Dawn of War IV accélère son calendrier de tests : une seconde alpha fermée aura lieu du 12 au 15 décembre, avec une sélection limitée mais ouverte à de nouveaux profils.

Deuxième session du 12 au 15 décembre, accès très restreint

Quelques semaines seulement après un premier galop d’essai en novembre, l’équipe relance une alpha fermée courte et ciblée. Le studio prévient que la taille du groupe restera réduite, même si des nouveaux testeurs rejoindront les participants déjà retenus. Tous devront manipuler une build alpha précoce sous NDA strict : pas de partages, captures ni enregistrements autorisés. Un compte Discord gratuit est requis pour participer.

Comment tenter sa chance

Le processus est simple. Les testeurs de la session de novembre n’ont rien à faire, ils recevront un courriel explicatif. Les abonnés à la newsletter de Dawn of War IV recevront sous peu les modalités de candidature. Pour tous les autres, il faut s’inscrire à la newsletter officielle avant le 8 décembre et confirmer son adresse.

Le studio rappelle que « la sélection restera petite en échelle », mais promet d’élargir progressivement le panel lors de futures opportunités.

À noter : les invitations et instructions seront envoyées par e‑mail aux profils retenus. Restez attentifs si vous visez cette nouvelle fenêtre de test du célèbre RTS situé dans l’univers Warhammer 40K.

Source : TechPowerUp

Avec la ROG Crosshair X870E Hero BTF, ASUS introduit pour la première fois son concept Back To The Future sur la plateforme AMD AM5. Après les déclinaisons Intel Z790 et Z890, la marque transpose enfin ce design inversé au socket LGA1718 compatible avec les Ryzen 7000, 8000 et 9000. Le principe reste le même : déplacer tous les connecteurs d’alimentation, de stockage et d’interface à l’arrière du PCB afin de supprimer le câblage visible et mettre en valeur les composants essentiels du système.

Ce choix impose une compatibilité exclusive avec les boîtiers BTF, dotés d’ouvertures dédiées pour le passage des câbles. L’idée ne se limite pas à l’esthétique. Elle modifie réellement la manière de monter un PC et demande un écosystème cohérent pour en tirer parti.

Sous son habillage noir mat et ses dissipateurs massifs, la Hero BTF reprend les bases de la version classique : alimentation 18 + 2 + 2 phases, composants Vishay haut de gamme, radiateurs reliés par un caloduc et plaque arrière métallique rigide. Le chipset X870E reste au centre de la conception avec la compatibilité PCIe 5.0 et la prise en charge native de la DDR5 jusqu’à 8600 MHz selon le processeur installé.

La principale nouveauté se trouve dans la mécanique. ASUS introduit un système de montage entièrement tool free généralisé à tous les dissipateurs M.2. Ce qui n’était autrefois réservé qu’au slot principal s’étend maintenant aux cinq emplacements SSD. Une avancée pratique qui facilite les interventions et renforce la logique EZ DIY chère à la marque.

La connectique arrière reste fournie avec USB4, réseau 2.5 et 5 GbE, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4, mais aucun port Ethernet 10 Gb/s n’est présent, un manque qui pourra surprendre sur une carte de ce niveau.

Affichée à 759 €, la ROG Crosshair X870E Hero BTF s’inscrit comme une évolution naturelle de la gamme. ASUS associe ici la plateforme AM5 à un design inversé plus abouti. Reste à voir si cette approche, aussi propre qu’ambitieuse, vaut réellement chaque centime dépensé.

Unboxing de la ROG Crosshair X870E Hero BTF

La ROG Crosshair X870E Hero BTF arrive dans un emballage fidèle à la charte ROG, immédiatement identifiable par ses teintes noires et rouges mêlées de reflets métalliques. La façade met en avant le logo Republic of Gamers accompagné de la mention “BTF”, signalant qu’il s’agit d’un modèle à connecteurs inversés.

Au dos, ASUS détaille les points techniques majeurs de la carte : prise en charge des processeurs Ryzen 9000, support DDR5 à haute fréquence, compatibilité PCIe 5.0, double Ethernet, Wi-Fi 7 et audio SupremeFX. Le tout est présenté avec un soin particulier, annonçant clairement le positionnement haut de gamme du produit.

À l’intérieur, la carte mère repose dans un cadre rigide assurant une protection pendant le transport. Sous ce dernier, les accessoires prennent place dans des compartiments séparés, rangés avec soin. Le conditionnement inspire immédiatement confiance et reflète le soin apporté par ASUS à ses modèles de la série Crosshair.

Le bundle, quant à lui, se montre complet sans tomber dans la démesure. On y trouve l’essentiel pour une installation haut de gamme :

• Une antenne Wi-Fi 7 Q-Antenna, articulée et aimantée, au design noir satiné caractéristique de la gamme ROG.
• Quatre câbles SATA 6 Gb/s gainés.
• Des vis et pads thermiques pour les SSD M.2, livrés en plusieurs formats.
• Deux adaptateurs : l’un destiné aux branchements du panneau avant, l’autre pour l’éclairage ARGB.
• Une clé USB de 30 Go contenant pilotes et utilitaires.
• Un guide d’installation rapide, une carte de remerciement ROG et un set d’autocollants assortis.
• Enfin, une carte d’adhésion à la ROG Community et un décapsuleur métallique, clin d’œil à l’identité gaming de la marque.

Dans l’ensemble, ASUS maintient un équilibre entre présentation soignée et contenu utile. La Crosshair X870E Hero BTF ne cherche pas à impressionner par une profusion d’accessoires, mais à fournir un ensemble cohérent et immédiatement exploitable pour l’utilisateur averti.

L’emballage refermé, une première impression se dégage : cette carte mère s’inscrit dans la continuité des produits vitrine de la marque, mais avec une approche différente. Celle d’une conception inversée pensée pour l’esthétique et l’ergonomie du montage.

La prochaine section détaillera les spécifications techniques complètes et les différences majeures entre la version BTF et la version classique de la ROG Crosshair X870E Hero.

ROG Crosshair X870E Hero BTF vs non-BTF

Rubrique	Hero BTF	Hero non-BTF	Remarques
Format / Chipset / Socket	ATX • AMD X870E • AM5	ATX • AMD X870E • AM5	Plateforme identique.
Philosophie BTF	Connectique déplacée au dos (alimentation, USB, SATA, fan, RGB)	Connectique en façade/latérale classique	Nécessite un boîtier BTF compatible.
Alimentation GPU	Slot haute puissance GC-HPWR + 12V-2×6 auxiliaire	8-pin PCIe interne (alim USB-C PD)	BTF peut alimenter un GPU BTF directement depuis la carte mère.
PCIe (depuis CPU)	1 × PCIe 5.0 x16 (x16 ou x8/x4/x4)	2 × PCIe 5.0 x16 (x16 ou x8/x8 ou x8/x4/x4)	Bifurcation liée aux ports M.2.
Slot additionnel	1 × PCIe 4.0 x4 (chipset)	—	Disposition différente.
M.2	5 × M.2 (3× PCIe 5.0 CPU + 2× PCIe 4.0 chipset)	5 × M.2 (3× PCIe 5.0 CPU + 2× PCIe 4.0 chipset)	Topologie identique, dépend du CPU.
Stockage	4 × SATA 6 Gb/s	4 × SATA 6 Gb/s + SlimSAS	Pas de SlimSAS sur BTF.
USB arrière	2 × USB4 40 Gb/s + 8 × USB 10 Gb/s	2 × USB4 40 Gb/s + 8 × USB 10 Gb/s	Identique.
USB façade	2 × USB-C 20 Gb/s	2 × USB-C 20 Gb/s dont 1 avec PD/QC4+ 60 W	BTF : pas de charge 60 W.
Réseau	5 GbE Realtek + 2.5 GbE Intel	5 GbE Realtek + 2.5 GbE Intel	Identique.
Wi-Fi / Bluetooth	Wi-Fi 7 (MediaTek MT7927) • BT 5.4	Wi-Fi 7 (Qualcomm ou MediaTek) • BT 5.4	Module variable sur non-BTF.
Audio	ALC4082 + DAC ESS ES9219	ALC4082 + DAC ESS ES9219	Identique.
OC / Boutons	Start • FlexKey • Q-Code • Q-LED	Start • FlexKey • Q-Code • Q-LED + ReTry + LN2	BTF sans ReTry/LN2.
Logiciels	Armoury Crate • AI Cooling II • HWiNFO	Armoury Crate • AI Cooling II • USB Wattage Watcher	Non-BTF : suivi puissance USB-C.
Atout principal	Câblage invisible • Esthétique épurée	Montage conventionnel	BTF = intégration et flux d’air optimisés.

Note : le port GC-HPWR de la version BTF permet d’alimenter un GPU BTF sans câble visible, tandis que la version non-BTF conserve la charge rapide 60 W sur USB-C frontal via un connecteur 8-pin PCIe interne.

Design et présentation générale de la ROG Crosshair X870E Hero BTF

Avec la Crosshair X870E Hero BTF, ASUS livre une carte mère qui impressionne avant même d’être installée. Tout respire la maîtrise et la précision : une façade uniforme, des lignes géométriques nettes et un contraste travaillé entre métal brossé et noir mat. Le logo ROG rétroéclairé, incrusté dans la plaque supérieure, signe l’ensemble avec sobriété.

La philosophie BTF s’exprime ici pleinement : les connecteurs disparaissent de la surface visible pour migrer à l’arrière du PCB, donnant naissance à une carte parfaitement épurée. Aucun câble ne vient perturber la lecture visuelle, ce qui renforce l’aspect monolithique et l’équilibre des volumes.

Le design, fidèle à l’identité ROG, combine robustesse et raffinement. Les dissipateurs massifs prolongent les lignes de la structure, tandis que le cache I/O et les plaques métalliques assurent une continuité visuelle sans rupture. L’éclairage reste mesuré, utilisé comme accent décoratif plutôt que comme effet de scène, pour souligner la silhouette plutôt que la saturer.

Dans son ensemble, la Crosshair X870E Hero BTF illustre la nouvelle approche d’ASUS : une esthétique épurée qui place la fonctionnalité et la cohérence visuelle au même niveau que la performance.

