Le watercooling avec écran intégré restait jusqu’ici un luxe réservé aux modèles premium. Avec le Combat Liquid 360 HUD affiché à 99,99 €, Levelplay fait voler en éclats un plafond tarifaire que le marché n’avait encore jamais franchi.

Pour rappel, cette marque taïwanaise encore discrète en Europe s’était jusqu’ici positionnée sur des solutions AIO sobres et accessibles. Avec ce modèle à écran intégré, elle change clairement d’échelle et s’attaque frontalement à un segment dominé par des références bien plus onéreuses.

Un écran, enfin accessible

Le Combat Liquid 360 HUD intègre un affichage circulaire de 2,6 pouces directement sur le cache de la pompe. L’écran affiche en temps réel les données essentielles du processeur, température, charge, consommation et fréquence, sans passer par un overlay logiciel permanent. L’approche est fonctionnelle avant tout, pensée comme un HUD de monitoring rapide plutôt qu’un écran décoratif complexe.

Sur le papier, cette proposition change la donne. Là où les AIO LCD concurrents dépassent souvent les 150, voire 200 €, Levelplay démocratise une fonctionnalité jusqu’ici élitiste, avec une promesse simple : rendre visibles les informations clés du CPU d’un simple coup d’œil.

Une gamme pensée pour couvrir large

En parallèle du modèle HUD, Levelplay décline sa série avec les Combat Liquid SE, des versions sans écran mais basées sur la même architecture thermique. Le positionnement tarifaire est tout aussi agressif, avec un 360 mm à 79,99 € et un 240 mm à 69,99 €. L’objectif est clair : couvrir aussi bien les configurations orientées performances que les montages plus rationnels, sans multiplier les références complexes.

Les modèles reposent sur une solution de ventilateurs 120 mm intégrés dans un châssis unique, préinstallé en usine. Ce choix limite fortement le câblage, simplifie l’installation et vise un flux d’air homogène à travers le radiateur, un point de plus en plus recherché par les assembleurs.

Compatibilité moderne, discours maîtrisé

Les Combat Liquid HUD et SE prennent en charge les plateformes actuelles, avec une compatibilité annoncée pour les sockets Intel LGA 1700 et 1851, ainsi que AMD AM4 et AM5. Levelplay met aussi en avant une installation simplifiée et des nuisances sonores contenues, sans pour autant entrer dans une surenchère de promesses chiffrées.

Prix et disponibilité

L’ensemble des références est proposé au prix MSRP sur Amazon France, avec une disponibilité annoncée dans les prochaines semaines :

Combat Liquid 360 HUD, noir ou blanc : 99,99 €
Combat Liquid 360 SE, noir ou blanc : 79,99 €
Combat Liquid 240 SE, noir ou blanc : 69,99 €,

Le vrai enjeu reste le test

Si le positionnement tarifaire est inédit, plusieurs questions restent ouvertes. Les performances thermiques réelles à forte charge, le comportement acoustique des ventilateurs intégrés et la qualité de la pompe seront déterminants. À ce niveau de prix, le moindre compromis devient visible face aux acteurs historiques du segment.

Mais une chose est déjà acquise : avec un AIO 360 mm à écran sous les 100 €, Levelplay force l’ensemble du marché à se repositionner. Si les performances suivent, cette annonce pourrait bien marquer un tournant durable dans la démocratisation des watercooling LCD.

Des fiches produits émergent, un code carte circule déjà et l’outil interne de Sapphire commence à lever le voile. Une NITRO+ aux couleurs de Crimson Desert se dessine en coulisses, suggérant une collaboration imminente entre GPU et licence vidéoludique.

Ce type d’opération n’est pas sans rappeler la récente initiative d’ASRock avec la ASRock Radeon RX 9070 XT Monster Hunter Wilds Edition, un modèle que nous avions pu prendre en main lors d’un unboxing, confirmant l’intérêt croissant des constructeurs pour les éditions thématiques à forte identité visuelle.

Radeon RX 9070 XT NITRO+ Crimson Desert Edition

Sapphire lie sa nouvelle NITRO+ à Crimson Desert de Pearl Abyss. Plusieurs revendeurs listent le modèle sous l’appellation SAPPHIRE NITRO+ RX 9070 XT Gaming OC 16GB Crimson Desert Edition avec le code carte 11348-10-20G.

La présence de cette édition limitée est également confirmée côté logiciel : la carte est mentionnée dans la dernière mise à jour de TRiXX, aux côtés de PhantomLink. Sapphire exploite déjà des visuels Crimson Desert sur des pages NITRO+ RX 9000, et AMD référence le jeu avec une page de recommandations matérielles.

Habillage jeu et ancrage calendrier

Crimson Desert, action-RPG en monde ouvert porté par le moteur interne BlackSpace Engine, a été dévoilé le 7 novembre 2019. Sa sortie est prévue le 19 mars 2026, avec des précommandes annoncées avant cette date.

Cette collaboration donne un habillage thématique à la RX 9070 XT NITRO+. Les caractéristiques détaillées ne sont pas encore publiées, mais l’appellation Gaming OC 16GB laisse attendre un overclock d’usine et 16 Go de VRAM, dans la lignée des NITRO+ RX 9000.

Pour Sapphire, l’édition Crimson Desert s’inscrit dans une stratégie de visibilité avant le lancement du jeu, en capitalisant sur la communication AMD et la mise en avant des visuels du titre. Le code board 11348-10-20G laissé chez les revendeurs suggère un lancement proche, au moins marketing, en amont du calendrier du jeu.

Source : VideoCardz

PS4 portable : un moddeur a transformé une PS4 Slim en véritable console nomade OLED 1080p de 7 pouces, capable d’exécuter les jeux PS4 en natif avec une autonomie annoncée jusqu’à 3 heures.

PS4 portable : un projet DIY qui fait tourner les jeux en natif

Sur Reddit, l’auteur « wewillmakeitnow » présente une PS4 Slim découpée, miniaturisée et réassemblée pour devenir une console portable complète. Contrairement au PlayStation Portal, cet appareil lance directement les jeux PS4, comme une console de salon, sans Remote Play ni cloud. Le créateur décrit l’unité comme « stable, entièrement fonctionnelle et sûre à l’usage » après plusieurs mois de révisions.

L’initiative intervient alors que Sony a fait évoluer le Portal en ajoutant, en novembre 2025, le cloud streaming pour les abonnés PlayStation Plus Premium, avec la possibilité de streamer certains jeux PS5 numériques depuis sa bibliothèque. Parallèlement, les rumeurs sur la prochaine génération s’intensifient : d’après plusieurs bruits de couloir fin 2024, Sony travaillerait sur un appareil portable pour jeux PS5 et il semblerait qu’un handheld PlayStation 6 arrive dans les deux ans.

Conception matérielle : OLED 1080p, pack 21700 et microcontrôleur ESP32

Le mod repose sur une carte mère de PS4 Slim soigneusement étudiée puis réduite, en conservant l’intégralité des fonctions. Le système de refroidissement a été repensé avec une gestion active des températures. Un microcontrôleur ESP32 doté d’un firmware maison pilote la surveillance thermique, des seuils de sécurité avec arrêt d’urgence, le suivi de l’alimentation et la supervision de la charge.

L’affichage s’appuie sur une dalle OLED 16:9 de 7 pouces en 1080p, et un port HDMI permet la connexion à un écran externe. La batterie regroupe six cellules 21700 de 6000 mAh en configuration 3S2P, pour environ 130 Wh. L’autonomie annoncée varie d’environ 2,7 à 3 heures à ~44 W, et de 1,3 à 1,5 heure à ~88 W, avec coupure autour de 10 V pour protéger le pack. Le créateur ne mentionne ni kit commercial de conversion ni publication open source des pièces sur mesure.

Face aux progrès d’efficacité depuis la sortie de la PS4, l’absence d’un produit officiel similaire chez Sony surprend, d’après la source. Reste que ce prototype DIY concentre les atouts clés d’un handheld moderne tout en conservant la ludothèque PS4, un positionnement unique dans l’écosystème PlayStation actuel.

Source : VideoCardz

La start-up chinoise Zhipu AI présente GLM-OCR, un modèle OCR multimodal ouvert qui revendique un score de 94,6 sur OmniDocBench V1.5 avec seulement 0,9 milliard de paramètres. Compatible vLLM, SGLang et Ollama, il vise des déploiements à latence basse, y compris en périphérie, tout en gardant des résultats SOTA sur la reconnaissance de formules, de tableaux et l’extraction d’informations.

Ce que fait GLM-OCR et comment

Le modèle adopte une architecture encodeur-décodeur héritée de GLM-V, avec un encodeur visuel CogViT (environ 400 M de paramètres), une couche de connexion légère utilisant SwiGLU et un downsampling x4, puis un décodeur GLM-0.5B. L’entraînement combine pré-entraînement de type CLIP sur des milliards de paires image-texte, introduction de la perte MTP (multi tokens) pour densifier le signal supervisé et un cycle de RL sur tâches réelles afin d’améliorer robustesse et généralisation sur documents complexes.

Zhipu met en avant une segmentation en deux temps « analyse de mise en page → reconnaissance parallèle », avec un module de layout basé sur PP-DocLayout-V3. Côté cas d’usage, les démonstrations couvrent l’écriture manuscrite, les tableaux complexes à en-têtes multiples ou cellules fusionnées avec sortie directe en HTML, les tampons/estampilles et la lecture de code source, ainsi que l’extraction structurée vers JSON pour cartes, factures ou documents logistiques.

Performances, débit et coûts

En test interne, le débit atteint 1,86 page/s sur PDF et 0,67 image/s sur fichiers image, dans des conditions identiques et en export Markdown. L’éditeur annonce une tarification API symétrique entrée/sortie de 0,2 ¥ par million de tokens, soit 0,026 € environ, ce qui permettrait de traiter à peu près 2 000 pages A4 scannées ou 200 PDF de 10 pages pour 1 ¥ (environ 0,13 €), avec un coût présenté comme dix fois inférieur à des OCR classiques.

Le modèle est publié avec un SDK et une toolchain d’inférence, installation simple et invocation en une commande, et peut s’intégrer dans des pipelines RAG grâce à des sorties normalisées. Les cibles de déploiement incluent les serveurs à forte concurrence et les mini PC/edge grâce au faible encombrement mémoire et au nombre de paramètres réduit.

Disponibilité et liens

Code et poids sont disponibles sur GitHub et Hugging Face, avec une API via la plateforme Zhipu. Une démo en ligne est accessible. Zhipu prévoit d’étendre la famille à d’autres tailles et vers le multilingue étendu ainsi que la vidéo.

