Un PC « Steam Machine » maison à 600 dollars vient déjà tester les ambitions de Valve : ETA Prime a monté une mini-tour sous SteamOS qui aligne des performances solides en 1440p, juste un jour après l’annonce officielle d’une Steam Machine pour début 2026.

Un cube DIY sous SteamOS qui vise la cible de Valve

Le créateur s’appuie sur un barebone ASRock DeskMeet X300 (218,3 × 219,3 × 168 mm), légèrement plus volumineux que le châssis cubique imaginé par Valve, mais compact pour une plateforme desktop.

À l’intérieur, un Ryzen 5 5600 (6 cœurs, 12 threads, Zen 3, 65 W) refroidi par le Wraith Stealth, 16 Go de DDR4-3200, un SSD NVMe PCIe 3.0 de 1 To et l’alimentation 500 W fournie. La carte graphique, commandée comme une RX 6600, s’avère être une RX 6600M reflashée avec 8 Go de VRAM, plafonnée autour de 100 W et sans curseurs de puissance accessibles dans SteamOS.

Côté référence officielle, Valve vise un APU Zen 4 à six cœurs (TDP 30 W) et un bloc GPU RDNA 3 de 28 unités de calcul, proche d’une Radeon RX 7600M donnée jusqu’à 110 W. Sur le papier, le futur boîtier revendique des cœurs CPU plus récents, une architecture graphique plus moderne et une gestion d’énergie plus fine. Valve a d’ailleurs indiqué viser « 4K à 60 FPS avec upscaling » pour l’ensemble du catalogue Steam.

Performances en 1440p et budget contenu

En jeu, le montage d’ETA Prime tient la route. Elden Ring tourne en 1440p réglages au maximum à 60 FPS verrouillés. Spider-Man 2 en 1440p moyen avec FSR équilibré se maintient autour de 70 à 75 FPS, et passer en élevé avec FSR qualité plus génération d’images pousse au-delà de 100 FPS. Cyberpunk 2077 en 1440p élevé reste au-dessus de 60 FPS, tandis que The Witcher 3 en 1440p ultra avec FSR qualité dépasse également les 60 FPS.

Le tout repose largement sur des composants d’occasion (eBay) et cette carte graphique économique, pour un total évalué entre 600 et 650 dollars, soit environ 560 à 610 euros selon le taux du jour. Résultat : une petite machine SteamOS capable de jouer en 1440p aux AAA modernes avec l’appui du FSR et de la génération d’images. Reste à voir quel tarif idéal Valve retiendra et quel écart de performances apportera son APU Zen 4 RDNA 3 plus efficient.

Lire aussi : Valve Steam Machine : prototype de façade E‑ink, mais pas pour la vente

Et si Intel ramenait enfin l’accélération 512 bits au grand public ? De nouveaux indices laissent penser que Nova Lake pourrait embarquer AVX10, APX et AMX, malgré des signaux contradictoires ces dernières semaines.

Nova Lake relance l’espoir du 512 bits côté client

Selon les dernières versions de l’assembleur NASM (3.0 puis 3.1), les mentions d’AVX10, APX et AMX réapparaissent pour Nova Lake, suggérant que ces jeux d’instructions ne seraient pas réservés aux Xeon. Il faut dire que, quelques semaines plus tôt, un patch initial pour GCC indiquait l’inverse : l’activation Nova Lake n’incluait ni AVX10, ni AMX, ni APX, laissant entendre une absence côté client. D’après NASM, l’option reste sur la table.

Intel avait désactivé AVX-512 sur Alder Lake et Raptor Lake pour les processeurs orientés grand public, cantonnant le 512 bits aux serveurs. Si Nova Lake change la donne, on verrait revenir l’accélération 512 bits pour la création de contenus, l’encodage/décodage et les charges IA. Les rumeurs évoquent jusqu’à 52 cœurs : 16 P-Cores, 32 E-Cores et 4 LPE-Cores. De quoi couvrir jeu et station de travail, tout en laissant les usages purement serveur aux Xeon.

Face à AMD, le timing serait symbolique. Avec Zen 5, AMD a introduit un support AVX-512 complet sur l’ensemble de ses gammes, sans émulation par découpage en 2×256 bits. Si Intel réintroduit une accélération 512 bits native sur ses SoC clients, ce serait « la première fois que les deux proposent du 512 bits côté grand public simultanément », selon la source.

Compilateurs vs assembleurs : des signaux encore flous

Reste à voir si les indices de NASM se concrétisent dans les toolchains complètes. Les premiers patchs GCC ont refroidi les attentes, mais l’apparition des drapeaux côté assembleur relance le débat. En attendant une confirmation d’Intel, prudence : il semblerait que l’activation finale dépende des déclinaisons de Nova Lake et de la stratégie d’Intel sur ses cœurs hétérogènes.

Source : TechPowerUp

Un PC de salon compact qui cible la 4K façon console et un prototype de façade E‑ink qui ne sortira pas : Valve trace une ligne claire entre produit grand public et terrain d’expérimentation.

Steam Machine : un cube pensé autour du flux d’air

D’après PC Gamer et GamersNexus, la nouvelle Steam Machine repose sur SteamOS, un CPU Zen 4 à 6 cœurs et une puce graphique semi‑custom RDNA3 totalisant 28 unités de calcul. L’objectif est le jeu 4K avec upscaling, porté par 16 Go de DDR5‑5600, 8 Go de VRAM GDDR6 et un stockage de 512 Go à 2 To, plus un lecteur microSD capable de partager les bibliothèques avec le Steam Deck.

La conception a débuté par le thermique, puis s’est emballée vers un châssis cubique. Un unique ventilateur 120 mm sur mesure refroidit CPU, GPU et l’alimentation interne de 300 W. L’air entre par le dessous et les flancs, puis est expulsé à l’arrière. Valve indique que le boîtier conserve l’essentiel de son flux tant qu’il n’est pas posé directement sur de la moquette.

En façade, la machine adopte une plaque magnétique sans outils, née pour faciliter le dépoussiérage en retirant la maille sans ouvrir le boîtier. Une fois l’idée validée, Valve a accentué la personnalisation et calé le dessin sur les codes visuels de la famille Steam Deck afin de rester discret dans un salon.

Faceplates modables et prototype E‑ink en interne

Valve prévoit de publier des fichiers 3D pour que chacun puisse imprimer ses propres façades : variantes axées sur le flux d’air, textures différentes ou retouches esthétiques, toujours avec le même montage magnétique. Le constructeur s’attend à ce que les builders adoptent cette faceplate comme zone de modding visible.

Selon GamersNexus, un prototype interne intègre même un panneau E‑ink en façade affichant des graphiques reliés à des outils type HWInfo. Valve précise toutefois que cette version ne sera pas commercialisée, « un exemple de ce qui est techniquement possible », tandis que le modèle retail restera sur des couvertures plastiques standard et laissera les écrans aux moddeurs.

Source: Gamers Nexus, PC Gamer, NotebookCheck

Le câble management propret n’est plus réservé au haut de gamme : MSI porte son Project Zero sur l’entrée de gamme AM5 avec la PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ, première carte mère AMD B840 à déplacer l’essentiel des connecteurs au dos.

MSI passe le back-connect à l’AM5 abordable

Cette microATX adopte la mise en page « back-connect » de MSI : le 24 broches ATX, l’alimentation CPU 8 broches, les headers ventilateurs, les ports SATA et la majorité des connecteurs de façade basculent à l’arrière, près du plateau de la carte mère.

Résultat, une face avant épurée et des builds aux câbles cachés, désormais possibles sans viser les plateformes Intel Z890 ou AMD X870E. D’après la fiche, la PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ prend en charge les Ryzen 7000, 8000 et 9000 de bureau, la DDR5 jusqu’à 256 Go, et propose du réseau 2.5G ainsi que le Wi‑Fi 6E.

Côté équipements en façade, on retrouve un slot PCIe 4.0 x16, deux emplacements M.2 PCIe 4.0 coiffés de dissipateurs M.2 Shield Frozr, plus l’habituel duo socket AM5 et DIMM. Sous les radiateurs, MSI annonce une alimentation 7+2+1 phases avec connecteur CPU 8 broches et un PCB 6 couches. La partie mémoire profite de DDR5 Memory Boost avec EXPO, A‑XMP et le mode Latency Killer pour AM5.

Le constructeur ajoute ses facilités EZ DIY : fixation sans vis EZ M.2 Clip II, loquet EZ PCIe Clip II pour retirer la carte graphique sans peine, et antenne EZ qui s’enclenche sur l’IO arrière sans vissage. La connectique arrière conserve HDMI, plusieurs USB 10 Gbit/s, les jacks audio et les connecteurs d’antenne, à l’image de la variante B840M-P WIFI6E non PZ.

