Watercooling sur une console portable, vraiment ? OneXPlayer mise gros avec la OneXFly Apex et son module de refroidissement liquide externe, une première sur ce segment selon la marque.

Strix Halo, refroidissement liquide et grosse batterie externe

OneXPlayer s’aligne sur le très haut de gamme en adoptant les processeurs AMD Strix Halo, une plateforme jusqu’ici réservée à des mini PC à plus de 1 500 dollars. La OneXFly Apex devra croiser le fer avec GPD et AYANEO, même si leurs modèles équivalents n’ont pas encore été lancés à grande échelle.

Particularité majeure, la console peut se connecter à un module de refroidissement liquide inspiré des PC portables gaming. Avec ce système, le TDP grimperait jusqu’à 120 W ; en simple aircooling, OneXPlayer annonce une tenue à 80 W, déjà bien au-dessus de la plupart des concurrentes.

Côté performances, le constructeur affirme que son mode 80 W surpasse un Ryzen Z2 Extreme à 35 W de 125 à 138 % à 1080p en réglages Ultra. Les scores 3DMark Time Spy ont été évoqués, mais sans détails chiffrés complets. Prudence donc sur l’extrapolation.

La machine pousse la mémoire jusqu’à 128 Go de LPDDR5X, une option également envisagée chez GPD Win 5. OneXPlayer avance que cette capacité permet de faire tourner des « AAA et des modèles IA 70B paramètres ». Rien d’étonnant à ce que l’IA soit mise en avant, même si, il faut le dire, un handheld n’est pas l’environnement idéal pour l’inférence lourde. Jusqu’à 96 Go de VRAM adressable sont mentionnés.

L’approche énergétique suit la tendance du moment : batterie externe. Comme AYANEO, OneXPlayer opte pour un pack détachable de 85 Wh, légèrement au-dessus des 80 Wh du GPD Win 5. Avantage, la console s’allège en main ; inconvénient, l’encombrement hors sac. L’écran s’étend à 8 pouces, 120 Hz, avec prise en charge du VRR et une orientation paysage native.

Le stockage est soigné : un slot M.2 2280 PCIe 4.0, un Mini-SSD PCIe 4.0, plus un lecteur microSD jusqu’à 2 To, pour une capacité cumulée potentielle annoncée de 8 To. De quoi concilier jeux, multimédia et gros modèles locaux, si besoin.

Logiciels, prix et positionnement

La marque met en avant une fonction de gel des jeux afin de libérer des ressources ponctuellement, ainsi qu’un utilitaire HandyKit servant de hub pour des raccourcis Windows basiques comme le verrouillage d’écran. La présentation recycle l’argumentaire habituel : station de travail portable, PC Windows complet, console de jeu. Reste à voir si l’écosystème suivra.

Selon OneXPlayer, la gamme débute à 1 200 dollars pour la version MAX 385 avec 32 Go de RAM (environ 1 110 à 1 150 euros hors taxes selon le taux). Les modèles supérieurs grimperaient jusqu’à 2 220 dollars. Il s’agirait de tarifs pour le marché chinois ; en Europe, il faudra probablement compter la TVA et les frais d’import. La marque souligne qu’à ce tarif d’entrée, la machine proposerait deux fois plus d’unités de calcul GPU (32 CU RDNA 3.5) qu’une console plus abordable mais moins rapide. « Ce n’est pas le prix global officiel », prévient-elle.

Face à GPD Win 5 et AYANEO Next 2, la OneXFly Apex joue la carte de la puissance brute et de la modularité. Il semblerait que le match se jouera autant sur la dissipation et l’autonomie que sur la qualité logicielle.

Source : VideoCardz

Nouvelle teinte pour une vieille connaissance : Klevv habille sa mémoire URBANE V RGB DDR5 d’un jet black élégant, une variante qui vise autant les configurations gaming que les stations de création compactes.

Une finition noire, même recette technique

La série URBANE V RGB conserve son dissipateur en aluminium de 2 mm, ses arêtes arrondies et ses fines rainures usinées pour la dissipation. Sa hauteur limitée à 42,5 mm facilite l’installation sous de gros ventirads. Côté éclairage, le guide lumineux à double faisceau diffuse une RGB personnalisable sur 16 millions de couleurs, compatible avec les logiciels des principaux constructeurs de cartes mères. Le design, déjà primé par l’iF Design Award, gagne ici une robe noire pensée pour les setups modernes.

Sur le plan des performances, Klevv annonce des fréquences jusqu’à 8400 MT/s en DDR5, avec des kits double canal jusqu’à 64 Go. On retrouve un PCB 10 couches, l’ECC on-die et un PMIC pour la stabilité, le tout validé QVL. La marque propose une édition Optimized for AMD dédiée aux plateformes rouges, et une édition « Universal » compatible à la fois avec les processeurs Intel de 15e génération et les Ryzen 9000. D’après Klevv, ce positionnement vise « des performances de pointe sans sacrifier l’esthétique ».

Disponibilité et distribution

La gamme URBANE V RGB, Jet Black compris, profite d’une garantie limitée à vie et une disponibilité est prévue au T4 2025. Côté canaux, Klevv s’appuie sur Integral Memory plc et M2M Direct au Royaume-Uni et en Europe voisine, Com International en Australie, et sur Amazon US pour les États-Unis. Reste à voir si cette finition noire séduira les monteurs cherchant une esthétique uniforme sans compromis thermiques.

Source : Klevv

La prochaine vague de cartes mémoire pour joueurs nommades se précise : Samsung officialise la P9 Express, une microSD Express pensée pour les consoles et les usages pro exigeants.

microSD Express P9 Express : PCIe, NVMe et jusqu’à 800 Mo/s

Basée sur l’interface PCIe et le protocole NVMe du standard SD Express, la P9 Express vise des débits séquentiels annoncés jusqu’à 800 Mo/s, soit jusqu’à quatre fois plus rapides que les cartes UHS-I classiques, d’après Samsung. La marque met clairement l’accent sur le jeu vidéo et cite une optimisation pour les plateformes majeures, dont les ROG Xbox Ally et Xbox Ally X et la Nintendo Switch 2. Rien d’étonnant à ce que la capacité suive : 256 et 512 Go pour accueillir bibliothèques et DLC sans jongler avec l’espace interne.

La carte embarque le Host Memory Buffer (HMB) afin d’exploiter la mémoire de l’hôte pour accélérer les accès, ainsi que le Dynamic Thermal Guard (DTG), une gestion thermique issue des SSD maison. Selon Samsung, cette combinaison permet « une expérience fluide comparable à un stockage interne », y compris lors de longues sessions. À noter : les débits maximums sont atteignables avec une interface SD Express dédiée.

Côté robustesse, le constructeur liste des protections contre l’immersion, les températures extrêmes, les rayons X, les chutes, la poussière et la pression. De quoi sécuriser sauvegardes et médias lourds pour les créateurs qui transfèrent régulièrement vers PC, portable ou station de travail.

Pour qui et à quel prix ?

La P9 Express cible autant les joueurs console multi-profils que les pros de l’image qui éditent, rendent et gèrent de gros fichiers. Il faut dire que les vitesses annoncées et le NVMe en font une solution charnière entre carte mémoire et SSD externe, à condition de disposer du lecteur compatible SD Express.

Les modèles 256 et 512 Go arriveront en novembre au tarif conseillé de 58,59 £ et 99,99 £. En conversion indicative, comptez environ 68 € et 116 € selon le cours du jour, soit 20 € de plus que la carte SanDisk microSD Card for ROG Xbox Ally (512 Go) vendue à 94,99 €. Reste à voir si les prix en euros suivront et comment les performances se maintiendront en usage réel sur les consoles compatibles.

Source : Samsung

Faire grimper un portable avec une RTX 4090 mobile au niveau d’une RTX 5090 (mobile aussi) sans exploser le budget ? Il semblerait que oui, à condition d’oser le shunt mod et d’accepter les risques.

Un mod matériel qui contourne la limite de puissance

D’après un utilisateur Reddit, acheter aujourd’hui un portable équipé d’une RTX 4090 autour de 1 600 dollars (environ 1 500 euros) et le modifier peut offrir des performances proches d’un modèle RTX 5090, vendu à partir de 3 500 dollars (environ 3 300 euros).

La clé : ajouter une résistance shunt de 1 mΩ par-dessus la résistance de 5 mΩ déjà en place. Cette modification amène le GPU à rapporter une consommation plus faible, ce qui évite d’atteindre les limites de puissance définies dans le BIOS et maintient des fréquences élevées.

Comme le résume la source, « le mod ne nécessitait que l’ajout d’une résistance de 1 mΩ », signé par le Redditor « thatavidreadertrue ». Il faut dire que la manœuvre reste réservée aux bricoleurs expérimentés et, idéalement, à une machine hors garantie.

On perd toutefois l’accès natif au Multi-Frame Generation des GeForce RTX 50. En revanche, Intel prépare un équivalent interconstructeurs qui pourrait combler ce manque une fois disponible.

Chaleur en hausse, refroidissement à soigner

Augmenter la puissance GPU a un coût thermique : les températures grimpent, et les châssis fins comme les Zephyrus n’ont pas de marge magique. Il est conseillé de repaster, d’améliorer les pads thermiques et, plus largement, d’optimiser le flux d’air. Ces opérations restent abordables pour qui a un peu de temps et d’expérience, mais elles ne transforment pas un design trop mince en station de refroidissement.

Reste à voir si cette approche deviendra un bon plan durable. Le ratio prix-perf est séduisant, mais le risque matériel, la perte de garantie et les contraintes thermiques imposent de bien peser le pour et le contre.

Source : VideoCardz

Cap sur la DDR5 hautes performances : Montage Technology démarre la production de masse de son RCD04 Gen 4, une brique clé pour booster la mémoire des serveurs.

RCD04 Gen 4 : 7200 MT/s et gains d’efficacité pour les data centers

Le spécialiste des interfaces mémoire annonce la mise en production de son nouveau Registering Clock Driver DDR5, le RCD04. Ce composant, central dans les barrettes RDIMM des serveurs et plateformes cloud, atteint jusqu’à 7200 MT/s, soit un bond de plus de 12,5 % par rapport à la génération précédente.

D’après Montage, l’adoption d’une architecture de gestion d’alimentation repensée et de techniques avancées de traitement du signal permet non seulement d’augmenter le débit, mais aussi d’améliorer l’efficacité énergétique et l’intégrité du signal. De quoi viser une exploitation plus stable et plus efficiente des grands centres de données.

« La production de masse du RCD04 démontre notre expertise technique en conception de puces haut de gamme », déclare Stephen Tai, président de Montage Technology, ajoutant que l’objectif est de « dépasser les goulots d’étranglement des interfaces mémoire ».

