Un Mini PC à 3 499 $ équipé d’une GeForce RTX 5080, ça fixe le ton d’entrée. NZXT pousse le compact haut de gamme avec des composants de bureau sans compromis.
Le NZXT H2 Mini PC arrive en deux variantes : Ryzen 7 9800X3D côté AMD ou Core Ultra 9 285K côté Intel, tous deux associés à une GeForce RTX 5080 (Gigabyte RTX 5080 Windforce OC). Prix annoncé : 3 499 $ aux États‑Unis, soit environ 3 250 € à titre indicatif.
La configuration de ce NZXT H2 Mini PC inclut Windows 11 Home, 32 Go (2×16 Go) de DDR5‑4800 (Team T‑Force Delta RGB), un SSD NVMe M.2 de 2 To (WD Blue SN5000) et un AIO Kraken Elite 240 pour le CPU. L’alimentation est une SFX 80 Plus Gold de 850 W (Lian Li SP850G.B), positionnée pour encaisser la charge de la RTX 5080 via 12V-2×6.
L’ensemble prend place dans le nouveau châssis vertical Mini‑ITX H2 Flow, testé par Wael aujourd’hui, au volume annoncé de 20,7 L (435×181×263 mm), avec un riser PCIe Gen 5.0 x16 (260 mm). Compatibilité GPU jusqu’à 331 mm de longueur, 65 mm d’épaisseur et 150 mm de largeur, radiateur jusqu’à 280 mm en façade, et blocs SFX/SFX‑L jusqu’à 130 mm.
Vendu séparément, le H2 Flow est listé à 149,99 $ sur la boutique US, avec des tarifs relevés à 149,99 € en Europe et 129,99 £ au Royaume‑Uni. Le boîtier est livré avec deux ventilateurs 120 mm F120Q (version châssis).
De plus, NZXT annonce l’alimentation C850 SFX Gold (850 W) qui arrive avec la conformité ATX 3.1 et un connecteur natif 12V‑2×6 PCIe 5.1 de 600 W. On y trouve des condensateurs japonais 105 °C, un ventilateur FDB 92 mm avec mode Zero RPM, les protections OVP/UVP/OCP/OPP/SCP/OTP et une garantie 10 ans. Prix annoncés : 199,99 $ (US), 159,99 € (EMEA) et 139,99 £ (UK).
À 3 499 $ pour un Mini‑ITX RTX 5080 avec Ryzen 7 9800X3D ou Core Ultra 9 285K, NZXT cible des builds compacts premium clés en main. Le choix d’un AIO 240 mm, d’une SFX 850 W 12V‑2×6 et d’un riser PCIe 5.0 aligne bien la plateforme avec les exigences des GPU actuels, en limitant les goulots dans un format 20,7 L.
Source : VideoCardz
Un nouvel outil met enfin sur le même banc MUSA et CUDA, avec des métriques standardisées et des charges réalistes. De quoi objectiver les pilotes GPU au-delà des promesses marketing.
Moore Thread publie sur GitHub, GPU Compute Driver Bench, un banc de performance open source centré sur les pilotes de calcul GPU. L’outil évalue les piles MUSA et les pilotes compatibles CUDA dans un cadre reproductible, avec métriques et bases de référence normalisées.
La suite vise des cas d’usage concrets et couvre des scénarios de calcul et de mémoire proches du terrain. Un système d’évaluation multidimensionnel mesure performance du pilote, gestion des ressources et efficacité d’exécution, avec scoring automatisé pour suivre les régressions selon versions de pilotes et de matériel.
Cinq axes techniques sont ciblés : ordonnancement des tâches, parallélisme multi‑flux, opérations mémoire, configurations multi‑cartes et gestion des ressources. Le dépôt est sous licence Apache 2.0 et s’accompagne d’un guide de démarrage via un billet d’introduction.
L’approche combine analyse granulaire des sous‑systèmes et mesure de bout en bout. L’objectif est de comparer à la fois les optimisations logicielles et matérielles, avec des baselines communes pour éviter les biais entre plateformes.
Le calendrier s’inscrit dans une séquence d’outils autour de MUSA. Fin janvier, TileLang‑MUSA a été ouvert pour réduire le volume de code d’environ 90 %. Le banc vient compléter cette boîte à outils pour les développeurs et intégrateurs.
Moore Threads, dirigé par Zhang Jianzhong (ex‑NVIDIA China), revendique une compatibilité avancée avec CUDA et prépare une nouvelle génération de modèles entreprise et grand public. Un comparatif ouvert MUSA/CUDA crédibilise cette trajectoire si les résultats suivent sur des workloads réalistes.
Pour un marché dominé par CUDA, un banc ouvert et multi‑API est une brique utile : il peut accélérer l’amélioration des pilotes MUSA, faciliter l’évaluation croisée dans les SI, et créer une base commune pour traquer les régressions entre versions, y compris en multi‑GPU.
Source : TechPowerUp
Cap vers l’Europe, trois phases au calendrier et deux terrains inédits qui bousculent les habitudes. Les escouades vont devoir composer avec fumées hallucinogènes, obscurité totale et objectifs à grande échelle.
Electronic Arts Inc. et Battlefield Studios lancent aujourd’hui la Season 2 sur Battlefield 6 et Battlefield REDSEC. Le contenu s’étale en trois phases, avec nouvelles cartes, modes à durée limitée, arsenal, gadgets, véhicules, Battle Pass et éléments de boutique.
Phase 1, Extreme Measures, démarre dès maintenant avec Contaminated, une grande carte forestière marquée par des armes expérimentales et des bombardements lourds. Elle s’accompagne de VL-7, une expérience temporaire où une fumée psychoactive recouvre des zones clés, provoquant des hallucinations immersives et forçant des adaptations tactiques instantanées.
Le 17 mars, Phase 2 : Nightfall bascule l’action dans les profondeurs de la base militaire Hagental Base. Les couloirs plongés dans le noir favorisent l’infiltration ; les joueurs disposent de jumelles de vision nocturne pour naviguer et prendre l’avantage. Nightfall arrive aussi dans Battlefield REDSEC via une playlist Gauntlet dédiée.
Le 17 avril, Phase 3 : Hunter & Prey clôt la saison avec Operation Augur, un mode temporaire jouable sur Contaminated et Hagental Base. Inspiré des Operations de Battlefield 1, il mise sur des objectifs étendus, une pression constante et la coordination d’escouade sur une campagne prolongée.
Au-delà des cartes et modes, la Season 2 ajoute progressivement de nouvelles armes, véhicules, gadgets et options de personnalisation tout au long des trois étapes. Un nouveau Battle Pass et des contenus boutique sont également prévus.
Battlefield 6 et REDSEC sont disponibles sur PlayStation 5, Xbox Series X/S et PC (Steam, EA App, Epic Games Store). Deux vidéos de présentation accompagnent le lancement.
La structure en trois temps, avec variations fortes de lisibilité et de rythme de jeu, cible des profils différents sans fragmenter la base. L’accent sur la lecture d’espace (fumées hallucinogènes), la gestion de la lumière (vision nocturne) et la macro-pression d’objectifs (Operation Augur) apporte de la profondeur sans surcharge systémique.
Lire aussi : DLSS 4 Multi Frame Generation arrive sur Battlefield 6 S2, Styx et Star Trek: Voyager
Source : TechPowerUp
59 g sur la balance et un capteur 12 000 DPI à 24,99 € ; Sharkoon aligne des specs agressives sur l’entrée de gamme.
La SKILLER SGM25W arrive en deux finitions : noir classique pour s’intégrer dans des setups sobres, et Ocean, plus voyante. Le coloris Ocean s’accorde avec le bundle SKILLER SGK50 S3 Ultimate Rev2.
Châssis symétrique pour droitiers, pensé pour les prises claw et fingertip. Les patins annoncent une glisse facile, cohérente avec le poids contenu.
Le PixArt PAW3311 monte à 12 000 DPI et vise des mouvements rapides avec une précision au pixel. La double connectivité permet de basculer du sans fil au filaire en cas de batterie vide, sans interrompre la session.
Le logiciel compagnon propose création de macros, remapping des boutons et gestion de l’éclairage. L’ensemble vise la personnalisation rapide sans sacrifier la légèreté.
Disponible dès maintenant en noir ou Ocean au prix public conseillé de 24,99 €. À ce tarif, le combo 59 g, patins fluides et PAW3311 12 000 DPI place une pression claire sur le segment budget sans fil.
Source : TechPowerUp
Suspension des ventes, mais pas du service : le support et les garanties ASUS restent opérationnels en Allemagne tandis qu’un tribunal de Munich bloque temporairement les PC et notebooks de la marque.
Le tribunal régional de Munich I a émis une injonction temporaire (dossier Munich I – 7 O 4102/25) dans un litige de brevets opposant ASUS à Nokia autour du codec HEVC/H.265. Conséquence immédiate : suspension du site officiel et de la boutique en ligne ASUS en Allemagne, et arrêt des ventes pour une sélection de PC et produits utilisant HEVC.
ASUS confirme que tous les services après-vente sur le territoire restent pleinement assurés, y compris l’assistance et les réclamations sous garantie, en conformité avec l’ordonnance. Le constructeur dit évaluer et poursuivre des actions juridiques additionnelles afin d’aboutir à une résolution jugée équitable.
L’injonction découle d’un constat d’atteinte aux brevets HEVC/H.265 de Nokia. Le tribunal a estimé qu’ASUS, comme Acer dans une procédure liée, n’avait pas démontré un comportement de licencié disposé selon les principes FRAND, préférant donc l’injonction à de simples dommages et intérêts. L’impact est direct sur la génération de revenus d’ASUS sur le plus grand marché européen.
La durée du blocage reste indéterminée. Un accord de licence pourrait l’écourter de quelques mois, mais le gel pourrait se prolonger si ASUS choisit d’ajuster ses produits ou sa position de négociation. La marque indique « rester engagée » auprès de ses clients et partenaires.