Pour un marché saturé par des OCR lourds ou dépendants d’infrastructures coûteuses, l’équation 0,9B + pipeline soigné + SDK prêt à l’emploi est stratégique. Si les chiffres annoncés sur layout complexe et tables HTML se confirment en production, les éditeurs de solutions documentaires et les intégrateurs RAG ont un candidat sérieux pour réduire la latence, le coût et la dépendance aux GPU haut de gamme, sans sacrifier la précision sur des cas réputés difficiles comme les formules et les tampons.

Source : ITHome

Republic of Gamers (ROG) annonce la disponibilité immédiate du ROG Falchion Ace 75 HE. Le nouveau clavier mécanique combine une disposition 75 % d’espace avec un polling rate de 8000 Hz, ainsi que des switchess magnétiques avec des points d’activation personnalisables, le tout dans un boîtier robuste et ergonomique.

Le nouveau capteur Hall ROG garantit une précision exceptionnelle et minimise les interférences. Avec un taux de polling de 8000 Hz, chaque frappe est enregistrée en seulement 0,125 ms, ce qui la rend jusqu’à huit fois plus rapide que les appareils comparables.

Un cadran intégré permet d’ajuster finement le point de déclenchement et une sensibilité rapide, tandis que le pavé tactile interactif permet un contrôle pratique pour les paramètres médias et système. Un amorti à six couches améliore l’acoustique des frappes de touche, et des touches durables ROG Doubleshot PBT avec étui protecteur rendent le clavier prêt à voyager.

Principaux atouts du ROG Falchion Ace 75 HE :

• Switches ROG HFX V2 échangeables à chaud : Point de déclenchement personnalisable de 0,1 mm à 3,5 mm,
• Polling rate 8000 Hz : Offre un temps de réponse de 0,125 ms, ce qui le rend jusqu’à 8 fois plus rapide que des claviers comparables,
• Conçus pour les compétitions : Rapid Trigger réglable et mode Speed Tap.

Disponibilité et prix

Le ROG Falchion Ace 75 HE est désormais disponible en Allemagne, en Autriche et en Suisse à un prix de détail recommandé de 239,90 EUR / CHF TVA incluse chez les détaillants spécialisés et en ligne ainsi que dans la boutique en ligne ASUS (DE/AT & CH). La version blanche suivra au deuxième trimestre.

Caractéristiques complètes :

Connectivité	Filaire
Switches	Magnétique ROG HFX V2
Touches	PBT Keycaps
Disposition	75 % (83/84 touches)
Éclairage	LED RGB par touche
Bouton multifonction & panneau tactile	4 modes : volume, contrôle des médias, luminosité, fonction de défilement (réglable librement)
Anti-ghosting	N-Key Rollover
Polling Rate	8000 Hz
Macros	Tous les boutons sont programmables avec enregistrement de macros à la volée
Type de câble	Câble amovible USB-A à USB-C tressé
Systèmes d’exploitation pris en charge	Windows 11
Stockage embarqué	5 profils personnalisables + 1 profil standard
Logiciels	Gear Link
Dimensions	320 × 145 × 35 mm
Poids	870 g (sans câble)
Accessoires	1× ROG Falchion Ace 75 HE 1× housse de transport 1× câble USB-C vers A 1× extracteur de keycaps ROG 1× keycap Ctrl 1× carte de garantie 1× guide de démarrage rapide 1× autocollant ROG

Première année solide pour la nouvelle machine de Nintendo, avec un volume proche de la première génération et une trajectoire annuelle stabilisée. Les chiffres consolidés confirment un démarrage soutenu sur neuf mois.

Nintendo Switch 2 : un premier trimestre des fêtes à 7,01 millions

Nintendo publie 7,01 millions d’unités Switch 2 écoulées entre octobre et décembre 2025. Le cumul atteint 17,37 millions sur la période avril à décembre 2025, soit les neuf premiers mois commerciaux.

Ce volume trimestriel reste légèrement derrière la première Switch, créditée de 7,23 millions sur octobre-décembre 2017, soit environ 220 000 unités d’écart. En revanche, l’agrégat au 31 décembre est supérieur à la précédente génération, qui pointait à 14,86 millions au 31 décembre 2017.

L’exercice fiscal se poursuit avec une prévision inchangée de 19,0 millions d’unités Switch 2 d’ici fin mars 2026. Switch 2 a été lancée le 5 juin 2025 ; le trimestre clos en décembre couvre donc son premier pic saisonnier, traditionnellement le plus porteur pour le jeu vidéo.

Comparatif générationnel et portée marché

Face à la Switch de 2017, Switch 2 signe un « holidays » un cran en dessous, mais un cumul supérieur sur neuf mois, signal d’un pipeline d’approvisionnement et d’une demande mieux étalés. La cible annuelle de 19,0 millions suppose un dernier trimestre fiscal d’environ 1,63 million d’unités, un palier accessible hors pics.

Si la cadence se maintient, Nintendo verrouille un parc installé conséquent dès l’exercice de lancement, favorable aux sorties first-party et aux portages tiers. L’écart contenu avec la Switch 2017 sur le trimestre des fêtes et l’avance sur le cumul renforcent la visibilité commerciale à court terme.

Source : VideoCardz

Un 75 % low-profile en POM avec 2 500 h d’autonomie, c’est rare. ATK pousse son Yogo 75 en fin de Kickstarter avant une mise en vente rapide.

Yogo 75 : design alu, POM low-profile et tri-mode

Le Yogo 75 adopte un châssis tout aluminium avec montage sur joints silicone. Format 75 %, tri-mode complet : Bluetooth, 2,4 GHz et USB-C. Batterie 5 000 mAh annoncée pour jusqu’à 2 500 heures, probablement sans le rétroéclairage RGB orienté au nord.

ATK a conçu avec Kailh de nouveaux switches low-profile tout POM, proposés en linéaire silencieux ou linéaire classique. Keycaps PBT dye-sub de hauteur « universelle », profil proche des Iqunix Magi/MQ. Coloris prévus : noir, argent ou jaune crème.

Pro vs standard : écran pixel, encodeur et plaques

La version Pro ajoute un écran pixel sous cache dépoli et un encodeur rotatif. La standard utilise une plaque PC, quand la Pro passe en FR4. Les pieds détachables magnétiques permettent d’ajuster l’angle de frappe, à la différence du simple emboîtement chez Wooting 80HE.

Les deux versions supportent le driver web d’ATK et l’app VIA pour le remapping et les macros. Le firmware maison pourrait expliquer l’autonomie élevée, mais il faudra vérifier l’étendue des fonctions avancées face à un QMK complet.

Kickstarter étendu, prix visé et disponibilité

La campagne Kickstarter est prolongée et l’ouverture sur la boutique ATK Gear est imminente. Le tarif attendu se situe entre 100 et 130 $ selon les ventes et la variante, soit environ 92 à 120 € à titre indicatif.

Positionnement clair : un 75 % low-profile en alu, switches POM dédiés, options Pro utiles, et une autonomie hors-norme sur le papier. Si l’exécution logicielle confirme la compatibilité VIA sans compromis, ATK se place en alternative crédible aux claviers 75 % établis.

Source : TechPowerUp

Un consortium d’ONG américaines presse la Maison-Blanche de suspendre immédiatement l’usage de Grok, le chatbot d’xAI, dans les agences fédérales, y compris au sein du département de la Défense. Dans une lettre ouverte relayée par TechCrunch, les signataires dénoncent des « défauts systémiques » et des risques non maîtrisés, pointant en particulier la capacité du modèle à générer et diffuser des images sexuellement explicites non consenties, y compris impliquant des mineurs, via la plateforme X appartenant au même groupe.

Les organisations Public Citizen, Center for AI and Digital Policy ou encore Consumer Federation of America reprochent à l’Office of Management and Budget (OMB) de ne pas avoir ordonné l’arrêt de Grok dans l’administration malgré les directives fédérales et l’arsenal réglementaire récent, dont une loi de retrait obligatoire de contenus illicites. Elles estiment que Grok ne répond pas aux exigences de sécurité des systèmes d’IA fixées par l’exécutif et qu’un système présentant des risques graves, prévisibles et insuffisamment contrôlés doit être mis hors service.

xAI dispose depuis septembre d’un accord avec la General Services Administration autorisant la vente de Grok aux agences fédérales de l’exécutif. Deux mois plus tôt, la société avait décroché, aux côtés d’Anthropic, Google et OpenAI, une tranche de contrat du Pentagone pouvant atteindre 200 millions de dollars. À la mi-janvier, alors que la polémique autour de contenus explicites explosait sur X, le secrétaire à la Défense Pete Hegseth indiquait que Grok serait connecté au réseau interne du Pentagone, aux côtés de Gemini de Google, pour traiter des documents classifiés et non classifiés, un choix jugé risqué pour la sécurité nationale par plusieurs experts.

Les signataires demandent aussi à l’OMB d’ouvrir une enquête formelle sur les failles de sécurité de Grok, de vérifier le respect des procédures d’audit, et de préciser si l’évaluation du modèle a été conduite au regard des directives présidentielles imposant des exigences de véracité et de neutralité, ainsi que des standards de gestion des risques de l’OMB. Public Citizen évoque des dérives récurrentes du modèle, parmi lesquelles des propos antisémites, sexistes, et la génération d’images sexualisées de femmes et d’enfants.

Depuis l’émergence du scandale en janvier, l’Indonésie, la Malaisie et les Philippines ont instauré puis levé des blocages d’accès à Grok. L’UE, le Royaume-Uni, la Corée du Sud et l’Inde ont lancé des investigations sur xAI et X autour de la protection des données et de la diffusion de contenus illicites.

Enjeux réglementaires et sécurité fédérale

Au cœur du dossier, la compatibilité de Grok avec les garde-fous fédéraux sur l’IA déployée en contexte sensible. L’OMB peut exiger la suspension d’outils jugés non conformes, ce qui exposerait xAI à une mise à l’écart temporaire des marchés publics, malgré les accords-cadres existants. Pour le Pentagone, la question dépasse la conformité procédurale et touche la résilience opérationnelle des systèmes traitant des flux classifiés et l’exposition potentielle à des attaques par contenus générés ou détournés.

