QXG-100G2SF-BCM en vue : QNAP met sur le marché une carte réseau 100 GbE à deux ports pensée pour éliminer les goulots d’étranglement en virtualisation et dans les environnements I/O intensifs. La carte vise clairement les baies tout-flash de la marque et les data centers en quête de coûts CPU réduits et de latence minimale.
QXG-100G2SF-BCM : 200 Gb/s, PCIe 4.0 x16 et fonctions d’offload
La QXG-100G2SF-BCM combine deux ports 100 GbE au format QSFP28 avec une interface PCIe Gen 4.0 x16 pour une bande passante agrégée de 200 Gb/s. QNAP met en avant les technologies d’offload, dont RDMA (RoCE et iSER) pour diminuer la latence et l’usage CPU, ainsi que SR-IOV afin d’allouer des ressources réseau dédiées directement aux machines virtuelles. Selon Sean Teng, chef de produit chez QNAP, « la demande pour un débit plus élevé et une latence plus faible » ne cesse de croître, et cette carte doit permettre d’« accélérer les workloads de virtualisation ».
Destinée aux fermes VMware et aux NAS tout-flash QNAP, la carte s’inscrit dans un écosystème 100 GbE cohérent avec le switch QSW-M7308R-4X, pour bâtir une infrastructure haut débit plus simplement. QNAP indique une disponibilité immédiate.
Virtualisation, NAS tout-flash et réseau 100 GbE
Points clés à retenir : deux ports 100 GbE QSFP28, PCIe Gen 4 x16, débit total de 200 Gb/s, prise en charge RDMA RoCE et iSER, SR-IOV pour réduire l’overhead CPU en VM, intégration avec le QSW-M7308R-4X. En Taiwan, la carte est listée à NT$40 000, soit environ 1 265 $ TTC (environ 1 160 € à titre indicatif).
Mac OS 8.1 vient de tourner de façon convaincante sur la carte M5Stack Tab5 grâce au portage de l’émulateur Basilisk II. Pour environ 55 € (60 $), ce développement transforme une simple carte basée sur un ESP32-P4 en un mini Macintosh 68K de poche, tout en modernisant l’affichage et l’ergonomie.
Basilisk II sur ESP32-P4 : un 68040 de poche
Le cœur ESP32-P4 embarque un processeur RISC-V bicœur cadencé à 400 MHz. L’implémentation répartit finement les charges : un cœur gère la vidéo et l’I/O, l’autre exécute l’interpréteur 68040 et les correctifs bas niveau. Le résultat simule une classe de performances proche d’un Motorola 68040 sous Mac OS 8.1.
Sur les 32 Mo de mémoire disponibles, l’émulateur en réserve 16 Mo, de quoi faire tourner Mac OS 8.1 et des versions antérieures sans friction notable. La sortie vidéo adopte une image 8 bits en 640×360 à échelle 2x pour s’adapter à l’écran IPS tactile de 5 pouces en 1280×720, tout en respectant l’esthétique du Mac classique.
Affichage, cadence et stockage
La fréquence d’affichage est actuellement limitée à 15 ips. Suffisant pour la bureautique et les utilitaires, mais trop juste pour les jeux d’arcade rapides de l’époque. Le stockage passe par une carte SD contenant l’image disque, les ISO et le fichier ROM de démarrage Mac nécessaire au lancement.
Au-delà de la démonstration technique, l’ensemble forme une plate-forme modulaire idéale pour les makers. Avec un boîtier imprimé en 3D, il devient possible de concevoir un mini « Mac Classic » autonome, fidèle dans l’esprit, ultra-portable et réalisé avec un budget contenu.
Le Core Ultra 9 290HX Plus refait surface après une brève mention chez MINISFORUM au CES 2026. Ce rafraîchissement Arrow Lake apparaît aussi dans Geekbench, relié à un Predator d’Acer malgré un test interrompu et des données incohérentes.
Intel Core Ultra 9 290HX Plus : une variante HX pour les portables gaming
Deux fuites le même jour, deux « flagship » chez Intel : après le Core Ultra 9 290K Plus destiné aux PC de bureau, la déclinaison mobile haut de gamme apparaît en 200HX. Selon la base de données Geekbench, le Core Ultra 9 290HX Plus équipe un système Acer Predator PHN18‑I71, probablement un Helios 18 orienté IA. Intel n’a pourtant rien officialisé au CES 2026, alors que les indices d’un Arrow Lake Refresh s’accumulent depuis des semaines.
D’après cette fuite, la série 200HX, qui transpose une plateforme desktop dans un châssis mobile, recevra bien un rafraîchissement. Le Core Ultra 9 285HX actuel laisserait la place à un palier supérieur, 290HX Plus, avec un nombre de cœurs comparable aux versions de bureau. Minisforum avait déjà laissé passer le nom d’un SKU mobile, confirmant que le refresh ne se limite pas aux tours, même si son produit est un mini PC.
Le résultat Geekbench est incomplet : le benchmark a été interrompu, vraisemblablement après la prise de conscience d’une connexion réseau. La fiche mentionne une fréquence maximale de 5,4 GHz, inférieure à celle du 285HX et non observée dans les détails du run. Autre anomalie signalée : le socket listé LGA‑1851 est incorrect pour cette gamme, la série 200HX utilisant le package FCBGA2114.
Pourquoi ce silence au CES 2026 ?
La question reste ouverte. « Il semblerait qu’Intel n’ait pas voulu braquer les projecteurs sur Arrow Lake », rapporte la source, rappelant que la conférence CES mettait l’accent sur Panther Lake. Le segment HX vise les portables gaming les plus rapides avec des puces de classe desktop, un marché différent. Il n’est pas exclu que certains modèles équipés des deux familles affichent de meilleures performances sous Panther Lake, grâce à une architecture de cœurs plus récente.
Ryzen AI 400 se précise : d’après des fiches sur JD en Chine, le store officiel ASUS indique des ventes à partir du 22 janvier. Un signal clair sur le calendrier, alors qu’AMD mise sur un refresh rapide pour rester visible sur les AI PC.
