Une nouvelle fuite attribuée au leaker Jaykihn vient compléter les informations publiées plus tôt ce matin sur les chipsets Z990 et Z970. Cette fois, ce ne sont plus seulement des références de roadmap, mais bien les spécifications détaillées des chipsets Intel 900 Series destinés à la plateforme Nova Lake-S et au socket LGA 1954.
Fuite des spécifications des chipsets Intel 900 Series
Selon les informations partagées par Jaykihn, la gamme Intel 900 Series se composerait des B960, Z970, Z990, Q970 et W980, avec une différenciation beaucoup plus marquée que sur Arrow Lake-S.
Les Z990 et W980 se positionnent au sommet, avec jusqu’à 48 lignes PCIe au total, dont 12 lignes PCIe 5.0 côté chipset, un lien DMI Gen5 x4, et deux ports Thunderbolt 4 / USB4 gérés directement par le processeur. Le Z990 serait le seul chipset grand public à combiner overclocking CPU, BCLK et mémoire, ainsi que le support du RAID PCIe.
Le Z970, déjà évoqué comme héritier du positionnement H-series, resterait plus limité. Il conserverait l’overclocking CPU et mémoire, mais sans BCLK OC, avec un DMI Gen5 x2 et aucune ligne PCIe 5.0 issue du chipset. Le B960 partagerait une base très proche, confirmant une segmentation davantage logicielle et fonctionnelle que matérielle.
Plateforme pro et stations de travail
Les Q970 et W980 ciblent clairement les usages professionnels. Tous deux intégreraient Intel vPro, le RAID PCIe et SATA, tandis que le W980 serait le seul à proposer le support ECC, le destinant aux stations de travail Nova Lake-S. Leur connectivité PCIe et USB se rapproche de celle du Z990, mais sans aucune option d’overclocking.
PCIe 5.0 CPU plus flexible
Autre point clé de cette fuite, la gestion du PCIe 5.0 directement depuis le processeur évoluerait sensiblement sur les chipsets haut de gamme. Nova Lake-S pourrait proposer des configurations en 1×16 + 1×4, 2×8 ou 4×4, facilitant l’intégration de plusieurs SSD Gen5 ou de cartes d’extension haut débit sans passer par le chipset.
Chipset Série 900 rumeurs
B960
Z970
Z990
Q970
W980
Lignes PCIe totales
34
34
48
44
48
Ports processeur TB4/USB4
1
1
2
2
2
Lignes DMI Gen5
2
2
4
4
4
Lignes PCIe 5.0 du chipset
0
0
12
8
12
Lignes PCIe 4.0 du chipset
14
14
12
12
12
SATA 3.0 (Lignes 6G)
4
4
8
8
8
Ports USB2
12
12
14
14
14
Ports USB3.2 (20G)
~2
~2
~5
~4
~5
Ports USB3.2 (10G)
~4
~4
~10
~8
~10
Ports USB3.2 (5G)
~6
~6
~10
~10
~10
OC IA
Non
Oui
Oui
Non
Non
OC BCLK
Non
Non
Oui
Non
Non
OC Mémoire
Oui
Oui
Oui
Non
Oui
Config lignes slots PCIe 5.0 processeur
1×16
1×16
1×16 + 1×4 ou 1×8 + 2×4 ou 2×8 ou 4×4
1×16 + 1×4 ou 1×8 + 2×4 ou 2×8 ou 4×4
1×16 + 1×4 ou 1×8 + 2×4 ou 2×8 ou 4×4
Config lignes stockage PCIe 5.0 processeur
1×4
1×4
1×8 ou 2×4
1×8 ou 2×4
1×8 ou 2×4
ECC
Non
Non
Non
Non
Oui
Écrans simultanés supportés
4
4
4
4
4
Support RAID PCIe 0/1/5/10
Non
Non
Oui
Oui
Oui
Support RAID SATA 0/1/5/10
Oui
Oui
Oui
Oui
Oui
Intel vPro + Gestion standard
Non
Non
Non
Oui
Oui
À prendre avec précaution
Ces informations restent non officielles et issues d’une fuite. Elles viennent néanmoins renforcer et préciser les éléments évoqués plus tôt aujourd’hui concernant les Z990 et Z970 sur LGA1954. Si elles se confirment, Nova Lake-S marquerait l’une des évolutions de plateforme desktop les plus importantes chez Intel, tant sur le plan de la connectivité que de la segmentation entre grand public, enthusiast et professionnel.
Microsoft prépare une Xbox 2027 révolutionnaire : Windows 11, partenaires OEM, stores tiers et SoC AMD Magnus. Le plan le plus ambitieux et le plus risqué de l’histoire Xbox.
Deux géants du gaming, deux visions radicalement opposées. Pendant que Valve prépare une Steam Machine 2026 fermée et contrôlée, Microsoft ouvre grand les portes de sa prochaine Xbox. Windows 11, fabricants tiers, Epic Games Store, Steam… La Xbox 2027 pourrait tout changer. Ou tout casser. Et Microsoft le sait.
Une console qui est un vrai PC Windows
Selon Windows Central, la prochaine Xbox s’appuierait sur Windows 11 avec une interface console superposée. Un véritable PC gaming Windows 11 capable de faire tourner la ludothèque Xbox via rétrocompatibilité, tout en permettant de basculer en mode Windows complet pour installer n’importe quel programme.
Le modèle à suivre ? L’ASUS ROG XBOX Ally actuelle. L’interface Xbox se pose sur Windows, désactivant les processus inutiles pour créer un environnement gaming-first. Vous pourrez sortir vers Windows complet, comme on peut sortir vers Linux sur Steam Deck, et faire tourner n’importe quel logiciel ou accessoire imaginable.
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Lisa Su, PDG d’AMD, a lâché une bombe lors d’un earnings call : le SoC semi-custom pour la Xbox next-gen, nom de code Magnus, « progresse bien » pour un lancement en 2027. Microsoft n’avait rien communiqué officiellement. Cette déclaration surprise aurait même pris de court l’équipe Xbox en interne.
2027 : un objectif, pas une promesse
Mais attention : 2027 n’est pas gravé dans le marbre. Windows Central précise que Microsoft n’a pas commité officiellement sur cette date en interne. Trop de variables en jeu : amélioration de Windows 11, collaboration intensifiée entre les équipes Windows et Xbox, stabilité de l’écosystème.
Pensez à 2027 comme un « best case scenario ». L’étoile polaire de Microsoft n’est pas une date, c’est une expérience polie et aboutie. Pas question de sortir une console bancale pour respecter un calendrier. La qualité avant le timing.
ASUS et d’autres OEM dans la danse
Windows Central révèle un plan multi-appareils explosif : des partenaires OEM comme ASUS proposeraient plusieurs configurations « Xbox-compatible » à différents prix. Fini la console unique dans sa boîte. Bienvenue dans l’ère des Xbox multiples, comme sur le marché PC.
ASUS travaillerait sur des fonctions logicielles ROG Ally, dont une capture automatisée de moments forts par NPU, prévue pour mars 2026. Cette fonctionnalité analyse votre gameplay et génère automatiquement une vidéo partageable de vos meilleurs moments. Si ça fonctionne bien sur ROG Ally X, direction la Xbox next-gen.
Microsoft garderait aussi dans ses cartons un handheld first-party, malgré les rumeurs contraires. Mais la console salon reste la priorité absolue.
Epic Games Store ET Steam dans la place
Epic Games ne cache pas ses ambitions : installer l’Epic Games Store sur la future Xbox dès le lancement. Un travail est en cours pour répondre aux exigences de Microsoft. Mais Epic n’est pas seul. Windows Central confirme que Steam est un « shoo-in » – quasi-certain d’arriver sur la plateforme.
Cette ouverture aux stores tiers transformerait la Xbox en plateforme de distribution ouverte, bouleversant les marges logicielles et le contrôle de l’écosystème. D’autres stores pourraient suivre : GOG ? Itch.io ? Microsoft prépare un terrain de jeu que Sony et Nintendo ne peuvent pas égaler avec leurs consoles fermées.
