Un nouveau front s’ouvre dans la XR : Samsung et Google lancent le Galaxy XR, un casque de réalité mixte Android positionné pour contrer l’Apple Vision Pro, avec un tarif presque divisé par deux.

Galaxy XR : écrans 4K, Snapdragon XR2+ Gen 2 et suivi avancé

Le Galaxy XR empile les spécifications solides : deux dalles Micro‑OLED 4K jusqu’à 72 Hz, avec un mode 90 Hz « sur demande de service », et un champ de vision annoncé de 100° à la verticale pour 109° à l’horizontale. Au cœur, le Snapdragon XR2+ Gen 2 promet, selon Qualcomm, un gain d’environ 20 % côté CPU et 15 % sur les fréquences GPU.

Le casque s’appuie sur un passthrough vidéo via deux capteurs 6,5 Mpx (18 mm, f/2,0) et un suivi inside‑out assuré par six caméras. Un capteur de profondeur et cinq IMU viennent fiabiliser le suivi de tête. Côté contrôles, tout y passe : suivi des yeux, commandes vocales, hand tracking, ou contrôleurs Galaxy XR pensés pour le jeu. À noter, l’iris peut servir d’authentification biométrique pour l’accès au casque et à certaines applications.

Audio et voix n’ont pas été oubliés, avec deux haut‑parleurs bidirectionnels et un réseau de six microphones compatibles beamforming. Le casque pèse 545 g, auxquels s’ajoutent 302 g pour la batterie externe. L’autonomie annoncée oscille entre 2 et 2,5 heures selon l’usage. Configuration unique : 16 Go de RAM et 256 Go de stockage interne, sans microSD.

Android XR, IA Gemini et applis clés

Il faut dire que 2025 ne jure que par l’IA : Google Gemini répond à la voix et aux gestes, et peut exploiter les caméras pour fournir des informations contextuelles sur l’environnement à la demande. Google a parallèlement dévoilé une série d’applications de productivité adaptées à la VR/AR Android, dont Maps, Photos, TV, Chrome, Meet et YouTube. Chrome bénéficie d’une interface réorganisée pour disposer ses onglets en arc autour de l’utilisateur.

Les tiers suivent : Adobe Project Pulsar est mis en avant pour le montage de vidéos 3D capturées avec le Galaxy XR et destinées aux casques VR/AR Android. Reste à voir si l’écosystème se densifiera au rythme des mises à jour. D’après Samsung, le casque est d’ores et déjà en vente sur sa boutique en ligne à 1 799,99 dollars, soit environ 1 650 à 1 700 euros hors taxes et frais éventuels.

Samsung n’hésite pas à se placer face à Apple, notamment depuis l’annonce du Vision Pro équipé du M5 et d’un nouveau bandeau. « Google a aussi annoncé une suite de nouvelles applis de productivité », rappelle la présentation officielle, de quoi accélérer l’adoption d’Android en XR.

Source : Samsung

Un boîtier rack 4U taillé pour la chaleur et la redondance : Chieftec dévoile l’UNC-409S-AIO-OP, un châssis pensé pour les environnements industriels où le refroidissement et la maintenance font la loi.

UNC-409S-AIO-OP : refroidissement AIO 360 mm et flexibilité serveur

Chieftec vise large avec un boîtier 4U capable d’accueillir un kit watercooling tout-en-un de 360 mm, de quoi soulager efficacement un CPU très sollicité. Le constructeur met en avant une structure en acier SGCC de 1,2 mm d’épaisseur pour une protection renforcée et une durabilité pensée long terme.

Côté cartes mères, la compatibilité inclut notamment le format SSI-EEB, bienvenu pour des configurations performantes. L’alimentation reste au choix : bloc ATX standard ou alimentation mini-redondante pour qui vise la continuité de service. Il faut dire que, pour des opérations critiques, cette option change tout.

Parmi les « petits » plus, Chieftec cite des tiroirs et glissières mobiles afin de simplifier l’intégration et la maintenance. Selon la marque, « cooling, storage, and expansion made practical », un angle pragmatique qui colle aux besoins du terrain.

Version avec PSU et détails pratiques

Pour ceux qui préfèrent un ensemble prêt à l’emploi, une variante UNC-409S-AIO est proposée avec alimentation incluse. Rien d’étonnant à ce que Chieftec mise sur cette double approche : flexibilité pour l’intégrateur, simplicité pour l’atelier.

Au final, on retient trois points clés : support d’un AIO 360 mm, compatibilité SSI-EEB et choix entre PSU ATX ou mini-redondant, le tout dans un châssis SGCC donné pour encaisser les contraintes de l’industriel.

Source : Chieftec

Intel préparerait un retour offensif sur le calcul IA en datacenter : « Jaguar Shores » viserait une finalisation du design d’ici la mi‑2026, d’après des discussions rapportées avec le taïwanais Alchip. Reste à voir si ce calendrier tiendra face à une concurrence déjà bien installée.

Présenté en janvier 2025 lors d’une conférence financière, Jaguar Shores s’inscrit dans la continuité de cette stratégie, Intel cherchant désormais à proposer une solution complète à l’échelle du rack, au-delà du simple silicium.

Jaguar Shores, un accélérateur IA conçu avec Alchip

Selon les informations disponibles, Intel négocierait un partenariat d’ingénierie poussé avec Alchip. Le schéma serait clair : Intel fournirait les blocs d’IP et les spécifications système, tandis qu’Alchip prendrait en charge l’intégration RTL, la vérification à grande échelle, le packaging avancé et la validation au niveau système. La fabrication des wafers resterait confiée à des fonderies de premier plan.

L’objectif est double : accélérer le cycle de développement et réduire les risques, Intel se concentrant sur l’architecture et le logiciel. Il faut dire que la firme promet un rythme de rafraîchissement IA plus soutenu. Si le calendrier se confirme, la clôture de design interviendrait au premier semestre 2026, suivie de la validation et de la production sur le reste de l’année, pour une fenêtre de disponibilité possible au second semestre 2026.

Un test majeur face à NVIDIA et AMD

Silicium, efficacité énergétique, performances de calcul, mais aussi pile logicielle et pilotes : tout devra être au rendez‑vous pour convaincre les clouds et les grandes entreprises. Intel met en avant oneAPI, régulièrement mis à jour, et suit de près les évolutions des modèles IA. « Le silicium seul ne décidera pas de l’issue » rappelle la source, un avertissement qui sonne juste face à NVIDIA, AMD et une multitude de concepteurs d’ASIC.

À ce stade, la collaboration Intel‑Alchip reste au conditionnel en l’absence d’annonce officielle. Mais si Jaguar Shores tient ses promesses, il s’agira d’un examen déterminant de la capacité d’Intel à peser à nouveau sur l’IA en datacenter.

Source : TechPowerUp

Et si le prochain gadget des claviers personnalisés n’était plus seulement un écran d’info, mais un vrai terrain de jeu ? Qwertykeys tease le QK65 MK3, un 65 % au look rétro doté d’un mini‑écran couleur vertical et de jeux intégrés.

Un 65 % rétro qui mise sur un mini‑écran jouable kit

D’après un teaser Instagram et une annonce sur Discord, le QK65 MK3 embarque un petit écran couleur placé sur la tranche droite du châssis. Le type de dalle n’est pas confirmé, mais il semblerait que ce soit un LCD. Particularité notable : des mini‑jeux sont préinstallés et jouables via de petits boutons situés sous l’afficheur, avec en plus, potentiellement, deux boutons façon Game Boy sur la bordure supérieure, à la manière de touches « épaules » d’une manette. Qwertykeys évoque ainsi « un écran vertical avec des jeux intégrés », de quoi aller au‑delà des habituels indicateurs de batterie ou de profil.

Le design tranche avec un style gris et beige assumé, relevé d’accents colorés rappelant les consoles Nintendo d’antan et les PC rétro. Il faut dire que la marque décline en général ses modèles en plusieurs teintes, rien d’étonnant à ce que ce QK65 MK3 suive le mouvement.

À lire : Corsair Vanguard 96, pensée pour séduire ceux qui qui cherche un clavier compact sans sacrifier le pavé numérique.

Spécifications attendues, options et prix à surveiller

Le format reste du 65 %, mais le reste de la fiche technique n’est pas encore détaillé. Selon les habitudes de Qwertykeys, on peut s’attendre à un boîtier en aluminium et à plusieurs plaques au choix : FR4, aluminium, POM, PC ou fibre de carbone. Les précédents QK65 proposaient aussi une PCB sans‑fil, qui devrait logiquement revenir. Comme toujours, la marque vend ses claviers en kit personnalisable : à vous d’ajouter interrupteurs et keycaps, ou de les acheter séparément chez Qwertykeys.

Côté tarif, rien d’officiel. À titre indicatif, le QK65 v2 était affiché à 165 dollars (environ 155 euros) sans touches ni switches, et la version Classic à 175 dollars (environ 165 euros). Reste à voir si l’écran et les mini‑jeux feront grimper la note.

Source : TechPowerUp

Et si le ROG Xbox Ally X fonctionnait mieux sans Windows ? D’après des tests récents, Bazzite, une distrib Linux proche de SteamOS, offre un net avantage sur l’OS de Microsoft.

Bazzite prend l’avantage sur l’ASUS ROG Xbox Ally X

Le YouTubeur Cyber Dopamine a installé Bazzite sur le ROG Xbox Ally X et constaté des améliorations notables face à Windows. Démarrage et reprise sont plus rapides, même en cours de partie, et le contrôleur s’initialise correctement après la veille, alors que des utilisateurs rapportent des ratés similaires sous Windows sur Reddit.

Côté jeux, les mesures sont parlantes. À 17 W de TDP, Kingdom Come: Deliverance 2 tourne autour de 47 ips sous Windows contre 62 ips sur Bazzite. À 13 W, on passe d’environ 35 à 37 ips. Hogwarts Legacy progresse aussi de 50 à 62 ips à 17 W. En poussant à 35 W, l’écart se réduit à 5 ips, Bazzite restant devant. Le créateur souligne en outre une cadence plus régulière sous Linux, quand Windows affiche des chutes fréquentes. Il faut dire que Bazzite suit de près la recette SteamOS, s’appuyant sur Proton pour l’exécution des titres Windows.

Fonctionnalités manquantes, optimisations à venir

Tout n’est pas parfait pour autant. Certaines fonctions spécifiques à l’Ally, comme le contrôle des LED des sticks, ne sont pas encore gérées. Les développeurs assurent toutefois que « vous aurez la prise en charge complète dans quelques jours ». Reste à voir si Microsoft, qui a travaillé à optimiser Windows pour ce format, répliquera face à ces gains concrets.

Source : TechPowerUp

Un nouvel outsider du shooter en équipe pointe le bout de son nez : Heart Electric, premier projet du studio suédois Modoyo, prépare un playtest du 24 au 26 octobre via Steam.

Heart Electric, un hero shooter nerveux avec la mécanique Flux

Le studio basé à Stockholm, fondé autour de Niklas Fegraeus, ancien directeur du design de Star Wars Battlefront II et lead designer de Battlefield V, positionne son jeu comme un shooter d’élimination à 16 joueurs en équipes de quatre. Au programme, des affrontements rapides et une verticalité marquée grâce au « Flux », une sorte de traversal maglev qui permet de filer le long des structures et de jouer avec les hauteurs.

Modoyo insiste sur un développement centré sur les retours des joueurs. Le studio affirme travailler « avec le retour des joueurs au cœur du projet », laissant entendre que le contenu et l’équilibrage évolueront fortement après le test. Il faut dire que le style visuel coloré et cartoon, quelque part entre Paladins et Fortnite, appelle à des lectures claires en combat.

Quatre héros jouables sont annoncés à ce stade, chacun avec une identité distincte. L’accent est mis sur la tactique et la synergie d’équipe, avec un système de mods, de perks et des armes variées pour ajuster son rôle. Reste à voir si la profondeur de ces options suivra la cadence des matchs et la pression de la meta.

Playtest et configuration minimale

Les inscriptions sont ouvertes sur la page Steam du jeu pour le playtest prévu du 24 au 26 octobre. Aucun calendrier de sortie n’est officialisé, mais la présence sur Steam et ce test fermé suggèrent une feuille de route qui s’accélère.