Dans un marché déjà polarisé par les contraintes de sûreté, une suspension de Grok dans le périmètre fédéral renforcerait mécaniquement la position d’acteurs perçus comme plus matures en gouvernance des modèles et en filtrage de contenus. À l’inverse, si xAI apporte des garanties auditées sur la génération d’images et la modération à l’échelle de X, l’entreprise pourrait préserver ses accès et rétablir un minimum de confiance institutionnelle.

Source : ITHome

GOG a confirmé sur son serveur Discord que la bannière incriminée était un WIP réalisé avec des outils d’IA, déjà admis plus tôt sur ses forums.

GOG reconnaît l’IA et un double échec opérationnel

GOG a confirmé sur son serveur Discord destiné aux Patrons que la bannière incriminée était un WIP réalisé avec des outils d’IA, déjà admis plus tôt sur ses forums. L’entreprise parle d’un échec à deux niveaux : contrôle qualité du visuel publié en page d’accueil et lenteur de réaction une fois l’erreur détectée.

Le représentant rappelle la taille réduite de l’équipe et la volonté d’expérimenter des technologies permettant de produire davantage avec moins de ressources, tout en reconnaissant la sensibilité du sujet au sein de la communauté. Il précise que certains tests réussissent, d’autres non, et que ce cas relève de la seconde catégorie.

Contexte et réaction communautaire

La controverse a éclaté après la mise en ligne de la bannière de soldes du Nouvel An. GOG insiste sur le caractère non destiné à la publication de cet asset et indique que la décision d’un membre de quitter le Discord Patrons relève d’un choix personnel lié au climat tendu.

La position affichée ne remet pas en cause les tests internes de l’IA générative dans les workflows, malgré la défiance exprimée en externe et au sein de l’industrie. Le message officiel vise à cadrer l’incident comme un problème de pipeline et de process plutôt qu’un revirement stratégique.

Pour un distributeur attaché à la préservation et au DRM-free, l’arbitrage entre cadence de production visuelle et acceptabilité communautaire devient un sujet de gouvernance produit : revoir la chaîne de validation et cloisonner les assets WIP s’impose s’ils veulent continuer à tester l’IA sans exposer des éléments non finalisés.

Source : TechPowerUp

GIGABYTE s’apprête à lancer deux plateformes conçues pour les stations d’ingénierie et l’IA, misant sur un PCIe 5.0 généralisé, une DDR5 plus rapide et des processeurs Xeon pouvant atteindre 86 cœurs.

Plateforme Intel Xeon 600 et W890

Bâtis autour des processeurs Intel Xeon 600 pour stations de travail, ces modèles tirent parti des P-cores Redwood Cove+ gravés en Intel 3, avec accélération IA et bande passante plateforme en hausse. Le chipset W890 apporte une connectivité étendue : PCIe 5.0 élargi et DDR5 accélérée, pour des charges en ingénierie, data science, création média et développement IA.

Giga Computing, filiale de GIGABYTE, ouvre la gamme avec les cartes mères MW94-RP0 et MW54-HP0, au format châssis traditionnel et orientées fiabilité entreprise.

MW94-RP0 : maximum de lanes et de GPU

Conçue pour les Intel Xeon 690 & 670, la MW94-RP0 supporte jusqu’à 86 cœurs CPU, 8 canaux mémoire DDR5 dont MRDIMMs, et 128 lanes PCIe 5.0. Six slots d’extension Gen 5 x16 permettent des configurations GPU denses pour simulation scientifique et rendu 3D.

Côté stockage et I/O, la carte aligne deux connecteurs MCIO 8i et trois SlimSAS pour multiplier SSD et cartes d’extension. Le réseau intègre deux ports 10 Gb/s afin de réduire les temps de transfert de gros datasets et flux vidéo.

MW54-HP0 : Intel Xeon 600 plus accessible

Destinée aux configurations Xeon 630 ou 650, la MW54-HP0 reprend le socket LGA4710-2 de la MW94 mais se limite à 4 canaux mémoire et 80 lanes PCIe 5.0. Elle propose cinq slots Gen 5 x16 pour GPU et NIC rapides, trois M.2 Gen 4 et huit ports SATA.

Elle vise un bon rendement perf/watt et conserve les fonctions RAS avec ECC, tout en profitant des accélérations IA (AMX avec FP16). Le réseau s’appuie sur deux ports 2,5 Gb/s, avec agrégation et redondance.

La combinaison PCIe 5.0 généreuse, mémoire DDR5 à large bande passante et options de connectivité modernes positionne ces cartes sur des postes de travail évolutifs, du GPU compute intensif aux workflows plus contenus mais critiques en fiabilité. L’arrivée des Xeon 600 en Intel 3 avec Redwood Cove+ et W890 rétablit un socle cohérent pour des stations IA/ingénierie haut de gamme, tout en offrant une rampe d’accès plus économique via la MW54-HP0.

Source : TechPowerUp

OpenAI lance une application Codex native pour macOS, pensée pour le développement « agentisé » et clairement positionnée face à Claude Code et Cowork. Après un outillage lancé d’abord en CLI puis en interface web l’an dernier, l’éditeur propose un client desktop qui agrège les logiques de workflows par agents, la coordination multi-agents et l’exécution parallèle de tâches.

Un client macOS qui embrasse les workflows par agents

Codex pour macOS combine plusieurs agents capables d’orchestration, avec fusion des sorties et reprise de contexte. L’application autorise des tâches automatisées planifiées, exécutées en arrière-plan, dont les résultats sont mis en file d’attente pour consultation différée. Les profils d’interaction sont modulables selon la préférence de l’utilisateur, d’un style factuel à une approche plus empathique, pour adapter la granularité et le ton des échanges selon le type de mission.

OpenAI s’appuie ici sur GPT-5.2-Codex, son modèle code le plus puissant, lancé il y a moins de deux mois. Sam Altman insiste sur le fait que la barrière d’usage du modèle brut restait trop élevée et qu’un client plus souple gommera cette friction. L’objectif est limpide : capter les utilisateurs de Claude Code en misant sur l’intégration système et la vitesse d’exécution locale d’un client natif.

Des performances solides, mais des écarts ténus sur les benchmarks

Sur TerminalBench, GPT-5.2 pointe en tête au moment d’écrire ces lignes, mais Gemini 3 et Claude Opus affichent des scores d’agents très proches, dans la marge d’erreur. Même constat sur SWE-bench pour la correction de bugs réels, où GPT-5.2 ne creuse pas d’écart net. Les benchmarks peinent toutefois à capturer les bénéfices des workflows multi-agents et de l’UX, deux variables susceptibles de faire la différence au quotidien.

Côté productivité, OpenAI met en avant la capacité à prototyper des applications complexes en quelques heures, en partant de zéro, grâce à l’orchestration d’agents spécialisés. Les automatismes programmables et l’exécution en tâche de fond visent à couvrir les usages de veille, de build répétitif et de tests, sans monopoliser l’utilisateur.

Positionnement et conséquences pour l’écosystème

Le choix du macOS natif n’est pas anodin: il cible une base significative de développeurs front-end et mobile, friands d’outils intégrés. Si la parité fonctionnelle avec Claude Code sera scrutée, la bataille se jouera surtout sur la qualité de l’orchestration et la latence perçue. À court terme, l’arrivée de Codex sur desktop pourrait accélérer l’adoption de pipelines par agents en local, pousser les éditeurs concurrents à soigner l’intégration OS et, surtout, déplacer la comparaison des modèles vers la cohérence des workflows et la fiabilité des boucles d’itération plutôt que vers les seuls scores synthétiques.

Source : ITHome

Intel ose l’impensable sur Xeon : 86 cœurs et de l’overclocking officiel. La série Xeon 600 « Granite Rapids » fait exploser le plafond des stations de travail mono-socket, avec une débauche d’I/O et de mémoire destinée aux charges professionnelles les plus lourdes.

Ces caractéristiques n’arrivent pas par surprise : elles confirment les fuites que nous avions déjà relayées autour du Intel Xeon 698X, évoquant une puce à 86 cœurs, 172 threads et 336 Mo de cache L3 sur plateforme W890.

Intel Xeon 600 pour stations de travail

La série Intel Xeon 600 « Granite Rapids » cible les plateformes single-socket à très haut nombre de cœurs, avec un accent sur l’I/O pour le multi-GPU et les baies NVMe. Le fleuron, le Xeon 698X, aligne 86 cœurs/172 threads, 336 Mo de L3, une base à 2,0 GHz, jusqu’à 4,8 GHz via Turbo Boost Max 3.0 et 4,6 GHz via Turbo Boost 2.0. Ce modèle est débloqué pour l’overclocking.

Côté plateforme, les Xeon 600 s’appuient sur le chipset Intel W890 : jusqu’à 128 lignes PCIe 5.0 directement reliées au CPU, 8 canaux mémoire, support DDR5-6400 RDIMM et jusqu’à 4 To. Par rapport aux Xeon WS précédents, Granite Rapids-WS augmente les caches L2/L3 et ajoute le support CXL 2.0. S’ajoutent Intel vPro Enterprise et les accélérations IA Intel Deep Learning Boost avec VNNI, AVX-512 et AMX.

Intel segmente les usages entre « desktop workstations » et « high-end workstations ». Les Core Ultra 200 apparaissent avec le chipset W880 pour les charges sensibles à la latence et modérément parallélisées : création de contenu, projets CAO tenant dans 256 Go de RAM, développement/QA de jeux, petites charges data science.

Les Intel Xeon 600 visent les tâches très fortement parallélisées nécessitant plus de bande passante mémoire, de capacité RAM et d’extensions PCIe : FEA/CFD, rendu photo-réaliste, reality capture, CAD/CAM au-delà de 192 Go, 3D complexe, production virtuelle et développement IA.

SKUs, performances et tarification

Plusieurs SKUs « X » débloqués sont listés pour le tuning : 698X, 696X, 678X, 676X, 674X et 658X, avec options de réglage sur les cœurs, le mesh et le Turbo Boost, plus une protection d’undervolting et un reporting étendu des limites de performance.

