Enermax n’a jamais vraiment quitté le marché des alimentations, mais force est de constater que la marque taïwanaise s’était faite plus discrète ces dernières années face à l’omniprésence de Corsair, Seasonic et be quiet!. Le lancement fin 2025 de plusieurs nouvelles gammes dont REVOLUTION III, REVOLUTION III S, EB Bronze, et surtout cette PlatimaxII qui nous occupe aujourd’hui, marque clairement une volonté de revenir en force sur tous les segments, du grand public au haut de gamme.

La PlatimaxII 1200DF s’inscrit dans la continuité directe de la Platimax D.F. de 2017, une alimentation qui avait marqué les esprits par son format compact (160 mm pour 1200W, un record à l’époque) et sa technologie Dust Free Rotation brevetée. Mais si le nom et l’ADN persistent, tout le reste a changé. L’ancienne génération, construite sur une plateforme multi-rails 12V avec une certification ATX classique, se vendait entre 250 et 300 euros et souffrait d’un positionnement tarifaire jugé trop élevé par la presse spécialisée.

La PlatimaxII 1200DF de 2026 joue une partition radicalement différente. Certifiée ATX 3.1 et PCIe 5.1, elle embarque un câble natif 12V-2×6 capable de délivrer 600W au GPU, gère des pics de puissance (power excursion) jusqu’à 235% de sa charge nominale, et conserve la double certification 80 PLUS Platinum et Cybenetics Platinum. Le tout repose sur un rail 12V unique de 100A, des condensateurs 100% japonais, un ventilateur 135 mm avec le système D.F.R. toujours de la partie et un mode semi-passif jusqu’à 60% de charge.

Mais c’est surtout l’étiquette qui surprend : 150 à 180 € selon le vendeur. Pour une alimentation 1200 W Platinum ATX 3.1 entièrement modulaire, assortie de 13 ans de garantie, le positionnement tarifaire défie la concurrence installée. À titre de comparaison, les modèles Platinum 1200 W chez Corsair, Seasonic ou be quiet! se situent le plus souvent entre 220 et 300 €.

Reste à vérifier si ce prix agressif est le signe d’un rapport qualité/prix exceptionnel ou le symptôme de compromis cachés. C’est ce que nous allons déterminer dans ce test complet, appuyé par le rapport de certification Cybenetics et notre inspection détaillée du bloc.

PlatimaxII 1200DF : Emballage & Contenu

L’Enermax PlatimaxII 1200DF est livrée dans un carton brun sobre, rehaussé d’un bandeau blanc en partie basse qui concentre l’essentiel de l’information : nom du produit, visuel du bloc, et surtout la ribambelle de certifications, 80 PLUS Platinum, ATX 3.1, PCIe 5.1, Cybenetics Platinum et Cybenetics A (acoustique). Enermax ne fait pas dans la mise en scène premium avec un packaging noir mat verni : ici, c’est fonctionnel et direct. On sait exactement ce qu’on achète avant même d’ouvrir.

À l’arrière, on retrouve le tableau des spécifications électriques (rails, ampérages, puissances combinées), le schéma du câble natif 12V-2×6, l’illustration brevetée du système Dust Free Rotation, ainsi que la référence produit EPS1200P-NPX et les codes-barres. Tout ce qu’il faut pour un achat éclairé en magasin.

À l’ouverture, l’organisation est soignée. Une épaisse couche de mousse protège le dessus, la notice PlatimaxII est posée par-dessus, puis deux pochettes noires séparées occupent le reste de l’espace : à gauche, une pochette rigide frappée du logo Enermax contenant le bloc d’alimentation, à droite, une pochette en mesh souple regroupant l’ensemble des câbles modulaires. La protection est efficace et le rangement logique.

Côté bundle, Enermax reste minimaliste : les vis de fixation, quelques colliers de serrage et le câble secteur EU. Pas de cable combs, pas d’autocollants, pas de sac de transport premium. On aurait apprécié la présence de cable combs pour accompagner les câbles mesh-sleeved, d’autant qu’Enermax les met en avant dans sa communication. Cela dit, ils se trouvent pour quelques euros et ne sont en rien indispensables.

L’ensemble reflète un positionnement clair : le budget est passé dans le bloc, pas dans l’emballage. Et à ce prix, c’est un choix que l’on respecte.

Description du bloc : Enermax PlatimaxII 1200DF

Vue d’ensemble

La PlatimaxII 1200DF adopte une approche résolument fonctionnelle. Pas de fioritures esthétiques, pas de panneaux RGB, pas de coque sculptée façon vaisseau spatial : Enermax mise sur la sobriété, et c’est un choix assumé. Le bloc finit dans la quasi-totalité des cas enfoui dans le compartiment inférieur d’un boîtier, invisible une fois les panneaux fermés. Inutile, donc, de surcharger le design.

La finition est noire mate, uniforme et soignée. Le châssis en acier inspire confiance en main, avec un poids équilibré pour un bloc de 1200W. Rien ne grince, rien ne joue, la qualité perçue est satisfaisante sans être ostentatoire. Les dimensions de 150 × 150 × 86 mm sont contenues pour cette puissance, un point appréciable pour la compatibilité avec les boîtiers les plus compacts.

Face latérale : le branding

Le côté du bloc affiche en grand le logo Enermax et le nom « PlatimaxII 1200DF » en typographie blanche sur fond noir. C’est lisible, net, et c’est à peu près le seul élément de personnalisation visible sur l’ensemble du bloc. Sobre et efficace.

Face ventilateur : grille et ventilateur 135 mm

La face inférieure (destinée à pointer vers le bas dans la plupart des montages) est occupée par le ventilateur de 135 mm, protégé par une grille en barreaux classique avec un motif en croix aux coins. Le logo Enermax trône au centre sur un médaillon métallique.

Le ventilateur est celui qui intègre la technologie D.F.R. (Dust Free Rotation) brevetée, capable d’inverser son sens de rotation pour expulser la poussière accumulée. Le design de la grille est classique, sans fantaisie, mais parfaitement fonctionnel.

Face arrière : interrupteur et D.F. Switch

C’est ici que la PlatimaxII se distingue de la majorité des alimentations du marché. À droite, on retrouve l’habituel connecteur d’alimentation secteur et l’interrupteur on/off. Mais à gauche, un second bouton-poussoir fait son apparition : le D.F. Switch.

Ce bouton active manuellement le cycle de nettoyage Dust Free Rotation. Son fonctionnement dépend de l’état du ventilateur au moment de l’appui. Si le ventilateur est à l’arrêt (mode semi-passif, charge inférieure à 60%), le bouton déclenche 20 secondes de rotation dans le sens horaire suivies de 20 secondes en sens antihoraire avant l’arrêt complet. Si le ventilateur tourne déjà (charge supérieure à 60%), l’appui l’arrête brièvement avant de lancer le même cycle de nettoyage.

L’ensemble de la face arrière est entièrement perforée en nid d’abeille, maximisant l’évacuation de l’air chaud. On aperçoit d’ailleurs les composants internes à travers le mesh, notamment des condensateurs bleus et les bobines cuivrées du transformateur.

Face connecteurs : panneau modulaire

Le panneau de connecteurs modulaires est organisé sur deux rangées clairement étiquetées en sérigraphie blanche. La disposition est la suivante, de gauche à droite :

• Rangée du haut : 3× PCI-E, 2× CPU, 3× SATA/Molex
• Rangée du bas : 1× PCI-E, 1× 12V-2×6, 2× Motherboard (ATX 24-pin), 2× SATA/Molex

Le marquage est clair et sans ambiguïté, chaque groupe de connecteurs étant identifié par un label et des crochets blancs. Un sticker QC « Warranty Void if Removed » est visible en haut à droite, classique. L’insertion des câbles dans les connecteurs est franche, sans jeu excessif.