La prochaine section reviendra sur le chipset X870E et le socket AM5, cœur technologique de cette génération et fondation du positionnement haut de gamme de la carte.

X870E, AM5 et compatibilité Ryzen : ce que change cette génération

La ROG Crosshair X870E Hero BTF repose sur le socket AM5, symbole de la stratégie de continuité d’AMD. Compatible avec les processeurs Ryzen 7000, 8000 et 9000, il offre une base solide pour plusieurs générations à venir.

Le chipset X870E, évolution du X670E, combine PCIe 5.0, DDR5 et USB4, garantissant des débits élevés et une large marge d’évolution. Sa structure à double contrôleur optimise la répartition des lignes PCIe entre GPU et stockage, tout en améliorant la stabilité et la gestion énergétique.

ASUS exploite ce potentiel pour proposer une carte prête à accueillir aussi bien les modèles actuels que les futurs Ryzen, tout en assurant une compatibilité totale avec les technologies les plus récentes.

Pour une lecture approfondie des différences entre les chipsets AM5 (X870E, X670E, B850 ou B650) et leurs implications concrètes selon votre usage, consultez notre guide complet des chipsets AMD.

BIOS : une boîte à outils pour les passionnés

À force de tester des cartes ASUS, le constat devient presque répétitif. Le BIOS maison reste une référence absolue dans le domaine. L’interface UEFI, fidèle à la présentation ROG, combine une clarté exemplaire avec une profondeur d’options rarement égalée. On y retrouve tous les réglages indispensables, du contrôle des tensions à la gestion des profils EXPO, en passant par l’AI Overclocking et la personnalisation fine des courbes de ventilation via Fan Xpert.

ASUS améliore continuellement cette base, mise à jour après mise à jour, afin d’assurer la compatibilité avec chaque nouvelle génération de processeurs Ryzen et de mémoire DDR5. Cette constance dans l’optimisation explique pourquoi tant d’utilisateurs expérimentés considèrent ce BIOS comme un outil de référence pour l’overclocking et la stabilité.

Pour une analyse détaillée des menus, des profils automatiques et des options avancées, consultez notre test de la ROG Crosshair X870E Extreme, où nous avons exploré le BIOS ASUS en profondeur et mis en avant ses possibilités les plus avancées.

Alimentation, VRM, PCB et refroidissement

Sur la ROG Crosshair X870E Hero BTF, ASUS mise sur la continuité et la maîtrise. Le VRM adopte une configuration 18 + 2 + 2 phases, basée sur des modules Vishay SiC850A de 110 A pour le CPU et SiC629 de 80 A pour le SoC, avec un contrôleur Richtek dédié à la mémoire.

Un large caloduc en cuivre relie les dissipateurs VRM sous un cache en aluminium noir mat, assurant une répartition thermique homogène. Le PCB multicouche intègre la logique BTF avec connecteurs déportés à l’arrière et backplate métallique rigide, améliorant la dissipation et la solidité. Cette architecture assure une alimentation stable, pensée pour les processeurs les plus exigeants, comme le Ryzen 9 9950X ou ses variantes 3D.

Pensée pour les processeurs haut de gamme comme le Ryzen 9 9950X3D, la Hero BTF combine stabilité, silence et marge d’overclocking confortable, sans chercher l’esbroufe.

USB4 : un arsenal complet mais quelques absences notables

La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve une connectique USB4 de haut niveau, assurée par le contrôleur ASMedia ASM4242. Les deux ports USB4 Type-C situés à l’arrière offrent un débit maximal de 40 Gb/s et prennent en charge la sortie vidéo via DisplayPort 2.1, une fonction utile pour les processeurs Ryzen dotés d’un iGPU. Ces ports assurent également une compatibilité complète avec les périphériques Thunderbolt 4, preuve du soin apporté à l’implémentation.

Sur la façade avant, ASUS intègre deux connecteurs USB-C 20 Gb/s, mais supprime le contrôleur PD/QC4+ présent sur la version classique. La charge rapide 60 W disparaît donc de cette déclinaison BTF, un compromis rendu nécessaire par la réorganisation des lignes d’alimentation et le déplacement de la connectique à l’arrière. Cette absence reste mineure pour un usage standard, mais peut décevoir ceux qui utilisaient la Hero comme base de station de travail.

Les performances constatées sur les ports USB4 sont stables, avec des transferts soutenus proches des valeurs théoriques. Les périphériques Thunderbolt sont correctement détectés, et aucune incompatibilité notable n’a été relevée lors des tests de périphériques en chaîne.

PCIe 5.0 : un seul slot principal, mais des choix assumés

La ROG Crosshair X870E Hero BTF mise sur un unique slot PCIe 5.0 x16 relié directement au processeur. ASUS a choisi de concentrer toutes les lignes graphiques sur ce connecteur unique, supprimant le second slot présent sur la version classique. Cette décision simplifie le routage du PCB et améliore la stabilité électrique, mais elle limite la polyvalence. Impossible, par exemple, d’installer une carte d’extension en PCIe 5.0 tout en conservant le GPU à pleine bande passante.

Le port PCIe principal bénéficie du renfort métallique SafeSlot et du système Q-Release Slim, permettant de retirer la carte graphique sans outil. Sa conception robuste supporte sans difficulté les GPU les plus massifs. ASUS y intègre aussi un connecteur BTF 12V-2×6 dédié, conçu pour alimenter directement les cartes graphiques BTF compatibles, supprimant ainsi le besoin de câbles visibles. Le choix d’un unique slot renforce la solidité de l’ensemble, mais limite légèrement la flexibilité pour les configurations multi-cartes.

Autre point à noter : l’utilisation simultanée de plusieurs SSD PCIe 5.0 réduit le lien graphique à x8, une limite propre à la plateforme AM5. L’impact reste faible sur les performances, mais rappelle les contraintes de lignes PCIe disponibles. ASUS a donc préféré conserver un seul slot x16 pour maintenir un équilibre optimal entre GPU et stockage.

Mémoire DDR5 : stabilité et marge d’évolution

La ROG Crosshair X870E Hero BTF reprend une configuration mémoire éprouvée avec quatre emplacements DDR5 pour un total de 256 Go. Elle prend en charge les profils EXPO et AEMP, avec des fréquences pouvant atteindre 8200 MHz à 8600 MHz selon la génération de processeur installée. Cette compatibilité élevée reflète surtout la maturité du socket AM5 et du microcode ASUS plus que l’apparition d’une nouveauté technique.

La technologie NitroPath DRAM est reconduite, avec un design de slot optimisé pour réduire les interférences et améliorer la qualité du signal, un atout surtout utile en overclocking léger. Comme sur toute carte à quatre DIMM, remplir les quatre emplacements limite toutefois les marges de fréquence.

Stockage : cinq M.2 mais des compromis à surveiller

La ROG Crosshair X870E Hero BTF propose cinq emplacements M.2 NVMe, dont 3 en PCIe 5.0 reliés au processeur et deux en PCIe 4.0 gérés par le chipset. Ce schéma permet de combiner plusieurs SSD haut débit, mais révèle les limites du nombre de lignes disponibles sur la plateforme AM5. Les emplacements PCIe 5.0 sont dotés d’une backplate avec pad thermique pour maximiser la dissipation, tandis que les deux emplacements PCIe 4.0 sont privés. Un choix logique au vu des contraintes thermiques différentes entre les deux normes.

En termes de refroidissement, le slot principal, situé au-dessus du port PCIe x16, dispose d’un dissipateur épais doté des mécanismes Q-Latch et Q-Release pour un montage sans outil.

Les quatre autres emplacements bénéficient d’un refroidissement passif via une plaque métallique soignée, ornée du grand logo ROG, qui assure à la fois protection et cohérence visuelle avec le design de la carte.

ASUS conserve ses mécanismes Q-Latch et Q-Release, mais va plus loin cette fois. Tous les dissipateurs M.2 sont désormais intégralement tool-free, y compris la plaque basse autrefois fixée par vis. Une évolution comparable à l’approche ergonomique de NZXT sur ses cartes N-Series, qui rend enfin cohérente la philosophie EZ-DIY mise en avant depuis plusieurs générations.

L’activation simultanée de certains ports M.2 entraîne la réduction du lien graphique principal en x8, un comportement normal sur AM5, mais qui reste contraignant sur une carte de ce niveau. Les utilisateurs orientés vers le stockage intensif devront arbitrer entre bande passante GPU et nombre de SSD actifs.

Les deux ports restants, en PCIe 4.0, assurent une compatibilité élargie avec les SSD Gen4 sans surcoût thermique ou électrique. En revanche, l’absence du port SlimSAS, présent sur la version non-BTF, limite la modularité pour ceux qui utilisent des cartes d’extension ou des SSD professionnels.

Quatre ports SATA 6 Gb/s complètent l’ensemble, suffisants pour un usage classique. Le contrôleur AMD RAIDXpert2 reste présent avec la gestion des modes RAID 0, 1, 5 et 10 selon le processeur installé.

La Hero BTF offre donc un stockage complet et pratique, mais dont la flexibilité reste bridée par la structure du socket AM5 et la disparition du SlimSAS. ASUS compense en soignant l’ergonomie de montage, un point sur lequel la marque atteint enfin la maturité attendue.

Réseau : Ethernet 5G, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4

ASUS conserve sur la ROG Crosshair X870E Hero BTF la même configuration réseau que sur la version classique. On retrouve deux interfaces filaires : un contrôleur Intel 2.5 GbE et un Realtek 5 GbE, une combinaison peu fréquente sur AM5 qui permet de séparer trafic local et internet ou d’assurer une redondance réseau.

Le module sans fil repose sur la puce MediaTek MT7927, compatible Wi-Fi 7 (jusqu’à 320 MHz de bande passante) et Bluetooth 5.4. Ce choix diffère de la version non-BTF, parfois équipée d’un module Qualcomm, sans impact notable sur les performances. L’antenne fournie, la ROG Q-Antenna, reste orientable et aimantée, facilitant le positionnement dans les boîtiers où les ports arrière sont dissimulés.

Les débits observés dépassent 3 Gb/s en Wi-Fi 7, et la latence Bluetooth demeure stable, même lors d’une utilisation simultanée de plusieurs périphériques.

