Gigabyte élargit discrètement sa gamme Radeon avec deux modèles en blanc : les RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE. Au menu, un carénage clair, un refroidissement à trois ventilateurs et un overclocking d’usine pour séduire les configs full white.

RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE : blanc, OC et triple ventilation

Repérées sur le site du constructeur, ces versions ICE s’inscrivent dans la montée en puissance des produits blancs chez Gigabyte. Le catalogue reste toutefois très orienté GeForce, avec dix références Radeon face à plus de soixante modèles RTX 50. Côté Radeon RDNA4, l’offre se concentre surtout sur la série GAMING et une AORUS ELITE haut de gamme.

Les RX 9070 XT GAMING OC ICE et RX 9060 XT GAMING OC ICE 16 Go arrivent uniquement en déclinaison overclockée. Pas de version non-OC au programme et, hormis la robe blanche argentée, elles reprennent la formule des modèles noirs équivalents.

Spécifications clés

La RX 9070 XT affiche un boost à 3060 MHz et exige trois connecteurs 8 broches. Elle repose sur le GPU Navi 48 avec un dissipateur de 2,5 slots. De son côté, la RX 9060 XT grimpe à 3320 MHz en boost, se contente d’un seul 8 broches et adopte un design 2 slots sur base Navi 44. Les deux cartes conservent un refroidissement à triple ventilateur et 16 Go de mémoire.

Ni disponibilité ni tarif pour l’instant. Les éditions ICE se positionnent généralement un cran au-dessus des versions noires, prix non communiqués mais souvent légèrement majorés malgré une finition blanche a priori moins coûteuse à produire.

En bref, Gigabyte capitalise sur la tendance des configurations blanches, comme tant d’autres constructueurs, avec deux cartes Radeon OC qui misent sur le look sans bouleverser la fiche technique. Reste à connaître le ticket d’entrée et la date d’arrivée en boutique.

Lire aussi :

• AMD Radeon RX 9070 XT : comparatif des meilleurs modèles custom et guide d’achat (2025)
• RX 9060 XT vs RTX 5060 Ti : duel milieu de gamme AMD RDNA 4 contre NVIDIA Blackwell

Une fuite douanière évoque un mystérieux APU AMD baptisé Sound Wave, un nom de code oublié refait surface. Ce petit processeur BGA-1074 de 32×27 mm adopterait l’interface FF5 et viserait les PC Windows on ARM à moins de 10 W.

S’il associe deux coeurs performants et quatre coeurs efficients à un iGPU RDNA 3.5, il pourrait équiper les prochains appareils Surface de Microsoft dès 2026. Au programme : des machines fines, des ultraportables et le retour de la marque vers une architecture non x86.

Une APU miniature pensée pour la mobilité

Les informations proviennent de @Olrak29_ sur X et du média ITHome, relayés par VideoCardz.
Ces données demeurent non confirmées par AMD : il s’agit à ce stade d’une fuite logistique crédible, mais non officielle.

Le document cité mentionne un boîtier BGA-1074 de 32 × 27 mm, un format particulièrement compact, typique des SoC mobiles ou des ultraportables. AMD y aurait intégré une interface FF5 à pas de 0,8 mm, succédant à la FF3 utilisée notamment par le Steam Deck de Valve. Tout indique une orientation vers des plateformes légères, où chaque millimètre compte.

Les rumeurs évoquent un TDP inférieur à 10 W, plaçant Sound Wave dans la catégorie des APU basse consommation destinées à Windows on ARM. Selon des fuites antérieures :

• 2 cœurs performants (P-cores) et 4 cœurs efficaces (E-cores),
• un iGPU RDNA 3.5 avec quatre unités de calcul,
• un design conçu pour l’autonomie et la compacité plutôt que la puissance brute.

Si ces informations se confirment, Sound Wave viserait davantage les ultramobiles et tablettes que la compétition directe avec les Snapdragon X Elite, qui embarquent jusqu’à 18 cœurs combinés.

Positionnement et calendrier possible

AMD n’a pas officialisé Sound Wave. Néanmoins, plusieurs rapports spéculent sur une fenêtre de lancement en 2025, potentiellement en coordination avec de nouveaux appareils Surface.

Vu son gabarit et ses spécifications attendues, la puce semble taillée pour des laptops fins et des machines légères, voire des consoles portables si les pilotes et l’écosystème suivent. À ce stade, on reste au conditionnel : la mention « SMV » dans les manifestes et les détails du packaging sont concrets, mais la nature exacte (ARM ou non) devra être confirmée par AMD.

Intel finalise sa génération Core Ultra 300 “Panther Lake”, prévue pour début 2026. Le SoC adopte une architecture en chiplets 18A, jusqu’à 16 cœurs CPU et un GPU Xe3 à 12 cœurs, épaulé par une NPU5 ~50 TOPS.

Plus économe et mieux optimisé pour l’IA et le jeu 1080p, Panther Lake marque une étape clé avant l’ère Clearwater Forest et la gravure sub-18 A.

Architecture et conception du SoC

Panther Lake repose sur une organisation en trois tuiles reliées par Foveros-S :

• Compute Tile en Intel 18A ;
• GPU Tile Xe3, gravée en Intel 3 ou TSMC N3E ;
• Controller Tile en TSMC N6.

Ce design mixte permet d’adapter les procédés selon les besoins de densité et d’efficacité, tout en réduisant les coûts de production.

Cœurs CPU : Cougar Cove, Darkmont et LP-E

Le processeur combine trois types de cœurs :

• P-cores Cougar Cove : héritage direct de Lion Cove, avec un predictor plus précis, TLB élargi et 3 Mo de L2 par cœur.
• E-cores Darkmont : pipeline élargi (décodage 9-wide), fenêtre OoO à 416 entrées, 26 ports d’exécution, et 4 Mo de L2 partagés par cluster.
• LP-E cores : dédiés aux tâches légères, permettant de maintenir une activité de fond sans réveiller l’ensemble du bloc CPU.

Intel annonce +10 % en mono-thread à consommation égale face à Lunar Lake, et jusqu’à +50 % en multi-thread à puissance identique.

Mémoire et hiérarchie de cache des Core Ultra 300

Panther Lake abandonne la RAM empilée introduite avec Lunar Lake pour un retour à la DDR externe, mais en plus rapide :

• DDR5-7200,
• LPDDR5X-9600.

Le compute tile embarque 18 Mo de L3 cache partagé et un cache mémoire latéral de 8 Mo, réduisant le trafic vers la DRAM et améliorant la latence.

Core Ultra 300 avec GPU Xe3 : 50 % plus rapide, support XeSS 3

La partie graphique Xe3 des Core Ultra 300 se décline en deux versions :

• 4 Xe Cores (Intel 3) ;
• 12 Xe Cores (TSMC N3E).

Intel évoque +50 % de performance à puissance constante face à Lunar Lake grâce à des caches plus larges, un RT dynamique et un filtrage anisotropique retravaillé.

La nouveauté majeure : XeSS 3 avec Multi-Frame Generation, qui interpole plusieurs images pour un rendu plus fluide. Le mode « Frame Generation Override » permettra de forcer manuellement la génération d’images via le pilote.

Lire aussi : Intel réduit sa dépendance à TSMC avec Panther Lake

NPU5 et puissance IA

La NPU5 atteint environ 50 TOPS, soit un bond d’efficacité de plus de 40 % pour une consommation équivalente. Le moteur prend en charge les formats FP8/INT8, double le débit MAC et, combiné au CPU et au GPU, atteint près de 180 TOPS en charge mixte. Une base solide pour les applications d’IA locales et la création de contenus assistés.

Gestion énergétique et optimisation intelligente

Intel introduit un Thread Director de nouvelle génération : lors des charges lourdes sur le GPU, les tâches CPU migrent automatiquement vers les E-cores, libérant le budget énergétique graphique. Résultat : +10 % de FPS en moyenne dans les jeux.
Un utilitaire intégré, Intelligent Experience Optimizer, ajuste les modes d’alimentation Windows et promet jusqu’à 20 % d’efficacité en plus à enveloppe thermique identique.

Gammes et disponibilité

Trois variantes sont prévues :

1. 8 cœurs (4 P + 4 LP-E) ;
2. 16 cœurs (4 P + 8 E + 4 LP-E) ;
3. 16 cœurs haut de gamme avec GPU Xe3 12 cœurs.

Le lancement est attendu autour du CES 2026, avec une arrivée sur les ultrabooks T1 2026.
Côté connectique : 20 lignes PCIe, Thunderbolt 5, et support des technologies modernes de veille connectée.

Conclusion

Avec Panther Lak, en préapration depuis le dernier Computex, Intel prépare une transition décisive vers la gravure 18A et une architecture hybride plus agile. Les promesses de performances et d’efficacité IA marquent une étape clé avant la génération Clearwater Forest. Si les chiffres annoncés se confirment, le Core Ultra 300 pourrait redéfinir le haut de gamme mobile dès 2026.

Un dock qui veut tout faire: le Humbird 3 mixe Thunderbolt 5, boîtier eGPU, stockage NVMe et charge sans fil dans un châssis compact en aluminium. Au menu, le contrôleur Intel JHL9480 pour jusqu’à 120 Gbps de bande passante, un écran de statut de 0,99 pouce et une surface de charge pour smartphone et montre connectée.

Le Humbird 3 est actuellement proposé sur Kickstarter, une plateforme de financement participatif où les contributeurs soutiennent un projet avant sa commercialisation officielle.

Fiche technique et limites à connaître

Là où la plupart des docks TB5 se contentent d’E/S, le Humbird 3 ajoute un slot PCIe 4.0 pour carte graphique et un emplacement M.2 NVMe pouvant accueillir jusqu’à 32 To. On retrouve aussi deux USB-A 10 Gbps, un lecteur UHS-II (SD + microSD), et une sortie DisplayPort 2.1 capable de 8K à 60 Hz. Côté réseau, un port 5 GbE répond présent pour doper le débit sans passer au 10 GbE.

Le format est soigné avec 22 mm d’épaisseur pour 580 g, de quoi se fondre sur un bureau moderne. En revanche, pas de support de maintien pour la carte graphique: elle s’insère directement dans le slot PCIe, sans équerre. Attention aux coups de coude.

Alimentation et compatibilité GPU

Trois options d’alimentation sont prévues: un adaptateur 180 W pour un usage dock, un 300 W pour des GPU modestes, et un bloc GaN 500 W vendu séparément à 129 dollars pour les cartes haut de gamme. En pratique, si vous visez une carte type RTX 5080 ou RX 9070 XT, il faudra prévoir ce PSU 500 W.

À noter: les visuels marketing mentionnent par erreur une hypothétique RTX 5080 Ti. Le fabricant indique un support jusqu’à RTX 5080 et RX 9070 XT, ce qui reste ambitieux pour un eGPU TB5. Entre le DP 2.1 8K60, le NVMe jusqu’à 32 To et la charge sans fil intégrée, le Humbird 3 coche beaucoup de cases, mais l’absence de support mécanique pour la carte et l’alimentation 500 W en option sont les deux points de vigilance à garder en tête.

Prix du Humbird 3

Le tarif de lancement le plus bas, désormais épuisé, était fixé à 299 $ (environ 300 $) au lieu du prix public conseillé de 399 $, soit une réduction de 25 %. Les offres encore disponibles commencent à 309 $ (soit environ 315 $), avec un stock limité et une livraison prévue pour novembre 2025.

Chaque pack comprend cinq éléments : le module Humbird 3, un câble Thunderbolt 5, une alimentation standard de 180 W, un câble d’alimentation GPU 12VHPWR de 500 W et un guide d’utilisation. Des options de mise à niveau sont proposées, notamment un adaptateur de 300 W (+ 40 $) ou une alimentation GaN 500 W (+ 130 $).