Étiquette signalétique

L’étiquette, collée sur le dessus du bloc, récapitule l’ensemble des caractéristiques électriques :

• Modèle : EPS1200P-NPX
• Entrée : 100-240 VAC, 15-8A, 50-60 Hz
• Rail +12V : 100A / 1200W (rail unique)
• Rails +3.3V et +5V : 20A chacun, 100W combinés
• Rail -12V : 0,4A / 4,8W
• Rail +5Vsb : 3,0A / 15W
• Puissance totale : 1200W
• Certification : 80 PLUS Platinum
• Fabricant : ENERMAX Technology Corporation
• Fabrication : Made in China

On note les trois tampons de contrôle qualité en bas de l’étiquette (HI-POT OK, BURN-IN OK, ATS OK), attestant que chaque unité passe par un protocole de test avant expédition. Un détail rassurant.

Câbles et connecteurs : Enermax PlatimaxII 1200DF

Vue d’ensemble

La PlatimaxII 1200DF est intégralement modulaire : aucun câble n’est fixé au bloc. L’ensemble des câbles est regroupé dans une pochette mesh souple, accompagné du câble secteur EU. Au total, ce sont 10 câbles modulaires qui composent le kit, tous gainés individuellement en mesh noir (mesh-sleeved) et réalisés en cuivre étamé (tinned copper).

Étalés sur une surface, l’ensemble fait bonne impression. Le gainage mesh est uniforme, dense et d’aspect soigné. Chaque connecteur côté composant est clairement identifié par une sérigraphie blanche (PCI-E, CPU, 20+, 4P, 600W), ce qui élimine toute confusion lors du câblage. Un bon point, surtout pour une alimentation de cette puissance où le nombre de câbles peut vite devenir désorientant.

Inventaire des câbles

Câble	Quantité	Connecteurs	Longueur	Gauge
ATX 24-pin (20+4)	1	1	60 cm	16-22 AWG
CPU 4+4 pin	2	2	70 cm	18 AWG
PCIe 6+2 pin	3	3	60 cm	18 AWG
12V-2×6 natif (600W)	1	1	60 cm	16-24 AWG
SATA (4 connecteurs)	2	8	45+15+15+15 cm	18 AWG
Molex 4-pin (4 connecteurs)	1	4	46+14,5+14,5+14,5 cm	18 AWG

Câble ATX 24-pin (20+4)

Le câble principal d’alimentation carte mère adopte le format classique 20+4 pin détachable, permettant la compatibilité avec les anciennes cartes mères 20 broches. Le gainage mesh individuel rend le faisceau relativement épais vu le nombre de fils (24 brins), mais la souplesse reste correcte. La longueur de 60 cm conviendra à la majorité des boîtiers ATX, y compris ceux avec un routage par l’arrière. Le câblage en 16-22 AWG mixte (16 AWG pour les lignes de puissance, 22 AWG pour les signaux) est conforme aux bonnes pratiques.

Câbles CPU 4+4 pin

Deux câbles CPU EPS 4+4 pin sont fournis, chacun mesurant 70 cm. C’est la bonne longueur pour atteindre le connecteur EPS en haut de la carte mère, même dans les grands boîtiers tour.

Le format 4+4 splitté permet la compatibilité avec les cartes mères ne disposant que d’un connecteur 4 broches. Deux câbles sont attendus sur une alimentation de 1200W, permettant d’alimenter les cartes mères haut de gamme équipées d’un double connecteur EPS (8+4 ou 8+8). Le gauge de 18 AWG est standard pour ce type de câble.

Câbles PCIe 6+2 pin

Trois câbles PCIe 6+2 pin individuels de 60 cm sont fournis. Chaque câble propose un seul connecteur 6+2 pin, ce qui est préférable aux câbles en daisy-chain (un câble, deux connecteurs) que l’on trouve encore sur certaines alimentations. Un câble par connecteur signifie une meilleure répartition de la charge et moins de risques de surchauffe sur les lignes de puissance.

Le format 6+2 splitté assure la compatibilité avec les cartes graphiques nécessitant du 6 ou 8 broches. Ces câbles restent utiles pour les GPU plus anciens ou les configurations multi-GPU, même si le câble 12V-2×6 natif est désormais la norme pour les cartes graphiques récentes.

Câble 12V-2×6 natif (600W)

C’est le câble star de cette alimentation. Le connecteur 12V-2×6 (aussi appelé 12+4 pin ou 16-pin dans le langage courant) est natif, c’est-à-dire directement câblé depuis le bloc sans adaptateur intermédiaire. C’est une exigence de la norme ATX 3.1 et un gage de fiabilité par rapport aux adaptateurs PCIe vers 12VHPWR qui ont fait couler beaucoup d’encre (et griller quelques connecteurs).

Le câble mesure 60 cm et est marqué « 600W » côté connecteur GPU. Le gauge mixte 16-24 AWG (16 AWG pour les lignes de puissance 12V, 24 AWG pour les lignes de signal/sense) est conforme à la spécification PCIe 5.1. Le faisceau est plus large que les câbles PCIe classiques du fait du nombre de conducteurs (12 lignes de puissance + 4 lignes de signal), mais le gainage mesh maintient l’ensemble cohérent.

Câbles SATA et Molex

Deux câbles SATA proposent chacun 4 connecteurs en série (45+15+15+15 cm), pour un total de 8 connecteurs SATA. C’est suffisant pour la grande majorité des configurations, y compris celles avec plusieurs SSD et disques durs.

Un câble Molex 4-pin avec 4 connecteurs en série complète le kit pour les périphériques legacy (contrôleurs de ventilateurs, pompes, hubs). Le gainage mesh est identique aux autres câbles, les connecteurs Molex sont dorés, et l’ensemble reste propre.

Impression générale

Le kit de câbles de la PlatimaxII 1200DF est complet et bien exécuté. Le gainage mesh individuel sur l’ensemble des câbles donne un rendu uniforme et professionnel. Les connecteurs sont correctement identifiés, les longueurs sont adaptées aux boîtiers standard et le choix du câble unique par connecteur PCIe (pas de daisy-chain) est appréciable.

On regrette simplement l’absence de cable combs dans la boîte pour maintenir les fils alignés, un accessoire qui aurait parfaitement complété ces câbles mesh-sleeved. Mais c’est un détail, pas un défaut.

Intérieur de l’Enermax PlatimaxII 1200DF

Plateforme et OEM

En ouvrant le bloc (ce qui invalide la garantie, rappelons-le), on découvre une plateforme conçue par RSY, un OEM taïwanais qui fabrique également des alimentations pour d’autres marques. Le PCB est double-face, ce qui permet une disposition plus dense des composants et une meilleure gestion thermique. L’ensemble est propre, bien organisé, avec des soudures nettes et aucun signe de coupe de coûts visible à l’œil nu.

La topologie retenue est classique pour du haut de gamme moderne : APFC (Active Power Factor Correction) côté primaire, suivi d’un convertisseur Full-Bridge combiné à un LLC Resonant Converter. Côté secondaire, le rail 12V utilise une rectification synchrone, tandis que les rails mineurs (3.3V et 5V) sont gérés par des convertisseurs DC-DC. C’est exactement ce qu’on attend d’une alimentation Platinum de cette puissance : efficacité maximale, régulation serrée des tensions et pertes minimales.

Étage d’entrée et filtrage

Le filtrage EMI en entrée est sérieux : quatre condensateurs Y, deux condensateurs X, deux bobines de mode commun (CM chokes) et un MOV (Metal Oxide Varistor) pour la protection contre les surtensions secteur. La protection contre les appels de courant au démarrage (inrush current) est assurée par une thermistance NTC SCK-0512 (5 Ohm à 25°C) couplée à un relais de bypass, un montage standard mais efficace.