Des builds plus propres à prix contenu

Il faut dire que c’est une première pour MSI sur un chipset AMD B840 d’entrée de gamme, après des modèles Project Zero réservés aux segments premium. Selon l’estimation issue des cartes B840 standards, on peut s’attendre à un tarif proche de 170 dollars, soit environ 160 euros selon le cours, dès l’arrivée en boutique. Comme le résume la source, « des configurations à connecteurs cachés sont maintenant possibles sur des systèmes AM5 moins chers ».

Lire aussi : Comparatif Des Chipsets AMD AM5

Source : VideoCardz

128 Go par barrette sur PC de bureau, c’était encore de la station de travail. Plus vraiment : ADATA et MSI annoncent une DDR5 CUDIMM 4-rank donnée à 5600 MT/s sur la plateforme Intel Z890, avec 128 Go par module.

Un module 4-rank qui bouscule les limites du desktop

D’après ADATA, ce module CUDIMM au format DDR5 empile quatre rangs de puces DRAM sur une seule barrette, soit une densité doublée par rapport au dual-rank courant. La marque évoque une « opération stable à 5600 MT/s » sur les cartes mères MSI Z890 à venir avec Arrow lLake Refresh, ouvrant la voie à des configurations grand public de 256 Go avec seulement deux slots, sans passer par de la mémoire registered ou buffered.

Problème classique du 4-rank : la charge électrique grimpe et complique l’intégrité du signal. ADATA contourne l’écueil via le format CUDIMM, qui intègre un clock driver sur la barrette pour assainir le signal. MSI indique que sa plateforme Z890 a passé des tests de burn-in complets, ce qui laisse augurer une prise en charge viable sur les cartes compatibles LGA-1851.

IA locale, montage vidéo, VM : les cibles

Officiellement, ADATA vise les usages gourmands en mémoire : inférence IA, ajustement de modèles, editing vidéo et workloads d’ingénierie. Les datasets locaux et les environnements multi-VM, qui dépassent déjà souvent 64 ou 128 Go, profiteront directement de cette densité accrue. Il faut dire que les cartes mères à deux DIMM, souvent taillées pour l’overclocking, pourraient y voir une solution à leur principal goulot d’étranglement.

Sachant que les Z890 affichent des ventes médiocres non pas en raison de leur qualité, mais à cause de l’échec d’Arrow Lake, cette approche pourrait servir de terrain d’essai pour la future gamme Nova Lake.

800 watts et plus sur une GeForce RTX 5090, vraiment utile ou simple démonstration de force ? Un moddeur a combiné shunt mod et double connecteur 16 broches sur une Gigabyte AORUS Stealth pour pousser Ada encore plus loin.

Shunt mod, double 16 broches et 808 W mesurés

Alors que les 12V-2×6 font parler d’eux pour leurs soucis thermiques, certains préfèrent jouer avec les limites. Ici, le moddeur « Yogimuru » a remplacé les résistances de mesure 2 mΩ par des modèles autour de 1,2 mΩ. Résultat : la carte sous-déclare sa consommation d’environ 1,67×. Quand le BIOS indique 485 W, la réalité grimpe à plus de 800 W ; la consommation totale au bloc atteint 975 W avec le reste de la configuration.

Particularité de la carte : le PCB Gigabyte, commun à plusieurs modèles (AORUS/Gigabyte), dispose de deux emplacements possibles pour le connecteur. Le moddeur a câblé les deux prises 16 broches, profitant du fait qu’elles partagent le même plan 12 V. D’après lui, « les deux connecteurs chauffent de manière similaire », confirmé à la caméra thermique, même s’il n’a pas d’instrumentation pour vérifier la répartition exacte de la charge.

Petit bémol : l’emplacement non standard empêche le montage du radiateur d’origine. Direction watercooling, avec un bloc visiblement perfectible ; il faut dire que la garantie a pris la porte. Malgré la débauche d’énergie, les gains restent modestes : la puce grimpe à environ 3,2 GHz, des scores parmi les meilleurs pour cette config, mais l’écart face à de solides modèles à air ou à l’eau d’origine reste faible. La température GPU monte à près de 67 °C, signe que la limite vient des thermiques plus que du TGP.

Contexte : rares cartes à double alimentation

Sur le marché, seule la GALAX RTX 5090D HOF en version spéciale propose déjà deux connecteurs, avec un TGP max logiciel à 2000 W. L’ASUS RTX 5090 ROG MATRIX à venir intégrera aussi deux entrées, dont une en GC-HPWR, et serait annoncée jusqu’à 800 W. Ce mod sur la Gigabyte confirme qu’un second connecteur peut techniquement être exploité et même déplacé par un service de réparation si nécessaire.

Reste à voir si des blocs et waterblocks mieux adaptés permettront de traduire ces 808 W en performances plus tangibles. Pour l’instant, la démonstration prouve surtout que « de tels mods sont possibles ».

Via: VideoCardz

HPE muscle sa gamme Cray pour l’IA et le HPC à grande échelle, avec de nouvelles lames de calcul, un réseau Slingshot 400 adapté aux charges denses et un stockage K3000 basé sur DAOS. Objectif affiché : densité record et gestion unifiée pour les centres de recherche, entités souveraines et grandes entreprises.

Un portefeuille Cray recentré sur la densité et la gestion unifiée

Dans le sillage du HPE Cray Supercomputing GX5000, HPE dévoile trois lames multipartenaires et multi‑workloads, un logiciel de management unifié et le support du réseau HPE Slingshot 400. D’après Trish Damkroger, HPE répond ainsi au besoin de « performance et densité » avec une architecture AI/HPC unifiée. Le stockage suit avec les HPE Cray Supercomputing Storage Systems K3000, premiers systèmes d’usine intégrant le logiciel open source Distributed Asynchronous Object Storage (DAOS) pour accélérer les accès I/O.

Côté adoption, le Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) et le Leibniz-Rechenzentrum (LRZ) ont retenu le GX5000 pour leurs prochains supercalculateurs Herder et Blue Lion. Selon le LRZ, Blue Lion bénéficiera d’un refroidissement liquide direct à 100 % opérant jusqu’à 40 °C, avec une performance soutenue annoncée jusqu’à 30 fois supérieure au système actuel et la réutilisation de la chaleur fatale sur le campus de Garching.

Trois nouvelles lames refroidies en liquide direct

Les trois lames introduites visent les charges IA/HPC mixtes ou CPU pures et acceptent des GPU phares comme la plateforme NVIDIA Rubin de prochaine génération et l’AMD Instinct MI430X, ou des CPU haut de gamme comme les AMD EPYC « Venice ». Chaque lame peut embarquer quatre ou huit endpoints HPE Slingshot 400 Gbps et jusqu’à deux SSD NVMe, avec déploiement mixte au sein d’un rack GX5000.

GX440n Accelerated Blade : quatre CPU NVIDIA Vera et huit GPU NVIDIA Rubin. Jusqu’à 24 lames par rack, soit jusqu’à 192 GPU Rubin par rack.

GX350a Accelerated Blade : un AMD EPYC « Venice » et quatre AMD Instinct MI430X (nouvelle série MI400 pensée pour l’IA souveraine et le HPC). Jusqu’à 28 lames par rack, soit jusqu’à 112 GPU MI430X par rack.

GX250 Compute Blade : partition CPU‑only pour le double précision, avec huit AMD EPYC « Venice ». Jusqu’à 40 lames par rack, pour une densité de cœurs x86 de premier plan.

Le nouveau HPE Supercomputing Management Software introduit la multi‑location, la virtualisation et la prise en charge des environnements conteneurisés. Il centralise l’approvisionnement, la supervision, l’énergie, le refroidissement et la montée en charge, avec des contrôles renforcés de sécurité et de gouvernance. La gestion de l’énergie permet suivi, estimation de consommation et intégration avec des ordonnanceurs « power‑aware ».

HPE Slingshot 400 arrive sur les systèmes GX5000 avec un châssis de switch‑blade liquide à 100 %, doté de 64 ports à 400 Gbps. Trois configurations sont prévues : 8 switches/512 ports, 16 switches/1 024 ports, 32 switches/2 048 ports. Selon HPE, cette génération maximise la bande passante du topologie GX5000 et réduit la latence tout en améliorant le débit soutenu et la fiabilité.

Côté stockage, le K3000 repose sur HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 avec une architecture DAOS à faible latence pour doper les applications IA liées aux I/O. Options de serveurs DAOS : profils performance avec 8, 12 ou 16 SSD NVMe, profil capacité avec 20 SSD NVMe. Capacités de 3,84 TB, 7,68 TB ou 15,36 TB et configurations DRAM de 512 GB, 1 024 GB ou 2 048 GB. Connectivité au choix : HPE Slingshot 200, HPE Slingshot 400, InfiniBand NDR ou Ethernet 400 Gbps.

