be quiet! annonce le Pure Rock Slim 3, la dernière évolution de sa célèbre série Pure Rock. S’appuyant sur le succès du Pure Rock Slim 2, le Pure Rock Slim 3 combine une conception de tour asymétrique très compacte avec une grande efficacité, ce qui en fait le choix idéal pour les plates-formes de jeu compactes et les systèmes multimédias silencieux.

« Pure Rock Slim 3 est conçu pour rendre le refroidissement silencieux et efficace accessible à tous », a déclaré Aaron Licht, PDG de be quiet !. « Grâce à son système de montage amélioré et solide comme le roc et à son fonctionnement silencieux, nous offrons aux constructeurs de PC de tous niveaux d’expérience un refroidisseur facile à installer et offrant des performances élevées pour les systèmes compacts. »

Pure Rock Slim 3 : refroidissement silencieux et compact 

Mesurant 73 x 100 x 127 mm , le Pure Rock Slim 3 est doté d’un profil de tour compact unique qui permet un accès complet aux barrettes de RAM dans les boîtiers où l’espace est limité. Le système de montage intuitif comprend des cadres AMD et Intel dédiés et nécessite un minimum de vis, ce qui garantit une installation rapide et sécurisée. À la base, trois caloducs haute performance de 6 mm nickelés avec technologie de contact direct des caloducs transportent efficacement la chaleur vers la pile d’ailettes, offrant une capacité de refroidissement TDP élevée de 130 W pour les systèmes de jeu et multimédia d’entrée de gamme.

Le ventilateur PWM de 100 mm offre un fonctionnement silencieux avec un niveau sonore maximal de seulement 24,8 dBA. Le contrôle PWM permet aux utilisateurs d’ajuster avec précision l’équilibre entre le flux d’air et l’acoustique, garantissant ainsi des performances fluides du système sous des charges variables. Le dessus bicolore en noir mat et gris bronze offre une apparence discrète mais élégante qui complète n’importe quelle construction.

Le Pure Rock Slim 3 sera disponible chez les détaillants agréés à partir du 28 octobre, au prix de détail suggéré de 26,90 € et est livré avec une garantie fabricant de trois ans.

Avec la série HXi SHIFT, CORSAIR transpose à son segment haut de gamme une idée née deux ans plus tôt avec les blocs RMx SHIFT : déplacer les connecteurs modulaires sur le flanc de l’alimentation pour simplifier le câblage et la maintenance dans les boîtiers modernes. Ce concept, introduit en 2023, avait marqué une évolution ergonomique dans la conception des blocs ATX, mais la gamme HXi SHIFT pousse plus loin cette logique en y intégrant des composants et fonctionnalités issus du catalogue premium de la marque.

Le modèle que nous testons aujourd’hui, le HX1200i SHIFT, reprend l’architecture numérique de la série HXi tout en inaugurant deux nouveautés majeures : une interface latérale complète et surtout un hub iCUE LINK intégré, une première pour une alimentation CORSAIR. Ce hub, directement relié à la plateforme interne, permet de chaîner jusqu’à vingt-quatre périphériques iCUE sans boîtier additionnel, simplifiant radicalement la construction des systèmes iCUE LINK.

Certifiée Cybenetics Platinum, la HXi SHIFT vise à combiner rendement énergétique élevé, silence de fonctionnement et surveillance logicielle via iCUE, tout en introduisant le connecteur 12V-2×6 natif conforme aux dernières spécifications ATX 3.1 & PCI Express 5.0. Le modèle 1200 W se positionne ainsi comme une solution de puissance intermédiaire entre le 1000 W et le 1500 W, capable d’alimenter des configurations haut de gamme mono- ou bi-GPU, tout en conservant un format ATX standard et un fonctionnement semi-passif.

Au-delà du simple changement d’orientation des connecteurs, la série SHIFT illustre la volonté de CORSAIR de repenser l’intégration de l’alimentation dans le boîtier : une approche plus modulaire, plus connectée et plus cohérente avec son écosystème de refroidissement et d’éclairage numérique.

Proposée autour de 300 euros, la HX1200i SHIFT s’inscrit dans le segment haut de gamme de la marque. Reste à vérifier si cette évolution ergonomique et logicielle se traduit aussi par des performances électriques et acoustiques à la hauteur de ses ambitions.

Emballage & Contenu

Corsair soigne toujours ses blocs haut de gamme, et le HX1200i Shift ne fait pas exception. L’alimentation arrive dans une boîte rigide aux couleurs emblématiques noir et jaune, immédiatement reconnaissable. La face avant met en avant la puissance du modèle (1200 W), la certification 80 PLUS Platinum, la compatibilité ATX 3.1 / PCIe 5.1, ainsi que le système iCUE Link intégré.

L’arrière du packaging détaille les spécifications techniques avec des graphiques clairs sur le rendement énergétique et le niveau sonore du ventilateur selon la charge. On y retrouve aussi un schéma des connectiques, illustrant la modularité complète et la nouvelle interface Shift positionnée sur le côté du bloc, signature de cette génération.

À l’intérieur, la présentation reste exemplaire. L’alimentation est protégée par une mousse dense et un film antistatique, tandis que les câbles modulaires sont rangés dans une pochette siglée Corsair. On y trouve également le câble secteur, les vis de fixation, quelques serre-câbles, et la notice de démarrage rapide.

Le contenu exact du bundle comprend :

• Bloc d’alimentation Corsair HX1200i Shift
• Câble secteur 230 V
• Jeu complet de câbles modulaires
• Serre-câbles et visserie
• Documentation et carte de garantie

Une présentation sobre, mais hautement qualitative, à la hauteur du positionnement premium de la série HX.

Design et aperçu extérieur de la HX1200i Shift

Le Corsair HX1200i Shift conserve une allure sobre, mais affirmée, avec un châssis en acier noir mat de 200 mm de profondeur, 150 mm de largeur et 86 mm de hauteur. Sa finition texturée inspire confiance et témoigne d’un assemblage rigoureux.

Face supérieure : ventilation et identité visuelle

La partie supérieure est occupée par une grille ajourée ornée du motif “Y” propre à Corsair, sous laquelle se trouve un ventilateur de 140 mm. Ce motif, déjà emblématique de la marque, n’est pas qu’un simple détail esthétique : il favorise une bonne répartition du flux d’air tout en renforçant la rigidité du panneau. Le logo Corsair blanc, centré, signe une présentation épurée.

Face inférieure : motif en relief

À l’opposé, la face pleine reprend le même motif en “Y”, mais cette fois en relief et non ajouré. Ce traitement visuel apporte une continuité graphique à l’ensemble sans compromettre la rigidité du bloc.

Faces latérales : sobriété et connectique

Les côtés du bloc se distinguent par deux approches bien distinctes.

• Le flanc gauche arbore une étiquette noire mate sobre, indiquant le modèle HX1200i Shift accompagné du logo Corsair.
• Le flanc droit accueille la connectique modulaire latérale, cœur du concept Shift. Ce positionnement inédit facilite le câblage et améliore la lisibilité dans les boîtiers modernes à double compartiment. Les ports sont parfaitement alignés, avec un marquage clair et logique.

Face arrière : alimentation secteur et extraction d’air

La partie arrière du bloc affiche la grille d’extraction triangulaire en motif “Y” ajouré, le connecteur secteur C14 et le commutateur On/Off. L’ouverture généreuse du maillage optimise le flux d’air et participe au maintien d’une température stable, même à forte charge.

Face avant : interface iCUE Link et étiquette technique

Enfin, la face avant regroupe la plaque d’identification électrique et les connecteurs iCUE Link, disposés sur le côté du panneau. Cette configuration permet à la fois la connexion au réseau iCUE Link et la communication USB interne, tout en conservant une façade dégagée.

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CORSAIR HX1200i SHIFT : Câblage et modularité

La Corsair HX1200i Shift mise sur une conception entièrement modulaire, où aucun câble n’est fixé en dur. Cette approche, devenue incontournable sur le haut de gamme, permet de n’installer que les faisceaux nécessaires, réduisant l’encombrement tout en améliorant la circulation de l’air à l’intérieur du boîtier. Un atout aussi esthétique que pratique, surtout dans les configurations à vitrine latérale.

Corsair fournit un ensemble complet de 15 câbles Type 5 Gen 1, tous gainés dans un PVC embossé noir ultra-flexible, à la fois robuste et agréable à manipuler. Ce choix de matériau facilite grandement la gestion du câblage, notamment dans les boîtiers compacts ou à double compartiment. Le constructeur accompagne d’ailleurs son kit de peignes à profil bas, permettant d’aligner les faisceaux avec précision et de maintenir une présentation nette.

Conforme à la norme ATX 3.1, la HX1200i Shift est livrée avec un connecteur 12V-2×6 natif (600 W). Ce câble unique alimente directement les cartes graphiques les plus récentes sans recourir à un adaptateur 8 broches vers 12VHPWR, réduisant ainsi les risques de surchauffe et de perte de contact. Corsair l’intègre ici sous la forme d’un câble à angle droit, pensé pour optimiser le routage dans les boîtiers modernes.

Connecteurs Type 5 MicroFit : compacité et ergonomie

Le design Shift ne se limite pas à déplacer les ports modulaires sur la tranche du bloc : Corsair a également repensé la connectique elle-même. La série adopte des connecteurs Type 5 MicroFit, spécifiquement développés pour s’adapter à la disposition latérale. Ces prises miniaturisées facilitent les branchements, même dans des environnements étroits, tout en préservant une fixation solide et un flux d’air dégagé.

Seul le 12V-2×6 conserve un format de taille standard. Ce choix s’explique par les exigences de densité de broches et de dissipation thermique propres à ce connecteur, destiné à véhiculer jusqu’à 600 W en continu.

Particularité notable : le câble double PCIe 6+2 broches tire son alimentation directement depuis le port 12V-2×6. Cette approche inhabituelle permet à Corsair de maximiser la capacité du rail 12 V tout en rationalisant la distribution vers deux GPU classiques gourmands.

Un rayon de pliage à surveiller

Lors de la manipulation, un détail a retenu notre attention : le rayon de courbure du 12V-2×6 à 90° paraît sensiblement inférieur aux 40 mm recommandés dans un article dédié de Corsair sur ce point sensible. Certes, les câbles PVC gaufrés utilisés sont d’une souplesse exceptionnelle, et tout indique que la marque a conçu cette connectique avec soin.

Cela ne remet pas en cause la qualité de conception du HX1200i Shift, mais soulève une interrogation légitime sur la tolérance mécanique de ce connecteur lorsqu’il est plié à proximité immédiate du port. Compte tenu de la densité du faisceau et des contraintes d’espace dans certains boîtiers, ce point méritera sans doute un retour ou une précision de la part de Corsair concernant les tests de validation de ce design à 90°.

Les câbles iCUE Link : intégration maison assumée

Fait peu courant pour une alimentation, la HX1200i Shift est livrée avec deux câbles iCUE Link, l’un à connecteur droit (600 mm) et l’autre coudé à 90° (200 mm). Ces liaisons ne servent pas à alimenter des composants, mais à intégrer le bloc dans l’écosystème de contrôle numérique iCUE Link. L’idée est d’économiser l’espace occupé par un hub Link classique, puisque celui-ci est désormais intégré dans l’alimentation elle-même.

Un câble USB-C vers USB 2.0 interne complète l’ensemble : il relie l’alimentation à la carte mère pour permettre sa détection et son pilotage dans le logiciel iCUE. Cette intégration assure un suivi en temps réel des tensions, charges et températures, tout en évitant le recours à un contrôleur externe.

Détail du faisceau fourni

Type de câble	Quantité	Connecteurs	Calibre	Condensateurs intégrés
ATX 24 broches (610 mm)	1	1	16–20 AWG	Non
EPS 4+4 broches CPU (650 mm)	2	2	18 AWG	Non
PCIe 6+2 broches (650 mm)	2	2	16–18 AWG	Non
Double PCIe 6+2 broches (650 mm, depuis 12V-2×6)	1	2	16 AWG	Non
PCIe 12+2 broches (12V-2×6, 650 mm – 600 W)	1	1	16–24 AWG	Non
SATA (455 + 110 + 110 + 110 mm)	2	8	18 AWG	Non
Molex 4 broches (455 + 100 + 100 + 100 mm)	2	8	18 AWG	Non
Câble secteur C13 (1400 mm)	1	1	16 AWG	–
Câble iCUE Link 90° (200 mm)	1	1	–	–
Câble iCUE Link droit (600 mm)	1	1	–	–
Câble USB 2.0 interne (530 mm)	1	1	–	–

Corsair démontre ici son savoir-faire : souplesse, qualité de finition et logique d’assemblage sont au rendez-vous. Les modèles HX1000i et HX1200i partagent ce même schéma, tandis que le HX1500i se distingue par un second connecteur 12V-2×6, pensé pour les stations multi-GPU ou orientées IA.

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Conception interne et architecture

Comme la plupart des blocs haut de gamme Corsair récents, la HX1200i Shift est produite par Channel Well Technology (CWT), partenaire OEM historique de la marque. Elle partage son design électronique principal avec la HX1500i Shift, à quelques différences près : la version 1200 W ne dispose que d’un seul connecteur 12V-2×6 H++, contre deux sur le modèle 1500 W.

Étages d’alimentation et topologie

Le bloc adopte une architecture full bridge LLC avec conversion DC-DC secondaire pour les rails +5 V et +3,3 V. Cette combinaison garantit un rendement élevé et une régulation stable, conforme aux exigences ATX 3.1.