La plateforme next-gen Xbox vous laissera choisir non seulement votre hardware, mais aussi votre storefront. Une révolution.
Le modèle Surface : premium, boutique, pas mass-market
Le software est la plateforme. L’ubiquité logicielle est le but. Le hardware first-party n’est qu’une des portes d’entrée, pas la seule. Microsoft mise sur les OEM partenaires pour toucher les autres segments de marché : entrée de gamme, milieu de gamme, ultra-premium.
Windows Central évoque un prix autour de 1000 dollars pour la Xbox first-party. Un positionnement premium assumé, qui cible les joueurs exigeants prêts à investir dans une machine puissante et polyvalente.
Series X|S et PS5 auront un cycle plus long
Bonne nouvelle pour ceux qui ne veulent pas claquer 1000 balles : Microsoft s’attend à ce que les Xbox Series X|S et PS5 aient un cycle de vie plus long que d’habitude. Les coûts des composants, la pénurie de RAM, les tarifs douaniers américains… tout pousse vers une transition plus lente.
Les développeurs de toutes tailles, Microsoft inclus, construisent des jeux qui tournent sur Switch 2, Steam Deck, et autres appareils bas de gamme. Même après le lancement de la Xbox next-gen, les joueurs Series S ne seront pas abandonnés du jour au lendemain. Les grandes franchises AAA et les jeux-service continueront de supporter Series X|S pendant des années.
C’est seulement récemment que PS4 et Xbox One ont cessé de recevoir tous les gros jeux. On peut s’attendre à la même trajectoire pour Series X|S.
Valve ferme, Microsoft ouvre : qui a raison ?
L’ironie est totale. Valve annonce sa Steam Machine 2026 comme un hardware unique, maîtrisé, sous SteamOS propriétaire. Un modèle « Apple » où tout est contrôlé. Microsoft fait l’exact opposé : écosystème ouvert, OEM multiples, stores tiers. Un modèle « Android PC ».
Le plus fou ? Microsoft reprend exactement la stratégie que Valve avait tentée en 2013 avec les premières Steam Machines. Un échec monumental à l’époque, tué par la fragmentation et l’immaturité de Linux gaming.
Mais en 2027, le contexte a changé : Windows est établi, les développeurs sont là, Microsoft peut imposer des certifications strictes aux OEM. Valve a appris de ses erreurs et choisi le contrôle total. Microsoft parie que l’ouverture peut fonctionner maintenant.
Les deux ont raison ? Les deux ont tort ? Le marché tranchera.
Le défi technique : Magnus doit tenir jusqu’en 2034
Le pari repose sur le SoC AMD Magnus. Pour un cycle console qui démarre en 2027, il devra tenir la distance jusqu’en 2034 minimum. Objectif : 4K variable stable, ray-tracing généralisé, IA embarquée réellement utile.
Un défi colossal face à l’évolution rapide des GPU PC et l’arrivée probable de nouvelles architectures AMD (Zen 6 en 2026, Zen 7 après). Le problème ? Les prix des composants explosent à cause de la course à l’IA. RAM, stockage, GPU… tout grimpe.
C’est pour ça que Valve a retardé l’annonce du prix de sa Steam Machine. C’est pour ça qu’ASUS a attendu la dernière minute pour annoncer le prix de ROG Ally. C’est pour ça que Nintendo envisage d’augmenter le prix de la Switch 2. Les fabricants de TV abandonnent la 8K à cause des coûts.
Microsoft ne sait pas encore combien coûtera exactement sa Xbox next-gen. Tarifs douaniers, géopolitique, pénuries… tout est en flux constant.
Le plan le plus ambitieux et le plus risqué de l’histoire Xbox
Windows Central est clair : c’est le plan hardware le plus ambitieux de Microsoft depuis la création de Windows lui-même. Et probablement le plus risqué pour Xbox.
Faire collaborer aussi étroitement les équipes Windows et Xbox représente un potentiel énorme pour les joueurs, mais aussi des défis titanesques. Les problèmes rencontrés sur ROG Ally aujourd’hui – bugs Windows, instabilité, compatibilité – donnent à Microsoft des données précieuses sur comment Windows se comporte dans un contexte console-embedded.
La roadmap Xbox pour ROG Ally est ambitieuse, avec des améliorations majeures et de nouvelles fonctionnalités prévues dans les semaines à venir. Si ces features atterrissent bien sur ROG Ally X, elles migreront vers la Xbox next-gen.
Microsoft construit un écosystème hardware autour de l’identité « Xbox Everywhere ». On pourrait voir de nouveaux accessoires s’intégrer à cet écosystème même avant le lancement de la console next-gen. Le programme Xbox Play Anywhere est conçu pour faciliter cette transition : cross-play, sauvegardes cross-platform, achats cross-platform.
C’est aussi pourquoi Microsoft amène ses jeux plus agressivement sur Steam, PlayStation et Switch 2. Microsoft travaille également à ouvrir la plateforme Xbox aux développeurs, facilitant la soumission et publication de jeux. On devrait avoir des updates à ce sujet lors du GDC 2026.
Retour aux sources : Windows dans le salon
La vision fondamentale de la Xbox originale tournait autour d’amener Windows dans le salon. D’une certaine façon, on boucle la boucle. C’est le plan hardware le plus ambitieux de Microsoft depuis l’inception de Windows, mais aussi, pour Xbox, probablement le plus risqué.
Ça semble incroyablement excitant sur le papier. Mais Microsoft peut-il vraiment réussir ? L’expérience ROG Ally aujourd’hui est « assez loin » d’être polie et réactive selon Windows Central. Si la Xbox next-gen sort avec la même instabilité, ce sera un désastre.
Si Microsoft réussit son coup, la frontière entre PC et console disparaît. Les joueurs gagnent en flexibilité, en choix, en liberté. Les développeurs touchent un écosystème unifié gigantesque. Xbox devient une plateforme software universelle.
Si ça échoue, ce sera le fiasco du siècle. Rendez-vous en 2027.
Gains marqués pour le X2E en jeu, mais la hiérarchie reste mouvante selon les titres. Les premiers chiffres confirment surtout un bond générationnel côté Adreno.
Snapdragon X2 Elite : premiers résultats en jeu
Hardware Canucks publie des mesures issues d’une vidéo sponsorisée par Qualcomm, mais réalisées sans validation préalable des résultats. Échantillon limité à trois jeux, suffisamment parlant pour une première photographie.
L’Adreno X2-90 s’appuie sur une LPDDR5X-9523 en 192 bits pour 228 Go/s de bande passante. Cette configuration reflète la version Extreme du X2, fixant le plafond théorique, sans garantir qu’elle équipait la machine testée.
Jeux PC : écarts titre par titre
Cyberpunk 2077, 1200p, préréglage Medium, densité de foule Low, RT off, FSR 3 Performance : Snapdragon X2E-88-100 atteint 40,0 FPS de moyenne et 18,4 FPS en 1 % low. Le X1E-78-100 est à 22,1/15,9. Face au x86, le X2E se place devant le Ryzen AI 9 HX 370 (31,4) et l’Ultra 9 288V (34,8) en moyenne, mais son 1 % low (18,4) reste le plus faible des résultats comparables.
Baldur’s Gate 3, 1200p, préréglage Low : Snapdragon X2E-88-100 signe 54,3 FPS de moyenne et 47,0 en 1 % low, loin devant le X1E-78-100 (29,6/25,5). Il passe devant le Ryzen AI 9 HX 370 (45,9/35,7), mais reste derrière l’Intel Ultra X9 388H (59,3/53,8) et l’Apple M5 (69,8/49,1).
Counter-Strike 2, 1200p, détails Highest, 4x MSAA, 16x AF, HDR Performance : Snapdragon X2E-88-100 atteint 113,3 FPS de moyenne et 63,0 en 1 % low. Le X1E-78-100 est à 86,5/58,7. En tête, l’Intel Ultra X9 388H affiche 188,7/119,8, suivi par le Ryzen AI 9 HX 370 (132,6/74,3) et l’Ultra 9 288V (142,8/97,0).