Cap sur le déploiement commercial avec l’écosystème serveur

La société entend renforcer ses collaborations avec les fabricants mondiaux de serveurs et de modules mémoire pour accélérer l’intégration de la DDR5 Gen 4 dans les produits à venir. Il faut dire que ces avancées posent les bases des prochaines générations d’infrastructures cloud et de data centers, où la bande passante mémoire et la consommation restent des leviers critiques.

Source : Montage

Et si les SoC cessaient d’être des blocs monolithiques pour devenir des ensembles modulaires vraiment compatibles entre eux ? Tenstorrent lance Open Chiplet Atlas, un écosystème ouvert censé rendre les chiplets « plug and play » et réduire les coûts de conception.

Un standard ouvert pour des chiplets interopérables

Présenté à San Francisco, l’écosystème OCA veut démocratiser le design de semi-conducteurs en s’attaquant au talon d’Achille du secteur : la complexité et le coût des SoC monolithiques. L’initiative définit une solution complète d’interopérabilité couvrant cinq couches : physique, transport, protocole, système et logiciel. La spécification OCA Architecture est ouverte, modulable, neutre vis-à-vis des ISA et des blocs IP, et vise à éviter tout verrouillage fournisseur.

Selon Tenstorrent, plus de 50 partenaires ont déjà rejoint l’initiative, des acteurs des semi-conducteurs à de grands groupes, en passant par le monde académique. La version brouillon v0.7 de la spécification est disponible pour revue publique sur le site officiel. L’objectif est clair : offrir plus de flexibilité de conception et réduire le time-to-market, qu’il s’agisse d’accélérateurs IA hautes performances ou de puces pour l’automobile et les data centers.

Wei-han Lien, architecte en chef chez Tenstorrent, résume l’ambition : « le futur du silicium est hétérogène et composable ». Il faut dire que la promesse d’assembler des chiplets de plusieurs fournisseurs attire : l’écosystème se veut collaboratif et sans redevance, avec transparence sur spécifications et frameworks.

Trois piliers : architecture, harness et conformité

OCA s’appuie sur trois composantes : d’abord une architecture ouverte qui formalise l’interopérabilité sur les cinq couches mentionnées. Ensuite un harness open source réutilisable, qui regroupe toute la logique non applicative d’un chiplet pour que les concepteurs se concentrent sur leur valeur ajoutée, avec interopérabilité assurée par défaut. Enfin, un programme de conformité comprenant vérification pré-silicium, validation post-silicium, un « Golden Chiplet » de test et des « Plugfests » communautaires.

L’initiative reçoit le soutien d’industriels comme AIDC, AheadComputing, Axelera AI, Baya Systems, BOS Semiconductors, CoAsia SEMI, ITRI, Lanxin Computing, LG, Preferred Networks, Rapidus, Semidynamics, SKAIChips, ThunderSoft et VeriSilicon. Côté recherche, le Barcelona Supercomputing Center et des académiques de Shanghai Jiao Tong University, HKUST, Oxford, UC Riverside et l’Université de Tokyo sont cités parmi les contributeurs.

Les prises de position reflètent des attentes variées. Pour l’automobile, BOS rappelle la nécessité d’un écosystème durable et rétrocompatible sur plus de quinze ans. Le BSC y voit un moyen pratique d’activer l’hétérogénéité de calcul et conseille d’aller vite avec un noyau dur de partenaires. Du côté des fondeurs, Rapidus insiste sur la valeur d’une interopérabilité réelle afin de simplifier l’intégration physique et permettre de « mixer » des chiplets de divers fournisseurs.

Reste à voir si l’élan communautaire suffira à imposer ce standard face aux approches propriétaires. Si OCA tient ses promesses, l’assemblage de chiplets multimarques pourrait devenir une pratique courante, avec à la clé des coûts réduits et un rythme d’innovation plus soutenu.

Source : TechPowerUp

Retour à l’Olympe avorté pour Kratos : des captures d’écran dévoilées par MP1st laissent entrevoir un God of War multijoueur situé en Grèce antique, un projet aujourd’hui abandonné.

Un prototype multijoueur avant God of War 3, signé Bluepoint

D’après les sources d’MP1st, Sony travaillait sur un God of War multijoueur qui se déroulerait avant les événements de God of War 3. Un indice pèse lourd : Hadès y serait encore actif dans l’intrigue. Le développement aurait été confié à Bluepoint Games, le studio derrière Demon’s Souls et plusieurs remasters notables sur console, dont Titanfall sur Xbox 360.

Les images, issues d’une version très précoce, montrent des halls, salles et cavernes pensés pour accueillir plusieurs joueurs. Elles suggèrent un retour assumé à la Grèce antique, ou à une région passée sous domination grecque. Il faut dire que l’orientation multijoueur transparaît dans l’architecture même des niveaux, avec des espaces vastes et des axes de circulation multiples.

Un mélange d’assets et des zones encore floues

Autre détail relevé par MP1st : certains éléments visuels rappellent la période nordique du reboot de 2018, avec des armes et statues au style familier. Reste à voir s’il s’agit de simples éléments provisoires, réutilisés en attendant des modèles dédiés, ou d’un véritable parti pris artistique. À ce stade, la forme exacte du multijoueur demeure inconnue, tout comme ses mécaniques. MP1st résume la situation ainsi : « les captures montrent un retour à la Grèce antique, mais beaucoup reste à confirmer ».

Le projet n’a jamais été officialisé et semble avoir été stoppé très tôt. Rien d’étonnant à ce que les captures portent les marques d’un chantier en cours, entre réemplois d’assets et volumes de test. Bluepoint Games n’a pas commenté ces fuites.

Source : TechPowerUp

MSI pousse encore le format mini avec deux GeForce RTX 5050 Inspire ITX taillées pour les boîtiers compacts. Il faut dire que la marque affine sa recette SFF tout en conservant un refroidissement simple et maîtrisé.

RTX 5050 Inspire ITX et ITX OC : compactes, double slot, et 130 W

MSI officialise les RTX 5050 Inspire ITX et Inspire ITX OC, deux modèles au format identique à la récente 5060 ITX : 147 × 120 × 45 mm, double slot, un seul ventilateur Torx Fan 5.0 et un unique heatpipe. Le tout est alimenté par un connecteur 8 broches, avec une consommation annoncée de 130 W.

La différence se joue sur la fréquence. D’après MSI, la version standard culmine à 2 587 MHz en mode Extreme Performance (2 572 MHz en boost « régulier »), tandis que la version OC grimpe à 2 617 MHz en Extreme Performance et 2 602 MHz en boost normal. Rien d’étonnant à ce que l’OC se contente d’un léger surplus, le refroidissement restant minimaliste.

Côté sorties, les deux cartes proposent trois DisplayPort 2.1b et un HDMI 2.1b, de quoi couvrir la plupart des scénarios multi-écrans modernes. Les profils Gaming et Silent sont sélectionnables dans MSI Center, et les réglages fins se font via MSI Afterburner. « Les utilisateurs peuvent basculer entre Gaming et Silent », précise la fiche, tout en laissant la porte ouverte à l’overclocking.

Pensées pour les builds ITX

Le gabarit réduit et le TGP contenu visent clairement les PC SFF où chaque millimètre compte. En revanche, MSI ne communique pas encore de prix pour ces RTX 5050 Inspire ITX. Reste à voir si le positionnement tarifaire suivra la promesse d’un GPU compact et sobre à intégrer.

A lire : Test de la NVIDIA GeForce RTX 5050 : l’entrée de gamme Blackwell frappe fort

Source : TechPowerUp

Stray ferait son retour chez les abonnés PlayStation Plus dès novembre : un joli coup si l’information se confirme.

Stray en tête d’affiche des jeux mensuels de novembre

Selon des fuites relayées par Dealabs, Stray serait le premier jeu mensuel gratuit du PS Plus à partir du 4 novembre. Il suffirait de l’ajouter à sa bibliothèque ce mois-là pour le conserver, tant que l’abonnement reste actif. TechPowerUp rappelle d’ailleurs que « il sera disponible à réclamer à partir du 4 novembre » d’après ces indiscrétions.

Sorti en 2022 sur PS5, PS4 et PC, puis porté sur Xbox Series X|S, macOS et Nintendo Switch, Stray est une aventure solo où un chat roux explore une cité cyberpunk souterraine habitée par des robots. Le gameplay repose sur des mécaniques de puzzle-plateforme, avec un accent sur les énigmes environnementales.

Deux autres jeux encore inconnus

D’après les mêmes fuites, Stray serait le titre phare du mois et serait accompagné de deux autres jeux gratuits, non dévoilés pour l’instant. Le félin cyberpunk avait déjà figuré dans le catalogue PS Plus avant d’en sortir lors de son lancement sur Xbox, il faut dire que son retour dans la sélection mensuelle ne surprendrait pas.

Reste à voir si Sony confirmera rapidement cette liste. En attendant, les abonnés ont tout intérêt à surveiller l’ouverture des réclamations dès le 4 novembre.

Source : TechPowerUp

Le débat prend de l’ampleur, mais la mise au point est claire : Halo : Campaign Evolved n’est pas conçu sous la houlette d’une intelligence artificielle. Xbox comme l’équipe de développement assurent que la créativité humaine reste au cœur du projet.

Pourtant, difficile d’ignorer les signaux faibles : le jour où l’IA deviendra co-éditrice de jeux vidéo semble se rapprocher, à en juger par les initiatives d’éditeurs comme Electronic Arts, déjà engagés dans un partenariat avec Stability AI et le déploiement d’outils internes basés sur l’automatisation.

Halo, IA et soupçons : Xbox répond, les développeurs précisent

À la suite d’un entretien de Rolling Stone évoquant l’usage d’outils d’IA au sein d’Halo Studios, certains fans ont conclu que le remake de Halo : Combat Evolved s’appuyait largement sur des modèles génératifs. La mention par Greg Hermann de « la place grandissante de l’IA dans l’outillage » a nourri cette idée, dans un climat où l’industrie multiplie les annonces sur le sujet.

En réaction, un représentant Xbox a corrigé le tir auprès de Rolling Stone : « Il n’y a aucun mandat d’utiliser l’IA générative dans notre développement, y compris pour Halo : Campaign Evolved ». Le directeur du jeu avait déjà insisté : l’IA sert d’appui pour fluidifier des workflows, « le développement reste porté par l’étincelle créative des gens », dit-il.

Il faut dire que le contexte n’aide pas. EA et Krafton ont récemment communiqué sur un recours accru aux modèles génératifs, y compris pour des processus internes plus larges. Rien d’étonnant à ce que la communauté s’inquiète : d’après de nombreuses discussions en ligne, la confiance envers les studios vacille dès que l’IA s’invite dans la chaîne de production.

Un outil, pas une directive

D’après Xbox, il semblerait que l’IA soit cantonnée à l’assistance : optimisation de tâches ou prototypage, sans obligation généralisée. En revanche, la communication restera scrutée : reste à voir si cette position apaisera les craintes autour de Halo : Campaign Evolved et, plus largement, de l’usage de l’IA dans le jeu vidéo.