Modèle	Cœurs / Threads	Turbo max	Lignes PCIe	Cache L3	OC	Prix
Xeon 698X	86 / 172	4,8 GHz	128	336 MB	Oui	7 699 $
Xeon 696X	64 / 128	4,8 GHz	128	336 MB	Oui	5 599 $
Xeon 678X	48 / 96	4,9 GHz	128	192 MB	Oui	3 749 $
Xeon 676X	32 / 64	4,9 GHz	128	144 MB	Oui	2 499 $
Xeon 674X	28 / 56	4,9 GHz	128	144 MB	Oui	2 199 $
Xeon 658X	24 / 48	4,9 GHz	128	144 MB	Oui	1 699 $
Xeon 656	20 / 40	4,8 GHz	128	72 MB	Non	1 399 $
Xeon 654	18 / 36	4,8 GHz	128	72 MB	Non	1 199 $
Xeon 638	16 / 32	4,8 GHz	80	72 MB	Non	899 $
Xeon 636	12 / 24	4,7 GHz	80	48 MB	Non	639 $
Xeon 634	12 / 24	4,4 GHz	80	48 MB	Non	499 $

Intel annonce jusqu’à +9 % en performance mono-thread et jusqu’à +61 % en multi-thread face aux Xeon W‑3500/W‑2500. Un comparatif avec le Core Ultra 5 245K montre ce dernier à +23 % en mono-thread et +27 % en charges CAD vs Xeon 636, tandis que le Xeon reprend l’avantage en rendu 3D de scène (+11 %), rendu photo-réaliste (+25 %) et algèbre linéaire (+47 %).

Tarifs annoncés : Xeon 698X à 7 699 $ (environ 7 100 à 7 300 € TTC estimés selon change) et un point d’entrée avec le Xeon 634 12 cœurs à 499 $ (environ 470 à 490 € TTC estimés).

L’ouverture de l’overclocking sur un 86 cœurs avec 128 lignes PCIe 5.0 et DDR5-6400 RDIMM formalise une bascule vers des stations single-socket capables d’agréger plusieurs GPU haut de gamme sans compromis I/O. Pour les studios et bureaux d’études, Granite Rapids-WS consolide les workloads CPU lourds tout en laissant la place aux accélérateurs via PCIe et CXL 2.0.

Source : VideoCardz

Douze cœurs, SMT2 et une ISA maison, mais des scores qui plafonnent face au milieu de gamme x86. Le 3B6000 de Loongson signe une progression, sans combler l’écart.

Loongson 3B6000 face au x86 : un positionnement intermédiaire

Basé sur LoongArch64, le 3B6000 aligne 12 cœurs avec SMT2 pour 24 threads, cadencés à 2,4/2,5 GHz. Le contrôleur mémoire gère la DDR4 jusqu’à 3 200 MT/s avec ECC.

Testé par Phoronix, le CPU atteint environ un tiers des performances d’un AMD Ryzen 5 9600X en agrégat de benchmarks. Il distance toutefois un Raspberry Pi 500+ par un facteur de 2,5, ce qui le place entre SBC et desktop d’entrée de gamme.

Plateforme d’évaluation et connectique

La carte 3B6000x1-7A2000x1-EVB utilisée pour les tests paraît datée : choix de composants et refroidissement du chipset en retrait des cartes mères actuelles. L’iGPU propose HDMI et VGA.

L’extension comprend deux slots PCIe x16, un PCIe x4, un M.2 et quatre SATA. Cette base technique suffit pour un poste bureautique ou une station légère, mais limite la comparaison directe avec les plateformes AM5 ou LGA1700 modernes.

Architecture LoongArch et écart générationnel

LoongArch vise l’indépendance ISA et l’optimisation de fonctions spécifiques, sécurité comprise. Les mesures publiées suggèrent néanmoins une exécution matérielle encore à plusieurs générations des conceptions x86-64 d’AMD et d’Intel.

Pour prétendre au niveau des CPU occidentaux, il faudra des gains multiples sur la microarchitecture, la fréquence soutenue et l’écosystème logiciel. En l’état, le 3B6000 est cohérent pour des usages généraux et des déploiements contrôlés, mais reste hors-jeu pour les charges lourdes x86.

Source : TechPowerUp via Phoronix

Vendu comme un SSD NVMe haut de gamme, ce « Samsung 990 PRO 2 To » plafonne à 20 Mo/s, soit des performances dignes d’une vieille clé USB. Malgré une reconnaissance système crédible, Samsung Magician identifie immédiatement le disque comme une contrefaçon.

Un 990 PRO convaincant à l’œil, catastrophique aux benchs

Le disque, acquis via un distributeur local habituel, est reconnu sous Windows comme « Samsung 990 PRO 2TB ». CrystalDiskInfo affiche NVMe, firmware 0B2QJXD7 et un état de santé « Good ». Premier drapeau rouge : le lien s’annonce en PCIe 3.0 x4 au lieu du PCIe 4.0 attendu.

En pratique, les transferts dégringolent. Les copies volumineuses plafonnent à ~20 Mo/s en lecture et 9 à 10 Mo/s en écriture. CrystalDiskMark confirme ces chiffres, très loin d’un NVMe moderne, a fortiori d’un 990 PRO.

Après vérification des pilotes, du BIOS et un ré-enfichage, aucun changement. Samsung Magician tranche : le SSD est signalé comme contrefait. Le vendeur s’engage à un remboursement ou un remplacement, la relation commerciale préexistante aidant.

Comment éviter le piège des SSD « haut de gamme » à prix cassé

Méfiez-vous des offres nettement sous le prix local habituel, même via un contact connu. Lancer rapidement l’outil constructeur, exécuter un bench, et privilégier les canaux autorisés reste la meilleure parade.

Le cas rappelle qu’un marquage logiciel cohérent (nom du modèle, firmware, état « Good ») ne garantit rien. Le couple débit réel et négociation de lien PCIe demeure un révélateur simple et efficace.

Au-delà du risque utilisateur, ces contrefaçons perturbent le marché en tirant artificiellement le prix du « haut de gamme » vers le bas, compliquant la lecture des offres promotionnelles légitimes et brouillant les repères de performance pour l’acheteur averti.

Source : VideoCardz

Jusqu’ici cantonné aux discussions techniques, AV2 entre dans une phase clé. La mise à disposition publique du bitstream officialise le format côté décodage et permet aux développeurs de préparer lecteurs, encodeurs et pipelines compatibles.

AV2 : brouillon public, multi‑flux et compatibilité détaillée

Intitulé « AV2 Bitstream and Decoding Process Specification », daté du 5 janvier 2026, le document est une release candidate en attente d’approbation formelle par l’Alliance for Open Media. Il décrit l’agencement du flux AV2 et la procédure de décodage côté lecteur.

Comme AV1, AV2 repose sur des OBUs pour séquence, timing, en‑têtes de trame, tuiles et métadonnées. Le draft ajoute des blocs pour le multi‑flux et le multi‑couche : opérations de décodeur multi‑stream, en‑têtes multi‑frame, enregistrements de configuration de couche et signalisation d’operating‑point. Objectif : transporter plusieurs sous‑flux et couches dans un même conteneur pour que le décodeur sélectionne ce qu’il peut traiter, un concept proche d’un broadcasting adaptatif type Twitch Enhanced Broadcasting.

La spécification définit trois configurations multi‑sequence cibles (Main 4:2:0, 4:2:2, 4:4:4) et six profils, tous regroupés sous un toolset « Main » à ce stade. Ces tables cadrent formats de chrominance, profondeur de bits et limites multi‑couche que le flux peut déclarer, ainsi que les exigences minimales côté décodeur pour revendiquer la conformité.

Décodage : nouveaux filtres et étapes de traitement

Le texte introduit de nouvelles étapes de post‑traitement. Exemples : CCSO (Cross‑Component Sample Offset), qui ajuste luma et chroma en fonction de la luminance et des gradients, et GDF (Guided Detail Filter), destiné à rehausser sélectivement le détail.

Publication du draft ne rime pas avec disponibilité immédiate. Pour repère, AV1 a finalisé ses specs en 2018, puis les premiers iGPU compatibles sont arrivés vers 2019/2020 chez Intel et 2021 chez AMD. On peut donc s’attendre à un décalage similaire avant que l’AV2 ne devienne un argument matériel.

Pour l’écosystème PC, la maturation d’AV2 dépendra de l’intégration matérielle dans les iGPU et GPU, puis de l’alignement des plateformes de streaming. La granularité multi‑flux et les profils Main 4:2:0/4:2:2/4:4:4 offrent une voie claire pour les cas d’usage pro et grand public, mais la fenêtre d’adoption restera dictée par les calendriers silicium.

Source : VideoCardz

Début octobre, NZXT a officialisé le lancement de sa nouvelle gamme Core, regroupant à la fois des alimentations et des systèmes de refroidissement liquide AIO. Aujourd’hui, nous avons mis la main sur le NZXT Kraken Core 360 RGB, le modèle 360 mm de cette série pensée pour simplifier l’approche du watercooling tout-en-un, sans écran LCD ni logiciel propriétaire.

Le segment des AIO 360 mm étant désormais arrivé à maturité, les écarts de performances pures se resserrent et la différenciation ne se joue plus uniquement sur quelques degrés gagnés ou perdus. L’acoustique, la facilité d’installation, la fiabilité et l’intégration visuelle dans des configurations de plus en plus soignées prennent désormais une place centrale dans le choix d’un refroidisseur.

Avec la série Core, NZXT opère ainsi un repositionnement stratégique assumé. Longtemps associée à des AIO premium fortement identitaires, souvent mis en avant par des écrans LCD et des écosystèmes logiciels propriétaires, la marque propose ici une gamme volontairement simplifiée. L’objectif est clair : revenir à l’essentiel, tout en conservant une signature esthétique immédiatement reconnaissable.

Cette démarche s’inscrit dans une tendance plus large déjà observée chez d’autres acteurs majeurs du marché, à commencer par Corsair avec sa série NAUTILUS, qui a elle aussi fait le choix d’un AIO plus accessible, reposant sur des connecteurs PWM et ARGB universels, indépendants de tout logiciel propriétaire. Dans les deux cas, l’intention est similaire : simplifier l’intégration, élargir la compatibilité et réduire les contraintes logicielles pour les utilisateurs.

Le Kraken Core 360 RGB s’adresse ainsi aux builders recherchant un AIO 360 mm RGB facile à intégrer, piloté directement via la carte mère grâce à un connecteur ARGB 5 V standard. Le discours est volontairement orienté vers la simplicité, la compatibilité universelle et un design épuré, plutôt que vers la surenchère fonctionnelle.

Proposé à 129,99 €, il ne cherche pas à être le plus agressif du segment des AIO RGB non propriétaires, mais à offrir une alternative cohérente, portée par l’image de marque NZXT. Reste à vérifier si cette approche se traduit concrètement par un équilibre convaincant entre performances, acoustique et facilité d’usage.