Le redressement est confié à deux ponts de diodes, une configuration adaptée à la puissance de 1200W pour répartir la charge thermique.

APFC (correction du facteur de puissance)

L’étage APFC emploie trois MOSFETs Way-On WML28N60C4 (600V, 13A à 100°C) et deux diodes boost Maple Semi MSP06065G1 (650V, 6A à 150°C). Le contrôleur APFC est un Texas Instruments UCC28180, un composant éprouvé et largement utilisé dans les alimentations haut de gamme. Il est accompagné d’un circuit SPN5003 de Sync Power dédié à la réduction de la consommation en veille.

Les condensateurs de stockage (bulk caps) sont deux Rubycon série MXE de 420V / 470 µF chacun, soit 940 µF combinés, avec une durée de vie de 2 000 heures à 105°C. Rubycon est une marque japonaise de premier plan, et la série MXE est couramment utilisée dans les alimentations de qualité. Deux condensateurs en parallèle plutôt qu’un seul gros permettent une meilleure réponse transitoire et une répartition thermique plus homogène.

Convertisseur principal

Le convertisseur Full-Bridge utilise quatre MOSFETs Convert CS25N50FF (500V, 25A à 100°C), pilotés par un contrôleur LLC résonant Texas Instruments UCC25600.

Cette combinaison Full-Bridge + LLC est la topologie de référence pour les alimentations haute puissance à haut rendement.

Le LLC résonant permet des commutations douces (soft switching) qui réduisent les pertes et le bruit électrique.

Côté secondaire : rail 12V

Le rail 12V principal utilise la rectification synchrone avec pas moins de huit MOSFETs Hauyi Microelectronics HYG020N04NR1B (40V, 160A à 100°C, Rds(on) de 2,4 mOhm). Huit MOSFETs pour un seul rail 12V de 100A, c’est généreux et garantit une faible résistance en conduction, donc moins de pertes et moins de chaleur.

Le Rds(on) extrêmement bas de 2,4 mOhm confirme cette orientation vers l’efficacité.

Rails mineurs : 3.3V et 5V (DC-DC)

Les rails 3.3V et 5V sont générés par des convertisseurs DC-DC dérivés du rail 12V, avec quatre MOSFETs et deux contrôleurs PWM ANPEC APW7160A. Cette approche DC-DC (par opposition à la régulation groupée) assure une régulation indépendante et précise de chaque rail mineur, même sous des charges déséquilibrées (cross-load).

C’est devenu le standard sur les alimentations de qualité depuis plusieurs années.

Condensateurs de filtrage secondaire

Le filtrage secondaire fait appel à un mix de condensateurs électrolytiques et polymères :

• 5× Rubycon série YXS (3 000 à 6 000 heures à 105°C)
• 2× Rubycon série YXJ (4 000 à 10 000 heures à 105°C)
• 31× UNICON série KXM(M) (2 000 à 5 000 heures à 105°C)
• 15× polymères Nippon Chemi-con
• 8× polymères UNICON série PB

La présence de condensateurs polymères solides (Nippon Chemi-con et UNICON) côté secondaire est un bon point. Ces composants offrent une meilleure stabilité à haute fréquence et une durée de vie supérieure aux électrolytiques classiques, contribuant à la qualité du signal en sortie (ripple & noise réduits).

On notera que si les condensateurs primaires (Rubycon) et une partie des secondaires sont japonais, une proportion significative du filtrage secondaire repose sur des UNICON, un fabricant taïwanais. C’est un choix courant pour contenir les coûts tout en maintenant un niveau de qualité acceptable. À moins de 180 €, c’est un compromis compréhensible.

Ventilateur

Le refroidissement est assuré par un Globe Fan RL4Z S1352512HH, un ventilateur de 135 mm alimenté en 12V (0,45A) équipé d’un roulement à double billes (Double Ball Bearing). Le choix du DBB est pertinent pour une alimentation : ce type de roulement supporte mieux les températures élevées et offre une durée de vie supérieure aux roulements hydrauliques ou à bague dans les environnements chauds comme l’intérieur d’un bloc d’alimentation.

C’est ce ventilateur qui intègre la technologie D.F.R. (Dust Free Rotation) brevetée par Enermax, capable d’inverser son sens de rotation pour expulser la poussière. Le mode semi-passif coupe le ventilateur sous 60% de charge (soit environ 720W), ce qui signifie un fonctionnement totalement silencieux en usage bureautique et même en gaming modéré.

Circuit de supervision et protection

La supervision est confiée à un circuit IN1S313I-SAG, qui gère l’ensemble des protections intégrées : OCP (surintensité), OVP (surtension), UVP (sous-tension), OPP (surpuissance), OTP (surchauffe) et SCP (court-circuit). La suite complète de protections est présente, conforme aux exigences ATX 3.1.

Circuit 5V Standby

Le circuit de veille 5VSB utilise un MOSFET Shenzhen Foster Semiconductor FIR4N70BLG (700V, 2,5A) comme redresseur, piloté par un contrôleur PWM INFSitronix IN2P070C. Rien de remarquable ici, c’est un circuit de veille classique et fonctionnel.

Bilan de l’inspection interne

L’intérieur de la PlatimaxII 1200DF révèle une plateforme sérieuse et cohérente avec le positionnement du produit. La topologie Full-Bridge LLC avec rectification synchrone est le standard du haut de gamme, les composants primaires sont de bonne facture (Rubycon, Texas Instruments, Way-On), et la présence de huit MOSFETs sur le rail 12V témoigne d’une conception pensée pour l’efficacité.

Le compromis se situe au niveau de certains composants secondaires (UNICON plutôt que du 100% japonais sur le filtrage) et du choix de l’OEM RSY, moins connu que les références du secteur comme Seasonic, CWT ou Great Wall. Mais à moins de 180 € pour une alimentation 1200W Platinum ATX 3.1, il fallait bien optimiser quelque part, et Enermax a fait le choix de ne pas rogner sur les composants critiques. C’est un arbitrage intelligent.

Performances de la Enermax PlatimaxII 1200DF : rapport Cybenetics

Les résultats qui suivent sont issus du rapport de certification Cybenetics, un laboratoire indépendant qui teste les alimentations selon un protocole standardisé couvrant plus de 1 450 combinaisons de charge. Ces mesures sont réalisées en conditions contrôlées (230V, 30-32°C ambiant) et constituent la référence la plus fiable pour évaluer une alimentation.

Efficacité énergétique : Cybenetics Platinum confirmé

L’Enermax PlatimaxII 1200DF obtient la certification Cybenetics Platinum avec une efficacité moyenne de 92,69% sur l’ensemble des combinaisons de charge testées.

Charge	Puissance DC	Efficacité	Ventilateur	Bruit
10%	120 W	91,28%	0 RPM	< 6 dBA
20%	240 W	93,63%	0 RPM	< 6 dBA
30%	359 W	94,17%	0 RPM	< 6 dBA
40%	480 W	94,18%	0 RPM	< 6 dBA
50%	599 W	93,95%	732 RPM	18,6 dBA
60%	720 W	93,66%	858 RPM	22,8 dBA
70%	840 W	93,20%	1 073 RPM	30,3 dBA
80%	960 W	92,58%	1 272 RPM	35,1 dBA
90%	1 079 W	92,06%	1 501 RPM	40,1 dBA
100%	1 199 W	91,50%	1 737 RPM	44,3 dBA
110%	1 320 W	90,93%	1 891 RPM	46,6 dBA

Le pic d’efficacité se situe entre 30% et 40% de charge, à 94,18%, un excellent résultat. Même à pleine charge (1 200W), l’efficacité reste au-dessus de 91%. À faible charge (2% soit ~24W), l’alimentation atteint 76,1%, ce qui dépasse le minimum ATX 3.1 de 70%.