Sur le plan marché, l’arrêt des ventes en Allemagne complique les objectifs 2025 d’ASUS sur le segment PC et notebook, tout en créant une opportunité à court terme pour les concurrents déjà couverts en HEVC. La sortie de crise passera vraisemblablement par un accord FRAND avec Nokia, à défaut d’une refonte logicielle ou d’un contournement technique du decoding HEVC jugé peu réaliste sur les gammes concernées.
Source : TechPowerUp
Le calendrier de sorties s’aligne avec les mises à jour GPU : NVIDIA pousse DLSS 4 Multi Frame Generation au moment où Battlefield 6 bascule en Saison 2, avec trois titres Steam de mi-février déjà dans la boucle.
La Saison 2 de Battlefield 6 intègre nativement DLSS 4 avec Multi Frame Generation, DLSS Super Resolution, DLAA et NVIDIA Reflex. NVIDIA avance un gain moyen de 3,8x en 4K, réglages Ultra, en combinant DLSS 4 Multi Frame Generation et DLSS Super Resolution sur GeForce RTX 50 Series.
Le constructeur revendique « jusqu’à » 460 FPS sur PC de bureau et 310 FPS sur portables GeForce RTX 50 Series. Ces valeurs restent conditionnées au mode DLSS et au preset Ultra en 4K évoqués par NVIDIA.
NORSE: Oath of Blood sort le 17 février 2026 sur Steam avec DLSS Frame Generation et DLSS Super Resolution. Un upgrade DLSS 4 Multi Frame Generation est activable via l’NVIDIA App, tout comme une mise à jour DLSS 4.5 Super Resolution.
Star Trek: Voyager – Across the Unknown arrive le 18 février 2026 sur Steam avec support natif de DLSS 4 avec Multi Frame Generation, plus DLAA et NVIDIA Reflex. DLSS Super Resolution peut passer en DLSS 4.5 Super Resolution via l’app.
Styx: Blades of Greed est listé au 19 février 2026 sur Steam. Le jeu prend en charge DLSS 4 avec Multi Frame Generation et NVIDIA Reflex. Là encore, l’upgrade DLSS 4.5 Super Resolution est disponible via l’NVIDIA App.
La stratégie est claire : support natif quand c’est possible, et filet de sécurité via l’app pour uniformiser le niveau de rendu et de performance sur le parc RTX 50. Les promesses chiffrées en 4K indiquent un cap élevé sur les framerates, utile pour les écrans 240–360 Hz et l’e-sport, sous réserve d’implémentations sans artefacts visibles selon les moteurs et scènes.
Source : VideoCardz
Avec le H2 Flow, NZXT s’aventure sur un terrain qu’il a longtemps laissé de côté : celui du mini-ITX compact orienté performances thermiques. Présenté comme le plus petit boîtier Flow jamais conçu par la marque, ce modèle marque une inflexion stratégique claire : appliquer, pour la première fois, la philosophie Flow à un format réellement SFF, sans recourir à une architecture fermée ou à une solution tout-en-un.
Ce positionnement tranche avec l’approche historique de NZXT sur le petit format. Jusqu’ici, la série Flow s’est construite autour de boîtiers ATX et micro-ATX, avec une montée en gamme progressive : H5 Flow, H6 Flow, H7 Flow, jusqu’au H9 Flow, chacun affinant la gestion du flux d’air, l’accessibilité interne et la mise en valeur des composants. Même le plus compact de la famille récente, le H3 Flow, reste ancré dans une logique micro-ATX, loin des contraintes structurelles propres au mini-ITX.
Le H2 Flow rompt donc avec cette continuité. Avec un volume de 20,7 litres, il ne s’agit pas d’un simple “Flow raccourci”, mais bien d’une tentative de transposition du concept vers un segment historiquement délicat pour la marque. NZXT n’est en effet pas un acteur traditionnel du SFF, et sa précédente incursion notable, avec le boîtier H1, a laissé un souvenir mitigé malgré un concept initial séduisant mêlant alimentation et refroidissement liquide intégrés. Depuis cet épisode, la marque s’était faite discrète sur le mini-ITX, laissant ce marché à des spécialistes plus aguerris.
Plutôt que de rééditer une formule intégrée, NZXT adopte ici une approche plus ouverte et plus conventionnelle : châssis ventilé sur toutes les faces, compatibilité avec des cartes graphiques haut de gamme, support d’un radiateur de 280 mm et intégration d’un riser PCIe 5.0. L’objectif affiché est clair : rendre le SFF plus accessible, tant sur le plan thermique que sur celui du montage, tout en conservant les codes esthétiques et fonctionnels qui ont fait le succès de la gamme Flow.
Affiché à 149,99 €, le H2 Flow marque une étape importante pour NZXT. Reste à déterminer si cette première déclinaison mini-ITX de la série Flow parvient réellement à dépasser les contraintes inhérentes au format, sans renier l’ADN de la gamme. Le H2 Flow peut-il s’imposer comme une entrée crédible de NZXT sur le segment SFF moderne, ou révèle-t-il encore les limites d’un constructeur historiquement tourné vers des formats plus classiques ? C’est ce que nous allons analyser dans ce test complet.
Le NZXT H2 Flow est livré dans un carton brun sobre, fidèle à l’approche minimaliste de NZXT. La face avant met en avant un schéma du boîtier en vue isométrique, accompagné de la mention claire « H2 Flow – Mini-ITX Airflow Case ». Pas d’effets graphiques superflus : l’emballage va droit au but et annonce immédiatement le positionnement airflow et compact du modèle.
À l’arrière, on retrouve une illustration technique similaire ainsi qu’un marquage de précaution relatif au panneau en verre trempé. L’ensemble reste cohérent avec l’identité visuelle récente de la marque : sobre, fonctionnelle, sans mise en scène excessive.
À l’ouverture, le boîtier est solidement maintenu entre deux blocs de mousse épais, puis enveloppé dans un sachet plastique protecteur. La protection inspire confiance, malgré un packaging volontairement simple. Rien d’ostentatoire ici, mais une sécurisation efficace pour le transport.
Le bundle, lui aussi, reste minimaliste. Il comprend la visserie nécessaire au montage, quelques serre-câbles pour l’organisation interne, ainsi que la notice d’installation. Le riser PCIe ne figure pas dans une boîte séparée : il est déjà pré-installé dans le châssis, ce qui simplifie la mise en œuvre dès la sortie du carton.
L’ensemble reflète la philosophie du H2 Flow : pas d’accessoires inutiles, mais tout le nécessaire pour démarrer un montage proprement, sans complexité superflue.
Spécifications détaillées du boîtier
| Caractéristique | Détail |
|---|---|
| Type de boîtier | Small Form Factor (SFF) |
| Format carte mère | Mini-ITX |
| Dimensions (H × L × P) | 435 × 181 × 263 mm |
| Volume | 20,7 L |
| Poids | 4,55 kg |
| Matériaux | Acier, verre trempé |
| Alimentation compatible | SFX, SFX-L |
| Longueur max. alimentation | 130 mm |
| Slots d’extension | 3 (vertical) |
| Riser PCIe | PCIe 5.0 x16 (préinstallé) |
| Longueur max. GPU | 331 mm |
| Épaisseur max. GPU | 65 mm |
| Largeur max. GPU | 150 mm |
| Hauteur max. ventirad CPU | 75 mm |
| Support watercooling | Radiateur avant jusqu’à 280 mm |
| Épaisseur max. radiateur + ventilateurs | 60 mm |
| Emplacements ventilateurs | Avant : 2×120 mm ou 2×140 mm · Haut : 2×120 mm |
| Ventilateurs inclus | 2× NZXT F120Q (3-pin DC) |
| Vitesse ventilateurs inclus | 1 350 ± 150 tr/min |
| Débit d’air (F120Q) | 60,2 CFM |
| Pression statique (F120Q) | 1,05 mmH₂O |
| Niveau sonore (F120Q) | 24,1 dBA |
| Baies de stockage | 2× 2,5″ (8,5 mm max) |
| Gestion des câbles | Velcro fixes + colliers inclus |
| Panneaux | Avant : acier mesh · Côté droit : acier (plein + mesh) · Côté gauche : verre trempé + mesh |
| Connectique en façade | 2× USB 3.2 Type-A · 1× USB-C 3.2 Gen2x2 · 1× prise audio combo |
| Garantie | 2 ans |
| Prix public conseillé | 149,99 € |
Le NZXT H2 Flow adopte une silhouette verticale affirmée, avec une emprise au sol particulièrement réduite. Dans un environnement mini-ITX souvent dominé par des formats cubiques ou horizontaux, ce choix architectural permet de conserver une présence discrète sur le bureau tout en maximisant la hauteur interne disponible.
Dans cette version noire, le châssis mise sur une approche radicale : tous les panneaux sont en acier, sans aucun élément plastique apparent. Une décision qui renforce immédiatement la perception de robustesse. Malgré un poids relativement contenu, l’ensemble inspire confiance. À la manipulation, aucun jeu ni flexion notable n’est constaté ; la structure apparaît rigide et bien assemblée.
La façade adopte un large panneau mesh occupant presque toute la surface, positionnant clairement le H2 Flow dans la continuité thermique de la série Flow. Le panneau I/O est intégré dans la partie basse, discret et parfaitement aligné avec le design minimaliste de la marque.
Côté carte graphique, un large panneau entièrement perforé assure l’admission d’air directe vers le GPU. Le logo NZXT embossé vient subtilement casser la surface, sans alourdir l’esthétique.
Du côté carte mère, la construction est plus travaillée : la moitié supérieure accueille un panneau en verre trempé qui met en valeur le compartiment principal, tandis que la partie inférieure reste en mesh pour préserver la circulation d’air. Le logo NZXT en finition chromée apporte ici une touche plus premium, contrastant avec la sobriété générale du châssis.