Les frais de port, estimés entre 20 et 30 $, seront facturés après la campagne et peuvent varier selon les droits de douane.

Au final, un dock eGPU très polyvalent pour qui veut centraliser I/O, GPU externe et stockage rapide, à condition d’accepter le ticket d’entrée et de soigner l’installation sur le bureau.

Oubliez les consoles portables à 800 € : Dell débarque avec des tablettes durcies façon tank, motorisées par les Intel Core Ultra 200V. Les Pro Rugged 10 et 12 sont de véritables Copilot+ PC sous Windows 11 Pro, taillés pour le terrain, les chantiers et les environnements hostiles, avec un tarif qui les place clairement en territoire workstation.

Des tablettes durcies, mais des PC complets

Les Pro Rugged 10 et 12 adoptent des processeurs Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) avec NPU intégré, pour accélérer les tâches d’IA locale. Au-delà de la puissance, Dell mise sur la survivabilité : certification IP66, tests MIL-STD-810H, châssis renforcé et écran utilisable avec gants ou mains mouillées. Les deux modèles embarquent des batteries hot‑swap (échangeables à chaud) en double et un SSD amovible, de quoi assurer une disponibilité maximale sur le terrain.

Côté affichage, la Pro Rugged 12 propose une dalle 12 pouces FHD+ culminant à 1200 nits, quand la Pro Rugged 10 opte pour un 10 pouces à 1000 nits. Dans les deux cas, on retrouve du Corning Gorilla Glass 5 et des options de connectivité modernes, dont la 5G et le Wi‑Fi 7. Les configurations graphiques s’appuient sur les iGPU Intel Arc 130V ou 140V, épaulés par 16 ou 32 Go de LPDDR5X‑8533, et un SSD amovible de 256 Go pour la maintenance et la sécurité.

Configurations et options

La Pro Rugged 10 peut être équipée d’un Core Ultra 5 226V, 236V, 238V, ou d’un Core Ultra 7 266V/268V. Le tout s’accompagne d’options pro : vPro Enterprise, TPM 2.0, lecteur de carte à puce et capteur d’empreintes en option. Comme tout Copilot+ PC, l’IA locale bénéficie de l’accélération NPU pour les usages de terrain (reconnaissance, transcription, analyse).

Sans surprise, la note est salée : la Dell Pro Rugged 10 apparaît en Europe à partir de 2 933,84 € et la Pro Rugged 10 à 3 155 € . À ce tarif, on parle moins d’un « handheld » que d’une machine de mission, compacte mais très musclée, pensée pour encaisser les pires journées loin du bureau.

Pour les équipes IT, l’intérêt est clair : modularité, sécurité, connectivités étendues et autonomie garantie par les batteries échangeables à chaud. Pour le grand public, mieux vaut rester sur une console portable. Ici, la priorité est la fiabilité, pas le prix.

FSR 4 arrive officieusement sur RDNA 2 et RDNA 3 via une build INT8… et le tableau est nuancé. Oui, ça tourne, mais avec des concessions : 9 à 13 % de performances en moins et une image moins stable qu’en FP8 sur RDNA 4, tout en restant globalement au-dessus de FSR 3.1.

FSR 4 INT8 : compatible, mais pas sans coûts

Petit rappel du contexte : AMD a laissé fuiter le code complet de FSR 4, incluant des poids de modèles. La communauté a rapidement produit des DLL « drop-in » utilisables dans les jeux déjà compatibles FSR. Résultat, une version INT8 fonctionne sur RDNA 2 et RDNA 3, là où l’officiel s’appuie sur le FP8 des Radeon RX 9000 (RDNA 4).

Côté qualité d’image, les tests de ComputerBase sont clairs : l’INT8 conserve l’essentiel de l’algorithme, mais manque de la douceur et précision du FP8. En mouvement, les détails fins (grillages, toits, végétation) scintillent davantage, et des artefacts apparaissent plus souvent sur des personnages types Horizon Forbidden West. Cela reste toutefois mieux que FSR 3.1 selon leurs comparatifs vidéo.

Performances : le verdict

Les pertes mesurées sont de l’ordre de 9 à 13 % sur RDNA 3 (RX 7800 XT) et RDNA 2 (RX 6800 XT). Sur RDNA 4, l’implémentation FP8 (RX 9060 XT) ne concède que 3 à 5 % et peut même dépasser FSR 3.1 jusqu’à 17 % dans certains cas. La tendance est nette : RDNA 4 gère FSR 4 efficacement, RDNA 3 encaisse une baisse modérée, et RDNA 2 touche ses limites mais reste exploitable pour tester la techno.

Le coût grimpe quand la résolution baisse et avec les modes agressifs (Performance). Selon les titres, la hiérarchie bouge : Cronos peut favoriser RDNA 2, tandis que God of War Ragnarök avantage RDNA 3. Dans tous les cas, l’INT8 n’égale pas le FP8 sur la stabilité visuelle.

Dernier point d’attention : AMD ne confirme pas de support officiel FSR 4 pour les anciennes architectures. Le futur FSR « Redstone » pourrait élargir la compatibilité au-delà de RDNA 4, ce qui expliquerait l’absence de release formelle aujourd’hui. Redstone est attendu d’ici trois mois, mais AMD n’a pas répondu aux sollicitations de ComputerBase pour l’instant.

Présenté au COMPUTEX 2025, le ASUS ROG Strix Helios II marque le retour d’ASUS sur le marché des boîtiers haut de gamme. Ce modèle succède directement au premier Helios, dont il conserve la philosophie, mais revoit l’exécution pour répondre aux attentes des configurations modernes. L’objectif annoncé par la marque est clair : conjuguer design structuré, ventilation accrue et modularité pratique dans un châssis pensé pour les montages ambitieux.

Le Helios II s’inscrit dans la lignée des boîtiers “vitrine”, avec un cadre en aluminium brossé et deux panneaux latéraux en verre trempé de 4 mm, conçus pour mettre en valeur les composants internes. Sa façade “Diamond Grille”, usinée par CNC et accompagnée d’un filtre avant structuré en 3D, privilégie un flux d’air plus direct sans renier la qualité d’assemblage. ASUS introduit aussi plusieurs raffinements ergonomiques, à commencer par un système d’ouverture sans outil, des supports modulaires pour ventilateurs et radiateurs, ainsi qu’une pince de fixation brevetée pour les cartes graphiques.

Sous cette approche soignée, le constructeur met en avant un refroidissement plus efficace grâce à quatre ventilateurs ROG 140 mm x 28 mm préinstallés, capables de générer jusqu’à 103 CFM de débit d’air pour 29 dB(A). L’espace interne, compatible jusqu’à l’EATX, permet l’installation de radiateurs de 420 mm en façade et 360 mm au sommet, tandis qu’une gestion de câbles repensée assure un montage plus propre.

Sans chercher à bouleverser le design d’origine, ASUS affine ici sa copie : façade mieux ventilée, entretien facilité, compatibilité étendue et finition premium. Avec un tarif attendu autour des 350 à 370 euros, le ROG Strix Helios II se positionne comme un châssis haut de gamme qui mise sur la précision technique et la durabilité, plutôt que sur la débauche visuelle. Il reste à déterminer si l’ASUS ROG Helios II concrétise ses ambitions et s’impose parmi les références du segment premium.

ASUS ROG Helios II : emballage

L’emballage de ce ASUS ROG Helios II est à l’image du produit : c’est raffiné, élégant grâce à un mélange subtil de couleurs grises et blanches. Le ASUS ROG Helios II se montre de trois quarts, vu de dessus pour mettre en avant aussi bien sa façade retravaillée, ses poignées de transport, son cache alimentation et sa découpe compatible avec les panneaux OLED des alimentations ASUS ROG THOR. Nous apercevons également un ventilateur installé en extraction.

L’autre face de l’emballage met en avant huit fonctionnalités clés de ce boîtier, dévoilé discrètement au Computex 2025 :

• Façade retravaillée ornée d’une grille en motif diamant pour une efficacité thermique plus importante,
• Présence de ventilateurs de 140 mm pour des performances thermiques optimales,
• Filtre frontal structuré en 3D pour réduire le bruit,
• Emplacement spécialement conçu pour les cartes graphiques permettant une installation rapide et facile,
• Support de carte graphique ajustable,
• Poignées tissées, ergonomiquement optimisées, en forme de double X supportant un poids de 50 kg,
• Clips arrière pour organiser les câbles,
• Cadre à retrait arrière pour une installation rapide et facile du bloc d’alimentation.

Un des petits côtés nous montre à nouveau la façade de ce ASUS ROG Helios II qui intègre une bande transversale avec un effet holographique et un logo argenté. Un tableau des caractéristiques et de la compatibilité matérielle est présent également.

Unboxing et accessoires

Le ASUS ROG Helios II est calé dans son carton par un cadre en mousse. Ce cadre est un peu fragile par rapport au poids de la bête de 18 kg, mais l’immobilité est tout de même assurée dans le carton. Le boîtier est en plus recouvert d’un sac tissé, gage d’un produit premium.

Le ASUS ROG Helios II arrive avec son lot d’accessoires contenu dans une boîte cartonnée grise. Nous avons :

• Un manuel d’utilisation,
• Un livret de garantie,
• Un support en acier permettant le passage d’une carte graphique à la verticale,
• Un lot de vis,
• Des serre câbles plastique.

Caractéristiques techniques du ASUS ROG Helios II

Format	Moyen tour
Dimensions	250 x 565 x 591 mm
Poids	18 kg
Compatibilité cartes mères	EATX (12″x10.9″), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Support Disques Durs	4 x 2.5″ 2 x 2.5″/3.5″
Slots d’extension	8
Emplacements ventilateurs	Façade : 3 x 120 mm, 3 x 140 mm (3 x 140 mm préinstallés) Haut : 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Arrière : 1 x 120 mm, 1 x 140 mm (1 x 140 mm préinstallé)
Emplacement radiateurs	Façade : 420 mm max Haut : 360 mm max Arrière : 140 mm max
Port E/S	1 x combo casque / Micro 2 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C 4 x USB 3.2 Gen 1
Compatibilité ventirad	190 mm
Compatibilité carte graphique	450 mm
Compatibilité alimentation	220 mm
Profondeur seconde chambre pour le câble management	33 mm
HUB intégré	Oui (6 ventilateurs 4 pins PWM, 6 produits ARGB)

ASUS ROG Helios II : design extérieur

Il a belle allure ce ASUS ROG Helios II et il en impose ! Avec ses dimensions généreuses de 250 x 565 x 591 mm et son poids de 18 kg, le nouveau boîtier aura besoin d’un espace à la mesure de sa présence. ASUS reprend ici les lignes massives et élégantes du premier Helios, mais y ajoute une façade ajourée baptisée « Diamond Grille design », pensée pour offrir un meilleur passage de l’air sans trahir l’identité premium du boîtier.

La version blanche que nous avons entre les mains accentue encore ce sentiment de pureté et de sophistication, mêlant verre trempé, métal et fines découpes géométriques. On distingue également les poignées textiles emblématiques de la gamme, toujours aussi robustes et pratiques pour manipuler ce grand boîtier.

Un design ROG qu’on aime !

Le ASUS ROG Helios II garde la patte ROG : un logo argenté et une bande à effet holographique sont présents, apportant une légère touche de distraction sur un ensemble élégant. Pour rappel, le boîtier n’a aucun éclairage RGB licorne à inverse du premier modèle qui présentait un éclairage en façade Aura Sync.

Selon ASUS : « La façade en aluminium, ornée d’une grille en diamant, est fabriquée par usinage CNC de haute précision et anodisation. Les lignes diagonales de la façade s’inspirent de l’élégance et de l’individualité des voitures de course, rendant l’Helios II unique ». Cette conception modifie fondamentalement l’aspect frontal du boîtier par rapport à la première version (mis en valeur par ce joli build). Et, en plus, elle permet une meilleure circulation de l’air pour calmer les ardeurs des configurations les plus musclées.