Côté technique, la configuration minimale indiquée mentionne un Core i5 de 4e génération, 8 Go de RAM et, point notable, au minimum une GeForce GTX 1080 ou une Radeon RX 6700 XT. Ces exigences pourraient évoluer, d’après Modoyo.

Heart Electric reste donc à l’état de chantier, mais les bases sont claires : un format 4v4 à élimination, une mobilité verticale singulière et un design orienté lisibilité. À vérifier manette en main lors du playtest fin octobre.

Source : TechPowerUp

Surprise chez Intel : le Core Ultra 7 270K Plus pointe le bout de son nez, et il ressemble plus à un Ultra 9 assagi qu’à un simple refresh de l’U7 265K.

Premier aperçu du Core Ultra 7 270K Plus

D’après une entrée Geekbench liée à un PC de bureau Lenovo, ce 270K Plus embarquerait 8 P-Cores et 16 E-Cores, soit 24 cœurs au total. Une configuration qui l’aligne davantage sur un Core Ultra 9 285K “downclocké” que sur l’U7 265K (20 cœurs). Prudence toutefois : l’identification des cœurs via benchmarks reste sujette à caution.

Les fréquences signalées collent au 265K : base à 3,7 GHz, boost à 5,5 GHz. Côté plateforme, rien d’officiel sur les TDP ou les changements de chipset, mais des bruits de couloir évoquent une prise en charge DDR5 jusqu’à 7200 MT/s, ce que la fiche de test semble corroborer.

Les scores Geekbench 6 annoncés sont parlants : 3215 en single-core et 22720 en multi-core, pratiquement sur la même ligne que l’Ultra 9 285K selon les classements publics. Le banc d’essai était associé à une GeForce RTX 5090D, un indice supplémentaire d’un test mené en Chine.

Positionnement dans la gamme Ultra 200

Si les rumeurs se confirment, Intel peaufinerait sa série Arrow Lake avec des SKUs “Plus” au Q1, sans ajout massif de cœurs sur le silicium, mais avec un ajustement des noms et des paliers. Le 270K Plus pourrait cohabiter avec un Ultra 9 290K Plus à 24 cœurs et un Ultra 5 250K à 14 cœurs. L’objectif semble être d’aligner plus finement les références sur les performances observées.

En attendant l’officialisation, trois points à surveiller : la validation du 8P+16E sur l’U7, le cadre TDP exact et la mémoire DDR5 7200 MT/s en support natif. Tout le reste n’est, pour l’instant, qu’un leak de plus.

Source : VideoCardz

Il y a des boîtiers qu’on regarde, et d’autres qu’on retient. Le Corsair AIR 5400, présenté au Computex 2025, coche les deux cases d’un coup. Ce n’est pas juste une nouvelle tour avec du verre trempé et du RGB bien placé…c’est un châssis pensé différemment, avec une approche presque chirurgicale du flux d’air.

Son idée ? Séparer physiquement les composants critiques. Trois zones bien distinctes : une pour le CPU, une pour le GPU, une pour l’alimentation et le stockage. Et chacune respire comme si elle était seule au monde.

Mise à jour du 21/10/2025 : Découvrez notre test complet du Corsair Air 5400, le nouveau boîtier triple chambre de Corsair. Un châssis audacieux, efficace mais au tarif élevé.

Corsair AIR 5400 : Trois zones, zéro chaos thermique

Dès qu’on l’ouvre (avec ses panneaux en verre incurvé montés sur charnières invisibles, s’il vous plaît), on comprend : Corsair a dissocié le refroidissement comme on cloisonne un circuit de course.

• Le CPU a droit à son propre circuit, avec un radiateur 360 mm logé dans une chambre isolée. L’air chaud ne croise pas celui du GPU. Jamais.
• Le GPU et la carte mère ? Placés dans un canal central, ventilés par le bas et le haut via un système de ducts démontables, avec des ventilos ARGB inversés pour l’effet visuel.
• Et l’alim + les disques, eux, se la coulent douce dans une chambre latérale avec flux d’air passif, loin du reste.

Tout ça dans une tour qui accepte de l’EATX, des RTX 5090, et jusqu’à six ventilos 120 mm.

Rapid Route 2.0 : fini les grommets qui cassent le style

Le montage ? Ultra clean. Corsair a revu son cable management avec une logique plus souple. Plus besoin de forcer les câbles dans des trous prédécoupés : le système à brosse verticale laisse passer ce que tu veux, où tu veux, sans jamais casser la ligne visuelle.

Le plateau de carte mère est amovible, il y a des découpes partout où il faut, et tout est compatible avec les nouvelles plateformes à connecteurs inversés : ASUS BTF, MSI Zero, Gigabyte Stealth.

Du flux, du style, et une vraie vitrine

Visuellement, l’AIR 5400 est une tuerie. Le verre incurvé à double battant met tout en valeur. Et comme les ventilos sont inversés, l’éclairage ARGB tape directement dans le champ, sans les pales au milieu. C’est net, propre, sans obstruction.

Côté Front I/O, on a droit à 2x USB-C 5 Gbps, 1x USB-C 20 Gbps, HDA, et des finitions qui ne trahissent aucun compromis.

Corsair AIR 5400 : Ce qu’il fallait oser

Il fallait oser séparer le PC en trois comme ça. Il fallait oser remettre en question les flux croisés et les cages PSU à l’étroit. Il fallait oser sortir un boîtier à contre-courant des trends ultra-compacts… Et Corsair l’a fait.

Le AIR 5400, ce n’est pas juste un châssis vitré de plus, c’est une philosophie de montage plus intelligente. Et franchement, sur un Computex saturé de concepts, il est rare qu’un boîtier donne autant envie de tout démonter chez soi juste pour reconstruire autour.

TerraMaster avance ses pions sur le NAS grand public et pro avec deux références hybrides qui misent sur la vitesse et la modularité : F4-425 Plus et F2-425 Plus. Le premier adopte une étonnante architecture 3+4 baies, le second un format 3+2 plus compact, tous deux dopés au réseau 5 GbE et aux SSD M.2.

NAS hybrides 5 GbE, M.2 à gogo et TOS 6 : le grand écart maison

Au cœur de ces modèles, un Intel N150 quad-core (jusqu’à 3,6 GHz) épaulé par 16 Go de DDR5 sur le F4-425 Plus ou 8 Go sur le F2-425 Plus. La connectique réseau aligne deux ports 5 GbE capables, d’après la marque, d’atteindre 1 010 Mo/s en agrégation.

La particularité la plus notable reste toutefois la présence de trois emplacements M.2 NVMe (jusqu’à 8 To chacun) utilisables en cache ou en volumes dédiés, un vrai plus pour mixer rapidité et grande capacité. Chaque baie HDD accepte jusqu’à 30 To et l’extension via baies USB permet d’aller bien au-delà des 144 To/84 To annoncés en hybride.

TerraMaster met aussi en avant TRAID, sa couche logicielle maison qui « améliore de 30 % les débits lecture/écriture tout en renforçant la redondance », une promesse qui, si elle se confirme, ferait la différence sur les charges mixtes.

Le tout s’appuie sur TOS 6, une interface revue avec optimisation en un clic, thèmes dynamiques et prise en charge multilingue, ainsi que la suite Business Backup Suite (TerraSync, Duple Backup, CloudSync, Snapshot) pour couvrir la sauvegarde locale, distante et cloud.

La compatibilité disques a fait l’objet de tests avec plus de 50 références grand public et pro, en partenariat avec Western Digital et Seagate. Rien d’étonnant à ce que TerraMaster mette l’accent sur cet écosystème, clé de la stabilité et des performances en environnement hétérogène.

Créateurs, PME, foyer connecté : des usages bien ciblés

Pour les profils techniques, l’accélération UHD Graphics assure le transcodage 4K/8K, l’AES-NI sécurise les volumes et TRAID ou RAID 5 optimise coût, performances et résilience. Docker Compose et Portainer gèrent les conteneurs, VirtualBox les machines virtuelles.

Entreprise : permissions par rôle, dossiers partagés, intégration Windows Domain/LDAP, accès distant TNAS.online. Sauvegardes vers Google Drive, OneDrive, Amazon S3. Anti-ransomware avec Snapshot, chiffrement TLS 256 bits, OTP et HyperLock-WORM.

Maison : appli photo locale avec reconnaissance sans cloud. Transcodage 4K/8K pour Plex, Jellyfin, Emby (H.264/H.265), diffusion DLNA. TNAS Mobile pour sauvegardes et partages. TOS 6 reste simple, avec montage direct de disques.

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Disponibilité et prix

F4-425 Plus et F2-425 Plus en vente sur site officiel, Amazon, Walmart et chez les revendeurs, garantie 2 ans et support à vie. Lancement: remise 15% du 21 au 27 octobre 2025. Tarifs: F4-425 Plus 570 dollars, environ 540 à 560 euros; F2-425 Plus 400 dollars, environ 380 à 395 euros. À confirmer: débits et promesses de TRAID face aux alternatives.

Source : TechPowerUp

Lenovo pousse les PC de bureau vers l’ère Copilot+ avec une gamme ThinkCentre neo 55 Gen 6 armée des Ryzen AI 300 d’AMD et d’une NPU annoncée jusqu’à 50 TOPS. Trois formats pour les PME : AIO, SFF et mini, le tout pensé pour l’IA en local et la productivité quotidienne.

Trois châssis, une promesse d’IA locale

Le ThinkCentre neo 55a Gen 6 opte pour le tout-en-un discret : écran 23,8 pouces FHD à 100 Hz, couverture sRGB 99 %, Ryzen AI 300 avec NPU intégrée, jusqu’à 32 Go de DDR5 et 1 To de SSD. La webcam 5 Mpx s’accompagne des outils Smart Meeting de Lenovo avec suppression intelligente du bruit, suivi de visage et de groupe, création d’avatar, sans oublier l’eShutter mécanique.

Côté assistance, Lenovo AI Now promet de retrouver des fichiers, résumer et brouillonner des documents, directement sur l’appareil. L’audio est signé Dolby, réglé par Harman.

Le ThinkCentre neo 55s Gen 6, format small form factor, cible le multitâche avec des options graphiques dédiées jusqu’à l’AMD Radeon RX 6400 (4 Go) ou la GeForce RTX 3050 (6 Go), une connectivité Wi‑Fi 7 et la gestion multi-écrans. Le châssis intègre 85 % de plastique ABS recyclé post-consommation, avec certifications Energy Star 9.0 et TÜV Ultra Low Noise. Lenovo met aussi en avant ses services CO₂ Offset et Asset Recovery pour la fin de vie des équipements.

Plus compact encore, le ThinkCentre neo 55q Gen 6 (183 mm de profondeur, environ 1,13 kg) peut se cacher derrière un moniteur tout en supportant jusqu’à un Ryzen AI 300, 64 Go de DDR5 et 2 To de SSD. Malgré sa taille, il gère jusqu’à trois écrans 4K et propose un large choix d’E/S, avec un emplacement « Punch-out Port » pour ajouter au besoin un COM, HDMI, VGA, DisplayPort ou un second LAN. La façade utilise 85 % de plastique recyclé post-consommation et l’emballage est sans plastique.

Copilot+, sécurité et support

Cette famille rejoint les PC Copilot+ avec des fonctions Windows dédiées comme une recherche améliorée, Click to Do et Agent dans les paramètres pour personnaliser rapidement l’expérience. « AI has, is, and will continue to reshape the way we interact with technology », rappelle Sanjeev Menon, Lenovo, soulignant l’intérêt des entreprises pour ces déploiements.

Côté administration, Lenovo Vantage centralise réglages et mises à jour, tandis que ThinkShield, fTPM ou dTPM 2.0 assurent le chiffrement et la protection des données. Le support Premier Support Plus promet un accès 24/7/365 à des techniciens et un accompagnement « AI-ready ».

Côté tarifs et disponibilité, Lenovo annonce aux États‑Unis des prix de départ de 549 dollars pour le ThinkCentre neo 55a Gen 6 (environ 520 à 560 euros selon taux et TVA), 499 dollars pour le neo 55q Gen 6 (environ 470 à 520 euros) et 479 dollars pour le neo 55s Gen 6 (environ 450 à 500 euros). Reste à voir si les configurations européennes conserveront les mêmes options CPU, GPU et stockage.