Le dessus du boîtier est lui aussi intégralement en mesh, servant d’extraction naturelle et dissimulant les deux ventilateurs préinstallés.
À l’arrière, on retrouve la réservation classique pour le panneau I/O de la carte mère ainsi que le cadre dédié à l’alimentation SFX/SFX-L, accompagné d’une perforation en nid d’abeille favorisant l’évacuation thermique.
Enfin, le dessous repose sur des pieds équipés de patins en caoutchouc, assurant stabilité et isolation. On y retrouve également les sorties vidéo de la carte graphique, logiquement orientées vers le bas dans cette configuration verticale.
Dans l’ensemble, le H2 Flow affiche une cohérence esthétique et fonctionnelle solide. Son design repose moins sur l’effet visuel que sur une exécution propre et rationnelle, fidèle à l’ADN récent de NZXT.
Le panneau I/O du NZXT H2 Flow est intégré dans la partie basse de la façade, parfaitement aligné avec l’approche minimaliste de NZXT.
On y retrouve, de gauche à droite :
L’alignement est horizontal, sobre, sans sérigraphie superflue. Le bouton power, typique de NZXT, reste suffisamment ferme à l’appui et visuellement cohérent avec la finition noire satinée du châssis. L’ensemble reste fonctionnel et efficace, sans chercher à multiplier les connecteurs : une configuration équilibrée pour un boîtier mini-ITX destiné à des configurations modernes.
Une fois les panneaux retirés, on découvre un intérieur à la fois aéré et méthodiquement organisé. Malgré ses 20,7 litres de volume, le H2 Flow ne donne jamais l’impression d’être à l’étroit : NZXT a manifestement travaillé l’optimisation de chaque centimètre cube pour offrir un espace de travail lisible et accessible.
L’un des premiers points qui frappe avec le H2 Flow, c’est la facilité de démontage. Trois panneaux sont amovibles sans le moindre outil : le panneau gauche (verre trempé + mesh), le panneau droit (acier plein et mesh) et le panneau supérieur.
Le système retenu par NZXT repose sur des loquets à bille (ball catch) : des picots à tête sphérique fixés sur les panneaux viennent se clipser dans des réceptacles en plastique intégrés au châssis. Il suffit de tirer pour décrocher, de pousser pour reclipser. À l’usage, la fixation est franche, sans aucun jeu, et le retrait s’effectue sans forcer. Le mécanisme inspire confiance quant à sa durabilité.
Le panneau latéral gauche, celui qui donne sur les composants, mérite une mention particulière. Il s’agit d’un verre trempé teinté sombre de 3 mm, monté sur un cadre métallique qui intègre les loquets. Son ouverture se fait en tirant vers l’extérieur grâce à une petite poignée, avec un mouvement de bascule : la partie basse est maintenue par deux inserts qui s’enfilent dans des fentes du châssis, tandis que la partie haute est retenue par les loquets à bille. C’est simple, intuitif et efficace.
Le panneau avant, en acier mesh, se retire également, dévoilant le bracket de fixation des ventilateurs frontaux. Le mesh fait ici office de filtre à poussière aucun filtre secondaire magnétique ou autre n’est présent. Un choix assumé qui simplifie l’entretien : un coup de souffle et c’est reparti.
Une fois l’ensemble des panneaux retirés, le boîtier est totalement ouvert et offre un accès maximal pour le montage. C’est un vrai plaisir pour un SFF.
Le NZXT H2 Flow adopte une architecture à compartiments clairement séparés. La cloison centrale, formée par le plateau de la carte mère, divise le boîtier en deux zones distinctes :
Compartiment gauche (côté verre trempé) : il accueille la carte mère Mini-ITX en partie haute, l’alimentation SFX en partie basse, et tout en bas, une cage pour deux SSD 2,5 pouces.
Compartiment droit : il est entièrement dédié à la carte graphique, montée verticalement grâce au riser PCIe 5.0 x16 préinstallé.
Point important : la cloison entre les deux compartiments n’est pas fermée sur toute sa surface. Une ouverture sur toute la hauteur est ménagée, permettant à la fois le passage des câbles entre les deux zones et la distribution du flux d’air provenant de la façade. Ce détail de conception est essentiel : il garantit que l’air frais aspiré par les ventilateurs frontaux irrigue les deux compartiments sans obstruction.
Le câble riser PCIe 5.0 x16 de 260 mm est préinstallé dans le boîtier et attend sagement que la carte mère soit en place. Il est parfaitement positionné, et sa mise en œuvre est transparente : une fois le montage de la carte mère effectué, il suffit de le brancher. Aucune manipulation complexe, aucun ajustement nécessaire. C’est du plug-and-play au sens propre.
Ce riser permet le montage vertical de la carte graphique sur les trois slots d’extension disponibles. La norme PCIe 5.0 garantit la compatibilité avec les GPU les plus récents, sans risque de goulet d’étranglement en bande passante.
Côté cartes graphiques, le H2 Flow se montre accueillant pour un boîtier de ce volume. Les clearances annoncées sont de 331 mm en longueur, 65 mm en épaisseur (environ 2,5 slots) et 150 mm en largeur.
Cela suffit pour loger sans difficulté une NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition (304 mm), certaines RTX 5080 custom, quasiment tout le reste de la gamme RTX, mais aussi la plupart des AMD Radeon RX 9070 XT du marché (288 à 330 mm selon les modèles AIB). La carte graphique se fixe ensuite avec des vis classiques, via une installation simple et sans accroc, à condition de la mettre en place avant d’installer les ventilateurs avant ou le radiateur.
NZXT a clairement pensé le H2 Flow pour le refroidissement liquide. Avec seulement 75 mm de dégagement pour un ventirad CPU, le message est limpide : ici, c’est AIO ou rien (ou presque).
À l’avant, un bracket amovible fixé par quatre vis peut être retiré pour faciliter l’installation. Il est prévu pour accueillir jusqu’à deux ventilateurs de 140 mm ou un radiateur de 280 mm maximum. Ce système amovible simplifie nettement la mise en place d’un AIO, surtout dans un environnement aussi contraint.
La contrainte à garder en tête : l’épaisseur totale du combo radiateur + ventilateurs ne doit pas dépasser 60 mm. En pratique, la plupart des AIO 280 mm du marché combinent un radiateur de 25 à 27 mm avec des ventilateurs de 25 mm, soit un total de 50 à 52 mm et ça passe sans problème. Seuls les rares AIO équipés de radiateurs épais de 38 à 40 mm poseraient problème. À noter qu’un AIO 240 mm reste peut-être le choix le plus sage pour ne pas encombrer le volume interne et faciliter le routage des tuyaux.
On regrettera toutefois l’absence de compatibilité avec les radiateurs de 360 mm : 3 centimètres supplémentaires auraient suffi pour accueillir ce format, nettement plus populaire et mieux représenté dans les catalogues des fabricants. Les 280 mm offrent certes des performances équivalentes, mais le choix de modèles est plus restreint.
Le panneau supérieur abrite deux ventilateurs NZXT F120Q (version boîtier, 3-pin DC) préinstallés en configuration d’extraction. Ils tournent à 1 350 ± 150 tr/min, délivrent 60,2 CFM chacun pour un niveau sonore annoncé de 24,1 dBA.
Détail pratique particulièrement appréciable sur une plateforme Mini-ITX où les headers ventilateurs sont comptés : les deux F120Q sont reliés via un splitter, ce qui n’occupe qu’un seul connecteur sur la carte mère.
Contrairement à certains boîtiers SFF qui adoptent un système de tiroir coulissant pour l’alimentation, le H2 Flow opte pour un montage direct.
L’alimentation SFX ou SFX-L (130 mm max) se fixe depuis le panneau arrière, de manière classique et parfaitement accessible. Pas de prise de tête, pas de contorsion : on visse et c’est réglé. La marge avec une alimentation SFX-L de 130 mm est d’ailleurs suffisante, voire confortable.
Le H2 Flow propose deux emplacements 2,5 pouces (8,5 mm d’épaisseur maximale), logés dans une cage fixe située sous l’alimentation. Pas de support 3,5 pouces, un choix cohérent en SFF où le stockage NVMe M.2 directement sur la carte mère est devenu la norme.
Le montage des SSD est étonnamment bien pensé : un système de clip en ABS cranté permet de simplement pousser le disque en place jusqu’à ce qu’il s’enclenche. Pas de vis, pas d’outil, deux clips assurent le maintien. C’est rapide, propre et efficace, une petite touche d’ingéniosité que l’on apprécie sur un boîtier à ce tarif.
NZXT a intégré des sangles velcro fixes et fournit 10 colliers de serrage pour la gestion des câbles. Les points de routage sont bien placés et les canaux suffisamment larges pour accueillir les faisceaux d’une alimentation SFX sans difficulté.
En revanche, il ne faut pas s’attendre à un espace de câble management derrière le plateau de la carte mère : le compartiment GPU se trouve juste de l’autre côté de la cloison. Le routage se fait donc dans le compartiment principal, en exploitant les passages et l’ouverture de la cloison. Avec un peu de soin, le résultat reste très propre.
Le panneau d’entrées/sorties en façade propose deux ports USB 3.2 Type-A, un USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) et une prise audio combo jack. La présence du Gen2x2 est un bon point face à certains concurrents qui se contentent encore du Gen1 à ce niveau de prix.
Le tout est logé en bas de la façade, dans un alignement discret et cohérent avec le design minimaliste du boîtier.
Dans le cadre de notre test, nous avons opté pour la configuration suivante :
L’un des arguments majeurs de NZXT avec le H2 Flow est de rendre le SFF accessible, y compris aux primo-accédants du format compact. Après avoir assemblé l’intégralité de notre configuration dans le boîtier, force est de constater que la promesse est tenue : le montage se déroule avec une fluidité remarquable pour un boîtier de 20,7 litres.