En conditions réelles de gaming (400-700W de consommation système typique), l’alimentation évolue dans sa zone de rendement optimal entre 93% et 94%. Ce sont des watts qui ne sont pas perdus en chaleur, et ça se traduit par moins de bruit et une facture d’électricité réduite.

Acoustique : Cybenetics A

La PlatimaxII 1200DF décroche la certification Cybenetics A en acoustique, avec un bruit moyen de 21,69 dBA sur l’ensemble des combinaisons de charge. Le mode semi-passif coupe le ventilateur jusqu’à environ 50% de charge (600W), rendant l’alimentation totalement inaudible en dessous de ce seuil.

La courbe de bruit est progressive et bien gérée. Jusqu’à 600W, c’est le silence total (< 6 dBA). À 60% de charge le ventilateur démarre doucement à 858 RPM pour 22,8 dBA, un niveau à peine perceptible. Ce n’est qu’au-delà de 70% (840W) que le bruit devient notable à 30 dBA, et il faut pousser à pleine charge pour atteindre 44,3 dBA.

Pour la majorité des configurations gaming qui sollicitent l’alimentation entre 300 et 600W, la PlatimaxII sera tout simplement silencieuse.

Régulation des tensions

Rail	Régulation de charge
12V	0,62%
5V	0,56%
3.3V	1,28%
5VSB	2,59%

La régulation du rail 12V est excellente à 0,62%, loin de la limite ATX de 5%. Le 5V fait encore mieux à 0,56%. Le 3.3V et le 5VSB sont un cran en dessous, mais restent dans des valeurs très correctes. La topologie DC-DC pour les rails mineurs fait ici son travail : les tensions restent stables quelle que soit la répartition de charge.

Ripple & Noise (ondulation résiduelle)

Charge	12V	5V	3.3V	5VSB	Limite ATX
50%	22,48 mV	16,23 mV	19,14 mV	14,97 mV	120 / 50 / 50 / 50 mV
100%	23,46 mV	19,75 mV	24,12 mV	21,92 mV	120 / 50 / 50 / 50 mV

Les valeurs de ripple sont bonnes et restent très en dessous des limites ATX sur l’ensemble de la plage de charge. Le 12V à pleine charge plafonne à 23,46 mV pour une limite de 120 mV, soit moins de 20% de la marge autorisée. Les rails mineurs restent sous 25 mV pour une limite de 50 mV. Pas d’inquiétude côté qualité du signal : les composants alimentés par cette unité recevront un courant propre.

Seul bémol relevé par Cybenetics : le rail 5VSB montre un ripple élevé en condition d’OCP (120-199 mV), mais cela ne concerne que les situations de surcharge extrême, bien au-delà du fonctionnement normal.

Protections et conformité

Protection	Résultat
OCP 12V (normal / hot)	140,4A (140%) / 136,4A (136%)
OPP (normal / hot)	1 682W (140%) / 1 637W (136%)
OTP	Oui (113°C au dissipateur)
SCP	Tous rails vers terre : OK
UVP	OK à 90V et 80V
Hold-Up Time	21,8 ms (minimum ATX : 16 ms)
Power Excursion ATX 3.1	Oui
Consommation en veille	0,129W (ErP Lot 6 : < 0,5W)
Fan Failure Protection	Non

L’OCP du rail 12V se déclenche à 140A en conditions normales, soit 140% de la charge nominale. C’est suffisamment haut pour ne pas gêner les pics de puissance des GPU modernes, tout en protégeant efficacement le système. L’OPP monte à 1 682W (140%), ce qui confirme la capacité de power excursion ATX 3.1.

Le hold-up time de 21,8 ms dépasse largement le minimum ATX de 16 ms, garantissant que le système a le temps de se couper proprement en cas de coupure secteur.

La consommation en veille de 0,129W est exemplaire, bien en dessous de la limite ErP Lot 6 de 0,5W.

Seule absence notable : la protection contre la panne ventilateur (Fan Failure Protection) n’est pas implémentée. C’est un point que l’on retrouve sur certains blocs concurrents haut de gamme, mais qui reste rare à ce niveau de prix.

Réponse transitoire (Power Excursion)

Rail	Tension minimale à 200%	Limite ATX
12V	11,27V	10,8V
5V	4,907V	4,5V
3.3V	3,206V	2,97V
5VSB	4,971V	4,5V

Sous un pic de puissance à 200% de la charge nominale, toutes les tensions restent dans les limites ATX avec une marge confortable. Le 12V ne descend qu’à 11,27V pour une limite de 10,8V. La PlatimaxII encaisse les power excursions des GPU modernes sans broncher.

Face à la concurrence : où se situe la PlatimaxII 1200DF ?

Pour situer la PlatimaxII 1200DF dans le paysage, nous l’avons comparée à quatre alimentations 1200W ATX 3.1 disponibles sur le marché européen, en nous appuyant exclusivement sur les données certifiées Cybenetics (mesurées sur plus de 1 450 combinaisons de charge à 230V).

Modèle	Certification	Bruit Cyb.	Eff. moyenne	Bruit moyen	Prix EU	Garantie
be quiet! Dark Power 14	Titanium	A++	93,39%	14,79 dBA	~300 €	10 ans
Corsair HX1200i (2025)	Platinum	A+	91,78%	19,88 dBA	~260 €	10 ans
ASUS ROG Thor 1200P3	Platinum	A++	92,61%	10,45 dBA	~340 €	10 ans
be quiet! Pure Power 13M	Platinum	A	91,90%	22,69 dBA	~215 €	10 ans
Enermax PlatimaxII 1200DF	Platinum	A	92,69%	21,69 dBA	150-180 €	13 ans

Analyse

En efficacité moyenne, la PlatimaxII 1200DF affiche 92,69%, ce qui la place au-dessus de la Corsair HX1200i (91,78%) et de la be quiet! Pure Power 13M (91,90%), et pratiquement au niveau de l’ASUS ROG Thor 1200P3 (92,61%). Seule la Dark Power 14, certifiée Titanium, la devance nettement à 93,39%.

Côté acoustique, la PlatimaxII se situe dans la moyenne haute à 21,69 dBA, comparable à la Pure Power 13M (22,69 dBA). La Dark Power 14 (14,79 dBA) et surtout la ROG Thor (10,45 dBA) font mieux, mais à des tarifs respectivement deux et deux fois et demi supérieurs.

Là où l’Enermax frappe, c’est sur le rapport prix/performances. À moins de 180 €, elle offre un rendement Platinum supérieur à 92,5% avec une garantie de 13 ans, la plus longue du comparatif. La Dark Power 14, meilleure sur tous les critères techniques, coûte le double. La Corsair HX1200i, avec un rendement inférieur, est affichée à 260 €. Quant à la ROG Thor, son prix de 340 € se justifie par l’écran OLED, les MOSFET GaN et un niveau de bruit exceptionnel, mais pas par son seul rendement.

La Pure Power 13M de be quiet! est la concurrente la plus directe à 215 €, mais la PlatimaxII la surpasse en efficacité (92,69% vs 91,90%), la bat en bruit (21,69 vs 22,69 dBA), et coûte 50 € de moins avec 3 ans de garantie supplémentaire.

En clair : si le budget est un facteur de décision (et il l’est presque toujours), la PlatimaxII 1200DF n’a tout simplement pas de rivale à son prix. On peut trouver mieux en performance pure ou en silence, mais jamais à 149,90 €.