Emballage du NZXT Kraken Core 360 RGB

L’emballage du NZXT Kraken Core 360 RGB adopte une présentation sobre et immédiatement lisible, fidèle au repositionnement de la gamme Core. La face avant met en avant le produit sans artifice, avec un visuel large du radiateur 360 mm équipé de ses trois ventilateurs RGB montés sur un cadre unique, accompagné du waterblock circulaire. Le nom du modèle est clairement affiché, sans slogan ni promesse chiffrée, laissant le design parler de lui-même.

Sur la tranche latérale, NZXT résume l’essentiel en quelques lignes traduites en plusieurs langues. Le message est clair : refroidissement efficace et discret, éclairage RGB personnalisable, installation rapide et connexion directe à la carte mère via un connecteur ARGB 5 V standard. Aucun contrôleur dédié, aucun logiciel imposé. L’approche se veut universelle et volontairement simplifiée.

L’arrière de la boîte est plus explicite, mais reste dans la même logique. Les points clés sont présentés sous forme d’icônes, avec un accent mis sur l’éclairage RGB de la pompe, la facilité d’installation, le concept de ventilateurs monoblocs et la compatibilité avec les écosystèmes RGB des cartes mères. Un visuel du produit intégré dans un boîtier vient illustrer l’objectif recherché : un montage propre, lisible et cohérent visuellement. La présence d’un QR code confirme l’absence de documentation papier, tout passant désormais par le support en ligne.

Déballage et bundle

À l’ouverture de la boîte du NZXT Kraken Core 360 RGB, l’organisation est simple et efficace. L’ensemble des composants est calé dans un moule en carton recyclé, suffisamment rigide pour maintenir le radiateur, les ventilateurs et le bloc pompe sans jeu excessif. Chaque élément est protégé individuellement par un sachet plastique, sans suremballage inutile.

Une fois le contenu déballé, le bundle apparaît complet et clairement orienté vers la compatibilité multi-plateformes. NZXT fournit tout le nécessaire pour une installation sur les sockets Intel récents et plus anciens, avec un support principal déjà monté sur le waterblock afin de limiter les manipulations.

Contenu de la boîte

On retrouve dans le bundle :

• l’AIO protégé dans un sachet plastique, avec le radiateur enveloppé dans un carton rigide
• le bloc de ventilateurs F360 RGB Core – noir, préassemblé sur cadre monobloc
• 1 backplate Intel LGA 1851 / 1700
• 1 backplate Intel LGA 1200 / 115x
• 1 support de rétention Intel (préinstallé sur le bloc pompe)
• 4 entretoises Intel LGA 1851 / 1700
• 4 entretoises Intel LGA 1200 / 115x
• 1 support de rétention AMD AM5 / AM4
• 4 entretoises AMD AM5 / AM4
• 4 vis de rétention universelles
• vis longues #6-32 (30,5 mm) pour ventilateurs et radiateur : x12 (version 360 mm)
• vis courtes #6-32 (5 mm) pour la fixation du radiateur : x12 (version 360 mm)
• rondelles : x12 (version 360 mm)
• documentation papier
• accès au guide d’installation en ligne via QR code

Caractéristiques techniques – NZXT Kraken Core 360 RGB

Élément	Spécifications
Compatibilité sockets	Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115xAMD AM5 / AM4
Logiciel propriétaire	Non (pilotage carte mère)
Garantie	5 ans
Pompe
Vitesse	3 100 ± 310 tr/min
Alimentation	12 V DC – 0,3 A (3,6 W)5 V DC – 1 A (5 W)
Connecteur	3 broches DC
Waterblock
Plaque froide	Cuivre
Capot	Plastique
Éclairage	19 LED RGB
Dimensions	Ø 70,56 mm × 64,24 mm (plaque incluse)
RGB	ARGB 5 V 3 broches (entrée + sortie miroir)
Radiateur
Dimensions	397 × 120 × 27 mm
Matériau	Aluminium
Tuyaux
Longueur	420 mm
Matériau	Caoutchouc CIIR + EPDM, gaine nylon
Ventilateurs
Modèle	F360 RGB Core (EV-B)
Nombre	3 (cadre monobloc)
Vitesse	500 – 2 400 ± 250 tr/min
Débit d’air	75,05 CFM (par ventilateur)
Pression statique	3,07 mm H₂O
Niveau sonore	31,9 dBA (annoncé)
Roulement	Palier à fluide dynamique
Connecteur	PWM 4 broches
Éclairage	8 LED RGB par ventilateur
Durée de vie	60 000 heures

NZXT Kraken Core 360 RGB en détail

Radiateur

Le radiateur du NZXT Kraken Core 360 RGB repose sur une conception classique, avec une densité d’ailettes évaluée à 20 FPI, correctement alignées sur toute la surface. La finition globale est très satisfaisante et aucun défaut structurel n’a été constaté sur notre exemplaire, que ce soit au niveau des ailettes ou du châssis.

Avec une épaisseur de 27 mm, le radiateur conserve un format standard qui facilite l’intégration dans la majorité des boîtiers compatibles 360 mm. Ce choix favorise la compatibilité, mais limite mécaniquement la surface d’échange par rapport à des modèles plus épais, un compromis assumé dans le positionnement de la gamme Core. Le logo NZXT est embossé sur les deux tranches latérales, ajoutant une touche visuelle discrète sans tomber dans l’excès.

Les raccords sont fixes et dépourvus d’articulation. Cela impose un minimum de rigueur lors de l’installation afin d’éviter toute contrainte inutile sur la tuyauterie, en particulier dans les boîtiers compacts.

Les tuyaux, d’une longueur de 420 mm, offrent toutefois une marge suffisante pour une intégration confortable dans la majorité des configurations. Ils sont réalisés en caoutchouc CIIR + EPDM, avec une gaine tressée en nylon, garantissant à la fois flexibilité et durabilité.

Bloc pompe

Le bloc pompe du NZXT Kraken Core 360 RGB adopte un design cylindrique minimaliste, immédiatement identifiable comme un produit NZXT. Avec un diamètre de 70,56 mm pour une hauteur de 64,24 mm plaque incluse, il conserve des proportions contenues qui facilitent son intégration, y compris sur des cartes mères chargées ou dans des boîtiers plus compacts.

Le capot est réalisé en plastique et intègre l’éclairage RGB. Celui-ci diffuse à travers un insert central strié, mettant en valeur le logo NZXT sans excès. En revanche, le capot n’est pas rotatif. Selon l’orientation du radiateur et le cheminement des tuyaux, il n’est donc pas toujours possible d’aligner parfaitement le logo, un détail qui pourra gêner les configurations orientées esthétique.

Pompe

NZXT annonce une pompe à haut régime, donnée pour 3 100 tr/min, sans communiquer sur le fabricant OEM ni sur l’architecture interne.

En pratique, ce régime élevé garantit un débit suffisant pour alimenter correctement un radiateur 360 mm, mais impose une gestion attentive via le BIOS. À vitesse constante maximale, la pompe peut devenir perceptible, en particulier à faible charge, ce qui rend indispensable l’utilisation d’une courbe adaptée.

Le branchement est volontairement simple et cohérent avec la philosophie Core. Deux câbles sortent directement du bloc :

• un câble ARGB 5 V avec possibilité de chaînage,
• un câble 3 broches DC destiné à l’alimentation de la pompe, sans contrôle PWM.

Ce choix simplifie l’installation et garantit une compatibilité universelle, mais limite les possibilités de pilotage fin par rapport à des solutions PWM plus évoluées.

Plaque froide

La plaque froide est entièrement réalisée en cuivre et présente une finition parfaite, sans trace d’usinage ni défaut visible. Elle couvre l’intégralité de la base du bloc, avec une forme carrée aux angles largement arrondis, bien adaptée aux IHS modernes. La fixation repose sur plusieurs vis à tête étoile, assurant un maintien homogène de l’ensemble.

La pâte thermique est préappliquée en usine, ce qui facilite l’installation et limite les manipulations. En contrepartie, cela réduit les possibilités de comparaison directe avec des pâtes thermiques haut de gamme lors des tests, un point à garder à l’esprit dans l’analyse des performances.

Ventilateurs du NZXT Kraken Core 360 RGB

Le NZXT Kraken Core 360 RGB s’appuie sur un ensemble de ventilateurs F360 RGB Core (EV-B), regroupés sur un cadre monobloc intégrant trois unités de 120 mm. Cette conception simplifie clairement le montage et la gestion des câbles, avec un seul ensemble à positionner et un nombre réduit de connexions à gérer.

Sur le plan technique, les caractéristiques sont solides sur le papier. Chaque ventilateur dispose d’une plage de fonctionnement comprise entre 500 et 2 400 tr/min, avec un débit d’air annoncé de 75,05 CFM et une pression statique de 3,07 mm H₂O. Le roulement à fluide dynamique vise à garantir une bonne longévité, annoncée à 60 000 heures, tout en limitant les nuisances mécaniques sur la durée.

NZXT a également intégré des patins en caoutchouc discrets aux points de contact, aussi bien aux extrémités qu’aux zones intermédiaires du cadre. Ces éléments contribuent à limiter la transmission des vibrations entre les ventilateurs, le radiateur et le châssis, un point appréciable compte tenu de la rigidité inhérente au cadre monobloc.

L’ensemble est piloté via un connecteur PWM 4 broches, tandis que l’éclairage repose sur 8 LED RGB par ventilateur, gérées en ARGB 5 V standard. Là encore, NZXT reste cohérent avec la philosophie Core, en privilégiant la compatibilité universelle plutôt qu’un écosystème propriétaire.

En revanche, si la pression statique annoncée est élevée, son intérêt est partiellement relativisé par la conception du radiateur. Avec une épaisseur contenue de 27 mm et une densité d’ailettes standard, le Kraken Core 360 RGB ne tire pas pleinement parti d’une pression aussi importante. Dans ce contexte, la montée en régime rapide des ventilateurs sert davantage à compenser les limites thermiques qu’à exploiter un radiateur particulièrement exigeant, avec un impact direct sur le niveau sonore à pleine vitesse.

Ces ventilateurs offrent donc un ensemble cohérent, facile à installer et bien intégré visuellement, mais dont le potentiel est en partie bridé par l’architecture globale de l’AIO, notamment lorsque l’on cherche à concilier performances et discrétion.

Installation du Kraken Core 360 RGB

L’installation du Kraken Core 360 RGB se montre simple et bien guidée, y compris pour un utilisateur peu habitué aux systèmes de watercooling AIO. Comptez une vingtaine de minutes pour un montage complet sur plateforme AMD ou Intel, hors gestion du câblage dans le boîtier.