Source : TechPowerUp

Qualcomm muscle son offensive dans l’inférence IA en data center avec deux nouvelles plateformes, AI200 et AI250, pensées pour exécuter des modèles géants à coût maîtrisé et à l’échelle du rack.

AI200 et AI250 : l’inférence à l’échelle du rack, mémoire en tête

La société annonce des cartes et des racks d’accélération optimisés pour l’inférence, bâtis sur son expertise NPU. L’AI200 cible un coût total de possession réduit et des charges LLM et multimodales grâce à 768 Go de LPDDR par carte, un choix qui maximise la capacité mémoire tout en comprimant les coûts.

L’AI250, lui, inaugure une architecture mémoire « near-memory computing », avec à la clé, d’après Qualcomm, un bond générationnel d’efficacité : plus de 10 fois de bande passante mémoire effective et une consommation en baisse pour les workloads d’inférence.

Les deux racks partagent plusieurs fondamentaux d’infrastructure : refroidissement liquide direct pour l’efficacité thermique, PCIe pour le scale-up, Ethernet pour le scale-out, calcul confidentiel pour sécuriser les charges IA, et une enveloppe de 160 kW par rack.

Comme le résume Durga Malladi, SVP & GM chez Qualcomm, « nous redéfinissons l’inférence IA à l’échelle du rack ». Reste à voir si ces promesses se traduiront par des déploiements concrets chez les hyperscalers.

Logiciels, intégration et calendrier

Côté logiciel, Qualcomm met en avant une pile de niveau hyperscaler, de l’application au système, optimisée pour l’inférence et compatible avec les frameworks majeurs. Le constructeur évoque une intégration fluide des modèles, y compris un déploiement en un clic des modèles Hugging Face via sa librairie Efficient Transformers et la Qualcomm AI Inference Suite. S’ajoutent des outils, bibliothèques, API et services pour opérationnaliser des agents et applications IA.

Sur la disponibilité, l’AI200 est attendu commercialement en 2026, et l’AI250 en 2027. Qualcomm promet un rythme annuel sur sa feuille de route data center, avec un focus sur la performance d’inférence, l’efficacité énergétique et un TCO compétitif. Il faut dire que la pression du marché des modèles génératifs impose cadence et transparence.

Lire auss : Silicon Box : 100 millions d’unités prouvent que le panel-level packaging est prêt pour l’IA

Source : TechPowerUp

Finis les rumeurs c’est désormais officiel : Battlefield REDSEC vient de sortir en meme temps que saison 1 de Battlefield 6. Le Battle Royale gratuit est jouable dès maintenant gratuitement sur PC, PlayStation 5 et Xbox Series X|S.

Après des mois de teasing et de fuites, EA lève enfin le voile sur son Battle Royale qui promet de bousculer les codes du genre avec un cercle mortel instantané et la destruction tactique signature de la série.

Fort Lyndon : bienvenue sur la plus grande carte Battlefield

EA ne fait pas les choses à moitié. Fort Lyndon est présenté comme la carte la plus vaste jamais conçue pour Battlefield. Ce terrain d’essai gouvernemental caché en Californie du Sud regorge de zones de combat variées :

• 9 points d’intérêt majeurs : de la Marina abandonnée à Main Street, en passant par les complexes militaires de stockage et de R&D
• 16 POI secondaires : pompes à pétrole, phare, plages, parcours de golf privés…
• Environnements diversifiés : plages immaculées, déserts côtiers, zones urbaines dévastées, installations militaires

La carte a été pensée pour tous les types d’engagement : du CQB intense aux duels longue distance, des combats de véhicules terrestres aux affrontements navals le long des côtes.

Le cercle le plus mortel de l’histoire du Battle Royale

Oubliez les stratégies risquées à la limite du gaz. Dans REDSEC, le cercle rouge tue instantanément. Impossible de le traverser, de l’utiliser comme couverture ou de tenter une course désespérée. Un seul pas dedans et c’est terminé.

Cette mécanique radicale transforme complètement l’approche tactique : chaque repositionnement devient une décision critique, et anticiper les mouvements de la zone n’est plus une option, c’est une nécessité absolue.

Deux modes pour dominer Fort Lyndon

Battle Royale : l’expérience classique réinventée

Jusqu’à 100 joueurs s’affrontent en escouades de 4 ou en duo dans une bataille qui se termine par un affrontement en mort subite à l’intérieur de l’anneau de feu mortel.

Le système de classes Battlefield au cœur du gameplay :

• Choisissez votre classe et votre arme secondaire avant le largage
• Débloquez progressivement des capacités, gadgets et renforts pour dominer
• Récupérez des armes de différentes raretés et des kits d’amélioration
• Accomplissez des missions d’escouade pour débloquer des récompenses puissantes
• Trouvez des cartes d’accès véhicule pour conduire des tanks lourdement blindés

Gauntlet : l’élimination impitoyable

Un mode inédit qui mélange multijoueur et Battle Royale. 8 escouades s’affrontent dans une série de missions spéciales à haute intensité :

• Décryptage, extraction, domination de territoire, protection de cible, transport d’explosifs…
• 8 types de missions différentes avec des variantes comme Deadlock (King of the Hill multi-équipes) ou Wreckage (Rush)
• À chaque round, les deux dernières équipes sont éliminées
• Le match se termine par un duel final entre les deux escouades survivantes

Portal gratuit : créez votre propre chaos

Pour la première fois, Portal est entièrement gratuit dans REDSEC. Tous les créateurs et joueurs peuvent concevoir des expériences uniques avec :

• L’intégralité de Fort Lyndon
• Les modes Battle Royale et Gauntlet
• Toutes les armes, véhicules et contenus saisonniers gratuits
• Intégration avec le contenu Battlefield 6 pour les possesseurs du jeu complet

Gratuit, accessible, sans barrière

Aucun prérequis : pas besoin de posséder Battlefield 6
Téléchargement immédiat : sur Steam, EA App, PlayStation Store et Microsoft Store
Modèle équitable : Battle Pass et cosmétiques, aucun pay-to-win
Compatibilité croisée : tout le contenu saisonnier gratuit utilisable dans BF6

Le verdict des premières heures

REDSEC arrive avec des arguments massifs : la plus grande carte Battlefield de l’histoire, un cercle mortel unique, deux modes complémentaires et Portal gratuit. La destruction tactique signature de la franchise s’invite dans le Battle Royale avec une intensité jamais vue.

Les serveurs sont sous pression massive (c’est bon signe), mais l’expérience promet déjà de sérieusement challenger Warzone sur son propre terrain. Le téléchargement est disponible maintenant sans restriction. Fort Lyndon vous attend. 100 joueurs. Un cercle mortel. Une seule escouade victorieuse.

IA en périphérie, virtualisation, sauvegarde massive : QNAP vise large avec le TVS-AIh1688ATX, un NAS d’entreprise qui mise sur les processeurs Intel Core Ultra 200 et leur NPU pour atteindre jusqu’à 36 TOPS de performance IA.

Un NAS orienté IA et virtualisation, taillé pour l’échelle

Le châssis intègre 12 baies SATA pour disques durs et 4 emplacements U.2 NVMe/SATA pour SSD, de quoi combiner capacités brutes et accélération par cache. Selon QNAP, cette base sert autant l’analyse d’images et de vidéos que le montage 4K/8K, la virtualisation ou les sauvegardes volumineuses. Côté calcul, on retrouve des Intel Core Ultra 9 (jusqu’à 24 cœurs/24 threads, 5,6 GHz) ou Core Ultra 7, avec NPU, GPU intégré et prise en charge AES-NI. Le constructeur met en avant « une infrastructure agile et scalable » pour des charges IA et data croissantes, cite Andy Chuang, chef de produit.

La partie graphique s’appuie sur Intel Arc pour accélérer le traitement d’images et de vidéos, en parallèle des tâches de calcul. La mémoire DDR5 ECC grimpe jusqu’à 192 Go, un point clé pour la fiabilité en VM, entraînement léger et applications data-intensives. Trois slots PCIe Gen 4 laissent la porte ouverte à des cartes réseau 10/25/100 GbE, à des cartes d’extension stockage ou QM2 pour ajouter des SSD M.2 et ports réseau.

La connectivité native comprend 2 ports 10GBASE-T et 2 ports 2,5 GbE avec agrégation et bascule. En option, on peut évoluer vers du 25 ou 100 GbE, de quoi préparer des grappes rapides. Côté E/S locales, le NAS propose 2 ports USB 4 Type-C compatibles Thunderbolt 3/4 et le support d’une carte d’extension Thunderbolt 5 QXP-T52P, permettant jusqu’à quatre stations de montage reliées directement, pratique pour les workflows média collaboratifs.

ZFS, haute disponibilité et extension au pétaoctet

Le TVS-AIh1688ATX tourne sous QuTS hero, un OS basé sur ZFS avec auto-réparation, protection ZIL contre les pertes d’alimentation, mode WORM pour l’immutabilité, déduplication en ligne, instantanés quasi illimités et SnapSync pour la reprise après sinistre. Rien d’étonnant à ce que QNAP mette aussi l’accent sur la haute disponibilité : deux NAS peuvent former un cluster actif-passif pour réduire les interruptions imprévues.

L’extension de capacité atteint l’échelle du pétaoctet via des unités JBOD QNAP, un atout pour l’archivage long terme et la conformité. Enfin, myQNAPcloud One gère la sauvegarde hybride en fichiers ou objets S3 avec transferts gratuits, afin d’orchestrer un hors-site unifié sans complexifier l’exploitation.

Au final, ce NAS cible clairement les entreprises qui veulent rapprocher le calcul IA du stockage tout en gardant des options réseau musclées et une base ZFS robuste. Reste à voir si son positionnement séduira face aux GPU dédiés, mais l’équilibre NPU/CPU/GPU intégré a des arguments solides à la périphérie du réseau.

Source : QNAP

Panoramique et compact à la fois : Montech remet le couvert avec les KING 45 et KING 15, deux boîtiers qui misent sur une vitre courbe discrète et un flux d’air étudié pour les GPU actuels.

KING 45 et KING 15 : vitres courbes, double chambre et flux optimisé

D’après Montech, ces châssis ATX (KING 45) et microATX (KING 15) reprennent l’idée du vitrage panoramique de la série KING 95, mais passent d’une courbure de 30° à 15°, pour un rendu plus sobre et moderne. Le constructeur adopte une architecture à double chambre affinée de 18 %, qui camoufle la câblerie et libère l’admission d’air. Il faut dire que le choix de ventilateurs inférieurs inclinés change la donne : l’entrée d’air frais est renforcée et orientée vers la carte graphique.

