En ce début janvier 2026, CORSAIR propose le nouveau firmware ULFM91.2 pour ses derniers SSD externes EX400U et EX400U SURVIVOR. Ces deux modèles supportent les normes USB4 Gen 3x2 et Thunderbolt 4 qui offrent 40 Gbit/s de bande passante théorique dont le SSD NVMe embarqué (contrôleur Phison PS2251-...
Intel Xe3P Nova Lake pourrait prendre l’avantage dès 2025 : le futur iGPU grimperait de 20 à 25 % par rapport à Panther Lake, selon un leaker au palmarès solide.
Intel Xe3P Nova Lake : iGPU plus rapide, cap sur le Core Ultra 400
Après Xe et Alchemist jugés corrects mais sans révolution, l’architecture Xe2 de Lunar Lake a remis Intel dans le match face aux Radeon 800M (RDNA 3.5), rendant la série Core 200V compétitive. La dynamique se poursuit : les puces Panther Lake, basées sur Xe3, sont présentées en interne comme une montée en puissance face à AMD, avec des affirmations d’Intel évoquant « 70 % et plus en moyenne face à AMD », à prendre avec recul tant qu’aucun test indépendant ne confirme ces chiffres.
La suite se précise avec Nova Lake et la série Core Ultra 400 l’an prochain, sur mobile et desktop. Côté mobile, il semblerait que les plus gros modèles embarquent 12 cœurs Xe3P, un total qui correspond au plus grand iGPU de Panther Lake.
D’après Raichu, habitué des fuites Intel, la configuration 12 cœurs Xe3P afficherait un gain de 20 à 25 % face à Xe3. Si cette fourchette se vérifie, Intel prendrait une position favorable sur l’iGPU, surtout que les Roadmaps prêtées à AMD indiquent une poursuite de RDNA 3 et RDNA 3.5 sur 2024-2025, avec des SoC qui ne basculeraient pas sur RDNA 4 dans l’immédiat.
AMD temporise, Intel accélère
Chez AMD, l’effort se concentre sur RDNA 3 et RDNA 3.5, mené par Strix Halo, un SoC d’abord mis en avant pour l’IA avant de montrer, un an plus tard, un visage plus « gaming ». AMD pourrait réserver des surprises, mais au vu des fuites concordantes, le statu quo semble probable à court terme. Reste un point positif pour les joueurs et les ultrabooks : la concurrence s’aiguise, et cette fois, c’est à AMD de recoller.
Carbice Ice Pad débarque au CES avec une promesse nette : remplacer la pâte thermique et repousser les limites du refroidissement avec un pad thermique en nanotubes capable d’atteindre 200 W/mK de conductivité thermique.
Carbice Ice Pad : un pad CNT qui vise CPU et GPU
Nouveau venu sur le salon, Carbice montre un pad thermique à l’état solide basé sur des nanotubes de carbone, plus ambitieux que les solutions en graphite de fabricants comme Hitachi. Les pads en graphite améliorent déjà nettement la conductivité thermique par rapport aux polymères classiques, mais les CNT promettent une conductivité axiale encore supérieure.
D’après Carbice, l’Ice Pad atteint 200 W/mK en conduction dans le plan et tiendrait nettement plus longtemps qu’un TIM classique. La société affirme même que « la conductivité s’améliore avec le temps », et qu’une seule pose peut durer toute la vie du système.
Le format présenté mesure 33 mm × 33 mm, soit à peu près la surface d’un IHS de processeur. D’autres dimensions existent et le pad peut être découpé. Les usages démontrés incluent CPU et GPU, avec un intérêt évident côté cartes graphiques où il permettrait d’éviter les généreuses quantités de pâte thermique appliquées en usine.
OEM, formats et intégration
Carbice annonce un premier succès OEM auprès de CyberPowerPC, qui propose l’Ice Pad en option premium comme interface thermique sur ses PC de jeu. Les feuilles 33 mm × 33 mm ne sont pas exclusives : la gamme couvre divers formats et l’adaptabilité par découpe facilite l’intégration sur des matrices CPU comme sur les modules GPU.
Reste la question des performances réelles hors laboratoire, notamment l’écart entre conductivité dans le plan et à travers l’épaisseur, cruciale pour une interface thermique. Sur ce point, Carbice met en avant la durée de vie annoncée, avec un comportement qui se stabiliserait et s’améliorerait selon la marque au fil des cycles thermiques.