Conclusion : Enermax PlatimaxII 1200DF

Meta muscle son plan IA avec NVIDIA et vise des clusters hyperscale capables d’aligner des millions de GPU Blackwell et Rubin. Au menu : architecture unifiée, CPU Arm Grace en production et réseau Ethernet Spectrum-X sur toute la ligne.

Meta NVIDIA : cap industriel sur l’entraînement et l’inférence

Partenariat stratégique multiannuel et multigénérationnel couvrant on-premises, cloud et infrastructure IA. Meta construit des data centers hyperscale optimisés pour l’entraînement et l’inférence, avec intégration à grande échelle de CPU NVIDIA et de millions de GPU NVIDIA Blackwell et Rubin.

NVIDIA fournit également la brique réseau avec les commutateurs Ethernet Spectrum-X, intégrés à la plateforme Facebook Open Switching System de Meta, pour une latence maîtrisée et une meilleure efficience énergétique. Objectif : une architecture unifiée qui simplifie l’exploitation et maximise les performances.

CPU Arm Grace, Vera et unification GB300

Meta et NVIDIA poursuivent le déploiement de CPU Arm NVIDIA Grace en production dans les data centers de Meta, avec des gains notables de performance par watt. Il s’agit du premier déploiement d’envergure « Grace-only », soutenu par des investissements de co‑design et d’optimisation logicielle dans les bibliothèques CPU.

Les deux sociétés collaborent aussi sur les CPU NVIDIA Vera, avec un potentiel de déploiement massif en 2027 pour étendre l’empreinte compute IA économe en énergie et pousser l’écosystème logiciel Arm. Côté GPU, Meta adopte des systèmes basés sur GB300 pour couvrir à la fois on‑prem et les déploiements chez les NVIDIA Cloud Partners.

Meta généralise la plateforme réseau NVIDIA Spectrum‑X sur son empreinte, visant un transit IA‑scale prévisible, une latence réduite et une utilisation accrue des ressources, avec bénéfices opérationnels et énergétiques à la clé.

Confidential computing et co‑design modèle‑infrastructure

Meta adopte NVIDIA Confidential Computing pour le traitement privé dans WhatsApp afin d’activer des fonctions IA tout en garantissant la confidentialité et l’intégrité des données. L’extension de ces capacités est en cours d’étude pour d’autres usages au sein du portefeuille Meta.

Les équipes d’ingénierie de NVIDIA et Meta travaillent en co‑design profond pour optimiser l’exécution des modèles de dernière génération sur les charges critiques de Meta. L’objectif affiché est un gain simultané de performance et d’efficience, du framework logiciel jusqu’au silicium.

Si les volumes restent non chiffrés, l’ambition « millions de GPU » positionne Meta parmi les plus gros acheteurs de silicium IA. Le choix d’une pile Arm (Grace aujourd’hui, Vera potentiellement dès 2027) et d’un Ethernet optimisé IA (Spectrum‑X) confirme un recentrage sur l’efficacité énergétique et l’uniformisation opérationnelle, avec un impact direct sur les coûts et la vélocité de développement de modèles maison.

Source : TechPowerUp

Un test de débit directement depuis la barre des tâches, et une salve de correctifs qui affinent 24H2 et 25H2. Les builds de préversion livrent des gains concrets sans attendre le déploiement général.

Windows 11 peaufine 24H2 et 25H2 avec KB5077241

Microsoft diffuse en Release Preview les builds Windows 11 26100.7918 (24H2) et 26200.7918 (25H2) sous KB5077241, avec une partie des nouveautés en déploiement graduel. Cette vague introduit un petit set d’Emoji 16.0 dans le panneau dédié et renforce Windows Backup for Organizations avec une restauration au premier accès capable de rétablir paramètres et applications Microsoft Store dans des scénarios entreprise compatibles.

Les environnements couverts incluent les appareils Entra hybrid-joined, les Cloud PCs et les contextes multi-utilisateurs. Quick Machine Recovery bascule aussi sur activé automatiquement pour certains PC Windows Pro non rejoints à un domaine et non inscrits en gestion d’endpoints, tandis que les machines gérées restent désactivées par défaut sauf choix de l’organisation.

Barre des tâches, Start et File Explorer gagnent en utilité

La zone réseau de la barre des tâches accueille un raccourci natif vers un test de débit. Le mode barre des tâches non combinée ajuste aussi la gestion du dépassement pour éviter d’envoyer tout un groupe de fenêtres en overflow quand seules quelques icônes ne tiennent plus. Le menu compte du menu Démarrer ajoute par ailleurs un point d’entrée vers la page des avantages du compte Microsoft.

Plusieurs améliorations de qualité sont listées : prise en charge des fichiers .webp comme fond d’écran, mises à jour de boîtes de dialogue dans Stockage, meilleure performance de l’analyse des fichiers temporaires, réactivité accrue des paramètres de Windows Update. Des correctifs touchent le partage à proximité pour les gros fichiers, le panneau de projection et le spooler d’impression.

File Explorer ajoute une commande « Extraire tout » dans la barre quand on parcourt des archives non-ZIP. S’ajoutent des correctifs pour les instances d’Explorer lancées depuis la barre des tâches et des améliorations de fiabilité pour la page Réseau. Côté affichage, Microsoft mentionne de meilleurs temps de reprise et un comportement affiné pour les portables sur dock.

Pour les utilisateurs avancés comme pour l’IT, l’association du test de débit intégré, des ajustements de l’overflow non combiné et des options de restauration cible des irritants quotidiens tout en préparant le terrain aux déploiements 24H2/25H2 sur des parcs hétérogènes.

Source : VideoCardz

Un test à l’aveugle massif a tranché. La majorité des joueurs plébiscitent la dernière itération de l’upscaling de NVIDIA, avec un avantage qui s’étend à tous les cas d’usage.

DLSS 4.5 préféré dans tous les scénarios

ComputerBase a organisé pendant deux semaines un blind test vidéo à large échelle, où chaque extrait était identifié uniquement par un numéro. Les votants devaient choisir la sortie d’image qu’ils jugeaient la plus convaincante entre rendu natif, DLSS 4.5 et FSR Upscaling AI (FSR 4 sur Radeon RX 9000).

Résultat net : DLSS 4.5 arrive en tête dans chaque jeu évalué, dont Anno 117, ARC Raiders, Cyberpunk 2077, Horizon Forbidden West, Satisfactory et The Last of Us Part II. Cyberpunk 2077 fait figure d’exception relative, avec une préférence presque à égalité pour le rendu natif, mais DLSS 4.5 garde une courte avance.

Du côté d’AMD, le package « Redstone » et ses techniques ML les plus récentes, pleinement prises en charge dans Cyberpunk 2077 et ARC Raiders, n’ont pas convaincu face au natif dans ces deux titres. Les gains de FPS restent réels, mais l’attrait visuel perçu par les joueurs avantage le natif ou DLSS 4.5 selon le jeu.

Transformer de seconde génération et FP8 au service de l’image

NVIDIA attribue cette avance à un modèle Transformer de seconde génération, entraîné sur un jeu de données vidéoludique bien plus vaste, avec un investissement de calcul multiplié par cinq par rapport au premier upscaler DLSS 4. L’inférence exploite le format FP8 pour augmenter le débit de calcul avec une perte de précision minimale.

Le nouvel algorithme serait plus contextuel et utiliserait mieux les entrées d’upscaling, ce qui se traduit, à l’écran, par des détails plus fins et des contours plus stables. C’est précisément ce qu’a reflété le vote cumulé des joueurs sur l’ensemble des scènes testées.

Au-delà du classement, l’écart serré observé dans Cyberpunk 2077 souligne que le rendu natif reste une référence visuelle forte dans certains contextes. Mais le rapport qualité/performance de DLSS 4.5, soutenu par un pipeline ML plus mature, impose désormais un standard difficile à contester sur la majorité des titres testés.