Ryzen AI 400 chez ASUS le 22 janvier
Il semblerait qu’ASUS ait confirmé la disponibilité des portables Ryzen AI 400 pour le 22 janvier via une mise en ligne sur la plateforme chinoise JD. Selon les éléments visibles, cette fenêtre correspondrait au lancement effectif de la gamme. « le 22 janvier » apparaît comme repère de commercialisation, d’après les listings repérés.
Techniquement, Ryzen AI 400 n’est pas une nouvelle architecture mais un renommage du Ryzen AI 300 « Strix Point » : même CPU Zen 5, même iGPU Radeon, même NPU XDNA. AMD joue la carte de la continuité pour occuper le terrain avant une mise à jour plus ambitieuse attendue plus tard en 2024.
Le timing intrigue : la sortie interviendrait quelques jours avant l’arrivée annoncée des laptops Intel Panther Lake, prévue la semaine suivante. Une manière, semble-t-il, d’éviter l’affrontement frontal le jour J et de gagner de la visibilité en rayon dès maintenant.
Un refresh qui capitalise sur la maturité Strix Point
Basée sur une plateforme introduite mi‑2024, la série Ryzen AI 400 pourrait profiter de coûts plus bas et d’une meilleure disponibilité dès le départ. Un avantage pragmatique, alors que nombre d’acheteurs attendront sans doute de voir les propositions Panther Lake. Là où la série Ryzen 300 a mis des semaines, parfois des mois, à se généraliser, cette itération pourrait arriver en volume dès le jour un.
Star Trek Voyager Across the Unknown fixe sa sortie au 18 février et détaille son système de combat du point de vue du capitaine, pas du pilote.
Star Trek Voyager Across the Unknown : combat tactique et date de sortie
Daedalic Entertainment et gameXcite dévoilent une vidéo « Combat Deep Dive » et, surprise en fin de bande-annonce, la date de lancement : 18 février. Le jeu, Star Trek: Voyager – Across the Unknown, arrivera sur PC, PlayStation 5, Xbox Series X|S et Nintendo Switch 2. Une Deluxe Upgrade sur Steam (Deluxe Edition sur consoles) accompagnera la sortie, avec des missions supplémentaires, de nouveaux héros à recruter et des technologies inspirées d’alliances et rencontres emblématiques du Quadrant Delta, le tout intégré directement à la campagne.
Le studio explique avoir conçu l’affrontement spatial à partir d’une question simple : à quoi ressemble un combat dans Voyager, et comment garder l’angle du capitaine au cœur de l’action ? Ici, on ne pilote pas comme Tom Paris et on ne presse pas la gâchette comme Tuvok : on tranche. Ciblage des sous-systèmes, gestion des positions et de l’énergie, fenêtre d’opportunité pour les torpilles : la granularité est stratégique, pensée pour refléter la chaîne de commandement du vaisseau.
Un modèle décisionnel « capitaine »
Les développeurs mettent en avant des choix qui structurent le rythme des escarmouches et l’authenticité Star Trek : assigner des priorités de cibles, redistribuer l’énergie, séquencer missiles et faisceaux, puis verrouiller l’issue d’un engagement par une décision de commandement. D’après Daniel Bernard, directeur de jeu chez gameXcite, « nous avons pris en compte de précieux retours des joueurs », ce qui a permis d’affiner les systèmes de base, d’améliorer la localisation et d’ajouter des détails significatifs.
Jonas Hüsges, COO de Daedalic Entertainment GmbH, insiste sur l’objectif d’un lancement synchronisé sur toutes les plateformes, y compris la Nintendo Switch 2, afin de livrer une expérience cohérente dès le premier jour : « unified launch is the right call for a story about a crew that survives by sticking together ».
Les précommandes consoles sont ouvertes. Le studio présente la Deluxe Upgrade comme une manière de soutenir davantage l’équipe tout en enrichissant la campagne avec de nouvelles options tactiques et des embranchements narratifs pour les nouveaux venus comme pour les vétérans.
Oui, 8 Go de VRAM ne constituent plus un choix optimal pour le jeu en 2026, mais en période de tensions économiques, les concessions deviennent inévitables. Entre la hausse des coûts de la mémoire et une offre revue à la baisse, Nvidia envisagerait, selon Board Channels, de concentrer ses volumes en 2026 sur les RTX 5060 et RTX 5060 Ti en version 8 Go, au détriment des modèles dotés de davantage de VRAM.
RTX 5060 : recentrage des volumes et stocks tendus plus haut
Selon un rapport en provenance de Chine, Nvidia aurait ajusté son plan d’approvisionnement RTX 50 pour 2026, motivé par l’envolée du prix des puces mémoire. Les expéditions de GeForce RTX 5060 Ti 16 Go et de GeForce RTX 5070 Ti seraient réduites, tandis que les partenaires se recentreraient sur les GeForce RTX 5060 et GeForce RTX 5060 Ti 8 Go.
Cette orientation s’inscrirait dans une réalité du marché observée en Europe et au Japon, où l’on évoque des disponibilités serrées au-dessus de la 5060 Ti 16 Go, avec des RTX 5070 Ti et RTX 5080 difficiles à maintenir en stock.
Rappel utile : à la mi‑2025, les modèles 8 Go n’avaient pas suscité l’enthousiasme. Or la montée des coûts VRAM change la donne. Pousser davantage de cartes 8 Go permettrait mécaniquement d’économiser de la mémoire par carte et de sécuriser des volumes, si les tarifs des puces continuent de grimper. Board Channels prévient toutefois qu’« il s’agit encore d’informations de niveau rumeur », et que l’allocation pourrait varier selon les régions et les partenaires.