Nous avons commencé par installer l’alimentation NZXT C850 SFX Gold, sans brancher les câbles à ce stade. Elle se fixe directement depuis le panneau arrière, de manière classique et sans contrainte. Ce choix de monter l’alimentation en premier permet de s’assurer que son emplacement est sécurisé avant d’encombrer l’intérieur avec les autres composants.
La carte mère ASUS ROG STRIX B760-I a été préparée hors du boîtier avec le processeur, le ventirad Intel Laminar RH1, la RAM Kingston Fury et le SSD NVMe déjà installés. L’ensemble a ensuite été fixé en bloc sur le plateau du boîtier. Les standoffs sont préinstallés, les vis s’alignent parfaitement, et l’opération se passe comme une lettre à la poste. Aucune difficulté d’accès.
Astuce importante : pensez bien à installer la plaque de fixation du refroidisseur (backplate) à cette étape. Une fois la carte graphique montée dans le compartiment adjacent, cette zone devient inaccessible.
La carte graphique vient ensuite. L’ASUS Prime RTX 5060 Ti 16 Go s’insère dans le connecteur du riser PCIe 5.0 sans aucune difficulté. La carte se cale parfaitement dans les slots verticaux et la fixation au châssis est stable et franche.
Nous recommandons de monter la carte graphique avant d’installer le bracket frontal (ventilateurs ou AIO). En effet, sans le bracket en place, l’accès au compartiment GPU est totalement dégagé, ce qui permet d’utiliser un tournevis long pour atteindre les vis de fixation sans contorsion. Cela facilite également le routage des câbles d’alimentation GPU.
Une fois la carte mère, l’alimentation et le GPU en place, nous avons procédé au câblage. Notre méthode : partir des composants vers l’alimentation, en branchant chaque câble depuis son point d’arrivée. Cette approche permet d’ajuster précisément les chemins de câbles et de n’utiliser que les câbles strictement nécessaires, évitant ainsi l’encombrement inutile dans un volume aussi compact.
Les sangles velcro fixes et les points de routage intégrés font ici parfaitement leur travail. Le passage des câbles s’effectue sans galère, et le résultat final est propre sans effort excessif.
Dernière étape : la mise en place du bracket frontal. Dans notre configuration, nous avons opté pour un unique ventilateur de 140 mm en aspiration. Le bracket se démonte obligatoirement pour cette opération. Il est de toute façon impossible de serrer les vis côté intérieur sans le retirer.
C’est d’ailleurs le montage recommandé, y compris pour un AIO : assembler le radiateur et les ventilateurs sur le bracket hors du boîtier, puis insérer l’ensemble une fois prêt. Cette méthode évite les acrobaties dans un espace restreint et garantit un montage soigné.
Le montage dans le NZXT H2 Flow est, en un mot, fluide. Rien ne bloque, l’ordre d’installation n’est pas imposé de manière rigide, et la liberté d’action est surprenante pour un format SFF. NZXT a manifestement tiré les leçons des retours utilisateurs sur les boîtiers compacts : chaque composant trouve sa place naturellement, les accès sont dégagés, et les fixations sont bien pensées.
On est très loin de l’image du montage SFF pénible où chaque vis devient une épreuve de patience. Que ce soit pour un builder expérimenté ou quelqu’un qui tente le format compact pour la première fois, le H2 Flow rend l’expérience accessible et agréable.
Pour évaluer les performances thermiques du H2 Flow, nous avons adopté une approche simple et directe : une session de torture combinée CPU + GPU sous OCCT 15.0.14 pendant 10 minutes sans panneaux, puis 10 minutes avec l’ensemble des panneaux remontés. L’objectif est de mesurer l’impact réel de la fermeture du boîtier sur les températures et les fréquences, dans un scénario de charge maximale.
Le processeur Intel Core i9-14900F a été débloqué dans le BIOS avec une limite thermique fixée à 90°C. Rappelons qu’Intel positionne officiellement ce processeur avec un TDP de 65W. Le refroidissement est assuré par le ventirad Intel Laminar RH1, volontairement conservé pour ce test afin d’évaluer le comportement du boîtier dans des conditions de cooling limité, un scénario réaliste pour un utilisateur qui n’investirait pas dans un AIO.
La ventilation du boîtier se compose des deux F120Q préinstallés en extraction sur le dessus et d’un ventilateur de 140 mm en aspiration à l’avant. Température ambiante au moment des tests : 22°C.
| Mesure | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| Température max | 91°C | 91°C | 0°C |
| Température moyenne | 89,84°C | 89,87°C | +0,03°C |
Le processeur atteint dans les deux cas sa limite thermique de 90-91°C. Ce résultat est attendu et n’est pas imputable au boîtier : le ventirad Intel Laminar RH1, conçu pour dissiper 65W, est tout simplement dépassé par un i9-14900F débloqué. La différence se joue ailleurs.
| Mesure | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| P-cores (moyenne) | 1 018 MHz | 798 MHz | −220 MHz |
| P-cores (max) | 1 097 MHz | 897 MHz | −200 MHz |
| E-cores (moyenne) | 1 037 MHz | 798 MHz | −239 MHz |
| E-cores (max) | 1 197 MHz | 897 MHz | −300 MHz |
| Consommation | 72,8 W | 64,6 W | −8,2 W |
Le processeur atteint sa limite thermique dans les deux configurations, panneaux ouverts comme fermés, ce qui indique que le throttling est avant tout dicté par le ventirad Intel Laminar RH1, déjà insuffisant pour un i9-14900F débloqué.
La fermeture des panneaux impose toutefois une contrainte supplémentaire mesurable : les fréquences chutent d’environ 200 MHz et la consommation diminue en conséquence. Cet écart traduit une restriction thermique réelle mais modérée, et montre que les panneaux mesh jouent un rôle positif par rapport à un boîtier SFF mal ventilé.
Autrement dit, les panneaux ont bien un impact, mais celui-ci reste contenu. Le H2 Flow ne pénalise pas excessivement le processeur ; il met simplement en évidence les limites du refroidissement utilisé. Avec un AIO 240 ou 280 mm, cette différence deviendrait négligeable.
| Mesure | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| Température (moyenne) | 60,93°C | 61,74°C | +0,81°C |
| Température (max) | 61,79°C | 63,30°C | +1,51°C |
| Mémoire (junction) | 56°C | 56°C | 0°C |
| Fréquence GPU (moyenne) | 2 573 MHz | 2 645 MHz | +72 MHz |
| Fréquence GPU (max) | 2 595 MHz | 2 677 MHz | +82 MHz |
| Consommation (moyenne) | 179,98 W | 179,70 W | −0,28 W |
C’est ici que le H2 Flow impressionne. Le GPU ne prend que 1,5°C de plus avec les panneaux fermés, un écart quasiment négligeable. Mieux encore, la fréquence GPU est paradoxalement plus élevée avec les panneaux (+72 MHz en moyenne), ce qui s’explique probablement par un flux d’air mieux canalisé lorsque le boîtier est fermé, dirigeant plus efficacement l’air frais vers la carte graphique via le mesh frontal.
À 61°C en moyenne sous torture dans un boîtier de 20,7 litres, la RTX 5060 Ti est remarquablement à l’aise. Le design à double compartiment avec l’ouverture dans la cloison fait manifestement très bien son travail.
| Composant | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| VRM carte mère | 51°C | 56°C | +5°C |
| Chipset PCH | 58°C | 64°C | +6°C |
| SSD WD Black SN850X | 52°C | 58°C | +6°C |
| RAM DIMM 0 | 41,25°C | 46,75°C | +5,5°C |
| RAM DIMM 1 | 36°C | 41,50°C | +5,5°C |
| Carte mère | 34°C | 37°C | +3°C |
Les composants passifs affichent un delta de 5 à 6 °C entre panneaux ouverts et fermés. Cet écart reste logique et maîtrisé pour un boîtier SFF une fois totalement refermé. Aucune valeur n’atteint un seuil préoccupant : les VRM demeurent sous les 60 °C, le SSD NVMe également, et la mémoire reste loin de toute zone de throttling.
L’ajout d’un second ventilateur de 140 mm en façade pourrait toutefois optimiser encore la circulation d’air et réduire légèrement ces écarts.
Le NZXT H2 Flow démontre ici l’efficacité de sa conception thermique. Les panneaux mesh ultra-fins, combinés à l’architecture à double compartiment et à l’ouverture de la cloison centrale, permettent de maintenir un flux d’air performant même lorsque le boîtier est entièrement fermé.
Le GPU, composant le plus critique en gaming, n’est quasiment pas impacté par la fermeture des panneaux. C’est un résultat excellent pour un boîtier de ce volume, qui rivalise avec des performances habituellement observées sur des châssis plus volumineux.
Côté CPU, les résultats sont clairement limités par le ventirad Intel Laminar RH1, qui n’est pas adapté à un i9 débloqué. NZXT a d’ailleurs conçu le H2 Flow avec une priorité assumée au watercooling AIO : avec un Kraken 280, les températures CPU seraient en tout autre registre, comme le confirment les données internes de NZXT qui annoncent un delta T de 47,58°C sur le CPU dans leur propre protocole.
Le véritable enseignement de ce test : le H2 Flow ne bride pas vos composants. La contrainte thermique, quand elle existe, vient du refroidisseur choisi, pas du boîtier. C’est exactement ce qu’on attend d’un bon châssis.