Source : TechPowerUp

Des exigences d’identification numérique et de scan facial chez un géant du chat provoquent un embouteillage immédiat chez un concurrent historique. Les statistiques basculent, l’infrastructure suit en urgence.

TeamSpeak en tension après la bascule Discord

La mise en place par Discord d’une vérification d’âge avec pièce d’identité ou reconnaissance faciale pour certains serveurs provoque un afflux massif vers TeamSpeak. Aux États-Unis, la capacité d’hébergement actuelle est annoncée au maximum, tous les serveurs tournant à plein régime.

Pour absorber le pic, TeamSpeak ajoute des instances Frankfurt-3 et Toronto-1. Les régions avec de la marge restante sont limitées : Amsterdam-3 et les nouvelles Frankfurt-3 et Toronto-1.

Calendrier et paramètres côté Discord

Discord prévoit l’entrée en vigueur globale de ses exigences de vérification d’âge début mars 2026. Par défaut, tous les comptes, nouveaux comme existants, passeront en mode filtré pour proposer une « expérience adaptée aux ados ».

L’accès aux contenus restreints nécessitera une vérification : scan d’une pièce d’identité gouvernementale ou reconnaissance faciale. Un modèle d’inférence d’âge complétera le dispositif en analysant les jeux pratiqués, le temps passé et les horaires d’activité pour estimer la majorité des utilisateurs.

L’objectif affiché est de renforcer la protection des mineurs tout en laissant plus de latitude aux adultes vérifiés. Dans l’intervalle, la recherche d’outils sans restrictions visibles alimente la migration, et TeamSpeak joue son rôle d’alternative éprouvée.

La saturation rapide des régions US souligne un déplacement d’usage qui pourrait durer si la friction perçue autour de l’ID/scan facial se confirme. Côté infrastructures, l’ajout d’instances ciblées par TeamSpeak montre une exécution pragmatique, mais la capacité à étendre vite et globalement sera déterminante si la vague s’amplifie en 2026.

Source : TechPowerUp

AMD coupe court aux rumeurs et maintient son calendrier. L’Instinct MI455X vise toujours des expéditions en 2H 2026, malgré un papier alarmiste.

AMD MI455X : calendrier maintenu et réponse directe

Un article de Semi Analysis évoquait un report de la phase de production de masse du MI455X et une disponibilité limitée en 2026. Repris par TechPowerUp, ce scénario plaçait AMD en difficulté face à l’avancée supposée rapide des serveurs NVIDIA « Vera Rubin ». La réponse d’Anush Elangovan, Corporate Vice President AMD AI software and solutions, est sans équivoque : « B.S (bullshit). Right on target for H2 2026. »

Les bruits de couloir faisaient état de soucis d’échantillons d’ingénierie et de heurts industriels autour du premier rack scale Helios MI455X UALoE72. Elangovan ajoute qu’il n’y aura pas de glissement au deuxième trimestre 2027 : « speed is the moat. MI455X is both fast, and is the fastest I have seen in execution for bring-up of a complex GPU platform. MI455X is right on target for shipments in 2H2026. »

Sur le plan technique, l’AI Group (AIG) d’AMD se dit prêt à répliquer à la nouvelle vague NVIDIA. Le point d’interrogation reste la cadence industrielle du système rack Helios face au volume attendu côté « Vera Rubin ». Aucun ajustement officiel du plan de déploiement n’a été communiqué au-delà de cette mise au point.

Enjeu industriel : Helios face à « Vera Rubin »

Le nœud du dossier n’est pas tant la disponibilité initiale que la montée en volume. Si AMD tient le cap du 2H 2026 pour MI455X, l’équation se jouera sur l’industrialisation des racks Helios UALoE72 et l’exécution logistique. NVIDIA prépare ses premières expéditions de « Vera Rubin » dès la fin de l’été, ce qui met la pression sur l’écosystème serveurs AI.

À ce stade, AMD verrouille le message : pas de report, pas de glissement en 2027, et une exécution jugée rapide en bring-up pour une plateforme GPU complexe. Le différentiel se jouera sur les allocations, la maturité logicielle et la capacité à déployer Helios en volumes compétitifs.

Source : TechPowerUp

Voir Cyberpunk 2077 tourner nativement sur Android sans cloud change la donne pour l’Arm mobile. Les chiffres restent modestes, mais la démonstration est propre et exploitable manette en main.

Cyberpunk 2077 sur smartphone Arm : 720p jouable, FSR 2.1 en renfort

ETA Prime fait la démonstration du jeu sur un téléphone gaming à base de Snapdragon via des couches d’émulation PC, sans streaming. L’interface GameSir GameHub sert de front-end pour lancer la version Windows sur Arm, un logiciel déjà annoncé récemment sur macOS.

La configuration initiale est celle-ci : sortie 720p, préréglage « Low » in‑game, FSR 2.1 en mode Balanced, frame generation désactivée. Le compteur oscille autour de 30 FPS, avec des chutes à 20 FPS sur les scènes chargées.

En activant la frame generation FSR, toujours en 720p + FSR Balanced, les performances grimpent à 40 FPS, avec des pointes à environ 50 FPS. Des artefacts de type ghosting sont visibles.

Préréglages Steam Deck et optimisation côté drivers

Le préréglage Steam Deck, qui relève certains paramètres tout en conservant FSR en Balanced, ramène les performances au milieu des 20 FPS sans frame generation, puis dans le milieu des 40 FPS une fois la frame generation réactivée.

HardwareUnion, présenté comme impliqué dans des équipes de drivers et mods, revendique de meilleurs résultats avec des réglages adaptés. Ils annoncent 50,34 FPS en moyenne sur le benchmark en préréglage Steam Deck avec la frame generation désactivée.

La faisabilité tient aux couches de compatibilité et au travail bas niveau des équipes émulateurs/drivers. Valve Proton reste central pour l’exécution des jeux Windows côté Steam Deck, et la transposition vers Android montre un potentiel concret sur un SoC Snapdragon 8 Gen 5.

Si ces résultats se généralisent, les flagships Arm pourraient devenir des cibles viables pour des portages et des wrappers plus propres, avec un intérêt direct pour les constructeurs de téléphones gaming et d’accessoires. À court terme, l’expérience reste dépendante des réglages FSR, des artefacts liés à la frame generation et de l’avancée des drivers.

Source : VideoCardz

Deux poids lourds RPG tombent dans l’abonnement Xbox Game Pass, avec en prime un calendrier serré d’ajouts et de mises à jour.

Arrivées marquantes et dates à retenir sur Xbox Game Pass

Dès le 19 février, The Witcher 3: Wild Hunt – Complete Edition arrive sur Cloud et Console pour les offres Ultimate et Premium. La version Complete regroupe le contenu intégral et les extensions, avec la progression ouverte de Geralt sur des régions distinctes et des choix à conséquences.

Le 3 mars, Kingdom Come: Deliverance II débarque sur Cloud, Xbox Series X|S et PC (Ultimate, Premium, PC Game Pass). Warhorse poursuit son action-RPG en Bohême du XVe siècle, toujours centré sur Henry of Skalitz et un arc autour de la vengeance et des intrigues civiles.

Disponible aujourd’hui, Aerial_Knight’s DropShot (Cloud, Xbox Series X|S, Handheld, PC) sort Day One avec Game Pass. Un FPS/Runner stylisé où l’on incarne Smoke Wallace, doté d’un tir au bout des doigts et d’une mise en scène arcade.