Pression sur les prix jusqu’au T2 2026, RTX 5090 au sommet
Le même billet avance que d’autres hausses de coûts au prochain trimestre ne sont pas à exclure, ce qui maintiendrait la pression sur les prix jusqu’au T2 2026. En haut de gamme, la RTX 5090 mènerait déjà la danse des tarifs record, et rien n’indiquerait un reflux prochain.
À surveiller de près : l’équilibre entre capacité mémoire et disponibilité. Si la courbe des prix VRAM reste haussière, le duo RTX 5060 / RTX 5060 Ti 8 Go pourrait devenir l’épine dorsale de l’offre grand public, quitte à laisser les segments supérieurs en flux tendu.
GeForce RTX 50 SUPER absentes du CES 2026 et, selon plusieurs fuites, retardées sans nouvelle fenêtre : un signal fort alors que Nvidia réalloue la capacité vers le calcul IA et que la mémoire GDDR7 grimpe.
GeForce RTX 50 SUPER : un report qui arrange l’IA et ne bouscule pas 2026
D’après des échanges du Board Channel relayés le 8 janvier, Nvidia aurait informé ses partenaires d’un report indéfini des GPU « SUPER » basés sur Blackwell. Trois raisons émergent : priorité donnée aux lignes de GPU compute pour répondre à la demande, surtout à l’international, recherche de marges plus élevées sur les serveurs d’IA, et hausse durable des coûts liés à la mémoire GDDR7. TechPowerUp classe d’ailleurs cette absence parmi les « plus grands absents » du CES 2026.
Le rafraîchissement GeForce 2026 était pressenti avec des modules mémoire plus denses, à 3 Go par puce. Des variantes en rumeur avançaient une GeForce RTX 5080 SUPER et une RTX 5070 Ti SUPER à 24 Go de VRAM, plus une RTX 5070 dotée de 18 Go en GDDR7. Aucune de ces cartes n’a été annoncée à Las Vegas.
Blackwell en pause, Rubin au loin et AMD prudent
Selon les mêmes indiscrétions, Nvidia temporise aussi car AMD ne préparerait pas de nouvelles cartes grand public majeures en 2026. La série GeForce RTX 50 actuelle resterait compétitive face à RDNA 4, la Radeon RX 9070 XT 16 Go demeurant le modèle le plus musclé côté rouge. « La capacité de production est ajustée en faveur des GPU de calcul », résume l’esprit de la note supposément envoyée aux AIB, avec la quête de marges plus confortables dans les serveurs d’IA.
Nvidia pourrait relancer plus tard des cartes « SUPER » Blackwell, mais l’attention glisse déjà vers la prochaine génération GeForce RTX dite Rubin, évoquée avec des puces GR20x et une fenêtre 2H27. En attendant, le segment gaming devra composer avec une offre 50-série inchangée et une GDDR7 annoncée plus chère, deux facteurs qui pèsent sur tout calendrier de refresh.
Battlefield étire sa saison 1 jusqu’au 17 février et cale la mise à jour d’extension au 20 janvier, pour peaufiner la saison 2 à la lumière des retours de la communauté. « la saison 1 se prolongera jusqu’au lancement de la saison 2 le 17 février », précise l’éditeur.
Battlefield : saison 1 prolongée, passe de combat maintenu
EA et Battlefield Studios confirment la poursuite du Battle Pass de la saison 1, avec de nouveaux défis hebdomadaires et un Bonus Path additionnel. L’update d’extension tombe le 20 janvier. Plusieurs week-ends à XP doublée et une salve de récompenses de connexion quotidienne arrivent aussi pendant la période, avec un focus spécial Saint-Valentin.
Frostfire Bonus Path le 27 janvier : 110 points à récupérer
Dès le 27 janvier, le Frostfire Bonus Path propose des récompenses gratuites et premium à mesure que l’on progresse dans ses paliers. Chaque palier requiert 10 points, et il faut 110 points au total pour le compléter. Particularité : tous les points proviennent uniquement des défis hebdomadaires, sans défis bonus séparés.
Le Frostfire Bonus Path progresse en parallèle du Battle Pass saison 1 (Rogue Ops, Soldiers of Fortune), sans arbitrage nécessaire. Côté gratuit, on trouve un Hardware XP Boost, un skin de véhicule et des éléments de personnalisation de carte de joueur. Les détenteurs du Battle Pass saison 1 débloquent un nouveau Weapon Package, un Career XP Boost et des cosmétiques supplémentaires. Les récompenses premium exigent l’achat du Battle Pass.
Le studio signale aussi diverses mises à jour et correctifs pour la saison 1 prolongée. Le détail complet est listé dans la section « Game Updates » du site officiel.
Steam Machine Verified change de braquet : Valve prépare un programme de validation plus souple, pensé pour un matériel plus puissant que le Steam Deck et des attentes de salon.
Steam Machine Verified : validation élargie et contraintes allégées
Valve veut clarifier la compatibilité des jeux pour sa future machine tout en réduisant la friction pour les studios. Selon Lawrence Yang, designer chez Valve, les jeux déjà Steam Deck Verified devraient, « en règle générale », obtenir aussi le badge Steam Machine Verified. L’objectif découle de la montée en puissance annoncée de la Steam Machine, plus musclée que la console portable sous SteamOS basée sur Arch.
Les exigences les plus strictes du Deck devraient donc se détendre côté Steam Machine. Il semblerait que le critère de résolution par défaut à 800p ou 720p puisse être abandonné. En revanche, les piliers de compatibilité ne bougent pas : Proton pour l’exécution des jeux et la compatibilité manette resteront centraux. L’appel correct du clavier virtuel aux bons moments restera aussi requis, surtout si la Steam Machine vise le salon.
Valve évoque également la VR sur un produit nommé Steam Frame. D’après Yang, les jeux VR seront testés de manière approfondie avant de décrocher la vérification Steam Frame, dans la même logique de qualité.