Les coins inférieurs gauche et supérieur droit rappellent l’appartenance du boîtier à la gamme ROG : des produits premium conçus pour offrir des performances, un design et des technologies de pointe spécialement pensés pour les joueurs exigeants.

Avec un filtre structuré en 3D

Cette même façade intègre maintenant un filtre « structuré en 3D » pour soutenir un refroidissement efficace. Ce filtre est accessible par le haut, et se nettoie facilement. Il est encadré par une structure en ABS qui reprend les motifs de la façade pour éviter les pertes de circulation de l’air.

Sur le côté de la façade, nous avons une languette en tissu gris pailleté estampillé du mot ROG. Cette languette n’a pas d’utilité particulière, si ce n’est, comme pour la bande à effet holographique de la façade, renforcer l’identité visuelle de ce boîtier à la gamme ROG.

Une paroi arrière bien pensée

En arrière, nous retrouvons une disposition classique et sur le côté droit, une paroi en verre trempé.

Les parois latérales se déclipsent grâce à deux boutons pour un accès sans outil à l’intérieur, et le filtre supérieur est accessible en le tirant vers soi pour faciliter son nettoyage.

Nous retrouvons également un emplacement pour ventilateur de 120 mm ou 140 mm. Celui-ci sera adaptable verticalement pour une extraction de l’air dirigée.

ASUS a aussi prévu quatre petits clips en ABS pour une gestion de câbles propre.

Grâce à sa hauteur conséquente de 591 mm, le ASUS ROG Helios II propose huit emplacements d’extension. Les quatre premières équerres pourront être sécurisées grâce à un système de pince brevetée. Cette pince est déverrouillable grâce à une vis papillon, elle pivote sans s’extraire et elle est équipée de quatre picots qui viennent assurer une très bonne fixation des équerres et, par conséquent du matériel installé.

De plus, grâce à un support en acier fourni, l’utilisateur pourra, en quelques étapes, installer sa carte graphique à la verticale. L’opération consiste à déverrouiller le système de fixation vu avant, d’enlever six équerres et d’installer ce support. Le haut du support est maintenu par le système de pince et le bas par des vis classiques. Le Riser n’est pas fourni pour l’installation du GPU à la verticale.

Enfin, en bas de la paroi arrière, le ASUS ROG Helios II dispose d’un support d’alimentation amovible pour faciliter son installation.

Deux parois en verre trempé de 4 mm d’épaisseur

Comme pour le premier Helios, le nouveau boîtier est équipé de deux parois latérales en verre trempé de 4 mm d’épaisseur. Elles permettent une vue dégagée sur le système à gauche et sur la chambre secondaire à droite. Ici, l’organisation des câbles est esthétiquement dissimulée par une plaque que nous détaillerons par la suite. Les parois reposent en angle sur sa partie inférieure (elles basculent en avant à leur libération). Il est bien sûr possible de retirer complètement les parois pour l’installation du système. 

Les sangles de transport sont toujours présentes

Passons sur le dessus du ASUS ROG Helios II. La marque a conservé les sangles emblématiques pour transporter « facilement » le boîtier. Attention tout de même, le poids total de la bête peut avoisiner les 20 kilos avec une configuration installée. Mobilisable, oui, mais avec de l’aide obligatoirement ! Ces sangles grises reprennent les codes visuels de la gamme ROG et amènent un plus esthétique à l’ensemble à défaut d’être concrètement utiles.

Elles sont détachables (pas totalement) pour faciliter l’accès à la paroi supérieure du ASUS ROG Helios II. Ici, nous avons un espace incluant les boutons et E/S et une zone constituée de maille fine pour maximiser la circulation de l’air.

Cette paroi supérieure est amovible en tirant vers l’arrière du boîtier. Sa fixation est assurée par des crochets et un aimant. Elle est en plus équipée d’un filtre protégeant les composants de la poussière. Malheureusement, ce filtre est pris en sandwich entre deux cadres en plastique et son nettoyage ne sera pas forcément facile (utilisation d’un pinceau obligatoire). Une fois enlevée, elle libère un support pour ventilateurs (3 x 120 mm, 2 x 140 mm) ou d’un radiateur de 360 mm maximum.

Ce support en acier est amovible pour faciliter l’installation des composants et l’accès au haut de la chambre principale.

Un panneau supérieur retravaillé

Le design du panneau des boutons et E/S du ASUS ROG Helios II a légèrement évolué par rapport à la première version. En commun, les deux boîtiers ont un bouton LED, FAN et Power et quatre ports USB-A.
Pour la nouvelle version, ASUS abandonne la séparation des ports casque et micro pour un port unique. La marque ajoute un bouton Reset et un port USB-C (un seul auparavant).
Les boutons LED et FAN sont rétroéclairés et changent de positionnement.
Malheureusement, ce panneau est situé au-dessus du boîtier et, avec sa hauteur de 591 mm, il faudra obligatoirement se lever pour y accéder s’il est posé sur un bureau.

En dessous, vu les mensurations de ce ASUS ROG Helios II, la marque a prévu de larges pieds équipés de patins antidérapants. Associés au poids, le boîtier ne bougera pas !!

Pour protéger l’alimentation, la paroi inférieure intègre aussi un filtre à cadre rigide. Il s’extrait par l’avant et il est aimanté pour assurer un maintien ferme.

À l’intérieur du ROG Helios II

Une chambre secondaire en partie dissimulée

Dans la chambre secondaire, une grande partie est dissimulée par un cache en ABS. Ce cache est décoré de motifs incrustés reprenant les codes dynamiques de la gamme ROG. Il mentionne le petit nom de code de ce nouveau boîtier : GX601S (GX601 pour le premier Helios). Sa fixation est assurée par deux vis malheureusement peu facilement accessibles. Un système de maintien par clips aurait été plus commode.

La paroi esthétique est montée sur charnières. Elle sera facile à enlever et ne gênera pas pour l’organisation des câbles.

33 mm pour organiser les câbles

Dans cette chambre secondaire, nous avons une profondeur suffisante de 33 mm pour l’organisation des câbles. Nous avons quatre zones distinctes.

En haut à gauche, ASUS équipe son Helios II d’un HUB. Entièrement blanc, il se fond dans l’environnement immaculé du boîtier. Il pourra recevoir jusqu’à 6 ventilateurs 4 pins PWM et six produits ARGB. Il s’alimente avec une prise SATA à relier à l’alimentation et devra se raccorder à la carte mère grâce à une prise 4 pins PWM et une prise ARGB. La gestion de l’éclairage pourra se faire grâce au bouton situé sur le panneau supérieur relié également au HUB.

Pour ce Helios II, ASUS conserve la même conception de gestion des disques durs, à savoir quatre supports en acier amovibles situés dans la partie gauche de la chambre secondaire. Ces supports disposent d’un crochet de fixation au châssis en arrière et d’une vis de fixation en avant. Ils pourront recevoir chacun un disque au format 2,5″.

Pas un mais deux chemins de câbles

À côté, le ASUS ROG Helios II profite de deux chemins de câbles séparés. Équipés de serre-câbles velcro, ils permettront d’acheminer les branchements du haut du boîtier vers le bas. Le chemin de câble gauche va prendre en charge les câbles plus fins (alimentation du HUB, câbles des ventilateurs), le chemin de câbles droit va prendre en charge les câbles plus épais (alimentation carte mère 24 pins, USB-A, USB-C…). Les clips à droite sont amovibles si besoin.

Enfin, tout en bas du ASUS ROG Helios II, nous avons un espace réservé à une cage à disques durs. Celle-ci est repositionnable et amovible pour laisser une place plus importante à l’alimentation et à ses câbles. Elle intègre deux racks en acier équipés tous les deux de sangles en tissu estampillées Republic Of Gamers.

Ces racks sont amovibles et ils pourront recevoir chacun soit un disque 2,5″ ou 3,5″. Leur fixation est assurée par de simples vis.

Voici les branchements du ASUS ROG Helios II. Nous avons :

• Deux prises USB-C,
• Une prise 4 pins PWM et une prise ARGB (pour la gestion du HUB préinstallé),
• Deux prises USB-A,
• Une prise Audio,
• Une prise Front Panel,
• Trois prises Sata (une prise pour alimenter le HUB et deux prises pour la gestion du panneau supérieur).

Une chambre principale spacieuse

Voici la chambre principale du ASUS ROG Helios II. Pour rappel, le boîtier mesure 250 x 565 x 591 mm, c’est un « grand » boîtier moyen tour. Quelques modifications ont été apportées au plateau de la carte mère par rapport à la première version, mais, étrangement, pas de compatibilité avec les cartes mères à connecteurs cachés type Asus BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project Stealth.

Le ASUS ROG Helios II pourra recevoir des cartes mères au format EATX (12″x10.9″), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX. Les cartes graphiques pourront mesurer jusqu’à 450 mm de long et les ventirads jusqu’à 190 mm de hauteur.

Un cache câbles astucieux

À droite de l’emplacement de la carte mère, le ASUS ROG Helios II profite d’un astucieux cache déjà présent dans la première version. Ce cache en acier est conçu de façon à dissimuler les câbles qui arrivent sur le côté droit de la carte mère (alimentation 24 pins, câbles USB…). Il est positionnable de deux façons pour s’adapter aux cartes mères E-ATX et il est totalement amovible.

Ce cache câbles est aussi pourvu de deux tiges métalliques intégrant deux supports à cartes graphiques (en cas d’installation de GPU en SLI). Les supports en ABS sont maintenus aux tiges grâce à une vis et pourront ainsi s’adapter au mieux à la hauteur de la carte graphique.

Quatre ventilateurs préinstallés

À gauche de cette chambre principale, nous retrouvons un ventilateur de 140 mm préinstallé réglable verticalement. Il pourra être remplacé par un ventilateur de 120 mm.

À droite, le ASUS ROG Helios II est prééquipé de trois ventilateurs de 140 mm. Ils pourront être remplacés par trois ventilateurs de 120 mm ou bien d’un radiateur de 420 mm. Ces ventilateurs sont montés sur un support en acier amovible fixé au châssis par deux petites vis à main. Cependant, pour pouvoir effectuer une intervention, il faudra démonter la partie droite du cache alimentation.

Un cache alimentation amovible en deux parties

Heureusement la manœuvre est plutôt simple, mais elle nécessite une intervention en arrière et en avant du boîtier (une vis en arrière et une vis en avant, le retrait de la paroi latérale droite et du plateau cache câbles en ABS). Un espace de 60 mm est prévu dans ce cache alimentation pour l’installation de ventilateurs et radiateur en façade.

Le cache câble est constitué de deux parties en acier. L’extraction de la partie droite suffit pour intervenir sur le support à ventilateur, mais également, si besoin, sur la cage à disques durs.
La partie gauche s’enlève également et permettra d’installer l’alimentation et d’organiser ses câbles. ASUS préconise une alimentation d’une longueur max de 220 mm. Si la cage à disques durs est enlevée, nous avons une longueur de 300 mm maximum.

L’alimentation reposera sur quatre patins antivibrations pour limiter les nuisances sonores en fonctionnement.

Enfin, en haut du ASUS ROG Helios II, nous retrouvons l’emplacement pour ventilateurs (3 x 120 mm, 2 x 140 mm) ou radiateur de 360 mm maximum.

Ventilateurs

Le ASUS ROG Helios II est livré avec quatre ventilateurs de 140 mm préinstallés. Ces ventilateurs semblent avoir été conçus uniquement pour être vendus avec les boîtiers, ils ne sont pas disponibles à l’unité. Ainsi, nous n’avons pas les caractéristiques complètes. Nous savons seulement qu’ils brassent un flux d’air de 103 pi3/min avec une pression statique de 2,3 mmH2O et un volume sonore évalué à 29 dB(A). Ils intègrent neuf pales et des patins antivibration à chaque coin, ils sont entièrement blancs et ont une épaisseur de 28 mm.