Avec le H2 Flow, NZXT signe une entrée convaincante sur le segment du mini-ITX SFF moderne. L’ambition était claire : transposer la philosophie Flow dans un volume de 20,7 litres, sans sacrifier ni l’accessibilité au montage ni les performances thermiques. Le contrat est rempli. L’architecture à double compartiment avec cloison ouverte fait exactement ce qu’on attend d’elle. Même panneaux fermés, la RTX 5060 Ti reste sous les 63 °C en charge extrême, avec un delta limité à 1,5 °C par rapport à un fonctionnement boîtier ouvert. Cette faible variation traduit une restriction thermique réelle mais modérée, et confirme l’efficacité des panneaux mesh ultra-fins, nettement plus vertueux qu’une approche SFF totalement fermée. Le flux d’air, mieux canalisé une fois le châssis refermé, permet même un léger gain de fréquence GPU, preuve que le boîtier ne bride pas les composants. Le montage constitue l’un des points forts majeurs du H2 Flow. Loquets à bille, bracket frontal amovible, riser PCIe 5.0 x16 préinstallé, cage SSD sans vis : chaque choix de conception vise à simplifier l’expérience, y compris pour un premier montage en SFF. L’ensemble se monte sans frustration, ce qui reste suffisamment rare dans cette catégorie pour être souligné. À 149,99 €, le positionnement tarifaire est particulièrement agressif. Entre le riser PCIe 5.0 inclus, les deux ventilateurs F120Q avec splitter et un châssis acier/verre trempé à la finition soignée, le rapport contenu/prix est difficile à prendre en défaut. Face à certains concurrents livrés sans riser ou sans ventilation, le H2 Flow apparaît immédiatement plus complet. Le principal regret concerne l’absence de compatibilité avec les radiateurs de 360 mm. Quelques centimètres supplémentaires auraient permis d’élargir significativement le choix d’AIO disponibles. Les 280 mm offrent des performances équivalentes, mais le marché reste plus restreint. C’est le seul arbitrage réellement discutable. Pour le reste, le NZXT H2 Flow coche toutes les cases : compact, bien ventilé, facile à monter, généreusement équipé et cohérent dans ses choix. Si ce modèle marque le premier véritable chapitre de NZXT dans le SFF moderne orienté airflow, la base est suffisamment solide pour donner envie de lire la suite. Le NZXT H2 Flow reçoit notre badge Top Qualité/Prix : à 149,99 € avec un riser PCIe 5.0 et deux ventilateurs inclus, il fixe un nouveau standard d'équipement sur le segment SFF mini-ITX.[Test] NZXT H2 Flow : le SFF mini-ITX qui rend le compact accessible sans compromis thermiqueConclusion
Qualité / Finition9Design8.5Agencement interne9.5Flux d'air8.5Câble management8.5Capacité Watercooling8Prix9.5Note des lecteurs0 Note0Points fortsAirflow très efficace pour un SFF de 20,7 LRiser PCIe 5.0 x16 et 2 ventilateurs inclusMontage fluide et accessible, panneaux sans outilFinition acier/verre irréprochableCage SSD à clip sans vis, ingénieuxRapport équipement / prix très compétitifPoints faiblesPas de compatibilité radiateur 360 mmAucun filtre à poussière dédiéOrientation AIO quasi obligatoire pour CPU haut TDPDisponible uniquement en noir au lancement8.8
NZXT annonce aujourd’hui une offensive claire sur le segment Small Form Factor (SFF) avec deux nouveaux produits complémentaires : le boîtier H2 Flow Mini-ITX et l’alimentation C850 SFX. L’objectif est explicite : permettre la conception de configurations hautes performances dans un format compact, sans compromis sur le refroidissement, la compatibilité ni la facilité de montage.
Face à l’augmentation continue de la consommation et des dimensions des composants modernes, NZXT entend proposer une alternative structurée aux solutions SFF traditionnelles, souvent complexes ou limitées. Avec ce duo boîtier + alimentation, la marque ne vise pas un concept intégré, mais une plateforme ouverte, évolutive et accessible.
Le H2 Flow adopte un format vertical Mini-ITX de 20,7 litres, conçu pour réduire l’emprise au sol tout en conservant un flux d’air optimisé. L’architecture repose sur une ventilation intégrale via des panneaux en maille fine sur l’ensemble des faces, avec un accès sans outil sur tous les côtés.
NZXT met en avant une compatibilité étendue malgré le volume contenu :
Deux ventilateurs F120Q sont livrés de série, installés en extraction, afin d’assurer un flux d’air fonctionnel dès la sortie de boîte.
En accompagnement du H2 Flow, NZXT lance la C850 SFX, une alimentation compacte de 850 W destinée aux configurations SFF haut de gamme. Compatible ATX 3.1, elle intègre un connecteur 12V-2×6 600 W natif, répondant aux exigences des cartes graphiques nouvelle génération.
Parmi les points clés mis en avant par le constructeur :
L’objectif est de fournir une alimentation puissante, silencieuse et durable, tout en limitant l’encombrement et la complexité du câblage dans un boîtier compact.
Avec le H2 Flow et la C850 SFX, NZXT affiche une volonté claire : démocratiser le SFF performant. La marque privilégie une approche modulaire et ouverte, loin des solutions tout-en-un, afin de laisser aux utilisateurs le choix de leurs composants tout en limitant les contraintes propres aux petits formats.
Cette annonce marque également le retour assumé de NZXT sur le segment Mini-ITX, après plusieurs années de relative discrétion, avec une proposition centrée sur l’airflow, la compatibilité et la simplicité d’assemblage.
Prix publics conseillés
Reste désormais à vérifier comment cette approche se traduit en conditions réelles, une fois les composants installés et le boîtier entièrement fermé. Nous avons testé le H2 Flow avec une configuration complète afin d’évaluer son comportement thermique, son accessibilité et son positionnement face aux références du marché. Verdict dans notre test complet.
– Article invité, rédigé par Vincent Lautier , contient des liens affiliés Amazon –
UGREEN nous a envoyé en test sa WebCam haut de gamme FineCam Pro 4K , une webcam équipée d'un capteur CMOS 1/2 pouce de 8 mégapixels, bien plus grand que ce qu'on trouve habituellement à ce prix. Avec un autofocus PDAF, des contrôles gestuels et un tarif correct, c’est un produit franchement sympa pour ceux qui veulent améliorer leur image en visio sans se ruiner.
Un vrai bon capteur
C'est le gros argument de cette FineCam Pro 4K : son capteur CMOS de 1/2 pouce, capable de capturer 8 mégapixels. Pour une webcam, c'est franchement pas mal. Là où la plupart des modèles se contentent de capteurs minuscules qui galèrent dès que la lumière baisse, celui-ci capte bien plus de lumière et produit une image nettement plus propre, même dans un bureau mal éclairé. En 4K à 30 images par seconde, le niveau de détail est très bon, et le mode 1080p à 60 fps assure une fluidité confortable pour les visios où vous bougez beaucoup, même si ça reste assez gadget de passer à une telle vitesse.
Autofocus, gestes et double micro
Pour ce qui est de la mise au point, la marque a intégré un système qui ajuste la netteté automatiquement en temps réel, que vous soyez à 10 centimètres de la caméra, ou à 5 mètres. Vous bougez la tête, vous vous levez pour montrer un truc, la caméra suit la mise au point sans problème. Pour aller plus loin il y a des contrôles gestuels pour activer le zoom ou le recentrage, sans installer quoi que ce soit, tout est intégré dans la caméra. Vous avez aussi deux micros avec réduction de bruit active pour isoler votre voix du bordel ambiant autour de vous, ça fonctionne très bien. Un petit bouton permet aussi de choisir des filtres de couleur directement au niveau de la caméra, donc sans installer de logiciel là aussi, c'est rigolo.
(Beau gosse)
Bien équipée, bien placée
La webcam dispose d'un cache de confidentialité physique, et c'est un vrai bon point si vous êtes un peu parano. Elle est livrée avec un support magnétique et un adaptateur USB, et elle fonctionne sous Windows, macOS et Linux sans installer quoi que ce soit. Côté prix, elle est affichée aux alentours de 120 euros, mais une promo la fait passer sous la barre des 100 euros en ce moment. Il y a un autre accessoire qui est livré avec et qui change tout pour moi, c’est le petit trépied qui permet de poser, si on le souhaite, la Webcam sur le bureau, plutôt que sur l’écran. Parce que oui, moi je ne peux pas mettre de Webcam sur mon écran, parce que j’ai déjà une barre lumineuse de chez BenQ ( que j’ai testée ici ).
Bref, cette FineCam Pro 4K a pas mal d'atouts. Le capteur 1/2 pouce est clairement top, surtout dans cette gamme de prix, et ça se voit à l'usage. Les contrôles gestuels sont un plus sympa (même si on ne s'en sert pas tous les jours), et le bundle d'accessoires est nickel. Pour 120 euros, on est sur un bon rapport qualité-prix pour les visioconférences et le streaming. C’est un super choix pour qui veut passer un cran au-dessus de la webcam intégrée dégueulasse de son Mac ou de son PC portable. En tout cas moi je valide.
Notez qu’en ce moment elle est même à moins de 100 euros, il vous suffit de cocher un coupon sur Amazon au moment de la commander ! Dispo ici .
Article invité publié par
Vincent Lautier
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dock Thunderbolt 5
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Cela commence à bien faire : nous sommes devenus les champions du monde de comptes piratés !
Depuis 2013, date de la création d'SOSPC, je rabâche qu'il faut utiliser des mots de passe robustes ET non réutilisés pour accéder à nos divers comptes.
Mais sous prétexte que l'on n'a pas le temps, que c'est trop compliqué ou tout simplement par flemme, nous négligeons de plus en plus notre sécurité en ligne.
Et il est arrivé ce qu'il devait arriver : en 2025 il y a eu 40,3 millions de comptes français qui ont été piratés, c'est vertigineux et cela doit vous inquiéter, d'autant plus que comme je l'ai dit au début de cet article et toutes proportions gardées, nous sommes le pays où il y a eu le plus d'accès piratés au monde !
