0 haute densité réellement exploitable dans des builds compacts, avec un pipeline optimisé CUDA/OS qui limite les goulots d’étranglement côté données. À court terme, ce type de SSD pourrait devenir la brique de base des stations IA « desktop » où chaque centimètre et chaque watt comptent.
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