‘Clearance checking’ Dégagement des composants

Avec ses dimensions généreuses, le ASUS ROG Helios II offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :

• Longueur maximale de la carte graphique : 450 mm,
• Hauteur maximale du ventirad CPU : 190 mm,
• Longueur maximale de l’alimentation : 220 mm.

En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :

• Radiateur en haut : 360 mm maximum et avec une épaisseur maximale de 60 mm avant de toucher la carte mère.
• En façade : 420 mm maximum avec une limitation d’épaisseur combinée avec les ventilateurs de 60 mm,
• En arrière : 140 mm maximum.

Montage dans le ASUS ROG Helios II

Le montage de notre configuration de test n’a pas posé de problème particulier. Les 33 mm de profondeur disponibles sont suffisants pour une organisation des câbles sans entrave. Les deux chemins de câbles sont idéalement placés au centre du plateau, ils permettent une bonne gestion des différents branchements à condition de respecter une circulation des câbles fins à gauche et des câbles plus épais à droite.

La fermeture du plateau cache câble se fait sans soucis également si l’épaisseur des câbles n’est pas trop importante dans le chemin de câble droit. Conjointement avec la paroi en verre trempé, ce plateau permet d’avoir une vue esthétique de la chambre secondaire sans câble apparent.

Dans la chambre principale, le ASUS ROG Helios II accueille sans soucis notre configuration de test. L’imposante ASUS TUF GAMING RX 9070 OC semble avoir perdu son aspect massif face à l’espace restant. Le cache câble rempli bien son rôle et permet un maintien assuré de la carte graphique.

Le verre trempé non teinté de la paroi latérale gauche permet de visualiser sa configuration sans entrave.

Méthodologie de Test et Résultats pour le ASUS ROG Helios II (2025)

En 2025, nous modifions la configuration de test. Cette actualisation permet de s’assurer que le système testé s’aligne avec les exigences actuelles et qu’il reflète les dernières mises à jour matérielles et logicielles. Elle est essentielle pour garantir la fiabilité, la performance et la conformité des boîtiers face aux évolutions technologiques et aux besoins des utilisateurs.

Nous avons testé notre configuration hors boîtier. Cette manœuvre permet de tester les composants en environnement contrôlé avant de les soumettre aux contraintes thermiques et mécaniques du boîtier. Nous obtenons ainsi des valeurs réelles sans interférence avec la circulation de l’air liée au fonctionnement de ventilateurs préinstallés. À une température de 19° dans la pièce et en charge, le CPU est monté à 81,6° (41,5° au repos), le GPU à 54° (27° au repos) et le SSD à 53° (38° au repos).

Pour faire notre test, nous avons donc équipé le ASUS ROG Helios II de la configuration suivante :

• ASUS ROG STRIX B650E-E Gaming WiFi
• AMD Ryzen 7 7800X3D
• be quiet! Dark Rock 4
• 16 Go DDR5 CRUCIAL Pro Overclocking 2 x 16 Go @6000MHz
• ASUS TUF GAMING RX 9070 OC
• Fractal Design ion+ 860P
• be quiet! Dark Rock 4
• SSD Samsung 970 EVO NVMe M.2 250 Go

Protocole de Test

Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :

• La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
• Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
• Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
• CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
• Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
• La carte graphique toujours en mode auto,
• Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
• Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.

Températures dans le ASUS ROG Helios II

Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :

Avec une température ambiante de 19°C et la ventilation réglée en mode automatique, le ASUS ROG Helios II s’en sort honorablement !

Au repos, le Ryzen 7 7800X3D affiche 44°C, une valeur cohérente compte tenu de la conception du processeur et de son comportement thermique bien connu. Sous OCCT, la température grimpe à 85°C, ce qui peut sembler élevé, mais reste dans les tolérances normales pour cette puce qui tend naturellement à chauffer sous charge. En jeu, la température redescend à 54°C, un résultat tout à fait correct, montrant que le flux d’air interne reste suffisant dans les situations réelles.

Côté carte graphique, la ASUS TUF GAMING RX 9070 OC profite de son mode semi-passif pour se stabiliser à 37°C au repos. Après 20 passes de 3DMark Firestrike, elle atteint 53°C, tandis qu’en jeu prolongé (Rise of the Tomb Raider pendant 30 minutes), elle ne dépasse pas 42°C. Des chiffres qui confirment un bon dégagement thermique grâce à cette façade et son design aéré.

Le SSD, enfin, reste un peu plus chaud avec 45°C au repos et 54°C après un test CrystalDiskMark. Rien d’inquiétant, mais cela montre que le flux d’air avant ne profite pas pleinement aux zones inférieures du boîtier, souvent moins bien ventilées dans ce type de conception.

Niveaux sonores du ROG Helios II

PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.

Côté nuisances sonores, le ASUS ROG Helios II reste plutôt discret en usage modéré. Avec notre sonomètre Meterk MK09 placé à 50 cm, nous relevons 35,5 dB(A) au repos, un résultat satisfaisant pour un boîtier de ce volume, où la ventilation se fait oublier dans une pièce à vivre classique.

En jeu, la situation évolue logiquement : les ventilateurs augmentent leur vitesse pour compenser la montée en température, et le niveau sonore grimpe à 45,2 dB(A). Le souffle devient alors audible, sans toutefois se montrer dérangeant. Ce comportement traduit une gestion thermique assez prudente, privilégiant le refroidissement à la discrétion.

À pleine charge, ventilateurs à 100 %, le ASUS ROG Helios II atteint 52,6 dB(A). On entre ici dans un registre nettement plus présent, avec un flux d’air soutenu mais aussi une signature acoustique perceptible, dominée par le souffle des ventilateurs avant. Rien d’anormal pour un boîtier à vocation gaming, mais les amateurs de silence devront envisager un profil de ventilation plus doux via le BIOS ou le logiciel de la carte mère.

Conclusion : notre avis sur le ASUS ROG Helios II

Quand une RTX 5070 Ti arrive avec un PCB troué et un étage d’alimentation carbonisé, on la jette. Ou bien on la greffe à une RX 580 et on la ranime. Oui, des techs brésiliens l’ont fait.

Une 5070 Ti alimentée par le VRM d’une RX 580

Face à une GeForce RTX 5070 Ti irrécupérable côté VRM, les moddeurs Sidnelson et Paulo Gomes ont tenté l’impensable : réacheminer l’alimentation du GPU via une carte AMD plus ancienne, la Radeon RX 580. En pratique, la RX 580 sert de VRM externe via une RX 580, tandis que la 5070 Ti conserve son GPU et le reste de sa logique.

La réparation classique était impossible. Une portion du PCB côté puissance manquait et plusieurs pistes cruciales étaient parties en fumée. En contournant les circuits détruits et en tirant de nouvelles lignes d’alimentation depuis la RX 580, l’équipe a pu relancer l’initialisation du GPU NVIDIA et atteindre le bureau.

Le défi s’est joué sur l’architecture d’alimentation. AMD et NVIDIA n’emploient pas les mêmes contrôleurs ni les mêmes signaux de gestion de puissance. Il a fallu du câblage fin, des réglages manuels et un équilibrage précis des rails pour éviter les surtensions et la surchauffe des fils, les deux cartes tirant un courant élevé en parallèle.

Ça boote, mais en douceur pour l’instant

Résultat : la 5070 Ti hybride s’initialise et gère des tâches légères. Les auteurs restent prudents : l’ensemble fonctionne uniquement en charge légère pour l’instant afin d’éviter un déséquilibre électrique ou un point chaud sur les liaisons. Les tests lourds et benchmarks viendront après un affinage de l’interface d’alimentation.

Ce bricolage spectaculaire ne transforme pas la carte en solution pérenne, mais il prouve que, bien pensé, un pont d’alimentation peut ressusciter un GPU condamné. Prochaine étape annoncée : sécuriser le pilotage des phases et mesurer la tenue thermique avant de lâcher un benchmark.

Les bricoleurs brésiliens viennent de signer l’un des mods GPU les plus improbables de ces derniers mois. On attend la suite avec des mesures, et peut-être un score de bench pour sceller l’exploit.

Tempête dans le gaming: une nouvelle salve de rumeurs a annoncé la fin du hardware Xbox et son retrait des rayons, mais Microsoft et plusieurs sources fiables remettent les pendules à l’heure. Les consoles Xbox ne disparaissent pas des magasins et de nouveaux appareils seraient toujours en préparation.

Microsoft reste dans le jeu, malgré une rumeur XXL

Le feuilleton a démarré avec des posts sur Reddit et des sites communautaires: des employés affirmant que Walmart et Target vidaient les vitrines Xbox pour faire place à d’autres produits, Switch 2 en tête. De quoi enflammer un week-end entier, surtout dans un contexte où la communauté grince déjà des dents après plusieurs hausses de prix sur les consoles et l’abonnement Game Pass.

Rapidement, des journalistes et des figures de la scène Xbox ont vérifié sur le terrain: les deux enseignes continuent de vendre consoles, jeux et accessoires Xbox. Windows Central dit avoir contacté des employés en magasin qui n’avaient connaissance d’aucun plan d’arrêt des ventes. Microsoft a ensuite clarifié sa position en indiquant que le matériel Xbox reste d’actualité, en boutique comme en développement.

Ce qui a alimenté la panique

Avant cet épisode retail, un autre bruit affirmait que tout le futur hardware Xbox avait été annulé. Dans la foulée, un supposé modèle portable aurait été déclaré mort-né parce qu’AMD ne fournirait pas de puce sous 10 millions d’unités. Des journalistes proches du dossier ont démenti cette version, rappelant le partenariat de longue date entre Microsoft et AMD pour les plateformes Xbox.

Le contexte n’aide pas: cette année, de nouvelles hausses de prix ont touché plusieurs régions, avec la Series X passée de 499 à 649 dollars et la Series S de 299 à 399 dollars selon les marchés. Début de mois, le Game Pass Ultimate a aussi bondi d’environ 50%. De quoi nourrir la thèse d’un Microsoft qui miserait davantage sur le cloud et l’écosystème Windows, tout en rendant la communication de l’entreprise plus difficile à faire accepter.

Reste que, d’après les infos recoupées, Microsoft ne quitte pas le segment hardware. La firme répète travailler sur de nouvelles machines (Magnus), avec AMD en partenaire technique, malgré une perception écornée par des licenciements, des fermetures de studios et des messages officiels parfois flous. En clair: oui, les rumeurs voyagent vite, mais pour l’instant, la Xbox reste bien présente dans les rayons et sur les feuilles de route.

MSI célèbre Battlefield 6 avec un cadeau qui fera saliver les joueurs PC: une GeForce RTX 5080 Gaming Trio en édition limitée aux couleurs du jeu. Oui, la personnalisation se concentre surtout sur la backplate, mais l’objet n’en reste pas moins collector.

Un concours éclair pour une RTX 5080 collector

Le tirage au sort est ouvert du 10 au 27 octobre 2025 (CET) et concerne plusieurs pays européens, dont la France, l’Allemagne, l’Espagne, la Tchéquie, l’Ukraine, la Belgique, les Pays-Bas et les pays nordiques. Aucun achat n’est requis, mais il faut avoir 18 ans ou plus et résider dans une zone éligible (liste complète à vérifier dans le règlement).

Un seul gagnant sera désigné le 27 octobre. La dotation annoncée est la GeForce RTX 5080 16G Gaming Trio MSI x Battlefield 6 Collector Edition, un exemplaire unique conçu avec NVIDIA pour l’occasion, valorisé à 1 699,99 €. Un seul exemplaire est en jeu, ce qui en fait une pièce très convoitée pour les collectionneurs et fans de Battlefield.