Source : TechPowerUp

AMD bouscule son stack GPU avec ROCm 7.9 : une préversion pensée pour tester TheRock, son nouveau système de build, et poser les bases de ROCm 8.0. Objectif: des compilations plus rapides, un packaging plus propre et une livraison plus transparente.

ROCm 7.9: branche preview, nouveau pipeline et cadence publique

AMD saute directement des versions 7.1 à 7.8 pour créer une branche Technology Preview. ROCm 7.9 cohabite avec la production 7.0 jusqu’à mi‑2026, en partageant une bonne partie du code mais avec une configuration de build, un packaging et une intégration driver distincts.

TheRock (The HIP Environment and ROCm Kit) devient le cœur du pipeline: compilations plus fiables, support ManyLinux_2_28 pour cibler plusieurs distributions depuis un seul build, et roues Python spécifiques par architecture afin de limiter l’encombrement disque et améliorer la modularité.

AMD adopte aussi un modèle de publication ouvert : builds publics, mises à jour prévisibles toutes les six semaines et développement plus transparent. Cette version 7.9 n’est pas faite pour la prod: support limité aux GPU Instinct MI300/MI350 et aux APU Ryzen AI Max 300. Les Radeon RX grand public ne sont pas pris en charge pour l’instant.

Disponibilité et formats

Les paquets arrivent en wheels Python et en archives tar pour Linux et Windows. Des paquets RPM et Debian sont prévus plus tard. La 7.9 sert de tremplin: la migration vers TheRock doit stabiliser la chaîne avant le passage attendu à 8.0.

Source : VideoCardz

Retour aux fondamentaux pour HHKB : PFU America lance le Professional Classic Type-S, une version filaire et compacte pensée pour la frappe silencieuse, tout en conservant la philosophie minimaliste qui a fait la légende du layout 60 % depuis 1996.

Type-S silencieux, USB-C et keymap embarquée

Le HHKB Professional Classic Type-S mise sur les interrupteurs Topre silencieux Type-S pour offrir une frappe précise et feutrée. D’après PFU, l’alignement plus serré limite le wobble et les erreurs, avec un équilibre calibré entre force d’activation de 45 g et course de 3,8 mm, pour une réactivité légère et jusqu’à 30 % de bruit en moins. Il faut dire que la marque vise ici les puristes de la saisie comme les développeurs.

Autre nouveauté appréciable : l’outil de keymap, auparavant réservé aux modèles Hybrid, arrive sur cette version filaire. On peut ainsi personnaliser la disposition et sauvegarder la configuration directement dans le clavier, pratique pour passer d’un appareil à l’autre sans logiciel.

Côté connectique, c’est simple et efficace : un câble USB-C vers USB-C de 0,9 m avec connecteurs droits. La compatibilité annoncée couvre iOS, macOS, Windows, Android et Linux. Le châssis reste fidèle au design HHKB, avec des légendes tampographiées et trois finitions au choix : charbon, blanc et neige.

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Minimalisme assumé, prix premium

Le constructeur rappelle avoir répondu à une demande claire : « nos clients voulaient une version filaire simple de notre modèle Hybrid Type-S », déclare Satoshi Kubo, président de PFU America. Reste à voir si cette déclinaison séduira autant que les versions sans-fil, d’autant que le ticket d’entrée demeure élevé.

Le HHKB Professional Classic Type-S est déjà disponible sur le site Happy Hacking Keyboard ainsi que chez Amazon, Newegg, The Tiny Keyboard Shop et Mechanical Keyboards. Le tarif débute à 269 dollars, soit environ 255 à 270 euros selon le taux de change et hors frais éventuels.

Source : TechPowerUp

YouTube officialise son « likeness detection » : une nouvelle arme contre les deepfakes qui imitent visage et voix des créateurs. De quoi reprendre la main sur les contenus IA un peu trop convaincants.

Un déploiement ciblé et une prise en main rapide

D’après la plateforme, la première vague vise les membres éligibles du YouTube Partner Program, informés par email. Une fois l’outil activé, YouTube scanne pour détecter des vidéos utilisant votre ressemblance (visage et voix) et les regroupe dans un espace dédié. Vous pouvez alors déposer une demande de retrait au titre de la confidentialité ou du droit d’auteur, ou bien archiver la vidéo.

L’onboarding est balisé: onglet « Likeness », consentement au traitement des données, puis QR code à flasher sur smartphone pour vérifier son identité via une pièce officielle et une courte vidéo selfie. On remarque que YouTube intègre une vérification forte, logique face à la sensibilité du sujet.

L’entreprise rappelle aussi une porte de sortie: les créateurs peuvent se désinscrire à tout moment, et l’analyse s’arrête 24 heures plus tard. « its likeness detection technology has officially rolled out to eligible creators », indique YouTube via TechCrunch.

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Contexte et impact pour les utlisateurs

La disponibilité exacte et éligibilité de YouTube likeness detection en France n’est toujours pas précisées à cette heure. Par rapport à Content ID (plutôt centré sur le copyright), ce système cible la ressemblance et la voix. Face aux réseaux concurrents, YouTube semble pousser une approche plus structurée du signalement IA. pour les créateurs, streamers et testeurs matériel PC, c’est un filet de sécurité contre des deepfakes qui pourraient promouvoir un produit sans accord ou propager de la désinformation. Moins de risques de voir votre image instrumentalisée, et un canal officiel pour agir vite.

Côté calendrier, il faut dire que l’outil était en pilote depuis début 2025, YouTube ayant travaillé avec CAA pour aider célébrités et créateurs à repérer ces contenus. La plateforme a même affiché son soutien au NO FAKES ACT, un texte destiné à encadrer les répliques IA trompeuses. Rien d’étonnant, vu la multiplication des abus – on se souvient par exemple de voix clonées pour vendre du matos sans consentement.

Source : Techcrunch

OpenAI s’attaque au terrain miné des navigateurs avec ChatGPT Atlas, un fork de Chromium qui place l’assistant au cœur de la navigation. Objectif affiché : faire de chaque page web un centre d’action piloté par l’IA.

Un navigateur pensé autour de l’assistant

Lancé d’abord sur macOS, Atlas ouvre les recherches par des réponses générées par ChatGPT, sans oublier l’accès rapide aux résultats classiques, aux images et à d’autres vues. Une barre latérale « Ask ChatGPT » reste disponible en permanence pour dialoguer sans quitter la page. Les fonctions d’agent avancées, capables d’exécuter des tâches en ligne, sont réservées aux offres payantes au départ, tandis que la navigation de base reste accessible à tous.

Atlas veut fluidifier le passage d’une page à une discussion. L’assistant peut résumer un article, comparer des produits, répondre sur le contenu à l’écran et même aider à éditer ou vérifier du code grâce à un accès contextuel à l’onglet actif.

Le navigateur embarque aussi une mémoire pour affiner les réponses au fil du temps, un outil Cursor Chat pour l’édition en ligne et un agent Operator capable de petites tâches : réserver une table, générer une liste de courses depuis une recette, remplir des formulaires.

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Fonctions classiques, enjeux nouveaux

On retrouve les indispensables onglets, favoris, historique et gestion des mots de passe dans une interface sobre. Mais l’intégration étroite avec l’assistant change la donne : en attachant un compagnon de chat à ce que l’utilisateur regarde, Atlas limite les copier-coller routiniers.

Il faut dire que cela soulève des questions de comportement fiable des agents et de confidentialité. D’après la présentation, « il sera intéressant de voir comment OpenAI a renforcé la sécurité » face à des données sensibles comme les identifiants email, professionnels ou bancaires. Reste à voir si les utilisateurs adopteront ce modèle face aux mastodontes Chrome, Edge et Firefox.

ChatGPT Atlas est disponible dès aujourd’hui sur macOS pour tous les niveaux de comptes ChatGPT, y compris Free, Plus, Pro et Go. Les versions Windows, iOS et Android sont prévues bientôt.

Source : TechPowerUp

La rumeur enfle de nouveau autour de deux processeurs AMD censés relancer l’intérêt de la série Ryzen 9000X3D : un Ryzen 7 9850X3D et un Ryzen 9 9950X3D2.

Les premiers chiffres circulent déjà : 5,6 GHz en boost, jusqu’à 192 Mo de cache L3 et un TDP de 200 W pour le plus musclé, mais la prudence reste de mise. Derrière l’euphorie, ce scénario semble surtout rejouer un feuilleton déjà connu, celui du “double 3D V-Cache” qu’AMD n’a jamais concrétisé.

Deux puces qui font rêver, sur le papier

Tout part, une fois encore, du leaker Chi11eddog, qui affirme avoir aperçu deux nouveaux modèles sur la feuille de route Granite Ridge. Le premier, le Ryzen 7 9850X3D, reprendrait la formule du 9800X3D mais avec un léger “speed bump” : 8 cœurs, 16 threads, 96 Mo de cache combiné et une fréquence boost portée à 5,6 GHz (+ 400 MHz), pour un TDP maintenu à 120 W.

New Ryzen coming…
Ryzen 9 9950X3D2 – 200W, 16C32T, 192MB L3 cache, 5.6GHz/4.3GHz.
Ryzen 7 9850X3D – 120W, 8C16T, 96MB L3 cache, 5.6GHz/4.7GHz.

— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) October 21, 2025

Le second, bien plus intrigant, serait un Ryzen 9 9950X3D2 de 16 cœurs et 32 threads, doté d’un total de 192 Mo de cache L3 et d’un TDP grimpant à 200 W. L’idée ? Une hypothétique activation du 3D V-Cache sur les deux CCD, doublant ainsi la mémoire embarquée par rapport au 9950X3D standard.

Sur le papier, le gain paraît spectaculaire. Dans les faits, il contredit tout ce qu’AMD a communiqué jusqu’ici sur la complexité d’un tel design.

Un concept techniquement improbable

L’idée d’un Ryzen “Dual X3D” n’est pas nouvelle. Dès août dernier, plusieurs fuites similaires avaient évoqué la possibilité d’un modèle à double cache empilé. AMD l’avait alors laissé entendre : le 3D V-Cache reste limité à un seul CCD pour des raisons de synchronisation et de latence inter-die.

Multiplier les couches de cache sur deux chiplets impliquerait un coût élevé, des rendements moindres et une gestion logicielle bien plus complex, notamment pour le scheduler Windows, qui devrait composer avec deux CCD de nature différente.

Lire aussi : AMD Ryzen 9000X3D à double X3D chiplets : une rumeur qui s’effondre

Difficile aussi d’imaginer un processeur 3D-V-Cache affichant 200 W de TDP, alors que cette technologie vise avant tout l’efficacité et la maîtrise thermique, surtout en jeu.

Une rumeur réchauffée ?

Ce qui interpelle le plus, c’est le timing. AMD vient tout juste de stabiliser sa gamme Ryzen 9000 avec des modèles 3D performants, et les premiers signes de Zen 6 ne sont pas attendus avant fin 2026. Lancer aujourd’hui une déclinaison “X3D2” créerait une rupture dans la stratégie produit habituelle de la marque.

Surtout, aucune trace de ces modèles n’a été repérée dans les BIOS AGESA récents, ni dans les bases OPN ou registres de certification, signes pourtant révélateurs des puces en approche. En d’autres termes, le 9950X3D2 existe pour l’instant uniquement dans les tweets, pas dans les firmwares.

Entre hype et réalité

Si le Ryzen 7 9850X3D paraît plausible (une simple révision MHz du 9800X3D, destinée à creuser l’écart avec Intel ), le 9950X3D2, lui, relève davantage du fantasme communautaire. Son nom, déjà, laisse songeur : AMD n’a jamais employé de suffixe numérique dans ses séries X3D. L’ajout d’un “2” sonne davantage comme une extrapolation qu’une nomenclature officielle.

Les fuites actuelles recyclent en grande partie des informations publiées cet été, reformulées sous un nouveau titre. Une manière de relancer le buzz autour des Ryzen 9000, alors que la génération Granite Ridge entre dans une phase plus calme.

En attendant du concret

Les joueurs rêvent forcément d’un Ryzen 9 cumulant la puissance brute d’un 9950X et la latence d’un 3D V-Cache étendu. Mais tant qu’aucun indice tangible n’apparaît dans les listings matériels ou les microcodes AGESA, il est raisonnable de classer ces “9950X3D2” et “9850X3D” parmi les prototypes d’imagination collective. AMD a déjà démontré que ses modèles X3D s’imposent en jeu sans céder à la course aux watts et c’est sans doute là que se jouera la vraie bataille face à Intel Arrow Lake-S Refresh.