On peut toutefois regretter l’absence d’un port Ethernet 10 Gb/s, attendu sur un modèle de cette gamme. À près de 800 €, un contrôleur 10G aurait renforcé la polyvalence de la carte, notamment pour les stations de travail ou les serveurs domestiques où les transferts réseau sont critiques. Cette omission confirme que la Hero BTF, malgré son positionnement haut de gamme, reste une carte orientée vers les configurations gaming plutôt que professionnelles.

Audio et I/O : connectique complète et design repensé

La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve une connectique riche, mais repensée pour s’adapter au concept inversé du BTF. L’ensemble des connecteurs internes (alimentation, USB, SATA, ventilateurs et ARGB) migre à l’arrière du PCB, derrière la plaque support. Cette disposition libère entièrement la façade et offre un rendu net une fois la carte installée, au prix d’un accès plus contraint lors du montage.

À l’arrière, la backplate I/O prémontée regroupe l’essentiel :

• 2 ports USB4 (40 Gb/s) compatibles DisplayPort 2.1,
• 8 ports USB 10 Gb/s (6 Type-A et 2 Type-C),
• 1 port HDMI 2.1,
• 2 ports Ethernet (Intel 2.5 GbE et Realtek 5 GbE),
• 2 connecteurs audio jack plaqués or et 1 sortie optique S/PDIF,
• Ainsi que les boutons Clear CMOS et BIOS FlashBack.

Cette backplate reprend le design ROG familier, dominée par un cache métallique noir mat et le logo rétroéclairé. Elle s’intègre parfaitement à la ligne du radiateur supérieur, formant une continuité visuelle avec le dissipateur VRM.

Côté audio, la carte repose toujours sur le codec Realtek ALC4082, épaulé par un DAC ESS ES9219 QUAD pour la sortie frontale. L’ensemble offre une restitution propre, sans coloration excessive, et une bonne réserve de gain pour les casques de monitoring. Aucune évolution majeure n’est à noter ici : ASUS conserve une solution éprouvée et stable, déjà bien optimisée via le pilote SupremeFX.

La conception BTF se traduit enfin par une réduction visible des câbles en façade, un point fort pour ceux qui privilégient les configurations soignées. En contrepartie, l’accès aux headers internes (USB, ventilateurs, ARGB) exige une préparation minutieuse avant l’installation, surtout sur les boîtiers étroits.

Connectique interne et fonctionnalités annexes

La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve un équipement complet malgré le déplacement des connecteurs à l’arrière. On y retrouve l’essentiel pour une configuration haut de gamme :

• Six connecteurs pour la ventilation et le watercooling (CPU, AIO, pompe et châssis),
• Deux connecteurs 8+8 pins pour le processeur, un 24 pins principal et un 12V-2×6 dédié au slot graphique haute puissance,
• Cinq emplacements M.2 NVMe et quatre SATA 6 Gb/s,
• Plusieurs headers USB-C 20 Gb/s, USB 5 Gb/s et USB 2.0,
• Trois connecteurs ARGB Gen2, ainsi que les classiques Q-Code, FlexKey, Q-Latch et Q-Release.

ASUS reprend ici tout l’écosystème Q-Design, conçu pour simplifier le montage et le dépannage. La carte bénéficie également d’une backplate métallique complète, d’un blindage VRM massif et d’un système de refroidissement M.2 renforcé. L’ensemble forme une base solide, pensée autant pour la fiabilité que pour la praticité au quotidien.

Armoury Crate et gestion logicielle

ASUS regroupe l’ensemble des outils de contrôle de la ROG Crosshair X870E Hero BTF dans Armoury Crate, une suite logicielle qui centralise les mises à jour, la surveillance système et la gestion de l’éclairage. Malgré son interface un peu lourde, elle reste indispensable pour tirer parti de l’écosystème ROG.

C’est également via ce logiciel que l’on pilote l’éclairage Polymo Lighting II intégré au cache VRM. Ce système repose sur plusieurs couches translucides rétroéclairées qui affichent des motifs animés synchronisables avec le reste du système via Aura Sync. L’éclairage reste discret et cohérent avec la signature visuelle de la gamme, sans dérive vers un RGB envahissant.

Armoury Crate assure aussi la gestion du profil de ventilation via Fan Xpert 4, la mise à jour du BIOS, et l’accès à l’outil AI Cooling II pour ajuster automatiquement les courbes selon la charge et la température du processeur.

Enfin, ASUS préinstalle plusieurs utilitaires annexes : AIDA64 Extreme (1 an) pour la surveillance, Dolby Atmos pour l’audio, et GameFirst pour la priorisation réseau. L’ensemble forme une suite cohérente, complète, mais parfois redondante pour ceux qui privilégient un système épuré.

La Hero BTF conserve ainsi la logique ASUS : une intégration logicielle dense, mais efficace, qui reste la clé pour exploiter toutes les fonctionnalités de la carte, du contrôle thermique à l’éclairage du couvercle.

Passons maintenant à la partie dédiée aux tests afin de découvrir ce que cette carte, plus subtile qu’elle n’en a l’air, a réellement à offrir.

Configuration de test

• AMD Ryzen 9 9900X
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier Corsair Frame 4000D (BTF)

Cinebench R23 : Score et Fréquences boost observées

Sous Cinebench R23 en monocœur, le Ryzen 9 9900X atteint 5605 MHz sur la Hero BTF, soit très proche des spécifications. En charge multicœur, la fréquence oscille entre 4920 et 5030 MHz, pour une consommation mesurée à 160 W. Les résultats se positionnent dans la même plage que ceux obtenus sur la Crosshair X870E Extreme, sans différence perceptible en usage réel.

Les performances enregistrées affichent un score multicœur de 32 233 points et un monocœur de 2059 points. Ces valeurs correspondent aux résultats habituellement obtenus avec ce processeur sur plateforme X870E et confirment la capacité de la Hero BTF à exploiter correctement la puce sans contrainte de refroidissement ou d’alimentation.

Débits SSD PCIe 5.0 et gestion thermique

Avec le MP700 PRO SE installé sur le slot PCIe 5.0 principal, les débits atteignent 14 234 Mo/s en lecture et 12 629 Mo/s en écriture malgré un SSD rempli à 71 %.

Le dissipateur M.2 de la Hero BTF maintient le SSD sous les 75 °C, ce qui garantit une absence de throttling. Cette bonne tenue thermique confirme l’efficacité du système de refroidissement intégré par ASUS.

AIDA64 : Cache et mémoire DDR5

Avec de la DDR5-6000 CL30, les mesures mémoire se situent à 77 764 MB/s en lecture, 76 987 MB/s en écriture et 68 154 MB/s en copie, pour une latence de 77,4 ns.

Les performances des caches L1, L2 et L3 restent dans les valeurs attendues, indiquant une intégrité du signal mémoire stable, aidée par la conception BTF qui éloigne les liaisons électriques de la zone CPU.

Overclocking CPU

Avec le Precision Boost Overdrive (PBO) réglé sur Level 1, la Hero BTF conserve une stabilité solide sans intervention manuelle. Le score multicœur sous Cinebench atteint 35 848 points, soit près de 36 K, avec une consommation culminant à 250 W et une température de 85 °C.

Des résultats qui la placent clairement au niveau des meilleures X870E haut de gamme déjà testées.

Overclocking DDR5 et gains mesurés

Avec le profil ASUS EXPO Tweaked, les débit AIDA64 progressent nettement, atteignant 85 416 MB/s en lecture, 86 682 MB/s en écriture et 75 150 MB/s en copie, avec une latence réduite à 71,0 ns. La Hero BTF gère parfaitement les timings optimisés appliqués par ASUS.

Avec un overclocking manuel basé sur un preset ASUS, nous avons pu stabiliser le kit Asgard à 7800 MHz en CL36. Cette configuration atteint 96 923 MB/s en lecture, 105,74 Gb/s en écriture et affiche une latence de 68 ns.

Température VRM et analyse en charge prolongée

Après 30 minutes de charge sous R23 avec le PBO activé et un CPU package autour de 253 W, les VRM de la Hero BTF se stabilisent à 48 °C côté CPU et 45 °C sur la partie SoC.

Ces mesures confirment l’efficacité du radiateur VRM d’ASUS, capable de maintenir une parfaite stabilité même en conditions réelles, dans un boîtier correctement ventilé. Contrairement aux autres cartes X870E, la Hero BTF n’étant pas compatible avec notre table de bench, nous avons dû procéder aux tests dans un boîtier BTF, à savoir le CORSAIR FRAME 4000D.

Verdict : une carte mère haut de gamme pour un écosystème en transition

FAQ

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Cap sur l’ultra-capacité : DapuStor dévoile sa seconde génération de SSD QLC avec la série R6060 en PCIe 5.0, pensée pour les lacs de données d’IA, les bases vectorielles et le stockage à grande échelle.

R6060 : du QLC plus mûr, jusqu’à 245 To

DapuStor, présenté comme un acteur de premier plan sur le QLC en entreprise, lance le R6060 avec une capacité maximale annoncée jusqu’à 245 To. Des modèles 122 To seraient déjà en production chez des clients finaux. L’objectif est clair : répondre à l’explosion des volumes de données chaudes et tièdes générées par l’IA, tout en optimisant densité, consommation et coût total de possession.

Pourquoi maintenant

Le constructeur estime que la maturité de l’architecture NAND et l’évolution des charges IA rendent le QLC pertinent. Stockant quatre bits par cellule, le QLC améliore la densité de plus de 30 % par rapport au TLC. Les freins historiques côté endurance, performances et write amplification seraient atténués par des progrès de procédés, du firmware plus malin et une gestion des données au niveau de l’architecture.

Autre moteur du changement : les limites des HDD sur des jeux de données pétaoctet. En IA, les accès aléatoires et mixtes pénalisent les disques mécaniques, tandis que l’empreinte en baie et l’énergie grimpent. Le secteur glisse vers un socle flash dense et performant, mieux adapté à des données fréquemment relues ou recyclées, loin du simple archivage froid.

Nouvelle architecture de référence : le tout-TLC laisse place à un modèle hiérarchisé mêlant SLC/TLC pour les workloads sensibles aux performances, et QLC pour la capacité et les lectures intensives. DapuStor s’aligne sur ce consensus avec son offre de seconde génération.