HPE rappelle également ses services supercalcul, de l’optimisation applicative à l’implémentation clé en main mondiale et au support 24/7.

Côté partenariats, AMD souligne « des technologies de leadership à la convergence du HPC et de l’IA », tandis que NVIDIA estime que les systèmes HPE GX5000 « superchargeront la découverte scientifique ». Hyperion Research y voit un levier pour « transformer la société » en accélérant recherche et innovation produit.

Disponibilités : lames GX440n, GX250 et GX350a en début 2027. HPE Supercomputing Management Software en début 2027. HPE Slingshot 400 pour clusters GX5000 en début 2027. Stockage HPE Cray K3000 avec serveurs HPE ProLiant Compute en début 2026.

Lire aussi : HPE Mission et Vision : supercalculateurs avec NVIDIA Vera Rubin pour l’IA et la science

Source : TechPowerUp

AMD passe à l’offensive sans grand discours : la première brique de FSR Redstone débarque directement dans Call of Duty: Black Ops 7, mais uniquement pour les Radeon RX 9000.

Ray Regeneration ouvre le bal de FSR Redstone

En collaboration avec Activision, AMD active Ray Regeneration dans Black Ops 7 sur la série Radeon RX 9000. Le choix n’a rien d’innocent : la franchise avait déjà adopté FSR 4 dès sa sortie. Cette fonctionnalité cible l’éclairage et les réflexions avec ray tracing : un réseau neuronal nettoie les données bruitées avant l’étape d’upscaling pour des surfaces réfléchissantes plus nettes et des scènes lumineuses plus lisibles.

Concrètement, en restaurant le détail des rayons très tôt dans la chaîne de rendu, le jeu upscale ensuite une image plus propre, ce qui doit réduire scintillement, bruit et instabilités temporelles sur l’eau, le verre ou les matériaux brillants. AMD affirme avoir optimisé la méthode pour préserver les performances sur RX 9000 tout en contenant le coût du ray tracing et en maintenant la qualité d’image.

Il faut dire que ce lancement public marque la première étape visible de FSR Redstone, une suite de rendu pilotée par le ML. D’après la présentation de Computex 2025, quatre blocs sont prévus : Neural Radiance Caching pour l’illumination globale en temps réel, ML Ray Regeneration pour le détail ray tracé, ML Super Resolution en tant qu’upscaler FSR 4, et ML Frame Generation pour insérer des images prédites entre deux frames rendues.

Ensemble, ces briques doivent offrir un pipeline de rendu neural complet sur les GPU Radeon RX 9000, couvrant l’éclairage, le ray tracing, la montée en définition et la fluidité d’affichage. Reste à voir le calendrier des autres modules et l’ouverture éventuelle à des cartes antérieures : pour l’heure, aucune indication pour les GPU pré-RX 9000. Jack Huyhn résume la feuille de route sans donner de dates : « ce n’est que le début ».

Available on AMD Radeon RX 9000 Series graphics cards, FSR ‘Redstone’ Ray Regeneration goes live tomorrow in Call of Duty: Black Ops 7.

Hear more from @JackMHuynh, SVP and GM, Computing and Graphics Group at AMD. pic.twitter.com/1hKjYmAubB

— AMD Gaming (@AMDGaming) November 13, 2025

Disponibilité et compatibilité

Ray Regeneration est actif dès maintenant dans Call of Duty: Black Ops 7, exclusivement sur les Radeon RX 9000. Aucun autre GPU ni fenêtre de déploiement supplémentaire n’ont été annoncés.

Lire aussi : Call of Duty Black Ops 7 : config PC officielle, 3 Go de VRAM minimum et 16 Go pour l’Ultra 4K

Source: Jack Huynh

Un Steam Deck 2 maintenant ? Pas tant que la marche technologique n’est pas véritablement franchie. C’est le message martelé par Valve. La firme refuse catégoriquement une révision tiède ou un simple rafraîchissement matériel. Pour sortir un nouveau modèle, il faudra un vrai bond d’architecture, pas une montée en puissance incrémentale.

Valve refuse l’itératif : pas de Deck 2 sans rupture technologique

Dans un entretien accordé à IGN, Pierre-Loup Griffais, responsable du système Deck, a été limpide. Valve n’envisage pas un gain de 20 ou 50 %. L’équipe rejette tout ce qui ressemble à une mise à jour mineure. Le prochain Steam Deck devra offrir un équilibre différent, avec plus que des FPS en plus pour une autonomie similaire.

Cette exigence paraît sévère, surtout quand on rappelle que le Steam Deck est aujourd’hui la machine portable la moins performante du marché. Pourtant, Valve maintient sa ligne : mieux vaut attendre la bonne architecture que forcer un cycle qui apporterait peu.

AMD vise l’endurance, pas la force brute

AMD, le fournisseur du SoC du Deck, suit la même logique. Les tendances actuelles, entre upscaling et génération d’images, mettent la priorité sur l’efficacité électrique plutôt que la puissance brute. Le Steam Deck s’appuie sur un APU AMD mêlant un CPU Zen 2 à 4 cœurs/8 threads et un GPU RDNA2 à 8 CU (ray tracing support), le tout associé à 16 Go de LPDDR5 et une enveloppe de 10 à 15 W, une base désormais limitée pour les accélérations IA modernes.

Les performances observées avec l’implémentation non officielle de FSR 4 montrent d’ailleurs les limites des architectures plus anciennes, et expliquent pourquoi AMD évite de la généraliser. Reste la possibilité d’un SoC « Redstone », mais aucun élément concret n’a émergé.

Le faux espoir du Ryzen Z2 : trop modeste pour un Deck 2

En janvier, l’annonce des Ryzen Z2 avait fait monter les spéculations. Beaucoup y voyaient le candidat naturel pour une seconde génération du Deck. Mais Griffais a vite calmé le jeu : le Z2 ne ferait qu’offrir un petit progrès face à la plateforme actuelle.

Plusieurs tests l’ont confirmé : le GPU RDNA2 du Deck reste compétitif face à certains iGPU RDNA3 et RDNA3.5 lorsque l’optimisation est solide. Un argument de plus pour Valve, qui refuse d’introduire une fragmentation inutile entre deux générations trop proches.

RDNA5 comme horizon, mais aucune sortie imminente

Selon les signaux actuels, le Steam Deck 2 ne deviendra réalité qu’avec une architecture réellement ambitieuse, probablement AMD RDNA5. Ce choix implique un calendrier long, peut-être plusieurs années. AMD et Valve ne semblent pas vouloir s’engager trop tôt dans une transition coûteuse sans gain majeur.

Le parallèle avec Nintendo est éclairant. La Switch 2 n’a retenu ni Blackwell ni Ada, pourtant plus modernes, mais un SoC Ampere. Malgré ce choix, les ventes annoncées dépasseraient déjà les dix millions d’unités. L’enseignement est simple : un écosystème maîtrisé et une bonne autonomie comptent davantage qu’un saut de puissance brut.

Lire aussi : Steam Deck 2 : date de sortie, prix et caractéristiques techniques

Source : VideoCardz

Un port 2,5 GbE sur des NAS d’entrée de gamme, c’est désormais la norme chez ASUSTOR. Le constructeur dévoile les Drivestor Gen 2 AS1202T et AS1204T, deux modèles orientés stockage personnel et familial, mais sans rogner sur les bases.

Lire aussi : [Test] Asustor DRIVESTOR 2 Lite, un NAS deux baies très abordable

Drivestor Gen 2 : Realtek quadricœur, 2 ou 4 baies, et 2,5 GbE

Les deux NAS partagent la même plateforme : processeur Realtek RTD1619B quadricœur à 1,7 GHz, 1 Go de DDR4 non extensible et un port réseau 2,5 GbE. ASUSTOR annonce jusqu’à 266 Mo/s en lecture et 160 Mo/s en écriture en RAID 5. Le châssis accueille trois ports USB 5 Gbps (un en façade, deux à l’arrière) pour sauvegardes et périphériques, avec installation des disques sans outils et migration système facilitée.

Côté multimédia, la série AS12 prend en charge le décodage matériel H.264 et AV1, avec une lecture 4K à 60 images/s via l’application LooksGood. Les voyants en façade indiquent l’alimentation, l’état système, le réseau et l’activité des disques, tandis que les boutons d’alimentation et de réinitialisation sont placés à l’arrière.

La prise en charge RAID couvre les niveaux 0, 1, 5, 6, 10, Single et JBOD, et un moteur de chiffrement matériel est présent. Les fonctions Wake-on-LAN et Remote Wake-on-WAN sont intégrées. Selon ASUSTOR, « la sauvegarde hybride repose sur le principe 3-2-1 » via DataSync Center et Cloud Backup Center.