Le Ayaneo AM03 vise frontalement les setups compacts avec un Core i9-12900H et un châssis travaillé, dès 399 dollars environ 365 euros HT.
Ayaneo AM03, mini PC au design soigné et performances ambitieuses
Ayaneo officialise son nouveau Mini PC AM03, proposé à partir de 2 699 yuans et 399 dollars, en premiers stocks limités sur la boutique officielle, premier arrivé, premier servi.
Le constructeur assume une approche esthétique appuyée avec façade minimaliste, panneau avant rabattable et éclairage « Skyline » RGB, tout en promettant une machine polyvalente pour jeu, productivité et création.
Au cœur du boîtier, un Intel Core i9-12900H (TDP 45 W) alimente le système. La plateforme accepte jusqu’à 64 Go de mémoire en double canal et des SSD PCIe 4.0. Ayaneo met en avant un système de refroidissement dimensionné pour tenir les charges continues, des haut-parleurs stéréo intégrés et une batterie de boutons fonctionnels pour les usages quotidiens.
D’après la marque, l’outil AYASpace 3.0 centralise les réglages clés : modes de performance, TDP, gestion de l’éclairage, raccourcis et monitoring temps réel via « FPS Thunder ». Ayaneo résume son approche en indiquant : « style et capacité ne font qu’un ».
Châssis compact, panneau avant pliable et RGB « Skyline »
Le panneau frontal escamotable masque la connectique pour une façade propre et s’ouvre en un geste pour accéder aux ports. L’éclairage RGB arc « Skyline » s’intègre aux lignes du boîtier, avec plusieurs modes commutables à la volée. Deux finitions sont proposées : « Sky Blue » et « Ink Black ».
Ayaneo affirme avoir puisé dans une esthétique rétro réinterprétée pour le bureau moderne. L’AM03 mise sur des courbes lisses, des surfaces soignées et un format réduit pour se fondre dans un environnement de travail comme un setup de jeu.
Intel présente le Core Ultra X9 388H, et son iGPU Arc B390 impressionne au CES 2026 : un iGPU de 12 unités Xe3 qui bouscule les performances en jeu tout en restant très économe.
Core Ultra X9 388H : l’iGPU Arc B390 en démonstration
Testé sur un Lenovo IdeaPad Pro 5, l’Arc B390 redéfinit la barre des iGPU mobiles. La machine, paramétrée avec un plafond à 95 W, est restée sous 50 W en jeu réel, offrant un fonctionnement quasi inaudible, même en salle silencieuse.
Dans Cyberpunk 2077 en 1080p qualité moyenne, l’Arc B390 atteint 99,45 FPS en natif, soit +66 % face à l’Arc 140V, et devance nettement le Radeon 890M à puissance égale. Avec la génération de trames x2 activée, le débit grimpe à 165,74 FPS, surpassant des machines concurrentes plus gourmandes en énergie.
Sur des titres récents comme Doom: The Dark Ages et Assassin’s Creed: Shadows, l’iGPU maintient des fréquences de 50 à 60 FPS, assurant une jouabilité solide en 1080p.
Jusqu’à 192 FPS avec MFG x4
Particularité notable, l’Arc B390 est, à ce stade, le seul iGPU à proposer une génération de trames multipliée par quatre (MFG x4). Sur Battlefield 6, l’activation de ce mode propulse le framerate à 192 FPS, illustrant l’apport de l’IA sur les iGPU modernes.
Un an d’attente et voilà le tournant : Ryzen AI Max+ 392 fait enfin son entrée dans un portable gaming, le nouvel ASUS TUF Gaming A14 (FA401EA).
Ryzen AI Max+ 392 dans le TUF Gaming A14
ASUS met à jour son A14 autour de l’APU Ryzen AI Max+ 392 présenté par AMD au CES 2026. Cette puce réduit le CPU à 12 cœurs tout en conservant les graphiques Radeon 8060S avec 40 unités de calcul et un NPU donné pour 50 TOPS. Face au Ryzen AI Max+ 395 et ses 16 cœurs, le 392 vise des performances graphiques intégrées solides sans s’acquitter du palier CPU le plus élevé.
Le châssis reste compact : 1,48 kg sur la balance, épaisseur comprise entre 1,69 et 1,99 cm. ASUS signale un refroidissement revu avec des ventilateurs à 97 pales et des micro-perforations d’admission au niveau du clavier, de quoi améliorer les débits d’air selon le constructeur.