Montech insiste sur une convection verticale assumée. Le fabricant décrit un « refroidissement par effet cheminée » destiné aux GPU de nouvelle génération, avec une aspiration du bas vers le haut pour évacuer plus vite la chaleur et maintenir des fréquences stables plus longtemps. En clair, le KING 45 cible les grosses configurations ATX et promet une visibilité panoramique, tandis que le KING 15 concentre cette approche dans un format microATX sans rogner sur le flux d’air.

Éditions Pro et nouveaux ventilateurs AX120 PRO / RX120 PRO

Les versions KING 45 PRO et KING 15 PRO arrivent prééquipées en ventilateurs AX120 PRO et RX120 PRO (pales inversées). Montech met en avant un éclairage ARGB à 360° sur le cadre et les pales, et revendique 10 % d’air en plus grâce à une géométrie optimisée. Ces nouveaux modèles, hérités des gammes AX et PE des boîtiers phares de la marque, promettent davantage de souffle, moins de bruit et une présentation plus soignée.

Disponibilité et prix. Sortie prévue le 27 octobre 2025 à 15 h, heure de Paris (9 h ET). Tarifs indicatifs en dollars, avec une conversion approximative en euros selon le taux du jour : KING 45 noir/blanc à 99,9 $ (environ 95 €), KING 45 PRO à 119,9 $ (environ 115 €), KING 15 à 89,9 $ (environ 85 €), KING 15 PRO à 109,9 $ (environ 105 €). Les ventilateurs AX120 PRO et RX120 PRO seront proposés à 19,9 $ l’unité (environ 19 €) ou 49,9 $ le pack de trois (environ 47 €).

À retenir : vitre courbe à 15° plus discrète, double chambre 18 % plus étroite pour un câblage masqué, et ventilateurs inférieurs inclinés pour gaver en air frais les GPU imposants. Les éditions Pro ajoutent les AX120 PRO et RX120 PRO à éclairage ARGB 360° et un gain d’air annoncé de 10 %. Reste à voir si ces choix maintiendront les températures en charge soutenue sur les cartes graphiques les plus gourmandes.

Voir également : Deux nouveaux boîtiers chez Montech : le MONTECH X5 et le X5M

Source : TechPowerUp

192 Go sur un PC de bureau, et pas n’importe comment : Biwin dévoile un kit DDR5 taillé pour l’IA et les LLM, avec un positionnement clairement performance et latence.

Biwin DW100 : 4×48 Go à 6000 MT/s et timings serrés

Le constructeur présente le Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB, un kit de 192 Go en 4×48 Go calibré en DDR5-6000 MT/s, timings CL28-36-36-102 à 1,4 V. Pensé pour les développeurs, chercheurs et passionnés, il cible les charges gourmandes en mémoire : entraînement de modèles d’IA, LLM, jeux de données massifs ou simulations multithread.

D’après Biwin, l’objectif est double : bande passante élevée et latence contenue, avec une marge d’overclocking et une montée en charge efficace sur les workloads data-intensifs. Rajesh Khurana résume l’ambition : « conçu pour des systèmes où bande passante, stabilité et faible latence sont critiques ».

Compatibilité AMD et profil EXPO intégré

Le DW100 vise les plateformes AMD récentes avec un support EXPO pour un réglage en un clic dans l’UEFI. Il est annoncé compatible avec les cartes mères MSI, ASUS et Gigabyte des séries X870 et B850. Rien d’étonnant à ce que Biwin revendique un « sweet spot » à 6000 MT/s sur les plateformes overclockées AMD, avec des timings serrés pour optimiser l’accès aux données en IA générative, edge computing et analytics temps réel.

Reste à voir si ce kit 192 Go deviendra le nouveau standard pour les stations de travail grand public orientées IA, la capacité et la latence jouant ici un rôle clé.

Lire aussi : Mémoire DDR5 Biwin : une nouvelle RAM RGB avec double profil EXPO

Source : TechPowerUp

AMD rallume la machine à rebrand : après les Ryzen 8000 mobiles, place aux Ryzen 10 et Ryzen 100, une nouvelle couche de nomenclature qui risque d’embrouiller encore les acheteurs.

Ryzen 10 et 100, quand l’ancien revient sous un nouveau nom

D’après VideoCardz, AMD réserve le nom Ryzen 9000 aux desktops et fait basculer les laptops vers des séries 100, 200 et 300. La série Ryzen 300 couvrire Strix Point et Krackan, la série 200 viserait Hawk Point/Phoenix, tandis que la série 100 apparaît désormais comme un rebranding des puces Zen3+ Rembrandt. En parallèle, AMD introduit une série Ryzen 10 dédiée à l’entrée de gamme Mendocino en Zen2, pensée à l’origine pour des machines abordables, y compris des Chromebooks.

Le modèle phare de cette vague, le Ryzen 7 170, se positionnerait entre un Ryzen 7 6800U et un 6800H : TDP par défaut de 28 W façon séries U, mais fréquences boost proches des H. On reste sur 8 cœurs Zen3+ avec iGPU Radeon 680M inchangé, prise en charge du socket FP7-R2 et de la mémoire DDR5. Rien d’étonnant à ce que certaines références frôlent le déjà-vu : quelques Ryzen 100 reprennent des spécifications quasi identiques à des SKU déjà rafraîchis, comme le 6800H devenu 7735H.

Côté Ryzen 10, on parle de configurations 4 cœurs Zen2, mémoire LPDDR5 et iGPU Radeon 610 limité à deux Compute Units. Les Ryzen 3 30 et Ryzen 3 40 illustrent cette base technique minimaliste, taillée pour des portables très accessibles.

Une nomenclature qui s’épaissit

Selon la source, la stratégie vise clairement à prolonger la vie commerciale d’anciennes puces sous de nouveaux labels. Il faut dire que l’ajout d’« AI » au branding et le passage direct aux séries 300 pour portables après les 8000 brouillent les repères. Comme le résume VideoCardz, « AMD’s product naming is now even more confusing ».

Reste à voir si les fabricants mettront en avant la génération d’architecture et les TDP réels pour éviter les mauvaises surprises. En attendant, acheteurs et passionnés devront scruter le détail des fiches techniques : architecture (Zen2, Zen3+), iGPU (Radeon 610 ou 680M), socket et mémoire supportée deviennent plus que jamais essentiels.

Source : VideoCardz

Quand ASUS sort une carte mère « Apex » dédiée à AMD, ce n’est pas juste un choix d’ingénierie. C’est un virage stratégique, presque une confession silencieuse : après huit longues années de fidélité exclusive à Intel, le géant taïwanais se résout à suivre la réalité du marché. Car aujourd’hui, ce n’est plus AMD qui court après Intel. C’est l’inverse.

Cette fameuse ROG Crosshair X870E Apex, c’est bien plus qu’un produit haut de gamme : c’est le drapeau planté au sommet d’un nouveau royaume. Il suffit de regarder les troupes qui l’entourent pour comprendre. MSI, ASRock, Gigabyte… Tous les gros calibres dégainent leurs vaisseaux amiraux sur socket AM5 : MEG X870E Godlike, Taichi OCF, X870 AORUS TACHYON… Autant de noms autrefois réservés au camp bleu, et qui basculent désormais dans le rouge.

Ce transfert d’allégeance n’a rien de sentimental. Il est froid, calculé, guidé par les courbes de ventes. Quand la balance du marché penche de 9:1 pour Intel à 2:1 en faveur d’AMD, il ne faut pas être devin pour comprendre où l’industrie met ses jetons. Les Ryzen explosent les compteurs, pendant que les Core Ultra patinent. Alors les fabricants suivent la musique. Et celle-ci joue désormais en rouge.

Il faut dire qu’AMD ne leur laisse pas beaucoup de choix. Pendant qu’Intel tâtonne avec ses Core Ultra 200S et ses performances en demi-teinte, AMD aligne les bons coups : Ryzen 9000 à 7,5 GHz, technologie X3D toujours aussi redoutable, et surtout, un sérieux coup de boost côté overclocking.

Proposée à 669 €, cette Apex ne fait pas dans la demi-mesure. Deux slots mémoire ultra-courts pour optimiser les signaux, VRM 18+2+2 phases calibré pour les séances à -196°C, un ventilateur mémoire inclus pour garder les barrettes au frais, et ce sens du détail chirurgical qui fait la réputation des Apex.

Aujourd’hui, pour qui veut une machine sans compromis, la réponse ne vient plus automatiquement d’Intel. AMD est devenu la nouvelle référence. Une position qu’on n’aurait jamais imaginée dix ans plus tôt, mais que même les plus fidèles constructeurs doivent désormais reconnaître. Alors, cette Crosshair X870E Apex est-elle le fer de lance d’une ère AMD triomphante ? ASUS a-t-il eu raison de miser sur le rouge, enfin ? Réponse dans notre test complet, benchmarks à l’appui.

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Unboxing de la ROG Crosshair X870E Apex

ASUS soigne toujours la première impression, et cette Crosshair X870E Apex ne déroge pas à la règle. La boîte reprend l’ADN visuel de la gamme ROG : fond noir mat, touches rouges, logo Republic of Gamers en surimpression et, surtout, un énorme marquage X870E en orange métallisé qui attire instantanément l’œil.

Au dos de l’emballage, le constructeur détaille les principales caractéristiques de la carte mère à grands renforts de visuels techniques : support PCIe 5.0, gestion avancée de la mémoire DDR5, kit de refroidissement additionnel… Tout est pensé pour que l’acheteur sache exactement dans quelle catégorie haut de gamme il met les pieds.

Une fois le coffret ouvert, la présentation est impeccable. La carte mère trône au premier plan, protégée par un calage rigide, tandis que les accessoires sont soigneusement rangés dans des compartiments dédiés. Un packaging qui respire autant la qualité que le souci du détail.

ASUS n’a pas lésiné sur le bundle de l’Apex. Certes, on n’atteint pas le niveau pharaonique de la X870E Extreme, mais l’approche est différente : moins de gadgets, plus d’outils concrets.

Dans le détail, on retrouve :

• ROG DIMM.2 avec dissipateur thermique
  • 1 module DIMM.2 habillé d’un radiateur métallique,
  • 1 pad thermique supplémentaire,
  • 2 kits de vis pour SSD M.2.
• Kit de refroidissement additionnel
  • 1 ventilateur mémoire ROG (Memory Fan Kit), livré dans son carénage dédié.
• Accessoires pratiques
  • 1 antenne WiFi Q-Antenna pour une meilleure réception sans fil,
  • 1 Q-connector pour simplifier le câblage du panneau avant,
  • 3 kits M.2 Q-Slide pour un montage rapide,
  • 3 packs de pads en caoutchouc pour SSD M.2.
• Goodies ROG
  • 1 planche de stickers ROG,
  • 1 carte de remerciement personnalisée,
  • 1 décapsuleur en métal siglé ROG.
• Support logiciel et documentation
  • 1 clé USB regroupant pilotes et utilitaires,
  • 1 guide de démarrage rapide.