Sur LGA 1700, la mise en place repose sur la backplate d’origine de la carte mère. Il suffit de positionner les entretoises, d’appliquer la pâte thermique, puis de fixer le waterblock en serrant les vis de manière progressive et croisée. Le maintien est homogène, sans point dur ni ajustement particulier à prévoir.

Le radiateur de 360 mm peut ensuite être installé en façade ou en partie supérieure selon la compatibilité du boîtier. Les ventilateurs préinstallés simplifient l’opération, et le câblage reste relativement maîtrisé, avec les connexions nécessaires pour l’alimentation de la pompe, des ventilateurs et de l’éclairage RGB.

Aucune connexion USB interne n’est nécessaire : la personnalisation RGB s’effectue directement via le logiciel de la carte mère. Dans l’ensemble, l’installation Kraken Core 360 RGB se démarque par sa rapidité et sa simplicité, en phase avec ce que l’on attend d’un AIO moderne de ce format.

Le Kraken Core 360 RGB se connecte directement à la carte mère, aussi bien pour le refroidissement que pour l’éclairage. Les ventilateurs sont pilotés via un câble PWM standard, configurable depuis le BIOS ou le logiciel de la carte mère, tandis que l’éclairage RGB utilise un connecteur ARGB 5 V pour la gestion des effets lumineux. Le logiciel NZXT CAM reste optionnel. Il ne permet pas de contrôler la vitesse de la pompe, mais sert au suivi des performances du système et à la synchronisation de l’éclairage avec d’autres composants NZXT.

L’éclairage du Kraken Core 360 RGB repose sur une approche sobre et diffuse. Le waterblock circulaire intègre un rétroéclairage homogène, structuré par des stries horizontales qui créent un effet de profondeur et de relief.

Le logo NZXT apparaît au centre, bien lisible, sans être agressif visuellement, avec une diffusion régulière qui évite les points chauds.

Les ventilateurs RGB adoptent un éclairage annulaire discret, concentré autour du moyeu, avec une transition fluide entre les couleurs. La diffusion reste douce, sans halos excessifs, et conserve une bonne uniformité même à faible luminosité. L’ensemble privilégie des effets progressifs plutôt que des animations rapides, ce qui donne un rendu propre et maîtrisé à l’intérieur du boîtier.

Protocole de test 2025

En 2025, une évolution du protocole est mise en œuvre, adoptant une approche innovante pour accroître le réalisme des tests et couvrir une gamme plus étendue de scénarios. (Cliquer pour lire la suite)

Présentation et explications

Notre nouveau protocole de test de refroidissement consiste à tester chaque refroidisseur à plusieurs niveaux de TDP sur une plateforme Intel LGA 1700 équipée d’un Core i9-14900K que nous avons testé ici.  Nous allons probablement intégrer une plateforme AMD AM5, car les deux fabricants ont deux concepts différents.

Pour la mesure de consommation, nous faisons confiance au logiciel Intel XTU et AIDA64 qui sont arrivés à un point de fiabilité avancé notamment avec les processeurs modernes.

Il n’y aura plus tests de performance du refroidisseur à fréquence de base et en mode overclocking. Nous allons plutôt fixer des paliers TDP que nous avons fiabilisés par les tests en mettant tous les paramètres en manuel afin de s’assurer du même résultat à chaque fois.

Cela permet au processeur de fonctionner à un niveau de puissance contrôlé et nous permet d’effectuer des tests de performance qui montrent non seulement comment un refroidisseur devrait se comporter sur des processeurs d’entrée ou de milieu de gamme, mais aussi comment ces refroidisseurs se comporteront dans différentes charges de travail. Ces données peuvent être mises en corrélation avec des revues de processeurs, qui indiquent la consommation d’énergie par charge et la consommation moyenne dans différents tests, y compris les jeux, ce qui permet aux utilisateurs de mieux comprendre le niveau de refroidissement dont leur système a besoin.

Cette nouvelle méthode de test, conçue pour bénéficier à tous les utilisateurs, permet une évaluation plus pratique des refroidisseurs. L’utilisation d’un refroidisseur tour de 150 W lors d’un test d’overclocking peut entraîner des défaillances en raison de la chaleur excessive générée par le CPU overclocké, et peut être rejetée par beaucoup comme choix pour leur configuration. Cependant, ce scénario ne fournit pas une évaluation précise des performances globales du refroidisseur, car celui-ci n’a jamais été conçu pour gérer des charges thermiques aussi élevées. Par conséquent, l’évaluation des refroidisseurs à différents niveaux de TDP permet de mieux comprendre leur potentiel et bien les positionner dans des catégories précises.

Plus important encore, cette approche permet aux utilisateurs de sélectionner des refroidisseurs qui répondent exactement à leurs besoins, en évitant de choisir inutilement des solutions surdimensionnées. Par exemple, si l’utilisateur utilise son i9-14900K uniquement pour jouer, il peut partir sur un système de refroidissement moins imposant que s’il l’utilisait pour faire du montage vidéo ou une autre utilisation intensive.

Profils de Consommation :

Des profils de consommation seront établis par palier de 50W, allant de 50W à 300W.

Ces profils prédéfinis sont réglés via Intel XTU et testés sous une charge FPU (Floating Point Unit) en utilisant Aida64. Cela nous permet de simuler des scénarios d’utilisation intensifs et de mesurer la performance du refroidissement sous différentes charges.

 Mesure du TDP Maximal :

La température maximale (Tjmax) des processeurs Intel, établie à 100 degrés (95° C pour AMD), constitue notre référence pour évaluer la capacité de dissipation thermique (TDP) du refroidisseur à l’étude. Grâce à Intel XTU et Aida64, nous mesurons la consommation maximale du processeur avant qu’il ne subisse du thermal throttling.

Cette méthode permet non seulement de vérifier le TDP maximal par rapport aux spécifications du fabricant, mais aussi de classifier le refroidisseur. Par exemple, si le Thermal throttling survient à 200w, il devient évident qu’un test à 250w serait superflu.

Tests de Température:

Les tests de température à vide consistent à laisser les systèmes inactifs pendant un certain temps et à prendre la température moyenne. Ensuite, nous effectuons des tests à une puissance cible spécifique, par intervalles de 50 watts, en commençant par 50 W, puis 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, et 300. Nous utilisons le test de stress AIDA64 FPU, qui génère une charge cohérente et reproductible sur le processeur qui s’étend aux niveaux de puissance les plus élevés. Une fois que la température cesse d’augmenter et se stabilise, la température moyenne est enregistrée. Ce test est effectué trois fois pour garantir des résultats cohérents.

Le test de stress AIDA64 FPU est utilisé pour appliquer une charge aux processeurs, la cohérence globale de la charge de travail la rendant parfaite pour la comparaison à chacun des TDP cibles désignés. Une fois que la température s’est stabilisée et qu’elle n’augmente plus, elle est réinitialisée et le test se poursuit pendant 2 minutes, enregistrant la température moyenne pendant ce laps de temps. Ces tests sont effectués trois fois pour vérifier s’il y a des problèmes.

Pour les relevés de température sur la plateforme Z790 d’Intel, nous utilisons AIDA64 et nous relevons la sonde CPU Package lors de chaque test.

Ce test soumet le processeur à de très fortes contraintes. Tant sur le plan de la charge que sur le plan thermique. Il s’agit d’un test unique, dans le sens où peu d’autres tests de stress ou d’applications sont capables de pousser votre processeur aussi loin. Le Stress FPU utilise les instructions AVX, AVX2 et FMA ce qui donne un haut niveau de stress.

Quant à la température ambiante, elle est réglée à 22 °C (+-1) et est activement contrôlée par le BOSCH – Professional GIS 1000 C à plusieurs reprises.

Tests Acoustiques et de Vitesse des Ventilateurs :

Lorsque nous testons les refroidisseurs de processeur, le reste de notre système est complètement passif. Aucun ventilateur autre que ceux du refroidisseur de CPU ne fonctionne. Cela inclut également la carte graphique et le bloc d’alimentation. Ceci est possible grâce à l’utilisation d’une alimentation semi-passive et du mode no-fan de notre carte graphique. Ainsi, nous relevons uniquement les nuisances sonores du refroidisseur du processeur.

Les niveaux de bruit des refroidisseurs présentés ont été mesurés à 20 cm. Nous avons également élargi les tests de bruit pour inclure des réglages PWM de 25%, 50%, 75% et 100%. Nous utilisons toujours notre sonomètre Testo 815 calibré.

Nuisances sonores normalisées

Dans le nouveau protocole, nous continuons à faire un relevé avec des nuisances sonores normalisées. C’est-à-dire que nous allons tester tous les refroidisseurs à un niveau sonore fixé à 45 dBA. À ce niveau de bruit, à savoir 45 dB(A) à 20 cm, un refroidisseur peut être considéré comme discret ou silencieux pour la majorité des utilisateurs.

Quand nous testons les réglages PWM de 25 %, 50 %, 75 % et 100 %, nous enregistrons également la vitesse du ventilateur du refroidisseur. Le but est de donner un point de référence direct à partir duquel les mesures de dBA ont été obtenues.

Résultats du test du Kraken Core 360 RGB

Performances thermiques à vitesse maximale

À pleine vitesse, avec des ventilateurs poussés à 2 400 tr/min, le Kraken Core 360 RGB affiche des performances thermiques solides et parfaitement cohérentes avec ce que l’on attend d’un AIO de 360 mm à radiateur fin. Jusqu’à 200 W, les températures restent bien contenues, avec une montée progressive et maîtrisée à mesure que la charge augmente. À 250 W puis 300 W, le système atteint logiquement ses limites, la température s’approchant du seuil critique avant l’apparition du thermal throttling à 350 W.

Cette première lecture met surtout en évidence la capacité maximale du radiateur et du couple waterblock/pompe, indépendamment de toute contrainte acoustique. Elle montre que le Kraken Core 360 RGB est capable d’absorber des charges élevées, mais au prix d’un régime ventilateur très élevé, peu réaliste dans un usage quotidien.

Performances thermiques avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)

Lorsque l’on passe à une normalisation sonore à 45 dB(A), correspondant ici à environ 1 950 tr/min, le comportement thermique évolue très peu. Les températures mesurées restent quasiment identiques à celles obtenues à 2 400 tr/min, avec des écarts de l’ordre de 0 à 1 °C selon la charge, y compris à 250 et 300 W.

Ce phénomène s’explique par le radiateur de 27 mm, qui atteint rapidement un point de rendement décroissant. Au-delà d’un certain débit d’air, l’augmentation de la vitesse des ventilateurs n’améliore plus significativement l’échange thermique. Le goulot d’étranglement se situe alors davantage au niveau de la surface d’échange et du transfert thermique eau–air qu’au niveau du flux d’air lui-même.