Pour célébrer le lancement de #BATTLEFIELD6, on vous fait gagner une GeForce RTX 5080 édition limitée aux couleurs du jeu !

Prêt à rejoindre le combat ?

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— MSI France (@msifrance) October 10, 2025

Design et livraison

La carte reprend la base de la série Gaming Trio, avec un habillage Battlefield 6 principalement visible sur la plaque arrière. Côté logistique, MSI prévient que l’expédition peut prendre jusqu’à huit semaines, notamment en fonction des formalités douanières.

Envie de savoir combien de FPS délivre une RTX 5080 sur Battlefield 6 ? Consulte notre article. Et si tu cherches la meilleure RTX 5080 du moment, c’est par ici.

Moins de débit pour la même qualité, c’est la promesse du prochain codec AV2 qui approche de la ligne d’arrivée. Après cinq ans de R&D, la spécification est visée pour fin 2025, avec des gains déjà solides face à l’AV1.

AV2 en approche : -30 % de bitrate face à l’AV1, sans magie IA

D’après Andrey Norkin (Netflix, co-chair AOM), les derniers tests montrent un recul moyen du débit de 28,63 % en PSNR-YUV et de 32,59 % en VMAF par rapport à l’AV1, à qualité équivalente. L’équipe AOMedia parle bien d’extensions IA possibles, mais l’essentiel du gain vient de maths, d’algorithmes et d’un gros travail d’ingénierie sur le cœur du codec.

Côté architecture, AV2 reste un hybride à blocs dans l’esprit d’AV1, mais passe à des superblocs jusqu’à 256×256, avec partitionnement entièrement récursif et séparation plus intelligente des découpes luma/chroma. La prédiction intra gagne de nouveaux modes data-driven et un meilleur chroma-from-luma. Pour l’inter, un système de références classées pioche parmi jusqu’à sept images passées, tandis que le TIP (temporal interpolation) affine la gestion du mouvement, utile en haute résolution ou scènes rapides.

Le quantificateur devient unifié et exponentiel, avec une plage élargie et plus de précision en 8, 10 et 12 bits. La trellis quantization et les matrices personnalisables offrent plus de contrôle aux faibles débits. Côté transformées, AV2 introduit des approches apprises et cross-component pour préserver les textures en limitant les artefacts, et revoit le codage des coefficients pour mieux traiter contenus écrans et mixtes.

Filtres, post-traitement et matériel en ligne de mire

Le post-traitement évolue aussi : un débruiteur/déblocking unifié qui préserve plus de détails, un Guided Detail Filter et un Cross-Component Sample Offset pour calmer le bruit de compression. La synthèse de grain de film gagne en souplesse, et le codec s’ouvre aux architectures multi-couches et à la stéréoscopie. Tous les outils ont été validés pour une implémentation efficace en matériel. Prochaine étape pour l’AOM : optimiser les encodeurs et explorer des extensions vers des profils plus profonds en bits et éventuellement assistés par IA.

Conclusion

Le futur Codec AV2 confirme sa trajectoire avec des gains de débit tangibles et une boîte à outils modernisée, tout en restant exploitable en hardware. Rendez-vous fin 2025 pour la spec finale et, espérons-le, des encodeurs matures rapidement derrière.

AMD met l’IA au cœur de sa prochaine architecture graphique. Au menu: Radiance Cores dédiés au ray tracing, Neural Arrays pour l’inférence et une compression universelle des données. Objectif: booster le rendu temps réel sur PC et consoles, sans exploser la bande passante.

AMD et Sony, cap sur une plateforme IA commune

Officialisée sous le nom de Project Amethyst, la collaboration de long terme entre AMD et Sony Interactive Entertainment vise à bâtir des briques IA partagées pour le PC et l’écosystème PlayStation. L’idée: standardiser des outils et des accélérations matérielles qui profiteront autant aux GPU Radeon qu’aux prochaines consoles PlayStation.

À court terme, les deux acteurs co-conçoivent des architectures de réseaux et des méthodes d’entraînement optimisées pour le rendu en jeu. Cette R&D nourrit déjà FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4), que Mark Cerny prévoit de réimplémenter sur PlayStation 5 Pro pour tirer parti d’un nouvel accélérateur IA intégré. À plus long terme, ces travaux influenceront les futures puces AMD et la prochaine PlayStation, la fameuse PS6.

Amethyst ne se limite pas à l’upscaling. Les équipes explorent des fonctions neurales plus larges: génération d’images intermédiaires, ray/path regeneration pour accélérer le ray tracing et le path tracing, mais aussi outils de gameplay assistés par IA (PNJ plus crédibles, narration adaptative, environnements dynamiques).

Côté matériel, AMD annonce trois piliers pour sa future RDNA: Radiance Cores, de nouveaux blocs dédiés au ray tracing et au path tracing plus rapides et sobres; Neural Arrays, des grappes d’unités de calcul interconnectées agissant comme un moteur IA unifié pour le rendu neural et les futurs FSR/PSSR; et Universal Compression, un mécanisme d’évaluation et de compression à la volée pour réduire la pression sur la mémoire et la bande passante.

Quel calendrier et quel impact ?

Ne vous attendez pas à voir ces nouveautés dans l’immédiat: tout pointe vers RDNA5 et la prochaine PlayStation, avec une fenêtre probable entre 2026 et 2027. Si la promesse est tenue, on pourrait assister à une convergence bienvenue: des API et modèles IA plus ouverts, un upscaling de meilleure qualité, un ray tracing plus fluide et des expériences de jeu plus riches, sans coût énergétique prohibitif.

En clair, AMD et Sony tentent d’installer une base commune IA-first pour la génération à venir. Le pari: unifier les briques logicielles et matérielles afin d’accélérer l’adoption de l’IA temps réel, du PC aux futures consoles.

Source : VideoCardz

Envie de mettre en vitrine votre gros GPU sans sacrifier les perfs ? HYTE sort un riser PCIe 5.0 taillé pour le montage vertical, pensé pour les boîtiers Y70, Y60 et Y40. L’objectif est clair : afficher les cartes massives et leur RGB tout en préservant l’intégrité du signal Gen5.

Un riser PCIe 5.0 prêt pour les GPU haut de gamme

Le nouveau Riser Cable de HYTE s’appuie sur un câble de 200 mm et un support vertical ajustable. Il accepte des cartes jusqu’à trois slots et se dit à l’aise avec les références très haut de gamme de prochaine génération comme GeForce RTX 5090 et Radeon RX 9070 XT. HYTE promet une liaison PCIe 5.0 complète, condition sine qua non pour ne pas brider les GPU les plus rapides.

Côté esthétique, la marque sort l’artillerie colorée : Pitch Black, Snow White, Black Cherry, Strawberry Milk, Taro Milk et Matcha. De quoi accorder le kit à la palette de votre build sans bricolage. Le bloc mesure 157 × 70 × 21 mm pour environ 150 g, et s’accompagne d’une garantie de 3 ans.

Attention toutefois aux combinaisons exotiques : HYTE prévient que la stabilité peut varier selon le couple carte mère/ carte graphique. Cela signifie que la compatibilité universelle n’est pas promise, même si le kit vise large avec les boîtiers Y70/Y60/Y40 de la marque.

Compatibilité et disponibilité

Le riser PCIe 5.0 de HYTE est disponible à 99 $ sur la boutique officielle, avec des expéditions annoncées pour la fin du mois. Pour ceux qui veulent moderniser un montage vertical existant ou préparer une config next-gen, ce riser coche les bonnes cases : Gen5, format ajustable, et six options de couleur pour matcher votre build.

Battlefield 6 est désormais disponible sur PC, et les promesses faites avant le lancement se confirment. DICE et Electronic Arts ont finalisé les configurations officielles, introduisant un nouveau preset Ultra++, destiné aux configurations extrêmes.

NVIDIA publie de son côté ses propres chiffres de performance, montrant des gains impressionnants avec DLSS 4 et Multi Frame Generation, tandis qu’Intel Arc fait une entrée remarquée dans la liste des GPU officiellement pris en charge.

L’absence de ray tracing : confirmé

DICE maintient son cap : aucun effet de ray tracing n’est proposé au lancement. Les développeurs expliquent ce choix par une volonté d’assurer une fluidité maximale sur l’ensemble des configurations. Le moteur Frostbite s’appuie uniquement sur des techniques d’éclairage et de réflexion hybrides, garantissant des performances constantes, y compris en 4K. Une décision qui va à contre-courant de l’industrie, où la plupart des AAA mettent en avant le ray tracing comme vitrine marketing.

Quelle config pour Battlefield 6 PC ? Tableau complet des exigences système

Les prérequis définitifs reprennent l’essentiel de ceux de la bêta, avec quelques ajustements. En effet, Le studio a conservé les exigences présentées avant la sortie, tout en ajoutant un palier Ultra++ qui vise le 4K à 144 Hz et au-delà.

Les résultats des tests sont rassurants :

• À 1080p Ultra, il faut une RTX 3060 Ti / RTX 4060 Ti / RX 7700 XT pour 60 FPS constants.
• En 1440p, comptez sur une RTX 4070 / RTX 5070 / RX 7800 XT.
• En 4K, seuls les monstres RTX 5080 / RTX 5090 / RTX 4090 maintiennent 60 FPS sans upscaling.

Les profils graphiques offrent un excellent scaling : passer de “Ultra” à “Medium” augmente les FPS de près de 50 %, sans perte visuelle majeure.

Battlefield 6 : un lancement maîtrisé, fluide et enfin à la hauteur des attentes

Battlefield 6 corrige les erreurs de son prédécesseur en retrouvant un équilibre convaincant entre narration et affrontements à grande échelle. Le moteur Frostbite prouve sa longévité, offrant un rendu visuel propre et cohérent, même sans ray tracing, tandis que l’intégration des technologies d’upscaling multiplateformes se montre exemplaire.

Le test de TechPowerUp souligne une version PC étonnamment stable et fluide pour un lancement, portée par une optimisation sérieuse. Si le jeu n’apporte pas de révolution graphique majeure, sa direction artistique aboutie et sa lisibilité renforcée en jeu font clairement la différence.

Sur PC, Battlefield 6 s’impose comme un FPS moderne, exigeant et techniquement maîtrisé, capable d’offrir une expérience stable dès sa sortie.

Battlefield 6 PC : un FPS qui mise sur la transparence et la fluidité

Avec ses configurations finales, Battlefield 6 confirme une orientation rare en 2025 : priorité au rendu natif et à la performance, quitte à se passer du ray tracing. L’ajout d’un palier ULTRA, capable de viser le 1440p/144 fps ou la 4K/60 fps, positionne le jeu comme une vitrine d’optimisation CPU/GPU.

Pour les joueurs équipés de machines modernes, c’est la garantie d’une expérience fluide dès la sortie. Pour les autres, les technologies d’upscaling intégrées offriront une porte de secours, sans jamais être une obligation. Battlefield 6 s’annonce comme l’un des FPS les plus compétitifs et transparents de ces dernières années.

À lire aussi sur Battlefield 6 :
→ Battlefield 6 : Date de Sortie 10 Octobre 2025, Prix, Trailer Officiel et Bêta Ouverte

AMD transpose ses puces desktop dans l’industrie : la nouvelle gamme Ryzen Embedded 9000 reprend l’ADN des Ryzen 9000, mais taillée pour les IPC, l’automatisation et la vision industrielle, avec un support garanti jusqu’à 7 ans.

Ryzen Embedded 9000 : du desktop au terrain

Au menu, on retrouve des équivalents directs des modèles grand public : Ryzen 9 9950X3D et 9950X, Ryzen 9 9900X3D et 9900X, Ryzen 7 9800X3D et 9700X, ainsi que Ryzen 5 9600X. Les configurations restent identiques, jusqu’à 16 cœurs / 32 threads et des pointes à 5,7 GHz, avec 3D V-Cache sur certaines références pour grimper jusqu’à 128 Mo de cache L3 sur les X3D. Le Ryzen Embedded 9950X3D conserve un TDP de 170 W, comme son homologue desktop.