Un lot généreux, qui illustre bien la philosophie d’ASUS : donner au joueur et à l’overclocker tout ce qu’il faut pour monter une configuration haut de gamme dans les meilleures conditions, tout en y ajoutant la petite touche ROG qui renforce le sentiment d’appartenance à une communauté.

Design et présentation générale de la ROG Crosshair X870E Apex

La ROG Crosshair X870E Apex pose immédiatement le ton : un design noir profond ponctué d’accents métalliques et de sérigraphies argentées, fidèle à l’ADN Republic of Gamers.

Sur la face avant, les lignes tranchées et les découpes diagonales donnent une impression de puissance brute, tandis que des inserts RGB subtilement intégrés viennent réveiller l’ensemble sans tomber dans l’excès.

Le haut du PCB est dominé par un imposant système de refroidissement en L, couvrant les étages d’alimentation. Les ailettes sont soigneusement usinées avec des découpes horizontales et obliques pour maximiser la dissipation thermique, et un caloduc interne relie les différents blocs afin d’équilibrer la chaleur sur toute la surface.

À l’arrière, la carte est entièrement protégée par une backplate métallique, une prémiere sur une carte APEX récente. Non seulement elle rigidifie la structure, mais elle participe aussi à la gestion thermique grâce à des pads thermiques placés stratégiquement derrière les zones les plus sollicitées : VRM, contrôleur réseau et chipset.

L’ensemble est marqué d’un large lettrage APEX et de l’œil ROG en surimpression, preuve que l’esthétique n’est jamais négligée chez ASUS. En clair, la carte impose immédiatement sa personnalité : robuste, pensée pour l’overclocking et taillée pour les configurations extrêmes.

Chipset X870E & Socket AM5

Au cœur de la ROG Crosshair X870E Apex, on retrouve le socket AM5, dernière génération de plateforme AMD. Conçu pour durer, il est prêt à accueillir aussi bien les processeurs Ryzen 7000, que les Ryzen 8000 et Ryzen 9000, dont le très attendu Ryzen 9 9950X3D.

Avec ce socket, ASUS assure un support matériel à la pointe : compatibilité native avec la mémoire DDR5, gestion complète de l’overclocking et prise en charge du PCIe 5.0 sur tous les points stratégiques du système (GPU et stockage). Une base solide qui prépare la carte à évoluer avec les générations de CPU à venir.

L’interconnexion avec le double chipset X870E se fait via un bus PCIe 4.0, garantissant une bande passante massive pour alimenter toutes les lignes d’extension et périphériques.

En clair, l’Apex n’est pas une simple carte mère taillée pour l’immédiat : elle s’inscrit dans la durée, en offrant une compatibilité étendue et des marges de manœuvre pour les passionnés comme pour les overclockers.

pour découvrir en détail les spécifications des chipsets AMD sur socket AM5, comprendre leurs différences concrètes et choisir le modèle le plus adapté à votre configuration, consultez notre guide complet !

BIOS : une boîte à outils pour les passionnés

L’UEFI de la Crosshair X870E Apex reste fidèle au style ROG : une interface rouge et noire, désormais en haute définition, qui regroupe tous les réglages imaginables pour les amateurs d’overclocking.

Le menu Extreme Tweaker concentre l’essentiel : réglages de fréquences et de tensions, avec la possibilité de gérer le CPU en global ou par CCX. On y retrouve le Dynamic OC Switcher, qui bascule automatiquement entre un profil all-core et les fréquences boost via PBO, ainsi que des outils pratiques comme le réglage de cTDP ou la limitation thermique à 70, 80 ou 90 °C.

La mémoire profite d’un traitement tout aussi poussé : support EXPO, XMP et profils ASUS AEMP, gestion fine des timings, choix du ratio IMC (1:1 ou 1:2), et même des profils pré-optimisés selon les puces DRAM. Le BIOS propose aussi le DOCP Tweaked et le DOCP on the fly, permettant d’ajuster en direct la fréquence depuis Windows via logiciel.

Pour l’alimentation, le sous-menu Digi+ VRM offre une granularité complète : gestion de l’anti-vdroop, des seuils de courant et des réponses dynamiques des étages d’alimentation. Le Tweaker’s Paradise regroupe les options les plus pointues, tandis que la fonction Core Flex introduit la possibilité de définir ses propres règles de comportement en fonction de la température, du courant ou de la tension avec des presets spécifiques pour les processeurs X3D orientés gaming.

Les menus Advanced et Monitor complètent l’ensemble avec l’accès aux paramètres PBO, PBS, CBS natifs d’AMD, aux réglages des périphériques intégrés (PCIe, SATA, audio, réseau) et à la personnalisation complète des ventilateurs via Q-Fan, y compris l’arrêt total en mode DC.

Enfin, le menu Tools rassemble les utilitaires pratiques : EZ Flash 3 pour mettre à jour le BIOS, l’outil SPD pour la mémoire, la sauvegarde jusqu’à 8 profils utilisateur exportables sur clé USB, et désormais le Q-Dashboard, qui affiche en temps réel l’état des composants détectés et permet de basculer directement vers leurs réglages.

En résumé, le BIOS de l’Apex reste une référence : complet, dense, parfois complexe, mais pensé pour offrir un contrôle total aux utilisateurs avertis.

Alimentation, VRMS, PCB et Refroidissement

Côté alimentation, ASUS n’a pas fait dans la demi-mesure. La carte adopte un VRM robuste en configuration 18+2+2 phases :

• 18 phases principales dédiées au CPU, chacune équipée de MOSFET SiC850A 110A pour une gestion optimale de la puissance,

• 2 phases SOC pour l’alimentation du contrôleur intégré,
• 2 phases supplémentaires (Misc) dédiées aux autres composants de la carte, gérées par des MOSFET SiC629 50A,

• Le tout orchestré par un contrôleur VRM custom ASP2205, épaulé par un RT3672JE pour la gestion secondaire.

L’ensemble est alimenté par deux connecteurs 8 pins renforcés, assurant une réserve d’énergie suffisante pour les overclockings les plus extrêmes et garantissant une tension stable même sous les charges les plus importantes.

Refroidissement L-shaped et gestion thermique

Le refroidissement est assuré par deux imposants radiateurs en forme de L, reliés entre eux par un heatpipe afin d’équilibrer la charge thermique.

Les ailettes sont usinées avec des découpes horizontales et obliques pour maximiser la surface d’échange, tandis qu’une partie du volume intègre un diffuseur translucide laissant passer l’éclairage RGB.

La grande nouveauté par rapport aux générations Apex précédentes est l’ajout d’une backplate métallique. Celle-ci ne se limite pas à rigidifier le PCB : elle est équipée de pads thermiques derrière les banques de VRM, contribuant activement à dissiper la chaleur.

Contrairement à la Crosshair Extreme, les chipsets n’y sont pas couverts, mais la conception permet tout de même d’abaisser sensiblement la température globale des étages d’alimentation.

Performances thermiques

En charge lourde avec un Ryzen 9 9950X3D à fréquence poussée, les VRM plafonnent à 63°C après 30 minutes d’OCCT, une valeur qui témoigne de l’efficacité du système malgré un TDP conséquent et des conditons defvavorable ( sans ventilation boitier).

À titre de comparaison, certaines cartes testées avec un Ryzen 9 9900X moins gourmand affichaient des températures équivalentes, preuve que l’Apex gère parfaitement les contraintes.

ASMedia ASM4242 USB4

Sous le carénage I/O, ASUS a intégré un dissipateur dédié au contrôleur ASMedia ASM4242, chargé des deux ports USB4. Ce chip est certifié Thunderbolt 4, mais ASUS communique uniquement sur l’USB4. Une nuance de présentation, car dans les faits, il offre la même compatibilité, avec support du DisplayPort 1.4a et des débits jusqu’à 40 Gbps.

PCIe 5.0 : un slot x16 optimisé pour les records

La ROG Crosshair X870E Apex intègre deux slots PCIe 5.0 x16 renforcés, dotés du système Q-Release Slim qui facilite le retrait des cartes graphiques sans bouton. Asus a également supprimé le cerclage métallique susceptible d’abîmer les GPU lors de l’insertion. Un détail, certes, mais qui compte.

Comme toujours avec la gamme Apex, la philosophie est claire : privilégier la performance en mono GPU plutôt que la multiplication des cartes.

Au dos, quatre circuits redriver Phison PS7101 améliorent la compatibilité de la transmission de signaux à haute vitesse entre le CPU et les périphériques PCIe 5.0.

Avec les processeurs Ryzen 9000 et 7000, plusieurs configurations sont possibles :

• en mode standard, le slot principal fonctionne en x16 plein,
• utilisé avec le second, ils passent en x8/x8,
• si l’on active uniquement le slot M.2_2 (sans M.2_3), le premier slot tombe à x8, et le second est désactivé,
• si l’on active uniquement M.2_3 (sans M.2_2), le premier passe en x8, le second en x4,
• enfin, avec M.2_2 et M.2_3 activés simultanément, le premier reste en x8, mais le second est désactivé.

Avec les processeurs Ryzen 8000, la situation change : les deux slots descendent en PCIe 4.0, et seul le premier est actif en x8 maximum, le second étant désactivé. Quant aux modèles plus accessibles (8500, 8300), ils limitent encore davantage le premier slot à x4 seulement, avec toujours un second slot désactivé.

Le chipset X870E ajoute deux slots supplémentaires pour accueillir des cartes d’extension secondaires (réseau, carte son, etc.). :

• 1 x PCIe 4.0 x4,
• 1 x PCIe 3.0 x1,

En clair, la Crosshair X870E Apex met tout en œuvre pour maximiser la bande passante avec les CPU haut de gamme, mais elle impose aussi des compromis dès qu’on exploite certains emplacements M.2. Comme toujours avec l’APEX, l’approche est radicale : un GPU, un CPU, et la stabilité avant tout.

Mémoire DDR5 : l’APEX pousse encore plus loin

La philosophie APEX ne change pas : seulement deux emplacements DIMM, mais optimisés à l’extrême. Ce choix volontaire réduit les interférences et garantit une intégrité du signal bien supérieure aux cartes quatre slots, ouvrant la voie à des fréquences DDR5 élevées. ASUS annonce un support jusqu’à 128 Go de mémoire DDR5 (ECC et non-ECC, unbuffered), en double canal, avec compatibilité EXPO et AEMP.

Côté vitesses, tout dépend du processeur utilisé :

• jusqu’à 8200+ MT/s (OC) avec les Ryzen 9000,
• jusqu’à 9600+ MT/s (OC) avec les Ryzen 8000,
• et jusqu’à 8000+ MT/s (OC) avec les Ryzen 7000.

Ces chiffres montrent bien que l’IMC (Integrated Memory Controller) reste un facteur clé : la carte fournit l’environnement idéal, mais c’est le CPU qui dicte les limites. Aujourd’hui encore, les records DDR5 sur plateforme AMD sont atteints avec les Ryzen 8000, et non les Ryzen 9000.