Un mot d’ordre chez Valve : « ça marche, point »
Dans la même interview accordée à Game Developer, l’ingénieur Steve Cardinali résume la philosophie maison : « ça juste marche ». Ce principe guide les produits actuels et à venir, et explique la conception du Controller Puck, un prolongateur sans fil pensé pour assurer une compatibilité universelle avec la Steam Controller et limiter les interférences qui perturbent le Bluetooth. Moins de contraintes côté vérification, plus de robustesse côté expérience utilisateur : Valve cherche l’équilibre.
Resident Evil Requiem sort de l’ombre : Capcom fixe un showcase de 12 minutes le 15 janvier 2026, avec du gameplay inédit et de nouvelles informations. Le stream débutera à 2 h PM PT, soit 22 h GMT, et sera soumis à une vérification d’âge.
Resident Evil Requiem : showcase daté et contenu annoncé
Capcom promet un focus serré sur son prochain épisode de survival horror. Le studio annonce « une nouvelle ère du survival horror » et tease une double campagne mêlant Grace Ashcroft, analyste du FBI, et Leon S. Kennedy, pour des styles de jeu « qui s’entrelacent » dans une expérience présentée comme « à couper le souffle ». La diffusion est annoncée pour le 15 janvier à 2 h PM PT / 10 h PM GMT, avec possibilité de changement de créneau sans préavis.
Capcom prévient que certains jeux présentés ne conviennent pas aux enfants. L’accès sera restreint par âge. La page officielle, la bande-annonce YouTube et les portails Steam et Epic sont déjà en ligne, avec précommandes ouvertes.
Date de sortie et plateformes prises en charge
Le lancement de Resident Evil Requiem est fixé au 27 février 2026 sur PlayStation 5, Xbox Series X|S, Nintendo Switch 2, Steam et Epic Games Store. D’après Capcom, « Requiem for the dead. Nightmare for the living. » Le studio invite à « ne pas manquer » le Showcase pour découvrir les séquences de gameplay toutes fraîches.
Pas montré au CES 2026, l’Intel Core Ultra 9 290K Plus surgit pourtant sur Geekbench avec des chiffres en hausse et un cap à 5,8 GHz. Selon la base de données, cette variante Arrow Lake Refresh vise les fréquences plutôt que le nombre de cœurs.
D’après l’entrée repérée, la puce tourne sur une Gigabyte Z890 AORUS TACHYON ICE sous Windows 11 Pro, épaulée par 48 Go de DDR5-8000. Geekbench détecte 24 cœurs répartis en deux clusters (8 et 16), une organisation identique au Core Ultra 9 285K. La fréquence maximale affichée atteint 5,8 GHz, en ligne avec les rumeurs d’un refresh centré sur des boosts plus élevés plutôt que sur une refonte du silicium.
Sur le plan des performances, le 290K Plus atteint 3456 points en single-core et 24610 points en multi-core. Pour situer ces résultats, notre test du 285K affichait 3442 points en single-core et 22343 points en multi-core. L’écart est nul en mono-cœur et 9 % en multi en faveur du 290K Plus.
Autre pièce du puzzle, l’Ultra 7 270K Plus est aussi passé par Geekbench avec 3235 en single-core et 21368 en multi-core. Les deux références de ce refresh, 290K Plus et 270K Plus, partageraient le même total de 24 cœurs que le 285K. Si cela se confirme, la différenciation se jouerait sur les fréquences, les limites de puissance et la mise au point. Intel évoque par ailleurs une prise en charge de fréquences mémoire plus élevées par défaut, mentionnée sur son site, sans annonce officielle à ce stade.
Plateforme LGA-1851 : un dernier « Plus » avant la suite ?
Ce rafraîchissement s’inscrirait comme une mise à jour « Plus » de la plateforme LGA-1851, possiblement la dernière connue. Le calendrier reste flou et l’absence de reveal au CES intrigue. Prochaine fenêtre probable après l’annonce des Ryzen 9 9850X3D, peut-être, mais rien n’est confirmé.
Fujitsu présente le FMV WU6-L1, un Copilot+ PC ultra-léger de 634 g qui vise le record de portabilité sans sacrifier l’usage bureautique et multimédia. Au format 14 pouces, il s’appuie sur un Snapdragon X d’entrée de gamme (X1-26-100), un écran 1920×1200 et une batterie de 31 Wh. Malgré cette capacité contenue, la marque annonce jusqu’à 13 heures d’autonomie sur le protocole JEITA 3.0 en lecture vidéo.
Copilot+ PC : 14 pouces, Snapdragon X et 13 h annoncées
Le FMV WU6-L1 mise sur un châssis 14 pouces très allégé et un SoC Snapdragon X1-26-100 pour combiner réactivité et efficacité énergétique. L’écran LCD 1920×1200 privilégie un ratio 16:10 pratique en productivité. La batterie de 31 Wh explique le poids record, tandis que l’architecture ARM et les optimisations Copilot+ contribuent à l’endurance annoncée (13 h JEITA 3.0 en lecture vidéo).
Une variante UQ-L1 plus endurante
Pour ceux qui privilégient l’autonomie, la déclinaison UQ-L1 reprend un format proche mais grimpe à 63 Wh, pour un poids minimal de 876 g. Ce compromis vise les utilisateurs nomades recherchant un 14 pouces ARM plus endurant sans dépasser le kilogramme.
Avec le WU6-L1 et l’UQ-L1, Fujitsu segmente clairement entre poids plume extrême et endurance renforcée, tout en conservant l’écosystème Copilot+ et l’efficacité des puces Snapdragon X.
Avec DLSS 4.5 Super Resolution, NVIDIA livre une nouvelle itération de sa technologie d’upscaling phare. L’objectif est clair : corriger les défauts visuels apparus avec DLSS 4, tout en conservant les gains de performances qui font le succès du Super Resolution. Les premiers tests indépendants permettent désormais d’y voir plus clair, notamment sur l’équilibre qualité d’image versus framerate.
Rappel rapide : à quoi sert le DLSS Super Resolution
Le principe du DLSS Super Resolution reste inchangé. Le jeu est calculé dans une définition inférieure, puis reconstruit par IA vers une résolution plus élevée, par exemple du 1440p vers de la 4K.