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En résumé

L’histoire du “double 3D V-Cache” ressurgit à intervalles réguliers, mais aucun élément concret ne vient étayer son existence. Si AMD prépare bel et bien un refresh de la série X3D, il sera sans doute plus mesuré, et surtout mieux ancré dans la logique thermique et architecturale de la gamme Ryzen 9000.
En attendant, mieux vaut garder la tête froide : le 9950X3D2 restera, jusqu’à preuve du contraire, un mythe de silicium.

La consolidation continue dans la data : Veeam met 1,725 milliard de dollars (environ 1,6 milliard d’euros) sur la table pour s’emparer de Securiti AI et rapprocher résilience, gouvernance et sécurité des données, le tout pensé pour l’IA.

Veeam muscle son socle data pour l’ère de l’IA

Basée à Kirkland, Veeam a signé un accord définitif pour acquérir Securiti AI, un éditeur fondé en 2019 par Rehan Jalil et connu pour son « command center » unifiant cartographie, gouvernance et contrôle des données d’entreprise. Le rachat, mêlant cash et actions, doit être finalisé la première semaine de décembre, d’après Bloomberg.

Securiti a levé plus de 156 millions de dollars auprès d’investisseurs tels que Mayfield, General Catalyst et Cisco Investments. À la clôture, Veeam, détenu par Insight Partners, proposera la plateforme de Securiti aux côtés de ses offres de résilience. Rehan Jalil rejoindra l’éditeur comme président en charge de la sécurité et de l’IA.

« Nous sommes entrés dans une nouvelle ère des données […] il faut identifier toutes les données et s’assurer qu’elles sont gouvernées et fiables pour alimenter l’IA de manière transparente »

Anand Eswaran, directeur général

Objectif : unifier la stack de données

Rien d’étonnant à ce que Veeam accélère : valorisée 15 milliards de dollars après une opération secondaire de 2 milliards fin 2024, la société avait annoncé pour 2025 des acquisitions complémentaires à son métier de résilience des données. Le mouvement s’inscrit dans une année marquée par des rapprochements notables, de Databricks avec Neon (1 milliard de dollars) à Salesforce avec Informatica (8 milliards de dollars).

Les grands comptes veulent réduire la fragmentation de leur pile data pour adopter l’IA plus vite et en confiance. Il faut dire que multiplier les briques de sécurité, de gouvernance et de protection complexifie la conformité comme l’exploitation. En combinant sauvegarde, reprise et gouvernance au sein d’un même portefeuille, Veeam entend répondre à cette demande d’un socle unifié. Reste à voir si l’intégration produit livrera un parcours fluide de la découverte à la protection et à l’audit.

D’après des observateurs du secteur, la consolidation devrait se poursuivre, même si le rythme a ralenti depuis le premier semestre. Et, selon les analystes, les startups data qui ne se vendent pas aujourd’hui sont, tout simplement, trop chères.

Feu croisé sur Anthropic, riposte immédiate. Face aux accusations de dramatiser les risques de l’IA, Dario Amodei publie une mise au point et revendique une ligne qui conjugue vitesse et garde-fous.

Amodei tente de « remettre les pendules à l’heure »

Le patron d’Anthropic a diffusé un texte pour contrer « une hausse récente d’affirmations inexactes » sur la position de l’entreprise. « Anthropic est bâtie sur un principe simple : l’IA doit servir le progrès humain, pas le péril », écrit-il. La sortie intervient après une salve de critiques d’acteurs pro-Trump, dont David Sacks et Sriram Krishnan, accusant la société de nourrir la peur pour favoriser une emprise réglementaire.

On AI safety lobbying: Fascinating to see the reaction on X to @DavidSacks post yesterday especially from the AI safety/EA community.

Think a few things are going on

(a) the EA/ AI safety / "doomer" lobby was natural allies with the left and now find themselves out of power.… https://t.co/ukdqxKkCLk

— Sriram Krishnan (@sriramk) October 15, 2025

La polémique a enflé lorsque Jack Clark, cofondateur, a évoqué ses « craintes appropriées » sur des systèmes puissants et « quelque peu imprévisibles ». Sacks a répliqué en parlant de stratégie de capture réglementaire, provoquant une défense du sénateur californien Scott Wiener, auteur de SB 53, et un durcissement des échanges. D’autres voix anti-régulation, comme Sunny Madra (Groq), ont accusé Anthropic de « créer le chaos » dans l’industrie.

Amodei insiste que la gestion des impacts de l’IA doit relever d’une logique de politique publique, pas de clivages partisans. Il met en avant des convergences avec la Maison-Blanche sur des axes clés : mise à disposition de Claude aux administrations fédérales, accord de 200 millions de dollars (environ 185 millions d’euros) avec le Département de la Défense, soutien affiché à l’AI Action Plan et aux efforts visant à élargir l’accès à l’énergie pour « gagner la course de l’IA ».

Régulation : lignes rouges et arbitrages

Le désaccord avec une partie de la Silicon Valley vient du refus d’Anthropic d’un moratoire de dix ans sur les lois d’État en IA, contesté au Congrès. Pour Amodei, le vrai risque n’est pas des normes locales mais l’alimentation des data centers chinois en GPU Nvidia. L’entreprise restreint ses services aux entités sous contrôle chinois, malgré le manque à gagner.

Autre fracture : le soutien au SB 53, texte californien de sécurité légère imposant des protocoles publics pour les modèles de frontière, avec exemption pour les sociétés sous 500 millions de dollars afin d’épargner les startups. Amodei assure qu’Anthropic écartera des produits et risques jugés dangereux, même rentables.

Lire aussi : ChatGPT 2025 : OpenAI accélère avec apps intégrées, e-commerce et 800 M d’utilisateurs

Accusée de nuire à l’écosystème, la société affirme travailler avec de nombreuses startups et avoir porté son run rate de 1 à 7 milliards en neuf mois, tout en déployant l’IA de manière responsable. Elle promet de défendre une ligne d’équilibre entre sécurité et accélération.

Source : TechCrunch

Le calendrier RTX s’emballe : trois sorties majeures activent le DLSS 4 avec Multi Frame Generation cette semaine, pendant que d’autres titres optent pour DLSS Super Resolution. Rien d’étonnant à ce que NVIDIA revendique déjà plus de 800 jeux et applis compatibles.

DLSS 4 au lancement pour The Outer Worlds 2, Bloodlines 2 et Jurassic World Evolution 3

The Outer Worlds 2 débute en accès anticipé le 24 octobre pour l’édition Premium, puis sortie générale le 29 octobre. Le RPG SF d’Obsidian embarque DLSS 4 avec Multi Frame Generation, DLSS Frame Generation, DLSS Super Resolution et un éclairage ombres ray tracés via Lumen, de quoi doper les images par seconde et la qualité perçue. NVIDIA recommande d’installer le dernier pilote Game Ready spécifique afin d’atteindre les niveaux de performances montrés dans sa démo « RTX ON ».

Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 arrive aujourd’hui avec la même combinaison DLSS 4 + Frame Generation + Super Resolution.

Selon NVIDIA, à 4K réglages au maximum, les GeForce RTX série 50 voient leurs performances multipliées en moyenne par 6,1× dans le jeu, avec des chiffres annoncés dépassant 340 i/s sur RTX 5090, plus de 250 i/s sur 5080, plus de 200 i/s sur 5070 Ti et plus de 190 i/s sur 5070.

En 2560 × 1440, la moyenne grimperait à ×4,1 (jusqu’à ~400 i/s sur 5090), et en 1920 × 1080 à ×4, culminant à 500 i/s sur 5090.

Côté portables RTX 50, NVIDIA évoque des gains moyens de ×4,7 en 2560 × 1600 et de ×4 en 1080p, avec des pointes à 270 i/s sur RTX 5090 Laptop en 1600p. Paradox recommande une GeForce RTX 5080 pour jouer en 4K Ultra. Il faut dire que la firme rappelle d’installer le pilote Game Ready dédié pour reproduire ces résultats.

Jurassic World Evolution 3 sort également aujourd’hui avec DLSS 4 et NVIDIA Reflex pour réduire la latence, ainsi que RTXGI et ombres ray tracées. L’objectif est clair : un parc plus fluide, plus réactif et plus réaliste, des Badlands du Montana au Japon, avec le retour de Dr Ian Malcolm (voix de Jeff Goldblum). « Aidez la vie à trouver son chemin » résume Frontier, qui promet une campagne non linéaire et des défis de gestion renouvelés.

DLSS Super Resolution pour Ninja Gaiden 4 et Godbreakers, rendez-vous RTX à Séoul

Ninja Gaiden 4 est disponible et mise sur DLSS Super Resolution pour maximiser le débit d’images. Le studio met en avant le mélange de la philosophie de combat de Team Ninja et l’action stylisée de PlatinumGames, avec les techniques classiques comme Izuna Drop et Flying Swallow, sans oublier le Bloodbind Ninjutsu. Godbreakers suivra le 23 octobre, lui aussi compatible DLSS Super Resolution pour gagner en performances dans cet action-roguelite aux combats nerveux, jouable en solo ou en coop jusqu’à quatre.

Autre temps fort : le Seoul GeForce Gamer Festival sera diffusé sur Twitch le 30 octobre dès 19 h KST (10 h UTC, 3 h PT). NVIDIA fêtera les 25 ans de GeForce en Corée avec annonces RTX, démos jouables, bandes-annonces, cadeaux et une performance du groupe Le Sserafim. On nous promet aussi des actus pour PUBG Ally (Krafton), Aion 2 et Cinder City (NCSOFT), ainsi qu’un match d’exhibition e-sport.

GeForce NOW, une alternative

Pour celles et ceux sans GPU récent, NVIDIA rappelle que The Outer Worlds 2 et Bloodlines 2 peuvent être joués via le cloud avec GeForce NOW, les membres Ultimate recevant progressivement la puissance RTX 5080 côté serveurs. Reste à voir si l’adoption du DLSS 4 et de la génération multi-images, déjà rapide, s’imposera tout aussi vite dans les AA/indés.

Source : TechPowerUp

Retour d’une icône de l’action : Ninja Gaiden 4 est désormais disponible sur PC, consoles Xbox et PlayStation 5, ainsi que sur consoles de jeu portables type ROG Ally. Team Ninja et PlatinumGames signent un lancement musclé avec un trailer inédit et la configuration PC complète. Il faut dire que cette suite introduit Yakumo, jeune prodige du clan du Corbeau, aux côtés de Ryu Hayabusa.

Yakumo entre en scène, combat modernisé et sorties multiplateformes

Présenté en janvier 2025, Ninja Gaiden 4 reprend l’héritage de la série tout en modernisant son rythme et ses commandes. Le système de combat permet de changer de forme à la volée, pour une approche plus tactique. Les studios parlent d’une « action palpitante » et d’un épisode qui « invite les nouveaux venus à viser le rang de Maître ninja » tout en poussant les vétérans du jeu d’action dans leurs retranchements. Le titre arrive en éditions Standard et Deluxe, et un DLC payant, intitulé Ninja Gaiden 4 « The Two Masters », est prévu pour 2026.

Configurations PC : 1080p à 30 ou 60 images par seconde

Côté PC, les exigences minimales ciblent du 1080p à 30 i/s avec FSR en mode « performance » et qualité des objets « faible » : processeur Intel Core i5-8400 ou AMD Ryzen 5 3400G, 16 Go de RAM, carte graphique Nvidia GeForce GTX 1060 6 Go ou AMD Radeon RX 590 8 Go.

Les recommandations montent à un 1080p 60 i/s avec FSR « équilibré » et qualité des objets « moyenne » : Intel Core i5-10400 ou AMD Ryzen 5 3600, GPU Nvidia GeForce RTX 2060 Super 8 Go ou AMD Radeon RX 5700 XT 8 Go. Un SSD de 100 Go est requis. Reste à voir si les réglages FSR et l’équilibrage des formes en combat tiendront la charge sur les portables et les machines modestes.

Source : TechPowerUp

ASUS dévoile une carte collector qui va filer vite : une Radeon RX 9070 XT TUF aux couleurs de Call of Duty: Black Ops 7, produite à seulement 1000 exemplaires avec le jeu PC inclus.