Sur ces trois jeux, les gains X2E vs X1E atteignent +81 % (moyenne) et +16 % (1 % low) dans Cyberpunk 2077, +83 % et +84 % dans Baldur’s Gate 3, +31 % et +7 % dans CS2. Qualcomm annonce viser 90 % de compatibilité Windows, y compris avec les anti-cheats en mode kernel, mais ses pilotes graphiques restent distribués par vagues trimestrielles, pas toujours synchronisées avec les sorties.
Au-delà du jeu, d’autres tests (Cinebench, Blender) figurent dans la vidéo. Pas de mesures d’autonomie à ce stade, le firmware final n’étant pas encore diffusé.
Cette photographie partielle confirme l’énorme rattrapage du X2E en GPU intégré. Les 1 % low encore inégaux, l’écart de pointe d’Intel en eSports et le leadership ponctuel d’Apple suggèrent toutefois que l’adoption passera autant par la maturité des pilotes et la couverture des DRM/anti-cheats que par la seule puissance brute.
Un GPU positionné au-dessus de la GeForce RTX 5090 refait surface dans certaines discussions, avec un calendrier évoquant le troisième trimestre 2026. Une hypothèse qui circule, mais qui repose pour l’instant sur des bases fragiles.
Overclocking.com avance que NVIDIA travaillerait sur une carte « halo » au-dessus de la RTX 5090, en s’appuyant sur des sources industrielles multiples. Aucun document, visuel ou élément technique concret ne vient toutefois étayer cette information à ce stade. Le média évoque un projet qui dépasserait le simple stade conceptuel, sans lien avec un refresh de type RTX 50 SUPER (toujours pas annoncé), et dont le positionnement oscillerait entre une hypothétique TITAN Blackwell ou une RTX 5090 Ti.
RTX 5090 Ti ou TITAN Blackwell : une rumeur sans fondations solides
Le point central reste l’absence totale de données vérifiables. Aucun détail sur le die, la configuration mémoire, le TGP ou même la capacité visée n’est mentionné. Or, historiquement, les véritables fuites concernant des modèles ultra-haut de gamme s’accompagnent toujours d’indices techniques précis, ce qui n’est pas le cas ici.
Le contexte actuel fragilise également cette hypothèse. Les contraintes persistantes sur la GDDR7, la priorité donnée aux puces Blackwell pour les marchés IA et l’absence de pression concurrentielle directe au-dessus de la RTX 5090 réduisent fortement l’intérêt économique d’un tel lancement. D’autant que les partenaires proposent déjà des modèles custom extrêmes occupant pleinement le segment ultra-premium.
Comme lors de la génération précédente avec les prototypes TITAN Ada ou RTX 4090 Ti jamais commercialisés, l’existence de travaux internes ne préjuge en rien d’un produit retail. En l’état, cette rumeur ressemble davantage à une spéculation recyclée qu’à une information solide.
Des chercheurs de l’université du Michigan annoncent un cadre d’IA capable de prédire la durée de vie d’une batterie après seulement 50 cycles, contre des centaines voire des milliers en essais classiques. À la clé, des campagnes de validation écourtées de plusieurs mois, une consommation énergétique divisée jusqu’à 20 et une itération plus rapide sur les chimies et formats de cellules.
Un framework « agentique » qui résonne avec la physique
Publiée dans Nature, la méthode portée par Ziyou Song (assistant professor) et le doctorant Jiawei Zhang s’appuie sur une architecture multi-agents spécialisée : un « apprenant » sélectionne les designs prometteurs et lance des tests courts sous contraintes de température et de courant ; un « interprète » analyse ces 50 cycles via un simulateur physiquement informé ; un « oracle » agrège ces sorties avec la connaissance existante pour estimer la durée de vie complète.
Le système n’exploite pas seulement des signatures superficielles (courbes de tension, régimes de charge). Il remonte aux paramètres électrochimiques pertinents et à leur évolution sous chaleur, contrainte et cyclage, ce qui lui permet de généraliser à travers formats et usages. En pratique, l’équipe indique une réduction jusqu’à 95 % du temps et de l’énergie nécessaires aux tests de durabilité.
Validation sur données réelles et transfert de format
Farasis Energy USA a financé l’étude et fourni des données opérationnelles ainsi que des cellules pouch pour la validation. Même entraîné uniquement sur des cellules cylindriques, le modèle a correctement prédit les performances de grands formats souples, indice que la couche physique capture des lois d’agnostisme vis-à-vis du facteur de forme. Là où une campagne de 1000+ cycles prend des mois, quelques jours d’essais suffisent ici à dégager une projection fiable de la durée de vie.
Le pipeline itère : chaque prédiction s’intègre au corpus, ce qui renforce la précision et permet, une fois la base suffisante, de s’affranchir d’une partie des expériences. Les auteurs y voient l’émergence d’une capacité de raisonnement scientifique autonome appliquée aux matériaux électrochimiques.
Au-delà du cyclage : sécurité, charge et matériaux
Si la première démonstration cible la durée de vie en cycle, l’équipe ouvre déjà trois fronts : bornage des limites de sécurité, optimisation des profils de charge et présélection de matériaux pour les prochaines générations Li‑ion. Le principe, inspiré de la « discovery learning », est transposable à d’autres disciplines où l’expérimentation longue et coûteuse freine l’exploration, de la chimie à la science des matériaux.
Pour l’industrie, l’impact potentiel est direct : baisse du coût de validation, compression des boucles R&D, arbitrages plus rapides entre chimies, séparateurs et liants, et capacité à sécuriser des roadmaps pack et module avec moins d’incertitudes. Dans un contexte où l’avance se mesure en cycles économisés et en itérations par trimestre, une modélisation physiquement guidée et parcimonieuse en données coche les bonnes cases.
Anthropic a retouché son spot du Super Bowl pour calmer le jeu face à OpenAI. La version pré-diffusée, qui glissait « La pub entre dans l’IA, mais pas dans Claude » en référence directe aux projets publicitaires d’OpenAI, a été remplacée à l’antenne par une formule plus neutre : « La publicité a son temps et son lieu, mais vos conversations avec une IA n’en font pas partie. »
Le changement intervient après la réaction publique de Sam Altman, qui avait qualifié le message initial de « clairement malhonnête ». En creux, Anthropic maintient le positionnement privacy-first de Claude, tout en évitant l’attaque frontale le soir le plus exposé de l’année publicitaire.
Dans un marché où les modèles se différencient de plus en plus par l’UX et la gouvernance, ce virage sémantique illustre une ligne stratégique : affirmer un cadre éthique et de non-interopération avec la publicité ciblée, sans transformer l’argument en conflit de marque. Le signal est lisible pour les entreprises qui arbitrent entre intégrations publicitaires et canaux conversationnels « propres ».
Projet rangé au placard et site nettoyé ; le verrou payant sur des fonctions CPU n’a pas trouvé preneur chez les clients qui achètent à l’échelle.
Intel On Demand : GitHub archivé, modèle abandonné
Intel a déréférencé son initiative Software Defined Silicon (SDSi), rebaptisée Intel On Demand, en archivant le dépôt GitHub dédié aux Xeon. Le mécanisme devait activer, contre paiement unique, des blocs matériels déjà présents au sein des puces serveur.
Le site Intel On Demand ne conserve plus que quelques documents et paragraphes, l’essentiel des informations ayant été retiré. L’entretien irrégulier du projet et l’absence d’adhésion des grands comptes ont scellé son sort.
Les fonctions ciblées comprenaient Quick Assist, Dynamic Load Balancer, Data Streaming Accelerator, Software Guard Extensions et In-Memory Analytics Accelerator. Le positionnement était clair : une « activation unique de certains accélérateurs et fonctionnalités de sécurité » déjà présents dans le silicium.
Pour les hyperscalers, payer un surcoût pour débloquer du matériel déjà acquis n’avait pas de sens économique à grande échelle. Le modèle se distingue d’un abonnement logiciel mensuel, ici absent au profit d’une activation one-shot, qui n’a pas convaincu.