L’intérêt est double : réduire la charge GPU et augmenter le nombre d’images par seconde, à condition que l’image reconstruite reste proche d’un rendu natif. Toute l’histoire du DLSS est donc une recherche permanente de ce compromis.
Ce que change réellement DLSS 4.5
DLSS 4.5 repose sur un nouveau modèle d’inférence, le Transformer Model 2.0. Dans les faits, cette évolution vise surtout à améliorer la stabilité temporelle de l’image. Les scènes complexes en mouvement sont plus propres, avec moins de scintillement et une réduction visible du ghosting sur les cheveux, les particules et certains arrière-plans.
Les surfaces d’eau, longtemps point faible du DLSS, progressent également. Dans plusieurs jeux récents, elles apparaissent plus stables et moins bruitées, même si elles ne rivalisent pas encore systématiquement avec les meilleures implémentations concurrentes basées sur d’autres approches IA.
Une compatibilité large, mais des effets très variables selon le GPU
DLSS 4.5 Super Resolution est activable sur toutes les cartes GeForce RTX, des séries 20 à 50, via les pilotes récents et la Nvidia App, sans attendre de mise à jour spécifique par jeu. Sur le papier, c’est un point fort évident.
Dans la pratique, les écarts de performances sont marqués selon la génération de GPU. Les cartes récentes, capables d’exploiter efficacement le format de calcul FP8, encaissent très bien la charge supplémentaire du nouveau modèle. À l’inverse, les générations plus anciennes doivent exécuter DLSS 4.5 en FP16, ce qui alourdit nettement le traitement.
Performances : le revers de la médaille
Les mesures réalisées en 4K avec le mode DLSS Performance montrent une tendance claire. Sur GeForce RTX 4000 et 5000, la perte de performances reste modérée, généralement autour de quelques pourcents, et demeure largement acceptable au regard des gains visuels observés.
Malgré ses progrès, DLSS 4.5 ne corrige pas tous les défauts structurels du DLSS. Les réflexions en ray tracing mal débruitées restent problématiques dans certains moteurs, et la végétation, si elle gagne en stabilité, perd parfois en finesse, donnant une image plus douce, voire légèrement floue à distance. Les artefacts de disocclusion sont atténués, mais pas totalement éliminés.
Verdict
DLSS 4.5 Super Resolution est sans doute la version la plus aboutie du DLSS SR à ce jour en matière de propreté visuelle. Ce n’est pas une révolution, mais une évolution solide qui corrige plusieurs irritants majeurs de DLSS 4. Pour les joueurs équipés de GeForce RTX 4000 ou 5000, l’activation de DLSS 4.5 est clairement pertinente : le gain en stabilité d’image compense largement la légère perte de performances. Sur RTX 3000 et 2000, le choix est plus délicat et doit se faire au cas par cas, en fonction du jeu et de la sensibilité personnelle aux artefacts visuels.
Les analyses détaillées et comparatifs scène par scène réalisés par ComputerBase confirment cette lecture : DLSS 4.5 affine l’existant plutôt qu’il ne le transforme, mais il pose une nouvelle référence qualitative pour l’upscaling signé Nvidia.
Insta360 lance deux nouvelles webcams haut de gamme qui visent à combler l'écart entre webcam USB classique et setup caméra professionnel. Au menu : capteur 1/1.3", Dual Native ISO, et surtout un système audio dual-mic avec beamforming.
Insta360 élargit sa gamme Link avec les Link 2 Pro et Link 2C Pro, disponibles dès aujourd’hui à 269 € et 219 € respectivement. Ces deux modèles 4K succèdent aux Link 2 et Link 2C sortis en 2024 et apportent deux évolutions majeures : un capteur nettement plus grand et un système audio entièrement repensé.
Capteur 1/1.3″ : 66% de surface en plus
Le pari technique repose sur un capteur 1/1.3″, soit 66% de surface supplémentaire comparé au 1/2″ des Link 2 classiques et de la majorité des webcams du marché. Associé à un Dual Native ISO (100-3200) et un traitement HDR avancé, Insta360 promet des performances accrues en faible lumière et une exposition plus stable face aux variations d’éclairage.
Les deux modèles filment en 4K30fps ou 1080p60fps avec True Focus (mise au point automatique par détection de phase PDAF), ouverture f/1.9, et FOV de 83.9° en diagonale. Le mode Natural Bokeh reproduit l’effet de profondeur de champ des DSLR via un traitement logiciel (GPU NVIDIA GTX 1080+ ou Apple M1+ requis).
Audio directionnel : la vraie nouveauté
C’était le point faible des Link 2 classiques : l’audio. Insta360 répond avec un système dual-mic combinant un microphone omnidirectionnel et un microphone directionnel, épaulés par du beamforming et de la réduction de bruit IA.
Quatre profils de captation sont proposés :
Standard : équilibre quotidien avec contrôle léger du bruit
Le beamforming permet de créer une « zone de pickup » directionnelle : les voix à l’intérieur restent claires, celles à l’extérieur sont atténuées. Une approche rare sur webcam, plus courante sur les micros professionnels.
Gimbal vs statique : deux approches
Link 2 Pro : gimbal motorisé 2 axes pour un suivi AI fluide. La caméra suit physiquement le sujet (mode single ou group tracking 2-3 personnes). Tracking Area permet de définir des zones où le tracking s’arrête (préservation de la vie privée). Cible : enseignants, formateurs, créateurs mobiles.
Link 2C Pro : format compact sans gimbal. Auto-framing intelligent par recadrage numérique avec zoom adaptatif. Même capteur, même audio, mais approche statique. Cible : visioconférences fixes, streamers assis. Les deux intègrent le même support magnétique avec point de montage 1/4″ pour trépied.