Capacités, consommation et formats

L’AS1202T reçoit deux baies 3,5 pouces SATA III et peut atteindre 60 To. Il mesure 165 × 102 × 218 mm, pèse 1,16 kg, utilise un bloc externe de 65 W et consomme 11,2 W en activité, 6,95 W en hibernation des disques. L’AS1204T passe à quatre baies 3,5 pouces pour une capacité maximale de 120 To. Il affiche 165 × 164 × 218 mm, 1,60 kg, une alimentation de 90 W et une consommation de 21,4 W en charge, 8,65 W en hibernation.

Points clés : 2,5 GbE de série, décodage AV1/H.264 avec 4K à 60 FPS, et prise en charge RAID 0/1/5/6/10. Limite notable : la mémoire DDR4 de 1 Go n’est pas évolutive.

Reste à voir le positionnement tarifaire : ASUSTOR n’a pas encore communiqué les prix ni la disponibilité en boutique.

Source : TechPowerUp

Valve frappe un grand coup : après avoir révélé le Steam Frame, son casque VR autonome, le studio relance un projet que tout le monde croyait abandonné. La Steam Machine revient sous une forme totalement repensée, conçue cette fois comme une véritable console de salon compacte et puissante sous SteamOS.

Pensée pour le jeu depuis le canapé, elle pourra aussi faire office de mini PC, avec une sortie prévue début 2026 aux côtés de Steam Deck et Steam Frame.

Une console de salon compacte et puissante

Avec un format d’environ 160 mm, la Steam Machine 2026 adopte un design minimaliste pensé pour le salon. Valve promet une puissance six fois supérieure à celle du Steam Deck, grâce à un processeur et un GPU AMD semi-personnalisés. L’objectif : offrir une expérience de jeu fluide en 4K à 60 images par seconde, avec la prise en charge du FSR et une consommation maîtrisée.

Malgré sa taille réduite, la machine embarque une alimentation intégrée et un système de refroidissement silencieux. La connectique est complète : Gigabit Ethernet, DisplayPort 1.4,

Un SFF musclé : Zen 4 6 cœurs et RDNA3 28 CU

Valve promet « plus de six fois les performances du Steam Deck » et mise sur un duo AMD semi‑custom. D’un côté, un processeur Zen 4 à 6 cœurs/12 threads, jusqu’à 4,8 GHz pour 30 W de TDP. De l’autre, un GPU RDNA3 doté de 28 Compute Units, cadencé à 2,45 GHz, annoncé à 110 W de TDP. Il ne s’agit pas d’une APU mais bien de deux puces distinctes.

D’après les informations relayées, la partie graphique s’apparenterait à un Navi 33 avec environ 130 W de TDP et 8 Go de GDDR6. Le système embarque 16 Go de DDR5 pour la mémoire principale, complétés par 8 Go de VRAM GDDR6 côté GPU. Valve vise le jeu en 4K à 60 images par seconde via l’upscaling AMD FSR.

Le tout tient dans un cube de 6 pouces, soit environ 160 mm de côté, pour 2,6 kg. Malgré ce format réduit, l’alimentation est interne et la marque assure un fonctionnement frais et discret, y compris en charge. Un lecteur microSD haut débit est présent pour étendre le stockage.

Connectivité, interface et écosystème

La connectivité comprend le Wi‑Fi 6E, le Bluetooth 5.3 et un adaptateur sans‑fil intégré pour la manette Steam, avec appairage direct jusqu’à quatre contrôleurs sans dongle. En façade, une barre LED RGB à 17 zones affiche l’état système ou des animations personnalisées.

SteamOS, toujours au cœur de l’expérience

Comme les autres appareils du catalogue Valve, la Steam Machine tourne sous SteamOS 3. Le système est optimisé pour le grand écran, avec une interface fluide, des sauvegardes dans le cloud et un mode veille instantané. L’expérience de jeu est identique à celle d’un PC, mais prête à l’emploi dès la première mise sous tension.

Valve étend son programme Steam Machine Verified, équivalent du label Deck Verified, afin d’indiquer les jeux parfaitement compatibles. L’objectif est d’assurer une expérience plug-and-play complète, sans configuration ni réglages complexes.

Un design pensé pour le salon

La console adopte un châssis sobre et élégant, accompagné d’une barre lumineuse personnalisable en façade. Celle-ci affiche l’état du système, la progression des téléchargements ou les notifications, tout en ajoutant une touche esthétique discrète. La Steam Machine peut être installée à l’horizontale ou à la verticale selon les besoins.

Stockage et contrôleurs

La Steam Machine sera disponible en deux modèles : 512 Go et 2 To de stockage UFS, extensibles via une carte microSD. Elle prend en charge l’actuel et futur Steam Controller et les autres périphériques Bluetooth ou USB-C. Valve mise sur la flexibilité : la console reste un PC complet sous SteamOS, capable d’exécuter d’autres applications Linux ou même Windows pour les utilisateurs avancés.

Steam Frame et Steam Machine : un duo stratégique

Le lancement conjoint du Steam Frame et de la Steam Machine montre la nouvelle direction prise par Valve. Le premier couvre le marché de la réalité virtuelle autonome, le second celui du jeu de salon 4K. Deux approches complémentaires, mais un même écosystème : SteamOS.

Côté calendrier, Valve place sa Steam Machine dans la gamme Steam Hardware début 2026, aux côtés d’un rafraîchissement de la Steam Controller et du Steam Frame. Aucun tarif officiel pour l’instant. Selon The Verge, Valve viserait « le prix d’un PC d’entrée de gamme aux spécifications similaires ». Le média estime qu’un système de taille comparable pourrait atteindre 800 à 1000 dollars sans stockage ni mémoire, soit environ 750 à 930 euros hors taxes à titre indicatif.

Reste à voir comment les optimisations maison compenseront des spécifications graphiques jugées modestes sur le papier, sachant que le Steam Deck a déjà prouvé l’efficacité de l’approche logicielle de Valve.

Backbone muscle son offre avec une manette pensée pour tout jouer, partout : la Backbone Pro Xbox Edition arrive avec un vrai gain en ergonomie et une double connexion qui vise le sans-faute.

Backbone Pro Xbox Edition : polyvalence totale, filaire et sans fil

Conçue pour téléphones, PC, tablettes, TVs connectées et même casques VR, la nouvelle Backbone Pro Xbox Edition propose deux modes : un USB‑C à faible latence pour le jeu en main, et un Bluetooth Low Energy donné pour jusqu’à 40 heures d’autonomie. Au menu également, un poids contenu de 199 g, des sticks ALPS pleine taille, des gâchettes à effet Hall, deux boutons arrière et des grips micro‑gravés pour une meilleure prise. Elle s’appuie sur l’application Backbone qui centralise Xbox Cloud Gaming, Xbox Remote Play, Apple Arcade, Steam Link, PlayStation Remote Play et les jeux compatibles manette.

La fonction FlowState permet de basculer du téléphone au PC puis au téléviseur sans réappairage. Backbone affirme avoir affiné le design via « plus de 9 000 itérations de pièces » et 30 études utilisateurs, avec capture 3D des mains et analyse de milliers d’heures de jeu pour optimiser confort et contrôle.

Quoi de neuf face à la Backbone One ?

Par rapport à la Backbone One lancée plus tôt cette année, la Pro ajoute le sans‑fil, des entrées personnalisables et un châssis plus ergonomique. Chaque unité inclut un mois de Xbox Game Pass Ultimate, avec accès immédiat à des titres cloud comme Forza Horizon 5 et Minecraft. Il faut dire que l’ensemble vise clairement le jeu multisupport rapide à lancer, sans sacrifier la latence en mode USB‑C.

La Backbone Pro Xbox Edition est disponible dès maintenant à 179,99 dollars (environ 170 à 185 euros selon le taux et les taxes) sur Backbone.com, Xbox.com et Amazon, avec une arrivée chez Best Buy aux États‑Unis à partir du 30 novembre.

Source : TechPowerUp

C’est désormais officiel : Valve ne prépare pas une console de salon, mais bien un casque de réalité virtuelle autonome. Baptisé Steam Frame, ce nouvel appareil rejoint la gamme matérielle Steam aux côtés du Steam Deck, et fonctionne sous SteamOS 3.

Conçu pour la VR comme pour les jeux classiques, il s’agit d’un casque complet, léger, sans fil et capable de faire tourner des jeux sans PC grâce à un processeur Snapdragon 8 Gen 3 et 16 Go de mémoire LPDDR5X.

Un casque VR autonome sous SteamOS

Longtemps supposé être une console de salon, le Steam Frame s’avère être une véritable plateforme VR autonome. Il combine deux écrans LCD de 2 160 × 2 160 (un par œil), un taux de rafraîchissement allant jusqu’à 144 Hz et des lentilles Pancake fines et légères, pour une expérience visuelle nette et immersive. Le tout repose sur SteamOS 3, permettant d’accéder à toute la bibliothèque Steam, que ce soit pour des jeux VR ou non-VR.