Avatar: Frontiers of Pandora (Cloud, Xbox Series X|S, Handheld, PC) est également jouable dès maintenant via Game Pass Ultimate et PC Game Pass. Le jeu d’action-aventure reçoit un mode à la troisième personne, utile pour varier la lecture des combats et de l’exploration.

Avowed (Cloud, Xbox Series X|S, PC) bascule « Now with Game Pass Premium » avec une mise à jour de fin de cycle : nouvelles races jouables, New Game Plus, Photo Mode, bâton long comme nouvelle catégorie d’arme, et correctifs de gameplay. C’est le moment de reprendre sa partie.

Calendrier « Coming Soon » et mises à jour

Death Howl (Cloud, Xbox Series X|S, Handheld, PC) arrive le 19 février sur Ultimate, Premium et PC Game Pass. Déjà présent sur PC, ce deck-builder souls-like mise sur la fabrication de cartes et des totems pour progresser dans un univers spectral.

EA Sports College Football 26 (Cloud, Xbox Series X|S) rejoint The Play List le 19 février pour les abonnés Game Pass Ultimate via EA Play. 136 écoles FBS, plus de 300 coaches authentiques, 2 700 nouvelles actions et 10 000 athlètes modélisés. Bonus Supercharge Pack du 19 février au 20 mars et remise de 10 % sur les achats numériques EA.

TCG Card Shop Simulator (Game Preview) arrive le 24 février (Cloud, Xbox Series X|S, Handheld, PC). Gestion d’une boutique, tarification, staff, événements et extension d’activité, avec l’arbitrage entre vente de boosters et collection personnelle.

Dice A Million (PC) s’ajoute le 25 février (Day One, Ultimate et PC Game Pass). Construction de « bag » de dés, bagues à effets et mécaniques de tirage pour viser des scores extrêmes.

Towerborne quitte le statut preview pour un lancement complet le 26 février (Console, Handheld, PC). Ajouts de zones, ennemis, progression, rééquilibrages, récompenses cosmétiques via gameplay, avec jeu hors ligne et coop en ligne en option.

Final Fantasy III est daté au 3 mars (Cloud, Xbox Series X|S, PC), avec son quatuor d’élus des cristaux face à l’obscurité. Surveillez aussi les entrées récentes : Menace (Game Preview, PC) depuis le 5 février, Diablo II: Resurrected (Console, PC) depuis le 11 février avec la mise à jour « Warlock », et High on Life 2 (Cloud, Xbox Series X|S, PC) le 13 février.

Avantages in‑game et départs du catalogue

Microsoft Mahjong (PC) propose des défis quotidiens et succès pour tous les paliers d’abonnement le 24 février. Côté sorties, départ programmé au 28 février pour Monster Train, Expeditions: A MudRunner Game, Injustice 2 et Middle Earth: Shadow of War sur Cloud, Console et PC. Remise jusqu’à 20 % pour conserver ces titres.

L’empilement de RPG majeurs sur une même fenêtre, The Witcher 3 Complete le 19 février puis Kingdom Come: Deliverance II le 3 mars, densifie clairement la proposition du service. Entre ajouts tiers, EA Play et first‑party mis à jour, l’alignement Cloud/Console/PC reste un atout pour lisser la charge matérielle côté joueur et profiter des nouveautés sans arbitrer trop tôt sur l’achat plein tarif.

Source : TechPowerUp

Vingt ans après, le jeu vidéo FPS d’arène culte redémarre proprement sur nos machines actuelles. Et cette fois, c’est gratuit, validé par Epic, et cross-plateforme.

Unreal Tournament 2004 renaît via OldUnreal

OldUnreal publie la première mise à jour publique d’Unreal Tournament 2004 en plus de deux décennies, avec l’aval d’Epic. Le projet réédite le jeu complet sur PC modernes (Windows, Linux) et Mac, sans frais, pour maintenir le multijoueur jusqu’à 32 joueurs et les modes solo accessibles.

Le build actuel, présenté comme « Preview 9 » du patch 3374, a passé des tests internes et se montre stable en ligne, à une exception notée par Stijn Volckaert (mainteneur du projet) : incompatibilité avec les serveurs équipés d’AntiTCC, en attendant une version compatible 3374 annoncée comme « à venir ». Epic avait mis fin au support officiel en 2022, d’où l’initiative communautaire autour de l’Unreal Engine v2.5.

Patch 3374 : nouveau backend SDL, renderer mis à jour, build modernisé

Le patch d’Unreal Tournament 2004 embarque de nombreux correctifs, un backend SDL réécrit pour Linux et macOS, ainsi qu’un nouveau renderer. L’ensemble du code a migré vers des systèmes de build modernes, facilitant maintenance et portabilité. Des ajustements de configuration peuvent être requis, notamment la mise à jour du fichier ini pour une installation existante.

Le téléchargement passe par le site OldUnreal et s’avère plus manuel qu’un launcher classique. Le studio communautaire rappelle la procédure de signalement des bugs et la nature « preview » de cette 3374, avec des correctifs à venir côté anti-cheat. Le gameplay reste intact, avec la possibilité de lancer n’importe quelle carte en Instant Action, en solo, en coop ou en versus.

Unreal Tournament 2004 sur Windows, Linux et Mac

Le port met enfin UT2004 au niveau des OS actuels, sans bidouille et avec une compatibilité réseau maintenue. La chaîne Should You Play It? a montré une compilation en réglages au maximum avec tous les bots, confirmant la stabilité générale de cette préversion.

Ce retour gratuit d’un titre compétitif clé du début des années 2000, adossé à Epic et propulsé par une base de code modernisée, redonne de l’air aux serveurs communautaires. Surtout, il verrouille la préservation technique d’un moteur UE2.5 longtemps resté coincé entre vieilles API graphiques et OS récents.

Source : TechPowerUp

Un tactical viking arrive sur PC avec une remise immédiate, et une édition spéciale armée pour séduire les amateurs de tours par tours. Les versions consoles attendront le printemps.

Sortie PC, prix et dispo

Tripwire Presents et Arctic Hazard lancent aujourd’hui le jeu vidéo NORSE: Oath of Blood sur Windows PC via Steam, Epic Games Store et GOG. L’édition standard est affichée à 34,99 $ (env. 32 € TTC selon taux du jour) et la Special Edition à 44,99 $ (env. 41 €), toutes deux avec une remise de 15 % sur l’ensemble des boutiques, incluant la Tripwire Interactive Publisher Sale sur Steam, jusqu’au mardi 24 février.

La Special Edition ajoute l’armure Kievan War et l’épée Ulfberht en jeu. Les versions PlayStation 5 et Xbox Series X|S restent en développement pour une sortie au printemps.

Tactique tour par tour en Norvège de l’Âge sombre

Le jeu met en scène Gunnar, jeune guerrier décidé à venger le meurtre de son père Jarl Gripr par Steinarr Far-Spear. On reconstruit un établissement, on recrute des alliés et on constitue une warband, avec un enchaînement de combats tactiques au tour par tour et des choix qui impactent les alliances et les affrontements entre clans.

Tripwire met en avant une couche stratégique marquée, un univers axé Dark Age Norway et des affrontements exigeants. Arctic Hazard confirme un suivi post-lancement.

Fenêtre consoles et intérêt marché

Le lancement PC avec remise immédiate positionne NORSE: Oath of Blood face aux références du tour par tour, tout en préparant le relais PS5/XSX|S au printemps pour élargir la base installée. Le ticket d’entrée contenu et un pack cosmétique clair renforcent l’attractivité sans fragmenter le gameplay.

À surveiller côté technique, l’optimisation PC multi-store et la tenue des sorties sur consoles nouvelle génération, où la concurrence reste active.