Tableau comparatif
Caractéristique
Link 2C Pro
Link 2 Pro
Prix
219 €
269 €
Capteur
1/1.3″
1/1.3″
Résolution
4K30 / 1080p60
4K30 / 1080p60
Dual Native ISO
100-3200
100-3200
Audio
Dual-mic + beamforming
Dual-mic + beamforming
Modes audio
Standard, Wide, Focus, Original
Standard, Wide, Focus, Original
Gimbal
(Auto-framing statique)
2 axes (AI Tracking)
Poids
48.5g (113.5g avec support)
102.5g (167.5g avec support)
Intégration Stream Deck et IA
Nouveauté majeure : intégration native Elgato Stream Deck. Les streamers peuvent piloter exposition, balance des blancs, luminosité, modes IA et presets directement depuis leur contrôleur.
Côté IA, on retrouve :
Gesture Control (paume pour tracking, paix pour whiteboard, L pour zoom)
Scene Presets (sauvegarde de configs complètes : angle, réglages, modes IA)
Smart Whiteboard Mode (détection automatique de tableau)
DeskView Mode (vue aérienne du bureau)
Portrait Mode 4K vertical (Instagram, TikTok)
Green Screen amélioré
Insta360 InSight, l’assistant IA de réunion, est également intégré au logiciel Link Controller. Il permet d’enregistrer, transcrire et générer des résumés de meetings avec 300 crédits offerts.
Disponibilité et prix
Les Insta360 Link 2 Pro et Link 2C Pro sont disponibles dès aujourd’hui sur la boutique officielle Insta360, Amazon et revendeurs agréés :
Link 2 Pro (avec gimbal) : 269 €
Link 2C Pro (statique) : 219 €
Les modèles Link 2 et Link 2C classiques (capteur 1/2″, audio simple) restent au catalogue à des tarifs inférieurs pour un usage bureautique classique.
Test complet à venir prochainement sur PauseHardware.
Thermalright Frost Tower 140 arrive pour bousculer les AIO 240 mm : un double bloc d’ailettes massif, deux ventilateurs LCP et sept caloducs pour tenir tête au watercooling tout en réduisant l’encombrement. Le Thermalright Frost Tower 140 est proposé en trois finitions : tout noir, tout blanc ou naturel avec ailettes chromées et caloducs en cuivre nickelé.
Thermalright Frost Tower 140 : double tour, 7 caloducs et duo 120/140 mm
Le ventirad s’inscrit parmi les doubles tours les plus imposants du moment : 140 × 146 × 158 mm (L × P × H, ventilateurs inclus). La base est en cuivre C1100, avec contact indirect via sept caloducs de 6 mm. Thermalright promet des performances « au niveau des AIO 240 mm, avec moins de câbles et de contraintes », d’après l’annonce.
La ventilation combine un 120 mm TL-N12W-R9 en aspiration à l’avant et un 140 mm TL-N14DW-R7 au centre en extraction. Les deux s’appuient sur des roulements à billes doubles, des hélices en polymère à cristaux liquides, des anneaux anti-bruit et des plots en silicone.
Caractéristiques des ventilateurs et compatibilité
Le 120 mm pointe jusqu’à 2 400 tr/min, 83,35 CFM et 2,95 mm H₂O, pour 33,3 dBA au maximum. Le 140 mm grimpe à 1 850 tr/min, 120 CFM et 2,4 mm H₂O, avec 36,25 dBA à pleine vitesse. L’ensemble repose sur le système de fixation tout métal SS2.
Côté sockets, la prise en charge couvre AM5, AM4, LGA1851, LGA1700 et LGA1200/115x. De quoi viser les plateformes grand public récentes d’AMD et d’Intel sans adaptation supplémentaire.
Le futur haut de gamme d’Intel commence à se dessiner. L’Intel Arc B770 apparaît associée au GPU BMG-G31 dans un firmware de pilote, confirmant l’avancée du développement de la génération Battlemage.
Les premières informations font état d’un TDP de 300 W, de 32 cœurs Xe2 et de 16 Go de GDDR6, des caractéristiques qui traduisent l’ambition d’Intel de se repositionner sur le segment des cartes graphiques performantes.
Intel Arc B770 : GPU BMG-G31, 300 W et 608 GB/s
Des références au GPU « BMG-G31 » ont été repérées dans un paquet de microcodes, tandis que l’outil XPU Manager (v1.3.5) a ajouté un support explicite pour cette puce. Par ailleurs, un échantillon d’ingénierie de l’Arc B770 est associé à un TDP de 300 W, nettement supérieur à l’Arc A770 (225 W) et au modèle Arc B580 (190 W).
Pour soutenir cette enveloppe, le BMG-G31 viserait une gravure TSMC 5 nm et intégrerait 32 cœurs Xe2, soit 4096 shaders. Côté mémoire, la carte serait dotée de 16 Go de GDDR6 sur bus 256 bits à 19 Gbps, pour une bande passante totale de 608 GB/s, en forte hausse face aux 456 GB/s de l’Arc B580. De quoi améliorer la tenue en hautes résolutions et sur charges de calcul intensives.
Reste à confirmer fréquences, configurations d’alimentation et calendrier. Si ces spécifications se concrétisent, l’Arc B770 pourrait constituer la première réelle incursion d’Intel dans le segment des cartes graphiques performantes de nouvelle génération.
Quectel vient de dévoiler au CES 2026 son module intelligent flagship SP895BD-AP, pensé pour les applications AIoT exigeantes. Au cœur du dispositif, le Qualcomm Q-8750 gravé en 3 nm combine un CPU Oryon 8 cœurs haute performance, une NPU à 77 TOPS et une prise en charge vidéo 8K, le tout dans un format modulaire prêt à intégrer des systèmes embarqués avancés.
Le Qualcomm Q-8750 s’appuie sur une architecture Oryon à huit cœurs avec deux cœurs cadencés à 4,32 GHz et six cœurs à 3,53 GHz. La partie IA annonce 77 TOPS, tandis que le bloc multimédia prend en charge l’encodage 8K à 30 i/s et le décodage 8K à 60 i/s, de quoi couvrir vision embarquée, affichage hautes résolutions et traitements IA temps réel.