La plateforme s’appuie sur l’architecture Zen 5 gravée en 4 nm, gère la DDR5 et le PCIe 5.0, et propose une iGPU RDNA 2 sur certains SKU, pratique pour les interfaces de contrôle sans carte graphique dédiée. AMD confirme l’utilisation du socket AM5, un choix rassurant pour la pérennité matérielle et, potentiellement, une compatibilité matériel côté cartes mères grand public selon les OEM et BIOS.

Le positionnement « Embedded » vise les environnements à cycle long et à forte exigence de fiabilité : automatisation industrielle, systèmes médicaux, robotique. Par rapport aux puces desktop classiques, AMD garantit la disponibilité sur plusieurs années, utile pour sécuriser les chaînes d’approvisionnement et éviter les redesigns fréquents.

Et les versions PRO ?

AMD annonce aussi des Ryzen PRO Embedded attendus plus tard dans l’année, avec un support étendu jusqu’à 10 ans et des fonctions de sécurité/gestion renforcées pour les parcs industriels et IT. De quoi compléter l’offre pour les intégrateurs qui visent des déploiements sur une décennie.

En toile de fond, un signal fort : l’écosystème AM5 s’installe dans la durée, au bénéfice autant des intégrateurs que des utilisateurs qui misent sur la longévité de la plateforme.

Le secret de polichinelle se confirme : ASRock rejoint MSI et ASUS en affichant des cartes mères B850 « Zen 6 ready ». Dans une courte vidéo publiée sur Bilibili, la marque indique que les « Future Zen 6 CPUs can also be used directly », laissant entendre une prise en charge potentiellement sans mise à jour BIOS.

B850 et AM5 : vers quatre générations supportées

Après MSI et son modèle d’overclocking « future CPU ready », puis ASUS qui a évoqué explicitement la compatibilité Zen 6 sur sa B850M AYW GAMING OC WIFI7, ASRock ajoute sa pierre. Point commun troublant : AMD n’a rien officialisé, mais trois partenaires valident déjà la compatibilité Zen 6 sur le socket AM5.

Le message d’ASRock apparaît au milieu d’une présentation de cartes mères milieu de gamme. « Les futurs CPU Zen 6 peuvent aussi être utilisés directement » affirme la vidéo. Si cela se confirme, les B850 et plus largement la série 800 pourraient accueillir une quatrième génération de Ryzen sur AM5, après les Ryzen 7000 et 8000 en Zen 4, puis les Ryzen 9000 en Zen 5. Quatre générations sur un même socket, c’est déjà plus que ce qu’offrent les plateformes Intel LGA-1700 et, sur le papier, LGA-1851.

Reste une inconnue de taille : AMD. Sans validation officielle, impossible d’exclure un microcode ou un BIOS minimal. Et si le nom « Ryzen 10000 » semble logique pour Zen 6, ce n’est pas garanti tant que la roadmap n’est pas figée publiquement.

Petit bémol côté ASRock

ASRock n’a pas eu un parcours sans faute sur AM5. Des retours signalent des défaillances de Ryzen 9000X3D sur certaines cartes 800-series, sans explication claire à ce jour. La compatibilité annoncée est séduisante, mais la prudence reste de mise tant que les firmwares stables et la position d’AMD ne sont pas connus.

En attendant l’officialisation, le message est limpide pour les assembleurs et upgradeurs : si vous visez une config B850 aujourd’hui, vous pourriez bien conserver votre carte mère lors du passage à Zen 6, sous réserve des confirmations finales et d’un suivi BIOS à la hauteur.

Après la débâcle de Battlefield 2042, DICE avait tout à prouver. Avec Battlefield 6, le studio suédois relance la franchise phare d’Electronic Arts dans une guerre mondiale d’un futur proche. Le jeu marque le grand retour d’une campagne solo complète, tout en misant sur des batailles multijoueur massives.

Le test publié par TechPowerUp se penche sur la version finale du jeu sous l’angle technique : performances GPU, stabilité, qualité d’image et exigences matérielles relevées sur une configuration haut de gamme actuelle. L’objectif est de voir si les conclusions de la bêta se confirment et de mesurer les progrès réalisés depuis, sur la version commerciale sortie hier.

Campagne et retour narratif

Le solo fait enfin son grand retour dans Battlefield. Inspirée du ton dramatique de Call of Duty, la campagne de Battlefield 6 alterne séquences cinématiques et missions scriptées dans plusieurs régions du globe. On y incarne différents protagonistes pris dans une guerre technologique mondiale. Le rythme est soutenu, les dialogues plutôt crédibles et la mise en scène spectaculaire.

TechPowerUp souligne que cette orientation narrative redonne une identité au jeu. L’immersion est immédiate, grâce à des effets de lumière précis et à une gestion du son particulièrement réussie. Le jeu tire parti du moteur Frostbite pour orchestrer des destructions synchronisées avec la mise en scène : explosions, structures qui s’effondrent, effets de particules… Un spectacle de guerre, calibré au millimètre.

Multijoueur : chaos maîtrisé et cartes repensées

Le cœur de Battlefield 6 reste bien sûr son mode multijoueur. DICE a abandonné les expérimentations du précédent épisode pour revenir à ses fondamentaux : Conquest et Breakthrough. Jusqu’à 64 joueurs s’affrontent simultanément (le mode 128 a été retiré, mais pourrait revenir plus tard).

Les cartes sont plus lisibles, le level design plus intelligent. Les classes ont été repensées pour favoriser la coopération, et la destruction environnementale reste un marqueur fort. Les conditions météo dynamiques bouleversent la stratégie : tempêtes, brouillard, pluie ou vents violents peuvent transformer une bataille en quelques secondes.

Le multijoueur profite aussi de serveurs plus stables et d’un netcode largement amélioré par rapport à 2042. Dommage cependant que le jeu n’intègre pas encore de server browser complet ni d’option pour désactiver le crossplay.

Frostbite Engine : une évolution sobre mais solide

TechPowerUp salue la maîtrise du Frostbite Engine, mais souligne que ses limites deviennent visibles face aux productions en Unreal Engine 5. Le moteur maison de DICE conserve d’excellents effets de lumière et une destruction crédible, mais manque parfois de détails géométriques et de réalisme facial.

Les cinématiques sont somptueuses, avec une direction artistique proche d’un film de guerre. Cependant, certains visages paraissent rigides, et quelques textures manquent de finesse même avec le HD Texture Pack activé. En revanche, la stabilité et la fluidité restent exemplaires : aucune surcharge GPU injustifiée, pas de micro-saccades perceptibles.

DICE a volontairement fait l’impasse sur le ray tracing, préférant optimiser les performances générales. Un choix contesté mais cohérent, notamment pour les grands champs de bataille multijoueur.

Réglages graphiques et interface technique

Le menu graphique de Battlefield 6 regorge d’options. On y trouve des préréglages Low, Medium, High, Ultra et Overkill, une échelle de résolution ajustable de 50 à 200 %, et un limiteur de framerate paramétrable de 30 à 240 FPS.

Le test TechPowerUp note cependant une certaine confusion dans les profils automatiques “Auto (Balanced)” et “Auto (Performance)” qui ne font que modifier le V-Sync et quelques options d’entrée. Il est donc conseillé de régler manuellement ses paramètres.

Les effets visuels secondaires (motion blur, vignette, film grain) peuvent être désactivés. Le FOV (champ de vision) est réglable de 85 à 118 degrés pour l’infanterie et de 75 à 83 pour les véhicules. Une approche complète et personnalisable.

Upscaling, Frame Generation et absence de Ray Tracing

Le jeu prend en charge toutes les technologies modernes d’upscaling et de génération de trames :

• NVIDIA DLSS (v310.3)
• AMD FSR 4 (DLL v1.0.1.41314)
• Intel XeSS 2.0.2.53

Chaque architecture GPU dispose de sa propre Frame Generation, mais les technologies ne peuvent pas être combinées. Impossible donc d’utiliser le DLSS pour l’upscaling et le FSR pour la génération de trames.

TechPowerUp souligne que la qualité d’image est excellente avec DLSS et FSR, sans artefacts visibles. En revanche, l’absence de ray tracing se ressent parfois dans les ombres ou les reflets, notamment en intérieur. Le moteur se repose sur le Screen-Space Reflection, efficace mais limité.

Performances GPU et optimisation

Le test a été mené sur la configuration suivante :
AMD Ryzen 7 9800X3D (Zen 5, 5.2 GHz), MSI X870E Carbon Wi-Fi, 32 Go DDR5-6200, refroidissement Arctic Liquid Freezer III 280 mm, stockage SSD NVMe 4 To, alimentation Seasonic Focus GX 1000 W, sous Windows 11 24H2.

Tous les GPU testés sont en design de référence avec Resizable BAR activé. Pilotes utilisés : NVIDIA 581.42 WHQL, AMD 25.9.2 Beta, Intel 101.8136 WHQL.

Les résultats sont sans appel :

• À 1080p Ultra, il faut une RTX 3060 Ti / RTX 4060 Ti / RX 7700 XT pour 60 FPS constants.
• En 1440p, comptez sur une RTX 4070 / RTX 5070 / RX 7800 XT.
• En 4K, seuls les monstres RTX 5080 / RTX 5090 / RTX 4090 maintiennent 60 FPS sans upscaling.

Les profils graphiques offrent un excellent scaling : passer de “Ultra” à “Medium” augmente les FPS de près de 50 %, sans perte visuelle majeure.

VRAM et mémoire vidéo

Battlefield 6 gère agressivement la VRAM :

• 12 Go utilisés à 1600×900
• 13 Go à 1080p
• 16 Go à 4K (avec Frame Gen et HD textures)

Le moteur remplit la mémoire disponible, mais sans impact direct sur les performances. Une carte 8 Go reste viable en 1440p, et 6 Go suffisent à basse qualité. Les versions 16 Go conservent une marge de confort, mais aucune chute de framerate n’a été observée sur les modèles 8 Go.

Fluidité, stutter et accessibilité

Bonne nouvelle : le shader stutter est inexistant. Le jeu compile les shaders avant le menu principal, réduisant tout accroc ultérieur. Un léger traversal stutter subsiste en solo lors du chargement des zones, mais il disparaît complètement en multijoueur.

Les options d’accessibilité sont basiques : ajustement du FOV, filtres de daltonisme, difficulté de la campagne, mais pas de matchmaking basé sur le niveau. L’absence d’un serveur dédié aux débutants reste une occasion manquée.

Verdict : un retour maîtrisé pour DICE

Battlefield 6 réussit là où son prédécesseur avait échoué. Il offre un équilibre solide entre spectacle narratif et affrontements massifs. Le Frostbite Engine vieillit bien, même sans ray tracing, et l’intégration des technologies d’upscaling multiplateformes est exemplaire.

Le test de TechPowerUp met en lumière un jeu stable, fluide et bien optimisé, surtout pour un lancement. L’absence de véritables innovations visuelles est compensée par une direction artistique soignée et un gameplay plus lisible.

En résumé :

• Excellent retour de la campagne solo
• Multijoueur nerveux et dynamique
• Support complet DLSS/FSR/XeSS
• Pas de ray tracing ni de server browser

Pour les joueurs PC, Battlefield 6 s’impose comme un FPS moderne et exigeant, mais remarquablement stable et fluide dès le lancement.

Excellente nouvelle pour les joueurs équipés Intel ! Tom Petersen (VP chez Intel) vient de confirmer lors de l’Intel Tech Tour que XeSS 3 supportera TOUS les jeux déjà compatibles XeSS 2. Traduction ? Pas besoin d’attendre des mois que les développeurs mettent à jour leurs titres. Et cerise sur le gâteau : Intel devancerait AMD sur la Multi-Frame Generation.