L’étage d’entrée s’ouvre sur un double filtre EMI/EMC (1–2), suivi d’un thermistor (3) pour limiter le courant d’appel et d’un relais de dérivation (4) activé au démarrage.
La rectification AC/DC est assurée par un pont de diodes (5), associé à un étage PFC actif composé de MOSFETs et d’une diode (6) et d’un inducteur PFC (7). Le facteur de puissance atteint 0,98 à pleine charge.

Les condensateurs principaux (8) sont des modèles électrolytiques japonais 105°C, tandis que le transformateur principal LLC (9), épaulé par son inductance résonante (17) et ses condensateurs résonants (16), assure une conversion douce et efficace.

Sur la partie secondaire, des MOSFETs synchrones (10) gèrent la rectification du +12 V, avec un thermistor de surveillance pour la gestion thermique. Les tensions +5 V et +3,3 V sont dérivées via des convertisseurs buck DC-DC (13), sous le contrôle d’un microcontrôleur (12) dédié à la télémétrie, à la communication iCUE et aux protections.

Système de refroidissement

Le refroidissement est confié à un ventilateur de 140 mm NR140HP, basé sur un roulement fluide dynamique (FDB). Ce modèle combine silence et durabilité, tout en profitant d’un fonctionnement semi-passif (Zéro RPM) : le ventilateur reste à l’arrêt complet jusqu’à environ 40 % de charge, garantissant un silence absolu en usage bureautique.

La plage de fonctionnement en charge continue est annoncée de 0 à 50°C, un indicateur solide de robustesse thermique.

Système de protection complet

La HX1200i Shift embarque un ensemble complet de protections électroniques, pilotées par le contrôleur principal :

• OCP – Over Current Protection sur le rail +12 V
• OVP / UVP – Protection surtension / sous-tension
• OPP – Protection contre la surcharge (déclenchement à ~125 % de la puissance nominale)
• OTP – Protection thermique
• SCP – Court-circuit
• SIP – Protection contre les surtensions et pointes transitoires
• Inrush Current Protection – Limitation du courant d’appel
• Fan Failure Protection – Arrêt sécurisé en cas de défaillance du ventilateur
• No Load Operation – Support d’un fonctionnement sans charge

Le bloc prend également en charge les états d’économie d’énergie Intel C6/C7, assurant une compatibilité complète avec les plateformes modernes et une consommation minimale à vide.

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Tests Cybenetics : efficacité et acoustique maîtrisées

Pour évaluer les performances de la Corsair HX1200i Shift, nous nous appuyons sur les données techniques officielles et sur les mesures indépendantes de Cybenetics, laboratoire de référence dans l’analyse du rendement, du bruit et de la qualité électrique des blocs d’alimentation.

Corsair a d’ailleurs délaissé la certification 80 PLUS au profit du système Cybenetics, jugé plus rigoureux et représentatif des conditions d’usage réelles. Cette approche permet d’obtenir des résultats plus précis, notamment sur la consommation à faible charge et le comportement acoustique.

Efficacité électrique : certification Platinum confirmée

Sous 230 V, la HX1200i Shift atteint une efficacité moyenne de 91,5 %, lui valant la certification Cybenetics Platinum.
Les résultats relevés à différents niveaux de charge montrent une courbe de rendement très régulière :

• 90,3 % à 10 % de charge
• 92,4 % à 20 %
• 92,9 % au point optimal (50 %)
• 91,6 % à pleine charge

Même à faible charge (20 à 80 W), le bloc conserve un rendement supérieur à 86 %, là où la plupart des modèles tombent sous les 80 %.

La consommation à vide (“vampire power”) se limite à 0,099 W sous 230 V, soit dix fois moins que le seuil de la norme ErP Lot 6. En pratique, une fois le PC éteint, l’alimentation devient presque imperceptible sur la facture énergétique.

Acoustique : silence de fonctionnement (A+)

Cybenetics attribue à la HX1200i Shift la note A+ en acoustique, avec un niveau moyen mesuré à 19,9 dB(A).

Le ventilateur NR140HP de 140 mm, à roulement fluide dynamique, reste totalement à l’arrêt jusqu’à 40 % de charge grâce au mode Zero RPM. Au-delà, la montée en vitesse est progressive, sans bruit mécanique ni souffle marqué : même à pleine puissance, le niveau sonore ne dépasse pas 35 dB(A), un exploit pour un bloc de 1200 W.

Stabilité et régulation

Les mesures de régulation de charge (10 à 100 %) confirment une variation inférieure à 1 % sur le rail +12 V, preuve d’un étage DC-DC parfaitement calibré.

Le temps de maintien (Hold-up time) atteint 20,2 ms, conforme aux recommandations ATX 3.1 (≥16 ms), garantissant la stabilité du PC en cas de microcoupure.

Le signal PWR_OK est également impeccable, avec un délai mesuré à 131–132 ms, idéal pour une séquence de démarrage stable et rapide.

Réponse transitoire : certification ATX 3.1 “PASS”

La Corsair HX1200i Shift a officiellement obtenu la certification ATX 3.1 “PASS”, confirmant sa capacité à supporter sans défaillance des pics de charge jusqu’à 200 % sur le rail +12 V.

• À 120 % / 100 ms : variation de 1,7 % sur le +12 V (avec condensateurs).
• À 160 % / 10 ms : 5,4 %, toujours dans les limites ATX.
• Même à 180 % / 1 ms : stabilité maintenue avec seulement 7 % d’écart.
• À 200 % / 0,1 ms : écart quasi nul (0,01 %) sur le +12 V.

Ces résultats confirment une régulation ultra-rapide, capable de gérer les pics de charge violents des RTX 40/50 sans baisse de tension ni instabilité.

Ondulation (Ripple) : propreté des tensions

La propreté du signal électrique est excellente. Les valeurs mesurées sous 230 V restent très basses :

• +12 V : 26,9 mV à pleine charge (limite ATX : 120 mV)
• +5 V : 17,9 mV
• +3,3 V : 17,4 mV
• +5VSB : 19,9 mV

Ces résultats placent la HX1200i Shift dans le haut du panier des alimentations Platinum : les tensions sont propres, régulières et sans oscillation notable, garantissant une compatibilité maximale avec les cartes mères et GPU sensibles.

Bilan de la certification Cybenetics

Grâce à ses niveaux sonores inférieurs à 20 dB(A) et son rendement global supérieur à 91 % sous 230 V, la Corsair HX1200i Shift obtient la double certification Cybenetics : A+ (acoustique) et Platinum (efficacité).

Ces résultats traduisent un équilibre rare entre silence, rendement et stabilité, confirmant le soin apporté à la conception du bloc et la rigueur du design signé CWT pour Corsair.

iCUE Link et fonctionnalités logicielles

En plus des fonctions iCUE déjà présentes sur la gamme HXi classique, la HX1200i Shift franchit un cap. C’est la première alimentation Corsair intégrant directement un hub iCUE Link à l’intérieur du bloc. Contrairement aux systèmes antérieurs qui nécessitaient un hub externe dédié alimenté par un connecteur PCIe 6 broches, la Shift embarque ce module en interne, supprimant ainsi un élément du câblage et libérant de l’espace dans le boîtier.

Deux câbles iCUE Link sont fournis : un droit (600 mm) et un coudé à 90° (200 mm), pour raccorder des ventilateurs ou périphériques compatibles sur les deux canaux du hub intégré, capables de gérer jusqu’à 24 appareils au total. Un câble USB-C vers USB 2.0 interne assure la communication avec la carte mère et l’intégration logicielle dans iCUE.

Une fois la connexion établie, l’alimentation apparaît dans l’interface iCUE aux côtés des autres composants du système. L’utilisateur accède alors à un tableau de bord complet, identique à celui de la HX1500i testée précédemment :

• Monitoring en temps réel des tensions, intensités et puissances sur chaque rail.
• Réglage du ventilateur avec profils prédéfinis ou création de courbes personnalisées.
• Bascule à la volée entre OCP multirail et monorail selon les besoins en sécurité ou performance.
• Création d’alertes personnalisées (température, charge, tension) pour automatiser les réactions système.

En pratique, cela permet de suivre et d’ajuster le comportement de l’alimentation avec la même précision que les autres éléments du système, sans matériel additionnel.

Corsair HX1200i Shift : Intégration et expérience de montage

Nous avons installé la Corsair HX1200i Shift dans un boîtier Corsair Frame 4000D, un châssis ATX compact où la longueur de 200 mm du bloc représente un défi classique pour la gestion des câbles.

Sur une alimentation conventionnelle, accéder aux connecteurs modulaires une fois le bloc en place relève souvent de la gymnastique. Avec la Shift, ce problème disparaît complètement : les connecteurs latéraux sont accessibles sans contorsion ni démontage, même après l’installation complète du bloc.

Notre configuration reposait sur une carte mère ASUS ROG X870E Hero BTF, dont la connectique inversée concentre tous les câbles à l’arrière du châssis.

Là encore, la disposition latérale de la Shift simplifie considérablement le câblage : les passages d’air et d’accès restent dégagés, et le cable management se fait naturellement, sans forcer ni plier excessivement les faisceaux.

Côté graphique, nous avons utilisé une ASUS RTX 5070 Ti Strix, au connecteur d’alimentation noyé entre les ailettes du dissipateur. Le câble 12V-2×6 coudé à 90° fourni s’est parfaitement adapté à ce type de connecteur encastré, sans contrainte mécanique.

En revanche, un modèle Founders Edition avec connecteur vertical à 45° poserait problème : le câble Corsair à angle droit ne passerait pas sans retirer la pièce plastique de renfort…une manipulation déconseillée.

Enfin, pour la partie iCUE Link, nous avons raccordé un pack de trois ventilateurs RX120 RGB Link sur la façade avant.

Un seul câble discrètement routé a suffi pour les relier au hub intégré de la Shift, immédiatement reconnus dans le logiciel iCUE.

Résultat : aucun hub externe ni alimentation additionnelle à installer, un gain de place et une gestion de câbles visiblement allégée.

Le tout forme un montage propre, fluide et parfaitement fonctionnel, où la conception latérale de la Shift se montre aussi pratique qu’ergonomique, notamment dans un boîtier compact comme le 4000D.

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Conclusion

Antec Inc. est fier d’annoncer le lancement des boîtiers P30 Air et P30 ARGB. Le stock devrait atterrir en Europe à la mi-novembre. « Avec le P30 Air et le P30 ARGB, nous voulions proposer deux options complémentaires : l’une axée sur le flux d’air pur, l’autre combinant ces performances avec un éclairage RVB saisissant », a déclaré Frank Lee, PDG d’Antec.

Caractéristiques clés et points forts du P30 :

Refroidissement et circulation de l’air

• Les deux modèles privilégient la ventilation avec une conception en maille vers l’avant, une grande zone d’admission et des canaux de circulation d’air bien conçus. Avec 5 ventilateurs inclus.
• Prise en charge de plusieurs configurations de refroidissement : ventilateur/radiateur avant, supérieur, arrière et inférieur.
• La compatibilité généreuse avec les radiateurs (120 mm / 140 mm / 240 mm / 280 mm / 360 mm selon l’orientation) assure la flexibilité des systèmes de refroidissement par air et liquide.
• La disposition interne réfléchie et les chemins d’acheminement des câbles minimisent l’obstruction du flux d’air.

Esthétique et transparence (P30 ARGB)

• Le P30 ARGB est doté de ventilateurs RVB (ARGB) vibrants et adressables préinstallés pour offrir des effets d’éclairage dynamiques.
• Le panneau latéral en verre trempé permet une visibilité totale des composants internes et de l’éclairage.
• Synchronisation ARGB via les en-têtes standard de la carte mère ou la prise en charge du contrôleur incluse.

Construction et compatibilité

• Matériaux haut de gamme : cadre en acier, panneaux frontaux en maille robustes, panneaux en verre trempé (sur ARGB).
• Prise en charge de la carte mère : ATX, Micro-ATX, ITX.
• Dégagement GPU / CPU / PSU conçu pour accueillir des composants modernes haut de gamme.
• Des plateaux de disque sans outil, des filtres à poussière amovibles et des panneaux faciles d’accès facilitent l’installation et la maintenance.
• Grand espace d’acheminement des câbles avec œillets en caoutchouc et points d’arrimage pour garder la construction propre.

E/S et évolutivité

• Les E/S du panneau avant comprennent USB (USB-C sur certaines variantes), USB 3.x, prises audio, contrôle LED.
• Plusieurs emplacements d’extension pour les GPU, les cartes PCIe et les configurations modulaires.
• Les baies de disques prennent en charge le stockage 3,5  » et 2,5  » avec une flexibilité pour les constructions SSD uniquement.

P30 Air vs P30 ARGB – Quelle est la différence ?

• Le P30 Air est optimisé pour un refroidissement minimaliste et à haut rendement avec un design visuel plus sobre (pas de RVB intégré).
• Le P30 ARGB s’appuie sur la même architecture de flux d’air, mais comprend des ventilateurs ARGB et un contrôle total de l’éclairage pour les utilisateurs qui recherchent un flair visuel en plus des performances.

Disponibilité et prix

Le ANTEC P30 Air et le P30 ARGB seront disponibles à partir de novembre 2025 sur les principaux marchés d’Europe, d’Amérique du Nord et d’Asie, via les canaux de distribution autorisés d’Antec et la boutique en ligne. Le PDSF (ou prix de vente indicatif) devrait être de :

• P30 Air : 89,99 €
• P30 ARGB : 89,99 €

Après l’AIO HyperFlow Digital, MONTECH dévoile le refroidisseur liquide LightFlow ARGB AIO. Proposé en tailles 240 mm et 360 mm avec des finitions noir ou blanc, le nouvel AIO combine de solides performances thermiques avec une esthétique minimaliste, rehaussée par un design audacieux de miroir infini sur la tête de pompe, offrant à la fois une profondeur visuelle et une fiabilité de refroidissement pour les systèmes hautes performances d’aujourd’hui.