DP800, PCIe 5.0 et FDP : le triptyque technique

Le R6060 s’appuie sur le contrôleur maison DP800 en PCIe 5.0. Selon DapuStor, cette plate-forme élève nettement les performances et vise une « fidélité de classe TLC à l’échelle QLC ». La prise en charge de la fonction FDP (Flexible Data Placement) est mise en avant pour réduire la write amplification et stabiliser endurance et débits, y compris au-delà de 100 To de capacité. Le tout découle d’une base déjà éprouvée sur la génération J5060, avec une montée en gamme sur l’ère Gen 5.

DapuStor souligne également une amélioration du coût unitaire, de quoi affûter le TCO sur des déploiements hyperscale. Bref, moins d’U rack pour stocker plus, avec une consommation mieux contenue et des performances aléatoires plus régulières que sur HDD pour l’entraînement et l’inférence.

À mesure que l’IA gonfle les volumes, le défi n’est plus seulement d’aller plus vite, mais de tenir l’échelle avec sobriété. D’après DapuStor, le R6060 s’inscrit comme l’un des piliers d’une infrastructure flash dense où le QLC devient la colonne vertébrale du stockage de l’ère IA.

Source : TechPowerUp

AYANEO étend sa console verticale Pocket DMG avec une édition limitée Bright Silver qui joue la carte du métal brossé et de la nostalgie. Ce modèle conserve l’ADN rétro de l’appareil tout en misant sur un socle technique musclé : Snapdragon G3x Gen 2, écran OLED 3,92 pouces 1240×1080 et batterie de 6000 mAh. Le tarif débute à 339 dollars, avec un premier lot disponible en quantité limitée.

AYANEO Pocket DMG Bright Silver : une édition limitée au look rétro, taillée pour la performance

Le fabricant revendique « une compréhension profonde de la culture rétro », un positionnement qui transparaît dans la compacité du châssis, l’ergonomie travaillée et une interface Android peaufinée via AYASpace et AYAHome.

Écran OLED, commandes hybrides et ergonomie soignée

L’affichage mise sur une dalle OLED de 3,92 pouces en 1240×1080 (419 ppp) avec une luminance annoncée à 450 nits. AYANEO promet des couleurs riches pour le rétro, les jeux Android, le streaming et le cloud gaming.

Côté prise en main, la console affiche 91,5 mm de large pour 278 g. Les bordures inférieures arrondies, une courbure 3D marquée sur les zones de grip et des chanfreins polis visent le confort sur la durée. La disposition frontale a été revue pour limiter les appuis involontaires, avec une touche AYA transparente rétroéclairée RGB et des boutons fonction symétriques et personnalisables.

La grande nouveauté réside dans le duo joystick Hall gauche + touchpad double mode : par défaut, le pavé simule le stick droit avec retour haptique et clic, et peut basculer en mode souris. Le joystick à effet Hall promet une course plus longue et une précision sans dérive, avec des réglages fins via AYASpace.

Les gâchettes « Coastline » adoptent une courbe intégrée au châssis, avec L1/R1 inclinés vers le bas et un empilement à trois couches qui dissimule L2/R2 pour un accès naturel. Les quatre interrupteurs sont tactiles et mappables.

La molette MagicSwitch ajoute une interaction rapide : maintien pour ouvrir un panneau de réglages (volume, sourdine, luminosité, modes de performance), clic et défilement haut/bas, avec assignations possibles.

Plateforme Snapdragon G3x Gen 2 et connectique complète

La Pocket DMG vise le sommet des consoles verticales d’après AYANEO, grâce au Snapdragon G3x Gen 2 épaulé par de la LPDDR5X et du stockage UFS 4.0. Le refroidissement a été repensé pour un châssis compact, avec grand ventilateur et ailettes haute performance, et un plafond de puissance annoncé jusqu’à 15 W.

La batterie de 6000 mAh mise sur l’efficacité de la plateforme et la charge rapide PD 25 W. La connectique comprend un microSD SD 3.0, un USB-C USB 3.2 Gen 2 polyvalent (données et affichage), du Wi‑Fi haut débit et du Bluetooth 5.3. Côté logiciel, AYASpace et AYAHome permettent profils de performances, remappage étendu, « Free Feel Mapping 1.5 » et, selon le constructeur, déblocage de profils graphiques via des mécanismes de spoofing.

Enfin, le modèle Bright Silver capitalise sur l’élan du lancement initial de juillet 2024, salué par la communauté. Les packs et accessoires officiels accompagnent cette série limitée, proposée dès 339 dollars.

Source : TechPowerUp

Trente ans après, Microsoft dépoussière enfin Exécuter dans Windows 11, mais sans brusquer personne : la nouvelle interface est optionnelle et le classique reste accessible.

Exécuter s’offre un lifting discret dans les builds Insider

D’après les dernières préversions de Windows 11, il faut la build 26534 pour activer ce « Run » modernisé. Microsoft adopte les codes du Fluent Design avec des coins arrondis et une mise en page plus aérée, tout en conservant l’esprit de l’outil. Le changement n’est pas imposé : ceux qui préfèrent le dialogue Win32 traditionnel peuvent continuer à l’utiliser via Win+R, tandis que la nouvelle mouture s’affiche uniquement si l’option dédiée est activée.

Il semblerait que cette version repose sur WinUI 3 et introduise plusieurs raffinements pratiques : un champ de saisie plus large, une liste des commandes récentes au-dessus de la zone de texte, ainsi que l’affichage des icônes des applications quand une correspondance est détectée. Microsoft a placé la bascule dans Paramètres > Système > Paramètres avancés, signe d’un déploiement mesuré et d’un test orienté utilisateurs avertis.

Windows 11 is getting a modern Run dialog! Build 26534 ships with bits for it, here's a first look: pic.twitter.com/K0kWO8ltSe

— phantomofearth (@phantomofearth) December 4, 2025

Un outil de lancement, pas un remplaçant de la recherche

La fonction reste un lanceur de commandes direct et ne vise pas à substituer les mécanismes de recherche du système. Microsoft insiste sur la compatibilité et l’absence de rupture : « modernizing it while preserving backward compatibility » selon la source. Le placement derrière un commutateur avancé permet aux développeurs et power users d’expérimenter sans perturber leurs habitudes. Si les essais s’avèrent concluants, ce petit chantier pourrait inaugurer la refonte d’autres boîtes de dialogue historiques de Windows vers WinUI 3.

Source : TechPowerUp

Lire aussi : Notepad Windows 11 ajoute les tableaux et des réponses IA en streaming

Le Ryzen 7 9850X3D refait surface dans une nouvelle fuite PassMark, offrant cette fois une vision claire de son positionnement face au 9800X3D. Les chiffres révèlent un gain mesuré mais réel, porté par une fréquence boost relevée à 5,6 GHz et par la seconde génération de 3D V-Cache d’AMD. À l’approche du CES 2026, le futur X3D Zen 5 se dessine comme une évolution logique, mais plus tranchée qu’attendu, dans la gamme des processeurs orientés jeu.

Comparaison directe avec le Ryzen 7 9800X3D

Avec 4632 points en single core et 41840 points en multicore, le 9850X3D creuse un écart cohérent d’environ cinq pour cent avec le 9800X3D. L’architecture et la quantité de cache restent identiques, ce qui met d’autant plus en valeur la hausse de fréquence de 400 MHz.

Cette progression linéaire traduit la maturité de Granite Ridge sur un format 8 cœurs qui continue de privilégier la réactivité et la performance en jeu.

Positionnement face au Ryzen 7 7800X3D

Une fois replacé dans un contexte plus large, le nouveau modèle prend davantage de relief. Comparé au Ryzen 7 7800X3D, qui demeure l’un des processeurs gaming les plus populaires du marché, l’écart dépasse les vingt pour cent en single et en multicore.

Un écart qui illustre le saut générationnel Zen 4 à Zen 5

Ce contraste n’a rien d’anodin : il illustre à la fois l’écart générationnel entre Zen 4 et Zen 5, mais aussi l’impact de la seconde génération de V-Cache qui, selon AMD, fonctionne plus vite, dissipe mieux et accepte désormais l’overclocking.

Le Ryzen 7 9850X3D s’inscrit au cœur de la stratégie Granite Ridge. Huit cœurs Zen 5, 96 Mo de cache L3 empilés sur un CCD unique, 120 W de TDP et un iGPU RDNA 2 minimaliste, le tout accompagné d’un support DDR5 identique aux autres modèles de la série. Rien ne change en apparence, mais les premiers chiffres évoquent une version plus affûtée du X3D, dont la montée en fréquence semble être le principal levier de différenciation.

Ryzen 7 9850X3D : Lancement attendu au CES 2026

AMD devrait officialiser ce processeur lors du CES 2026, aux côtés du Ryzen 9 9950X3D2 qui inaugurera un double CCD X3D destiné au très haut de gamme. Pour les joueurs qui envisagent une mise à niveau depuis un 7800X3D ou plus ancien, le 9850X3D pourrait devenir une option charnière, offrant une transition vers Zen 5 sans devoir basculer vers des configurations 12 ou 16 cœurs plus coûteuses.

En attendant les tests indépendants, ces résultats restent indicatifs. Ils confirment toutefois la stratégie d’AMD : optimiser un format déjà dominant pour le jeu, affiner les performances single core et remettre en avant le 3D V-Cache comme argument clé dans le milieu de gamme X3D.

Lire aussi : Ryzen 7 9850X3D : AMD confirme 5,6 GHz et 96 Mo de cache

Source : wccftech

Panther Lake s’invite déjà chez MSI, et la série Prestige se refait une santé avant un lancement attendu autour du CES 2026.

MSI prépare des Prestige 13, 14 et 16 pouces sous Core Ultra 300

MSI et Intel ont organisé à New York une session privée pour montrer des prototypes d’ordinateurs portables nouvelle génération à quelques créateurs triés sur le volet. D’après la vidéo de prise en main publiée par ETA Prime, il s’agit des premiers modèles Prestige motorisés par les processeurs Intel Core Ultra 300 « Panther Lake », gravés en 18A. Le constructeur adopte un châssis magnésium-aluminium sur toute la gamme afin d’alléger les machines tout en préservant la rigidité.