La crainte d’une extension au grand public retombe. Un précédent existait avec l’Intel Upgrade Service au début des années 2010, déjà de courte durée, et l’arrêt d’On Demand réduit la probabilité d’un retour proche sur les CPU grand public.
La décision confirme que sur serveur, la valeur des accélérateurs doit être captée en amont, via le binning, les SKU et la tarification, pas en aval par des clés d’activation. Les fabricants conserveront le levier logiciel et services, mais verrouiller des fonctions matérielles post-achat reste difficile à justifier pour des opérateurs à effet de volume.
Une hausse franche des capacités mémoire se profilerait chez PlayStation. Si elle se confirme, la prochaine génération viserait plus large côté bande passante et budgets RAM.
Mémoire : 24 Go en portable, 30 Go en console de salon
Leaker régulier sur le hardware Sony, KeplerL2 évoque une future PlayStation de salon équipée de 30 Go de GDDR7. Sony utiliserait des modules de 3 Go en « clamshell », avec un bus ramené de 256‑bit à 160‑bit, mais compensé par des puces à 32 Gb/s pour atteindre 640 Go/s, soit environ +11 % par rapport à la PS5 Pro.
Côté portable, la rumeur pointe 24 Go de LPDDR5X, alignés sur les configurations des PC handheld sous Windows. Une telle enveloppe mémoire laisse entrevoir l’exécution de jeux current‑gen sans contrainte majeure côté RAM.
Bus 160‑bit, 10 canaux × 16‑bit : un choix atypique mais viable
Le total de 30 Go cadre avec une interface 10 canaux de 16‑bit chacun. La topologie est inhabituelle, mais reste exploitable si le contrôleur mémoire et le packaging gèrent proprement la disposition asymétrique induite par des modules de 3 Go.
En pratique, l’augmentation de bande passante via la GDDR7 pourrait compenser la réduction de largeur de bus, tout en libérant de la marge pour des résolutions et effets plus lourds, notamment en ray tracing.
Si ces paramètres se matérialisent, Sony optimiserait le rapport bande passante/coût en GDDR7 tout en poussant la capacité utile au‑delà des 16–24 Go rencontrés jusqu’ici, avec un impact direct sur les budgets streaming d’actifs, la taille des caches logiciels et la stabilité des fréquences en scènes lourdes.
Nouveau palier sur desktop chez Intel avec deux chipsets haut de gamme en préparation, et un socket LGA1954 qui impose un renouvellement de cartes mères.
Intel Z990 et Z970 pour LGA1954
Intel a ajouté Z990 et Z970 à sa feuille de route chipsets visant le socket LGA1954. Aucune fiche technique détaillée n’est partagée pour l’instant : I/O, dénombrement de lignes et différenciation fonctionnelle restent inconnus.
Les deux PCH accompagneront la plateforme desktop Nova Lake-S, attendue sous l’appellation Core Ultra 400S. Le passage à LGA1954 implique de nouvelles cartes mères pour toute la gamme.
Positionnement, héritage H-series et segmentation
Intel n’a pas lancé de H870 pour Arrow Lake-S. Z970 prendrait ce rôle sur la nouvelle génération, avec un maintien d’un palier desktop de classe H mais sous une nouvelle dénomination.
Selon les informations disponibles, Z970 partagerait la base silicium de B960. La segmentation se ferait donc via firmware et fonctionnalités cartes mères plutôt que par un die distinct. L’arbitrage pourrait concerner les options d’overclocking, sans positionnement officiel pour l’instant.
Calendrier et cadence de sortie
Intel a indiqué une arrivée de Nova Lake fin 2026. Z990 et Z970 s’alignent sur cette fenêtre, sauf changement de planning.
Pour les fabricants de cartes mères, le timing laisse de la marge pour caler les designs LGA1954 et affiner la segmentation Z990/Z970/B960 en amont des lancements retail.
1,43 kg, 116 Wh et des prix qui tutoient les 4 500 € : le prochain handheld Windows d’AYANEO vise la démesure et s’assume comme un produit de niche.
AYANEO NEXT 2 Strix Halo : configurations, prix et calendrier
AYANEO fixe l’expédition internationale à juin 2026 et décline trois configurations sous Ryzen AI Max+ 395 et Ryzen AI Max 385. Les tarifs placent le NEXT 2 tout en haut du segment Windows, au-dessus d’annonces concurrentes initialement environ 400 $ moins chères, un écart partiellement imputé par la marque à la hausse récente des coûts DRAM.
Modèles annoncés : Ryzen AI Max+ 395 en « Polar Black » avec 64 Go + 1 To à 2 299 $ (early bird) / 2 699 $ (retail) et 128 Go + 2 To à 3 499 $ (early bird) / 4 299 $ (retail). Un Ryzen AI Max 385 en 32 Go + 1 To est listé 1 799 $ (early bird) / 1 999 $ (retail). Remise anticipée : 200 à 800 $ selon le SKU. À titre indicatif, cela équivaut environ à 1 670–3 950 € selon les configurations et le taux de change du jour, hors taxes et frais.
Écran, mémoire et stockage
Dalle OLED 9,06 pouces en 2400×1504 jusqu’à 165 Hz, avec une luminosité annoncée à 1 155 nits. Mémoire LPDDR5X‑8533 en 32/64/128 Go selon SKU. Stockage sur deux emplacements PCIe 4.0 x4 : un M.2 2280 et un M.2 2230, avec options 512 Go, 1 To et 2 To, sans mini‑SSD propriétaire.
Le châssis intègre une batterie de 116 Wh, un double ventilateur avec ailettes VC, deux ports USB‑C complets en USB4 40 Gb/s avec DP 1.4 et PD 3.0, Wi‑Fi/Bluetooth 5.4, capteur d’empreintes au bouton d’alimentation et Windows 11 64‑bit Home. Poids annoncé : ~1 426 g.
Contraintes pratiques et périmètre marché
Le fondateur a rappelé que la batterie de 116 Wh dépasse le seuil de 100 Wh appliqué par de nombreuses compagnies aériennes ; un formulaire d’approbation pourrait être requis avant l’embarquement.
À noter, les handhelds actuels n’embarquent pas le Ryzen AI Max+ 388 récemment officialisé et aucun modèle du segment ne descend sous 1 000 $.
AYANEO traîne une réputation contrastée en SAV et communication. La direction a reconnu le besoin d’amélioration le mois dernier, tout en liant la hausse tarifaire à la mémoire. Le positionnement premium, l’embarquement d’un duo M.2 standard et l’OLED 165 Hz constituent des atouts techniques, mais le ticket d’entrée et le poids ancrent clairement le NEXT 2 dans une cible ultra‑enthousiaste.
Des nouveaux éléments publics indiquent que FSR 4 fonctionne en INT8 sur RDNA 2 et RDNA 3. Dans l’immédiat, cela relance les appels à une ouverture officielle, une position qu’AMD ne confirme toujours pas.
FSR 4 INT8 : statut officiel inchangé
AMD n’a rien à ajouter sur FSR 4 pour les Radeon antérieures à RDNA 4, confirme HardwareUnboxed. La documentation maintient FSR 4 comme exclusif aux Radeon RX 9000, avec un repli automatique vers FSR 3.1.5 sur tout autre GPU.
Le verrou technique affiché reste identique : FSR 4 s’appuie sur l’accélération matérielle FP8 Wave Matrix Multiply Accumulate des GPU RDNA 4, indisponible sur les générations précédentes. La logique rappelle l’alignement des itérations DLSS sur les générations de Tensor Cores chez NVIDIA.
Builds INT8 non officiels et contraintes d’intégration
En août 2025, une publication éclair du code FSR 4 dans le FidelityFX SDK 2.0, ensuite retirée, a exposé une implémentation sans FP8. Des communautés ont exploité ces fichiers pour produire un build INT8 fonctionnel sur RDNA 3 et parfois RDNA 2, via un échange de DLL dans des titres compatibles FSR 3.1.
Les tests publiés indiquent une image supérieure à FSR 3.1, avec un coût de performance variable selon le GPU et le jeu. ComputerBase a également documenté l’impact sur RDNA 3/4. Ce fonctionnement reste toutefois officieux et hors périmètre support.