Pour maximiser la stabilité, ASUS fournit un ventilateur mémoire ROG spécifique. Installé sur le radiateur du chipset et du premier slot M.2, ce module de 60 mm souffle directement sur les barrettes.

À 2000 tr/min, il offre un gain thermique appréciable sans bruit perceptible, de quoi sécuriser les sessions d’overclocking intensif.

En clair, la Crosshair X870E APEX ne se contente pas d’annoncer des chiffres spectaculaires : elle propose une conception mémoire optimisée et des outils de refroidissement dédiés, capables de repousser les limites tant que le processeur suit.

Stockage : 5 x M.2, 4 SATA, RAID complet

La ROG Crosshair X870E Apex supporte un total de 5 emplacements M.2 et 4 ports SATA 6 Gb/s, avec une gestion RAID via AMD RAIDXpert2.

Emplacements M.2 avec Ryzen 9000 & 7000

• M.2_1 : PCIe 5.0 x4 (2242/2260/2280)
• M.2_2 : PCIe 5.0 x4 (2242/2260/2280)
• M.2_3 : PCIe 5.0 x4 (2242/2260/2280)
• DIMM.2_1 : PCIe 4.0 x4 (2230 à 22110)
• DIMM.2_2 : PCIe 4.0 x4 (2230 à 22110)

Cette configuration permet de combiner jusqu’à 3 SSD PCIe Gen5, mais leur activation a un impact sur la répartition des lignes PCIe. Utiliser M.2_2 ou M.2_3 force le premier slot graphique à fonctionner en x8, et active/désactive le second slot selon la configuration. Avec les deux emplacements utilisés simultanément, le GPU reste limité à x8 et le second slot PCIe est désactivé. En pratique, cela ne pénalise pas vraiment une carte graphique moderne, mais réduit fortement la flexibilité pour ceux qui comptent exploiter le second slot pour d’autres cartes d’extension.

Emplacements M.2 avec Ryzen 8000

• M.2_1 : PCIe 4.0 x4
• M.2_2 : désactivé
• M.2_3 : désactivé
• DIMM.2_1 et DIMM.2_2 : PCIe 4.0 x4

On se limite donc à 3 SSD PCIe 4.0, ce qui illustre bien que le potentiel de stockage dépend directement du CPU installé.

RAID supporté

• Ryzen 9000 : RAID 0/1/5/10
• Ryzen 8000 : RAID 0/1
• Ryzen 7000 : RAID 0/1/10

Gestion thermique et accessibilité

Les slots M.2 du PCB bénéficient de dissipateurs massifs. Celui du premier slot est tool-free, refroidissant les SSD double face par pads thermiques recto-verso.

Les deux autres Gen5, en bas du PCB, partagent un radiateur vissé avec pads thermiques recto-verso, imposant le retrait de la carte graphique pour accéder aux SSD.

Les emplacements M.2 profitent des innovations Q-Design qui simplifient grandement la vie. Le M.2 Q-Release permet de retirer facilement un dissipateur sans outil, le M.2 Q-Slide facilite l’installation du SSD en le maintenant d’un simple clip, et le nouveau M.2 Q-Latch remplace définitivement la vis traditionnelle par un système de verrouillage rapide. Des détails qui, dans la pratique, font gagner du temps et évitent les manipulations délicates, surtout lorsqu’on multiplie les SSD Gen5.

Le module ROG DIMM.2 est plus simple que celui livré avec la Crosshair Extreme : dissipateur vissé et non tool-free, mais toujours deux headers thermiques. Son avantage est d’être facile d’accès et idéalement positionné pour profiter du flux d’air du ventilateur mémoire, réduisant la température des SSD d’environ 10°C.

En résumé, la Crosshair X870E Apex propose un stockage d’exception avec jusqu’à 5 SSD M.2, dont 3 en PCIe Gen5, mais il faudra tenir compte des limitations liées au processeur et aux slots PCIe.

USB4 : un arsenal généreux

La ROG Crosshair X870E Apex propose une connectique USB parmi les plus complètes du marché. À l’arrière, on compte 10 ports :

• 2 x USB4 40 Gbps (Type-C), offrant aussi la prise en charge de la sortie vidéo DisplayPort 1.4a jusqu’en 4K 60 Hz (fonction dépendante du processeur),
• 6 x USB 3.2 Gen2 10 Gbps (5 x Type-A + 1 x Type-C),
• 2 x USB 3.2 Gen1 5 Gbps (Type-A).

En interne, la carte met à disposition jusqu’à 10 ports supplémentaires via ses headers :

• 1 x USB 3.2 Gen2x2 20 Gbps Type-C avec prise en charge du Power Delivery jusqu’à 60 W (20V/3A, PPS 3.3–21V/3A) et QC4+,
• 1 x USB 3.2 Gen2x2 20 Gbps Type-C supplémentaire,
• 2 headers USB 3.2 Gen1 5 Gbps (jusqu’à 4 ports),
• 2 headers USB 2.0 (jusqu’à 4 ports).

Pour sécuriser l’alimentation du port USB-C avant haute puissance, ASUS a prévu un connecteur PCIe 8 pins dédié. Au total, la carte peut donc proposer 20 ports USB, dont plusieurs en très haut débit, tout en assurant une polyvalence rare avec ses ports USB4 capables de gérer vidéo et données.

Overclocking : un PCB pensé pour les extrêmes

L’Apex a toujours été la vitrine d’ASUS pour l’overclocking, et cette X870E ne déroge pas à la règle. Le PCB concentre une batterie d’outils matériels qui transforment chaque session de tuning en terrain de jeu contrôlé.

On retrouve bien sûr le bouton Start pour alimenter la carte directement sur un banc de test, mais aussi le FlexKey, configurable dans le BIOS : par défaut en Reset, il peut être affecté à une autre tâche selon les besoins. Le Safe Boot évite la corvée du Clear CMOS en redémarrant avec des paramètres stables, même si la configuration BIOS est instable. À l’inverse, le ReTry Button force un redémarrage immédiat en cas de gel complet, une fonction précieuse en bench sous froid où chaque seconde compte.

Le switch BIOS permet de jongler entre deux profils : un réglé pour l’OC extrême, l’autre calibré pour un usage quotidien. Les modes Slow et LN2 sont aussi présents : le premier limite volontairement le CPU au boot pour stabiliser un démarrage capricieux, le second débloque les profils spécifiques aux températures négatives.

À cela s’ajoute la partie Extreme Engine Digi+, avec ses selfs en alliage MicroFine et condensateurs SMD, conçus pour encaisser des contraintes électriques extrêmes sans flancher. ASUS montre clairement ici qu’elle n’a pas seulement pensé à la puissance brute, mais aussi à la stabilité sous des conditions limites.

ASUS n’oublie pas non plus le diagnostic, avec les LED Q-Code et Q-LED qui signalent en clair l’étape où le système bloque, et les sondes ProbeIt qui autorisent des mesures de tension au multimètre. Autant de fonctions qui, combinées, permettent d’aller chercher les limites d’un processeur sans perdre du temps en manipulations fastidieuses.

En clair, si beaucoup de cartes X870E se contentent d’annoncer une alimentation musclée, l’Apex fournit aussi les outils et les accessoires pour exploiter réellement le potentiel du silicium. Le revers de la médaille ? Tout cela ne parle qu’à une minorité : les overclockers qui savent utiliser ProbeIt ou Slow Mode. Pour un joueur ou un créateur, cet arsenal restera largement sous-exploité.

Réseau : Ethernet 5G, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4

Contrairement à la Crosshair Extreme qui intègre un contrôleur 10G, l’APEX se contente d’un Realtek RTL8126 5G Ethernet. Pour la grande majorité des utilisateurs, cette vitesse reste largement suffisante, et le compromis permet de contenir le prix face à l’Extreme.

Côté sans-fil, ASUS équipe la carte d’un module MediaTek MT7927, compatible Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4. L’APEX est livrée avec la nouvelle antenne ROG Q-Antenna, plus simple à installer et offrant une réception améliorée.

Le module est lui-même posé sur un dissipateur métallique avec pad thermique, garantissant sa stabilité même en usage intensif.

Audio et I/O : la signature ROG haut de gamme

ASUS confie la partie sonore de la Crosshair X870E Apex au codec ROG SupremeFX ALC4080, capable de gérer un son 7.1 Surround en haute définition. La solution prend en charge l’impédance des sorties casque avant et arrière, le jack-detection, le multi-streaming, ainsi que le retasking du port micro avant. Les performances sont au rendez-vous, avec une restitution en 120 dB SNR en lecture stéréo et 110 dB SNR en enregistrement, jusqu’en 32-bit / 384 kHz sur la sortie casque frontale.

Pour renforcer ce codec, ASUS ajoute un ampli Savitech SV3H712, des condensateurs audio premium et un blindage SupremeFX Shielding qui isole la section sonore du reste du PCB afin de réduire les interférences. Les sorties arrière profitent de connecteurs plaqués or pour limiter l’oxydation, complétées par un port optique S/PDIF pour les utilisateurs équipés en home-cinéma.

En pratique, le rendu sonore se veut clair et puissant, mais ASUS rappelle une limite importante : la sortie Line Out arrière ne prend pas en charge l’audio spatial. Pour en bénéficier, il faudra connecter un casque sur la sortie frontale HD Audio de votre boîtier, ou utiliser un DAC/solution USB externe.

Avec cette combinaison, codec ALC4080, ampli Savitech et isolation SupremeFX, l’APEX se positionne comme une solution audio solide pour un usage gaming et multimédia haut de gamme, tout en laissant la place à des solutions externes pour les audiophiles exigeants.

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Armoury Crate

Pas d’écran LCD embarqué ici : l’Apex reste une carte mère pure et dure, sans artifice visuel. La partie logicielle repose donc sur Armoury Crate, qui centralise la gestion du RGB (Aura Sync, Aura Creator) et le contrôle des ventilateurs via Fan Xpert 4 et AI Cooling II.

ASUS fournit aussi quelques outils maison (TurboV Core, GameFirst, USB Wattage Watcher) et un an d’AIDA64 Extreme pour le monitoring avancé.

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Test ROG Crosshair X870E Apex avec Ryzen 9 9950X3D

Configuration de test

• AMD Ryzen 9 9950X3D
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier Kompcase Magnus II

Fréquences boost observées

La ROG Crosshair X870E Apex permet au Ryzen 9 9950X3D d’exploiter pleinement ses capacités, tout en préservant la stabilité thermique propre à cette série.

En test monocœur sous Cinebench R23, le coeur le plus performant atteint 5690 MHz, une valeur conforme aux limites fixées par AMD pour les modèles X3D, qui privilégient l’efficacité énergétique au détriment d’un léger surplus de fréquence.

En charge multicœur, la fréquence se stabilise autour de 4800 MHz, avec une consommation relevée à 200 W en mode auto.