Le 14 pouces concentre l’attention : il descend à 1,52 kg, soit environ 20 % de moins que le modèle 14 pouces de l’an dernier. Des configurations avec écran OLED sont au programme, avec prise en charge d’un stylet sur certaines variantes, de quoi viser les créateurs de contenu et la prise de notes en mobilité.

Côté performances, ETA Prime évoque une nette progression par rapport aux générations Arrow Lake et Lunar Lake, avec des iGPU plus solides et une meilleure efficacité pour les châssis fins et légers. Les tests complets et benchmarks restent toutefois sous embargo jusqu’au CES ; il faut dire que ces retours relèvent pour l’instant d’impressions qualitatives. Comme le résume le vidéaste : « Panther Lake semble un vrai cap vs Arrow et Lunar », une appréciation à confirmer.

Jeux et rumeurs autour d’un Claw Panther Lake

MSI a également montré des portables gaming et des PC de bureau exécutant Battlefield 6 sur CPU Intel avec GPU NVIDIA, mais l’accent restait ici sur la ligne Prestige destinée au pro et au créatif. Par ailleurs, la vidéo évoque des spéculations autour d’une nouvelle console portable MSI Claw équipée d’un Panther Lake, potentiellement au CES 2026. MSI n’a rien confirmé durant l’événement ; cette piste doit donc être considérée comme une rumeur.

Reste à voir si ces promesses de légèreté, d’OLED et d’efficacité 18A se traduiront en gains tangibles une fois les machines finalisées et testées publiquement.

Source : VideoCardz

ATK muscle son offre milieu de gamme avec la A9 Air, une souris gaming sans fil ultra‑légère qui vise la performance sans faire exploser la note.

A9 Air : 47 g, capteur phare et triple connectivité

La nouvelle venue repose sur la plateforme ATK Shark MAX et affiche 47 g sur la balance pour 125 × 63,5 × 40 mm, un format adapté aux mains moyennes à larges. Sous le capot, on retrouve un capteur PAW3950 Ultra grimpant jusqu’à 30 000 DPI, 750 IPS et 50 G d’accélération, associé à un contrôleur Nordic 54L15 capable de pousser le taux d’interrogation jusqu’à 8 000 Hz. Les clics passent par des interrupteurs optiques ATK SwiftLight annoncés à 0,181 ms de latence.

Côté liaisons, la A9 Air couvre l’essentiel : USB‑C filaire, Bluetooth et 2,4 GHz. ATK fournit le nouveau récepteur GEM 8K, mis en avant pour sa stabilité à haut débit et sa transmission bidirectionnelle sur huit pistes dans des environnements radio bruyants. On note aussi une molette TTC Gold, plusieurs jeux de patins interchangeables à base de téflon, ainsi qu’une batterie de 300 mAh donnée pour jusqu’à 300 heures à 1 000 Hz.

Face aux A9 Ultra Max 2.0 et A9 Ultimate

D’après ATK, la A9 Air reprend presque trait pour trait les A9 Ultra Max 2.0 et A9 Ultimate. La principale différence tient à la batterie : 300 mAh sur la Air contre 800 mAh sur ses sœurs, ce qui expliquerait la baisse de poids de 53 g à 47 g. Les coloris annoncés sont noir, blanc, blanc minuit et orange phantom.

La A9 Air est proposée à 79,98 dollars sur la boutique officielle. ATK résume l’objectif de ce modèle en visant des composants de niveau « flagship » tout en restant sur un tarif de milieu de gamme.

Lire aussi : [Test] Corsair Sabre v2 Pro Ultralight Wireless : la souris gaming la plus légère, 36 g seulement

Source : TechPowerUp

NVIDIA CUDA 13.1 inaugure CUDA Tile, un nouveau modèle de programmation par « tuiles » qui promet d’abstraire les Tensor Cores et de simplifier l’écriture d’algorithmes hautes performances sur GPU.

CUDA Tile, une couche plus haut niveau que le SIMT

Présenté comme l’évolution la plus marquante depuis 2006, CUDA Tile apporte une représentation intermédiaire dédiée, baptisée CUDA Tile IR, et un ensemble d’instructions virtuelles pour programmer des opérations « par tuiles ». L’idée : décrire des blocs de données et les calculs associés, tandis que le compilateur et l’exécution se chargent du mapping fin sur le matériel, y compris la hiérarchie mémoire et les Tensor Cores.

Historiquement, CUDA expose un modèle SIMT très flexible mais exigeant côté optimisation. Ici, NVIDIA vise à élever le niveau d’abstraction, en phase avec l’essor des charges IA où les tenseurs dominent. D’après l’annonce, « CUDA Tile abstrait les Tensor Cores et leurs modèles de programmation » afin que le même code tuilé reste compatible avec les architectures actuelles et futures.

Important : ce n’est pas un choix exclusif. Les deux voies coexistent : on continue d’écrire des kernels SIMT quand c’est pertinent, et on bascule vers des kernels tuilés pour exploiter au mieux les unités spécialisées comme les Tensor Cores et les accélérateurs mémoire TMA.

CUDA Tile IR et outils : de l’IR aux bibliothèques Python

Au cœur du dispositif, CUDA Tile IR joue pour la programmation par tuiles un rôle analogue à PTX pour le SIMT : portabilité et exécution efficace sur plusieurs générations de GPU, avec la possibilité de bâtir des compilateurs, frameworks et langages dédiés au-dessus.

La plupart des développeurs n’auront cependant pas à manipuler l’IR : NVIDIA propose cuTile Python, qui s’appuie sur CUDA Tile IR en backend. Pour les concepteurs d’outils ou bibliothèques ciblant déjà PTX, il est possible d’étendre la chaîne pour viser aussi CUDA Tile IR. L’ensemble est disponible dès CUDA 13.1, avec documentation, dépôts GitHub et exemples sur la page officielle.

À retenir : CUDA Tile permet de décrire des calculs par blocs de données sans micro-gérer les threads, abstrait les Tensor Cores pour une compatibilité pérenne, et coexiste avec le SIMT pour préserver la liberté d’optimisation.

Source : TechPowerUp

Course à l’ultra-haute fréquence chez Philips : le nouvel Evnia 27M2N5500XD affiche du 1440p jusqu’à 500 Hz et propose un mode 720p à 1 000 Hz pour maximiser la fluidité.

Un 27 pouces taillé pour l’esport, avec un mode 1 000 Hz

Philips rejoint le club des écrans très rapides avec l’Evnia 27M2N5500XD, un 27 pouces pensé pour les joueurs compétitifs. Le panneau 1440p grimpe jusqu’à 500 Hz en définition native, et bascule sur un mode 720p à 1 000 Hz, au-delà des récents modèles 720 Hz d’ASUS et ViewSonic. Le moniteur a été montré en Chine aux côtés de l’AOC Agon AGP277QK, qui utiliserait un panneau à double mode similaire, logique puisque les deux marques partagent le même groupe.

Selon des médias chinois, la dalle annonce 1 ms GtG et un contraste statique de 2 000:1, indicateurs d’un IPS à haut contraste plutôt qu’un OLED. L’écran sortirait d’usine calibré avec une précision ΔE < 2 et obtient la certification VESA DisplayHDR 400.

On se rapproche d’un affichage esport rapide mais attentif à la fidélité des couleurs, loin des vitrines purement axées sur la vitesse façon TN. « le 1 000 Hz sacrifie la netteté pour la vitesse », précisent les informations partagées, alors que le 500 Hz en 1440p devrait rester le réglage principal.

Lire aussi : AOC AGON : rumeurs d’un écran 27 pouces 5K 165 Hz et d’un mode FHD à 1000 Hz

Disponibilité à préciser, ambitions claires

Ni prix ni date de sortie n’ont été annoncés. Reste à voir si les joueurs adopteront réellement le 720p en 2026, mais un 27 pouces 1440p capable de 500 Hz, avec en prime un mode 1 000 Hz, s’annonce déjà parmi les moniteurs gaming les plus rapides lorsqu’il arrivera en magasin.

Source : VideoCardz

Intel lâche enfin un indice concret : le GPU Arc Battlemage BMG-G31 apparaît dans VTune Profiler. Un signe clair que la carte « Big Battlemage » sort de l’ombre et s’approche d’une annonce officielle.

Battlemage G31 mentionné dans VTune, cap sur le CES 2026

Passée inaperçue, la mise à jour du 4 novembre de VTune Profiler liste pour la première fois le nom du GPU « Battlemage G31 », et ce, sur une page logicielle publique. Selon la même entrée, Panther Lake est également pris en charge, ce qui laisse entendre des annonces concomitantes ou très proches. Intel a déjà détaillé l’architecture de Panther Lake pour les PC portables, consoles portables et mini PC, et a confirmé sa fenêtre de lancement au CES 2026.

Du côté de Battlemage, il semblerait que la G31 soit la puce discrète « grand format » attendue depuis fin 2024. Les rumeurs évoquent 32 cœurs Xe2 (soit 60 % de plus que B580), 16 Go de GDDR6 sur un bus 256 bits, et une interface PCIe 5.0 x16. Le nom commercial « Arc B770 » circule, mais rien n’est figé : Intel pourrait opter pour B750, B730, B680, etc. Il faut dire que, sans teaser de l’équipe Arc, un lancement en 2025 semble désormais peu probable.

Gaming, Pro et calendrier du marché

Si une variante gaming arrive, la G31 devrait aussi se décliner en Arc Pro, avec la possibilité d’augmenter la mémoire vidéo jusqu’à 32 Go sur une configuration mono-GPU. D’après la source, « il est sûr de supposer » que Battlemage G31 et Panther Lake seront annoncés ensemble ou à quelques jours d’intervalle. Reste à voir le contexte concurrentiel : au CES 2026, cette carte pourrait être la seule nouveauté majeure côté GPU, la série RTX 50 SUPER étant repoussée et aucun signal comparable du côté Radeon.

Source : VideoCardz

Cap vers une nouvelle ère pour Total War : Creative Assembly officialise Warcore, une base technologique pensée pour moderniser la série et l’ouvrir, pour la première fois, aux consoles.

Warcore, une fondation appelée à durer

Le studio présente Warcore comme l’évolution attendue de son moteur maison. D’après l’équipe Core Technology, il s’agit de « la base la plus avancée de l’histoire de la franchise », conçue pour rendre le gameplay plus immersif, dynamique et réactif. L’objectif est clair : offrir aux développeurs des outils plus puissants et, surtout, inscrire cette refonte dans le temps long.