Une TUF taillée pour CoD, en série ultra limitée

Peu de partenaires osent encore des modèles custom ambitieux chez AMD, mais ASUS s’y tient. Cette édition spéciale, conçue avec AMD et Activision, reprend l’esthétique Black Ops : logo Chimera, touches orange et carénage TUF massif. Chaque carte sera vendue via un réseau de revendeurs sélectionnés, avec un code pour la version PC du jeu.

Sous le capot, on retrouve l’architecture RDNA 4, 16 Go de GDDR6, et la prise en charge de la techno d’upscaling FSR 4 boostée par l’IA. Les sorties DisplayPort 2.1 autorisent les gros écrans à haute définition et haut taux de rafraîchissement, de quoi viser le 4K/120 quand le titre s’y prête. La carte a fait sa première apparition publique au Call of Duty NEXT à Las Vegas le 30 septembre.

Côté refroidissement, ASUS mise sur un trio de ventilateurs Axial-tech 11 pales, un large backplate ajouré et un mode 0 dB pour le silence en faible charge. Un switch Dual BIOS permet de basculer entre profils performance ou silencieux, tandis que GPU Tweak III offre le contrôle fin des fréquences et courbes de ventilation.

Particularité technique: un pad thermique à changement de phase remplace la pâte classique sur le GPU. Il se liquéfie à la chaleur pour combler les micro-écarts avec le radiateur, améliorant le transfert thermique et la tenue dans le temps. On retrouve aussi des roulements double billes, une armature métallique pour la rigidité et la fabrication Auto-Extreme pour la fiabilité.

Lire aussi : AMD Radeon RX 9070 XT : comparatif des meilleurs modèles custom et guide d’achat (2025)

Sortie du jeu et perspectives

Call of Duty: Black Ops 7 sort le 14 novembre. Les exigences PC ne sont pas encore publiées, difficile donc d’anticiper les performances exactes de la RX 9070 XT dans le titre. Compte tenu de la collaboration AMD/Activision, on peut toutefois s’attendre à une optimisation rapide, voire à une mise à jour FSR « Redstone » dans la foulée de FSR 4.

Le Corsair AIR 5400 aperçu au COMPUTEX 2025 est enfin là ! Enfin, car, à l’époque, il nous avait fait forte impression. En effet, ce nouveau boîtier devrait révolutionner ce qui se fait jusqu’à maintenant avec une architecture en trois chambres totalement distinctes : une pour le CPU et son radiateur, une pour le GPU et la carte mère, une pour l’alimentation et le stockage. L’objectif est d’optimiser au maximum le flux d’air et l’organisation interne.

Dès l’ouverture de ses panneaux en verre trempé montés sur charnières, on comprend que Corsair n’a pas seulement pondu un nouveau boîtier, il l’a repensé en profondeur et il l’a scindé comme on cloisonne un moteur de course. En plus, il assure une compatibilité au top : prise en charge des cartes mères E-ATX, des cartes graphiques de grande taille et des radiateurs jusqu’à 360 mm.

Du côté des détails pratiques, on retrouve le système « Rapid Route 2.0 » pour le câble-management, un plateau de carte mère amovible, des ventilateurs inversés et le boîtier est compatible avec les cartes mères à connecteurs inversés (ASUS BTF, MSI Project Zero…). CORSAIR semble avoir pensé à tout !

Disponible en deux versions, le Air 5400 RS-R à 279,90 € livré avec trois ventilateurs RS120-R, et le Air 5400 LX-R à 329,90 € accompagné de ventilateurs Link LX120-R, ce nouveau modèle s’inscrit clairement dans le segment haut de gamme de Corsair. Les deux déclinaisons partagent la même structure, mais se distinguent par leur système de ventilation préinstallé et leurs finitions.

Dans ce test complet du Corsair Air 5400 RS-R White, nous allons vérifier si cette nouvelle approche à triple chambre tient réellement ses promesses. Entre architecture cloisonnée, flux d’air vertical et compatibilité étendue, le constructeur vise à redéfinir la ventilation interne des boîtiers modernes.

Reste à voir si le résultat se traduit concrètement en pratique, tant sur le plan du montage que des performances thermiques et acoustiques, dans un marché déjà saturé de grandes tours vitrées.

Emballage du CORSAIR Air 5400

Pour l’emballage de ce CORSAIR Air 5400, pas de révolution ! Les codes sont les mêmes que les produits précédents et nous retrouvons le nom de la série et le logo de la marque. Ce nouveau boîtier est décliné en deux versions : Air 5400 LX-R à 329,90 euros livrée avec trois ventilateurs LX120-R et la version Air 5400 RS120-R à 279,90 euros livrée avec trois ventilateurs RS120-R.

Et c’est cette version que nous avons aujourd’hui entre les mains. Une étiquette nous le confirme ainsi que la couleur blanche (une version noire est également disponible). Comme d’habitude, le nouveau boîtier est construit autour d’un acier épais, et une étiquette nous demande de manipuler le carton à deux personnes (poids supérieur à 15 kg).

Unboxing et accessoires

Au déballage, comme pour le 4500X, nous retrouvons un carton marqué par de nombreux symboles évoquant les ouvertures en Y que nous retrouvons régulièrement sur les parois des boîtiers de Corsair. Le manuel d’utilisation n’est plus imprimé, il faudra se rendre sur la page du produit grâce à un QR code placé sur un des pans du carton. La boîte d’accessoires est enchâssée dans les blocs de mousse encadrant le boitier.

Ce dernier est calé par deux blocs de mousse et ensaché pour une protection supplémentaire.

La grande boîte d’accessoires comprend :

• Un filtre à cadre plastique courbe,
• Un livret d’information de sécurité et de garantie,
• Un cache aimanté,
• Deux supports en acier pour ventilateur de 120 mm,
• Un ensemble de sachets de vis,
• Un adaptateur Front Panel vers prises séparées,
• Dix serre-câbles en plastique.

Caractéristiques techniques du CORSAIR Air 5400

Dimensions	H 467 mm x 340 l mm x 470 L mm
Format	Moyen tour
Matériau	Verre trempé, acier
Ventilateurs inclus	CORSAIR Air 5400 RS-R : 3 ventilateurs RS120-R CORSAIR Air 5400 LX-R : 3 ventilateurs LX120-R
Compatibilité des ventilateurs	Haut : 3 x 120 mm Avant : 3 x 120 mm Bas : 3 x 120 mm Arrière 1x 120 mm
Compatibilité des radiateurs	Haut : 360 mm Côté : 360 mm Bas : 360 mm
Emplacements d’extension	7 horizontaux
Carte mère	Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, E-ATX (305 mm x 277 mm) Compatible avec les cartes mères à connecteur inversé : ASUS BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project Stealth
Stockage	2 disques SSD de 2,5 pouces 1 disque durs 3,5 pouces
Dégagements	Refroidisseur de processeur : 180 mm GPU : 360 mm Alimentation : 200 mm
Filtres à poussière	Bas, avant
E/S avant	2 x USB 3.2 Gen1 Type-C (5Gb/s) 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C (20Gb/s) 1 x Combiné casque/microphone
Profondeur chambre secondaire	134 mm

Design extérieur du CORSAIR Air 5400

Voici le CORSAIR Air 5400. De nombreux détails sautent immédiatement aux yeux ! Nous retrouvons un peu de douceur et de rondeurs du CORSAIR Frame 4500X avec une façade au coin arrondi qui se prolonge vers la paroi latérale gauche. Celle-ci ne se termine pas abruptement en arrière du boîtier, elle se prolonge et fait partie de la paroi arrière avec une deuxième courbe. Cette conception agrandit la vision sur le système installé. Le système Rapidroute 2.0 (petites ouvertures carrées permettant l’installation de blocs d’attaches de câbles à cliquet) est présent sur l’intégralité du plateau de la carte mère.

Le CORSAIR Air 5400 introduit un design inédit dans la gamme du constructeur, avec deux panneaux en verre trempé incurvés formant un angle continu entre la façade et le flanc gauche. Ce vitrage double, légèrement cintré, offre une vue panoramique dégagée sur la configuration, sans rupture visuelle ni montants apparents. Montés sur charnières invisibles, ces panneaux s’ouvrent à la manière de portes à la française, assurant un accès rapide et sûr aux composants internes tout en renforçant la rigidité du châssis. Ce choix esthétique, inspiré du Frame 4500X mais plus abouti, confère au boîtier une allure fluide et haut de gamme, tout en servant une vraie fonction pratique lors du montage.

En arrière, nous retrouvons donc la terminaison en verre trempé de la paroi latérale gauche et de la paroi latérale droite en acier. Entre les deux, le CORSAIR Air 5400 propose une conception classique avec, à droite (arrière de la chambre principale) :

• Un emplacement pour E/S de la carte mère,
• Sept équerres PCIe.

À gauche (arrière de la chambre secondaire) :

• L’emplacement de l’alimentation,
• Deux vis à main qui correspondent à la fixation d’un support à disques durs,
• Quelques ouvertures carrées (système Rapidroute 2.0) pour le positionnement de blocs de serre-câbles.

La paroi latérale droite est en acier. Elle intègre une zone aérée permettant la circulation de l’air vers l’alimentation.

Des parois sur charnière à la française !

Autre nouveauté avec ce Air 5400 : les parois montées sur charnière ! Celles-ci sont fixées au châssis par trois vis en haut et en bas. C’est solide, sécurisant et surtout pratique pour un accès facile aux différentes chambres.

La prolongation des parois en façade et en arrière permet une vue ultra-complète sur la chambre principale. La paroi latérale droite n’est pas complète. Elle s’arrête au début de la chambre réservée au refroidissement du processeur. Cette chambre intègre un système de guidage de l’air que nous détaillerons par la suite.

Au-dessus du 5400, nous avons une paroi en acier intégrant une zone pourvue de nombreuses ouvertures.

Ces petites ouvertures en Y vont assurer le passage de l’air de la chambre principale vers l’extérieur. Une fois la paroi enlevée, nous accédons à un support en acier amovible capable de recevoir trois ventilateurs de 120 mm ou un radiateur de 360 mm maximum. À noter : le châssis n’accepte pas de ventilateurs de 140 mm.

C’est sur cette paroi supérieure que nous allons trouver les boutons et différents ports. Pour ce nouveau boîtier, CORSAIR abandonne les ports USB-A. Nous avons trois ports USB-C (deux assurant une vitesse de 5Gb/s et un port à 20Gb/s). Le bouton d’alimentation est présent ainsi qu’une prise combo casque/micro.

Les codes visuels habituels se retrouvent également avec le double slash suivi du nom du produit.

Enfin, en dessous, le l’Air 5400 s’appuie sur quatre pieds à angle droit assurant une très bonne stabilité à l’ensemble. Ils sont en plus équipés de patins antidérapants. Le boîtier intègre ici un filtre à cadre rigide protégeant les trois ventilateurs préinstallés. Ce filtre s’enlève en tirant vers soi en étant face à la paroi latérale gauche. Le système RapidRoute 2.0 permet l’acheminement des câbles de l’arrière vers l’avant du boîtier, si besoin, et de façon ordonnée.

Intérieur du CORSAIR Air 5400

Trois chambres sinon rien !

Nous l’avons vu, la façade du 5400 est scindée en deux. La partie droite, en acier, recouvre la zone dédiée au refroidissement du processeur. Elle est intégralement composée des petites ouvertures en Y pour faciliter la circulation de l’air.

Cette paroi se désolidarise du châssis en tirant vers soi (c’est la seule paroi non équipée de charnières). Une fois enlevée, elle libère un support permettant l’installation de trois ventilateurs ou d’un radiateur d’AIO dédié au processeur. Ce support est amovible pour faciliter l’installation des composants.

L’air pénètre donc par cette paroi et il est guidé vers l’extérieur grâce à des conduits moulés sur une grande pièce transparente.

Cette grande pièce transparente occupe l’intégralité de la hauteur de cette zone de refroidissement afin qu’il n’y ait pas de passage d’air chaud vers les autres chambres. De plus, CORSAIR opte pour des diviseurs de chambre en nylon. Ils permettent plus de flexibilité lors de la gestion des câbles entre les chambres et donnent un aspect plus esthétique à l’ensemble.