AMD a récemment expliqué avoir « coupé la ligne » pour certaines fonctions Redstone afin d’éviter une expérience dégradée sur anciens GPU, en laissant la porte ouverte à une approche graduelle. Une déclinaison type FSR4-Lite a été évoquée au CES, sans suite depuis.
Le maintien de l’exclusivité RX 9000 intervient alors que les prix de cette série montent, ce qui restreint l’adoption. Le chemin d’upgrade au niveau pilote reste en outre limité : il ne couvre que les jeux DirectX 12 ayant intégré correctement une DLL FSR 3.1 signée, et ne s’applique pas aux titres Vulkan.
Sollicitée dès septembre sur la prise en charge de FSR 4 sur RDNA 2 et RDNA 3, AMD n’a pas répondu, même brièvement. L’absence de position officielle prolonge l’incertitude côté studios et joueurs.
Si AMD officialise un mode INT8, elle devra gérer une fragmentation de performances et de qualité entre RDNA 4 en FP8 et les générations précédentes. À défaut, la pression se reporte sur les intégrations FSR 3.1 propres et sur la capacité du pilote à mettre à jour sans casser les pipelines existants, avec un angle mort persistant côté Vulkan.
Production triplée, taux de bugs stable. NVIDIA généralise l’IA générative en interne à une échelle rarement vue dans l’industrie.
30 000 ingénieurs outillés par l’IA générative
NVIDIA déploie des outils d’IA générative auprès de 30 000 ingénieurs via un partenariat avec Anysphere (San Francisco) et une version personnalisée de l’IDE Cursor, focalisée sur la conception de code assistée par IA. La production de code a été multipliée par trois par rapport à l’ancien pipeline, sans dérive rapportée du taux de bugs.
Le groupe applique des garde-fous adaptés à des composants critiques comme les pilotes GPU, qui soutiennent aussi bien le jeu vidéo que l’entraînement et l’inférence IA à grande échelle. Les nouveaux flux intègrent vraisemblablement des batteries de tests renforcées avant mise en production, condition indispensable au maintien du niveau de fiabilité.
Des gains déjà visibles dans l’écosystème NVIDIA
Ce déploiement s’inscrit dans la continuité des usages internes de l’IA chez NVIDIA : un supercalculateur dédié améliore en continu DLSS depuis des années, et des modèles internes ont déjà permis d’optimiser des blocs de conception avec, à la clé, des circuits jusqu’à 25 % plus compacts que des solutions standard de l’industrie. L’itération récente autour de DLSS 4 illustre ces boucles d’amélioration guidées par l’IA.
Si la cadence de livraison progresse nettement, l’enjeu reste la robustesse logicielle sur des piles critiques. À court terme, les utilisateurs finaux pourraient bénéficier d’optimisations plus fréquentes des pilotes et des fonctionnalités IA côté gaming, tandis que l’entreprise sécurise sa vélocité R&D sans dégrader la qualité mesurée par le bug rate.
Un acheteur sur Reddit affirme avoir reçu un carton rempli de cailloux à la place d’une Zotac GeForce RTX 5070 Ti blanche commandée sur Amazon. Après signalement, le remboursement aurait été effectué sans difficulté.
À force de voir ce genre d’histoires se multiplier, on finirait presque par croire qu’Amazon se reconvertit dans l’exploitation de carrière plutôt que dans la distribution de matériel informatique.
GeForce RTX 5070 Ti remplacée par des cailloux
Le post Reddit évoque une Zotac GeForce RTX 5070 Ti White Edition livrée par Amazon, remplacée par des galets. L’auteur indique qu’Amazon a traité le remboursement sans exiger le renvoi du colis, transformant l’arnaque initiale en distribution involontaire de cailloux.
Le cas n’est pas vérifiable de manière indépendante, mais s’inscrit dans un schéma déjà observé sur des commandes à forte valeur. Ces fraudes au retour consistent à échanger le produit avant renvoi, en visant un traitement rapide où le contenu erroné ne serait pas détecté si le poids reste cohérent.
Un schéma connu dans les retours Amazon
La méthode repose souvent sur un reconditionnement soigné : réapposition de scellés, films protecteurs remplacés, et packaging remis en état pour simuler du neuf. Les CPU et GPU sont des cibles récurrentes, où l’inertie logistique peut laisser passer des substitutions grossières.
Des précédents récents cités en ligne mentionnent une RTX 5080 livrée avec une brique, une carte d’entrée de gamme réétiquetée et expédiée dans une boîte haut de gamme, ou encore une RTX 5090 arrivée avec des pâtes et du riz accompagnant un ancien GPU. Les cailloux ont déjà servi de remplaçant, notamment sur un cas de RTX 5090.
Pour les acheteurs, l’ouverture filmée et la vérification immédiate du numéro de série restent des réflexes utiles. Côté vendeurs, le chaînage des numéros de série et le contrôle pondéral fin par modèle limitent le risque de validation automatique de retours frauduleux.
Une RTX 3080 Ti sérieusement cabossée a quitté l’atelier sur ses deux pieds, malgré un PCB fendu et une section VRAM carbonisée. Le technicien a tranché : inutile de sauver la carte, mais le GPU méritait une seconde vie.
Transplantation risquée d’un GA102 sur carte donneuse
Le réparateur chinois Brother Zhang a reçu une Colorful RTX 3080 Ti iGame Advanced avec backplate enfoncée, PCB tordu et une fissure nette en bout de carte. La note du propriétaire indique un choc initial, confirmé ensuite : la carte a été frappée deux fois PC éteint, puis le système a été allumé une fois après.
Contrôle de base avant mise sous tension : mesures de résistance à la masse sur l’entrée PCIe 12 V et sur plusieurs rails 12 V, puis décision de ne pas alimenter la carte pour éviter d’emporter le die et la mémoire. Au démontage, constat aggravé : zone d’alimentation de la GDDR6X brûlée, composants craterisés près des MOSFETs, pli prononcé du PCB.
Section mémoire en « no go », sauvetage par swap de GPU
Le technicien classe la partie VRAM comme à haut risque de dégâts collatéraux sur les RTX 3080-series. Plutôt que de patcher à l’aveugle, il extrait le package GA102, le nettoie, le rebille, puis le soude sur un PCB donneur de classe RTX 3080 déjà peuplé en VRAM.
Après quelques reprises locales sur la carte donneuse, la plateforme boote, passe sous Windows et tient des vérifications de stabilité et des runs de validation courts. Seul compromis : le refroidissement final est de type blower.
Rappel specs : la GeForce RTX 3080 Ti s’appuie sur Ampere avec 10 240 cœurs CUDA, 12 Go de GDDR6X sur bus 384 bits et un power target de 350 W. Le potentiel restait donc suffisant pour justifier l’opération.
Ce que montre vraiment cette réparation de RTX 3080 Ti
Cas d’école : entre un PCB structurellement compromis et une régulation mémoire endommagée, l’alimentation directe aurait pu achever le GA102 et les puces GDDR6X. La voie raisonnable était la transplantation, qui confirme que la valeur se concentre sur le package GPU et la pile mémoire associée du donneur, pas sur une carte hôte irrécupérable.
Un nouveau BIOS bêta débarque chez ASRock, avec une promesse claire : éliminer des pannes de démarrage sur certaines configurations CPU. La mise à jour cible huit cartes mères AMD série 800 et ajuste aussi la compatibilité mémoire.
ASRock BIOS X870 : correctif de boot et AGESA 1.3.0.0a
ASRock publie le BIOS 4.07.AS01 en bêta pour huit modèles X870/X870E. Les notes de version listent AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, une optimisation de la compatibilité mémoire et la résolution d’un échec de démarrage sur certaines configurations CPU.
Aucune communication dédiée n’accompagne ce firmware. La dernière prise de parole publique d’ASRock remonte au 5 février, évoquant des investigations internes sur les problèmes Ryzen 9000 et un travail conjoint avec AMD pour valider les performances tout en « optimisant le BIOS ».