Équilibrant la profondeur visuelle avec un minimalisme raffiné, le design miroir infini de la pompe de l’AIO ajoute de l’élégance et de la dimension aux configurations professionnelles et de jeu. La lueur subtile de l’ARGB met en valeur les lignes épurées du refroidisseur sans dominer le système, créant ainsi une pièce maîtresse visuellement harmonieuse sous tous les angles. 

Conçu pour des performances sûres, le LightFlow ARGB offre un refroidissement stable et efficace grâce à une pompe haute performance de 3100 tr/min et à un radiateur haute densité de 27 mm. Associé à des ventilateurs ARGB de 120 mm réglés avec précision, il assure un flux d’air puissant, un fonctionnement silencieux et un contrôle thermique fiable dès le premier jour.

Chaque élément de LightFlow ARGB est conçu pour simplifier l’expérience de construction, de l’installation d’un ventilateur prêt à l’emploi à l’acheminement propre et intuitif des câbles. Avec la prise en charge des sockets Intel LGA 1700 / 1851 et AMD AM4 / AM5, il s’intègre facilement dans des systèmes modernes et prêts pour l’avenir. MONTECH soutient le LightFlow ARGB avec une garantie prolongée de 6 ans, offrant tranquillité d’esprit et confiance à long terme aux constructeurs exigeant un refroidissement de qualité et un support fiable.

Date de sortie et prix de l’AIO LightFlow ARGB :

Le LightFlow ARGB est disponible dans le monde entier par l’intermédiaire des distributeurs agréés de MONTECH et des partenaires de vente au détail en ligne à :

• LightFlow ARGB 240 Noir / Blanc : 63 euros
• LightFlow ARGB 360 Noir / Blanc : 69 euros

Razer est fier d’annoncer le lancement du Razer Gigantus V2 – Faker Edition, un tapis de souris en édition limitée conçu en collaboration avec l’icône de l’esport Lee « Faker » Sang-hyeok, également connu sous le nom de Unkillable Demon King.  

Cette édition spéciale du tapis de souris de jeu Razer, ornée du légendaire motif « Unkillable Demon King », célèbre la précision renommée de Faker et sa cinquième victoire record au championnat du monde de League of Legends (LoL Worlds) en 2024. 

« Je travaille avec Razer depuis plus de dix ans, et il est important pour moi d’utiliser un équipement en lequel je peux avoir confiance », a déclaré Lee « Faker » Sang-Hyeok. « J’ai aimé utiliser le Razer Gigantus V2 dans les matchs, et je suis ravi que les fans aient maintenant la chance d’essayer cette édition limitée aussi. »

Razer Gigantus V2 – Faker Edition : forgé dans la grandeur de l’esport

Faker est l’une des pierres angulaires de l’équipe Razer depuis 2015, et le Razer Gigantus V2 – Faker Edition rend hommage à une décennie de domination de l’un des joueurs les plus célèbres de l’histoire de l’esport.

Au fil des ans, sa carrière légendaire s’est développée parallèlement à l’engagement de Razer en faveur de l’innovation de haute performance. De la Razer DeathAdder à la Razer Viper, chaque chapitre du voyage de Faker a été façonné avec de l’équipement approuvé par l’Unkillable Demon King lui-même.

Cette édition exclusive s’inspire d’un moment déterminant de la carrière de Faker : sa cinquième victoire record aux Mondiaux LoL en 2024. Le design rend hommage au maillot blanc et or porté par Faker et son équipe lors de cette course historique, capturant l’esprit de victoire et l’héritage d’un véritable champion.

« Cette année marque deux étapes importantes : dix ans de partenariat entre Razer et Faker et sa dixième qualification historique pour LoL Worlds en tant que seul joueur à l’avoir fait. Le parcours de Faker a redéfini ce que signifie être une légende de l’esport », a déclaré Jeffrey Chau, directeur mondial de l’esport chez Razer. « Le tapis de souris de jeu célèbre ces réalisations et donne aux fans une partie de cet héritage. »  

Conçu pour des jeux épiques 

Construit avec l’esprit de la domination compétitive de Faker, le Razer Gigantus V2 – Faker Edition comprend : 

• Surface en tissu micro-tissé texturé – Optimisée pour la vitesse et le contrôle. 
• Mousse de caoutchouc épaisse à haute densité – Assure la cohérence et la durabilité à long terme. 
• Base antidérapante – Maintient le tapis fermement en place, même pendant les jeux les plus intenses. 

Conçu pour les champions et les fans, le tapis de souris offre des glisses fluides et une précision extrême, permettant à chaque joueur de jouer comme une légende.

Seulement 2 000 unités de tapis de souris de grande taille seront disponibles dans le monde entier à 59,99 euros. Les fans sont encouragés à agir rapidement pour sécuriser cette pièce de collection exclusive avant qu’elle ne disparaisse.

Pour plus d’informations sur le tapis de souris, visitez : https://rzr.to/gigantus-v2-faker.

Elgato, une marque CORSAIR, a annoncé aujourd’hui le lancement de son premier fauteuil de studio, Elgato Embrace. Conçu spécialement pour les créateurs, les professionnels et tous ceux qui passent beaucoup de temps assis à leur bureau, Embrace offre un soutien durable dans un design qui s’intègre facilement à n’importe quel environnement. Le résultat est un fauteuil qui privilégie la posture plutôt que l’apparence, tout en offrant des fonctionnalités haut de gamme qui améliorent véritablement le confort par rapport aux autres fauteuils de la même catégorie, sans pour autant attirer l’attention.

L’ajustement rencontre la concentration

Les gens passent des heures assis : à regarder des vidéos en streaming, à participer à des réunions, à travailler, voire à jouer à des jeux vidéo. Elgato Embrace a été conçu précisément pour cela : les longues sessions pendant lesquelles le corps et l’esprit doivent rester alignés. Du dossier en maille respirante et du rembourrage luxueux au bord d’assise en cascade et au cadre réglable avec précision, Elgato Embrace est conçu pour s’adapter à une grande variété de morphologies.

Il s’adapte aux besoins ergonomiques de chaque utilisateur, avec des commandes indépendantes pour la hauteur et la profondeur de l’assise, le soutien lombaire, ainsi qu’un mécanisme d’inclinaison à cinq positions avec verrouillage, que l’on trouve généralement uniquement sur les chaises ergonomiques spécialisées. Parmi les autres caractéristiques, citons les accoudoirs 4D et l’appui-tête sculpté, tandis qu’un seul logo ornant le dossier confère à la marque une discrétion raffinée.

Elgato Embrace : à la maison n’importe où

Qu’il soit utilisé dans un studio de production, une salle de montage, un bureau ou un espace de vie à double usage, Elgato Embrace s’intègre parfaitement dans presque tous les environnements. Le siège s’adapte à différents flux de travail et styles de travail, qu’il s’agisse de se pencher pour se concentrer ou de s’incliner pour réfléchir.

Son assemblage est d’une simplicité rafraîchissante. Du déballage à l’assemblage complet, la plupart des utilisateurs n’ont besoin que de quelques minutes, sans avoir à soulever de charges lourdes ni à effectuer d’étapes compliquées. Une fois assemblée, la chaise ne domine pas la pièce. Son design sobre offre un look raffiné qui complète plutôt qu’il ne rivalise avec les espaces intérieurs.

Sous son esthétique épurée, Elgato Embrace est conçue pour une utilisation à long terme. Le maillage haute résistance résiste à l’étirement au fil du temps, la mousse moulée conserve sa forme et sa résilience, et toutes les pièces mobiles, y compris le vérin pneumatique et les roulettes, sont conçues pour un fonctionnement et un réglage en douceur. C’est le type de qualité de fabrication qui encourage une utilisation toute la journée sans fatigue ni tracas.

Créez dans le confort

Embrace marque l’expansion d’Elgato dans le domaine du mobilier de studio, comblant ainsi une lacune de longue date sur le marché : des sièges ergonomiques dotés de fonctionnalités haut de gamme, désormais plus accessibles. En abaissant cette barrière, Elgato rend son écosystème non seulement plus complet et plus performant, mais aussi plus confortable pour travailler.

« Avec Embrace, nous avons cherché à offrir le type de performances ergonomiques habituellement réservées aux sièges haut de gamme sur lesquels les professionnels comptent depuis des années », a déclaré Jeff Stegner, chef de produit chez Elgato. « Ce qui distingue Embrace, c’est la façon dont nous avons rendu ces fonctionnalités accessibles à un prix plus abordable. Cela s’inscrit dans le cadre de notre effort plus large visant à démocratiser les outils nécessaires à la création de contenu pour les utilisateurs de tous niveaux, tout en continuant à offrir l’expérience haut de gamme que les gens associent à Elgato. »

Disponibilité
Elgato Embrace sera disponible à 499,99 euros pendant la saison des fêtes à venir. Les clients peuvent s’inscrire pour être avertis lorsqu’il est en stock chez https://e.lga.to/embrace-notify-me.

Premier signalement gênant pour le nouveau connecteur d’alimentation : une Sapphire RX 9070 XT NITRO+ aurait subi un 12V-2×6 partiellement fondu, relançant les questions sur ce standard déjà controversé.

Un connecteur 12V-2×6 encore dans la tourmente

Après ASRock, c’est au tour de Sapphire de se retrouver associé à un incident impliquant le 12V-2×6. À ce jour, seuls ces deux partenaires AMD ont adopté ce connecteur sur certaines cartes. Chez ASRock, le choix semblait logique avec l’arrivée de leurs alimentations natives 12V-2×6, mais un modèle Taichi RX 9070 XT avait déjà été cité dans un cas similaire. Sapphire n’a pas de blocs d’alim maison, mais a tout de même intégré le 12V-2×6 sur ses NITRO+ RX 9070 XT, alors que les RX 9060 restent sur des solutions classiques.

Le cas du jour provient d’un utilisateur Reddit, propriétaire d’une RX 9070 XT NITRO+. Selon son témoignage, la carte était alimentée via l’adaptateur fourni (embout bleu) branché sur trois câbles 8 broches issus d’une Corsair RM1000x, un bloc qui ne propose pas de connecteur 16 broches natif. L’auteur n’a pas publié de photo du port sur la carte, mais indique que quatre pins montrent des traces de brûlure, laissant penser à une répartition de charge inégale sur la zone de contacts.

Rappel utile : la NITRO+ RX 9070 XT est un modèle haut de gamme côté finition, mais sa consommation rapportée par d’autres utilisateurs tourne autour de 360 W, bien en deçà d’une RTX 5090. Autrement dit, on n’est pas sur une carte dépassant régulièrement les limites du connecteur dans un usage normal. Reste que les causes exactes d’un échauffement localisé peuvent être multiples (tolérances mécaniques, insertion incomplète, contraintes de câble, adaptateur…), et qu’aucune conclusion définitive ne peut être tirée à partir d’un seul cas isolé.

Et maintenant ?

Ni AMD ni NVIDIA n’ont clarifié l’avenir du 12V-2×6. On ignore si une nouvelle révision verra le jour, ou si des exigences plus strictes de détection/sécurisation seront imposées aux cartes, à l’image des mécanismes d’équilibrage et de protection avancée évoqués sur certaines séries récentes. En attendant, la prudence reste de mise : s’assurer d’un branchement parfaitement enfoncé, éviter les courbures serrées près du connecteur et privilégier, quand c’est possible, des câbles natifs plutôt que des adaptateurs.

Gigabyte élargit discrètement sa gamme Radeon avec deux modèles en blanc : les RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE. Au menu, un carénage clair, un refroidissement à trois ventilateurs et un overclocking d’usine pour séduire les configs full white.

RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE : blanc, OC et triple ventilation

Repérées sur le site du constructeur, ces versions ICE s’inscrivent dans la montée en puissance des produits blancs chez Gigabyte. Le catalogue reste toutefois très orienté GeForce, avec dix références Radeon face à plus de soixante modèles RTX 50. Côté Radeon RDNA4, l’offre se concentre surtout sur la série GAMING et une AORUS ELITE haut de gamme.

Les RX 9070 XT GAMING OC ICE et RX 9060 XT GAMING OC ICE 16 Go arrivent uniquement en déclinaison overclockée. Pas de version non-OC au programme et, hormis la robe blanche argentée, elles reprennent la formule des modèles noirs équivalents.

Spécifications clés

La RX 9070 XT affiche un boost à 3060 MHz et exige trois connecteurs 8 broches. Elle repose sur le GPU Navi 48 avec un dissipateur de 2,5 slots. De son côté, la RX 9060 XT grimpe à 3320 MHz en boost, se contente d’un seul 8 broches et adopte un design 2 slots sur base Navi 44. Les deux cartes conservent un refroidissement à triple ventilateur et 16 Go de mémoire.

Ni disponibilité ni tarif pour l’instant. Les éditions ICE se positionnent généralement un cran au-dessus des versions noires, prix non communiqués mais souvent légèrement majorés malgré une finition blanche a priori moins coûteuse à produire.

En bref, Gigabyte capitalise sur la tendance des configurations blanches, comme tant d’autres constructueurs, avec deux cartes Radeon OC qui misent sur le look sans bouleverser la fiche technique. Reste à connaître le ticket d’entrée et la date d’arrivée en boutique.