Cet article [Vidéo] Plus de 40 millions de comptes français piratés en 2025 ! est apparu en premier sur votre site préféré www.sospc.name
Les « AI Overviews » de Google prennent de l’ampleur dans les résultats de recherche, avec des synthèses présentées comme des réponses prêtes à l’emploi. Problème pointé par Wired et relayé par ITHome : des numéros de téléphone frauduleux se glissent dans ces encarts, puis redirigent les utilisateurs vers des escrocs se faisant passer pour le service client de grandes entreprises.
La méthode reste triviale : des acteurs malveillants publient de faux numéros associés à des marques connues sur des sites à faible visibilité. Lorsque l’IA de Google agrège l’information, ces données non vérifiées peuvent se retrouver mises en avant comme « réponse ». L’utilisateur, cherchant un contact officiel, compose alors un numéro d’escrocs qui vont tenter d’extraire des informations de paiement ou des données personnelles.
Le risque n’est pas nouveau, mais la présentation unifiée d’un « meilleur résultat » réduit la friction habituelle qui pousse à comparer plusieurs sources. En clair, moins d’onglets ouverts, plus de confiance accordée à un résumé génératif qui n’est pas infaillible.
Google affirme renforcer ses filtres anti-spam et ses mécanismes de détection d’arnaques. En attendant, la recommandation reste basique mais efficace : ne pas considérer un encart IA comme une preuve, surtout pour tout ce qui touche aux numéros de téléphone, aux paiements et à la sécurité de compte.
Le réflexe le plus sûr consiste à récupérer les coordonnées directement sur le site officiel de l’entreprise. Une vérification additionnelle évite des dommages difficiles à rattraper.
À mesure que la recherche générative devient la norme, l’expérience gagne en fluidité. Mais pour les sujets financiers, d’identité ou de santé, la vérification croisée traditionnelle reste la meilleure garantie d’intégrité de l’information.
Au-delà de l’hygiène numérique individuelle, cette affaire rappelle une contrainte structurelle des modèles génératifs en recherche: l’absence de chaîne de confiance robuste jusqu’à la source. Tant que l’attribution, la vérification et le contrôle qualité temps réel ne seront pas industrialisés au niveau du pipeline, les acteurs malveillants exploiteront ces failles d’ingestion et de ranking, avec un coût réputationnel direct pour les plateformes.
Source : ITHome
Bloomberg rapporte que Moonshot AI, à l’origine des modèles Kimi, a ouvert fin janvier un nouveau tour de table visant une valorisation d’environ 10 milliards de dollars, soit près de 9,27 milliards d’euros (environ 69,15 milliards de yuans). Cette opération intervient un mois après une levée de 500 millions de dollars bouclée sur une valorisation de 4,3 milliards de dollars.
Selon des sources proches du dossier, la négociation est en cours et l’atteinte de la valorisation cible reste incertaine. Des investisseurs existants, dont Alibaba, Tencent et 5Y Capital, se seraient toutefois engagés à injecter plus de 700 millions de dollars supplémentaires, soit près de 649 millions d’euros.
La trajectoire de Moonshot AI illustre l’accélération du financement des acteurs chinois de l’IA générative, sur fond de consolidation autour de quelques plateformes grand public. Le saut de valorisation en un mois souligne l’appétit des géants domestiques pour sécuriser des positions stratégiques dans les modèles fondamentaux et les services associés.
Si le tour se boucle au niveau visé, Moonshot AI rejoindrait le peloton de tête local en matière de valorisation, avec un effet d’entraînement probable sur les coûts d’accès aux ressources de calcul et la compétition pour les talents, dans un marché toujours contraint en GPU haut de gamme.
Source : ITHome
SemiAnalysis indique que le premier système IA « rack-scale » d’AMD, référencé MI455X UALoE72 « Helios », glisse dans le temps. Les échantillons d’ingénierie et une petite série pilote débuteraient au second semestre 2026, tandis que la production de volume et la génération des premiers tokens destinés aux déploiements en production n’interviendraient qu’au second semestre 2027. Le calendrier place Helios face aux itérations Rubin, voire Rubin Ultra, du côté de Nvidia.
Helios s’appuie sur UALink, une interconnexion haut débit sur Ethernet portée par AMD et un consortium d’acteurs, pensée pour agréger un très grand nombre de XPU au sein d’un même rack. L’objectif est de proposer une alternative ouverte aux fabrics propriétaires déjà bien implantées dans les offres de Nvidia (GPU), Google (TPU) et Amazon AWS (Trainium), avec une topologie et un pilotage alignés sur les contraintes des centres de données à grande échelle.
Le positionnement « rack-scale » suggère une intégration étroite du calcul, du réseau et de l’alimentation au niveau baie, pour limiter les goulots d’étranglement d’entraînement et d’inférence sur modèles de grande taille. AMD cherche ici à verrouiller un socle matériel cohérent autour de ses accélérateurs Instinct, en capitalisant sur un tissu Ethernet modernisé plutôt que des liens propriétaires.
Avec une montée en charge repoussée à 2027H2, AMD arrive sur une génération où les plateformes Nvidia Rubin et Rubin Ultra seront en phase active, renforçant la pression sur les performances par watt, la bande passante interconnexion et la maturité logicielle. Le décalage impose à AMD de livrer non seulement l’intégration UALink, mais aussi un stack logiciel et un écosystème de déploiement à la hauteur des attentes hyperscale dès la première vague.
Si UALink tient ses promesses en environnement Ethernet et si la densité XPU par rack atteint les cibles implicites, Helios pourrait offrir une voie de standardisation plus souple que les fabrics propriétaires. À l’inverse, tout retard supplémentaire laisserait davantage d’air aux solutions concurrentes déjà industrialisées chez les grands clouds.
Source : ITHome
Un pilote WHQL redonne de la marge à une carte oubliée, et les chiffres confirment l’intérêt pratique. Les Arc A770 et B580 profitent enfin d’un Multi Frame Generation pleinement exploitable.
Le pilote graphique Intel 32.0.101.8509 WHQL étend la prise en charge de XeSS 3 Multi Frame Generation aux GPU discrets Arc A-Series et Arc B-Series, ainsi qu’à plusieurs iGPU Core Ultra. PC Games Hardware a mesuré l’impact sur Arc A770 16 Go et Arc B580 12 Go.
Le protocole PCGH fixe d’abord un plancher à ~60 FPS sans génération d’images à 2560 × 1440 avec XeSS Quality, puis applique 2× FG et des modes “driver override” en 3× et 4× MFG. Objectif : quantifier l’échelle des gains en conditions réalistes.
Les hausses sont nettes. Dans Assassin’s Creed Shadows, l’Arc A770 passe du baseline à +81 % en 2× FG et jusqu’à +219 % en 4× MFG. L’Arc B580 affiche +83 % et +228 % dans le même titre, toujours en 2560 × 1440, profil XeSS Quality.
La contrepartie reste la latence. Intel couple toutefois la mise à jour de génération d’images au mode XeLL (faible latence), à l’image de l’association Reflex/Frame Generation chez NVIDIA. D’après les mesures “PC Latency” de PCGH, XeLL peut compenser une large part du surcoût temporel induit par des multiplicateurs MFG élevés, y compris dans Cyberpunk 2077.
Le MFG ne fonctionne que dans les jeux qui implémentent déjà XeSS Frame Generation, avec un changement de mode nécessitant un redémarrage du jeu. Le potentiel est là pour l’Arc A770, mais circonscrit au catalogue compatible. PCGH évoque la possibilité de contournements côté modding.
Pour les joueurs, l’intérêt est tangible si la priorité est au débit visuel sur des titres XeSS, surtout en 1440p. L’association MFG + XeLL place enfin les Arc A770/B580 sur un terrain compétitif en fluidité perçue, à condition d’accepter la gestion fine des profils et redémarrages.
Source : VideoCardz
Lors de son lancement, le North XL de Fractal Design s’était imposé comme une déclinaison évidente du North original : plus spacieux, plus flexible, mais fondamentalement fidèle à un châssis pensé avant tout pour l’équilibre entre design et airflow. Testé par Arnaud en 2024 avec une configuration alors représentative du haut de gamme, il avait démontré une efficacité cohérente, sans chercher à bousculer les standards du segment.
Depuis, Fractal a fait évoluer la gamme en introduisant le North XL RC, une déclinaison spécifiquement pensée pour les cartes mères à connecteurs inversés. Avec ses 45 mm d’espace de câble routing, l’absence de grommets et un agencement arrière repensé, cette version répondait à une tendance montante, mais au prix de concessions : pas de support E-ATX, un emplacement 140 mm en moins, un ventilateur arrière limité au 120 mm et les mêmes Aspect PWM que le modèle classique. Deux variantes complémentaires, donc, chacune avec ses forces et ses limites.
C’est précisément à la croisée de ces deux versions que s’inscrit le Fractal Design North XL Momentum Edition. Plutôt qu’une refonte en profondeur, Fractal tente ici une synthèse : reprendre le châssis éprouvé du North XL classique avec sa polyvalence et son support E-ATX (ramené toutefois à 275 mm contre 330 mm), y greffer la compatibilité BTF constatée sur la version RC, et rehausser l’ensemble avec de vraies améliorations. Ventilateurs Momentum 14 à pales LCP, filtre à poussière supérieur en acier, esthétique full black avec chêne noirci et accents en alliage sombre. Sur le papier, le meilleur des deux mondes pour un prix équivalent soit 225 € sur Amazon FR en ce moment.
Mais toute fusion implique des compromis. Avec 37 mm d’espace de câble routing contre 45 mm sur la RC, la Momentum Edition accepte physiquement les cartes mères BTF sans pour autant offrir le confort de montage que ce type de plateforme exige. Un entre-deux qui soulève une question centrale : Fractal a-t-il réussi à concilier polyvalence et modernité, ou cette Momentum Edition hérite-t-elle des limites de chacun de ses prédécesseurs ?
Pour le vérifier, nous avons volontairement opté pour une plateforme exigeante, mêlant carte mère BTF, carte graphique de dernière génération et refroidissement liquide massif. Un scénario bien plus sévère que celui du test initial, et représentatif des attentes actuelles des passionnés. C’est précisément ce que nous allons vérifier.