Connectivité et interfaces pour l’AIoT
Le module Quectel SP895BD-AP adopte un boîtier LGA et met à disposition un large jeu d’interfaces : MIPI DSI pour l’affichage, MIPI CSI pour la capture image, PCIe pour l’extension haute vitesse, USB, I2S pour l’audio, ainsi que les bus UART, I2C et SPI pour les capteurs et la communication avec des contrôleurs externes. L’ensemble vise l’intégration rapide dans des terminaux AIoT haut de gamme nécessitant puissance de calcul, accélération IA et I/O riches.
Avec ce module, Quectel cible des usages tels que la vision industrielle, l’affichage embarqué 8K, la robotique, la logistique intelligente ou encore les passerelles AIoT, en s’appuyant sur la plateforme Q-8750 et son NPU de 77 TOPS pour des inférences locales à faible latence.
Gigabyte AI TOP prend le relais du cloud : le constructeur pousse l’IA locale avec des machines capables de gérer des modèles jusqu’à 405B paramètres, dévoilées au CES 2026. Le message est clair d’après la marque : « l’adoption rapide de l’inférence accélère le passage de l’IA du cloud au local ».
Gigabyte AI TOP : une gamme taillée pour l’IA locale
Au sommet, le système AI TOP se décline en configurations personnalisables pour ajuster la puissance aux charges IA. Le modèle AI TOP 500 cible les entreprises de taille moyenne : prise en charge de modèles jusqu’à 405B paramètres et montée en charge locale. Plus accessible, le AI TOP 100 s’adresse aux petites structures, startups et solo devs, avec du LLM fine-tuning jusqu’à 110B+ paramètres.
Pour accélérer les workflows, plusieurs systèmes peuvent être agrégés en cluster via Ethernet et Thunderbolt, afin d’augmenter les vitesses d’entraînement et d’étendre la capacité selon les besoins.
AI TOP ATOM : supercalculateur personnel, 1 petaFLOP FP4
Gigabyte met aussi en avant AI TOP ATOM, un « supercalculateur personnel » pensé pour le prototypage, le fine-tuning et l’inférence sur poste. Propulsé par le NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip, il délivre 1 petaFLOP de performance FP4, prend en charge des modèles jusqu’à 200B paramètres et peut grimper à 405B en cluster de deux unités.
L’empilement avec la stack logicielle NVIDIA AI vise des usages créatifs et R&D nécessitant une forte puissance avec un minimum d’encombrement.
Pour compléter l’écosystème local, Gigabyte aligne des PC portables gaming centrés sur l’humain avec un agent IA intégré, GiMATE, des composants optimisés IA et des solutions évolutives destinées aux charges intensives, avec un accent sur la flexibilité, la montée en gamme et la sécurité des données.
La PS6 Handheld n’a jamais été annoncée par Sony, mais une nouvelle rumeur permet d’en esquisser les contours techniques.
Selon des informations relayées par l’analyste Kepler_L2, les performances de la futur console portable PlayStation pourraient être estimées par comparaison avec des architectures mobiles déjà connues.
La PS6 Handheld viserait des performances proches de Panther Lake
Selon cette fuite, la PS6 Handheld viserait des performances comparables aux futures solutions Panther Lake pour consoles portables, tout en se contentant d’une enveloppe énergétique d’environ 15 W, contre près de 30 W pour ces dernières.
Cette hypothèse s’appuie sur un constat classique : une console, grâce à un matériel fixe et un système entièrement optimisé pour le jeu, peut atteindre une efficacité nettement supérieure à celle de plateformes généralistes.
PTL handhelds might be a great ballpark estimate for how PS6 Handheld will perform/how PS5 games can be scaled down to very low TDP.
Z2E is too slow and Strix Halo is too fast, but PTL @ 30W should be very similar to Canis @ 15W
La rumeur précise également que certaines options actuelles seraient mal positionnées pour ce segment, jugées soit trop limitées, soit trop ambitieuses en consommation. Le cœur de la stratégie supposée de Sony reposerait donc sur un équilibre précis entre performances, autonomie et stabilité, permettant d’adapter des jeux PS5 au format portable sans viser la surenchère matérielle.
En l’absence de communication officielle, cette rumeur ne confirme pas l’existence d’une PS6 Handheld, mais elle offre un cadre technique crédible pour comprendre ce que Sony pourrait viser si une console portable nouvelle génération venait à voir le jour.
be quiet! vient de présenter ses nouveaux ventirads haut de gamme Dark Rock 6 et Dark Rock Pro 6, respectivement équipés de 6 caloducs avec 1 ventilateur et de 7 caloducs avec 2 ventilateurs, avec l’objectif d’allier performances, acoustique soignée et design premium.
Dark Rock 6, Pro 6 et une version IO LCD en préparation
Au-delà des versions classiques, un prototype Dark Rock Pro 6 IO LCD a été montré, intégrant un écran IPS au format barre de 4,5 pouces. Cette déclinaison vise à fournir des informations en temps réel tout en conservant une esthétique sobre propre à la marque.
Côté watercooling, la nouvelle série Light Loop IO LCD adopte également un écran IPS de 2,1 pouces, annoncé à 500 nits de luminosité. Tous les produits estampillés « IO » sont pilotables via le logiciel IO Center, pour la gestion de l’affichage et des paramètres associés.
Intel vient de présenter la série Core G3 destinée aux consoles portables, avec deux variantes distinctes : une version standard et une version Extreme.
Les deux puces partagent la même configuration CPU avec 2 cœurs Performance, 8 cœurs Efficient et 4 cœurs Low-Power Efficient (2P+8E+4LP-E). La partie graphique diffère : la version standard embarque un iGPU Arc B360 doté de 10 unités Xe, tandis que la version Extreme intègre un Arc B380 avec 12 unités Xe.