Lire aussi :

• AMD Radeon RX 9070 XT : comparatif des meilleurs modèles custom et guide d’achat (2025)
• RX 9060 XT vs RTX 5060 Ti : duel milieu de gamme AMD RDNA 4 contre NVIDIA Blackwell

Une fuite douanière évoque un mystérieux APU AMD baptisé Sound Wave, un nom de code oublié refait surface. Ce petit processeur BGA-1074 de 32×27 mm adopterait l’interface FF5 et viserait les PC Windows on ARM à moins de 10 W.

S’il associe deux coeurs performants et quatre coeurs efficients à un iGPU RDNA 3.5, il pourrait équiper les prochains appareils Surface de Microsoft dès 2026. Au programme : des machines fines, des ultraportables et le retour de la marque vers une architecture non x86.

Une APU miniature pensée pour la mobilité

Les informations proviennent de @Olrak29_ sur X et du média ITHome, relayés par VideoCardz.
Ces données demeurent non confirmées par AMD : il s’agit à ce stade d’une fuite logistique crédible, mais non officielle.

Le document cité mentionne un boîtier BGA-1074 de 32 × 27 mm, un format particulièrement compact, typique des SoC mobiles ou des ultraportables. AMD y aurait intégré une interface FF5 à pas de 0,8 mm, succédant à la FF3 utilisée notamment par le Steam Deck de Valve. Tout indique une orientation vers des plateformes légères, où chaque millimètre compte.

Les rumeurs évoquent un TDP inférieur à 10 W, plaçant Sound Wave dans la catégorie des APU basse consommation destinées à Windows on ARM. Selon des fuites antérieures :

• 2 cœurs performants (P-cores) et 4 cœurs efficaces (E-cores),
• un iGPU RDNA 3.5 avec quatre unités de calcul,
• un design conçu pour l’autonomie et la compacité plutôt que la puissance brute.

Si ces informations se confirment, Sound Wave viserait davantage les ultramobiles et tablettes que la compétition directe avec les Snapdragon X Elite, qui embarquent jusqu’à 18 cœurs combinés.

Positionnement et calendrier possible

AMD n’a pas officialisé Sound Wave. Néanmoins, plusieurs rapports spéculent sur une fenêtre de lancement en 2025, potentiellement en coordination avec de nouveaux appareils Surface.

Vu son gabarit et ses spécifications attendues, la puce semble taillée pour des laptops fins et des machines légères, voire des consoles portables si les pilotes et l’écosystème suivent. À ce stade, on reste au conditionnel : la mention « SMV » dans les manifestes et les détails du packaging sont concrets, mais la nature exacte (ARM ou non) devra être confirmée par AMD.

Intel finalise sa génération Core Ultra 300 “Panther Lake”, prévue pour début 2026. Le SoC adopte une architecture en chiplets 18A, jusqu’à 16 cœurs CPU et un GPU Xe3 à 12 cœurs, épaulé par une NPU5 ~50 TOPS.

Plus économe et mieux optimisé pour l’IA et le jeu 1080p, Panther Lake marque une étape clé avant l’ère Clearwater Forest et la gravure sub-18 A.

Architecture et conception du SoC

Panther Lake repose sur une organisation en trois tuiles reliées par Foveros-S :

• Compute Tile en Intel 18A ;
• GPU Tile Xe3, gravée en Intel 3 ou TSMC N3E ;
• Controller Tile en TSMC N6.

Ce design mixte permet d’adapter les procédés selon les besoins de densité et d’efficacité, tout en réduisant les coûts de production.

Cœurs CPU : Cougar Cove, Darkmont et LP-E

Le processeur combine trois types de cœurs :

• P-cores Cougar Cove : héritage direct de Lion Cove, avec un predictor plus précis, TLB élargi et 3 Mo de L2 par cœur.
• E-cores Darkmont : pipeline élargi (décodage 9-wide), fenêtre OoO à 416 entrées, 26 ports d’exécution, et 4 Mo de L2 partagés par cluster.
• LP-E cores : dédiés aux tâches légères, permettant de maintenir une activité de fond sans réveiller l’ensemble du bloc CPU.

Intel annonce +10 % en mono-thread à consommation égale face à Lunar Lake, et jusqu’à +50 % en multi-thread à puissance identique.

Mémoire et hiérarchie de cache des Core Ultra 300

Panther Lake abandonne la RAM empilée introduite avec Lunar Lake pour un retour à la DDR externe, mais en plus rapide :

• DDR5-7200,
• LPDDR5X-9600.

Le compute tile embarque 18 Mo de L3 cache partagé et un cache mémoire latéral de 8 Mo, réduisant le trafic vers la DRAM et améliorant la latence.

Core Ultra 300 avec GPU Xe3 : 50 % plus rapide, support XeSS 3

La partie graphique Xe3 des Core Ultra 300 se décline en deux versions :

• 4 Xe Cores (Intel 3) ;
• 12 Xe Cores (TSMC N3E).

Intel évoque +50 % de performance à puissance constante face à Lunar Lake grâce à des caches plus larges, un RT dynamique et un filtrage anisotropique retravaillé.

La nouveauté majeure : XeSS 3 avec Multi-Frame Generation, qui interpole plusieurs images pour un rendu plus fluide. Le mode « Frame Generation Override » permettra de forcer manuellement la génération d’images via le pilote.

Lire aussi : Intel réduit sa dépendance à TSMC avec Panther Lake

NPU5 et puissance IA

La NPU5 atteint environ 50 TOPS, soit un bond d’efficacité de plus de 40 % pour une consommation équivalente. Le moteur prend en charge les formats FP8/INT8, double le débit MAC et, combiné au CPU et au GPU, atteint près de 180 TOPS en charge mixte. Une base solide pour les applications d’IA locales et la création de contenus assistés.

Gestion énergétique et optimisation intelligente

Intel introduit un Thread Director de nouvelle génération : lors des charges lourdes sur le GPU, les tâches CPU migrent automatiquement vers les E-cores, libérant le budget énergétique graphique. Résultat : +10 % de FPS en moyenne dans les jeux.
Un utilitaire intégré, Intelligent Experience Optimizer, ajuste les modes d’alimentation Windows et promet jusqu’à 20 % d’efficacité en plus à enveloppe thermique identique.

Gammes et disponibilité

Trois variantes sont prévues :

1. 8 cœurs (4 P + 4 LP-E) ;
2. 16 cœurs (4 P + 8 E + 4 LP-E) ;
3. 16 cœurs haut de gamme avec GPU Xe3 12 cœurs.

Le lancement est attendu autour du CES 2026, avec une arrivée sur les ultrabooks T1 2026.
Côté connectique : 20 lignes PCIe, Thunderbolt 5, et support des technologies modernes de veille connectée.

Conclusion

Avec Panther Lak, en préapration depuis le dernier Computex, Intel prépare une transition décisive vers la gravure 18A et une architecture hybride plus agile. Les promesses de performances et d’efficacité IA marquent une étape clé avant la génération Clearwater Forest. Si les chiffres annoncés se confirment, le Core Ultra 300 pourrait redéfinir le haut de gamme mobile dès 2026.

Un dock qui veut tout faire: le Humbird 3 mixe Thunderbolt 5, boîtier eGPU, stockage NVMe et charge sans fil dans un châssis compact en aluminium. Au menu, le contrôleur Intel JHL9480 pour jusqu’à 120 Gbps de bande passante, un écran de statut de 0,99 pouce et une surface de charge pour smartphone et montre connectée.

Le Humbird 3 est actuellement proposé sur Kickstarter, une plateforme de financement participatif où les contributeurs soutiennent un projet avant sa commercialisation officielle.

Fiche technique et limites à connaître

Là où la plupart des docks TB5 se contentent d’E/S, le Humbird 3 ajoute un slot PCIe 4.0 pour carte graphique et un emplacement M.2 NVMe pouvant accueillir jusqu’à 32 To. On retrouve aussi deux USB-A 10 Gbps, un lecteur UHS-II (SD + microSD), et une sortie DisplayPort 2.1 capable de 8K à 60 Hz. Côté réseau, un port 5 GbE répond présent pour doper le débit sans passer au 10 GbE.

Le format est soigné avec 22 mm d’épaisseur pour 580 g, de quoi se fondre sur un bureau moderne. En revanche, pas de support de maintien pour la carte graphique: elle s’insère directement dans le slot PCIe, sans équerre. Attention aux coups de coude.

Alimentation et compatibilité GPU

Trois options d’alimentation sont prévues: un adaptateur 180 W pour un usage dock, un 300 W pour des GPU modestes, et un bloc GaN 500 W vendu séparément à 129 dollars pour les cartes haut de gamme. En pratique, si vous visez une carte type RTX 5080 ou RX 9070 XT, il faudra prévoir ce PSU 500 W.

À noter: les visuels marketing mentionnent par erreur une hypothétique RTX 5080 Ti. Le fabricant indique un support jusqu’à RTX 5080 et RX 9070 XT, ce qui reste ambitieux pour un eGPU TB5. Entre le DP 2.1 8K60, le NVMe jusqu’à 32 To et la charge sans fil intégrée, le Humbird 3 coche beaucoup de cases, mais l’absence de support mécanique pour la carte et l’alimentation 500 W en option sont les deux points de vigilance à garder en tête.

Prix du Humbird 3

Le tarif de lancement le plus bas, désormais épuisé, était fixé à 299 $ (environ 300 $) au lieu du prix public conseillé de 399 $, soit une réduction de 25 %. Les offres encore disponibles commencent à 309 $ (soit environ 315 $), avec un stock limité et une livraison prévue pour novembre 2025.

Chaque pack comprend cinq éléments : le module Humbird 3, un câble Thunderbolt 5, une alimentation standard de 180 W, un câble d’alimentation GPU 12VHPWR de 500 W et un guide d’utilisation. Des options de mise à niveau sont proposées, notamment un adaptateur de 300 W (+ 40 $) ou une alimentation GaN 500 W (+ 130 $).

Les frais de port, estimés entre 20 et 30 $, seront facturés après la campagne et peuvent varier selon les droits de douane.

Au final, un dock eGPU très polyvalent pour qui veut centraliser I/O, GPU externe et stockage rapide, à condition d’accepter le ticket d’entrée et de soigner l’installation sur le bureau.

Oubliez les consoles portables à 800 € : Dell débarque avec des tablettes durcies façon tank, motorisées par les Intel Core Ultra 200V. Les Pro Rugged 10 et 12 sont de véritables Copilot+ PC sous Windows 11 Pro, taillés pour le terrain, les chantiers et les environnements hostiles, avec un tarif qui les place clairement en territoire workstation.

Des tablettes durcies, mais des PC complets

Les Pro Rugged 10 et 12 adoptent des processeurs Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) avec NPU intégré, pour accélérer les tâches d’IA locale. Au-delà de la puissance, Dell mise sur la survivabilité : certification IP66, tests MIL-STD-810H, châssis renforcé et écran utilisable avec gants ou mains mouillées. Les deux modèles embarquent des batteries hot‑swap (échangeables à chaud) en double et un SSD amovible, de quoi assurer une disponibilité maximale sur le terrain.

Côté affichage, la Pro Rugged 12 propose une dalle 12 pouces FHD+ culminant à 1200 nits, quand la Pro Rugged 10 opte pour un 10 pouces à 1000 nits. Dans les deux cas, on retrouve du Corning Gorilla Glass 5 et des options de connectivité modernes, dont la 5G et le Wi‑Fi 7. Les configurations graphiques s’appuient sur les iGPU Intel Arc 130V ou 140V, épaulés par 16 ou 32 Go de LPDDR5X‑8533, et un SSD amovible de 256 Go pour la maintenance et la sécurité.

Configurations et options

La Pro Rugged 10 peut être équipée d’un Core Ultra 5 226V, 236V, 238V, ou d’un Core Ultra 7 266V/268V. Le tout s’accompagne d’options pro : vPro Enterprise, TPM 2.0, lecteur de carte à puce et capteur d’empreintes en option. Comme tout Copilot+ PC, l’IA locale bénéficie de l’accélération NPU pour les usages de terrain (reconnaissance, transcription, analyse).

Sans surprise, la note est salée : la Dell Pro Rugged 10 apparaît en Europe à partir de 2 933,84 € et la Pro Rugged 10 à 3 155 € . À ce tarif, on parle moins d’un « handheld » que d’une machine de mission, compacte mais très musclée, pensée pour encaisser les pires journées loin du bureau.

Pour les équipes IT, l’intérêt est clair : modularité, sécurité, connectivités étendues et autonomie garantie par les batteries échangeables à chaud. Pour le grand public, mieux vaut rester sur une console portable. Ici, la priorité est la fiabilité, pas le prix.

FSR 4 arrive officieusement sur RDNA 2 et RDNA 3 via une build INT8… et le tableau est nuancé. Oui, ça tourne, mais avec des concessions : 9 à 13 % de performances en moins et une image moins stable qu’en FP8 sur RDNA 4, tout en restant globalement au-dessus de FSR 3.1.

FSR 4 INT8 : compatible, mais pas sans coûts

Petit rappel du contexte : AMD a laissé fuiter le code complet de FSR 4, incluant des poids de modèles. La communauté a rapidement produit des DLL « drop-in » utilisables dans les jeux déjà compatibles FSR. Résultat, une version INT8 fonctionne sur RDNA 2 et RDNA 3, là où l’officiel s’appuie sur le FP8 des Radeon RX 9000 (RDNA 4).

Côté qualité d’image, les tests de ComputerBase sont clairs : l’INT8 conserve l’essentiel de l’algorithme, mais manque de la douceur et précision du FP8. En mouvement, les détails fins (grillages, toits, végétation) scintillent davantage, et des artefacts apparaissent plus souvent sur des personnages types Horizon Forbidden West. Cela reste toutefois mieux que FSR 3.1 selon leurs comparatifs vidéo.