Disponibilité et calendrier
Pas de prix ni de date de commercialisation communiqués pour le FA401EA. AMD indique toutefois que les systèmes équipés des nouveaux Ryzen AI Max+ doivent arriver chez les OEM au T1 2026. D’après la présentation, « les partenaires prévoient des systèmes au premier trimestre 2026 », de quoi cadrer l’arrivée du TUF A14 dans la fenêtre.
Le Sharkoon SK6 ARGB est prêt : un boîtier à vitres continues qui promet un vrai flux d’air, avec trois ventilateurs ARGB PWM d’origine et une compatibilité étendue BTF, pour 59,90 €.
Sharkoon met l’accent sur la mise en scène des composants : façade et panneau latéral en verre trempé se rejoignent presque sans rupture pour un rendu moderne et net. Le constructeur insiste sur un point clé : « le SK6 ARGB est tout à propos de la mise en valeur de votre hardware », avec une face avant et un flanc vitrés qui forment un ensemble quasi continu.
Côté refroidissement, trois ventilateurs 120 mm ARGB PWM sont préinstallés. Deux d’entre eux adoptent un flux inversé pour aspirer efficacement l’air frais via le panneau latéral, afin de compenser l’entrave habituelle des surfaces vitrées. Le châssis accepte jusqu’à neuf ventilateurs au total pour aller plus loin en charge thermique.
Le boîtier prend en charge les cartes mères Mini-ITX, microATX et ATX, et se dit compatible avec la quasi-totalité des formats BTF, d’après Sharkoon, pour des configurations à câbles dissimulés plus propres.
Watercooling, connectique et espace interne
Les options de watercooling prévoient un radiateur de 360 mm, avec la possibilité d’un second jusqu’à 280 mm. La connectique se place sur le côté avec deux ports USB-A et un port TRRS pour casque micro, pratique pour les périphériques et le stockage nomade.
Le volume interne reste généreux : cartes graphiques jusqu’à 41 cm, ventirads CPU jusqu’à 17 cm, alimentations jusqu’à 23,5 cm. Le stockage propose deux emplacements 3,5 pouces ou quatre 2,5 pouces.
darkFlash CES 2026 : la marque arrive à Las Vegas avec des boîtiers à vitrages audacieux, un AIO bardé d’écrans et des claviers revisités. Le boîtier « F1 Floatron » revendique un prix d’innovation au CES, un signe d’ambition.
darkFlash CES 2026 : nouveaux boîtiers, AIO UV360 et claviers
Le darkFlash TH285 Plus ouvre le bal : un mid-tower panoramique avec verre sur trois faces, radiateur latéral encastré, trois admissions en bas et deux extractions arrière de 120 mm. La série DS multiplie les variantes sur une base ATX classique avec un gros dégagement pour un GPU long et haut. Le DS900W combine une façade mesh à lattes et accent bois latéral, le DS900G reprend l’intérieur mais troque le panneau pour un verre trempé courbe et sans montant. Le DS950V conserve l’ossature, opte pour deux panneaux en verre non courbés qui se rejoignent sans pilier sur l’angle avant gauche, et ajoute un petit écran sur l’avant du compartiment inférieur.
Pièce maîtresse, le darkFlashF1 Floatron reçoit un Innovation Award au CES et mise sur une silhouette « verre à vin » : compartiment inférieur visuellement détaché, chambre supérieure en suspension pour capter un flux d’air frais séparé des sources chaudes comme PSU et disques. Le DY460 joue aussi la carte du design avec une tour ATX à arête sans pilier et un sommet trapézoïdal accueillant un radiateur incliné. La zone d’extension peut pivoter si seule la carte graphique est installée, afin de l’orienter verticalement. Le compartiment du bas héberge un large écran de 7 pouces.
Refroidissement : AIO UV360 et ventilateurs en chaînage
L’AIOUV360 se distingue par un affichage à bord courbe sur le bloc pompe. La pompe repose sur des roulements hydrauliques, les ventilateurs sur des roulements fluides, et les tuyaux de liquide mesurent 45 cm. Deux finitions sont prévues, noir et blanc. Côté ventilation, darkFlash présente des kits de ventilateurs chaînables DM8 et G24, pensés pour radiateurs, avec interverrouillages magnétiques ou mécaniques qui transmettent PWM et ARGB à travers jusqu’à 4 ventilateurs, de quoi réduire fortement le câblage.