Cinebench R23

Sous Cinebench R23, le Ryzen 9 9950X3D monté sur la ROG Crosshair X870E Apex affiche un score multicœur de 41 761 points et un score monocœur de 2115 points.

Performances SSD PCIe 5.0

Nous avons testé deux emplacements M.2 PCIe 5.0 sur la ROG Crosshair X870E Apex : le slot principal tool-free et le second slot équipé de la plaque vissée. À notre surprise, c’est cette dernière qui a offert les meilleures performances thermiques, malgré une conception plus simple.

Sous CrystalDiskMark 8.0, le MP700 PRO SE a atteint jusqu’à 14 393 Mo/s en lecture et 12 875 Mo/s en écriture sur le dissipateur vissé, contre 14 416 / 12 825 Mo/s sur le dissipateur tool-free. La différence reste minime en pratique, mais les températures parlent d’elles-mêmes : 69 °C pour la plaque vissée contre 75 °C pour le modèle tool-free, après plusieurs boucles de test consécutives.

Cette variation s’explique probablement par la pression de contact plus homogène qu’assure la fixation mécanique. Le système tool-free, plus pratique, maintient le SSD de manière efficace, mais la pression exercée sur le pad thermique reste légèrement inférieure, ce qui peut réduire la qualité du transfert de chaleur. Dans les deux cas, aucun throttling n’a été observé, preuve de la maîtrise thermique d’ASUS sur les SSD PCIe 5.0 haut de gamme.

À titre de comparaison, le même SSD installé sur la MSI MEG X870E Godlike a enregistré 10 478 Mo/s en écriture et une température de 80 °C, malgré le refroidissement M.2 Shield Frozr. Cette différence d’environ 2 000 Mo/s en écriture illustre l’efficacité du système thermique mieux calibré de l’Apex.

AIDA64 : Cache & Mémoire DDR5

Avec le Ryzen 9 9950X3D et un kit DDR5-6000 CL30, la ROG Crosshair X870E Apex affiche sous AIDA64 des débits de 77 017 MB/s en lecture, 81 239 MB/s en écriture et 71 846 MB/s en copie, pour une latence mesurée à 79,4 ns.

Les résultats sont cohérents avec la moyenne observée sur d’autres cartes X870E testées avec la même mémoire, sans être exceptionnels ni en retrait.

Overclocking mémoire DDR5

En overclocking mémoire, nous avons atteint une fréquence stable de DDR5-8000 CL34 sur la ROG Crosshair X870E Apex, avec des timings 34-48-48-38 CR1 validés sous AIDA64 et ZenTimings. Les débits mesurés atteignent 95 177 MB/s en lecture, 102 140 MB/s en écriture et 90 904 MB/s en copie, pour une latence de 68,3 ns, soit un net avantage par rapport au profil 6000 EXPO de base.

À cette fréquence, le ratio mémoire est en 1:2 (MCLK = 4000 MHz / UCLK = 2000 MHz), ce qui correspond au fonctionnement typique des processeurs Ryzen 9000 au-delà de DDR5-6400. La stabilité reste excellente, mais nous n’avons pas pu dépasser DDR5-8000, malgré des tensions de 1,55 V (DRAM) et 1,25 V (SOC).

Comme souvent sur les processeurs Ryzen 9000, la limite d’overclocking mémoire se situe généralement autour de 8600 MHz, une vitesse qui correspond surtout aux kits non binaires (2 x 24 Go) basés sur des puces M-die (3 Go par puce). La carte mère n’est donc pas seule en cause : la stabilité dépend également du CPU et du type de mémoire utilisé.

Pour dépasser la barre des 10 000 MHz, il faut aujourd’hui s’orienter vers les Ryzen 8000, dont l’IMC se montre plus souple et mieux adapté aux profils DDR5 très hautes fréquences. ( voir notre article Overclocking extrême : Biwin DW100 OC LAB et ROG Crosshair X870E Apex repoussent les limites de la DDR5)

Overclocking CPU

Avec un overclocking automatique via PBO activé dans le BIOS, le score multicœur est monté à 44 500 points, soit un gain d’environ 6,5 %.

L’amélioration reste modérée mais parfaitement respectable, surtout avec un CPU X3D et les contraintes thermiques qu’impose cette architecture. Il faut également rappeler que, dans ce type de scénario, même un AIO atteint rapidement ses limites, la densité thermique du die et le cache limitant la dissipation efficace de la chaleur malgré une consommation contenue.

Notre Verdict sur la ROG Crosshair X870E Apex

La GeForce RTX 5060 Ti 16 Go séduit les joueurs, au point que NVIDIA pousse désormais ses partenaires à revoir leurs plans pour la version 8 Go.

NVIDIA privilégie la RTX 5060 Ti 16 Go face à une 8 Go boudée

D’après Board Channels, NVIDIA aurait demandé à ses partenaires AIC de prioriser la production de la RTX 5060 Ti 16 Go, reléguant la 8 Go au second plan. Un choix qui suit la tendance du marché : les joueurs de ce segment veulent davantage de VRAM pour tenir la durée, alors que les jeux modernes consomment de plus en plus de mémoire vidéo.

Il faut dire que les chiffres parlent. Il y a près de quatre mois, un grand détaillant allemand, Mindfactory.de, montrait un écart abyssal entre les deux modèles : la 16 Go se serait vendue plus de 16 fois mieux que la 8 Go, soit un différentiel d’environ 1 600 %. « même avec une bonne disponibilité des deux SKUs, les joueurs ont systématiquement choisi la 16 Go », rappelait le relevé cité par TechPowerUp.

Côté tarif, l’écart reste mesuré : environ 50 € (prix MSRP). Beaucoup de joueurs acceptent ce surcoût pour doubler la VRAM, d’autant que les technologies récentes, comme le path tracing, tirent pleinement parti d’une mémoire plus généreuse.

Un signal pour la suite du milieu de gamme

Selon TechPowerUp, la focalisation de NVIDIA sur les modèles mieux dotés en VRAM pourrait annoncer, à terme, la disparition d’options 8 Go dans cette tranche de prix. En parallèle, la 16 Go devrait mieux conserver sa valeur à la revente, sur eBay par exemple. Reste à voir si la concurrence emboîtera le pas et si l’ensemble du milieu de gamme basculera durablement vers 16 Go comme nouveau standard.

Lire aussi :

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Source : TechPowerUp

Un nouveau X3D à petit prix en approche chez AMD ? D’après une liste commerciale britannique, un Ryzen 5 7500X3D ferait surface avec un code OPN inédit, laissant entrevoir un 6 cœurs Zen 4 doté de 3D V-Cache pour muscler l’entrée de gamme.

Un 7500X3D repéré, et une gamme X3D qui s’étoffe

AMD pousse clairement sa technologie X3D, et il faut dire que les joueurs y trouvent leur compte. Les rumeurs actuelles relancées confirmque que la marque préparerait deux Ryzen 9000X3D haut de gamme en 16 et 8 cœurs, avec des fréquences plus élevées et, possiblement, des variantes à double 3D V-Cache nommé 9950X3D2. Parallèlement, un Ryzen 5 9600X3D a été aperçu dans la section pilotes d’AMD, ce qui revient à une confirmation officieuse de son existence.

Le bruit du jour vient toutefois d’un détaillant britannique : listé avec l’OPN 100-000001904, le Ryzen 5 7500X3D ne correspond à aucun SKU connu. D’après le précédent des 5600X3D et 5500X3D, il semblerait qu’AMD prépare un modèle 6 cœurs « Raphael » pour compléter le bas de la gamme X3D. Les spécifications ne sont pas figées, mais les fuites évoquent 102 Mo combinant 3D V-Cache et L2, un TDP probable de 65 W, et un boost en dessous de 4,7 GHz, soit environ 300 à 400 MHz de moins qu’un hypothétique 7600X3D.

Calendrier et portée de la mise à jour

Aucune date de lancement n’a filtré. Reste à voir si AMD alignera ces nouveautés sur un rafraîchissement plus large autour du CES 2026, échéance régulièrement privilégiée par la marque. On notera aussi l’absence d’indice d’un autre X3D pour l’AM4, ce qui laisserait le 5500X3D comme dernier de la lignée sur ce socket. Comme le résume la tendance, « la société s’apprête à lancer des variantes 6, 8 et 16 cœurs » selon VideoCardz.

En résumé, AMD consoliderait sa stratégie X3D sur AM5 avec des options du haut au milieu de gamme. Le 7500X3D viserait les joueurs soucieux de leur budget, tandis que les 9000X3D miseraient sur un X3D de nouvelle génération. Il faudra maintenant juger sur pièces, fréquences et tarification à l’appui.

Source : VideoCardz

Bonne nouvelle pour les joueurs sous GPU Intel Arc : une nouvelle beta arrive avec une liste d’optimisations bien fournie et quelques correctifs attendus.

Intel publie le pilote Arc Graphics 101.8247 Beta

La version 101.8247 Beta améliore la prise en charge de plusieurs sorties majeures. Sont annoncés comme « game ready » : Arc Raiders, Europa Universalis V, Football Manager 26, Jurassic World Evolution 3, The Outer Worlds 2 et Vampire The Masquerade: Bloodlines 2. Il faut dire que la fenêtre de sorties est chargée, rien d’étonnant à ce que le pilote suive le rythme.

Côté correctifs, Intel signale la résolution d’un crash au lancement de Satisfactory avec le rendu Vulkan. La recommandation reste claire : « utilisez le rendu DirectX 12 par défaut » d’après les notes. Un plantage observé dans World of Warcraft: Dragonflight lors du passage à l’API DX11 est également corrigé, et ce pour les Arc A-Series, B-Series ainsi que les Core Ultra avec iGPU Arc.

Problèmes connus à surveiller

Tout n’est pas réglé pour autant. Sur Arc B-Series, Call of Duty Black Ops 6 en DX12 peut afficher des corruptions intermittentes sur certaines surfaces d’eau, et PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut planter par intermittence. Intel conseille d’allonger le délai à 1500 secondes ou plus dans les réglages du benchmark pour laisser chaque test aboutir. Même avertissement côté Arc A-Series, où Marvel’s Spider-Man 2 peut crasher avec ray tracing et XeSS activés.

Sur Core Ultra Series 2, on retrouve les corruptions dans Black Ops 6 (DX12), le crash possible de WoW: Dragonflight en basculant en DX11, ainsi que des artefacts visuels dans Topaz Video AI avec certains modèles d’IA. À noter également une correction pour Intel Graphics Software qui pouvait planter lors du passage à un moniteur sans fil, tandis que quelques crashs intermittents de l’appli restent listés dans les problèmes connus.

Reste à voir si ces ajustements stabiliseront les titres concernés chez tous les utilisateurs. Le téléchargement du pilote 32.101.8247 Beta est disponible via le lien fourni par Intel et les portails spécialisés.