Performances : le verdict

Les pertes mesurées sont de l’ordre de 9 à 13 % sur RDNA 3 (RX 7800 XT) et RDNA 2 (RX 6800 XT). Sur RDNA 4, l’implémentation FP8 (RX 9060 XT) ne concède que 3 à 5 % et peut même dépasser FSR 3.1 jusqu’à 17 % dans certains cas. La tendance est nette : RDNA 4 gère FSR 4 efficacement, RDNA 3 encaisse une baisse modérée, et RDNA 2 touche ses limites mais reste exploitable pour tester la techno.

Le coût grimpe quand la résolution baisse et avec les modes agressifs (Performance). Selon les titres, la hiérarchie bouge : Cronos peut favoriser RDNA 2, tandis que God of War Ragnarök avantage RDNA 3. Dans tous les cas, l’INT8 n’égale pas le FP8 sur la stabilité visuelle.

Dernier point d’attention : AMD ne confirme pas de support officiel FSR 4 pour les anciennes architectures. Le futur FSR « Redstone » pourrait élargir la compatibilité au-delà de RDNA 4, ce qui expliquerait l’absence de release formelle aujourd’hui. Redstone est attendu d’ici trois mois, mais AMD n’a pas répondu aux sollicitations de ComputerBase pour l’instant.

Présenté au COMPUTEX 2025, le ASUS ROG Strix Helios II marque le retour d’ASUS sur le marché des boîtiers haut de gamme. Ce modèle succède directement au premier Helios, dont il conserve la philosophie, mais revoit l’exécution pour répondre aux attentes des configurations modernes. L’objectif annoncé par la marque est clair : conjuguer design structuré, ventilation accrue et modularité pratique dans un châssis pensé pour les montages ambitieux.

Le Helios II s’inscrit dans la lignée des boîtiers “vitrine”, avec un cadre en aluminium brossé et deux panneaux latéraux en verre trempé de 4 mm, conçus pour mettre en valeur les composants internes. Sa façade “Diamond Grille”, usinée par CNC et accompagnée d’un filtre avant structuré en 3D, privilégie un flux d’air plus direct sans renier la qualité d’assemblage. ASUS introduit aussi plusieurs raffinements ergonomiques, à commencer par un système d’ouverture sans outil, des supports modulaires pour ventilateurs et radiateurs, ainsi qu’une pince de fixation brevetée pour les cartes graphiques.

Sous cette approche soignée, le constructeur met en avant un refroidissement plus efficace grâce à quatre ventilateurs ROG 140 mm x 28 mm préinstallés, capables de générer jusqu’à 103 CFM de débit d’air pour 29 dB(A). L’espace interne, compatible jusqu’à l’EATX, permet l’installation de radiateurs de 420 mm en façade et 360 mm au sommet, tandis qu’une gestion de câbles repensée assure un montage plus propre.

Sans chercher à bouleverser le design d’origine, ASUS affine ici sa copie : façade mieux ventilée, entretien facilité, compatibilité étendue et finition premium. Avec un tarif attendu autour des 350 à 370 euros, le ROG Strix Helios II se positionne comme un châssis haut de gamme qui mise sur la précision technique et la durabilité, plutôt que sur la débauche visuelle. Il reste à déterminer si l’ASUS ROG Helios II concrétise ses ambitions et s’impose parmi les références du segment premium.

ASUS ROG Helios II : emballage

L’emballage de ce ASUS ROG Helios II est à l’image du produit : c’est raffiné, élégant grâce à un mélange subtil de couleurs grises et blanches. Le ASUS ROG Helios II se montre de trois quarts, vu de dessus pour mettre en avant aussi bien sa façade retravaillée, ses poignées de transport, son cache alimentation et sa découpe compatible avec les panneaux OLED des alimentations ASUS ROG THOR. Nous apercevons également un ventilateur installé en extraction.

L’autre face de l’emballage met en avant huit fonctionnalités clés de ce boîtier, dévoilé discrètement au Computex 2025 :

• Façade retravaillée ornée d’une grille en motif diamant pour une efficacité thermique plus importante,
• Présence de ventilateurs de 140 mm pour des performances thermiques optimales,
• Filtre frontal structuré en 3D pour réduire le bruit,
• Emplacement spécialement conçu pour les cartes graphiques permettant une installation rapide et facile,
• Support de carte graphique ajustable,
• Poignées tissées, ergonomiquement optimisées, en forme de double X supportant un poids de 50 kg,
• Clips arrière pour organiser les câbles,
• Cadre à retrait arrière pour une installation rapide et facile du bloc d’alimentation.

Un des petits côtés nous montre à nouveau la façade de ce ASUS ROG Helios II qui intègre une bande transversale avec un effet holographique et un logo argenté. Un tableau des caractéristiques et de la compatibilité matérielle est présent également.

Unboxing et accessoires

Le ASUS ROG Helios II est calé dans son carton par un cadre en mousse. Ce cadre est un peu fragile par rapport au poids de la bête de 18 kg, mais l’immobilité est tout de même assurée dans le carton. Le boîtier est en plus recouvert d’un sac tissé, gage d’un produit premium.

Le ASUS ROG Helios II arrive avec son lot d’accessoires contenu dans une boîte cartonnée grise. Nous avons :

• Un manuel d’utilisation,
• Un livret de garantie,
• Un support en acier permettant le passage d’une carte graphique à la verticale,
• Un lot de vis,
• Des serre câbles plastique.

Caractéristiques techniques du ASUS ROG Helios II

Format	Moyen tour
Dimensions	250 x 565 x 591 mm
Poids	18 kg
Compatibilité cartes mères	EATX (12″x10.9″), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Support Disques Durs	4 x 2.5″ 2 x 2.5″/3.5″
Slots d’extension	8
Emplacements ventilateurs	Façade : 3 x 120 mm, 3 x 140 mm (3 x 140 mm préinstallés) Haut : 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Arrière : 1 x 120 mm, 1 x 140 mm (1 x 140 mm préinstallé)
Emplacement radiateurs	Façade : 420 mm max Haut : 360 mm max Arrière : 140 mm max
Port E/S	1 x combo casque / Micro 2 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C 4 x USB 3.2 Gen 1
Compatibilité ventirad	190 mm
Compatibilité carte graphique	450 mm
Compatibilité alimentation	220 mm
Profondeur seconde chambre pour le câble management	33 mm
HUB intégré	Oui (6 ventilateurs 4 pins PWM, 6 produits ARGB)

ASUS ROG Helios II : design extérieur

Il a belle allure ce ASUS ROG Helios II et il en impose ! Avec ses dimensions généreuses de 250 x 565 x 591 mm et son poids de 18 kg, le nouveau boîtier aura besoin d’un espace à la mesure de sa présence. ASUS reprend ici les lignes massives et élégantes du premier Helios, mais y ajoute une façade ajourée baptisée « Diamond Grille design », pensée pour offrir un meilleur passage de l’air sans trahir l’identité premium du boîtier.

La version blanche que nous avons entre les mains accentue encore ce sentiment de pureté et de sophistication, mêlant verre trempé, métal et fines découpes géométriques. On distingue également les poignées textiles emblématiques de la gamme, toujours aussi robustes et pratiques pour manipuler ce grand boîtier.

Un design ROG qu’on aime !

Le ASUS ROG Helios II garde la patte ROG : un logo argenté et une bande à effet holographique sont présents, apportant une légère touche de distraction sur un ensemble élégant. Pour rappel, le boîtier n’a aucun éclairage RGB licorne à inverse du premier modèle qui présentait un éclairage en façade Aura Sync.

Selon ASUS : « La façade en aluminium, ornée d’une grille en diamant, est fabriquée par usinage CNC de haute précision et anodisation. Les lignes diagonales de la façade s’inspirent de l’élégance et de l’individualité des voitures de course, rendant l’Helios II unique ». Cette conception modifie fondamentalement l’aspect frontal du boîtier par rapport à la première version (mis en valeur par ce joli build). Et, en plus, elle permet une meilleure circulation de l’air pour calmer les ardeurs des configurations les plus musclées.

Les coins inférieurs gauche et supérieur droit rappellent l’appartenance du boîtier à la gamme ROG : des produits premium conçus pour offrir des performances, un design et des technologies de pointe spécialement pensés pour les joueurs exigeants.

Avec un filtre structuré en 3D

Cette même façade intègre maintenant un filtre « structuré en 3D » pour soutenir un refroidissement efficace. Ce filtre est accessible par le haut, et se nettoie facilement. Il est encadré par une structure en ABS qui reprend les motifs de la façade pour éviter les pertes de circulation de l’air.

Sur le côté de la façade, nous avons une languette en tissu gris pailleté estampillé du mot ROG. Cette languette n’a pas d’utilité particulière, si ce n’est, comme pour la bande à effet holographique de la façade, renforcer l’identité visuelle de ce boîtier à la gamme ROG.

Une paroi arrière bien pensée

En arrière, nous retrouvons une disposition classique et sur le côté droit, une paroi en verre trempé.

Les parois latérales se déclipsent grâce à deux boutons pour un accès sans outil à l’intérieur, et le filtre supérieur est accessible en le tirant vers soi pour faciliter son nettoyage.

Nous retrouvons également un emplacement pour ventilateur de 120 mm ou 140 mm. Celui-ci sera adaptable verticalement pour une extraction de l’air dirigée.

ASUS a aussi prévu quatre petits clips en ABS pour une gestion de câbles propre.

Grâce à sa hauteur conséquente de 591 mm, le ASUS ROG Helios II propose huit emplacements d’extension. Les quatre premières équerres pourront être sécurisées grâce à un système de pince brevetée. Cette pince est déverrouillable grâce à une vis papillon, elle pivote sans s’extraire et elle est équipée de quatre picots qui viennent assurer une très bonne fixation des équerres et, par conséquent du matériel installé.

De plus, grâce à un support en acier fourni, l’utilisateur pourra, en quelques étapes, installer sa carte graphique à la verticale. L’opération consiste à déverrouiller le système de fixation vu avant, d’enlever six équerres et d’installer ce support. Le haut du support est maintenu par le système de pince et le bas par des vis classiques. Le Riser n’est pas fourni pour l’installation du GPU à la verticale.

Enfin, en bas de la paroi arrière, le ASUS ROG Helios II dispose d’un support d’alimentation amovible pour faciliter son installation.

Deux parois en verre trempé de 4 mm d’épaisseur

Comme pour le premier Helios, le nouveau boîtier est équipé de deux parois latérales en verre trempé de 4 mm d’épaisseur. Elles permettent une vue dégagée sur le système à gauche et sur la chambre secondaire à droite. Ici, l’organisation des câbles est esthétiquement dissimulée par une plaque que nous détaillerons par la suite. Les parois reposent en angle sur sa partie inférieure (elles basculent en avant à leur libération). Il est bien sûr possible de retirer complètement les parois pour l’installation du système. 

Les sangles de transport sont toujours présentes

Passons sur le dessus du ASUS ROG Helios II. La marque a conservé les sangles emblématiques pour transporter « facilement » le boîtier. Attention tout de même, le poids total de la bête peut avoisiner les 20 kilos avec une configuration installée. Mobilisable, oui, mais avec de l’aide obligatoirement ! Ces sangles grises reprennent les codes visuels de la gamme ROG et amènent un plus esthétique à l’ensemble à défaut d’être concrètement utiles.

Elles sont détachables (pas totalement) pour faciliter l’accès à la paroi supérieure du ASUS ROG Helios II. Ici, nous avons un espace incluant les boutons et E/S et une zone constituée de maille fine pour maximiser la circulation de l’air.

Cette paroi supérieure est amovible en tirant vers l’arrière du boîtier. Sa fixation est assurée par des crochets et un aimant. Elle est en plus équipée d’un filtre protégeant les composants de la poussière. Malheureusement, ce filtre est pris en sandwich entre deux cadres en plastique et son nettoyage ne sera pas forcément facile (utilisation d’un pinceau obligatoire). Une fois enlevée, elle libère un support pour ventilateurs (3 x 120 mm, 2 x 140 mm) ou d’un radiateur de 360 mm maximum.

Ce support en acier est amovible pour faciliter l’installation des composants et l’accès au haut de la chambre principale.

Un panneau supérieur retravaillé

Le design du panneau des boutons et E/S du ASUS ROG Helios II a légèrement évolué par rapport à la première version. En commun, les deux boîtiers ont un bouton LED, FAN et Power et quatre ports USB-A.
Pour la nouvelle version, ASUS abandonne la séparation des ports casque et micro pour un port unique. La marque ajoute un bouton Reset et un port USB-C (un seul auparavant).
Les boutons LED et FAN sont rétroéclairés et changent de positionnement.
Malheureusement, ce panneau est situé au-dessus du boîtier et, avec sa hauteur de 591 mm, il faudra obligatoirement se lever pour y accéder s’il est posé sur un bureau.

En dessous, vu les mensurations de ce ASUS ROG Helios II, la marque a prévu de larges pieds équipés de patins antidérapants. Associés au poids, le boîtier ne bougera pas !!

Pour protéger l’alimentation, la paroi inférieure intègre aussi un filtre à cadre rigide. Il s’extrait par l’avant et il est aimanté pour assurer un maintien ferme.

À l’intérieur du ROG Helios II

Une chambre secondaire en partie dissimulée

Dans la chambre secondaire, une grande partie est dissimulée par un cache en ABS. Ce cache est décoré de motifs incrustés reprenant les codes dynamiques de la gamme ROG. Il mentionne le petit nom de code de ce nouveau boîtier : GX601S (GX601 pour le premier Helios). Sa fixation est assurée par deux vis malheureusement peu facilement accessibles. Un système de maintien par clips aurait été plus commode.