Enfin, la série de claviers GD100 gagne de nouveaux coloris. D’après la marque sur place, il s’agit d’un rafraîchissement esthétique pour accompagner l’alignement de la gamme exposée.
Le Razer Project Madison s’attaque frontalement à l’immersion, en injectant le ressenti du jeu directement dans le corps du joueur.
Razer Project Madison : fauteuil gaming haptique et audio surround
Présenté au CES 2026, ce prototype de fauteuil gaming mise sur un retour haptique en temps réel grâce à six moteurs intégrés. D’après Razer, ces moteurs réagissent instantanément aux événements à l’écran pour transformer explosions, impacts et vibrations en sensations physiques synchronisées. Le constructeur résume l’idée ainsi : « un gaming plus immersif en temps réel », une promesse qui vise les FPS nerveux comme les expériences cinématiques.
Le Razer Project Madison intègre également des haut‑parleurs capables de diffuser un son surround 5.1 ou 7.1, afin de compléter le ressenti haptique par une spatialisation cohérente. Pour l’habillage visuel, des bandes Razer Chroma RGB longent l’appui‑tête et s’alignent sur les scènes affichées à l’écran, histoire de pousser l’immersion un cran plus loin.
Six moteurs haptiques, 5.1/7.1 intégré, Chroma synchronisé
Côté disponibilité, Razer n’annonce ni prix ni date. Un formulaire d’alerte est toutefois en ligne sur le site officiel, signe qu’un lancement se rapproche. Selon les démonstrations sur place, le fauteuil réagit de façon fluide aux variations d’intensité en jeu, et la combinaison haptique + 7.1 crée une scène sonore et tactile cohérente, sans multiplier les accessoires autour du bureau.
ASUS lance l’ExpertBook Ultra B9406, un ordinateur portable professionnel de 0,99 kg qui mise sur un châssis magnésium‑aluminium traité par usinage CNC et revêtu d’un nano‑revêtement céramique de dureté 9H, tout en embarquant une batterie de 70 Wh et une conception annoncée conforme aux exigences de durabilité de type militaire.
Au cœur de l’ASUS ExpertBook Ultra B9406, on retrouve un processeur Intel Panther Lake H12Xe, avec une enveloppe thermique pouvant atteindre 50 W dans ce format compact. L’affichage est assuré par une dalle OLED tactile 14 pouces (2880×1800), protégée par du verre Corning Gorilla, avec prise en charge HDR et une luminance de crête annoncée à 1400 nits.
ASUS ExpertBook Ultra : écran OLED 2,8K et CPU Panther Lake
La partie audio s’appuie sur un système à six haut‑parleurs compatible Dolby Atmos. Le pavé tactile intègre un retour haptique pour une sensation de clic plus précise. Côté connectique, l’ExpertBook Ultra B9406 propose 2 ports Thunderbolt 4, 2 ports USB‑A 10 Gbps, une sortie HDMI 2.1 TMDS et une prise audio combo 3,5 mm.
My Arcade profite du CES 2026 pour pousser la nostalgie à fond, avec une salve de machines pensées pour les collectionneurs et les fans d’arcade. Le stand coloré aligne consoles portables, boîtiers de salon et mini-bornes, toutes chargées de plus de 200 jeux. My Arcade s’affirme ainsi comme l’un des pôles rétro du salon.
My Arcade au CES 2026 : nouvelles Gamestation et mini-bornes
La Gamestation Retro Go ouvre le bal. Cette console portable embarque plus de 200 jeux, une nouvelle option de couleur et des commandes légèrement revues par rapport à l’Atari Gamestation Go sortie en septembre 2025. Le tarif visé tourne autour de 199 $ (environ 185 € TTC à titre indicatif).
Côté salon, la Gamestation Retro Pro reprend l’idée du tout-intégré avec elle aussi 200+ jeux, mais abandonne les sticks arcade pour deux manettes standards. Sortie vidéo annoncée en 1080p, et prix attendu autour de 149 $ (≈ 140 €). D’après l’équipe sur place, il s’agit d’une itération plus accessible que la version initiale, avec un format console plus classique.
Pour celles et ceux qui veulent retrouver le toucher des cafés d’époque, la Gamestation Retro Mega se présente comme une borne de table compacte équipée de joysticks et boutons mécaniques. Au programme, des titres Bandai Namco et d’autres classiques, pour un tarif estimé à 299 $ (≈ 280 €). « Un compact tabletop arcade cabinet featuring Bandai Namco titles », résume la présentation de TechPowerUp.