Rétrocompatibilité totale : les 50+ jeux XeSS 2 prêts au décollage

Concrètement, XeSS 3 s’installe en remplacement direct via la même API. Les studios n’ont littéralement rien à modifier dans leur code. Avec déjà près de 50 jeux intégrant XeSS 2 (et 250+ titres sur XeSS /.3), l’écosystème est déjà costaud.

Multi-Frame Gen 2×, 3× ou 4× : à vous de choisir

La nouveauté ? Vous pourrez sélectionner le niveau de génération d’images directement dans Intel Graphics Software. Intel n’a pas encore partagé de benchmarks précis entre ces modes, mais deux démos en jeu ont été présentées (on attend les chiffres avec impatience ).

Contexte face aux solutions concurrentes

Avec XeSS 3, Intel aligne sa feuille de route face aux solutions d’upscaling et de frame generation concurrentes (DLSS, FSR). L’objectif est de proposer une alternative accessible, rétrocompatible et simple à activer pour les utilisateurs déjà équipés, tout en devançant l’arrivée de l’équivalent FSR sur la Multi-Frame Generation.

Acer joue la carte du look immaculé avec ses Predator BiFrost RX 9070 et RX 9070 XT en finition White, une déclinaison qui vise clairement les builds tout blancs tout en conservant les mêmes spécifications que les modèles originaux.

Predator BiFrost White : design affûté, mêmes performances

Disponible en RX 9070 et RX 9070 XT, cette version White mêle blanc, argent et noir. Sous la robe, rien ne change : la RX 9070 XT grimpe jusqu’à 3, GHz pour un TBP de 340 W, tandis que la RX 9070 atteint 2,7 GHz à 245 W. Côté alimentation, la XT conserve ses trois connecteurs 8 broches, quand la non-XT se contente logiquement de deux.

La carte s’appuie sur un dissipateur 2,5 slots et un carénage travaillé. On retrouve trois ventilateurs FrostBlade 4.0 en configuration contre-rotation, des caloducs « oxygen-free » et des pads thermiques à haute conductivité. L’objectif : un flux d’air optimisé et un bruit contenu, même lors de longues sessions de jeu.

Le dos profite d’une backplate en aluminium renforcée, percée d’un grand motif d’évents pour faciliter l’extraction de l’air chaud. Le format compact 2,5 slots favorise la compatibilité avec de nombreux boîtiers tout en gardant une tenue thermique stable.

Prix et disponibilité : Europe d’abord, patience requise

Acer reste discret sur le tarif de cette édition White. Les modèles Predator BiFrost RX 9070 se trouvent surtout en Europe et, jusqu’ici, s’affichent souvent au-dessus de 800 € selon les déclinaisons. Cette variante blanche n’est pas encore référencée chez les revendeurs.

En clair, c’est une option esthétique premium pour qui veut une RX 9070/9070 XT au style épuré sans sacrifier les performances, mais il faudra surveiller les listings pour connaître le prix final et la date de mise en rayon. La RX 7900 XT Red Devil Spectral White aura-t-elle de la concurrence à votre avis ?

Une RTX 5060 Ti qui n’occupe qu’un seul slot et embarque 16 Go de mémoire, ça vous parle ? GALAX mise sur un format ultra-fin plutôt que sur les FPS, avec une carte pensée avant tout pour les stations compactes et les configurations multi-GPU.

Si vous cherchez une remplaçante à votre carte de jeu, passez votre chemin : cette RTX 5060 Ti 16 Go signée GALAX vise clairement les workflows lourds et l’IA. Le constructeur ne propose qu’un seul modèle, sans version 8 Go, et met en avant les pilotes NVIDIA Studio plutôt que les Game Ready. L’idée est simple : empiler plusieurs GPU dans un même châssis pour additionner la VRAM et garder un bon débit d’air entre les cartes.

Une 5060 Ti profilée pour le pro et l’IA

La carte affiche seulement 20 mm d’épaisseur et un « dual-cooling system » atypique : une chambre à vapeur ultra-fine couplée à un petit ventilateur turbine. Résultat, un design single-slot rare sur le marché.

Pas d’usine à gaz côté fréquences non plus : aucun overclocking d’origine, et un TDP qui reste à 180 W. De quoi tenir dans des boîtiers étroits ou des serveurs/workstations où chaque millimètre compte.

Spécifications clés et disponibilité

Positionnée comme alternative aux cartes workstation low-profile type RTX PRO 2000/4000 (toujours en double slot), la solution de GALAX se distingue par son vrai single-slot et ses 16 Go de VRAM, un combo rare à ce niveau. En revanche, il ne faut pas espérer une diffusion mondiale : l’emballage et la communication ciblent surtout la Chine. La précédente 4060 Ti single-slot du même constructeur n’avait d’ailleurs jamais franchi les frontières.

Côté tarif, la carte est listée à 4 999 RMB, soit environ 600 EUR. Un prix qui la positionne autant face aux modèles pro d’entrée de gamme qu’aux cartes gaming classiques, mais son intérêt se trouve ailleurs : densité, compatibilité rack et homogénéité thermique dans des rigs multi-GPU.

En somme, une niche assumée : peu de sens pour un PC de salon, beaucoup pour les créateurs, laboratoires et petites équipes IA qui veulent maximiser la VRAM par unité. À surveiller si vous montez un châssis multi-cartes et que le single-slot est impératif.

Philips Monitors a le plaisir d’annoncer le lancement du nouveau Philips Evnia 25M2N3200U. Créé pour les joueurs compétitifs qui veulent tirer le meilleur parti de chaque session de jeu, ce moniteur offre le triple avantage de la vitesse, de la précision et de la clarté visuelle, le tout à un prix abordable.

« Le Philips Evnia 25M2N3200U offre aux joueurs compétitifs et eSports tout ce dont ils ont besoin pour profiter de jeux où la vitesse et la précision ne sont pas négociables. Le moniteur reflète l’engagement de Philips Evnia envers l’expérience des joueurs, que ce soit en termes de fonctionnalités, d’avantages ou de confort. Pour ceux qui recherchent une expérience de jeu complète de haute qualité à un prix abordable, ce moniteur est la réponse », a commenté Cesar Reyes Acosta, chef de produit principal, moniteurs grand public, chez MMD. 

Les joueurs d’aujourd’hui ne veulent pas seulement un moniteur, ils veulent un allié, et le Philips Evnia 25M2N3200U est le candidat idéal. En unissant plusieurs technologies conçues pour améliorer l’expérience de jeu, ce modèle garantit des performances de pointe dans les jeux compétitifs et les eSports, rendant chaque session aussi exaltante que possible.

En termes de vitesse, sa dalle Fast IPS de 25 pouces, son taux de rafraîchissement overclockable de 310 Hz et son Smart MBR ultra-rapide de 0,3 ms garantissent un gameplay ultra-fluide et des images d’une netteté irréprochable dans chaque image. Les joueurs bénéficient d’un véritable avantage grâce à des visuels sans décalage et sans flou et à un taux de rafraîchissement nettement plus rapide que les écrans standard, tandis que le faible décalage d’entrée offre des performances de pointe dans les jeux bourrés d’action et sensibles aux secousses où chaque demi-seconde compte.

En termes de précision et de clarté visuelle, son écran Full HD 16:9 avec SmartContrast offre des images audacieuses, lumineuses et détaillées, avec un contraste et un rétroéclairage qui s’ajustent automatiquement pour s’adapter au mieux au contenu à l’écran. La puissance supplémentaire de DisplayHDR 400 signifie que les joueurs profitent d’images vibrantes, nuancées et réalistes qui rendent chaque jeu plus attrayant et plus immersif.

Philips Evnia 25M2N3200U : bourré de fonctionnalités pour les joueurs

En termes de performances, le Philips Evnia 25M2N3200U offre aux joueurs une sélection généreuse de fonctionnalités conçues spécifiquement pour leur donner un avantage sur la concurrence. Le mode de jeu SmartImage leur offre un accès rapide à l’OSD avec de multiples options affinées pour s’adapter à tous les genres, y compris la prise de vue à la première personne, la course, la stratégie en temps réel, etc.

Smart Crosshair choisit une couleur complémentaire au réticule des joueurs, améliorant ainsi la précision de la visée, tandis que Smart Sniper améliore le contrôle des joueurs chaque fois qu’ils zooment sur leur cible pour garder leur visée stable et précise. Et Stark ShadowBoost amplifie les scènes sombres sans surexposer les plus claires afin que les joueurs voient avec précision, quelle que soit la luminosité de la scène.

En plus de ces nombreuses fonctionnalités, le Philips Evnia 25M2N3200U comprend Evnia Precision Center, qui permet aux utilisateurs d’optimiser et de personnaliser leur moniteur pour refléter leur style de jeu unique. Enfin, les joueurs peuvent être assurés que leur bien-être physique est également pris en compte, grâce à un support entièrement réglable pour un confort maximal et à des technologies de protection des yeux telles que Flicker-Free et LowBlue Mode, qui évitent la fatigue oculaire pendant les sessions de jeu longues et intenses.

Caractéristiques principales du Philips Evnia 25M2N3200U

• Taux de rafraîchissement OC de 310 Hz (300 Hz en natif) pour une expérience de jeu ultra-fluide
• MBR intelligent de 0,3 ms pour des images nettes et précises
• Écran IPS FHD rapide (24,5″ pour des jeux bourrés d’action)
• HDR400 pour une luminosité, un contraste et des couleurs supérieurs
• Support ergonomique et protection oculaire pour plus de confort et de bien-être
• Centre de précision pour plus de contrôle et de personnalisation

Le communiqué de presse annonce « un prix abordable », malheureusement, à ce jour, les tarifs ne sont pas disponibles.

Razer a annoncé la collection Razer | 2XKO, une gamme exclusive d’équipements haute performance créée en collaboration avec Riot Games. 2XKO est le nouveau jeu de combat de Riot mettant en vedette les champions de League of Legends et Arcane. La collection est lancée en même temps que l’accès anticipé du jeu, désormais ouvert à tous les joueurs sur PC Windows.  

La collection présente les premiers périphériques de jeu sous licence pour le titre, conçus pour répondre aux exigences des fans de jeux compétitifs et occasionnels. Chaque produit présente des illustrations inspirées des champions, alliant une ingénierie haute performance à un design de personnage emblématique.  

« 2XKO apporte une nouvelle intensité audacieuse au genre des jeux de combat, et nous sommes ravis de soutenir son esprit de compétition avec des équipements conçus pour la performance, la précision et le style », a déclaré Addie Tan, responsable mondial de la division Lifestyle chez Razer. « Cette collection est conçue pour la précision, réglée pour la domination et stylisée pour se démarquer. »

L’équipe ultime

La collection comprend des périphériques de jeu eSports de qualité professionnelle, chacun conçu pour le rythme explosif des combats en 2v2 où des transitions rapides, des jeux coordonnés et un double élan façonnent chaque match. Avec des designs distinctifs et des performances auxquelles les professionnels font confiance, la collection permet aux joueurs de s’équiper, de s’intégrer et de dominer l’arène ensemble. 

Razer Kitsune – Édition 2XKO

Restez au top du rythme explosif du jeu avec la manette d’arcade sans levier de qualité professionnelle de Razer , alimentée par des switches optiques ultra-réactifs. Réussissez les erreurs avec une exécution propre, un timing parfait et soyez prêt à tout jeter n’importe où avec un facteur de forme mince et prêt pour les tournois.  

Razer BlackShark V3 Pro – Édition 2XKO

Soyez prêt à affronter chaque affrontement avec notre casque de jeu sans fil phare. Éliminez toutes les distractions avec un puissant ANC hybride et améliorez chaque repère de caractère avec des haut-parleurs ultra-clairs de nouvelle génération alimentés par THX Spatial Audio. 