Source : TechPowerUp

Un mod visuel soigné remet la RTX 5080 Founders Edition sur le devant de la scène : une déclinaison entièrement blanche qui pose une question simple mais piquante, NVIDIA devrait-il proposer une version claire en standard ?

Une RTX 5080 FE en blanc mat, sans démontage extrême

La personnalisation des GeForce RTX 50 reste timide. Il faut dire que l’offre des partenaires est déjà large, et la crainte de perdre la garantie en refroidit plus d’un. Pourtant, tous les mods ne passent pas par un démontage complet : stickers, revêtements amovibles ou peintures appliquées avec prudence peuvent suffire, tant que les ventilateurs ne sont pas modifiés.

D’après un fil Reddit, un utilisateur s’est inspiré d’un ancien projet sur une RTX 4090 Founders Edition pour appliquer une finition blanche mate à sa RTX 5080 FE. Il a choisi un revêtement Duracoat, une peinture issue à l’origine du monde de l’armement.

Spent too much time, money, and effort to make a “white” 5080 FE
byu/comradelochenko innvidia

L’intéressé, ingénieur en datacenter et à l’aise avec l’aérographe pour figurines, concède toutefois un loupé : le rétroéclairage du logo RTX n’a pas été reconnecté.

Récemment, une vidéo d’un centre de réparation de GPU rappelait que la Founders Edition n’est pas le meilleur sujet pour un mod matériel en profondeur, sa structure en trois PCB compliquant la manœuvre et les pièces de rechange étant limitées. Ici, bonne nouvelle, la carte fonctionne malgré l’opération.

Lire aussi : Meilleure RTX 5080 : notre comparatif 2025 pour choisir sans se tromper

Au-delà de la peinture : pads thermiques et phase change

Le lifting ne s’est pas arrêté au look. La carte a reçu de la pâte thermique en vrac et des pads à changement de phase PTM7950 sur le die. Rappel utile : la RTX 5090 Founders Edition utilise du métal liquide, ce qui complique ce type d’intervention, alors que la RTX 5080 FE reste sur une pâte thermique classique.

Sur Reddit, une autre 4090 FE repeinte en blanc avait déjà fait parler d’elle. Comme le résume le post original, « il est bon de voir que certains moddent encore leurs cartes », même si les prix grimpent et réservent ces opérations aux utilisateurs les plus aguerris.

White RTX 4090 Founders Edition heatsink
byu/Westangfield inPcBuild

Reste à voir si NVIDIA jugera la demande suffisante pour une Founders Edition blanche officielle. En attendant, la communauté prouve qu’avec méthode et prudence, l’esthétique peut évoluer sans forcément tout démonter.

Source : VideoCardz

Et si la reconquête américaine des puces passait moins par le silicium que par la façon de l’assembler ? Il faut dire que le goulot d’étranglement du packaging reste le maillon faible de la souveraineté technologique aux États-Unis.

Intel pousse son avantage dans l’Encapsulation avancée

D’après les informations disponibles, Intel Foundry met en avant un portefeuille d’assemblage 2D, 2,5D et 3D capable d’optimiser coût, consommation et bande passante au niveau système. Au cœur du dispositif : EMIB, un pont en silicium intégré au substrat qui assure un routage die-to-die dense sans recourir à un interposeur pleine taille.

Des variantes comme EMIB-M (condensateurs MIM intégrés) ou EMIB-T (TSV) visent des liaisons à forte densité, notamment entre logique et HBM. En parallèle, la famille Foveros (S, R, B et Foveros Direct) s’adresse aux besoins de très haut débit ou d’efficacité énergétique via l’empilement 3D et l’hybrid bonding Cu-à-Cu.

Cette panoplie a déjà fait ses preuves : Ponte Vecchio, avec EMIB en 3,5D, combine plus de 100 milliards de transistors, 47 tuiles actives et cinq nœuds sur une seule puce, au service du supercalculateur exascale Aurora. Preuve que l’encapsulation avancé constitue une valeur à part entière dans l’offre d’Intel.

Le contexte joue en faveur de Santa Clara. Si TSMC produit des wafers 4 nm en Arizona, ceux-ci doivent encore repartir à Taïwan pour le packaging, une faille critique pour une chaîne 100 % domestique. Intel pourrait donc capter des volumes d’encapsulation pour des clients variés, y compris ceux de TSMC, sans forcément fabriquer le silicium sous-jacent. Reste à voir jusqu’où l’entreprise poussera cette activité externe.

18A aujourd’hui, 14A High‑NA demain : la feuille de route

Sur le front des nœuds, Intel mise sur 18A et ses déclinaisons 18A‑P et 18A‑PT pour durer. Lors des résultats du troisième trimestre, le directeur financier David Zinsner a déclaré : « Nous ne sommes pas au pic d’offre pour 18A […] ce nœud sera assez longévif ». De quoi améliorer les rendements et décliner l’offre du mobile au HPC et à l’IA tout en préservant la capacité pour les clients externes.

Mais le véritable saut compétitif viendrait avec 14A, premier design industriel en EUV High‑NA. Intel affirme avoir traité plus de 30 000 wafers en un trimestre avec cette exposition, simplifiant la fabrication : certaines couches passent d’environ 40 à moins de 10 étapes, pour des cycles plus rapides. À ce stade, 14A atteindrait de meilleurs jalons que 18A, en coordination avec des partenaires externes pour préparer la production de volume.

Face à cela, TSMC avance avec Amkor : un site d’environ 7 milliards de dollars (environ 6,5 milliards d’euros) en Arizona doit assurer packaging et tests à partir de 2028, la construction visant la mi‑2027. Une réponse tardive, mais structurante, pour rapatrier l’assemblage à proximité de la Fab 21.

Intel dispose déjà d’un catalogue EMIB/Foveros opérationnel, le 18A s’installe dans la durée et le 14A High‑NA promet un gain de complexité et de cadence. De quoi offrir, à court terme, une option d’encapsulation américaine qui intéressera quiconque veut éviter un aller‑retour transpacifique.

La question, désormais, est politique autant qu’industrielle : Intel étendra‑t‑il son service d’encapsulation à grande échelle sans lier ses clients aux nœuds maison ? Une équation qui pourrait redessiner l’équilibre des forces sur le sol américain.

Source : TechPowerUp

Une démo publique de Reflex 2, il était temps. Le moddeur PureDark propose un aperçu gratuit du Frame Warp, et il semblerait que cela fonctionne déjà sur les GeForce RTX 20 et plus récentes.

Reflex 2 se montre enfin en démo, avec une latence en forte baisse

Annoncé aux côtés de DLSS 4 et du Multi Frame Generation avec les GeForce RTX 50, Reflex 2 n’avait jamais été activé dans un jeu commercial. Des traces figuraient dans The Finals et quelques tech demos, mais rien de public depuis près de dix mois.

PureDark explique avoir publié cette démo après la découverte de nouveaux fichiers liés à Reflex 2 dans des builds récents de jeux, des éléments similaires ayant été présents dans The Finals sans attirer l’attention.

Le principe de Frame Warp est clair : récupérer en temps réel l’entrée souris pendant le rendu et reprojecter la caméra juste avant l’affichage. L’objectif est de réduire la latence perçue, y compris lorsque le Multi Frame Generation est activé.

D’après les tests de Tom’s Hardware sur une RTX 5070 Ti, la latence PC mesurée avec FrameView passe d’environ 7,8 ms à 240 FPS sans Frame Warp à environ 1 à 2 ms avec l’option activée, soit près de 81 % de réduction sur cette machine. Le média prévient toutefois que FrameView pourrait ne pas encore refléter parfaitement la latence Reflex 2, à considérer donc comme des données préliminaires.

Tout n’est pas parfait : la démo montre des artefacts, notamment des distorsions près des bords de l’écran lorsque Frame Warp est actif. Elles sont moins gênantes au‑delà de 120 FPS, mais restent visibles à 90 FPS. Il faut dire que la démo tourne aussi sur des GPU plus anciens comme la RTX 2080 Ti, avec des artefacts de bord plus marqués.

Un avant‑goût… en attendant l’intégration officielle

Malgré une annonce au CES 2025 et des intégrations promises pour The Finals et Valorant, Reflex 2 avec Frame Warp figure toujours comme « coming soon » pour les GeForce RTX 50. Nvidia ne l’a pas encore déployé dans des jeux commercialisés.

La démo de PureDark n’y change rien, mais elle donne une idée de ce que la fonctionnalité pourrait offrir une fois officialisée. Comme le résume la situation, « difficile de juger sans démo publique » selon l’esprit des retours, et il reste à voir si Nvidia tiendra son calendrier.

Source : VideoCardz

Un GPU qui « chante » n’est pas toujours une bonne nouvelle. Avec OCCT v15, cette plainte aiguë des bobines devient pourtant un outil de diagnostic : l’éditeur introduit une fonction inédite de détection du coil whine capable de faire jouer de petits airs.

OCCT met le coil whine sous contrôle

Le coil whine, ce bourdonnement électrique qui varie selon la charge GPU, est rarement considéré comme un défaut par les fabricants. D’après OCCT, la nouvelle détection expérimentale s’intègre désormais au test 3D Adaptive, modulant la charge en mode Switch pour faire littéralement « chanter » la carte, à travers les variations de ventilateurs et le comportement de ses bobines.

Trois mélodies sont disponibles au lancement, avec l’ambition d’en proposer davantage à l’avenir, voire de permettre la création de thèmes personnalisés. Les résultats dépendent toutefois du modèle de GPU, du type de bobines employées, du système de refroidissement et du boîtier utilisé.

Le 3D Adaptive a d’ailleurs été largement revu : la charge est plus exigeante et la détection d’erreurs renforcée. Certaines cartes peuvent ainsi afficher des fréquences ou une puissance réduites, les mécanismes de protection se déclenchant plus tôt à pleine intensité.

OCCT précise que cette fonction de détection du coil whine mériterait un test séparé, mais qu’elle est d’ores et déjà pleinement exploitable. Bonne nouvelle : elle est accessible dans la version gratuite, avec seulement dix secondes d’attente avant le lancement.

Tests de stockage stabilisés et skins de retour

OCCT v15 officialise également le Storage Test et le Storage Benchmark. Le premier stresse SSD et HDD avec des charges lourdes et des températures élevées pour valider la fiabilité.

Attention toutefois, un usage fréquent peut réduire la durée de vie des supports : mieux vaut s’en servir pour la validation ponctuelle. Le Benchmark reprend une logique à la CrystalDiskMark et devrait gagner en pertinence au fil de l’enrichissement de la base de données comparative.

Enfin, les skins OCCT font leur retour avec des thèmes Linus Tech Tips et Corsair. On peut les activer dans les réglages ou récupérer des builds dédiés. Certaines machines préassemblées Corsair pourraient même embarquer OCCT en préinstallation aux couleurs de la marque.

Source : OCBASE