La paroi esthétique est montée sur charnières. Elle sera facile à enlever et ne gênera pas pour l’organisation des câbles.

33 mm pour organiser les câbles

Dans cette chambre secondaire, nous avons une profondeur suffisante de 33 mm pour l’organisation des câbles. Nous avons quatre zones distinctes.

En haut à gauche, ASUS équipe son Helios II d’un HUB. Entièrement blanc, il se fond dans l’environnement immaculé du boîtier. Il pourra recevoir jusqu’à 6 ventilateurs 4 pins PWM et six produits ARGB. Il s’alimente avec une prise SATA à relier à l’alimentation et devra se raccorder à la carte mère grâce à une prise 4 pins PWM et une prise ARGB. La gestion de l’éclairage pourra se faire grâce au bouton situé sur le panneau supérieur relié également au HUB.

Pour ce Helios II, ASUS conserve la même conception de gestion des disques durs, à savoir quatre supports en acier amovibles situés dans la partie gauche de la chambre secondaire. Ces supports disposent d’un crochet de fixation au châssis en arrière et d’une vis de fixation en avant. Ils pourront recevoir chacun un disque au format 2,5″.

Pas un mais deux chemins de câbles

À côté, le ASUS ROG Helios II profite de deux chemins de câbles séparés. Équipés de serre-câbles velcro, ils permettront d’acheminer les branchements du haut du boîtier vers le bas. Le chemin de câble gauche va prendre en charge les câbles plus fins (alimentation du HUB, câbles des ventilateurs), le chemin de câbles droit va prendre en charge les câbles plus épais (alimentation carte mère 24 pins, USB-A, USB-C…). Les clips à droite sont amovibles si besoin.

Enfin, tout en bas du ASUS ROG Helios II, nous avons un espace réservé à une cage à disques durs. Celle-ci est repositionnable et amovible pour laisser une place plus importante à l’alimentation et à ses câbles. Elle intègre deux racks en acier équipés tous les deux de sangles en tissu estampillées Republic Of Gamers.

Ces racks sont amovibles et ils pourront recevoir chacun soit un disque 2,5″ ou 3,5″. Leur fixation est assurée par de simples vis.

Voici les branchements du ASUS ROG Helios II. Nous avons :

• Deux prises USB-C,
• Une prise 4 pins PWM et une prise ARGB (pour la gestion du HUB préinstallé),
• Deux prises USB-A,
• Une prise Audio,
• Une prise Front Panel,
• Trois prises Sata (une prise pour alimenter le HUB et deux prises pour la gestion du panneau supérieur).

Une chambre principale spacieuse

Voici la chambre principale du ASUS ROG Helios II. Pour rappel, le boîtier mesure 250 x 565 x 591 mm, c’est un « grand » boîtier moyen tour. Quelques modifications ont été apportées au plateau de la carte mère par rapport à la première version, mais, étrangement, pas de compatibilité avec les cartes mères à connecteurs cachés type Asus BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project Stealth.

Le ASUS ROG Helios II pourra recevoir des cartes mères au format EATX (12″x10.9″), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX. Les cartes graphiques pourront mesurer jusqu’à 450 mm de long et les ventirads jusqu’à 190 mm de hauteur.

Un cache câbles astucieux

À droite de l’emplacement de la carte mère, le ASUS ROG Helios II profite d’un astucieux cache déjà présent dans la première version. Ce cache en acier est conçu de façon à dissimuler les câbles qui arrivent sur le côté droit de la carte mère (alimentation 24 pins, câbles USB…). Il est positionnable de deux façons pour s’adapter aux cartes mères E-ATX et il est totalement amovible.

Ce cache câbles est aussi pourvu de deux tiges métalliques intégrant deux supports à cartes graphiques (en cas d’installation de GPU en SLI). Les supports en ABS sont maintenus aux tiges grâce à une vis et pourront ainsi s’adapter au mieux à la hauteur de la carte graphique.

Quatre ventilateurs préinstallés

À gauche de cette chambre principale, nous retrouvons un ventilateur de 140 mm préinstallé réglable verticalement. Il pourra être remplacé par un ventilateur de 120 mm.

À droite, le ASUS ROG Helios II est prééquipé de trois ventilateurs de 140 mm. Ils pourront être remplacés par trois ventilateurs de 120 mm ou bien d’un radiateur de 420 mm. Ces ventilateurs sont montés sur un support en acier amovible fixé au châssis par deux petites vis à main. Cependant, pour pouvoir effectuer une intervention, il faudra démonter la partie droite du cache alimentation.

Un cache alimentation amovible en deux parties

Heureusement la manœuvre est plutôt simple, mais elle nécessite une intervention en arrière et en avant du boîtier (une vis en arrière et une vis en avant, le retrait de la paroi latérale droite et du plateau cache câbles en ABS). Un espace de 60 mm est prévu dans ce cache alimentation pour l’installation de ventilateurs et radiateur en façade.

Le cache câble est constitué de deux parties en acier. L’extraction de la partie droite suffit pour intervenir sur le support à ventilateur, mais également, si besoin, sur la cage à disques durs.
La partie gauche s’enlève également et permettra d’installer l’alimentation et d’organiser ses câbles. ASUS préconise une alimentation d’une longueur max de 220 mm. Si la cage à disques durs est enlevée, nous avons une longueur de 300 mm maximum.

L’alimentation reposera sur quatre patins antivibrations pour limiter les nuisances sonores en fonctionnement.

Enfin, en haut du ASUS ROG Helios II, nous retrouvons l’emplacement pour ventilateurs (3 x 120 mm, 2 x 140 mm) ou radiateur de 360 mm maximum.

Ventilateurs

Le ASUS ROG Helios II est livré avec quatre ventilateurs de 140 mm préinstallés. Ces ventilateurs semblent avoir été conçus uniquement pour être vendus avec les boîtiers, ils ne sont pas disponibles à l’unité. Ainsi, nous n’avons pas les caractéristiques complètes. Nous savons seulement qu’ils brassent un flux d’air de 103 pi3/min avec une pression statique de 2,3 mmH2O et un volume sonore évalué à 29 dB(A). Ils intègrent neuf pales et des patins antivibration à chaque coin, ils sont entièrement blancs et ont une épaisseur de 28 mm.

‘Clearance checking’ Dégagement des composants

Avec ses dimensions généreuses, le ASUS ROG Helios II offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :

• Longueur maximale de la carte graphique : 450 mm,
• Hauteur maximale du ventirad CPU : 190 mm,
• Longueur maximale de l’alimentation : 220 mm.

En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :

• Radiateur en haut : 360 mm maximum et avec une épaisseur maximale de 60 mm avant de toucher la carte mère.
• En façade : 420 mm maximum avec une limitation d’épaisseur combinée avec les ventilateurs de 60 mm,
• En arrière : 140 mm maximum.

Montage dans le ASUS ROG Helios II

Le montage de notre configuration de test n’a pas posé de problème particulier. Les 33 mm de profondeur disponibles sont suffisants pour une organisation des câbles sans entrave. Les deux chemins de câbles sont idéalement placés au centre du plateau, ils permettent une bonne gestion des différents branchements à condition de respecter une circulation des câbles fins à gauche et des câbles plus épais à droite.

La fermeture du plateau cache câble se fait sans soucis également si l’épaisseur des câbles n’est pas trop importante dans le chemin de câble droit. Conjointement avec la paroi en verre trempé, ce plateau permet d’avoir une vue esthétique de la chambre secondaire sans câble apparent.

Dans la chambre principale, le ASUS ROG Helios II accueille sans soucis notre configuration de test. L’imposante ASUS TUF GAMING RX 9070 OC semble avoir perdu son aspect massif face à l’espace restant. Le cache câble rempli bien son rôle et permet un maintien assuré de la carte graphique.

Le verre trempé non teinté de la paroi latérale gauche permet de visualiser sa configuration sans entrave.

Méthodologie de Test et Résultats pour le ASUS ROG Helios II (2025)

En 2025, nous modifions la configuration de test. Cette actualisation permet de s’assurer que le système testé s’aligne avec les exigences actuelles et qu’il reflète les dernières mises à jour matérielles et logicielles. Elle est essentielle pour garantir la fiabilité, la performance et la conformité des boîtiers face aux évolutions technologiques et aux besoins des utilisateurs.

Nous avons testé notre configuration hors boîtier. Cette manœuvre permet de tester les composants en environnement contrôlé avant de les soumettre aux contraintes thermiques et mécaniques du boîtier. Nous obtenons ainsi des valeurs réelles sans interférence avec la circulation de l’air liée au fonctionnement de ventilateurs préinstallés. À une température de 19° dans la pièce et en charge, le CPU est monté à 81,6° (41,5° au repos), le GPU à 54° (27° au repos) et le SSD à 53° (38° au repos).

Pour faire notre test, nous avons donc équipé le ASUS ROG Helios II de la configuration suivante :

• ASUS ROG STRIX B650E-E Gaming WiFi
• AMD Ryzen 7 7800X3D
• be quiet! Dark Rock 4
• 16 Go DDR5 CRUCIAL Pro Overclocking 2 x 16 Go @6000MHz
• ASUS TUF GAMING RX 9070 OC
• Fractal Design ion+ 860P
• be quiet! Dark Rock 4
• SSD Samsung 970 EVO NVMe M.2 250 Go

Protocole de Test

Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :

• La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
• Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
• Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
• CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
• Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
• La carte graphique toujours en mode auto,
• Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
• Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.

Températures dans le ASUS ROG Helios II

Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :

Avec une température ambiante de 19°C et la ventilation réglée en mode automatique, le ASUS ROG Helios II s’en sort honorablement !

Au repos, le Ryzen 7 7800X3D affiche 44°C, une valeur cohérente compte tenu de la conception du processeur et de son comportement thermique bien connu. Sous OCCT, la température grimpe à 85°C, ce qui peut sembler élevé, mais reste dans les tolérances normales pour cette puce qui tend naturellement à chauffer sous charge. En jeu, la température redescend à 54°C, un résultat tout à fait correct, montrant que le flux d’air interne reste suffisant dans les situations réelles.

Côté carte graphique, la ASUS TUF GAMING RX 9070 OC profite de son mode semi-passif pour se stabiliser à 37°C au repos. Après 20 passes de 3DMark Firestrike, elle atteint 53°C, tandis qu’en jeu prolongé (Rise of the Tomb Raider pendant 30 minutes), elle ne dépasse pas 42°C. Des chiffres qui confirment un bon dégagement thermique grâce à cette façade et son design aéré.

Le SSD, enfin, reste un peu plus chaud avec 45°C au repos et 54°C après un test CrystalDiskMark. Rien d’inquiétant, mais cela montre que le flux d’air avant ne profite pas pleinement aux zones inférieures du boîtier, souvent moins bien ventilées dans ce type de conception.

Niveaux sonores du ROG Helios II

PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.

Côté nuisances sonores, le ASUS ROG Helios II reste plutôt discret en usage modéré. Avec notre sonomètre Meterk MK09 placé à 50 cm, nous relevons 35,5 dB(A) au repos, un résultat satisfaisant pour un boîtier de ce volume, où la ventilation se fait oublier dans une pièce à vivre classique.

En jeu, la situation évolue logiquement : les ventilateurs augmentent leur vitesse pour compenser la montée en température, et le niveau sonore grimpe à 45,2 dB(A). Le souffle devient alors audible, sans toutefois se montrer dérangeant. Ce comportement traduit une gestion thermique assez prudente, privilégiant le refroidissement à la discrétion.

À pleine charge, ventilateurs à 100 %, le ASUS ROG Helios II atteint 52,6 dB(A). On entre ici dans un registre nettement plus présent, avec un flux d’air soutenu mais aussi une signature acoustique perceptible, dominée par le souffle des ventilateurs avant. Rien d’anormal pour un boîtier à vocation gaming, mais les amateurs de silence devront envisager un profil de ventilation plus doux via le BIOS ou le logiciel de la carte mère.

Conclusion : notre avis sur le ASUS ROG Helios II

Quand une RTX 5070 Ti arrive avec un PCB troué et un étage d’alimentation carbonisé, on la jette. Ou bien on la greffe à une RX 580 et on la ranime. Oui, des techs brésiliens l’ont fait.

Une 5070 Ti alimentée par le VRM d’une RX 580

Face à une GeForce RTX 5070 Ti irrécupérable côté VRM, les moddeurs Sidnelson et Paulo Gomes ont tenté l’impensable : réacheminer l’alimentation du GPU via une carte AMD plus ancienne, la Radeon RX 580. En pratique, la RX 580 sert de VRM externe via une RX 580, tandis que la 5070 Ti conserve son GPU et le reste de sa logique.

La réparation classique était impossible. Une portion du PCB côté puissance manquait et plusieurs pistes cruciales étaient parties en fumée. En contournant les circuits détruits et en tirant de nouvelles lignes d’alimentation depuis la RX 580, l’équipe a pu relancer l’initialisation du GPU NVIDIA et atteindre le bureau.

Le défi s’est joué sur l’architecture d’alimentation. AMD et NVIDIA n’emploient pas les mêmes contrôleurs ni les mêmes signaux de gestion de puissance. Il a fallu du câblage fin, des réglages manuels et un équilibrage précis des rails pour éviter les surtensions et la surchauffe des fils, les deux cartes tirant un courant élevé en parallèle.

Ça boote, mais en douceur pour l’instant

Résultat : la 5070 Ti hybride s’initialise et gère des tâches légères. Les auteurs restent prudents : l’ensemble fonctionne uniquement en charge légère pour l’instant afin d’éviter un déséquilibre électrique ou un point chaud sur les liaisons. Les tests lourds et benchmarks viendront après un affinage de l’interface d’alimentation.