Razer Iskur V2 X – Édition 2XKO 

Obtenez le soutien des champions et embrassez la routine avec une chaise de jeu ergonomique conçue pour un soutien et un confort durables. Doté d’un soutien lombaire intégré et d’un coussin d’assise en mousse haute densité, il est conçu pour vous garder concentré à chaque match.  

Razer | Collection 2XKO à EVO France 2025

En tant que premier partenaire de périphériques de jeu de 2XKO, la collection 2XKO sera présentée en direct lors du tournoi et sur la scène de diffusion à EVO France 2025. L’équipement sera présenté dans des configurations compétitives, donnant aux joueurs, aux fans et aux téléspectateurs un aperçu de première main de la collection en action. Cette activation renforce l’engagement de Razer envers la communauté des jeux de combat et marque un moment clé dans le lancement de l’écosystème compétitif de 2XKO. 

Qu’il s’agisse de joueurs compétitifs, de fans occasionnels ou de nouveaux venus dans l’univers de League of Legends, la collection Razer | 2XKO fournit l’équipement permettant aux joueurs de dominer l’arène et de faire une déclaration au-delà. 

Pour plus d’informations sur la collection Razer | 2XKO, veuillez visiter : https://www.razer.com/collabs/2xko.  

La société Alphacool International GmbH, dont le siège est à Braunschweig, en Allemagne, est un pionnier de la technologie de refroidissement par eau pour PC. Avec l’un des portefeuilles de produits les plus complets de l’industrie et plus de 20 ans d’expérience, Alphacool élargit maintenant sa gamme.

Les ventilateurs Apex Stealth Metal Aurora sont enfin là – la mise à niveau tant attendue de la populaire série Stealth. En plus de leur technologie de découplage brevetée et de leur cadre métallique robuste, ils disposent désormais d’un éclairage aRGB brillant, combinant des performances de pointe avec un point culminant visuel vraiment unique.

Le système de découplage innovant isole toutes les vibrations, garantissant un fonctionnement quasi-silencieux sur toute la plage de vitesse. Grâce à leur pression statique élevée, les ventilateurs sont parfaitement adaptés aux radiateurs et au flux d’air du boîtier.

Le design distinctif de l’Apex est désormais rehaussé par l’éclairage Aurora, établissant de nouvelles normes en matière d’élégance et d’individualité. Des caractéristiques pratiques telles que la connectivité en guirlande, le routage caché des câbles et un roulement HDB durable font de l’Apex Stealth Metal Aurora un véritable produit haut de gamme.

Avec les ventilateurs Apex Stealth Metal Aurora, Alphacool offre des performances sans compromis associées à des effets de lumière époustouflants. Les ventilateurs Apex Stealth Metal Aurora sont disponibles dès maintenant dans la boutique en ligne Alphacool et d’ores et déjà disponibles chez nos partenaire DocMicro.com et Cybertek.fr

Caractéristiques des Alphacool Apex Stealth Metal Aurora :

• Haute performance
• Technologie de découplage en instance de brevet
• Cadre en métal de haute qualité
• Contrôlable via PWM + contrôle à zéro régime
• Variante de puissance 2600 tr/min
• Brillant éclairage aRGB

Alphacool Apex Stealth Metal Aurora fan matte black 2600rpm (120x120x25mm) 
Prix TTC 24,98€
Alphacool Apex Stealth Metall Aurora fan chrome 2600rpm (120x120x25mm) 
Prix TTC 24,98€
Alphacool Apex Stealth Metal Aurora fan white 2600rpm (120x120x25mm) 
Prix TTC 26,98€

ASUS a annoncé aujourd’hui les coloris Retro Brown et Modern Black pour le boîtier ProArt PA602 Wood Edition, et un coloris Beige pour le PA401 Wood Edition. Ces boîtiers pour PC de bureau mélangent des éléments naturels avec du matériel soigneusement conçu pour produire quelque chose à la fois rustique et incroyablement propre. Ces derniers coloris pour le ProArt PA401 et le PA602 poussent plus loin la poursuite de la perfection organique, en donnant vie à des couleurs rétro et des tons rustiques.

Design lifestyle raffiné

Bien qu’ils soient de tailles différentes, le ProArt PA401 Wood Edition et le ProArt PA602 Wood Edition partagent un attrait central : de magnifiques panneaux avant en bois durables. Ce bois est certifié FSC pour sa durabilité, de sorte que les utilisateurs peuvent respecter l’environnement et le profil de style de leur PC en même temps. Ces boîtiers allient parfaitement la beauté du bois véritable et la symétrie d’un panneau avant conçu par ASUS dans un résultat raffiné.

Les éléments en bois de chaque caisse reçoivent un traitement pour la protection contre les insectes, l’humidité et la chaleur, suivi d’un processus de revêtement en deux étapes qui produit une finition à faible brillance. Il s’agit d’un panneau avant durable et élégant – un design de style de vie avec la force de tenir dans n’importe quel environnement.

ASUS propose plusieurs coloris sur les modèles ProArt PA401 Wood Edition et PA602 Wood Edition. En plus des coloris récemment annoncés, une option noire standard est également disponible pour le ProArt PA401 ou le PA602.

Affinant encore le panneau avant en bois de frêne emblématique du ProArt PA401, une nouvelle finition beige apporte une esthétique moderne au matériau en bois haut de gamme. De plus, un jeu de câbles blancs mis à jour assure un flux visuel cohérent tout au long de la construction.

En plus de la finition beige du châssis, les deux ventilateurs avant de 160 mm sont également dotés de cadres et de pales de couleur beige (ce qui est techniquement difficile). Alors que la couleur du châssis est obtenue avec de la peinture, les cadres et les pales du ventilateur sont façonnés directement à partir de plastique de couleur assortie par moulage par injection. Une tonalité de couleur uniforme sur les différentes pièces et composants nécessite des techniques avancées, et elles sont livrées avec le PA401.

Performances de refroidissement exceptionnelles

Ces éléments de façade en bois vont au-delà de l’esthétique. Leur disposition à grille ouverte garantit qu’un boîtier bénéficie d’une circulation d’air sans entrave, ce qui permet de maintenir les composants internes en bonne santé.

Le ProArt PA401 et le PA602 sont tous deux équipés de trois ventilateurs PWM extra-épais préinstallés pour un débit d’air élevé et une acoustique agréable. Le ProArt PA401 dispose de deux ventilateurs avant de 160 mm et d’un ventilateur arrière de 120 mm, tandis que le PA602 comprend deux ventilateurs avant de 200 mm et un ventilateur arrière de 140 mm. Associés à des intérieurs intelligemment organisés, ces boîtiers maintiennent les températures du CPU et du GPU plus fraîches que les conceptions concurrentes à calandre ouverte. Ils sont également dotées de filtres à poussière amovibles pour aider à garder les choses parfaitement propres à l’intérieur. De plus, le PA602 comprend un système qui détecte automatiquement la quantité de poussière, de microfibres et d’autres particules qui se sont accumulées sur le filtre avant, et il allumera une LED sur le côté du châssis lorsqu’il est temps de bien nettoyer les filtres.

Les ProArt PA401 et PA602 sont dotés de panneaux avant avec contrôle PWM intégré, ce qui permet aux utilisateurs de basculer facilement entre le mode ventilateur de leur PC. Alternez entre la puissance de refroidissement maximale ou laissez le PC gérer la vitesse des ventilateurs d’une simple pression sur un bouton.

Pour aller encore plus loin dans le refroidissement, le PA602 dispose de deux déflecteurs d’air, canalisant l’air frais vers la carte graphique et le refroidisseur de processeur. Ce boîtier plus grand est conçu pour abriter des configurations très exigeantes, de sorte que le fait de garder ces composants au frais aide toute une machine à fonctionner.

Commodité axée sur le créateur

Le ProArt PA401 et le PA602 s’efforcent tous deux de rendre la construction de PC aussi facile que possible. Leurs panneaux latéraux se libèrent d’une simple pression sur une touche, offrant un accès instantané aux composants internes. Les deux offrent également aux utilisateurs une large gestion des câbles, avec 34 mm d’espace pour le ProArt PA401 et 30 mm pour le PA602. Cela permet de ranger et de cacher facilement et efficacement les câbles. De plus, ces boîtiers permettent une installation verticale ou horizontale de la carte graphique, ce qui permet aux utilisateurs d’optimiser leur disposition comme ils le souhaitent. Pour ceux qui cherchent à ajouter plus de ventilateurs à leur configuration, le PA401 et le PA602 facilitent la tâche avec un concentrateur de ventilateur PWM préinstallé.

Le châssis du ProArt PA401 est doté d’un support arrière amovible pour une installation sans effort du bloc d’alimentation. L’installation sans outil d’un disque dur de 3,5 pouces simplifie également le processus de construction. Les clips de câble arrière intégrés aident les utilisateurs à garder les fils bien rangés et hors de vue, tandis qu’un loquet de verrouillage pour le panneau gauche garantit qu’il ne s’ouvre pas de manière inattendue.

Le PA602 offre ses propres avantages qui simplifient le processus de construction. Les poignées de transport intégrées sur le panneau supérieur et les roues intégrées aident les utilisateurs à déplacer le boîtier en toute sécurité. Son en-tête unifié pour les fonctions du panneau avant rationalise une étape essentielle de votre processus de construction, et les utilisateurs apprécieront également l’installation d’une carte d’extension PCIe sans tournevis. Pour plus de commodité, un compartiment de rangement d’antenne WiFi soigneusement dissimulé dans le panneau supérieur offre aux utilisateurs un endroit pour ranger l’antenne de leur carte mère chaque fois qu’ils n’en ont pas besoin.

Connectivité moderne

Le ProArt PA401 et le PA602 offrent tous deux aux utilisateurs la connectivité du panneau avant dont ils ont besoin pour un maximum de commodité. Le PA401 dispose de deux ports USB 3.0 Type-A et d’un port USB 20Gbps Type-C. Grâce à sa taille plus grande, le PA602 dispose de tout cela ainsi que de deux ports USB 2.0 supplémentaires.

En plus de ces ports, les panneaux des deux boîtiers comprennent un loquet de verrouillage physique. Ce loquet empêche les utilisateurs d’appuyer accidentellement sur le bouton d’alimentation de leur PC.

ProArt PA401 Wood Edition

Options de finition	Beige, Noir
Options de panneau latéral	Verre trempé, métal, maille
Ventilateurs de châssis	2x ventilateurs avant de 160 mm 1x ventilateur arrière 120mm
E/S avant	2 ports USB 5 Gbit/s Type-A 1x USB 20Gbps Type-C 1x prise casque + micro
Bricolage facile	One-Stop Contrôle PWM Prise Front Panel unifié Installation d’un bloc d’alimentation extractible Panneau latéral sans outil
Support de radiateur	Haut : 120 / 140 / 240 mm
Prise en charge de la carte graphique	Jusqu’à 315 mm
Gestion des câbles	34 millimètres
Taille	503 x 412 x 225 mm

ProArt PA602 Wood Edition

Options de finition	Marron rétro, Noir moderne
Options de panneau latéral	Verre trempé, Métal
Ventilateurs de châssis	2x ventilateurs avant de 200 mm 1x ventilateur arrière de 140 mm
E/S avant	2 ports USB 480 Mbps Type-A 2 ports USB 5 Gbit/s Type-A 1x USB 20Gbps Type-C 1x prise casque + micro
Bricolage facile	One-Stop Contrôle PWM Prise Front Panel unifié Roues intégrées Poignées Panneau latéral sans outil
Support de radiateur	Haut : 120 / 140 / 240 / 280 / 360 / 420 mm
Prise en charge de la carte graphique	Jusqu’à 440 mm
Gestion des câbles	30 millimètres
Taille	593 x 560 x 245 mm