Creative Assembly insiste sur l’approche progressive. Warcore ne serait pas une simple mise à jour, mais une plateforme amenée à évoluer et à débloquer de nouvelles capacités au fil des années, afin de maintenir Total War au sommet du jeu de stratégie.

Total War vers PlayStation et Xbox, PC en ligne de mire

Point clé : Warcore ouvre la voie à des sorties futures de Total War sur PlayStation et Xbox. La série pourrait ainsi porter sa profondeur tactique et son échelle spectaculaire vers un nouveau public. Le studio assure toutefois que le PC reste au cœur de sa philosophie de conception, comme depuis 25 ans, et explique travailler avec des joueurs expérimentés pour préserver l’ADN de la licence.

Creative Assembly précise enfin que les contenus montrés jusqu’ici sont illustratifs. Il semblerait que la communication se concentre pour l’instant sur la technologie plutôt que sur un épisode précis, en attendant de dévoiler des jeux bâtis sur Warcore.

Source : TechPowerUp

Panther Lake débarquerait dans le monde des consoles portables : selon une entrée de test repérée sur Geekbench, Onexplayer préparerait une X1 équipé d’un Core Ultra 5 338H. Une première sur ce segment, si cela se confirme.

Un Core Ultra 300 de 12 cœurs et une iGPU Arc B370 pour le X1

D’après la fiche technique extraite d’un prototype X1, le processeur identifié comme Core Ultra 5 338H affiche 12 cœurs organisés en deux clusters (4 cœurs pour le premier groupe, 8 pour le second). D’autres fuites le décrivent comme une configuration 4P+4E+4 basse consommation, totalisant bien 12 cœurs, avec des boosts pouvant atteindre environ 4,7 GHz en version laptop. Le même échantillon relève une base à 1,90 GHz et une fréquence maximale provisoire autour de 3,68 GHz.

Côté mémoire, il est fait mention de 64 Ko de cache L1 instruction et 32 Ko de L1 données par cœur, d’un bloc L2 de 4 Mo et de 18 Mo de L3 partagé. Les jeux d’instructions modernes sont au rendez-vous, dont AVX2, AVX-VNNI, VAES et SHA, de quoi favoriser les usages IA, l’émulation et certains traitements médias sur un format compact. La source souligne que « le X1 serait le premier handheld aperçu avec un processeur Panther Lake », d’après Geekbench via Olrak29.

La partie graphique intégrée n’est pas en reste. Le Core Ultra 5 338H est associé à une Arc B370 basée sur l’architecture Xe3, ici avec 10 Xe cores et un boost rapporté jusqu’à environ 2,4 GHz. Les premiers scores qui ont fuité situent l’Arc B370 au niveau de la Radeon 880M en tests Vulkan, et nettement devant les iGPU Xe2 des puces Lunar Lake précédentes.

Un châssis 3-en-1 déjà connu, une plate-forme toute neuve

Il semblerait que cette X1 Panther Lake conserve le châssis 3-en-1 de la gamme, avec écran LTPS 10,95 pouces 2560×1600 à 120 Hz et contrôleurs détachables pour basculer entre tablette, mini-ordinateur portable et console portable. Rien d’étonnant : la famille X1 couvre déjà large, du X1 initial sous Ryzen 7 8840U et Radeon 780M aux X1 Pro avec options Ryzen AI 9 HX 370 et Radeon 890M, ou Core Ultra H, jusqu’au récent X1 Air sous Core Ultra V. Cette itération testerait simplement la nouvelle plate-forme Panther Lake avec l’iGPU Arc B370.

Reste à voir si les fréquences finales s’aligneront sur les 4,7 GHz évoqués côté laptop et comment l’Arc B370 se comportera en jeu face à la Radeon 880M en dehors des benchmarks Vulkan. Pour l’heure, ces éléments proviennent d’un listing de pré-série et doivent être considérés avec prudence.

Source : VideoCardz

Avec la X870E AERO X3D WOOD, GIGABYTE inaugure une approche inédite du design PC : marier la technologie de pointe à une esthétique chaleureuse et organique. Cette carte mère haut de gamme réinvente la place du matériel dans l’espace de vie, grâce à une finition bois authentique et une languette en cuir premium qui apporte une dimension tactile unique. Pensée pour s’intégrer naturellement dans un environnement moderne, elle transforme un composant technique en objet décoratif haut de gamme.

Une gestion thermique avancée à la hauteur des performances extrêmes

Derrière son apparence naturelle, la X870E AERO X3D WOOD intègre un arsenal thermique de pointe :

• VRM Thermal Armor Advanced avec heat pipes supérieurs,
• M.2 Thermal Guard L et M.2 Thermal Guard Ext.,
• Plaque thermique PCB dédiée offrant +14 % d’efficacité thermique.

Cette architecture assure une dissipation optimale et une stabilité durable, même avec des CPU Ryzen hautes performances. Tout est conçu pour maintenir un refroidissement maîtrisé, sans compromettre l’élégance du design.

Des performances X3D décuplées grâce au mode Turbo IA

La carte mère inaugure le mode X3D Turbo 2.0, une optimisation intelligente pensée pour exploiter tout le potentiel des processeurs Ryzen X3D. Grâce à l’IA, la charge est gérée avec une grande précision, offrant un boost notable dans les jeux et applications intensives.

Compatible AMD Ryzen 9000, 8000 et 7000, la X870E AERO X3D WOOD s’appuie sur un VRM robuste 16+2+2 phases capable d’assurer une alimentation stable dans les scénarios les plus exigeants. La mémoire DDR5 atteint des vitesses pouvant dépasser 9000 MT/s, ouvrant la voie à une nouvelle génération de performances extrêmes.

Stockage et PCIe 5.0 : la plateforme ultra-rapide du futur

La carte inclut :

• 2 ports PCIe 5.0 pour GPU nouvelle génération,
• 4 slots M.2, dont plusieurs en PCIe 5.0 x4 pour un stockage fulgurant.

Cette configuration place la X870E AERO X3D WOOD parmi les cartes mères les plus avancées du moment, prête pour les stations de travail créatives, le gaming haut de gamme et les builds d’exception.

PCB 8 couches à perçage arrière : précision et stabilité accrues

Le PCB intègre une technologie avancée de perçage arrière (« back-drilling »), réduisant les réflexions de signal et améliorant la précision du timing. Résultat : un système plus stable, plus réactif et capable de performances régulières, même sous forte charge.

Connectivité professionnelle : USB4, LAN 5GbE et Wi-Fi 7

Pour les créateurs, streamers et professionnels, GIGABYTE propose une connectivité à la pointe :

• Wi-Fi 7 avec antenne directionnelle haut gain,
• Deux LAN 5 GbE,
• Deux ports USB4 Type-C avec sortie DisplayPort Alt Mode,
• HDMI intégré.

La carte est prête pour les setups multi-moniteurs, la production vidéo et les environnements réseau avancés.

Des innovations centrées sur l’utilisateur pour un montage sans effort

La X870E AERO X3D WOOD intègre plusieurs technologies exclusives :

• DriverBIOS avec pilotes Wi-Fi préinstallés pour être connecté dès le premier démarrage,
• M.2 EZ-Flex : plaque de base flexible pour une installation et un refroidissement simplifiés,
• EZ-Plug Wi-Fi : connexion de l’antenne plus rapide,
• M.2 EZ-Latch Click & Plus : montage des SSD sans aucune vis.

Ces fonctionnalités modernisent l’expérience utilisateur et réduisent drastiquement les manipulations techniques.

Une carte mère pensée comme un objet d’art

Avec son utilisation de matériaux naturels, ses lignes épurées et son design chaleureux, la X870E AERO X3D WOOD redéfinit la manière dont une carte mère s’intègre dans une pièce.
Elle s’inscrit dans la tendance des PC bois premium, devenant un choix haut de gamme pour les passionnés cherchant à allier esthétique et performance extrême.

Keychron joue la carte du design avec le K2 HE All‑Wood, une édition spéciale qui troque l’aluminium pour un châssis en noyer et conserve les atouts techniques de la série K2 HE.

K2 HE All‑Wood : noyer massif, switches magnétiques et sans‑fil polyvalent

Présentée après l’aperçu de la gamme K2 HE au CES 2025, cette version 75 % marie un corps en bois de noyer à un panneau latéral en aluminium usiné CNC. À l’intérieur, on retrouve les switches magnétiques Gateron Double‑Rail Nebula, avec course d’activation réglable, rapid trigger et contrôle d’entrée à 360°. La connectique reste complète : 2,4 GHz et USB‑C avec taux d’interrogation de 1000 Hz, ou Bluetooth 5.1 à 125 Hz.

Le clavier arrive entièrement assemblé : PCB, boîtier, plaque en aluminium, stabilisateurs vissés, keycaps OSA en PBT double shot pour macOS et Windows, et les switches Nebula préinstallés. À noter, comme pour le K2 HE classique, cette édition n’accepte que les switches magnétiques à double rail de Gateron, sans compatibilité avec les autres variantes. L’éclairage RGB est orienté nord, le N‑Key Rollover est de la partie, et la configuration se fait via l’outil web de Keychron pour ajuster points d’activation, effets lumineux et mappages multi‑actions.

Côté tarif, Keychron annonce 199,99 dollars. C’est 60 dollars de plus que la précédente édition spéciale et 70 dollars au‑dessus du modèle standard. Un positionnement qui s’explique par le châssis en noyer et la finition CNC, d’après la fiche du constructeur.

Ce qui change, ce qui reste

La vraie nouveauté tient au boîtier : le cadre aluminium cède la place à un corps tout bois, accompagné d’un flanc en aluminium usiné. Pour le reste, on demeure sur l’ADN K2 HE : sans‑fil tri‑mode, réglages logiciels fins, et une philosophie axée sur la réactivité des switches magnétiques. Comme le rappelle la marque, « cette Special Edition supporte uniquement les switches magnétiques à double rail Gateron ».

Source : TechPowerUp

AMD muscle son offre pour l’automatisation industrielle et le réseau câblé avec deux nouveaux FPGAs Spartan UltraScale+, les SU45P et SU60P, les plus compacts de la gamme à embarquer des transceivers rapides et une connectivité PCIe Gen 4.