Le périmètre exact du correctif de « boot failure » n’est pas précisé. Les cartes mères AMD série 800 prennent en charge les Ryzen 7000, 8000 et 9000, et la note n’identifie aucune famille en particulier.
Voici la liste des cartes répertoriées avec le BIOS 4.07.AS01 (bêta) au 7 février :
X870 Pro RS
X870 Pro RS WiFi
X870 Pro-A WiFi
X870 Riptide WiFi
X870 Steel Legend WiFi
X870E Nova WiFi
X870E Taichi
X870E Taichi Lite
Contexte AM5 : instabilités remontées, focus sur les Ryzen 9000
La communauté Reddit centralise les signalements d’instabilité et de défaillances sur AM5. Le suivi mentionne actuellement 183 cas pour des Ryzen 7 9800X3D défaillants uniquement, sans certitude que le 4.07.AS01 cible spécifiquement ces incidents.
Pour les utilisateurs impactés par des pannes de démarrage, ce firmware pourrait constituer une première étape pragmatique. La présence d’AGESA 1.3.0.0a et d’ajustements mémoire suggère un travail de fond sur l’initialisation plateforme, élément critique sur AM5 avec DDR5 et profils EXPO.
Si ce correctif stabilise effectivement le POST sur un spectre large de CPU AM5, ASRock pourrait réduire la pression communautaire le temps que des microcodes ultérieurs affinent la gestion des tensions et timings mémoire sur les X870/X870E.
Les BIOS de la MSI GeForce RTX 5090 Lightning Z ont fuité avant la sortie officielle prévue la semaine prochaine. Deux versions circulent désormais : 800W (profil OC) et 1000W (profil Extreme), déjà testées avec succès sur plusieurs modèles concurrents par la communauté overclocking. Une situation rare qui ouvre des perspectives pour les passionnés, mais non sans risques.
Deux BIOS en circulation : une escalade rapide
La fuite a débuté il y a environ 24 heures avec le BIOS 800W, comme l’a confirmé slovak_killer, overclocker reconnu sur XOC HWBot. La situation a rapidement évolué : le BIOS 1000W est apparu sur TechPowerUp il y a quelques heures seulement, accessible au téléchargement via la base de données VGA BIOS.
Slovak_killer précise avoir dû contacter un journaliste qui partageait déjà des résultats de benchmarks avant l’embargo, soulignant que ces cartes ont été reçues en avance par certains testeurs. La communauté OverclockersNet teste actuellement les deux versions de manière intensive.
Compatibilité cross-flash : plusieurs modèles concernés
Selon UNIKO’s Hardware, source fiable sur Twitter/X, plusieurs RTX 5090 non-MSI parviennent à booter avec le BIOS Lightning. Les modèles confirmés incluent :
ASUS ROG Astral White
ASUS ROG Astral Black
Gigabyte Gaming OC
Zotac ArcticStorm
Attention toutefois : booter ne signifie pas fonctionnement optimal. Des utilisateurs rapportent des comportements d’alimentation inattendus et des problèmes de contrôle des ventilateurs sur certaines configurations.
With the recent MSI RTX5090 Lightning 1000W BIOS leak I decided to give it a quick try on the Zotac RTX5090 With this BIOS only ONE fan is active (Far Left fan), the other two are not spinning! Here's a Clockspeed, Power and Voltage comparison against the ASUS MATRIX BIOS https://t.co/GXn6MTpbn1pic.twitter.com/wkLka9D5wn
Depuis plusieurs générations, les BIOS verrouillés freinent l’overclocking GPU. Pour repousser les limites de puissance, les adeptes recouraient à des shunt mods ou à des BIOS extrêmes non officiels. L’arrivée de flagships orientés OC rouvre des marges d’expérimentation, avec des garanties potentiellement invalidées.
Vu le tarif des RTX 5090 et les risques d’un flash non officiel, ces tentatives doivent rester l’apanage d’utilisateurs aguerris acceptant les conséquences. À stock, la 5090 est déjà très rapide.
Si ce BIOS 800 W marque une vraie latitude pour l’OC sur la RTX 5090, la cohérence du VRM, des connecteurs et du refroidissement reste déterminante. Les cartes nativement prévues pour ces enveloppes thermiques conserveront un net avantage en stabilité et en contrôle fin des courbes de puissance.
En Europe, Amazon constate désormais jusqu’à sept ans d’attente pour raccorder de nouveaux data centers au réseau électrique. D’après Pamela McDougall, en charge des marchés de l’énergie pour AWS en Europe, Moyen‑Orient et Afrique, ces délais repoussent mécaniquement l’entrée en service de sites pourtant construits en deux ans, rendant improbable toute mise en exploitation avant 2030 sans connexion au réseau.
Un réseau sous tension, accéléré par l’IA
Le goulot d’étranglement provient d’une demande énergétique qui explose, tirée par l’infrastructure IA. Des data centers historiquement dimensionnés à 6 à 12 kW par rack doivent encaisser des charges multipliées, avec à la clé une pression inédite sur la capacité locale et les postes sources. La Commission européenne anticipe une consommation des data centers passant de 96 TWh en 2024 à 168 TWh en 2030, un bond qui ne cadre ni avec le rythme d’évolution des réseaux, ni avec les cycles d’investissement des opérateurs de transport et de distribution.
La chaîne d’approvisionnement n’arrange rien : les délais pour des transformateurs de puissance s’allongent jusqu’à quatre ans, verrouillant les calendriers de renforcement et de raccordement. À cette contrainte matérielle s’ajoutent des files d’attente saturées par des projets « fantômes » qui réservent de la capacité sans avancer réellement, surtout en Italie et en Espagne, où les gestionnaires voient affluer des demandes cumulant des dizaines de GW.
Files d’attente polluées et capacité immobilisée
Ces réservations spéculatives bloquent de facto des projets matures ayant terrain, financement et permis, dont ceux d’Amazon. Sur le papier, la capacité est prise ; dans les faits, elle dort en file d’attente, créant une rareté artificielle. Les opérateurs de réseau doivent trier et purger, mais les mécanismes d’allocation et de pénalités restent hétérogènes selon les pays, ralentissant le tri et allongeant les horizons de mise sous tension.
Pour les hyperscalers, l’équation devient doublement complexe : sécuriser l’accès à une électricité décarbonée conforme aux trajectoires ESG, tout en composant avec des délais qui dépassent la durée de construction des bâtiments et des salles IT. Le décalage entre l’appétit IA et le pas de temps des infrastructures de réseau atteint un point critique.
Si la situation perdure, l’arbitrage pourrait se déplacer vers des localisations avec files d’attente nettoyées, schémas de « connect and manage » plus souples, contrats de flexibilité et autoproduction sur site pour soulager le raccordement initial. À court terme, les investissements dans les transformateurs de puissance, la régulation anti-spéculative des demandes de connexion et la priorisation des projets avancés seront déterminants pour éviter que l’IA ne bute sur un plafond électrique avant 2030.
Crypto.com change d’échelle hors crypto. Selon le Financial Times, Kris Marszalek a acquis le domaine AI.com pour 70 millions de dollars, une transaction intégralement réglée en cryptomonnaies via le courtier GetYourDomain.com. Le montant, confirmé par le broker Larry Fischer, établit un record public pour un nom de domaine. L’adresse servira de rampe de lancement à une plateforme d’agents IA grand public, dévoilée à l’occasion du Super Bowl.
Le projet vise un assistant unique capable d’échanger par messages, d’orchestrer des applications et de piloter des opérations de bourse, avec une barrière d’entrée minimale. Marszalek évoque une expérience comparable à OpenClaw, agent viral à la mode à San Francisco ces dernières semaines, mais pensée pour un usage plus simple et plus large.
L’entrepreneur, qui a fondé Crypto.com en 2016 et revendique environ 1,5 milliard de dollars de revenus annuels, assume le ticket d’entrée : « nous voulons maîtriser l’accès, sinon on se fait commoditiser ». Plusieurs offres « délirantes » lui auraient déjà été faites pour racheter AI.com. Il écarte pour l’instant toute revente, misant sur l’effet de marque et la confiance dans l’un des marchés les plus rapides du moment.