Une deuxième brosse en nylon est présente entre cette zone de refroidissement et la chambre principale.

Pour protéger toute cette zone de refroidissement, la façade en acier pourra équipée du filtre à cadre rigide présent dans les accessoires.

Une deuxième chambre plus classique

Passons dans la chambre secondaire. Le dégagement se fait grâce à la paroi latérale droite montée sur charnière. Il suffit de tirer vers soi par le bas. Cette solution permet un accès facile et surtout de conserver la paroi en sécurité sans avoir à la stocker sur un bureau trop petit ou même au sol. Si besoin, la paroi est amovible et se désolidarise du châssis grâce à une seule vis située au sommet de la charnière supérieure.

Dans cette chambre secondaire, nous avons une profondeur confortable de 134 mm pour l’organisation des câbles et l’installation de l’alimentation.

À gauche de cette chambre secondaire, l’Air 5400 est équipé d’un support permettant l’acheminement des câbles du panneau supérieur vers le bas du boîtier. Ce chemin de câbles est pourvu de trois serre-câbles velcro, et il pourra s’enlever (une seule vis à défaire) pour faciliter l’installation des composants.

Tout en haut du plateau de la carte mère, nous avons également deux serre-câbles velcro pour le passage des branchements vers le haut de la carte mère.

Pour ne pas interférer avec les branchements arrière des cartes mères à connecteurs inversés, l’alimentation viendra se positionner sur un support placé au centre de cette chambre secondaire. Ce support intègre quatre patins antivibrations pour empêcher les nuisances sonores de l’alimentation en fonctionnement. La longueur allouée est de 250 mm. CORSAIR préconise une alimentation de 200 mm de longueur maximum.

Enfin, en dessous, nous avons un support à disques durs en acier. Ce support est fixé à l’emplacement de l’alimentation par deux crochets et il est fixé au châssis (en arrière) par deux vis à main. Il est amovible pour faciliter l’installation des disques durs.

Il pourra recevoir un disque 3,5″ d’un côté et deux disques 2,5″ de l’autre. La fixation se fait grâce à de simples vis fournies.

Voici les branchements du boîtier. Nous avons :

• Une prise Audio,
• Une prise USB-A (se divise en deux ports via un chip mux vers deux ports USB 5Gb/s),
• Une prise Front Panel,
• Une prise USB-C.

Une ouverture dégagée sur le système

Passons dans la chambre principale. L’ouverture sur charnière des parois en verre trempé de 4 mm d’épaisseur est très pratique ! Elle permet en un instant d’accéder au cœur du système et leur angle d’ouverture est suffisant pour ne pas gêner à l’installation des composants. Cependant, il est nécessaire de posséder un environnement spacieux pour l’opération. La paroi principale peut s’enlever pour pallier au manque de place.

Pour rappel, le CORSAIR Air 5400 est un boîtier moyen tour mesurant 467 mm x 340 mm x 470 mm. La chambre principale pourra recevoir des cartes mères Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, E-ATX (305 mm x 277 mm). Le boîtier est compatible avec les cartes mères à connecteur inversé : ASUS BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project Stealth.

Le refroidisseur de processeur (type ventirad) pourra mesurer jusqu’à 180 mm de haut maximum et les cartes graphiques jusqu’à 360 mm de long maximum. Comme pour le Corsair Frame 4500X, le plateau de la carte mère est amovible pour faciliter l’installation des composants. Il est en plus intégralement recouvert d’ouvertures carrées RapidRoute 2.0.

Dans cette chambre principale, nous retrouvons le support de GPU aperçu dans le Frame 4000D et le Frame 5000D. C’est une tige réglable en hauteur grâce à une petite vis située à son extrémité. Résistante, elle comporte une bande en caoutchouc pour limiter les vibrations de la carte.

En arrière, nous retrouvons l’emplacement des E/S de la carte mère ainsi que les sept équerres PCIe. La conception du châssis empêche l’installation classique d’un ventilateur en extraction. Il est toujours possible d’en installer un avec les deux supports fournis avec les accessoires. Cependant, les tests effectués par CORSAIR montrent que la plupart des utilisateurs n’auront pas besoin d’un ventilateur à cet endroit. La ventilation du système de type cheminée suffit à un refroidissement efficace des composants.

En bas du CORSAIR Air 5400, nous avons un premier emplacement pour ventilateur (trois CORSAIR RS120-R sont préinstallés) ou radiateur de 360 mm maximum. Une mousse protectrice est présente à la livraison du boîtier.

L’une des particularités de ce modèle est la présence en haut et en bas de canaux d’air en plastique transparent. Ils aident l’air à circuler verticalement à travers la chambre principale pour un flux d’air constant vers le haut. De plus, leur forme rétrécie dans la partie supérieure concentre le flux d’air uniquement sur la carte graphique. L’air frais arrive de l’extérieur et il est dirigé directement sur le GPU. Ce canal d’air est amovible pour faciliter l’intervention sur les ventilateurs.

En haut, nous avons donc un deuxième canal d’air. Lui aussi est amovible pour aider à l’installation de trois ventilateurs de 120 mm sur le support en acier. Le canal d’air ne pourra rester en place en cas d’installation d’un combo ventilateur/radiateur.

Ventilateurs CORSAIR RS-120R ARGB

Dans notre version testée, le Corsair Air 5400 RS-R White, Corsair intègre trois ventilateurs RS120-R de 120 mm, identiques à ceux livrés avec le Frame 4500X. Ces modèles PWM à rotor inversé offrent un bon compromis entre débit d’air et discrétion acoustique. Leur design à sept pales, au profil aérodynamique optimisé, favorise un flux stable tout en mettant en valeur l’éclairage ARGB visible à travers les parois en verre trempé.

Les ventilateurs sont reliés en série via des connecteurs 4 broches PWM et +5V ARGB, simplifiant le câblage. La version LX-R, proposée à 329,90 €, se distingue pour sa part par trois ventilateurs LX120-R plus performants et mieux adaptés aux configurations à forte densité thermique.

Dans l’ensemble, les RS120-R livrés avec notre exemplaire assurent un bon équilibre entre esthétique, flux d’air et niveau sonore, sans viser les performances extrêmes.

Caractéristiques des Corsair RS-120 R ARGB

Poids	0,704 kg
Débit d’air	13,33 – 65,82 pi3/min
Pression statique	0,14 – 2,81 mm-H2O
Vitesse	420 – 2100 tr/min ±10 %
Niveau sonore	10-34,6 dBA
Contrôle PWM	Oui
Consommation d’énergie	0,4 A
Taille du ventilateur	120 mm x 25 mm
Type de roulement	Dôme magnétique

‘Clearance checking’ Dégagement des composants

Le CORSAIR Air 5400 offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :

• Longueur maximale de la carte graphique : 360 mm,
• Hauteur maximale du ventirad CPU : 180 mm,
• Longueur maximale de l’alimentation : 200 mm.

En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :

• Radiateur en haut : 360 mm maximum et avec une épaisseur maximale de 50 mm avant d’arriver au bord supérieur de la carte mère et 70 mm à nos barrettes mémoires d’une hauteur de 56 mm,
• Radiateur en bas : 360 mm maximum,
• Radiateur en avant : 360 mm maximum.

Montage dans le CORSAIR Air 5400

Le montage de l’alimentation dans la chambre secondaire n’a pas posé de problème particulier. Les 134 mm de profondeur disponibles sont amplement suffisants pour l’alimentation et ses câbles. Le seul hic vient de l’angle du chemin de câbles ! Trop fermé vers le plateau de la carte mère, cet angle ne laisse pas assez de place à nos doigts boudinés par la rédaction de ce test. Il est compliqué de rassembler l’ensemble des câbles et d’assurer le passage des serre-câbles velcro dans le crochet distal.

Pour l’installation du radiateur d’AIO et ses ventilateurs, là encore, il faut jouer des coudes avec l’espace disponible. C’est juste ! Il manque quelques millimètres sur le côté gauche du radiateur (deuxième photo) pour faire passer les câbles pour un rendu visuel esthétique. La plaque transparente servant de guide à l’air vient, elle aussi, se placer de façon rigoureuse et son repositionnement pourra poser quelques difficultés. Enfin, il faudra jongler avec le passage des tuyaux dans la partie supérieure de cet espace vers la chambre principale. La jonction tuyaux/radiateur pourra interférer avec les branchements des ports du panneau supérieur et gêner à l’installation de l’AIO. Munissez-vous de patience et d’un voisin compliant.

Dans la chambre principale, notre configuration de test s’est installée sans soucis. Il a été nécessaire d’ôter les deux canaux d’air : celui du bas pour le passage des câbles d’alimentation de la carte graphique et celui du haut pour l’organisation des tuyaux de l’AIO. Nous avons opté pour le passage des tuyaux en arrière du canal d’air afin de ne pas interférer avec le flux d’air. Il est cependant possible de passer ces tuyaux au travers du canal, mais cela demande une autre organisation.

Notre configuration est mise en valeur par les parois en verre trempé du CORSAIR Air 5400 et par notre carte mère à connecteurs cachés. Le verre trempé a une très légère teinte et laisse passer un maximum de détails.

Le CORSAIR Air 5400 fait son show

Nous connaissons bien la série RS des ventilateurs CORSAIR pour les avoir vus dans de nombreux produits. Ici, le résultat visuel est habituel avec une belle maîtrise de l’éclairage, c’est vif sans être agressif et met en valeur notre configuration. Notez le bel écran présent sur notre AIO NAUTILUS généreusement fourni par CORSAIR : écran LCD IPS de 2,1 pouces permettant d’afficher en temps réel la température de votre système, des GIF, des mèmes ou toute autre image de votre choix.

Méthodologie de Test et Résultats pour le CORSAIR Air 5400

Pour faire notre test, nous avons donc équipé le CORSAIR Air 5400 de la configuration suivante :

• ASUS Z790-BTF WiFi
• Intel Core i9-12900K
• 16 Go DDR5 CORSAIR Dominator Platinum 2 x 16 Go @6200MHz
• ASUS TUF GAMING RX 9070 OC
• Cooler Master MWE Gold V2 1050W
• CORSAIR Nautilus 360 RS ARGB
• SABRENT ROCKET NVMe PCIe M.2 2280 256 Go
• Trois ventilateurs CORSAIR RS 120 (deux en aspiration et un en extraction).

Protocole de Test

Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :

• La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
• Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
• Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
• CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
• Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
• La carte graphique toujours en mode auto,
• Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
• Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.

Températures dans le CORSAIR Air 5400

Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :

Les résultats thermiques du Corsair Air 5400 confirment les ambitions affichées par la marque avec son architecture triple chambre. Avec une température ambiante de 19°C et les ventilateurs en mode automatique, le Intel Core i9-12900K affiche 27°C au repos, 86°C au maximum sous OCCT (86°C sur les P-Cores et 74°C sur les E-Cores) et 59°C en jeu, des valeurs tout à fait correctes pour un processeur de cette gamme.

La ASUS TUF GAMING RX 9070 OC, de son côté, bénéficie pleinement du flux d’air bien canalisé vers la zone GPU : 34°C au repos, 52°C après vingt passes de Firestrike et seulement 43°C après une demi-heure dans Rise of the Tomb Raider. Le SSD, enfin, reste très bien refroidi avec 28°C au repos et 38°C après un test intensif CrystalDiskMark, preuve de l’efficacité du compartiment dédié.

Ces chiffres traduisent une excellente gestion thermique, parfaitement en ligne avec la philosophie “AIR” de Corsair. Le design à trois chambres, bien pensé, permet à chaque composant de respirer sans que la chaleur d’un élément ne vienne perturber les autres, une réussite en matière de dissipation et d’équilibre global.

Niveaux sonores du CORSAIR Air 5400

PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.

Côté nuisances sonores, le Corsair Air 5400 reste fidèle à la philosophie de la marque : une conception axée sur la performance, sans pour autant négliger le confort acoustique. À 50 cm du boîtier, notre sonomètre Meterk MK09 relève 36,4 dB(A) au repos, un niveau parfaitement discret pour une configuration haut de gamme. En jeu, les ventilateurs se font plus présents avec 44,4 dB(A), un souffle audible, mais contenu, tout à fait normal compte tenu du flux d’air soutenu nécessaire au refroidissement des composants.