Spartan UltraScale+ SU45P et SU60P : compacts, rapides, sécurisés

Construits en 16 nm FinFET, ces modèles visent les cartes de contrôle et line cards où l’espace et la dissipation sont contraints. AMD promet une architecture basse consommation, un flux unifié via Vivado pour une fermeture timing et routage plus efficace, ainsi qu’un approvisionnement stable avec compatibilité d’empreinte depuis les SU10P, SU25P et SU35P.

Côté interfaces, on retrouve des transceivers à 16,3 Gb/s et du PCIe Gen 4, taillés pour la vision industrielle et les systèmes réseau à faible latence. La prise en charge d’E/S mixtes, 3,3 V et basses tensions, facilite l’intégration de capteurs, modules optiques et interfaces de contrôle hétérogènes au sein d’un seul composant.

La sécurité n’est pas en reste avec un secure boot conforme CNSA 2.0, des algorithmes LMS prêts pour l’ère post-quantique, du chiffrement AES‑GCM‑256 avec gestion de clés protégée contre les attaques DPA, et un contrôle par clés de famille pour des mises à jour terrain simplifiées. AMD résume l’enjeu ainsi : « la sécurité et l’intégrité du firmware sont plus importantes que jamais ».

Performances et positionnement face à la concurrence

Selon AMD, les SU45P/SU60P délivrent 65,2 Gb/s de bande passante cumulée sur transceivers, 63,0 Gb/s sur PCIe Gen 4, et jusqu’à 3,2× plus de bande passante transceiver et 2× à 8× plus de bande passante PCIe que certaines alternatives. Les comparaisons citées opposent notamment Lattice MachXO5‑NX LFMXO5‑65T (10,3 Gb/s, PCIe Gen 2) et Altera Agilex 3 A3C100 (12,5 Gb/s, PCIe Gen 3). AMD avance aussi jusqu’à 40 % de meilleure utilisation des LUT grâce aux LUT6 et jusqu’à 1,8× d’augmentation de FMAX, permettant de viser un grade de vitesse plus bas.

Calendrier et outils : un accès anticipé au support Vivado est prévu au premier semestre 2026, avec une disponibilité silicium au second semestre 2026.

Source : TechPowerUp

Choc au sommet pour la nouvelle vitrine d’ASUS : la ROG Matrix RTX 5090 32 Go édition 30e anniversaire voit ses expéditions mises à l’arrêt, un détaillant suédois évoquant un « problème de qualité ».

La ROG Matrix 5090 stoppée net chez certains revendeurs

D’après le revendeur suédois Inet, qui a informé au moins trois clients, ASUS aurait identifié un souci sur la GeForce RTX 5090 ROG Matrix Platinum 30th Anniversary Edition. Dans un courriel relayé sur SweClockers et le forum ROG, le commerçant cite ASUS et parle d’une révision « sans ces problèmes ». Aucun calendrier n’a toutefois été communiqué pour l’arrivée d’un nouveau lot.

Le timing est pour le moins maladroit. Le modèle Matrix Platinum RTX 5090 vient tout juste d’être lancé comme carte Blackwell phare d’ASUS, limitée à environ 1000 unités (mon oeil) dans le monde et affichée autour de 4400 euros. Il faut dire que c’est l’une des cartes graphiques les plus onéreuses de la marque, hors éditions spéciales Dhahab.

À ce stade, les tests publics et contenus pratiques ne signalent pas de défaut matériel évident pouvant justifier ce gel des expéditions. De même, la page produit d’ASUS ne mentionne ni avis, ni rappel. Beaucoup de revendeurs auraient déjà écoulé leur stock, mais aucune donnée chiffrée n’indique combien d’exemplaires ont réellement été livrés ni s’il existe des retours utilisateurs documentés.

Un flou qui va du cosmétique au critique

Le message d’Inet évoque un générique « problème de qualité ». Cela peut couvrir un simple défaut d’étiquetage ou de finition, mais aussi des points plus sensibles comme l’alimentation, le refroidissement ou l’assemblage. ASUS a déjà dû corriger des erreurs d’impression sur des éditions ROG spéciales, par exemple la coquille sur la carte mère EVA-02, avec programme d’échange et extension de garantie à la clé. Rien d’étonnant si, au final, il s’agit d’un incident limité à un lot.

En attendant une communication officielle, la prudence reste de mise. Comme le résume le courrier relayé par les forums, « ASUS travaille sur une version révisée » et les clients concernés devront patienter. Reste à voir si l’arrêt des expéditions est circonscrit à certains marchés ou s’il s’étendra plus largement.

Source : VideoCardz

Cap sur l’Ohio pour Vultr : le cloud provider annonce un supercluster IA à Springfield, propulsé par 24 000 GPU AMD Instinct MI355X et une extension de 50 MW, avec la promesse d’un excellent rapport performance/prix pour l’entraînement et l’inférence.

Un campus dédié à l’IA, motorisé par AMD

Vultr, présenté comme le plus grand acteur privé de l’infrastructure cloud, renforce sa collaboration avec AMD en étendant massivement son parc de GPU Instinct. Déjà parmi les premiers à avoir adopté les MI325X et MI355X, l’entreprise ajoute 24 000 MI355X dans son nouveau site de Springfield, Ohio. Objectif : fournir une infrastructure IA haute performance et économe en énergie à l’échelle mondiale.

Selon J. J. Kardwell, PDG de Vultr, « nous investissons dans une capacité de GPU en rack à grande échelle pour permettre aux entreprises de repousser les limites de l’IA ». AMD salue de son côté une collaboration capable de livrer une puissance de calcul à l’échelle globale, citée par Andrew Dieckmann, vice‑président et directeur général de l’activité GPU datacenter.

Vultr prévoit déjà la suite : l’adoption des GPU AMD Instinct MI450 et de l’infrastructure rack‑scale Helios figure sur sa feuille de route, confirmant un ancrage durable sur la plateforme IA d’AMD.

Un écosystème complet, soutiens locaux à la clé

Au‑delà des GPU, la coopération s’étend au « full stack » : processeurs AMD EPYC 4005 et plus récemment Vultr VX1 Cloud Compute. Le nouveau datacenter, premier de Vultr dans l’Ohio, bénéficie de l’appui du gouverneur, du Department of Development, de JobsOhio, de la Dayton Development Coalition, du Greater Springfield Partnership et de la ville de Springfield, consolidant le Midwest comme pôle émergent pour l’IA et les infrastructures numériques.

Source : TechPowerUp

Virage crucial chez Micron : le groupe retire Crucial du grand public et mettra fin aux ventes retail de SSD et de modules mémoire, un changement dicté par l’essor de l’IA et les besoins du data center.

Crucial se retire des rayons, la garantie reste assurée

Micron arrêtera progressivement l’activité grand public de sa marque Crucial. La société continuera d’expédier des produits jusqu’à la fin du deuxième trimestre fiscal 2026, soit fin février 2026. Au-delà, la marque ne sera plus présente sur les canaux retail. Le support et la garantie demeurent assurés pour les clients existants, précise le constructeur.

Crucial est connue pour ses SSD MX et P-series ainsi que pour ses kits DRAM pour PC fixes et portables, dont une récente DDR5 Pro OC 6400 CL32. Cette page se tourne après près de trois décennies de présence dans le segment grand public.

Cap sur l’IA : priorité aux mémoires haut de gamme et au cloud

Ce repositionnement s’explique par la montée en flèche de la demande liée à l’IA dans les data centers. Micron réalloue ses capacités industrielles vers des produits à plus forte marge pour l’entreprise et l’hyperscale. Le groupe évoque un recentrage sur « des segments à plus forte croissance à long terme » et continue d’investir dans la HBM, avec des contrats HBM3E décro­chés auprès de NVIDIA et AMD, et des échantillons HBM4 attendus l’an prochain.

Micron maintiendra ses SSD et mémoires pour serveurs sous sa propre marque via ses circuits commerciaux. Côté social, l’entreprise indique vouloir limiter l’impact en replaçant autant que possible les salariés concernés sur des postes ouverts en interne.

Source : TechPowerUp

Nouvelle alerte côté BIOS AMD : l’AGESA 1.2.8.0, censé améliorer la mémoire, ferait au contraire planter certains PC et empêcherait l’accès au BIOS. La prudence s’impose.

AMD déploie AGESA 1.2.8.0, mais des bugs critiques émergent

AMD diffuse progressivement le microcode AGESA PI 1.2.8.0 avec pour objectif principal d’étendre la compatibilité mémoire. Cependant, des retours d’utilisateurs indiquent des soucis sérieux. Sur le forum Chiphell, un membre rapporte qu’après installation, il est impossible d’accéder à l’écran CMOS : chaque tentative provoquerait un crash immédiat. Le système ne parviendrait plus à démarrer l’OS, et l’outil de réparation de démarrage échouerait systématiquement.

La distribution semble limitée et plutôt discrète, d’après le suivi communautaire. Chez MSI, plusieurs modèles X870E et B850 ont reçu des BIOS mentionnant AGESA PI v1.2.8.0. Un firmware AMI référencé 7E59v1A65, daté du 3 décembre 2025 et pesant environ 15,9 Mo, annonce une « amélioration de la compatibilité mémoire ». À ce stade, la mise à jour n’apparaît que pour quelques références : MPG X870E Edge Ti WiFi, MPG X870E Carbon WiFi et MAG B850M Mortar.

Contexte et conseils de prudence

Le cycle 1.2.7.x avait déjà connu des allers-retours chez certains fabricants : ASUS avait retiré la version 1804 au profit de la 1805, tandis qu’ASRock serait passé directement de 1.2.03 à 1.2.8.0 en bêta. Par ailleurs, l’AGESA 1.2.7.0 faisait mention de Strix Point dans son code, ce qui laisse penser que 1.2.8.0 peaufine le support mémoire pour Krackan Point et possiblement les APU desktop Strix Point.

En l’état, mieux vaut éviter la mise à jour si votre BIOS est stable, selon les retours compilés. Il semblerait que les problèmes ne concernent qu’un nombre limité de modèles et de configurations, mais l’accès au BIOS et la stabilité système étant en jeu, patienter jusqu’à une diffusion plus large et des correctifs confirmés paraît raisonnable.