Fractal reste fidèle à son approche sobre et fonctionnelle. Le North XL Momentum Edition arrive dans un carton brut, épais, simplement sérigraphié, sans fioritures inutiles.
À l’intérieur, le boîtier est solidement maintenu entre deux blocs de mousse dense, complétés par une housse textile noire qui protège efficacement les panneaux durant le transport. L’ensemble inspire immédiatement confiance, en particulier pour un châssis de ce gabarit.
Une fois le boîtier extrait, on retrouve un carton d’accessoires séparé, clairement identifié, regroupant la visserie, les éléments de fixation et les accessoires nécessaires au montage. Rien de superflu, mais rien ne manque non plus. Cette présentation volontairement minimaliste s’inscrit dans la continuité des autres modèles de la marque : Fractal privilégie la protection et la clarté plutôt que la mise en scène.
Ce déballage rapide confirme une chose : malgré l’appellation Momentum Edition, on reste sur une base connue. Le soin apporté à l’emballage est irréprochable, mais il ne cherche pas à masquer la réalité du produit. Le North XL est livré proprement, prêt à être monté, sans artifice ni promesse implicite. La suite se jouera à l’intérieur.
Visuellement, le Fractal Design North XL Momentum Edition ne cherche pas à surprendre. On retrouve immédiatement les proportions et l’architecture du North XL tel qu’il avait été introduit en 2024 : un châssis spacieux, orienté airflow, pensé pour accueillir des configurations haut de gamme sans tomber dans l’excès d’un boîtier full tower. Les volumes, les points de fixation et l’agencement interne restent strictement identiques, confirmant que Fractal n’a pas voulu repartir d’une feuille blanche.
L’évolution la plus visible concerne l’esthétique. Cette Momentum Edition adopte une expression nettement plus sombre, avec une façade en chêne noirci et des accents métalliques assombris. Le contraste bois/métal, signature de la gamme North, est toujours présent, mais dans une interprétation plus discrète et plus homogène. Le résultat est moins décoratif que sur les versions originales, mais aussi plus en phase avec des configurations haut de gamme actuelles, souvent dominées par des composants noirs ou anthracite.
Les panneaux latéraux conservent la même approche : une paroi en verre trempé pour exposer l’intérieur, associée à un panneau opposé en acier plein.
Le dessus du boîtier reprend le même principe que sur les versions précédentes : une double paroi composée d’un panneau en acier intégrant les boutons et la connectique, et d’une surface en maille fine amovible via la languette arrière, favorisant l’extraction de l’air chaud et l’installation de radiateurs imposants.
L’ensemble respire la continuité : aucune rupture de design, aucun choix radical, mais une déclinaison assumée d’un concept déjà bien installé.
À l’intérieur, le constat est plus nuancé qu’il n’y paraît. Le North XL Momentum Edition repose sur une structure éprouvée, avec un large dégagement pour les cartes graphiques longues, un support natif pour des radiateurs jusqu’à 420 mm en façade et 360 mm sur le dessus.
Côté ventilation, Fractal remplace les Aspect 140 mm PWM des versions précédentes par trois Momentum 14 Black à pales LCP, positionnés en façade.
Un changement qui ne se voit pas depuis l’extérieur, mais qui constitue l’une des évolutions les plus significatives de cette édition.
L’espace de câble routing passe à 37 mm, en progression par rapport aux 29 mm des versions Mesh et TG, sans toutefois atteindre les 45 mm de la version RC.
En pratique, ce châssis accepte les cartes mères BTF, bien que Fractal ne le revendique pas officiellement sur la fiche produit. Le support E-ATX est quant à lui revu à la baisse, passant de 330 à 275 mm.
On sent la volonté de faire converger les atouts du North XL classique et de la version RC, mais le résultat reste un compromis assumé plutôt qu’une véritable synthèse.
Cette présentation confirme donc le positionnement réel de la Momentum Edition : ni nouvelle génération, ni simple rafraîchissement cosmétique.
Fractal tente de faire cohabiter la polyvalence du châssis d’origine avec les exigences des plateformes BTF actuelles, tout en relevant la copie sur la ventilation et l’esthétique. L’intention est lisible, les améliorations sont concrètes, mais les compromis aussi. Reste à voir comment tout cela se traduit une fois la configuration montée et mise sous charge.
| SPÉCIFICATION | NORTH XL TG | NORTH XL RC | MOMENTUM ED. |
|---|---|---|---|
| Dimensions & Poids | |||
| Dimensions (LxlxH) | 503 × 240 × 509 mm | 503 × 240 × 509 mm | 503 × 240 × 509 mm |
| Poids net | 9,5 kg | 9,7 kg | 9,7 kg |
| Compatibilité | |||
| Carte mère | E-ATX (330 mm) ATX / mATX / Mini-ITX |
ATX / mATX (reverse) Mini-ITX |
E-ATX (275 mm) ATX / mATX / Mini-ITX + BTF constaté ✓ |
| Slots d’extension | 7 | 7 | 7 |
| Alimentation | ATX | ATX | ATX |
| Clearances | |||
| GPU max | 413 mm / 380 mm (rad.) | 413 mm / 380 mm (rad.) | 413 mm / 380 mm (rad.) |
| Ventirad CPU max | 185 mm | 169 mm | 176 mm |
| Câble routing | 29 mm | 45 mm | 37 mm |
| PSU max (1 HDD) | 290 mm | 290 mm | 290 mm |
| Ventilation | |||
| Ventilateurs inclus | 3× Aspect 140 mm PWM | 3× Aspect 140 mm PWM | 3× Momentum 14 LCP |
| Total emplacements | 7×120 ou 6×140 | 7×120 ou 5×140 | 7×120 ou 6×140 |
| Front | 3×120 / 3×140 | 3×120 / 3×140 | 3×120 / 3×140 |
| Top | 3×120, 2×140 ou 2×180 | 3×120, 2×140 ou 2×180 | 2×120, 2×140 ou 2×180 |
| Arrière | 1× 120/140 mm | 1× 120 mm | 1× 120 mm |
| Radiateurs | |||
| Front | 420 / 360 mm | 420 / 360 mm | 420 / 360 mm |
| Top | 280 / 360 mm | 280 / 360 mm | 280 / 360 mm |
| Arrière | 1× 120/140 mm | 1× 120 mm | 1× 120 mm |
| Connectique front I/O | |||
| USB Type-C | 1× USB 3.1 Gen 2 | 1× USB 3.1 Gen 2 | 1× USB-C 20 Gbps |
| USB Type-A | 2× USB 3.0 | 2× USB 3.0 | 2× USB-A 5 Gbps |
| Audio | Audio + Mic | Audio + Mic | Audio + Mic |
| Design & Panneaux | |||
| Façade | Chêne/Noyer FSC + laiton/acier |
Chêne/Noyer FSC + laiton/acier |
Chêne noirci + alliage sombre |
| Panneau gauche | Verre trempé 3 mm | Verre trempé 3 mm | Verre trempé |
| Grommets câbles | Oui | Non | Oui |
| Cable management | Sangles fixes | Sangles fixes | Sangles velcro |
| Coloris | Charcoal Black Chalk White |
Charcoal Black Chalk White |
Full Black uniquement |
| Valeurs identiques entre les 3 versions affichées en gris · Avantages spécifiques en vert · Source : fiches produits Fractal Design · Compatibilité BTF constatée par PauseHardware | |||
Pour évaluer le North XL Momentum Edition, nous avons volontairement opté pour une plateforme exigeante, pensée pour pousser le boîtier dans ses retranchements plutôt que pour le flatter.
Le processeur est un AMD Ryzen 7 9800X3D, refroidi par un ASUS Ryujin III 360 ARGB Extreme en top, occupant l’intégralité de l’espace supérieur. La carte mère, une ASUS ROG Crosshair X870E BTF, renvoie tous ses connecteurs à l’arrière, ce qui constitue le meilleur stress test possible pour les 37 mm de câble routing.
Côté graphique, l’ASUS ROG Astral GeForce RTX 5080 16 GB GDDR7 OC Edition mettra à l’épreuve les 413 mm de dégagement annoncés. L’ensemble est alimenté par une Enermax PlatiMaxII 1200DF de 1200W.
Une configuration sans compromis : si le North XL Momentum Edition tient avec celle-ci, il tiendra avec n’importe quelle autre.
L’expérience de montage dans le North XL Momentum Edition est globalement fluide et sans mauvaise surprise. Le châssis se laisse apprivoiser facilement, les ouvertures sont bien dimensionnées et l’agencement interne guide naturellement l’assemblage.
La carte mère BTF s’installe sans difficulté, le Ryujin III 360 trouve sa place en top sans conflit avec la façade, et l’imposante ROG Astral RTX 5080 rentre sans forcer malgré son gabarit.
L’alimentation 1200W se loge dans le compartiment inférieur sans poser de problème particulier. Dans l’ensemble, les 37 mm de câble routing s’avèrent suffisants pour organiser proprement le dos du châssis.
Les sangles velcro, bien positionnées, facilitent le routage des câbles à chaque étape sans avoir à revenir en arrière.
Le point noir, en revanche, concerne les câbles USB du panneau avant. Les nappes USB 3.0 et USB-C fournies par Fractal sont épaisses, rigides, et équipées de connecteurs droits. Avec une carte mère BTF dont tous les connecteurs se trouvent à l’arrière, ces câbles se retrouvent sévèrement pliés pour permettre la fermeture du panneau.
Ce n’est pas un problème structurel du châssis lui-même, les 37 mm suffisent pour le reste du câblage, mais une petite contrainte pour les puristes. Des nappes souples et des connecteurs coudés à 90° auraient suffi à résoudre le problème. Quand on sait que Fractal propose ce boîtier à un tarif premium et que la compatibilité BTF est de facto possible, ce manque d’anticipation est difficilement justifiable.