Ce bricolage spectaculaire ne transforme pas la carte en solution pérenne, mais il prouve que, bien pensé, un pont d’alimentation peut ressusciter un GPU condamné. Prochaine étape annoncée : sécuriser le pilotage des phases et mesurer la tenue thermique avant de lâcher un benchmark.

Les bricoleurs brésiliens viennent de signer l’un des mods GPU les plus improbables de ces derniers mois. On attend la suite avec des mesures, et peut-être un score de bench pour sceller l’exploit.

Tempête dans le gaming: une nouvelle salve de rumeurs a annoncé la fin du hardware Xbox et son retrait des rayons, mais Microsoft et plusieurs sources fiables remettent les pendules à l’heure. Les consoles Xbox ne disparaissent pas des magasins et de nouveaux appareils seraient toujours en préparation.

Microsoft reste dans le jeu, malgré une rumeur XXL

Le feuilleton a démarré avec des posts sur Reddit et des sites communautaires: des employés affirmant que Walmart et Target vidaient les vitrines Xbox pour faire place à d’autres produits, Switch 2 en tête. De quoi enflammer un week-end entier, surtout dans un contexte où la communauté grince déjà des dents après plusieurs hausses de prix sur les consoles et l’abonnement Game Pass.

Rapidement, des journalistes et des figures de la scène Xbox ont vérifié sur le terrain: les deux enseignes continuent de vendre consoles, jeux et accessoires Xbox. Windows Central dit avoir contacté des employés en magasin qui n’avaient connaissance d’aucun plan d’arrêt des ventes. Microsoft a ensuite clarifié sa position en indiquant que le matériel Xbox reste d’actualité, en boutique comme en développement.

Ce qui a alimenté la panique

Avant cet épisode retail, un autre bruit affirmait que tout le futur hardware Xbox avait été annulé. Dans la foulée, un supposé modèle portable aurait été déclaré mort-né parce qu’AMD ne fournirait pas de puce sous 10 millions d’unités. Des journalistes proches du dossier ont démenti cette version, rappelant le partenariat de longue date entre Microsoft et AMD pour les plateformes Xbox.

Le contexte n’aide pas: cette année, de nouvelles hausses de prix ont touché plusieurs régions, avec la Series X passée de 499 à 649 dollars et la Series S de 299 à 399 dollars selon les marchés. Début de mois, le Game Pass Ultimate a aussi bondi d’environ 50%. De quoi nourrir la thèse d’un Microsoft qui miserait davantage sur le cloud et l’écosystème Windows, tout en rendant la communication de l’entreprise plus difficile à faire accepter.

Reste que, d’après les infos recoupées, Microsoft ne quitte pas le segment hardware. La firme répète travailler sur de nouvelles machines (Magnus), avec AMD en partenaire technique, malgré une perception écornée par des licenciements, des fermetures de studios et des messages officiels parfois flous. En clair: oui, les rumeurs voyagent vite, mais pour l’instant, la Xbox reste bien présente dans les rayons et sur les feuilles de route.

MSI célèbre Battlefield 6 avec un cadeau qui fera saliver les joueurs PC: une GeForce RTX 5080 Gaming Trio en édition limitée aux couleurs du jeu. Oui, la personnalisation se concentre surtout sur la backplate, mais l’objet n’en reste pas moins collector.

Un concours éclair pour une RTX 5080 collector

Le tirage au sort est ouvert du 10 au 27 octobre 2025 (CET) et concerne plusieurs pays européens, dont la France, l’Allemagne, l’Espagne, la Tchéquie, l’Ukraine, la Belgique, les Pays-Bas et les pays nordiques. Aucun achat n’est requis, mais il faut avoir 18 ans ou plus et résider dans une zone éligible (liste complète à vérifier dans le règlement).

Un seul gagnant sera désigné le 27 octobre. La dotation annoncée est la GeForce RTX 5080 16G Gaming Trio MSI x Battlefield 6 Collector Edition, un exemplaire unique conçu avec NVIDIA pour l’occasion, valorisé à 1 699,99 €. Un seul exemplaire est en jeu, ce qui en fait une pièce très convoitée pour les collectionneurs et fans de Battlefield.

Pour célébrer le lancement de #BATTLEFIELD6, on vous fait gagner une GeForce RTX 5080 édition limitée aux couleurs du jeu !

Prêt à rejoindre le combat ?

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— MSI France (@msifrance) October 10, 2025

Design et livraison

La carte reprend la base de la série Gaming Trio, avec un habillage Battlefield 6 principalement visible sur la plaque arrière. Côté logistique, MSI prévient que l’expédition peut prendre jusqu’à huit semaines, notamment en fonction des formalités douanières.

Envie de savoir combien de FPS délivre une RTX 5080 sur Battlefield 6 ? Consulte notre article. Et si tu cherches la meilleure RTX 5080 du moment, c’est par ici.

Moins de débit pour la même qualité, c’est la promesse du prochain codec AV2 qui approche de la ligne d’arrivée. Après cinq ans de R&D, la spécification est visée pour fin 2025, avec des gains déjà solides face à l’AV1.

AV2 en approche : -30 % de bitrate face à l’AV1, sans magie IA

D’après Andrey Norkin (Netflix, co-chair AOM), les derniers tests montrent un recul moyen du débit de 28,63 % en PSNR-YUV et de 32,59 % en VMAF par rapport à l’AV1, à qualité équivalente. L’équipe AOMedia parle bien d’extensions IA possibles, mais l’essentiel du gain vient de maths, d’algorithmes et d’un gros travail d’ingénierie sur le cœur du codec.

Côté architecture, AV2 reste un hybride à blocs dans l’esprit d’AV1, mais passe à des superblocs jusqu’à 256×256, avec partitionnement entièrement récursif et séparation plus intelligente des découpes luma/chroma. La prédiction intra gagne de nouveaux modes data-driven et un meilleur chroma-from-luma. Pour l’inter, un système de références classées pioche parmi jusqu’à sept images passées, tandis que le TIP (temporal interpolation) affine la gestion du mouvement, utile en haute résolution ou scènes rapides.

Le quantificateur devient unifié et exponentiel, avec une plage élargie et plus de précision en 8, 10 et 12 bits. La trellis quantization et les matrices personnalisables offrent plus de contrôle aux faibles débits. Côté transformées, AV2 introduit des approches apprises et cross-component pour préserver les textures en limitant les artefacts, et revoit le codage des coefficients pour mieux traiter contenus écrans et mixtes.

Filtres, post-traitement et matériel en ligne de mire

Le post-traitement évolue aussi : un débruiteur/déblocking unifié qui préserve plus de détails, un Guided Detail Filter et un Cross-Component Sample Offset pour calmer le bruit de compression. La synthèse de grain de film gagne en souplesse, et le codec s’ouvre aux architectures multi-couches et à la stéréoscopie. Tous les outils ont été validés pour une implémentation efficace en matériel. Prochaine étape pour l’AOM : optimiser les encodeurs et explorer des extensions vers des profils plus profonds en bits et éventuellement assistés par IA.

Conclusion

Le futur Codec AV2 confirme sa trajectoire avec des gains de débit tangibles et une boîte à outils modernisée, tout en restant exploitable en hardware. Rendez-vous fin 2025 pour la spec finale et, espérons-le, des encodeurs matures rapidement derrière.

AMD met l’IA au cœur de sa prochaine architecture graphique. Au menu: Radiance Cores dédiés au ray tracing, Neural Arrays pour l’inférence et une compression universelle des données. Objectif: booster le rendu temps réel sur PC et consoles, sans exploser la bande passante.

AMD et Sony, cap sur une plateforme IA commune

Officialisée sous le nom de Project Amethyst, la collaboration de long terme entre AMD et Sony Interactive Entertainment vise à bâtir des briques IA partagées pour le PC et l’écosystème PlayStation. L’idée: standardiser des outils et des accélérations matérielles qui profiteront autant aux GPU Radeon qu’aux prochaines consoles PlayStation.

À court terme, les deux acteurs co-conçoivent des architectures de réseaux et des méthodes d’entraînement optimisées pour le rendu en jeu. Cette R&D nourrit déjà FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4), que Mark Cerny prévoit de réimplémenter sur PlayStation 5 Pro pour tirer parti d’un nouvel accélérateur IA intégré. À plus long terme, ces travaux influenceront les futures puces AMD et la prochaine PlayStation, la fameuse PS6.

Amethyst ne se limite pas à l’upscaling. Les équipes explorent des fonctions neurales plus larges: génération d’images intermédiaires, ray/path regeneration pour accélérer le ray tracing et le path tracing, mais aussi outils de gameplay assistés par IA (PNJ plus crédibles, narration adaptative, environnements dynamiques).

Côté matériel, AMD annonce trois piliers pour sa future RDNA: Radiance Cores, de nouveaux blocs dédiés au ray tracing et au path tracing plus rapides et sobres; Neural Arrays, des grappes d’unités de calcul interconnectées agissant comme un moteur IA unifié pour le rendu neural et les futurs FSR/PSSR; et Universal Compression, un mécanisme d’évaluation et de compression à la volée pour réduire la pression sur la mémoire et la bande passante.

Quel calendrier et quel impact ?

Ne vous attendez pas à voir ces nouveautés dans l’immédiat: tout pointe vers RDNA5 et la prochaine PlayStation, avec une fenêtre probable entre 2026 et 2027. Si la promesse est tenue, on pourrait assister à une convergence bienvenue: des API et modèles IA plus ouverts, un upscaling de meilleure qualité, un ray tracing plus fluide et des expériences de jeu plus riches, sans coût énergétique prohibitif.

En clair, AMD et Sony tentent d’installer une base commune IA-first pour la génération à venir. Le pari: unifier les briques logicielles et matérielles afin d’accélérer l’adoption de l’IA temps réel, du PC aux futures consoles.

Source : VideoCardz

Envie de mettre en vitrine votre gros GPU sans sacrifier les perfs ? HYTE sort un riser PCIe 5.0 taillé pour le montage vertical, pensé pour les boîtiers Y70, Y60 et Y40. L’objectif est clair : afficher les cartes massives et leur RGB tout en préservant l’intégrité du signal Gen5.

Un riser PCIe 5.0 prêt pour les GPU haut de gamme

Le nouveau Riser Cable de HYTE s’appuie sur un câble de 200 mm et un support vertical ajustable. Il accepte des cartes jusqu’à trois slots et se dit à l’aise avec les références très haut de gamme de prochaine génération comme GeForce RTX 5090 et Radeon RX 9070 XT. HYTE promet une liaison PCIe 5.0 complète, condition sine qua non pour ne pas brider les GPU les plus rapides.

Côté esthétique, la marque sort l’artillerie colorée : Pitch Black, Snow White, Black Cherry, Strawberry Milk, Taro Milk et Matcha. De quoi accorder le kit à la palette de votre build sans bricolage. Le bloc mesure 157 × 70 × 21 mm pour environ 150 g, et s’accompagne d’une garantie de 3 ans.

Attention toutefois aux combinaisons exotiques : HYTE prévient que la stabilité peut varier selon le couple carte mère/ carte graphique. Cela signifie que la compatibilité universelle n’est pas promise, même si le kit vise large avec les boîtiers Y70/Y60/Y40 de la marque.

Compatibilité et disponibilité

Le riser PCIe 5.0 de HYTE est disponible à 99 $ sur la boutique officielle, avec des expéditions annoncées pour la fin du mois. Pour ceux qui veulent moderniser un montage vertical existant ou préparer une config next-gen, ce riser coche les bonnes cases : Gen5, format ajustable, et six options de couleur pour matcher votre build.

Battlefield 6 est désormais disponible sur PC, et les promesses faites avant le lancement se confirment. DICE et Electronic Arts ont finalisé les configurations officielles, introduisant un nouveau preset Ultra++, destiné aux configurations extrêmes.

NVIDIA publie de son côté ses propres chiffres de performance, montrant des gains impressionnants avec DLSS 4 et Multi Frame Generation, tandis qu’Intel Arc fait une entrée remarquée dans la liste des GPU officiellement pris en charge.

L’absence de ray tracing : confirmé

DICE maintient son cap : aucun effet de ray tracing n’est proposé au lancement. Les développeurs expliquent ce choix par une volonté d’assurer une fluidité maximale sur l’ensemble des configurations. Le moteur Frostbite s’appuie uniquement sur des techniques d’éclairage et de réflexion hybrides, garantissant des performances constantes, y compris en 4K. Une décision qui va à contre-courant de l’industrie, où la plupart des AAA mettent en avant le ray tracing comme vitrine marketing.

Quelle config pour Battlefield 6 PC ? Tableau complet des exigences système

Les prérequis définitifs reprennent l’essentiel de ceux de la bêta, avec quelques ajustements. En effet, Le studio a conservé les exigences présentées avant la sortie, tout en ajoutant un palier Ultra++ qui vise le 4K à 144 Hz et au-delà.

Les résultats des tests sont rassurants :

• À 1080p Ultra, il faut une RTX 3060 Ti / RTX 4060 Ti / RX 7700 XT pour 60 FPS constants.
• En 1440p, comptez sur une RTX 4070 / RTX 5070 / RX 7800 XT.
• En 4K, seuls les monstres RTX 5080 / RTX 5090 / RTX 4090 maintiennent 60 FPS sans upscaling.

Les profils graphiques offrent un excellent scaling : passer de “Ultra” à “Medium” augmente les FPS de près de 50 %, sans perte visuelle majeure.