Mini-cabinets SEGA, Street Fighter II et Pac-Man
My Arcade remet aussi en avant ses mini-bornes sous licence SEGA, annoncées l’an dernier, avec des déclinaisons autour de Sonic the Hedgehog, Street Fighter II et un Pac-Man édition 45e anniversaire. Plusieurs formats cohabitent : des petits modèles à joystick jusqu’à des versions plus atypiques, comme la borne Sonic dotée d’un panel allongé avec boutons et joystick taille réelle.
Le stand alignait enfin le reste de la gamme rétro du constructeur, notamment des handhelds ultra-compacts pour une dose de nostalgie instantanée. Les estimations de prix communiquées au salon restent indicatives et pourront évoluer à l’approche de la commercialisation.
Razer vient de dévoiler une collaboration avec la franchise « Evangelion », centrée sur l’unité-02 d’Asuka. Cette édition thématique mettra en avant un design inspiré de l’iconique mecha rouge, avec une ligne de produits dérivés aux couleurs et marquages de la série.
La marque annonce également un événement physique dédié à cette collaboration, organisé du 9 au 15 janvier dans le district de Xihu, au centre commercial Xixi Tianjie, à Hangzhou (province du Zhejiang). Ce rendez-vous permettra de découvrir en avant-première les nouveautés co-brandées Razer x Evangelion, avant leur mise sur le marché.
Une édition thématique Evangelion Asuka unité-02
Cette collaboration met l’accent sur l’esthétique de l’unité-02 d’Asuka. Razer prépare une sélection de périphériques aux finitions personnalisées qui reprennent l’identité visuelle EVA : palette rouge/orange/violet, numérotation « 02 » et motifs inspirés du mecha. Les détails précis de la gamme et des références concernées seront dévoilés sur place lors de l’exposition à Hangzhou.
L’espace événementiel proposera une prise en main anticipée des produits siglés Evangelion, ainsi qu’une présentation conçue pour les fans de la série et les amateurs de périphériques gaming à thème. Les informations relatives à la disponibilité internationale et aux tarifs seront communiquées ultérieurement.
AOC lance l’AGON PRO AG276QSG2, un écran QHD 360 Hz orienté esport et première vague compatible G‑SYNC Pulsar. Affiché à 4 999 ¥ (environ 645 €), il vise le très haut débit d’images en 1440p.
Ce moniteur de 27 pouces s’appuie sur une dalle Fast IPS en 2560×1440 à 360 Hz, avec prise en charge ULMB2 combinée au VRR et un temps de réponse annoncé à 0,69 ms. Il propose un pic de luminosité de 500 nits en HDR, un contraste de 1000:1, une couverture colorimétrique de 100 % sRGB et 90 % DCI‑P3, ainsi qu’une colorimétrie calibrée à ΔE < 2.
Écran QHD 360 Hz G‑SYNC Pulsar
La connectique comprend deux ports HDMI 2.1 (TMDS), un DisplayPort 1.4, un port USB‑B amont et trois ports USB‑A 5 Gbit/s. L’ensemble intègre deux haut‑parleurs de 2 W, un système lumineux Light FX, ainsi qu’un pied ergonomique avec poignée de transport, crochet casque rabattable et pince de gestion des câbles. Le moniteur prend également en charge la fonctionnalité d’éclairage ambiant intelligent de G‑SYNC.
Thermaltake lance le View 370 TG ARGB, un boîtier moyen tour axé gaming et grand public au design « sea view » avec panneaux en verre trempé. Proposé en noir ou blanc, il est affiché à 3490 TWD (environ 104 €) et vise une mise en valeur maximale de la carte mère, de la carte graphique et des effets RGB.
Design vitré et filtration démontable
Le View 370 TG ARGB abandonne l’approche « aquarium » classique au profit de quatre panneaux en verre trempé entourant la façade et le côté. La face avant adopte une composition en trois sections qui accentue les lignes et ouvre la vue sur l’intérieur. Des filtres anti‑poussière amovibles sont présents en haut, en bas et au niveau du compartiment de l’alimentation pour simplifier l’entretien.