La déclinaison standard du Core G3 atteint jusqu’à 4,6 GHz sur le CPU, avec un iGPU 10Xe cadencé à 2,2 GHz. À titre de repère, un Arc B370 de même configuration 10Xe peut monter à 2,4 GHz.
Le Core G3 Extreme pousse la fréquence CPU jusqu’à 4,7 GHz et son iGPU 12Xe atteint 2,3 GHz. En comparaison, un Arc B390 de même niveau 12Xe est annoncé à 2,5 GHz.
Ces caractéristiques ciblent des machines portables orientées jeu, en combinant un CPU hybride compact et des iGPU Arc adaptés aux APU pour équilibrer performances et enveloppe thermique.
Un manifeste d’expédition NBD liste AMD Medusa Point 1 et confirme un échantillon A0 : l’APU mobile Zen 6 apparaît en 4C4D à 28 W, avec un iGPU plafonné à 8 CU.
AMD Medusa Point : 4 cœurs « classic » + 4 « dense », 28 W et iGPU RDNA 3.5
L’entrée « Medusa 1 » indique un stepping A0, typique d’un silicium de validation. La mention « 4C4D » associée au TDP 28 W pointe vers une configuration mixte 4 cœurs Zen 6 « classic » et 4 cœurs Zen 6 « dense ». Des fuites antérieures évoquaient aussi 2 cœurs basse consommation dans cette tranche (4C + 4D + 2LP) : l’absence de « LP » ici pourrait être un raccourci de libellé ou le signe d’un échantillon partiel, selon le document.
Côté graphique, les signaux restent modestes : RDNA 3.5, parfois décrit comme RDNA 3.5+, et une limite récurrente de 8 CU. D’après ces éléments, Medusa Point viserait un progrès CPU Zen 6 tout en conservant une iGPU proche de l’actuel. « RDNA 5 iGPU rumors has been tied to Medusa Halo », rappelle la source, et rien ici ne change cette séparation entre gammes.
Positionnement et variantes attendues
Medusa Point viserait les segments Ryzen 5 et Ryzen 7 en mobile. AMD préparerait aussi une déclinaison plus haut de gamme, de type Ryzen 9, qui ajouterait un chiplet 12 cœurs pour atteindre un total de 22 cœurs, d’après les indiscrétions. Les rumeurs de RDNA 5 restent, elles, attachées à Medusa Halo, pas à Medusa Point.
Galax lance le Metal Master T240, un boîtier mATX compact avec poignée de transport renforcée, panneaux latéraux transparents et façade mesh. Ce boîtier mATX vise les configurations compactes nécessitant un flux d’air généreux et accepte un watercooling 240 mm ainsi qu’un ventirad jusqu’à 178 mm. Il est étonnamment affiché à 189 ¥ sur le marché chinois (ce qui correspond à environ 24 €, d’où notre surprise sur le tarif) .
Boîtier mATX compact, façade mesh et connectique
Le Metal Master T240 mesure 363 × 212 × 343 mm. Il adopte un panneau latéral transparent et une façade largement perforée en mesh pour maximiser l’admission d’air. La connectique en façade comprend deux ports USB-A 3.0 et un combo audio 3,5 mm.
Compatibilité composants et refroidissement
Compatible Mini-ITX et mATX, il offre quatre slots d’extension pleine hauteur. La hauteur du ventirad est limitée à 178 mm et la longueur de la carte graphique à 330 mm. Côté ventilation, jusqu’à six ventilateurs : 1×120/90 mm en bas de façade, 1×120 mm à l’arrière, 2×120/140 mm au-dessus et 2×120 mm au bas.
Le boîtier accepte un radiateur de 240 mm. Si aucun ventilateur n’est installé en bas, l’intérieur peut accueillir deux disques durs 3,5” et un SSD 2,5”, ou bien trois SSD 2,5”.
Le Metal Master T240 se positionne comme une base simple et économique pour un PC compact bien ventilé, avec une poignée pratique pour le transport.
Innosilicon vient de livrer son IP LPDDR6/5X Combo PHY + contrôleur à un client majeur du secteur. Cette brique mémoire vise les SoC mobiles et embarqués nécessitant une IP LPDDR6 prête à l’intégration, avec un débit par ligne de 14,4 Gbps, une latence contenue et une consommation optimisée, tout en restant compatible avec plusieurs nœuds de procédé FinFET.
LPDDR6 Innosilicon livrée à un client de premier plan
Innosilicon annonce la livraison de son sous-système LPDDR6/5X Combo, comprenant PHY et contrôleur, à un client qualifié de « top-tier ». L’entreprise précise qu’il s’agit du même partenaire avec lequel elle a déjà collaboré sur des IP mémoire du LPDDR4 au LPDDR5X. La nouvelle brique vise la bande passante, la latence et l’efficacité énergétique, tout en supportant LPDDR6 et LPDDR5X et en couvrant plusieurs nœuds FinFET. D’après la société, le débit atteint jusqu’à 14,4 Gbps par pin.
Le standard LPDDR6 est finalisé chez JEDEC depuis juillet dernier, avec un plafond officiel aligné sur les 14,4 Gbps. Innosilicon résume la feuille de route en indiquant que son IP « se destine aux plateformes mobiles et client » et qu’elle outille les équipes SoC pour les futurs tape-outs.
Écosystème mémoire et disponibilité
Du côté des puces DRAM, Micron serait à ce stade le seul grand fournisseur à avoir publiquement confirmé l’échantillonnage LPDDR6 auprès de partenaires. Samsung et SK hynix évoquent leur préparation LPDDR6 et ont montré des modules liés au CES, sans pour autant déclarer officiellement un « sampling » clients dans leurs supports publics.
Les grands acteurs EDA/IP ont déjà annoncé la disponibilité d’IP PHY et contrôleur LPDDR6, un prérequis pour les équipes SoC. À court terme, les plateformes grand public restent toutefois sur LPDDR5X : la récente Panther Lake d’Intel s’y limite encore.
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