Source : TechPowerUp

Premier teaser public et message clair : Samsung prépare son retour musclé sur le haut de gamme mobile avec l’Exynos 2600. La vidéo YouTube de 30 secondes aligne les promesses et glisse notamment « raffiné au cœur » et « optimisé à tous les niveaux », avant d’annoncer que « le prochain Exynos arrive… très bientôt ».

Exynos 2600 : 2 nm SF2, cap sur Galaxy S26

Déjà confirmé par Samsung, l’Exynos 2600 sera le premier SoC smartphone gravé en 2 nm sur le nœud GAA « SF2 ». D’après la presse coréenne, les essais puis la production de masse sur SF2 auraient débuté à la mi-2025, avec des rendements estimés autour de 50–60 %. Suffisant, a priori, pour viser la fenêtre de lancement des Galaxy S26 début 2026.

Tout indique que l’Exynos 2600 motorisera le cœur de la gamme Galaxy S26. Il semblerait que les Galaxy S26 et S26 Edge en profiteront dans la plupart des régions, tandis que le Snapdragon 8 Elite Gen 5 resterait réservé à des marchés comme les États-Unis, la Corée du Sud et la Chine. Des rumeurs récentes vont même jusqu’à évoquer certains modèles de Galaxy S26 Ultra en Exynos.

CPU 10 cœurs, Xclipse 960 et NPU en hausse

Côté architecture, les fuites décrivent un CPU 10 cœurs en 1+3+6 couplé à un nouveau GPU Xclipse 960. Les prémices côté graphique parlent d’un design 8 CU, donné à environ 3 135 points (23,23 FPS) dans 3DMark Steel Nomad Light, devant l’Adreno 830 du Snapdragon 8 Elite dans ce test. Attention toutefois : ces chiffres proviennent d’un échantillon d’ingénierie avec des limites de puissance « généreuses ».

Reste une zone d’ombre : le GPU s’appuie-t-il sur RDNA3 d’AMD ou sur un bloc maison ? Rien n’est confirmé, malgré des bruits de couloir contradictoires. Côté IA, Samsung promet officiellement une forte hausse des performances de la NPU par rapport à son fleuron actuel. Il faut dire que la marque répète que le prochain Exynos sera « optimisé à tous les niveaux ».

En filigrane, l’objectif est clair : être prêt pour 2026 avec un SoC 2 nm SF2, un CPU 10 cœurs et un Xclipse 960 qui, sur le papier, tient la dragée haute à la concurrence. Reste à voir ce que donneront les versions commerciales en termes de fréquences, de limites thermiques et d’autonomie.

Source : VideoCardz

Samsung met le monde de Fallout au centre de ses téléviseurs : streaming gratuit de la saison 1, mise en avant de la saison 2 sur Prime Video et jeu via l’app Xbox sur le Gaming Hub. Une offre tout-en-un qui fédère série et jeu sur un même écran.

Fallout partout sur les TV Samsung

La saison 1 de Fallout est proposée gratuitement et sans abonnement sur Samsung TV Plus du 3 au 25 décembre. Le service FAST maison est disponible sur TV Samsung, Galaxy, Smart Monitor et Family Hub, y compris les écrans Neo QLED 8K, Neo QLED 4K, OLED, The Frame et The Frame Pro, dans plus de 30 pays. La saison 2, attendue le 17 décembre sur Prime Video, prolongera l’intrigue vers le Mojave et la New Vegas post‑apo.

Samsung et Prime Video multiplient les contenus co‑brandés pour le lancement, avec des créations diffusées sur les canaux de Samsung, dont des panneaux numériques à Times Square. « Prime Video est déterminé à trouver des approches créatives pour amener nos contenus au public », indique Emily Aldis, en soulignant l’intégration fluide de l’app Prime Video sur les Smart TV de la marque.

Jouer à Fallout 76: Burning Springs via le Gaming Hub

Disponible via Xbox Game Pass dans l’app Xbox du Samsung Gaming Hub, Fallout 76: Burning Springs serait, selon Bethesda, la plus grosse extension du titre, ouvrant de nouveaux horizons en Ohio, juste avant les événements de la série. Les joueurs peuvent pour la première fois interagir avec The Ghoul, doublé par Walton Goggins, renforçant le pont entre la série et le jeu. Todd Howard rappelle que l’adaptation vise à « faire honneur au monde du jeu » tout en proposant des histoires inédites.

Samsung résume la démarche comme une continuité du salon au gameplay, sans changer d’appareil. Kevin Beatty y voit un exemple de convergence entre streaming, qualité d’image et exploration in‑game sur un seul écran. Par ailleurs, un badge de chat personnalisé est proposé sur Twitch pour les abonnés ou donateurs dans la catégorie Fallout 76 entre le 2 et le 31 décembre.

Source : TechPowerUp

ViewSonic muscle son offre pro avec la série ColorPro VP88, des écrans taillés pour l’écosystème Apple et les studios qui exigent une colorimétrie au cordeau, une connectique moderne et une gestion simplifiée depuis macOS.

ColorPro VP88 : un duo 5K/4K calibré pour macOS

La gamme vise clairement les créatifs et les entreprises sous Mac : jusqu’au 5K à 218 ppp pour une interface macOS nette et des polices ciselées, couverture étendue du DCI-P3 (jusqu’à 99 %) et validation Pantone dès l’usine. D’après ViewSonic, l’objectif est de « réunir clarté, connectivité et contrôle » dans une expérience pensée d’abord pour Mac.

Côté modèles, deux références sont au programme : le VP2788-5K, un 27 pouces 5K primé iF Design Award et annoncé à 99 % DCI-P3, pour les flux créatifs à forte exigence de détail ; et le VP2488-4K, un 24 pouces 4K à 98 % DCI-P3, plus adapté aux configurations multi-écrans et aux postes compacts.

Connectique moderne et outils de contrôle

Le cœur de la proposition tient dans le Thunderbolt 4 : un seul câble pour la data à 40 Gbit/s, la charge jusqu’à 100 W et le chaînage de deux écrans (jusqu’au 5K), avec en renfort du HDMI 2.1, du DisplayPort 1.4 et de l’USB-C pour couvrir Mac et PC. La série intègre aussi un ensemble d’outils logiciels, sans surcoût, pour piloter l’affichage et garder des couleurs stables dans le temps.

Le ColorPro Display Manager permet de gérer depuis macOS les réglages, les entrées et les modes couleur. Une fonction « Mac-to-Monitor Control » doit arriver fin décembre : elle synchroniserait, d’un clic, Mac et affichage, avec réglage direct de la luminosité et du volume. On trouve aussi vSplit pour organiser les fenêtres selon des grilles personnalisées, Colorbration+ pour la calibration matérielle et logicielle, et ColorPro Sense pour faire correspondre les teintes à des milliers de références Pantone.

Enfin, le design vise une intégration discrète dans les espaces orientés Apple, avec un effort affiché sur la consommation et l’emballage écoresponsable. De quoi équiper studios, bureaux design et parcs en entreprise avec des écrans « Mac‑ready » cohérents.

Source : TechPowerUp

Réutiliser un radiateur de 360 mm d’une génération de GPU à l’autre : c’est la promesse de LYNK+, qui commercialise enfin son kit de watercooling modulaire pré-rempli pour GeForce RTX 5090 en Europe et au Japon.

Un AIO modulaire pour RTX 5090, pensé pour durer

Le système LYNK+ arrive en production avec un duo « Radiator Module » de 360 mm et « Cooler Module » dédié RTX 5090, tous deux pré-remplis. La pompe est intégrée au radiateur, lequel se relie au waterblock full cover via un raccord rapide à vis unique, conçu pour éviter toute fuite lors des échanges de modules. Un prototype avec écran au-dessus du bloc avait été montré par der8auer et PALIT, mais ce modèle à affichage n’est pas au lancement.

Selon LYNK+, l’ensemble peut réduire la température GPU jusqu’à 25 °C et le bruit d’environ 6 dBA en charge face aux refroidissements à air classiques. L’idée est simple : conserver le radiateur dans la machine sur plusieurs générations et ne remplacer que le module de refroidissement propre à la carte. TechPowerUp et HardwareLuxx ont publié des tests complets, apportant un contrepoint indépendant aux chiffres de la marque.

La compatibilité se limite aux RTX 5090 reposant sur le PCB de référence NVIDIA chez certains partenaires. La liste actuelle couvre Inno3D, MSI, Palit, Gainward, PNY et ZOTAC, avec par exemple les Inno3D GeForce RTX 5090 iChill Frostbite et X3, MSI GeForce RTX 5090 Ventus 3X OC, Palit GeForce RTX 5090 GameRock / GameRock OC, Gainward GeForce RTX 5090 Phantom / Phantom GS, les PNY triple-ventilateur et EPIC-X RGB, ainsi que les ZOTAC RTX 5090 Solid, Solid OC et AMP Extreme Infinity. Chaque famille requiert un kit de plaques (backplate et cache latéral) adapté, d’où la nécessité de vérifier précisément les références avant l’achat.

Prix, bundles et options de montage

Les tarifs varient selon la région et le niveau de modularité. Au Royaume-Uni, Overclockers UK liste séparément le refroidisseur LYNK+ 5090, les kits de plaques et le radiateur 360 Slim LED, avec des bundles complets pour RTX 5090 en précommande. Sur le continent, Caseking affiche le module Cooler à 161,90 €, les kits de plaques à 19,90 €, le radiateur 360 mm à 199,90 €, ou un kit « Reference Design » complet avec ventilateurs et pâte thermique à 379,90 €. Caseking propose aussi un configurateur permettant de commander une RTX 5090 compatible pré-équipée du bloc LYNK+ et du kit de plaques, avec retour du refroidisseur d’origine et une garantie de 3 ans sur la carte modifiée.

Pour l’instant, LYNK+ se concentre sur la RTX 5090. La marque confirme toutefois des modules CPU et la prise en charge des RTX 5080 et RTX 5070 Ti en 2026, ce qui devrait permettre de réutiliser le même radiateur et la majorité du matériel lors d’une mise à niveau. « Le radiateur est pensé pour traverser plusieurs générations », résume en substance la communication de l’entreprise.

Source : VideoCardz