En pratique, cela signifie que pousser les ventilateurs à leur régime maximal n’apporte quasiment aucun bénéfice thermique supplémentaire, tout en générant une hausse très marquée du niveau sonore.

Analyse et implication pour l’usage réel

Cette normalisation met en évidence un point clé du Kraken Core 360 RGB : son sweet spot thermique et acoustique se situe clairement autour de 1 800 à 2 000 tr/min. À ce régime, le refroidissement délivre quasiment tout son potentiel, sans pénalité thermique mesurable par rapport au mode maximal, tout en restant nettement plus supportable sur le plan sonore.

C’est un résultat positif, qui traduit un dimensionnement cohérent de l’AIO, mais qui rappelle aussi que les régimes extrêmes annoncés par les constructeurs relèvent davantage de la fiche technique que d’un usage réellement pertinent.

Vitesse des ventilateurs & Nuisances sonores

Les ventilateurs du F360 RGB Core affichent une plage de fonctionnement large, avec une montée en régime progressive et lisible. À bas régime, autour de 700 tr/min à 25 %, ils se positionnent dans la moyenne basse du panel, ce qui laisse entrevoir un fonctionnement discret pour un usage quotidien.

En revanche, la vitesse grimpe fortement à mesure que la consigne augmente, jusqu’à environ 2 420 tr/min à 100 %, un niveau élevé pour des ventilateurs de 120 mm orientés AIO. La capacité à monter à plus de 2 400 tr/min relève surtout d’une marge de sécurité et d’un positionnement marketing orienté “performance maximale”.

Les mesures confirment que cette réserve de vitesse se paie directement sur le plan acoustique. À 25 %, le F360 RGB Core reste contenu, avec 35 dB(A), un niveau cohérent avec la majorité des AIO de 360 mm testés et compatible avec un usage quotidien discret. À 50 %, la pression sonore grimpe à 39 dB(A), ce qui reste encore maîtrisé et exploitable dans un boîtier bien ventilé.

En revanche, le basculement intervient à partir de 75 %. Avec 45 dB(A), le refroidisseur sort clairement de la zone de confort, et atteint 52 dB(A) à pleine vitesse, un niveau élevé, même face à des modèles réputés performants. Cela confirme que les très hauts régimes ne sont ni nécessaires ni réellement pertinents sur un radiateur de 27 mm, sauf à rechercher la performance thermique maximale sans considération acoustique.

Dans les faits, le meilleur compromis se situe nettement en dessous de 75 %, où le F360 RGB Core conserve un équilibre crédible entre dissipation et nuisances sonores. La plage haute apparaît davantage comme une capacité de secours que comme un mode d’utilisation réaliste.

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Verdict

Des possesseurs d’Arc B580 font tourner XeSS 3 avec Multi-Frame Generation avant sa prise en charge officielle. Un simple échange de DLL, et le gain en FPS devient accessible.

XeSS 3 activé sur Arc B580 avant l’heure

XeSS 3 avec multi-frame generation doit arriver ce mois-ci sur les cartes Arc B580 « Battlemage ». Entre-temps, des utilisateurs rapportent qu’un contournement permet d’activer la MFG en exploitant des bibliothèques du pilote 101.8362 WHQL destiné à « Panther Lake ».

Le principe : installer le package Intel Arc 101.8362 WHQL, extraire les fichiers, puis renommer et substituer deux DLL pour que le pilote de l’Arc B580 charge les librairies conçues pour les iGPU Arc B390/B370. La procédure signalée se résume à copier igxell.dll et igxess_fg.dll depuis le dossier 8362 vers le dossier 8452 du pilote B580, nettoyer les anciens pilotes avec DDU, puis installer en ignorant les avertissements.

Procédure et limites

Étapes rapportées : télécharger le package Intel Arc 8362 WHQL, extraire, ouvrir le dossier 8362, repérer igxell.dll et igxess_fg.dll, les déplacer dans le dossier 8452 du pilote Arc B580, désinstaller les anciens pilotes et IGS via DDU, puis installer depuis le dossier 8452.

C’est un usage non officiel. Les retours ne listent pas de problèmes à ce stade, mais des incompatibilités par jeu restent probables. Intel prépare un support XeSS 3 avec MFG sur d’autres Arc, et la prise en charge B580 est attendue rapidement, ce qui rend ce contournement surtout utile aux plus pressés.

Le décalage entre disponibilité officieuse et prise en charge officielle peut tenir à un calendrier marketing ou à un besoin de validation supplémentaire. Sur un lancement Battlemage, Intel a intérêt à verrouiller la stabilité jeu par jeu avant de pousser une fonctionnalité de génération multi-images qui touche directement la fluidité perçue.

Source : TechPowerUp

Écart infime d’un côté, zéro panne de l’autre. Les données 2025 de Puget Systems clarifient la fiabilité des CPU et GPU utilisés en stations de travail.

Ryzen 9000 vs Core Ultra 200 : statu quo sur les taux de panne

Puget Systems publie son rapport de fiabilité 2025, basé sur ses burn-in internes et ses RMA, pour les composants intégrés dans ses desktops et stations rack. Ce périmètre n’est pas représentatif du retail grand public, mais reflète des configurations stock et validées en production.

Cela dit, deux cas se démarquent dans ces familles, avec un nombre de défaillances plus faible sur un échantillon suffisamment représentatif. Le processeur le plus fiable individuellement est l’Intel Core Ultra 7 265K, avec seulement 0,77 % de taux de panne. À l’échelle d’une gamme, les Ryzen X3D d’AMD affichent également un meilleur bilan que l’ensemble de la famille Ryzen 9000, avec 1,51 % de puces défaillantes en 2025, la grande majorité ayant été détectée ici avant l’expédition des systèmes aux clients.

Puget Systems

Sur les plateformes grand public, AMD Ryzen 9000 affiche 2,52 % de pannes, Intel Core Ultra 200 Série 2,49 %. L’intégrateur ne désigne pas de « gagnant » au niveau famille vu l’écart marginal. Le Core Ultra 7 265K signe le plus bas taux par modèle avec 0,77 %, tandis que les Ryzen 9000 X3D regroupés culminent à 1,51 %, une majorité des défaillances étant détectées avant expédition.

Les systèmes Puget tournent à paramètres stock. Les comportements en puissance, températures et stabilité peuvent diverger si l’on active des profils comme Intel 200S Boost, considérés comme overclocking par les vendeurs et nécessitant un BIOS à jour. Le rapport ne précise pas l’utilisation éventuelle de cartes mères ASRock, un détail qui pourrait infléchir les chiffres.

Xeon W sans incident, cartes RTX FE en tête

Sur le segment workstation, Intel Xeon W-2500 et Xeon W-3500 affichent 0 % de pannes enregistrées en 2025. Puget souligne un volume inférieur à Threadripper, mais indique une tendance cohérente sur les générations récentes de Xeon W.

Côté GPU, les GeForce RTX Founders Edition sont mesurées à 0,25 % de pannes, suivies d’ASUS à 0,40 % et PNY à 0,45 %. Le mix Puget privilégie des modèles proches du design MSRP (souvent TUF et PNY). Des cartes gaming OC, avec PCB et refroidissement spécifiques, peuvent présenter des comportements différents.

Pour les intégrateurs et studios, ces données valident le choix de configurations stock en production continue. Les écarts minimes entre Ryzen 9000 et Core Ultra 200 confirment un niveau de maturité homogène, tandis que le zéro défaut observé sur Xeon W renforce l’attrait des plateformes dédiées aux workloads critiques, sous réserve des volumes et profils d’usage distincts.

Source : VideoCardz

Le constructeur pousse une configuration Zen 4 à prix serré, avec iGPU RDNA 3 et connectique haut débit. Le tout arrive en précommande en Chine.

ACEMAGIC Retro X3 : CPU Zen 4 et iGPU RDNA 3

Promu via Weibo, le Retro X3 adopte un Ryzen 7 H 255, un 8 cœurs/16 threads Zen 4 montant jusqu’à 4,9 GHz. La partie graphique intégrée est une Radeon 780M (RDNA 3) listée à jusqu’à 12 CU.

Par rapport au Retro X5 évoqué plus tôt par la marque, ce modèle écarte la puce Ryzen AI pour une plateforme plus classique, potentiellement plus abordable. Le Mini-PC est disponible en précommande en Chine.

Mémoire, stockage et connectique

ACEMAGIC met en avant un châssis à accès sans outil via boutons latéraux, donnant directement sur RAM et SSD. Le Retro X3 prend en charge 2× DDR5-5600 SODIMM et 2× M.2 2280 PCIe 4.0.

La connectivité comprend Wi‑Fi 6, Bluetooth 5.2 et 2.5 GbE. En façade, un USB‑C 40 Gbps. Pour l’affichage externe, HDMI 2.1 et DisplayPort 2.0 sont annoncés.

Prix et disponibilité

En Chine, la configuration barebone (sans mémoire ni stockage) est listée à 1 899 RMB, soit environ 273 $ (environ 250–255 € à titre indicatif). Les expéditions locales sont prévues via la précommande.

Le positionnement technique est cohérent pour un Mini‑PC polyvalent : Zen 4 8C/16T et 780M suffisent pour du 1080p eSports et de la création légère, tandis que le double M.2 PCIe 4.0 et l’USB‑C 40 Gbps offrent une marge d’évolution rarement vue à ce tarif.

Source : VideoCardz, ACEMAGIC

Mirror Robotics présente Bolt, un humanoïde « full size » annoncé avec une vitesse de pointe de 10 m/s. L’entreprise a publié une vidéo de sprint aux côtés du fondateur Wang Hongtao, avec un positionnement assumé : approcher, puis dépasser, les capacités motrices humaines.

Un gabarit humain, un objectif de vitesse

Bolt mesure 175 cm pour 75 kg. Le robot adopte des articulations « innovantes » et une optimisation de la chaîne d’actionnement annoncée comme « pleine échelle », sans détails techniques publics pour l’instant. Le message est clair : créer une base technologique dédiée à la locomotion rapide et à l’agilité, au plus près de l’athlète humain.

En repère, le record du monde du 100 m d’Usain Bolt (9,58 s) implique une vitesse moyenne de 10,438 m/s. La valeur communiquée par Mirror Robotics positionne son humanoïde au contact de ce seuil en pointe, ce qui, si confirmé en métriques standardisées (distance, stabilité, autonomie), constituerait un jalon notable pour un robot bipède grandeur nature.