Un actif rare, une stratégie d’accès
Le vendeur reste anonyme, mais le broker confirme que « des actifs comme AI.com n’ont pas de substitut ». Au-delà de la spéculation sur les noms de domaine, l’approche rappelle la trajectoire de Crypto.com, parti dans un océan de milliers d’exchanges avant de s’imposer grâce à un marketing agressif et des deals de visibilité. Marszalek estime que l’IA s’imposera comme vague structurante sur 10 à 20 ans et veut verrouiller un point d’entrée mémorable dès maintenant.
La bascule d’un exchange crypto vers un agent IA transposable à la finance de détail pose des questions de conformité, de garde d’actifs et d’exécution, surtout si l’assistant initie des ordres. Si l’intégration tient la route côté sécurité et UX, l’association d’un domaine ultra-liant et d’un cas d’usage immédiatement monétisable pourrait accélérer l’adoption bien au-delà de la sphère tech.
Selon une fuite relayée sur X par Smart Pikachu (Weibo), OpenAI préparerait un premier matériel baptisé « Dime », un casque audio au format intra rappelant les AirPods d’Apple. Le projet marquerait un recentrage net par rapport aux rumeurs antérieures d’un appareil « quasi-smartphone » doté d’une puissance de calcul embarquée et d’un BOM comparable à celui d’un terminal mobile haut de gamme.
Un pivot stratégique dicté par les coûts
La source évoque la mise entre parenthèses d’une architecture ambitieuse, avec compute local et composants premium, sur fond de tension persistante sur l’approvisionnement en mémoire. Les prix des puces mémoire resteraient élevés, rendant difficile tout modèle économique viable pour un « casque à haute puissance de calcul ».
Yesterday my good friends at DS report on Weibo that CNIPA国知局 patent filing for Openai hardware become public yesterday for new IP rule for big Usa Ai companys operating in China
Document confirm a detail I am already hearing: consumer name for Sweetpea airpod product will be…
OpenAI privilégierait une approche « d’abord simple » avec un produit audio plus traditionnel, centré sur l’IA côté audio et une feuille de route graduelle. Ce Dime, envisagé dans une première déclinaison « de base », viserait à établir une présence matérielle, collecter des retours d’usage et ajuster le produit avant d’éventuelles itérations plus ambitieuses.
Fenêtre de lancement et séquencement
La fenêtre viserait 2026 pour la commercialisation de la version initiale. Le calendrier reflète l’état du marché des composants et l’objectif de contenir les coûts. Aucun prix, spécification détaillée ni partenaire industriel n’est mentionné dans la fuite.
Si ce scénario se confirme, il signera une entrée pragmatique d’OpenAI sur le matériel, à contre-pied des paris « tout-en-un » très capitalistiques. Un casque IA sans surenchère silicium, s’appuyant davantage sur l’orchestration cloud et l’optimisation logicielle, réduit le risque industriel et teste la désirabilité d’un assistant audio en continu. La suite dépendra de la détente sur la mémoire et de la capacité d’OpenAI à verrouiller une chaîne d’approvisionnement stable avant d’escalader en compute embarqué.
Semaine chargée pour les joueurs GeForce RTX : trois jeux adoptent DLSS 4 avec Multi Frame Generation tandis que deux autres s’en tiennent au DLSS Super Resolution. De quoi pousser les fréquences d’images et la netteté d’image dès leur sortie ou en accès anticipé.
DLSS 4 et Multi Frame Generation dans les nouveaux titres
Nioh 3 sort le 6 février avec DLSS 4 et Multi Frame Generation. Une démo est déjà disponible et la progression se transfère vers le jeu complet. Le jeu d’action RPG de KOEI TECMO passe à un monde ouvert, avec alternance de styles Samurai/Ninja, combats contre des yokai et défis du Crucible.
Sea of Remnants ouvre sa Closed Alpha PC “Wanderer Test” du 5 au 12 février. Le test intègre le path tracing et DLSS 4 avec Multi Frame Generation. Exploration en monde ouvert, combats navals, équipage modulable et réactions dynamiques des factions composent la boucle de jeu.
Vampires: Bloodlord Rising est disponible en accès anticipé. Le titre de Mehuman Games et Toplitz Productions prend en charge DLSS 4 avec Multi Frame Generation. Les utilisateurs de l’application NVIDIA peuvent en outre activer DLSS 4.5 Super Resolution pour une qualité d’image supérieure.
DLSS Super Resolution pour deux lancements
Carmageddon: Rogue Shift arrive le 6 février avec DLSS Super Resolution et DLAA. Via l’application NVIDIA, il est possible de passer à DLSS 4.5 Super Resolution, utile notamment en modes Performance et Ultra Performance pour gagner en fidélité.
Nightmare Frontier, en accès anticipé, prend en charge DLSS Super Resolution et DLAA. Là encore, l’application NVIDIA permet d’activer DLSS 4.5 Super Resolution pour améliorer l’expérience.
Le rythme d’intégration des technologies RTX reste soutenu, avec une bascule progressive des nouveaux titres vers DLSS 4 et la génération multi-images quand la charge GPU/CPU l’exige. Les options via l’application NVIDIA (surcouche DLSS 4.5 SR) deviennent un levier pertinent pour uniformiser la qualité d’image entre les jeux.
Une RTX 4080 SUPER d’occasion a fini calcinée dès l’allumage. Résultat : un trou net dans le PCB au niveau de l’alimentation.
Incident documenté sur une MSI RTX 4080 SUPER
Un technicien, actif sur Reddit sous le pseudo TwistedCollossus, a publié les photos d’une MSI GeForce RTX 4080 SUPER 16G VENTUS 3X OC arrivée en lot de reprise. La carte n’a montré aucune consommation sur un premier banc, puis a lâché instantanément au démarrage d’un second système.
La carte n’avait pas été ouverte avant l’incident. Le refroidisseur a été déposé ensuite pour constater une carbonisation localisée et une perforation du PCB dans la zone d’étage d’alimentation, à proximité de la région du connecteur 16 broches.
Selon l’auteur, la défaillance proviendrait d’un court-circuit « dans une des puces qui délivre la puissance au core », suivi d’une accumulation d’énergie et d’une rupture d’un condensateur. Le scénario évoque clairement une avarie de VRM.
Contexte et éléments à retenir
La carte provenait d’un revendeur habituel de GPU d’occasion ; la charge antérieure reste inconnue. Le dommage est strictement localisé, sans indication de fonte du connecteur 12VHPWR/16 broches lui‑même sur les clichés partagés.
À ce stade, il s’agit d’un cas isolé, sans lien établi avec une série précise ni avec une mauvaise insertion du câble. L’absence de consommation initiale puis la défaillance immédiate sur un autre banc pointent davantage vers un composant d’alimentation interne déjà compromis.
Pour le marché du reconditionné haut de gamme, ce type d’incident rappelle l’importance d’un contrôle approfondi des VRM et des condensateurs avant remise en circulation, surtout sur des modèles performants comme la MSI RTX 4080 SUPER où la densité de puissance est élevée.
Intel affine discrètement sa stratégie pour les consoles PC portables. Les configurations Arc G3 basées sur Panther Lake visent prioritairement de la LPDDR5X-8533, un choix qui confirme une approche pragmatique orientée volumes et coûts maîtrisés, plutôt qu’une course à la bande passante maximale réservée aux déclinaisons plus haut de gamme.
Dans la pile Panther Lake, le plafond mémoire grimpe bien jusqu’à LPDDR5X-9600, mais uniquement sur les Core Ultra X9 388H, X7 368H et X7 358H, tous associés à un iGPU Arc B390. À l’inverse, le Core Ultra 5 338H, équipé d’un Arc B370, est listé en LPDDR5X-8533, tandis que les modèles LPDDR5X-6800 couvrent notamment les Core Ultra 7 365/355 et Core Ultra 5 335/325. Cette segmentation mémoire recoupe clairement la hiérarchie CPU, iGPU et les cibles tarifaires.