Le casque se distingue par son fonctionnement totalement sans fil, avec un adaptateur 6 GHz dédié à la retransmission et une double liaison radio pour séparer le flux audio/vidéo de la connexion réseau. Cette configuration garantit une latence minimale et une qualité de diffusion stable, même en environnement dense.

Valve introduit également une nouvelle technologie baptisée transmission fovéale. Grâce au suivi oculaire intégré, l’appareil concentre les détails graphiques uniquement dans la zone regardée par l’utilisateur. Ce système réduit considérablement la bande passante nécessaire tout en améliorant la netteté et la fluidité de l’image.

Des contrôleurs polyvalents pour VR et non-VR

Les Steam Frame Controllers accompagnent le casque et peuvent être utilisés aussi bien pour les jeux VR que pour les jeux PC classiques.

Ils disposent de joysticks magnétiques capacitifs, d’un suivi complet à 6 degrés de liberté, d’une détection des doigts et d’une autonomie d’environ 40 heures avec une seule pile AA. La disposition des boutons reprend celle d’une manette traditionnelle, tout en intégrant les fonctions de suivi nécessaires à la VR.

Fremont et Steam Frame : le lien confirmé

Le prototype Valve Fremont, repéré plus tôt dans la base de données Geekbench avec un SoC AMD Hawk Point 2, semble avoir été utilisé pour tester la compatibilité SteamOS et les performances de retransmission du Steam Frame. Les rumeurs liant Fremont à une console de salon étaient donc fondées sur un matériel de développement préliminaire, aujourd’hui intégré dans une architecture ARM.

Lire notre analyse complète de Valve Fremont et de son SoC AMD Hawk Point 2

Caractéristiques techniques du Steam Frame

• Processeur : Snapdragon 8 Gen 3 (4 nm, architecture ARM64)
• Mémoire : 16 Go LPDDR5X
• Stockage : 256 Go à 1 To UFS + microSD
• Écrans : LCD 2160 × 2160 par œil, 72–144 Hz
• Lentilles : Pancake sur mesure
• Audio : 4 haut-parleurs stéréo, double micro
• Suivi : 4 caméras externes + 2 internes (yeux)
• Autonomie : Batterie Li-ion 21,6 Wh
• OS : SteamOS 3 basé sur Arch Linux
• Poids : 440 g (avec sangle)

Un écosystème Steam en expansion

Le Steam Frame confirme la stratégie ambitieuse de Valve : étendre Steam au-delà du PC en créant un véritable écosystème matériel. Après le Steam Deck, cette nouvelle plateforme autonomise totalement l’expérience SteamOS, tout en assurant la compatibilité avec les jeux existants. Un programme Steam Frame Verified sera d’ailleurs mis en place, à l’image du Steam Deck Verified, pour indiquer les titres optimisés pour le casque.

En parallèle, Valve a ouvert un programme de kits de développement pour permettre aux studios d’adapter leurs jeux VR et non-VR à ce nouvel environnement. Les premiers exemplaires sont déjà disponibles via Steamworks, avec des envois progressifs jusqu’à la sortie prévue en début 2026.

Avec Steam Frame, Valve redéfinit sa vision du jeu vidéo. L’entreprise ne se contente plus de distribuer des jeux, elle bâtit un écosystème complet, reliant PC, portables et VR au sein d’une même expérience SteamOS.

Les connecteurs 16 broches 12V-2×6 des RTX 5090 refont parler d’eux, cette fois pour leurs solutions plutôt que pour leurs problèmes. Après plusieurs cas de surchauffe et de fonte signalés, une réparatrice chinoise a trouvé une parade inattendue : remplacer le connecteur d’origine par un modèle aux broches plus épaisses. Une solution simple, presque artisanale, mais diablement efficace.

Pins plus épaisses, températures en baisse sur RTX 5090

Dans sa dernière vidéo Bilibili, la technicienne remplace un 16 broches brûlé sur une ASUS ROG Astral RTX 5090 (au carénage blanc custom), puis mesure environ 40–50 °C au niveau du connecteur sous 600 W rapportés, et ce même avec l’adaptateur NVIDIA à 180 degrés encore en place. Selon elle, ce nouveau socket à broches d’alimentation visiblement plus épaisses limite la chauffe et la dérive de courant sur mauvais contact.

Le cas rappelle la sensibilité du 16 broches 12V-2×6 sur le très haut de gamme RTX 50 mais aussi certaines RX 9070 XT. La carte peut tirer plus de 50 A via les lignes 12 V ; si certaines broches font mauvais contact, les restantes encaissent l’excédent et surchauffent. Rien d’étonnant, la liste des connecteurs fondus sur RTX 4090 puis RTX 5090 s’est allongée malgré la révision 12V-2×6.

Ici, la carte est arrivée avec un socket 16 broches fondu côté GPU et un adaptateur à 180 degrés endommagé. La spécialiste dessoude le connecteur, nettoie les vias puis soude le nouveau modèle aux pins plus épaisses. Elle affirme avoir déjà réparé de nombreux échecs similaires et stocker ces pièces mises à jour. Elle recommande toutefois d’éviter les adaptateurs coudés et de brancher le câble directement : « il vaut mieux éviter les angles et maximiser le contact » selon la vidéo.

Pourquoi l’épaisseur compte

D’après Uniko’s Hardware, les connecteurs défaillants montrent souvent des broches fines brûlées à côté de plus épaisses restées intactes. Des surfaces de contact plus larges répartiraient mieux le courant. La caméra thermique de la réparatrice, à 45–50 °C autour du connecteur pour 600 W, va dans ce sens sur cet exemplaire, quand certains 16 broches dépassent les 100 °C dans les pires scénarios.

Il faut dire que cette réparation ne change pas les limites de conception du standard 16 broches. En revanche, elle offre une voie pragmatique pour réduire le risque sur les cartes RTX 50 existantes. Des fournisseurs de connecteurs revoient déjà leurs pièces avec des terminaux plus épais et de nouveaux câbles, tandis que d’autres ingénieurs explorent une mesure de courant par broche et des faisceaux améliorés pour détecter plus tôt un mauvais contact.

Source : VideoCardz

AMD semble vouloir prolonger la recette magique du succès X3D. Depuis le triomphe du Ryzen 7 7800X3D, le nom seul suffit à faire briller les yeux des joueurs. Performances en jeu hors norme, consommation maîtrisée, et un marketing qui a parfaitement su transformer une prouesse d’ingénierie en symbole d’excellence. Mais à force de capitaliser sur la même formule, la question se pose : jusqu’où cette stratégie reste-t-elle justifiée techniquement et économiquement ?

C’est dans ce contexte qu’arrive le Ryzen 5 7500X3D, un processeur 6 cœurs équipé du fameux cache 3D empilé, mais 100 MHz plus lent que le 7600X3D, pour un tarif quasi identique. Un lancement discret, presque opportuniste, qui semble davantage viser à occuper le terrain qu’à innover. Car à 279 €, difficile de ne pas s’interroger : s’agit-il d’un véritable ajout à la gamme, ou simplement d’un produit pensé pour écouler des chiplets et prolonger la durée de vie de Zen 4 ?

Nous avons reçu ce processeur pour analyse, et comme souvent avec AMD, la vérité se cache entre les lignes. Le 7500X3D n’est ni une arnaque, ni un coup de génie, mais une réponse pragmatique à un marché où la perception compte presque autant que la performance.

Remerciements à Infomax pour la mise à disposition de cet exemplaire, actuellement en stock chez eux.

Fiche technique : Un 7600X3D bridé à 100 MHz près

Après les rumeurs sur le 7500X3D, place aux faits. Jetons d’abord un œil à la comparaison avant d’entrer dans les détails techniques.

Pourquoi nous n’avons pas refait 50 benchmarks

Reçu aujourd’hui, le Ryzen 5 7500X3D ne méritait pas un marathon de tests. Le processeur reprend à l’identique l’architecture du 7600X3D : même die, même cache L3 de 96 Mo, même TDP de 65 W et les mêmes contraintes thermiques liées à la 3D V-Cache. Seule différence, une fréquence boost inférieure de 100 MHz. Autrement dit, un clone presque parfait. Refaire une cinquantaine de benchmarks pour constater un écart de 2 à 3 % n’aurait rien apporté de concret. Nous proposons donc ici une analyse technique et tarifaire approfondie, plutôt qu’un simple empilement de graphiques.