Compatibilité cartes mères et connectique
Compatible avec les cartes mères Mini‑ITX, Micro‑ATX et ATX, le châssis prend en charge les modèles à connecteurs inversés. Le plateau de carte mère intègre des ouvertures dédiées pour acheminer proprement les câbles vers l’arrière, libérer la vue côté vitré et optimiser le flux d’air. En façade, on retrouve un port USB 3.2 Gen 2 Type‑C, deux ports USB 3.0 Type‑A et une prise combo 3,5 mm casque/micro.
Refroidissement, watercooling et options
Le Thermaltake View 370 TG ARGB peut accueillir jusqu’à 10 ventilateurs de 120 mm et des radiateurs de watercooling jusqu’à 360 mm. Il autorise l’installation verticale de la carte graphique et propose en option un écran LCD de 6 pouces pour l’affichage système ou personnalisé.
Sandisk vient de proposer à ses clients une formule contractuelle inédite: un prépaiement intégral en cash en échange d’une garantie d’approvisionnement en NAND sur 1 à 3 ans.
Cette approche, inhabituelle pour l’industrie mémoire, vise à sécuriser des volumes à long terme alors que la demande liée à l’IA reste soutenue et que l’extension des capacités de production nécessite du temps. Malgré des conditions jugées très strictes, certains fournisseurs de services cloud (CSP) étudient la proposition afin d’éviter des pénuries futures.
Prépaiement NAND: contrats 1 à 3 ans
Au-delà des acteurs du cloud, Sandisk aurait placé ce type de contrat sur la table des négociations avec les fabricants de PC, de smartphones et les assembleurs de modules. Objectif: lisser le risque d’approvisionnement et verrouiller des capacités sur la durée, contre un engagement financier initial total.
Dans le contexte actuel de reprise du marché mémoire et de cycles d’investissement lourds côté fondeurs, cette stratégie pourrait redessiner la relation fournisseur–client sur la NAND, en privilégiant la visibilité à long terme au prix d’une forte contrainte de trésorerie.
Alors que NVIDIA domine avec sa RTX 5090, la startup Bolt Graphics vient de dévoiler Zeus, une puce capable de calculer le Ray Tracing 10 fois plus vite que le géant vert. Cette nouvelle génération de GPU RISC-V est conçue autour d’une architecture SIMD maison, avec prise en charge de la rastérisation moderne, du ray tracing et d’un pipeline dédié au path tracing.
Pour rappel, l’ISA RISC-V est une architecture de jeu d’instructions ouverte et libre, ce qui permet à Bolt d’intégrer une conception personnalisée sans dépendre de licences propriétaires.
Bolt Graphics dévoile Zeus, une nouvelle vision du GPU RISC-V
La carte prototype s’interface en PCIe 5.0 x16 et utilise de la mémoire LPDDR5X. Un slot DDR5 SODIMM supplémentaire alimente le processeur RISC-V embarqué, portant la mémoire totale jusqu’à 384 Go pour les gros jeux de données. Côté réseau, la carte dispose d’un port 400 Gb/s ou 800 Gb/s et intègre un BMC/IPMI complet pour la gestion centralisée en serveurs de rendu ou stations.
L’alimentation se contente d’un unique connecteur PCIe 8 broches, pour une enveloppe de 225 W. La pile logicielle couvre Vulkan et DirectX 12, avec compatibilité annoncée pour Unreal Engine et Unity, ainsi que des environnements modernes de programmation orientés calcul et rendu.
GPU RISC-V : perfs annoncées face à l’RTX 5090
Sur le segment FP64, Bolt cite des écarts majeurs : en électromagnétisme, Zeus 4C atteindrait 300x les performances du NVIDIA B200 « Blackwell ». Sur un autre test FP64, Zeus 1C égalerait 3x une GeForce RTX 5090. En path tracing, la société annonce 2,5x pour Zeus 1C, 5x pour Zeus 2C et jusqu’à 10x pour Zeus 4C face à l’RTX 5090.
À l’occasion du CES 2026, Bolt a qualifié Zeus 1C de « plus rapide processeur graphique jamais conçu », attribuant ces résultats à une refonte du workflow graphique. Les détails de commercialisation et de production de masse n’ont pas encore été communiqués.
Des chercheurs de l’université Stanford ont identifié une protéine unique dont l’inhibition permettrait de restaurer le cartilage dégradé par le vieillissement. Cette découverte, validée sur des modèles murins, ouvre des perspectives thérapeutiques prometteuses pour soulager les millions de personnes souffrant d’arthrose et potentiellement éviter les remplacements articulaires chirurgicaux. La protéine 15-PGDH, déjà largement associée au ... Lire plus
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