Nomenclature encore mouvante, mais fenêtre de tir plus claire
La série pourrait apparaître sous l’appellation Core G3 ou Arc G3. Les roadmaps les plus récentes privilégient cette dernière, et certains documents internes évoquent même un Arc B390 en remplacement du B380, signe d’une nomenclature encore en transition.
Côté calendrier, la feuille de route actuelle pointe un lancement au T2 2026 pour les plateformes G3. Aucun constructeur n’a pour l’instant confirmé de machine commerciale, malgré l’intérêt supposé de plusieurs partenaires historiques du segment handheld.
Ce que cela change concrètement pour les consoles portables
Sur un design à iGPU, la bande passante mémoire reste un facteur clé, mais pas unique. En ciblant la LPDDR5X-8533, Intel favorise des configurations plus généreuses en capacité, limite les coûts plateforme et réduit le risque de tarifs premium. Les performances réelles dépendront toutefois autant du niveau d’iGPU Arc B390/B370 que des PL, des profils thermiques et du tuning OEM. Sur ce terrain, chaque watt comptera.
Le retard confirmé des Core G3 Panther Lake pour handhelds, désormais attendus au T2 2026, avec deux puces 14 cœurs et des iGPU Arc B380/B360, un report qui illustre les ajustements en cours côté Intel face à une concurrence AMD déjà bien installée.
On connaissait ZOTAC pour ses cartes graphiques RTX, ses mini-PC et plus récemment sa console portable Zone. En revanche, personne ne l’attendait sur le terrain des boîtiers PC. Pourtant, la marque vient de franchir le pas avec l’ALLOY, un premier châssis gaming au format microATX qui assume clairement son ADN orienté performances… mais sans viser l’Europe pour l’instant.
Un premier boîtier ZOTAC GAMING, pensé pour les GPU massifs
Avec l’ALLOY, ZOTAC ne joue pas la carte du boîtier compact contraignant. Malgré son format microATX, le châssis accepte des cartes graphiques jusqu’à 41 cm de long, de quoi loger sans difficulté des modèles triple slot haut de gamme. Le positionnement est clair : permettre des configurations gaming puissantes dans un volume plus contenu qu’une tour ATX classique, sans compromis sur le refroidissement.
Les dimensions restent maîtrisées, tout en laissant de l’espace pour un ventirad CPU de 170 mm et une alimentation de 180 mm. Un choix cohérent pour viser les joueurs exigeants, notamment ceux qui cherchent un setup performant sans basculer vers le Mini-ITX.
Flux d’air au centre de la conception
L’ALLOY mise fortement sur la ventilation. Jusqu’à dix emplacements pour ventilateurs de 120 mm sont annoncés, avec trois ventilateurs fournis d’origine sur certaines versions. Le watercooling n’est pas oublié, avec un support pour radiateur jusqu’à 360 mm, idéalement positionné sur le dessus du boîtier.
La façade avant adopte une large grille favorisant l’entrée d’air, complétée par un déflecteur interne destiné à diriger le flux directement vers la carte graphique. Un détail qui montre que le châssis a été pensé pour encaisser les contraintes thermiques des GPU modernes, souvent très gourmands en refroidissement.
Un design clivant, très marqué ZOTAC
Visuellement, l’ALLOY ne cherche pas à faire l’unanimité. La version noire, avec ses accents jaune-or, reprend clairement les codes esthétiques des cartes graphiques ZOTAC GAMING. Une déclinaison blanche et argentée est également prévue pour des configurations plus sobres. Le boîtier combine acier, plastique ABS, aluminium et verre trempé, avec une identité visuelle assumée, pensée pour s’intégrer dans un setup full ZOTAC.
La connectique en façade reste en revanche minimaliste, avec un port USB-C et un USB-A, un choix qui pourra diviser selon les usages.
Prix agressif… mais lancement très limité
C’est peut-être l’aspect le plus frustrant du dossier. L’ALLOY est pour l’instant réservé à la zone APAC, sans annonce de commercialisation en Europe ou en France. En Asie, les premiers tarifs évoqués tournent autour de l’équivalent de 60 € TTC, un positionnement très agressif pour un boîtier orienté gaming et compatible avec de très grosses cartes graphiques. Une version dépourvue de ventilateurs serait même prévue à un prix encore inférieur.
Aucune date ni prix officiel n’ont été communiqués pour un lancement mondial, laissant planer le doute sur une éventuelle arrivée chez nous.
Un signal fort, même sans sortie européenne
Avec l’ALLOY, ZOTAC envoie un message clair : la marque ne veut plus se limiter aux composants, mais construire un véritable écosystème gaming. Ce premier boîtier pose des bases solides sur le papier, tant en compatibilité GPU qu’en refroidissement, tout en affichant un tarif potentiellement très compétitif.
Reste désormais la question clé : ZOTAC osera-t-il franchir le pas et proposer l’ALLOY hors de l’Asie, ou s’agit-il d’un simple test grandeur nature avant une expansion plus large. Les joueurs européens, eux, peuvent déjà commencer à regarder ce boîtier… avec un certain goût amer.
Caractéristiques générales
Format
Tour microATX
Matériaux
Acier, aluminium, ABS, verre trempé
Commandes et connectique
Bouton Power, USB 3.2 Gen 1 x1, USB 3.2 Gen 2 Type-C x1, combo casque/micro
Dimensions
458 × 222 × 433 mm (L × l × H)
Compatibilité et dégagements
Cartes mères
Micro-ATX, Mini-ITX
Compatibilité connecteurs arrière
Non compatible
Longueur maximale alimentation
≤ 180 mm (format ATX)
Hauteur maximale ventirad CPU
≤ 170 mm
Longueur maximale carte graphique
≤ 412 mm
Support radiateurs
Haut : 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm • Arrière : 120 mm
Précommandes ouvertes pour le AYANEO KONKR FIT version Ryzen AI 9, livraisons en avril : AYANEO vise le segment 7 pouces hautes performances avec une fiche technique sans compromis.
AYANEO KONKR FIT : Ryzen AI 9 HX 370/470 et écran OLED 144 Hz
Premier modèle Windows de la sous‑marque KONKR, le KONKR FIT démarre en précommande avant une expédition annoncée en avril. L’appareil adopte un OLED de 7 pouces en 1920 × 1080, 144 Hz, HDR, avec quatre modes de rafraîchissement et une luminance maximale de 800 nits.
Deux options CPU sont listées : AMD Ryzen AI 9 HX 370 ou HX 470. Le modèle HX 370 s’accompagne de 16 Go de LPDDR5x et d’un SSD M.2 2230 PCIe 4.0 ×4 de 512 Go ; la version HX 470 monte à 32 Go de LPDDR5x et 1 To de stockage.
La connectique comprend un lecteur microSD UHS‑II, un USB‑C 40 Gbps, un USB‑C 10 Gbps et une prise jack 3,5 mm. Un lecteur d’empreintes est intégré au bouton d’alimentation.
Ergonomie, commandes et autonomie
AYANEO annonce des joysticks TMR, des gâchettes double mode (effet Hall ou micro‑switch), deux boutons arrière et des touches supplémentaires remappables. Un moteur de vibration et une poignée travaillée sont également au programme.
Le châssis mesure 270,8 × 100,4 × 25,1 mm pour environ 738 g. La batterie atteint 80,85 Wh, avec charge rapide PD et bypass charging.
Tarifs, configurations et disponibilité
Les prix mondiaux en précommande sont fixés à 999 $ pour le HX 370 et 1 299 $ pour le HX 470, soit environ 1099 € et 1 399 € TTC estimés selon conversions indicatives. La disponibilité des coloris varie selon la configuration.
Positionné face aux 7 pouces x86 les plus rapides, ce modèle combine OLED 144 Hz, I/O rapide (USB‑C 40 Gbps) et gros pack batterie. Le choix HX 470 avec 32 Go/1 To paraît cohérent pour des jeux lourds et l’IA locale, tandis que le lecteur microSD UHS‑II et le format M.2 2230 assurent une marge d’évolution concrète.
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