Notre approche a donc été simple et pragmatique :

• Extrapolation validée : application d’un coefficient de -2,5 % sur les scores du 7600X3D, en ligne avec la baisse de fréquence.
• Analyse économique : le vrai sujet n’est pas la performance, mais la cohérence du produit face à la concurrence.

Performances en jeu : un simple clone tarifé trop haut

Processeur	Index Gaming (7800X3D = 100%)	Prix actuel	Perf/€
AMD Ryzen 7 7800X3D	100 %	~380 €	0,26
Intel Core i7-14700K	96 %	~390 €	0,25
Intel Core i5-14600K	93 %	~212 €	0,39
AMD Ryzen 5 7500X3D	89 %	~279 €	0,32
AMD Ryzen 5 7600X3D	92 %	~299 €	0,31
AMD Ryzen 5 9600X	79 %	~210 €	0,38
AMD Ryzen 5 7600X	72 %	~180 €	0,40
Intel Core i5-14400	66 %	~200 €	0,33

Le Ryzen 5 7500X3D affiche des performances solides en jeu, proches du 7600X3D, mais son prix annule tout avantage. À 279 €, il se positionne au-dessus du 9600X, qui coûte environ 210 € tout en offrant un comportement plus homogène et une meilleure polyvalence applicative.
La logique voudrait qu’un CPU “secondaire” comme celui-ci soit proposé au même prix ou légèrement en dessous du 9600X, pas 70 € au-dessus. À ce tarif, son ratio performance/prix est simplement médiocre.

Performances applicatives : toujours le même talon d’Achille

Processeur	Index Applications	Prix
Intel Core i5-14600K	66,6	~210 €
AMD Ryzen 5 9600X	58,2	~210 €
AMD Ryzen 7 7800X3D	57,8	~380 €
AMD Ryzen 5 7600X	51,4	~180 €
AMD Ryzen 5 7600	50,1	~180 €
AMD Ryzen 5 7500X3D	45,0	~279 €
Intel Core i5-14400	44,0	~200 €

La limite structurelle des processeurs X3D reste la même : la V-Cache empilée impose une baisse de tension et de fréquence. Résultat, en création, compilation, streaming ou rendu 3D, le 7500X3D se fait distancer par tous les modèles non-X3D, y compris des CPU bien moins chers.
Un Ryzen 5 7600 à 170 € ou un 9600X à 210 € feront bien mieux sur toutes les tâches productives.

À 279 €, aucun intérêt rationnel

Le positionnement tarifaire du 7500X3D rend son achat difficile à justifier. Il n’est ni le plus performant, ni le plus efficace, ni le plus accessible. La seule situation où il garde un sens est dans les configurations préassemblées en promo comme par exemple le PC Gamer Scathan – RX 9070 XT – X3D, porposé à 1499 € en ce moment chez Infomax.

Chez certains intégrateurs, son nom “X3D” sert d’argument marketing pour valoriser une machine gaming sans alourdir le coût global. L’exemple le plus parlant est le PC équipé d’un Ryzen 5 7500X3D et d’une Radeon RX 9070 XT autour de 1500 € chez Informax : sur ce type d’offre, le surcoût CPU passe inaperçu face au budget GPU et à la cohérence d’ensemble.
Mais pour un acheteur qui monte son PC lui-même, la valeur ajoutée est nulle à ce tarif.

Scénarios d’usage Selon Pause Hardware

1. Gaming 1080p compétitif (budget 800–1000 €)

Le 7500X3D ne rivalise pas. Le Core i5-14600K, à 210 €, est plus rapide, plus complet et meilleur en multitâche.
Verdict : aucun intérêt au-dessus de 200 €.

2. Gaming 1440p/4K (budget 1200–1500 €)

À ces résolutions, la différence CPU s’efface. Le 9600X reste plus rationnel à 210 €, avec des performances proches et une meilleure marge applicative.
Verdict : intéressant uniquement en bundle ou si le prix tombe sous 200 €.

3. Upgrade sur une carte mère AM5 existante

Pour un utilisateur déjà équipé d’un 7600 ou 7600X, le 7500X3D n’offre qu’un gain marginal. Le seul scénario logique serait un remplacement promotionnel vers 220 €.
Verdict : inutile à 279 €, envisageable en promo.

Stratégie AMD : un recyclage déguisé

Ce processeur illustre parfaitement la logique industrielle actuelle d’AMD : optimiser les rendements, pas les performances.
Le 7500X3D permet de recycler des chiplets Zen 4 imparfaits, incapables d’atteindre les fréquences d’un 7600X3D sous contrainte thermique. Plutôt que de les jeter, AMD les convertit en modèles “X3D d’entrée de gamme”, vendus sous le prestige de la marque.
C’est une démarche économiquement astucieuse, mais techniquement sans innovation.

L’autre enjeu est commercial : maintenir l’intérêt pour la plateforme AM5 en attendant Zen 5 X3D, tout en occupant le segment des 250–300 €. Le problème, c’est que cette stratégie s’accompagne d’un positionnement tarifaire artificiel, sans cohérence avec les performances réelles.

Verdict : un processeur recyclé au prix fort

Le Ryzen 5 7500X3D n’est pas un mauvais processeur, mais c’est un produit sans nécessité. Il ne comble aucun vide réel dans la gamme AMD, ne surpasse aucun concurrent direct et ne propose aucun avantage tangible pour le joueur averti. Sa seule justification tient à la gestion des stocks et au pouvoir d’attraction du label “X3D”, devenu synonyme de “gaming premium” dans l’imaginaire collectif.

Tant que le marché réagira davantage à une étiquette qu’à une fiche technique, AMD aurait tort de s’en priver. Mais pour ceux qui comparent, mesurent et achètent en connaissance de cause, le 7500X3D n’a tout simplement pas de raison d’exister au-dessus de 200 €.

Pour aller plus loin

• Test complet du Ryzen 5 7600X3D – Pour comparer en détail
• Guide : Quelle carte mère AM5 choisir en 2025 ?
• Test Ryzen 5 7500X3D par ComputerBase

Cooler Master décline son concept MasterFrame dans un format plus discret : le MasterFrame 400 Mesh veut concilier compacité, modularité et gros hardware sans se compliquer la vie.

MasterFrame 400 Mesh : compact, modulable et taillé pour l’airflow

Ce châssis vise les configurations microATX et Mini-ITX, tout en acceptant des composants ambitieux : GPU jusqu’à 390 mm et ventirad CPU jusqu’à 190 mm. Cooler Master met en avant une approche FreeForm 2.0 simplifiée, avec double orientation (verticale ou horizontale), supports repositionnables et un panneau avant entièrement maillé pour maximiser l’admission d’air.

Côté refroidissement, la fiche technique est généreuse : jusqu’à neuf ventilateurs et plusieurs radiateurs, dont des modèles de 360 mm en position supérieure. Un ventilateur SickleFlow 120 mm ARGB est préinstallé, histoire d’assurer un premier flux d’air et un éclairage sans étapes superflues. Une vitre latérale en verre trempé met en scène la configuration, rehaussée d’accents aluminium et d’arêtes arrondies. Le boîtier sera proposé en deux coloris, Silver et Black.

La connectique frontale se met au goût du jour : USB 3.2 Gen 2×2 Type‑C, deux ports USB 3.2 Gen 1 Type‑A et combo audio 3,5 mm. Selon la marque, le MasterFrame 400 Mesh fait le lien entre ses thèmes 2025 FreeForm 2.0 et Thermal Excellence : modularité accessible d’un côté, circulation d’air optimisée de l’autre. Comme le résume Wei Yang, General Manager de Cooler Master North America, « vous ne devriez pas avoir besoin d’un grand boîtier ni d’expérience avancée pour explorer la modularité ».

Fiche express : compatibilité et disponibilités

• Formats pris en charge : microATX, Mini‑ITX,
• GPU : jusqu’à 390 mm,
• Ventirad CPU : jusqu’à 190 mm,
• Refroidissement : jusqu’à 9 ventilateurs, radiateurs multiples dont 360 mm en haut,
• I/O : USB 3.2 Gen 2×2 Type‑C, 2× USB 3.2 Gen 1 Type‑A, combo audio 3,5 mm,
• Esthétique : verre trempé, accents aluminium, bords courbes,
• Inclus : 1 ventilateur SickleFlow 120 mm ARGB préinstallé,
• Couleurs : Silver, Black.

Ciblant joueurs et créateurs, ce modèle entend offrir l’expérience MasterFrame dans un format plus simple à monter et à faire évoluer. La commercialisation du MasterFrame 400 Mesh passera par les revendeurs et partenaires habituels ; la disponibilité variera selon les régions.

Source : TechPowerUp

Nexon Co., Ltd. (Tokyo, Japon) a annoncé que ARC Raiders, le jeu d’action coopératif en ligne développé par Embark Studios, vient de franchir un cap majeur avec plus de 4 millions d’exemplaires vendus dans le monde et un record de 700 000 joueurs simultanés sur l’ensemble des plateformes.