À pleine charge, avec la ventilation poussée à 100 % (12 V), le boîtier atteint 54,8 dB(A). Le souffle devient alors notable, sans toutefois tomber dans l’excès tonitruant que l’on pourrait redouter sur une configuration aussi aérée. Corsair semble avoir privilégié un bon compromis entre efficacité thermique et tolérance acoustique : le CORSAIR Air 5400 reste maîtrisé, même dans les conditions les plus exigeantes, confirmant la cohérence de sa conception triple chambre.

Notre verdict sur le CORSAIR Air 5400

Avec la série Light Base lancée il y a un an, be quiet! a entrepris une véritable refonte de son identité visuelle. Fini le minimalisme strict et les boîtiers austères : la marque allemande mise désormais sur des designs plus expressifs, des panneaux panoramiques et un éclairage ARGB intégré avec soin. Après le succès des Light Base 900 et 600, pensés pour les configurations les plus ambitieuses, le Light Base 500 fait son entrée comme une version plus compacte mais tout aussi ambitieuse.

Révélé lors de la Gamescom 2025, ce nouveau boîtier conserve l’ADN de la gamme : flux d’air optimisé, modularité soignée, compatibilité avec des radiateurs jusqu’à 360 mm et prise en charge des cartes mères à connectique inversée. Il se distingue également par sa façade maillée, gage d’une meilleure circulation d’air, et par son support de ventilateur incliné situé à droite de la carte mère, pensé pour offrir un flux direct sur la carte graphique. Une idée simple, mais efficace, qui témoigne de la volonté de be quiet! d’allier design et performance thermique.

Le Light Base 500 LX est livré avec plusieurs ventilateurs Light Wings LX ARGB préinstallés (dans notre version), déjà aperçus sur le Pure Loop 3 LX 360 mm. Silencieux, performants et élégants, ils contribuent à renforcer le caractère premium de ce modèle. Proposé à 144,90 € en noir et 154,90 € en blanc, il s’attaque frontalement à des références comme Fractal, Corsair et Lian Li, sur un segment particulièrement disputé autour des 150 €.

Avec le Light Base 500 LX, be quiet! cherche à offrir le meilleur équilibre entre compacité, efficacité et silence. Un boîtier pensé pour les joueurs comme pour les créateurs, qui veulent un châssis moderne, bien ventilé et visuellement affirmé, sans concession sur la qualité.

Emballage du be quiet! Light Base 500 LX

Sur l’emballage, be quiet! nous livre deux visuels de son nouveau boîtier : une vue de face et une vue « éclatée » qui nous donne les possibilités de modularité de ce be quiet! Light Base 500 LX. Un texte en trois langues résume les valeurs et les engagements de la marque envers leurs produits.

Un des petits côtés renvoie vers le site de la marque et vers la déclinaison noire et blanche du boîtier. Le manuel est, comme d’habitude, présent avec les accessoires. Nous avons également les caractéristiques complètes et la compatibilité matérielle du be quiet! Light Base 500 LX. Les logos de stockage sont présents.

Unboxing et accessoires

Le déballage du boîtier ne pose de problème particulier, il ne pèse que 9,50 kg pour 421 x 305 x 436 mm. Le be quiet! Light Base 500 LX est un boîtier moyen tour plutôt compact. Il est encadré par deux blocs de polystyrène pour garantir son immobilité lors des premières manipulations. Un emballage plastique garantit une protection supplémentaire.

Le be quiet! Light Base 500 LX est livré avec ses accessoires. Nous avons :

• Un manuel d’utilisation,
• Un support d’équerres PCIe pour passer la carte graphique à la verticale,
• Un lot de vis ensaché,
• Quatre serre câbles plastique.

Caractéristiques techniques du be quiet! Light Base 500 LX

Type de boîtier	Moyen tour
Dimensions / Poids	421 x 305 x 436 mm / 9,52 kilos
Matériaux	Acier (SGCC), ABS, verre trempé
Compatibilité carte mère	ATX, Micro-ATX, Mini-ITX (carte mères avec connecteurs cachés compatibles)
Panneau E/S	1 x USB 3.2 Type C 2 x USB 3.2 Type A 1 x Port Audio combo micro / casque 1 x Bouton Reset 1 x Bouton Power 1 x bouton de contrôle ARGB
Emplacements PCIe	7
Baies de lecteur	Jusqu’à 2 x 2,5″ Jusqu’à 1 x 3,5″
Ventilateurs préinstallés	3 x Light Wings LX 120 mm PWM Reverse sur le côté de la carte mère 1 x Light Wings LX 120 mm PWM à l’arrière
Ventilateurs max	Dessus : 3 x 120 / 2 x 140 mm Côté : 3 x 120 mm Bas : 3 x 120 mm Arrière : 1 x 120 / 1 x 140 mm
Compatibilité radiateur	Haut : 120, 240, 360 mm
Dimensions maximales des composants	CPU : ventirad jusqu’à 170 mm GPU : jusqu’à 410 mm PSU : jusqu’à 200 mm

Design extérieur

Avec ce be quiet! Light Base 500 LX, la marque allemande conserve le design de la série. C’est anguleux, il n’y a pas de courbes et nous sommes à nouveau sur une conception à deux chambres avec une paroi latérale gauche et une façade en verre trempé. Le panneau des E/S est à nouveau positionné de façon verticale à droite de la façade.

Cependant, pour cette nouvelle version, be quiet! abandonne les lignes verticales pourvues d’éclairage ARGB en façade pour disposer une ouverture qui permettra d’alimenter en air frais les ventilateurs positionnés à droite de la carte mère. C’est une modification obligatoire car ces ventilateurs ne sont pas plaqués au fond de la chambre principale, ils ont subi une inclinaison pour souffler de façon optimisée sur la carte graphique.

Nous retrouvons les mêmes boutons et ports présents sur le be quiet! Light Base 900 FX et 600 LX, à savoir :

• 1 x USB 3.2 Gen 2 type C,
• 2 x USB 3.2 Type A,
• 1 x HD Audio (combo casque/micro),
• 1 x Bouton de contrôle d’éclairage,
• 1x Bouton Reset,
• 1 x Bouton Power.

En arrière, nous retrouvons également une conception de boîtier à double chambre classique :

• L’emplacement pour la plaque E/S de la carte mère,
• Un emplacement pour ventilateur/radiateur de 120 ou 140 mm,
• 7 équerres PCIe,
• Un système de fixation du matériel installé au niveau des équerres.

En haut de cette paroi arrière, nous avons trois encoches permettant de désolidariser les parois latérales et la paroi supérieure du châssis.

À gauche (nous le verrons lors de l’exploration interne du be quiet! Light Base 500 LX), nous avons deux emplacements pour alimentation. Le boîtier étant compatible avec les cartes mères à connecteurs cachés, il sera possible d’installer l’alimentation en position haute afin de ne pas interférer avec les branchements.

Le be quiet! Light Base 500 LX profite également d’un système de positionnement des équerres PCIe à la verticale. La manœuvre est simple : enlever les équerres et le système de fixation, placer le support d’équerres PCIe livré avec les accessoires et remonter les équerres en fonctions de l’épaisseur de la carte graphique. À noter, le Riser n’est pas fourni pour relier la carte graphique à la carte mère.

La paroi latérale gauche présente un verre teinté à la teinte claire. Elle repose sur le châssis et s’enlève en tirant vers soi grâce aux encoches prévues.
La paroi latérale droite est en acier et dispose d’une zone en mesh sur quasiment toute sa surface. Elle repose aussi sur le châssis et s’enlève de la même manière.

Pour ce Light Base 500 LX, be quiet! abandonne la possibilité de placer le boîtier dans trois positions différentes grâce au déplacement des pieds amovibles sur les versions précédentes. Ce boîtier ne pourra se poser sur un bureau que classiquement, en position verticale. Ainsi, la paroi supérieure intègre une zone en maille fine pour favoriser la circulation de l’air.

Une fois enlevée, elle libère un emplacement permettant l’installation de trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm, ou bien d’un radiateur de 360 mm. Ce support n’est pas amovible, il est intégré au châssis.

En bas à droite, nous avons le dessus d’une rampe intégrant les trois ventilateurs Light Wings LX 120 mm. Elle est fixée au châssis grâce à une petite vis et elle pourra s’extraire vers le haut pour faciliter l’installation des ventilateurs.

Enfin, en dessous, nous avons quatre longs pieds pourvus de patins antidérapants assurant une bonne stabilité au be quiet! Light Base 500 LX.

Le boîtier est également équipé d’un filtre en plastique rigide amovible. Il va protéger un emplacement réservé à l’installation de trois ventilateurs en 120 mm.

Intérieur du be quiet! Light Base 500 LX

Voici la chambre secondaire du be quiet! Light Base 500 LX. À gauche, nous avons la partie arrière du support biseauté des ventilateurs. Nous apercevons un filtre protégeant ces ventilateurs de la poussière. À droite, nous avons la chambre secondaire avec une profondeur de 100 mm disponible pour l’installation de l’alimentation et la gestion des câbles.

Les branchements et câbles du panneau des E/S en façade sont visibles ici et continuent de façon peu esthétique par une gaine tressée qui descend vers le bas du be quiet! Light Base 500 LX.

be quiet! Light Base 500 LX : livré avec un HUB

Le boîtier est livré avec un support en acier intégrant un HUB. Ce support est amovible et pourra se placer en position haute ou basse en fonction de l’installation de l’alimentation (position basse en cas de carte mère avec connecteurs à l’avant ou position haute en cas de carte mère avec connecteurs cachés). La fixation se fait par une vis à main à l’avant et par quatre vis simples en arrière.

Le HUB pourra recevoir jusqu’à 6 ventilateurs PWM et 6 produits ARGB. Il est alimenté par une prise Sata et dispose d’une prise ARGB et 4 pins PWM à relier à la carte mère. Un câble 2 pins y est également relié (câble du bouton de gestion de l’éclairage du panneau des E/S frontal).

Le support est fixé par quatre vis et pourra s’enlever si l’utilisateur n’en a pas besoin.

À la place, il sera possible d’installer jusqu’à deux disques 3,5″ à l’avant et deux disques 2,5″ à l’arrière en même temps.

Pour l’organisation des câbles, le be quiet! Light Base 500 LX profite de trois serre câbles velcro.

L’alimentation profite, elle, d’un plateau de maintien en position haute et de deux surélévations faites dans le châssis dans la partie basse. Le boîtier n’est pas équipé de patins antivibrations. be quiet! préconise une alimentation de 200 mm de long maximum.

Voici les branchements du be quiet! Light Base 500 LX. Nous avons :

• Une prise USB-C,
• La prise 2 pins à relier au HUB,
• La prise Front Panel,
• Une prise USB-C,
• Une prise Audio.

Une chambre principale confortable

Voici la chambre principale du be quiet! Light Base 500 LX. Les deux parois en verre trempé de 4 mm d’épaisseur peuvent s’enlever pour faciliter l’accès aux composants. Attention, la paroi supérieure aura tendance à s’affaisser et reste fragile si l’utilisateur vient à s’appuyer dessus.

Pour rappel, le be quiet! Light Base 500 LX mesure 421 x 305 x 436 mm, c’est un boîtier au format moyen tour plutôt compact. Il pourra recevoir des cartes mères au format ATX, Micro-ATX, Mini-ITX (carte mère avec connecteurs cachés compatible), des ventirads de 170 mm de hauteur et des cartes graphiques de 410 mm de long maximum.

À droite de la carte mère, le be quiet! Light Base 500 LX profite de trois ventilateurs Light Wings LX 120 mm PWM Reverse. Leur positionnement incliné vers le GPU permet un apport d’air ciblé.

Ces trois ventilateurs sont installés sur un support coulissant verticalement. Fixé à l’aide d’une vis à main, il pourra s’extraire vers le haut du boîtier. Les trois ventilateurs sont protégés de la poussière grâce à un filtre métallique aimanté souple.

En arrière du be quiet! Light Base 500 LX, nous avons un quatrième ventilateur installé, un Light Wings LX 120 mm PWM prévu pour l’extraction de l’air. Il pourra être remplacé par un ventilateur de 140 mm.

En haut, le be quiet! Light Base 500 LX est équipé d’un support non amovible pour trois ventilateurs de 120 mm ou eux de 140 mm, ou bien, et c’est le seul emplacement possible pour ce boîtier, d’un radiateur de 360 mm.