Un précédent côté quadrupède

Mirror Robotics avait déjà participé au développement du chien robot « Black Panther 2.0 » présenté début 2024 par l’écosystème de l’Institut d’innovation en robotique humanoïde de Hangzhou (Zhejiang University) et Kaidar Welding Robot. Ce quadrupède revendiquait lui aussi 10 m/s de vitesse de déplacement, illustrant la continuité de l’effort sur la locomotion dynamique.

Si la promesse tient sur piste et hors labo, Bolt va forcer la filière à accélérer sur l’actionnement haute puissance/haute cadence, la gestion thermique et la récupération d’énergie au freinage. Reste la vraie épreuve: maintenir ces performances avec une marche convaincante, des transitions stables et une autonomie exploitable, conditions nécessaires pour dépasser le démonstrateur et toucher des cas d’usage industriels.

Source : ITHome

Certification en poche et fréquences extrêmes au programme ; de quoi verrouiller l’expérience GeForce sans tearing ni stutter.

Les prochaines gammes OLED et Odyssey de Samsung passent G-SYNC Compatible, avec des modes d’affichage qui ciblent autant le compétitif que le HDR.

TV OLED 2026 et moniteurs Odyssey : G-SYNC Compatible généralisé

Samsung confirme la certification G-SYNC Compatible pour trois TV OLED 2026, les S95H, S90H et S85H, ainsi que pour les moniteurs gaming Odyssey G6 en versions G60H et G61SH. La synchronisation adaptative s’aligne sur la cadence GPU GeForce afin de réduire tearing et micro-saccades.

Sur les TV, les S95H et S90H montent jusqu’à 165 Hz, quand la S85H plafonne à 120 Hz. L’ensemble supporte aussi AMD FreeSync Premium Pro pour le HDR sur PC et console, et introduit HDR10+ ADVANCED sur la gamme OLED 2026. Les modèles S95H et S90H bénéficient par ailleurs d’un traitement Glare Free pour limiter les reflets.

Odyssey G6 : Dual Mode jusqu’à 1 040 Hz et QD-OLED 240 Hz

Le G60H propose un Dual Mode permettant de basculer entre un mode HD jusqu’à 1 040 Hz et un mode natif QHD jusqu’à 600 Hz. Le G61SH en 27 pouces mise sur une dalle QD-OLED en QHD 240 Hz, avec un temps de réponse 0,03 ms GTG et la prise en charge HDR10+ GAMING.

Dans ce segment, la combinaison G-SYNC Compatible et hautes fréquences place Samsung face aux références e-sport, tout en conservant un pipeline HDR avancé sur TV. Reste à voir l’implémentation réelle des modes extrêmes du G60H, les plages VRR effectives et la gestion du MPRT, déterminants pour les joueurs compétitifs.

Source : VideoCardz

Google teste une option « Importer des chats IA » dans Gemini, repérée par TestingCatalog fin janvier. La fonction, signalée comme bêta et accessible depuis le menu « + », permettrait d’uploader des historiques exportés depuis des assistants concurrents comme ChatGPT, afin de conserver le contexte des échanges et de les poursuivre dans Gemini.

Au-delà du confort pour les utilisateurs qui changent d’outil, l’initiative pose immédiatement la question de la gouvernance des données importées. Si Google ambitionne d’ingérer ces historiques, il lui faudra clarifier les limites d’usage et les garanties de non-exploitation pour l’entraînement des modèles, un point sensible face à des bases de prompts et d’instructions souvent propriétaires.

Téléversement d’historiques et montée en définition pour l’image

Selon les captures partagées, l’import sera accessible côté client et s’intègrera nativement au flux de conversation Gemini. L’intérêt est double : accélérer l’onboarding des power users et préserver des chaînes de contexte parfois longues, cruciales pour la qualité des réponses sur des projets en cours.

En parallèle, la génération d’images dans Gemini gagne de nouveaux profils de sortie, avec des téléchargements en 2K et 4K. L’option la plus haute est étiquetée « best for print », de quoi couvrir des usages maquette/PAO légers sans passer par une upscale tierce. Reste à voir l’impact sur la netteté perçue, la gestion du bruit fin et la tenue des détails textuels.

Enjeux de migration et de conformité

Importer des conversations issues de ChatGPT ou d’autres plateformes revient à déplacer une mémoire de travail. Le pari de Google consiste à lever le principal frein à la migration tout en absorbant des contextes riches. La bascule sera crédible uniquement si les politiques de confidentialité sont explicites sur la non-réutilisation de ces historiques à des fins d’entraînement par défaut et si des contrôles granulaires sont proposés au niveau du compte et de chaque chat importé.

Si Google réussit ce passage, Gemini pourrait capter une frange d’utilisateurs avancés sans les forcer à repartir de zéro, tout en renforçant son offre créative avec des sorties d’images prêtes pour l’impression légère. À court terme, c’est un test sur la portabilité des contextes entre modèles et sur la capacité des acteurs à instaurer une interopérabilité minimale sans sacrifier la confidentialité.

Source : ITHome

Intel verrouille la mémoire des portables Panther Lake et lie l’étiquette iGPU à la bande passante. Conséquence directe ; les OEM n’auront plus de marge pour rogner sur la LPDDR5X.

Intel Arc B390/B370 : exigence LPDDR5X et signal logiciel

Les intégrateurs devront utiliser de la LPDDR5X à 7 467 MT/s ou plus. En dessous, Windows 11 n’affichera qu’un générique « Intel (R) Graphics » ; au seuil ou au-dessus, le nom complet « Intel (R) Arc (TM) Graphics B390 » ou « B370 » s’affichera dans le Gestionnaire des tâches.

L’objectif est d’empêcher des configurations Panther Lake bridées par une mémoire trop lente. Sur ces SoC monoblocs, la LPDDR5X alimente CPU et iGPU ; une fréquence élevée conditionne le débit utile, donc le framerate et la réactivité globale.

Les SKU phares acceptent jusqu’à 9 600 MT/s, plafond actuel de la LPDDR5X. Les offres OEM incluant ce sommet de gamme existent déjà, ce qui laisse entrevoir des portables correctement dimensionnés côté bande passante.

Panther Lake pour handhelds : un Arc B380 plus efficient

Intel développe aussi un SoC Panther Lake orienté consoles portables, avec un Arc B380 attendu. La puce conserverait 12 cœurs Xe, avec un binning et des fréquences légèrement réduites pour maintenir des performances proches à TDP inférieur.

La même contrainte de vitesse mémoire s’appliquera, avec un intérêt accru en mobile. Les OEM pourront viser 9 600 MT/s pour maximiser le rendement perf/W des iGPU Arc dans un châssis compact.

Au-delà du marquage, l’imposition des 7 467 MT/s répond à un enjeu de cohérence produit : un iGPU Arc B390/B370 sans bande passante se comporte en sous-régime et plombe l’expérience. Normaliser la LPDDR5X accélère l’adoption d’Arc mobile en limitant les configurations « pièges » sur le segment mainstream et handheld.

Source : TechPowerUp

Les premiers binnings du Ryzen 7 9850X3D tombent avec 13 échantillons passés au crible, et les scores SP se resserrent. Conséquence directe : un profil très proche du 9800X3D, mais à des fréquences et tensions plus hautes.

Binning Ryzen 7 9850X3D : tendance SP et comportement en boost

Les overclockers sugi0lover et chunmu82 publient une première salve de résultats orientés « silicon lottery », pas un concours de FPS. Sur 13 puces, HardwareLuxx agrège un SP moyen de 120, avec une plage de 118 à 121, une fréquence enregistrée à 5,624 GHz et une tension moyenne de 1,320 V.

Chunmu82 indique que certains « samples » étrangers repérés en ligne peuvent afficher des SP plus élevés que des unités retail locales selon les lectures ASUS, ce qui complique les comparaisons. À équipement similaire, le 9850X3D demande plus de tension sur les boosts élevés que le 9800X3D : HardwareLuxx relève 1,341 V en single-core contre 1,119 V pour le 9800X3D.

Plateformes de test et limites de comparaison

Les premiers logs s’appuient sur une X870E APEX, DDR5-6000 CL26 G.SKILL et un watercooling custom stabilisé à 20 °C côté eau. Les résultats mémoire sont jugés sains. Côté silicium, chunmu82 note des rendements de cœurs meilleurs sur le Ryzen 7 9800X3D, quand le 9850X3D semble un peu plus favorable au PBO en comportement de boost.

Entrée	Fréquence	Tension	Score SP (Silicon Prediction)
9850X3D CPU #1	5.625 MHz	1.290V	120
9850X3D CPU #2	5.625 MHz	1.271 V	120
9850X3D CPU #3	5.625 MHz	1.272V	120
9850X3D CPU #4	5.625 MHz	1.299V	121
9850X3D CPU #5	5.625 MHz	1.287V	120
9850X3D CPU #6	5.625 MHz	1.318V	119
9850X3D CPU #7	5.625 MHz	1.301V	120
9850X3D CPU #8	5.625 MHz	1.325V	120
9850X3D CPU #9	5.625 MHz	1.317V	119
9850X3D CPU #10	5.625 MHz	1.311 V	120
9850X3D CPU #11	5.622 MHz	1.355V	118
9850X3D CPU #12	5.624 MHz	1.338V	119
9850X3D CPU #13	5.611 MHz	1.348V	118
HWL Sample	5.624 MHz	1.320V	120

Les données HardwareLuxx ne sont pas strictement comparables : la rédaction allemande a utilisé une ProArt X670E-Creator WIFI, même si la DDR5-6000 était aussi au menu. Cette hétérogénéité carte mère/BIOS pèse sur la lecture des SP et des VID.

Ryzen 7 9850X3D vs 9800X3D : proche, mais plus haut en tension

Au vu de ce lot, le Ryzen 7 9850X3D apparaît très proche du 9800X3D, simplement cadencé plus haut et avec une exigence en tension supérieure sur les pointes. Pour l’overclocking, la fenêtre attendue reste similaire à celle du 9800X3D, avec des variations liées au SP et au couple carte mère/BIOS.

À ce stade, la dispersion SP relativement serrée (118–121) suggère des échantillons plutôt homogènes, mais l’écart de tension relevé en boost pourrait impacter l’enveloppe thermique et les marges PBO en usage soutenu selon le refroidissement et le plafond de PPT.

Source : VideoCardz, Uniko’s Hardware, HardwareLuxx