Une communauté mondiale en pleine expansion

Depuis son lancement, ARC Raiders a su fédérer une base de joueurs passionnés autour de son gameplay coopératif dynamique. Les mises à jour régulières portant sur la progression, les combats et la coopération entre escouades ont permis d’améliorer continuellement l’expérience de jeu, rendant le titre plus fluide et plus accessible.
Le mode PvPvE “Raid Zones”, qui combine affrontements entre joueurs et exploration de zones hostiles, s’est imposé comme l’élément central de l’expérience multijoueur, attirant un nombre croissant d’équipes à travers le monde.

Patrick Söderlund, PDG d’Embark Studios, déclare :

“Nous sommes profondément reconnaissants de voir ARC Raiders accueilli par une communauté aussi large à travers le monde. Ces quatre millions de joueurs représentent bien plus qu’un chiffre : c’est la preuve que notre vision d’un jeu coopératif, immersif et organique trouve écho auprès du public. Cela nous pousse à poursuivre notre travail, à enrichir l’univers d’ARC et à proposer de nouvelles expériences dans les mois à venir.”

Prochaines mises à jour et feuille de route 2026

Embark Studios confirme plusieurs nouveautés à venir, notamment :

• De nouvelles zones de raid prévues avant la fin de l’année,
• Un système d’événements saisonniers élargi, centré sur la coopération et la survie,
• Une optimisation du matchmaking et des serveurs pour accompagner la croissance de la base de joueurs.

Les développeurs soulignent que l’évolution d’ARC Raiders s’appuiera directement sur les retours de la communauté et sur un calendrier de mises à jour continues déjà planifiées pour 2026.

À propos d’ARC Raiders

Développé par Embark Studios, filiale de Nexon, ARC Raiders est un jeu d’action coopératif à la troisième personne situé dans un univers post-cataclysmique où la survie repose sur la récupération de ressources et la coordination d’équipe.
Le jeu est disponible sur PC, PlayStation 5 et Xbox Series X|S, avec un modèle Buy-to-Play accompagné de mises à jour gratuites régulières.

Lors du Financial Analyst Day 2025, AMD a centré sa communication sur le segment de l’intelligence artificielle, sans mentionner sa prochaine architecture graphique RDNA 5, également désignée sous les noms UDNA ou GFX13.

Cette absence a suscité des interrogations quant à la feuille de route de la division Radeon. Selon plusieurs sources, le constructeur n’aurait pas encore tranché sur la dénomination et l’intégration exacte de cette nouvelle génération.

Une architecture graphique encore floue

Malgré l’avancement supposé des travaux, AMD semble hésiter entre plusieurs orientations pour succéder à RDNA 4. Comme l’a relevé le leaker Kepler_L2, la société ne serait pas encore fixée sur l’appellation définitive, oscillant entre « RDNA 5 », « UDNA » ou une nouvelle nomenclature.

Le site 3DCenter.org souligne que cette incertitude touche même certains aspects fondamentaux de la prochaine génération, bien que le développement se poursuive.

L’hypothèse d’une fusion des architectures CDNA (orientée calcul et datacenters) et RDNA (gaming) paraît toutefois peu probable, puisque les roadmaps officielles mentionnent déjà CDNA 5 et CDNA Next comme successeurs distincts.

L’évolution de la gamme Instinct

Selon la feuille de route actuelle, la série Instinct MI500, prévue pour 2027, reposera sur CDNA Next et non sur UDNA comme initialement évoqué. Ce changement surprend, d’autant qu’en septembre, Jack Huynh, vice-président senior d’AMD, affirmait à Tom’s Hardware que l’unification des architectures sous le label UDNA serait inévitable :

« Nous allons l’appeler UDNA. Ce sera une architecture unifiée, commune aux GPU Instinct et aux produits clients, simplifiant le travail des développeurs. »

Une telle transition pourrait donc ne pas se concrétiser avant la génération suivante, lorsque les GPU Radeon et les accélérateurs Instinct adopteront enfin une base commune.

UDNA : vers une architecture unifiée à long terme

La feuille de route officielle indique que la série Instinct MI400, attendue pour 2026 avec le modèle MI455X en tête, reposera encore sur CDNA 5. Il est donc plausible que RDNA 5 soit la dernière génération issue de l’architecture séparée, avant l’arrivée d’une plateforme UDNA unifiée.
Toujours selon Tom’s Hardware, Jack Huynh aurait également mentionné les futures versions UDNA6 et UDNA7, confirmant une stratégie d’unification progressive à partir des générations post-2026.

Un Financial Analyst Day tourné vers l’IA

L’absence de toute annonce autour Radeon lors du Financial Analyst Day 2025 illustre clairement la priorité actuelle d’AMD : l’intelligence artificielle. La marque met l’accent sur ses solutions de calcul et de formation IA, au détriment temporaire du segment grand public. Ce repositionnement stratégique pourrait expliquer le silence entourant RDNA 5 et UDNA.

Conclusion

La présentation d’AMD en 2025 laisse plus de questions que de réponses concernant la future génération de GPU Radeon. Si l’unification sous UDNA reste envisagée, aucune preuve concrète ne permet d’en confirmer l’échéance. Les prochaines roadmaps, attendues en 2026, devraient enfin préciser la direction réelle de la gamme graphique.

Sources : PCGH

AMD va pousser l’architecture CPU vers l’IA avec Zen 7 : la firme prépare des cœurs plus pertinents pour les charges vectorielles et matricielles, tout en retouchant la latence et la sécurité mémoire.

Zen 7 adopte AVX10 et ACE, cap sur les charges AI et vectorielles

Lors du Financial Analyst Day 2025, AMD dévoilé sa feuille de route, confirmant Zen 6 en 2 nm et Zen 7 avec des gains d’efficacité et de nouvelles capacités IA.

D’après AMD, Zen 7 intégrera deux briques majeures : AVX10 et ACE. AVX10 vise à unifier les fonctionnalités d’AVX-512 et d’AVX2 pour améliorer la compatibilité et les performances sur les calculs vectoriels intensifs. ACE, pour Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation, s’aligne sur un jeu d’instructions matricielles standardisé qui pourrait s’étendre de la mobilité aux serveurs.

Latence système et sécurité mémoire aussi au menu

Au-delà des accélérations IA, Zen 7 introduit FRED, pour flexible return and event delivery. Ce nouveau modèle d’interruptions x86 remplace l’approche actuelle afin de réduire la latence au niveau système. Il faut dire que FRED figurait déjà parmi les chantiers notables d’Intel pour son standard x86S, signe que le secteur converge.

Autre ajout, ChkTag x86 Memory Tagging, destiné à contrer des vulnérabilités mémoire comme les dépassements de tampon et les use-after-free. Reste à voir comment les OS et les compilateurs exploiteront ces mécanismes pour renforcer la sécurité sans plomber les performances.

Avec AVX10 et ACE pour les maths vectorielles et matricielles, FRED pour la réactivité et ChkTag pour la robustesse, Zen 7 trace une ligne claire : des CPU plus à l’aise sur les charges AI et mieux armés au niveau système.

Source : TechPowerUp

Un moniteur PlayStation 27 signé Sony pour le bureau plutôt que le salon : voilà l’angle assumé d’un 27 pouces QHD capable de grimper à 240 Hz sur PC et pensé pour les joueurs PS5.

Sony prépare un écran PlayStation 27 pouces QHD orienté PS5, mais pas que

Sony Interactive Entertainment dévoile un écran de 27 pouces destiné aux joueurs qui préfèrent la PS5 sur un bureau plutôt que sur un téléviseur de salon. Prévu pour 2026 aux États-Unis et au Japon, ce modèle mise sur une dalle IPS QHD jusqu’à 2560 × 1440 avec HDR et l’Auto HDR Tone Mapping sur PlayStation 5 et PlayStation 5 Pro.

Le taux de rafraîchissement atteint 120 Hz sur PS5 et PS5 Pro, et jusqu’à 240 Hz sur PC et Mac compatibles, le tout avec VRR. Il faut dire que Sony positionne aussi ce moniteur comme un bon compagnon de ses enceintes sans fil Pulse Elevate pour un setup de bureau audio-vidéo cohérent.

Particularité inattendue, un crochet intégré permet de recharger une manette DualSense ou DualSense Edge. Selon Sony, ce « crochet de charge DualSense » simplifie la gestion du poste de jeu et l’alimentation des accessoires, un petit plus qui fera sens sur un espace restreint.