Enfin, en bas, nous avons un autre emplacement pour trois ventilateurs de 120 mm. Sa conception, à la façon du NZXT H9 Flow, permet d’encastrer les ventilateurs dans le châssis, limitant ainsi la perturbation visuelle. Cependant, cette conception limitative ne permet pas de remplacer les trois ventilateurs par un radiateur d’AIO.

Ventilateurs Light Wings LX 120 mm PWM

Le be quiet! Light Base 500 LX est livré avec trois ventilateurs Light Wings LX 120 mm PWM reverse et un ventilateur Light Wings LX 120 mm PWM. Ces ventilateurs ont en commun un même nombre de pales à sept, un roulement de type Rifle, des dimensions de 120 x 120 x 25, un moteur à 4 pôles et une durée de vie de 60000 heures.

	Light Wings LX 120 mm	Light Wings LX 120 mm PWM reverse
Vitesse de rotation	1600 rpm	1500 rpm
Niveau sonore	25.5 dB(A)	28.5 dB(A)
Débit d’air	51.5 / 87.5 CFM / m3/h	48.8 / 83.0 CFM / m3/h
Pression de l’air	1.34 mm H2O	1.04 mm H2O

‘Clearance checking’ Dégagement des composants

Le be quiet! Light Base 500 LX offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :

• Longueur maximale de la carte graphique : 410 mm,
• Hauteur maximale du ventirad CPU : 170 mm,
• Longueur maximale de l’alimentation : 200 mm.

En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :

• rRadiateur en haut : 360 mm maximum avec une épaisseur maximale de 70 mm avant d’entrer en contact avec nos barrettes de ram.

Montage dans le be quiet! Light Base 500 LX

Le be quiet! Light Base 500 LX mesure 421 x 305 x 436 mm et il est relativement compact. De ce fait, la chambre secondaire l’est également. L’organisation des câbles doit se faire selon un ordre bien précis : choix du positionnement de l’alimentation en fonction du type de carte mère, installation de l’alimentation et acheminement des câbles et, enfin, positionnement du support du HUB/disques durs.

Les serre câbles velcro ne sont pas assez grands pour contenir tous les câbles et il nous a manqué quelques ergots classiques faits dans le châssis pour lier les câbles avec des serre câbles métalliques gainés, par exemple.

Le montage dans la chambre principale n’a pas posé de problème particulier si ce n’est que les tuyaux de l’AIO n’ont pas pu être positionnés à gauche du CPU en raison de la gêne du ventilateur en extraction. Les parois en verre trempé ne sont pas teintées et laissent passer un maximum de détails.

Éclairage

Les be quiet! Light Wings LX 120 mm proposent une diffusion lumineuse qui reste sobre, fidèle à la philosophie be quiet! Le rendu lumineux met en valeur le build sans tomber dans l’excès visuel.

Méthodologie de Test et Résultats pour le be quiet! Light Base 500 LX

Pour faire notre test, nous avons donc équipé le be quiet! Light Base 500 LX de la configuration suivante :

• ASUS Z790-BTF WiFi
• Intel Core i9-12900K
• 16 Go DDR5 CORSAIR Dominator Platinum 2 x 16 Go @6200MHz
• ASUS TUF GAMING RX 9070 OC
• Cooler Master MWE Gold V2 1050W
• CORSAIR Nautilus 360 RS ARGB
• SABRENT ROCKET NVMe PCIe M.2 2280 256 Go
• Trois ventilateurs CORSAIR RS 120 (deux en aspiration et un en extraction).

Protocole de Test

Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :

• La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
• Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
• Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
• CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
• Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
• La carte graphique toujours en mode auto,
• Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
• Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.

Températures dans le be quiet! Light Base 500 LX

Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :

Au niveau des températures, avec la vitesse de ventilation réglée en auto et une température ambiante de 19°C, le CPU reste aux alentours de 27°C au repos. Une fois sollicité sous OCCT, le processeur affiche une température maximale de 78°C (79°C pour les P-Cores et 73°C pour les E-Cores). En jeu, le Intel Core i9-12900K monte à 57°C.

Au repos, la ASUS TUG GAMING RX 9070 OC, avec son mode semi-passif, tourne à 31°C. Après 20 passes de stress test Firestrike, la température de celle-ci atteint les 52°C. En jeu, la carte ne dépasse pas 42°C après 30 minutes dans Rise of the Tomb Raider.

Le SSD affiche 28°C au repos, et 34°C après un test CrystalDiskMark.

Au repos, le Light Base 500 LX pose déjà de bonnes bases. Avec une température ambiante de 19°C, le Core i9-12900K se stabilise à seulement 27°C, tandis que la carte graphique ASUS TUF GAMING RX 9070 OC, en mode semi-passif, reste à 31°C. Même le SSD se contente de 28°C. Ces chiffres traduisent un flux d’air homogène, qui profite à l’ensemble des composants sans créer de points chauds.

Sous forte charge, le boîtier confirme son efficacité. En stress test OCCT, le processeur atteint 78°C (79°C pour les P-Cores et 73°C pour les E-Cores), des valeurs tout à fait acceptables pour une puce aussi énergivore. La RX 9070 OC, soumise à 20 passes de Firestrike, plafonne à 52°C, tandis que le SSD reste à 34°C, loin de toute zone critique. On note ici que le refroidissement est parfaitement dimensionné pour encaisser des charges prolongées.

En jeu, le comportement reste exemplaire. Le processeur se limite à 57°C et la carte graphique ne dépasse pas 42°C après 30 minutes dans Rise of the Tomb Raider. Même le SSD reste bien au frais avec une moyenne de 30°C environ. Ces températures confirment que le Light Base 500 LX est capable de gérer des configurations musclées dans des scénarios réels sans la moindre difficulté.

En résumé, qu’il s’agisse d’un usage quotidien, d’une charge extrême ou d’une session gaming prolongée, le be quiet! Light Base 500 LX offre un refroidissement équilibré, capable de dompter un CPU et un GPU haut de gamme tout en assurant la stabilité des composants secondaires.

Niveaux sonores du be quiet! Light Base 500 LX

PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.

Pour les mesures de bruit, nous avons donc placé notre Meterk MK09 à 50 cm du boîtier. Au repos, avec la ventilation en mode auto comme indiqué ci-avant le be quiet! Light Base 500 LX monte à 36,6 dB(A) dans une pièce à vivre classique. En jeu, le niveau monte à 43,2 dB(A) et à 100 % de charge (12 v), le niveau grimpe à 46,7 dB(A).

Au repos, avec la ventilation en mode automatique, le Light Base 500 LX reste particulièrement discret. À 50 cm du boîtier, le sonomètre enregistre 36,6 dB(A), une valeur qui se fond facilement dans le bruit ambiant d’une pièce à vivre classique. En usage bureautique ou multimédia, la machine se fait donc oublier, même sur un bureau proche.

En jeu, le volume sonore grimpe logiquement avec la montée en régime des ventilateurs, pour atteindre 43,2 dB(A). Le souffle devient perceptible, mais reste contenu : on n’entre jamais dans une gêne sonore notable. C’est le compromis typique de be quiet! : privilégier un refroidissement efficace tout en conservant un niveau sonore acceptable pour des sessions gaming prolongées.

À pleine charge, avec la ventilation poussée à 100 % (12 V), le niveau atteint 46,7 dB(A). Le souffle devient clairement audible, mais on reste dans une plage raisonnable compte tenu du flux d’air généré. Le boîtier ne tombe pas dans l’excès et conserve un comportement cohérent pour une machine orientée performance.

En résumé, le be quiet! Light Base 500 LX respecte l’ADN de la marque : il sait rester discret quand on ne le sollicite pas, se montre mesuré en jeu et n’excède jamais le raisonnable même à pleine vitesse.

Notre verdict sur le be quiet! Light Base 500 LX

Dix gigaoctets par seconde en lecture, c’est la promesse du tout nouveau NV10000 de Team Group. Un SSD M.2 PCIe 5.0 qui vise la vitesse soutenue autant que la stabilité, pour transferts massifs, sauvegardes et usages quotidiens.

NV10000 : PCIe 5.0 x4, 3D NAND et contrôle thermique maison

Team Group officialise un modèle NVMe Gen5 capable d’atteindre jusqu’à 10 000 Mo/s en lecture, grâce à l’interface PCIe 5.0 x4 et à de la 3D NAND récente. Le NV10000 sera décliné en 1 To, 2 To et 4 To, avec compatibilité annoncée pour les plateformes Intel et AMD actuelles, tant sur PC de bureau que sur portable.

Phison E31 ou SM2504XT ?

Aucune information sur le contrôleur pour l’instant, mais le niveau de performances correspond à celui des SSD DRAMless équipés du Phison E31, déjà présent sur plusieurs modèles comme les Kioxia Exceria Plus G4 et Corsair MP700 Elite que nous avons récemment testés. Autre hypothèse plausible: le SM2504XT, annoncé récemment et destiné à concurrencer l’E31.

Il faut dire que le segment PCIe 5.0 s’étoffe, et Team Group mise sur une dissipation discrète : l’étiquette thermique en graphène, brevet maison, censée abaisser la température et maintenir des débits constants sur la durée.

La marque insiste sur la durabilité et sur l’écosystème logiciel. Le NV10000 embarque la surveillance via l’utilitaire S.M.A.R.T. propriétaire pour vérifier l’état du support, effectuer une configuration rapide et des diagnostics. Team Group parle d’un « suivi simple de la santé du SSD » selon son communiqué. La garantie est fixée à 5 ans, un standard rassurant sur ce segment.

Packaging responsable et disponibilité

Autre point mis en avant : un emballage recyclable conforme aux normes RoHS et REACH, dans la ligne des engagements de la marque en matière de durabilité. Reste à voir si la disponibilité et les tarifs suivront rapidement sur les canaux de distribution habituels ; Team Group invite à « rester à l’affût » de ses mises à jour pour plus de détails.

Source : Team Group

Après les fuites autour du Core Ultra X9 388H, c’est au tour de son petit frère, le Core Ultra X7 358H, de faire sa première apparition remarquée : le futur « Panther Lake » d’Intel sort de l’ombre sur Geekbench avec un iGPU Xe3 complet à 12 cœurs. Des scores prometteurs, mais à interpréter avec prudence.

Panther Lake se montre : Xe3 intégré, mémoire 9 600 MT/s et 16 cœurs CPU

D’après les premiers résultats repérés, cette puce embarque un sous-système mémoire annoncé à 9 600 MT/s, le plus rapide de la gamme Panther Lake. Côté CPU, la configuration mêle quatre P-cores, huit E-cores et quatre LPE-cores, pour un total de 16 cœurs et une fréquence maximale relevée à 4 776 MHz. Il s’agirait d’un échantillon d’ingénierie, mais il semblerait que les fréquences soient proches de celles prévues en production.

En OpenCL, l’iGPU Xe3 à 12 cœurs affiche 52 014 points. Ce niveau le placerait dans la zone d’une GeForce RTX 3050 de bureau, même s’il faut dire que les iGPU d’Intel obtiennent souvent des scores inférieurs dans les tests GPU de Geekbench, où AMD et NVIDIA brillent davantage. Selon la comparaison effectuée dans la base de tests, le gain atteint environ 25 % face à l’Arc 140T d’Arrow Lake-H, signe d’un progrès générationnel côté iGPU.

Lire aussi : Intel Core Ultra X9 388H: Arc Xe3 au-delà de 6300 pts Time Spy, +30% sur Lunar Lake

Des résultats à relativiser avant les pilotes finaux

Le score observé rapproche aussi l’iGPU PTL de l’Arc A550M, un GPU discret de première génération Xe « Alchemist » doté de 16 cœurs, d’un TDP de 60 à 80 W et de 8 Go de GDDR6. Rien d’étonnant à ce que les résultats varient : les tests OpenCL de Geekbench pourraient ne pas bénéficier d’optimisations logicielles abouties.

Intel devrait mettre à jour les pilotes avant la sortie, histoire de tirer le maximum de cette solution intégrée. Comme le rappelle la source, « les iGPU d’Intel ont tendance à sous-performer dans OpenCL » par rapport aux puces AMD et NVIDIA, un point à garder en tête lors des comparaisons hâtives.

Source : TechPowerUp