Battlefield 6 : un lancement maîtrisé, fluide et enfin à la hauteur des attentes

Battlefield 6 corrige les erreurs de son prédécesseur en retrouvant un équilibre convaincant entre narration et affrontements à grande échelle. Le moteur Frostbite prouve sa longévité, offrant un rendu visuel propre et cohérent, même sans ray tracing, tandis que l’intégration des technologies d’upscaling multiplateformes se montre exemplaire.

Le test de TechPowerUp souligne une version PC étonnamment stable et fluide pour un lancement, portée par une optimisation sérieuse. Si le jeu n’apporte pas de révolution graphique majeure, sa direction artistique aboutie et sa lisibilité renforcée en jeu font clairement la différence.

Sur PC, Battlefield 6 s’impose comme un FPS moderne, exigeant et techniquement maîtrisé, capable d’offrir une expérience stable dès sa sortie.

Battlefield 6 PC : un FPS qui mise sur la transparence et la fluidité

Avec ses configurations finales, Battlefield 6 confirme une orientation rare en 2025 : priorité au rendu natif et à la performance, quitte à se passer du ray tracing. L’ajout d’un palier ULTRA, capable de viser le 1440p/144 fps ou la 4K/60 fps, positionne le jeu comme une vitrine d’optimisation CPU/GPU.

Pour les joueurs équipés de machines modernes, c’est la garantie d’une expérience fluide dès la sortie. Pour les autres, les technologies d’upscaling intégrées offriront une porte de secours, sans jamais être une obligation. Battlefield 6 s’annonce comme l’un des FPS les plus compétitifs et transparents de ces dernières années.

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AMD transpose ses puces desktop dans l’industrie : la nouvelle gamme Ryzen Embedded 9000 reprend l’ADN des Ryzen 9000, mais taillée pour les IPC, l’automatisation et la vision industrielle, avec un support garanti jusqu’à 7 ans.

Ryzen Embedded 9000 : du desktop au terrain

Au menu, on retrouve des équivalents directs des modèles grand public : Ryzen 9 9950X3D et 9950X, Ryzen 9 9900X3D et 9900X, Ryzen 7 9800X3D et 9700X, ainsi que Ryzen 5 9600X. Les configurations restent identiques, jusqu’à 16 cœurs / 32 threads et des pointes à 5,7 GHz, avec 3D V-Cache sur certaines références pour grimper jusqu’à 128 Mo de cache L3 sur les X3D. Le Ryzen Embedded 9950X3D conserve un TDP de 170 W, comme son homologue desktop.

La plateforme s’appuie sur l’architecture Zen 5 gravée en 4 nm, gère la DDR5 et le PCIe 5.0, et propose une iGPU RDNA 2 sur certains SKU, pratique pour les interfaces de contrôle sans carte graphique dédiée. AMD confirme l’utilisation du socket AM5, un choix rassurant pour la pérennité matérielle et, potentiellement, une compatibilité matériel côté cartes mères grand public selon les OEM et BIOS.

Le positionnement « Embedded » vise les environnements à cycle long et à forte exigence de fiabilité : automatisation industrielle, systèmes médicaux, robotique. Par rapport aux puces desktop classiques, AMD garantit la disponibilité sur plusieurs années, utile pour sécuriser les chaînes d’approvisionnement et éviter les redesigns fréquents.

Et les versions PRO ?

AMD annonce aussi des Ryzen PRO Embedded attendus plus tard dans l’année, avec un support étendu jusqu’à 10 ans et des fonctions de sécurité/gestion renforcées pour les parcs industriels et IT. De quoi compléter l’offre pour les intégrateurs qui visent des déploiements sur une décennie.

En toile de fond, un signal fort : l’écosystème AM5 s’installe dans la durée, au bénéfice autant des intégrateurs que des utilisateurs qui misent sur la longévité de la plateforme.

Le secret de polichinelle se confirme : ASRock rejoint MSI et ASUS en affichant des cartes mères B850 « Zen 6 ready ». Dans une courte vidéo publiée sur Bilibili, la marque indique que les « Future Zen 6 CPUs can also be used directly », laissant entendre une prise en charge potentiellement sans mise à jour BIOS.

B850 et AM5 : vers quatre générations supportées

Après MSI et son modèle d’overclocking « future CPU ready », puis ASUS qui a évoqué explicitement la compatibilité Zen 6 sur sa B850M AYW GAMING OC WIFI7, ASRock ajoute sa pierre. Point commun troublant : AMD n’a rien officialisé, mais trois partenaires valident déjà la compatibilité Zen 6 sur le socket AM5.

Le message d’ASRock apparaît au milieu d’une présentation de cartes mères milieu de gamme. « Les futurs CPU Zen 6 peuvent aussi être utilisés directement » affirme la vidéo. Si cela se confirme, les B850 et plus largement la série 800 pourraient accueillir une quatrième génération de Ryzen sur AM5, après les Ryzen 7000 et 8000 en Zen 4, puis les Ryzen 9000 en Zen 5. Quatre générations sur un même socket, c’est déjà plus que ce qu’offrent les plateformes Intel LGA-1700 et, sur le papier, LGA-1851.

Reste une inconnue de taille : AMD. Sans validation officielle, impossible d’exclure un microcode ou un BIOS minimal. Et si le nom « Ryzen 10000 » semble logique pour Zen 6, ce n’est pas garanti tant que la roadmap n’est pas figée publiquement.

Petit bémol côté ASRock

ASRock n’a pas eu un parcours sans faute sur AM5. Des retours signalent des défaillances de Ryzen 9000X3D sur certaines cartes 800-series, sans explication claire à ce jour. La compatibilité annoncée est séduisante, mais la prudence reste de mise tant que les firmwares stables et la position d’AMD ne sont pas connus.

En attendant l’officialisation, le message est limpide pour les assembleurs et upgradeurs : si vous visez une config B850 aujourd’hui, vous pourriez bien conserver votre carte mère lors du passage à Zen 6, sous réserve des confirmations finales et d’un suivi BIOS à la hauteur.

Après la débâcle de Battlefield 2042, DICE avait tout à prouver. Avec Battlefield 6, le studio suédois relance la franchise phare d’Electronic Arts dans une guerre mondiale d’un futur proche. Le jeu marque le grand retour d’une campagne solo complète, tout en misant sur des batailles multijoueur massives.

Le test publié par TechPowerUp se penche sur la version finale du jeu sous l’angle technique : performances GPU, stabilité, qualité d’image et exigences matérielles relevées sur une configuration haut de gamme actuelle. L’objectif est de voir si les conclusions de la bêta se confirment et de mesurer les progrès réalisés depuis, sur la version commerciale sortie hier.

Campagne et retour narratif

Le solo fait enfin son grand retour dans Battlefield. Inspirée du ton dramatique de Call of Duty, la campagne de Battlefield 6 alterne séquences cinématiques et missions scriptées dans plusieurs régions du globe. On y incarne différents protagonistes pris dans une guerre technologique mondiale. Le rythme est soutenu, les dialogues plutôt crédibles et la mise en scène spectaculaire.

TechPowerUp souligne que cette orientation narrative redonne une identité au jeu. L’immersion est immédiate, grâce à des effets de lumière précis et à une gestion du son particulièrement réussie. Le jeu tire parti du moteur Frostbite pour orchestrer des destructions synchronisées avec la mise en scène : explosions, structures qui s’effondrent, effets de particules… Un spectacle de guerre, calibré au millimètre.

Multijoueur : chaos maîtrisé et cartes repensées

Le cœur de Battlefield 6 reste bien sûr son mode multijoueur. DICE a abandonné les expérimentations du précédent épisode pour revenir à ses fondamentaux : Conquest et Breakthrough. Jusqu’à 64 joueurs s’affrontent simultanément (le mode 128 a été retiré, mais pourrait revenir plus tard).

Les cartes sont plus lisibles, le level design plus intelligent. Les classes ont été repensées pour favoriser la coopération, et la destruction environnementale reste un marqueur fort. Les conditions météo dynamiques bouleversent la stratégie : tempêtes, brouillard, pluie ou vents violents peuvent transformer une bataille en quelques secondes.

Le multijoueur profite aussi de serveurs plus stables et d’un netcode largement amélioré par rapport à 2042. Dommage cependant que le jeu n’intègre pas encore de server browser complet ni d’option pour désactiver le crossplay.

Frostbite Engine : une évolution sobre mais solide

TechPowerUp salue la maîtrise du Frostbite Engine, mais souligne que ses limites deviennent visibles face aux productions en Unreal Engine 5. Le moteur maison de DICE conserve d’excellents effets de lumière et une destruction crédible, mais manque parfois de détails géométriques et de réalisme facial.

Les cinématiques sont somptueuses, avec une direction artistique proche d’un film de guerre. Cependant, certains visages paraissent rigides, et quelques textures manquent de finesse même avec le HD Texture Pack activé. En revanche, la stabilité et la fluidité restent exemplaires : aucune surcharge GPU injustifiée, pas de micro-saccades perceptibles.

DICE a volontairement fait l’impasse sur le ray tracing, préférant optimiser les performances générales. Un choix contesté mais cohérent, notamment pour les grands champs de bataille multijoueur.

Réglages graphiques et interface technique

Le menu graphique de Battlefield 6 regorge d’options. On y trouve des préréglages Low, Medium, High, Ultra et Overkill, une échelle de résolution ajustable de 50 à 200 %, et un limiteur de framerate paramétrable de 30 à 240 FPS.

Le test TechPowerUp note cependant une certaine confusion dans les profils automatiques “Auto (Balanced)” et “Auto (Performance)” qui ne font que modifier le V-Sync et quelques options d’entrée. Il est donc conseillé de régler manuellement ses paramètres.

Les effets visuels secondaires (motion blur, vignette, film grain) peuvent être désactivés. Le FOV (champ de vision) est réglable de 85 à 118 degrés pour l’infanterie et de 75 à 83 pour les véhicules. Une approche complète et personnalisable.

Upscaling, Frame Generation et absence de Ray Tracing

Le jeu prend en charge toutes les technologies modernes d’upscaling et de génération de trames :

• NVIDIA DLSS (v310.3)
• AMD FSR 4 (DLL v1.0.1.41314)
• Intel XeSS 2.0.2.53

Chaque architecture GPU dispose de sa propre Frame Generation, mais les technologies ne peuvent pas être combinées. Impossible donc d’utiliser le DLSS pour l’upscaling et le FSR pour la génération de trames.

TechPowerUp souligne que la qualité d’image est excellente avec DLSS et FSR, sans artefacts visibles. En revanche, l’absence de ray tracing se ressent parfois dans les ombres ou les reflets, notamment en intérieur. Le moteur se repose sur le Screen-Space Reflection, efficace mais limité.

Performances GPU et optimisation

Le test a été mené sur la configuration suivante :
AMD Ryzen 7 9800X3D (Zen 5, 5.2 GHz), MSI X870E Carbon Wi-Fi, 32 Go DDR5-6200, refroidissement Arctic Liquid Freezer III 280 mm, stockage SSD NVMe 4 To, alimentation Seasonic Focus GX 1000 W, sous Windows 11 24H2.

Tous les GPU testés sont en design de référence avec Resizable BAR activé. Pilotes utilisés : NVIDIA 581.42 WHQL, AMD 25.9.2 Beta, Intel 101.8136 WHQL.

Les résultats sont sans appel :

• À 1080p Ultra, il faut une RTX 3060 Ti / RTX 4060 Ti / RX 7700 XT pour 60 FPS constants.
• En 1440p, comptez sur une RTX 4070 / RTX 5070 / RX 7800 XT.
• En 4K, seuls les monstres RTX 5080 / RTX 5090 / RTX 4090 maintiennent 60 FPS sans upscaling.

Les profils graphiques offrent un excellent scaling : passer de “Ultra” à “Medium” augmente les FPS de près de 50 %, sans perte visuelle majeure.

VRAM et mémoire vidéo

Battlefield 6 gère agressivement la VRAM :

• 12 Go utilisés à 1600×900
• 13 Go à 1080p
• 16 Go à 4K (avec Frame Gen et HD textures)

Le moteur remplit la mémoire disponible, mais sans impact direct sur les performances. Une carte 8 Go reste viable en 1440p, et 6 Go suffisent à basse qualité. Les versions 16 Go conservent une marge de confort, mais aucune chute de framerate n’a été observée sur les modèles 8 Go.

Fluidité, stutter et accessibilité

Bonne nouvelle : le shader stutter est inexistant. Le jeu compile les shaders avant le menu principal, réduisant tout accroc ultérieur. Un léger traversal stutter subsiste en solo lors du chargement des zones, mais il disparaît complètement en multijoueur.

Les options d’accessibilité sont basiques : ajustement du FOV, filtres de daltonisme, difficulté de la campagne, mais pas de matchmaking basé sur le niveau. L’absence d’un serveur dédié aux débutants reste une occasion manquée.

Verdict : un retour maîtrisé pour DICE

Battlefield 6 réussit là où son prédécesseur avait échoué. Il offre un équilibre solide entre spectacle narratif et affrontements massifs. Le Frostbite Engine vieillit bien, même sans ray tracing, et l’intégration des technologies d’upscaling multiplateformes est exemplaire.

Le test de TechPowerUp met en lumière un jeu stable, fluide et bien optimisé, surtout pour un lancement. L’absence de véritables innovations visuelles est compensée par une direction artistique soignée et un gameplay plus lisible.

En résumé :

• Excellent retour de la campagne solo
• Multijoueur nerveux et dynamique
• Support complet DLSS/FSR/XeSS
• Pas de ray tracing ni de server browser

Pour les joueurs PC, Battlefield 6 s’impose comme un FPS moderne et exigeant, mais remarquablement stable et fluide dès le lancement.