Une fois l’assemblage terminé et les panneaux refermés, le Fractal Design North XL Momentum Edition affiche un rendu final particulièrement abouti. L’ensemble apparaît propre, lisible et parfaitement maîtrisé, sans zones de tension apparentes ni compromis visibles depuis l’extérieur.
L’intégration de composants volumineux comme le Ryujin III 360 en top et la ROG Astral RTX 5080 ne donne jamais le sentiment de saturer l’espace. Le châssis conserve une impression d’équilibre, avec des volumes bien répartis et une circulation de l’air qui reste dégagée. Les proportions généreuses et la profondeur du boîtier contribuent clairement à cette sensation de cohérence et de maîtrise.
Le North XL Momentum Edition parvient ainsi à préserver une présentation soignée et homogène, en adéquation avec son positionnement haut de gamme. Il encaisse sans difficulté une configuration extrême, moderne et atypique, tout en conservant une lecture claire de l’intérieur et une identité visuelle intacte.
En définitive, le North XL Momentum Edition démontre qu’il sait accueillir une configuration sans compromis, tant sur le plan mécanique que visuel. L’objectif est pleinement atteint : proposer un châssis capable de contenir du très haut de gamme sans jamais perdre en équilibre ni en lisibilité.
Au terme de cette analyse, le constat reste clair. Le Fractal Design North XL Momentum Edition est, fondamentalement, un bon boîtier. Le châssis conserve toutes les qualités qui ont fait le succès du North XL : volumes généreux, montage agréable, compatibilité étendue et une esthétique toujours aussi distinctive. L’expression full black avec chêne noirci est sans doute la plus aboutie de la gamme, et l’ajout de sangles velcro ainsi que l’augmentation de l’espace de câble routing témoignent d’une volonté d’amélioration réelle. Pour autant, ces évolutions ne suffisent pas à justifier le positionnement tarifaire de cette Momentum Edition. La hausse d’environ 55 € par rapport au North XL classique repose principalement sur des choix esthétiques et un repositionnement de gamme, plus que sur une transformation structurelle du produit. Les ventilateurs Momentum 14 sont objectivement supérieurs aux Aspect 140 qu’ils remplacent, mais Fractal les commercialise au même tarif public. D’un point de vue économique, leur intégration ne constitue donc pas un surcoût matériel mesurable pour l’utilisateur final. Côté compatibilité BTF, la Momentum Edition introduit une ouverture bienvenue avec un plateau ajouré et un espace arrière porté à 37 mm. Dans les faits, cela permet bien l’installation de cartes mères à connectique arrière, mais sans offrir le confort de montage de la version RC, pensée dès l’origine pour ce type de plateforme. Les câbles USB frontaux, rigides et dépourvus de connecteurs coudés, illustrent parfaitement cette approche intermédiaire : fonctionnelle, mais insuffisamment anticipée pour un produit affiché à un tarif premium. Face aux autres déclinaisons de la gamme, le positionnement devient délicat. Le North XL classique reste plus cohérent pour un build ATX ou E-ATX traditionnel, avec un meilleur support E-ATX et un tarif nettement plus accessible. Le North XL RC, quant à lui, demeure mieux armé pour les configurations BTF, avec un agencement arrière plus généreux et sans compromis réel en pratique, puisqu’aucune carte mère E-ATX n’existe aujourd’hui dans ce format. La version Momentum Edition se retrouve ainsi dans un entre-deux inconfortable. Trop chère pour être un simple rafraîchissement du North XL, pas assez aboutie pour remplacer la version RC sur le terrain du back-connect, elle peine à justifier pleinement son existence au-delà de son esthétique. Le produit est réussi, mais son positionnement tarifaire ne reflète pas la réalité de ce qu’il apporte. Quelques ajustements mineurs auraient suffi à changer la perception. En l’état, il s’agit davantage d’un ajustement de catalogue que d’une véritable évolution de la gamme North.[Test] Fractal Design North XL Momentum Edition : un châssis 2024 confronté aux exigences de 2026Conclusion
Qualité / Finition9Design8.5Agencement interne8.5Flux d'air8.7Câble management8Capacité Watercooling8.5Prix7Note des lecteurs0 Note0Points fortsChâssis spacieux, montage simple et bien penséEsthétique full black réussie avec chêne noirciVentilateurs Momentum 14 performants de sérieCompatibilité BTF Airflow efficace sans modifier la structurePoints faiblesTarif élevé au regard des évolutions apportéesSupport E-ATX réduit face au modèle XL originalCâbles USB frontaux inadaptés au BTFPositionnement flou entre version XL et RCPositionnement flou entre version XL et RC8.3
Un eMMC 8 Go à 1,5 $ début 2025 frôle désormais les 20 $ (≈ 18,5 €). À ce rythme, des pans entiers de l’électronique grand public risquent la casse d’ici fin 2026.
Le PDG de Phison, Chien Chen Pang, anticipe une « disparition massive » d’entreprises qui conçoivent des produits à bas coût embarquant DRAM et NAND, des box TV aux routeurs Wi‑Fi en passant par les smart TV. La hausse explosive des composants mémoire sape les modèles à moins de 100 $.
Au-delà du prix, l’offre se tend. Le marché devient fournisseur‑driven : les fondeurs verrouillent des carnets jusqu’à trois ans, avec des livraisons qui glisseraient potentiellement vers 2030 pour des commandes passées aujourd’hui. Les capacités additionnelles pourraient n’atténuer la crise que d’ici la fin de la décennie.
Le dirigeant pointe aussi la variable géopolitique : une réintégration de fabricants chinois de DRAM et de NAND pourrait changer l’équation, sous pression industrielle. Phison reste un acteur clé côté contrôleurs pour SSD, clés USB et cartes mémoire, au cœur de cette chaîne de valeur.
L’eMMC 8 Go passé de 1,5 $ à près de 20 $ (≈ 18,5 €) illustre la fragilité des marges sur l’entrée de gamme. Sur des boîtiers multimédias, des TV connectées ou des routeurs, le poste mémoire suffit désormais à faire dérailler un BOM serré, forçant des hausses tarifaires, des coupes fonctionnelles ou des annulations de gammes.
La tension sur l’approvisionnement, couplée aux engagements pluriannuels des fabricants, exclut les petits volumes et pénalise les marques sans accès prioritaire aux wafers. Les cycles produits pourraient se rallonger, avec un recentrage vers des références mieux margées et des configurations mémoire réduites.
Pour les segments PC et stockage, l’arbitrage sur la capacité NAND pourrait s’intensifier à court terme. Les contrôleurs Phison resteront centraux, mais la disponibilité effective des dies NAND/DRAM primera sur la feuille de route, y compris côté OEM.
Si les annonces de nouvelles capacités et une éventuelle détente réglementaire sur les acteurs chinois se concrétisent, le marché pourrait se normaliser en fin de décennie. À défaut, l’électronique grand public d’entrée de gamme encaissera une consolidation accélérée et une inflation durable des spécifications mémoire.
Source : TechPowerUp
Des macros de la RTX 5090 Lightning Z montrent des soudures inégales autour du 12V 2×6, et la polémique enfle. L’analyse d’Igor’sLAB replace le sujet sur le terrain électrique et thermique, bien loin du simple aspect visuel.
Des clichés rapprochés ont révélé des joints traversants irréguliers autour du connecteur 12V 2×6 de la MSI GeForce RTX 5090 Lightning Z. Igor’sLAB rappelle qu’un aspect « sec » ou asymétrique ne prouve pas, à lui seul, un défaut électrique. Deux images pointées concernent des pins GND ; le retour de masse peut transiter par le slot PCIe et plusieurs masses parallèles du connecteur, ce qui limite l’impact fonctionnel.
La vigilance se porte surtout sur les pins 12 V, qui alimentent directement le GPU. Un mouillage inégal ou une résistance plus élevée sur un seul pin pourrait déplacer la charge vers les pins parallèles avec, à terme, un stress thermique et mécanique accru si le via est réellement sous-rempli. Cela ne signifie pas instabilité immédiate, mais cela mérite un examen en cas d’échauffement anormal.
Igor’sLAB indique que son exemplaire n’est pas un cas isolé. L’ampleur reste inconnue, la plupart des testeurs n’ayant pas démonté le refroidissement pour inspecter le PCB. Des séries limitées et des lots restreints, comme cela semble être le cas pour la Lightning Z, peuvent induire plus de variabilité d’assemblage.
À 5 090 $ MSRP, soit environ 4 750 € TTC à titre indicatif, l’attente d’une finition irréprochable est élevée. Les irrégularités visuelles sur des zones sensibles alimentent logiquement les doutes, d’autant que la carte vise les segments haut de gamme et l’overclocking.
Pour autant, la charge s’appuie sur deux connecteurs d’alimentation, ce qui rend peu probable qu’une imperfection superficielle entraîne un défaut immédiat. Les utilisateurs ne devraient pas retirer le refroidisseur pour inspection ; tout problème réel de fiabilité relève du SAV MSI, qui doit trancher sur la base de mesures et non d’une photo macro isolée.
Le seul cas préoccupant serait un pin 12 V sous-rempli en profondeur, augmentant localement la résistance et le chauffage. Des contrôles qualité internes et, si besoin, un échange en garantie restent la voie rationnelle, sans démontage utilisateur qui compromet la prise en charge.
Au-delà de l’épisode, ce type d’écart d’aspect sur des cartes en petites séries rappelle l’importance d’un contrôle radiographique ou d’échantillonnage renforcé côté OEM, surtout sur des interconnexions critiques. Les partenaires NVIDIA ont intérêt à verrouiller ces points pour éviter que des micro-variations d’assemblage n’entachent des références ultra-premium.
Source: Uniko’s Hardware, Igor’sLAB, TechPowerUP, Alva Jonathan
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