Connectique complète, mais câbles vidéo absents

Côté branchements, on retrouve deux entrées HDMI 2.1, un DisplayPort 1.4, deux ports USB Type-A, un USB Type-C utilisable avec un adaptateur PlayStation Link, des haut-parleurs stéréo intégrés, une prise 3,5 mm et la compatibilité VESA. En revanche, pas de câble HDMI ni DisplayPort dans la boîte. Un choix étonnant pour un moniteur PC, même si, d’après Sony, la cible console dispose déjà d’un câble fourni avec la machine.

Sony confirme une sortie en 2026 pour les États-Unis et le Japon. Le tarif et la date précise restent inconnus pour l’heure. Reste à voir si ce 27 pouces trouvera sa place face aux références PC déjà bien installées et face à la gamme Inzone de la marque, qui se retrouve ici avec un concurrent maison au positionnement très PS5.

Source : blog.playstation.com

Et si Valve ne préparait pas qu’une console de salon (ou casque VR) ? De nouvelles fuites relancent l’idée d’un Steam Controller remis au goût du jour, avec un design qui s’éloigne nettement du premier modèle.

Un Steam Controller 2 en approche ?

Selon le leaker @SadlyItsBradley sur X, le futur Steam Controller adopterait une silhouette revue de fond en comble : les deux trackpads passeraient entre les deux joysticks analogiques, une disposition inédite pour Valve. Il serait en outre question d’une détection de proximité des mains au niveau des poignées, une fonctionnalité dont l’usage précis reste flou pour l’instant. Le leaker a partagé une maquette visuelle de ce à quoi ressemblerait la manette lors de son lancement.

En parallèle, @MooresLawIsDead évoque un lancement « dans environ 16 heures » à compter de sa publication, ce qui placerait l’annonce autour de la mi-journée (EST) le 12 novembre. D’après les spéculations, cela pourrait concerner le casque VR de Valve, connu sous les noms Steam Frame ou Valve Deckard, déjà aperçu dans de précédentes fuites. Il faut dire que les rumeurs s’emballent : certains fans gardent l’espoir d’un signe lié à Half-Life. @Shpeshal_Nick a même avancé qu’un prochain jeu pourrait « voler la vedette à GTA 6 ».

Manette, VR et teasing : Valve en mode multi-pistes

Reste à voir si Valve dévoilera effectivement une manette, un casque VR, ou les deux. Aucune fiche technique ni prix n’ont été confirmés. Les éléments crédibles, eux, tiennent à ce trio d’indices : repositionnement des trackpads, détection de proximité des mains et fenêtre d’annonce très proche, si l’on en croit les habituels informateurs. Prudence cependant, car rien n’est officiel pour l’instant.

Source : TechPowerUp

Afficher le pourcentage de batterie directement dans la barre des tâches : la demande revient depuis des mois, Microsoft l’active enfin dans la mise à jour de novembre de Windows 11. Le déploiement corrige aussi un bug agaçant du Gestionnaire des tâches et rafraîchit le menu Démarrer.

KB5067035 (build 26200.7121) sur la branche 25H2

L’update du mardi, estampillée KB5067035 avec la build 26200.7121, reste ancrée sur la branche 25H2. Elle introduit un indicateur de batterie plus utile : le pourcentage s’affiche désormais sur la barre des tâches, sans clic supplémentaire.

L’icône gagne en lisibilité, avec une taille accrue et un code couleur intelligent selon l’état d’alimentation et la charge, pour une visualisation immédiate du niveau restant.

Le menu Démarrer évolue lui aussi. Microsoft ajoute un redimensionnement adaptatif qui s’ajuste à la diagonale de l’écran pour un rendu plus équilibré. De nouvelles options de personnalisation arrivent : la vue bibliothèque d’applications est déplacée pour un accès plus direct, il devient possible d’épingler davantage de raccourcis et la section des contenus recommandés peut être désactivée complètement, ce qui devrait en satisfaire plus d’un.

Un correctif attendu pour le Gestionnaire des tâches

Cette version règle un problème introduit par KB5067036 : un doublon du Gestionnaire des tâches persistait en arrière-plan à chaque ouverture et fermeture. Chaque instance consommait environ 20 à 95 Mo de RAM et près de 0,9 % de CPU, ce qui pouvait mener, après 100 ouvertures/fermetures, à environ 2 Go de mémoire et près de 10 % de capacité CPU gaspillés. Le comportement est désormais corrigé.

Reste à voir la vitesse du déploiement pour tous les utilisateurs, mais le cap est clair : plus de contrôle sur l’interface et une télémétrie d’énergie enfin lisible au premier coup d’œil.

Source : Windowslatest

Sur un marché SFF déjà bouillonnant, Thunderobot tente le coup de force : un mini-PC de 3,2 litres capable d’embarquer un Core Ultra HX et une GeForce RTX 50 Laptop, le tout à partir de 3 700 dollars (env. 3 450 à 3 550 euros TTC estimés).

Thunderobot MIX G2 : puissance HX et RTX 50 dans 3,2 litres

Le MIX G2 associe jusqu’au Core Ultra 9 275HX à une GeForce RTX 5090 Laptop, avec un budget énergétique total de 230 W. D’après Thunderobot, le CPU peut monter jusqu’à 120 W et le GPU jusqu’à 175 W en charge unitaire.

Le châssis de 3,2 L mesure 332 × 212 × 45 mm et s’appuie sur un design de refroidissement « Night Owl » : un dissipateur unifié, une pile d’ailettes et deux ventilateurs couvrent CPU et GPU. Côté esthétique, on trouve un bouton d’alimentation façon triangle de Penrose, un liseré lumineux bleu sur la tranche et un logo rétroéclairé en façade.

À l’intérieur, deux emplacements DDR5 SO-DIMM, un slot M.2 PCIe 5.0 et un autre M.2 PCIe 4.0. La partie sans fil repose sur un module Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3. En façade, deux ports USB 5 Gbit/s (Type A et Type C) et une prise audio 3,5 mm. À l’arrière : un RJ45, un USB-A 10 Gbit/s, une sortie HDMI 2.1 et un port Thunderbolt 5 pour écrans et docks.

Thunderobot lancera les ventes en Chine le 20 novembre à 10 h, avec trois configurations prévues.

Pourtant, l’auteur de la source estime que « même avec subventions, ce produit est trop cher pour ce qu’il offre » : par rapport à des PC portables gaming aux spécifications proches, l’écart atteindrait au moins 790 dollars, sans compter frais de port et taxes d’importation. En revanche, face à l’ASUS ROG NUC 2025, le positionnement paraît plus cohérent : la version RTX 5080 y est actuellement à 3 199 dollars.

Connectique et stockage à jour, refroidissement sur mesure

Il faut dire que la fiche technique coche les cases attendues en 2025 : TB5 pour l’extensibilité, HDMI 2.1 pour le jeu sur TV 4K, PCIe 5.0 pour le SSD système et DDR5 SO-DIMM pour l’évolutivité.

Reste à voir si le système « Night Owl » maintiendra CPU et GPU au plus près de leurs enveloppes respectives en charge mixte, un point crucial dans un volume de 3,2 L.

Source : VideoCardz

Mise à jour du 12 novembre 2025 : AMD confirme Zen 6 en 2 nm et affiche déjà Zen 7 sur sa roadmap. Présenté lors du Financial Analyst Day 2025, ce plan CPU trace la voie vers des processeurs plus efficaces et toujours plus orientés IA.

Zen 6 en 2 nm : architecture double et volet IA renforcé

AMD a confirmé le lancement de Zen 6 en 2026 sur le nœud 2 nm de TSMC. L’architecture se déclinera en deux profils : Zen 6 pour les performances et Zen 6C pour l’efficacité énergétique. D’après Mark Papermaster, CTO d’AMD, cette génération apportera « des gains d’IPC, une meilleure efficacité et un support IA étendu » grâce à de nouveaux pipelines IA. L’ISA évolue également avec de nouvelles instructions et une gestion élargie des types de données.

Côté plateformes, Zen 6 s’intégrera dans trois familles : EPYC « Venice » pour les serveurs, Ryzen Desktop « Olympic Ridge » et Ryzen Mobile « Medusa Point ». Cette stratégie unifiée permet à AMD d’accélérer l’adoption de ses fonctions IA et de maintenir une cohérence d’architecture entre segments.

Zen 7 : moteur matriciel et intégration IA profonde

AMD confirme pour la première fois Zen 7 sur sa feuille de route. Indiqué comme « Future Node » et « Next-Generation », ce design introduira un moteur matriciel et un support étendu des formats IA (FP4, FP6, FP8). L’objectif : amener le calcul IA au sein même des cœurs CPU standards.

Selon les indications partagées, Zen 7 succéderait à Zen 6 vers 2027 avec les EPYC « Verano ». Les détails sur le cache, le nombre de cœurs ou la consommation restent à préciser, mais le cap est clair : l’intelligence artificielle devient un élément central du design CPU AMD.

Source : TechPowerUp