Source : TechPowerUp

Année charnière et tempo serré chez Blizzard ; la présidente Johanna Faries prépare le terrain pour un retour de la BlizzCon en 2026 avec des annonces qualifiées de “massives”. Le message est clair : cap sur un calendrier de sorties organisé sur plusieurs années.

Une vitrine BlizzCon 2026 qui dépasse le simple enchaînement d’annonces

Au micro de l’Official Xbox Podcast, Johanna Faries a décrit un plan mêlant préparation minutieuse et opportunités bien saisies. Le Blizzard Showcase a réuni Overwatch, Diablo, World of Warcraft et Hearthstone, avec l’objectif d’installer une dynamique jusqu’à la BlizzCon 2026, année des 35 ans de Blizzard, des 30 ans de Diablo et des 10 ans d’Overwatch.

La dirigeante parle d’un “très, très grand” cru 2026, amorcé par la vitrine actuelle, mais encore loin d’être complet. Le retour de la BlizzCon cette année reste la pièce maîtresse, avec des annonces supplémentaires et “peut-être des surprises”.

Faries insiste sur une planification par franchise et par jeu, avec des horizons à un, cinq et dix ans. L’idée : garantir une fiabilité annuelle des lancements, tout en se laissant la marge pour “prendre des zags” quand nécessaire.

BlizzCon 2026 : calendrier structuré, ambitions affichées

Chaque équipe majeure disposerait déjà d’un plan clair sur trois à quatre ans et plus. Le Showcase actuel n’est qu’un jalon. Blizzard veut transformer ses anniversaires en levier de rythme produit, en consolidant l’alignement stratégique interne et la prévisibilité pour les joueurs.

Le message se veut pragmatique : tout ne fonctionnera pas, “c’est le jeu”, mais l’éditeur promet des lancements “en grand” et “surprenants”. La coordination transversale doit soutenir cette cadence, avec une exécution jugée prioritaire par Faries.

Overwatch, Diablo, WoW, Hearthstone : momentum entretenu

Sans dévoiler de contenu inédit dans l’entretien, Faries ancre l’approche multi-piliers : chaque licence nourrit l’élan global. Le retour de la BlizzCon 2026 doit cristalliser ces efforts, avec des annonces de portée majeure au-delà des mises à jour attendues par communauté.

Pour un éditeur adossé à des cycles live service exigeants, ce cadrage long terme peut fluidifier les roadmaps et limiter les creux de contenu. S’il est tenu, l’effet combiné des anniversaires et d’une BlizzCon dense offrirait à Blizzard une fenêtre idéale pour réengager les bases installées et repositionner ses franchises face à une concurrence qui cadence déjà ses sorties à l’année.

Source : TechPowerUp

Un Mini PC à 3 499 $ équipé d’une GeForce RTX 5080, ça fixe le ton d’entrée. NZXT pousse le compact haut de gamme avec des composants de bureau sans compromis.

NZXT H2 Mini PC : RTX 5080 et CPU haut de gamme en 20,7 L

Le NZXT H2 Mini PC arrive en deux variantes : Ryzen 7 9800X3D côté AMD ou Core Ultra 9 285K côté Intel, tous deux associés à une GeForce RTX 5080 (Gigabyte RTX 5080 Windforce OC). Prix annoncé : 3 499 $ aux États‑Unis, soit environ 3 250 € à titre indicatif.

La configuration de ce NZXT H2 Mini PC inclut Windows 11 Home, 32 Go (2×16 Go) de DDR5‑4800 (Team T‑Force Delta RGB), un SSD NVMe M.2 de 2 To (WD Blue SN5000) et un AIO Kraken Elite 240 pour le CPU. L’alimentation est une SFX 80 Plus Gold de 850 W (Lian Li SP850G.B), positionnée pour encaisser la charge de la RTX 5080 via 12V-2×6.

L’ensemble prend place dans le nouveau châssis vertical Mini‑ITX H2 Flow, testé par Wael aujourd’hui, au volume annoncé de 20,7 L (435×181×263 mm), avec un riser PCIe Gen 5.0 x16 (260 mm). Compatibilité GPU jusqu’à 331 mm de longueur, 65 mm d’épaisseur et 150 mm de largeur, radiateur jusqu’à 280 mm en façade, et blocs SFX/SFX‑L jusqu’à 130 mm.

H2 Flow et C850 SFX Gold : le tandem compact

Vendu séparément, le H2 Flow est listé à 149,99 $ sur la boutique US, avec des tarifs relevés à 149,99 € en Europe et 129,99 £ au Royaume‑Uni. Le boîtier est livré avec deux ventilateurs 120 mm F120Q (version châssis).

De plus, NZXT annonce l’alimentation C850 SFX Gold (850 W) qui arrive avec la conformité ATX 3.1 et un connecteur natif 12V‑2×6 PCIe 5.1 de 600 W. On y trouve des condensateurs japonais 105 °C, un ventilateur FDB 92 mm avec mode Zero RPM, les protections OVP/UVP/OCP/OPP/SCP/OTP et une garantie 10 ans. Prix annoncés : 199,99 $ (US), 159,99 € (EMEA) et 139,99 £ (UK).

Positionnement et cohérence d’ensemble

À 3 499 $ pour un Mini‑ITX RTX 5080 avec Ryzen 7 9800X3D ou Core Ultra 9 285K, NZXT cible des builds compacts premium clés en main. Le choix d’un AIO 240 mm, d’une SFX 850 W 12V‑2×6 et d’un riser PCIe 5.0 aligne bien la plateforme avec les exigences des GPU actuels, en limitant les goulots dans un format 20,7 L.

Source : VideoCardz

Un nouvel outil met enfin sur le même banc MUSA et CUDA, avec des métriques standardisées et des charges réalistes. De quoi objectiver les pilotes GPU au-delà des promesses marketing.

GPU Compute Driver Bench sur GitHub, licence Apache 2.0

Moore Thread publie sur GitHub, GPU Compute Driver Bench, un banc de performance open source centré sur les pilotes de calcul GPU. L’outil évalue les piles MUSA et les pilotes compatibles CUDA dans un cadre reproductible, avec métriques et bases de référence normalisées.

La suite vise des cas d’usage concrets et couvre des scénarios de calcul et de mémoire proches du terrain. Un système d’évaluation multidimensionnel mesure performance du pilote, gestion des ressources et efficacité d’exécution, avec scoring automatisé pour suivre les régressions selon versions de pilotes et de matériel.

Cinq axes techniques sont ciblés : ordonnancement des tâches, parallélisme multi‑flux, opérations mémoire, configurations multi‑cartes et gestion des ressources. Le dépôt est sous licence Apache 2.0 et s’accompagne d’un guide de démarrage via un billet d’introduction.

Fonctionnalités clés et positionnement vis‑à‑vis de MUSA et CUDA

L’approche combine analyse granulaire des sous‑systèmes et mesure de bout en bout. L’objectif est de comparer à la fois les optimisations logicielles et matérielles, avec des baselines communes pour éviter les biais entre plateformes.

Le calendrier s’inscrit dans une séquence d’outils autour de MUSA. Fin janvier, TileLang‑MUSA a été ouvert pour réduire le volume de code d’environ 90 %. Le banc vient compléter cette boîte à outils pour les développeurs et intégrateurs.

Contexte industriel

Moore Threads, dirigé par Zhang Jianzhong (ex‑NVIDIA China), revendique une compatibilité avancée avec CUDA et prépare une nouvelle génération de modèles entreprise et grand public. Un comparatif ouvert MUSA/CUDA crédibilise cette trajectoire si les résultats suivent sur des workloads réalistes.

Pour un marché dominé par CUDA, un banc ouvert et multi‑API est une brique utile : il peut accélérer l’amélioration des pilotes MUSA, faciliter l’évaluation croisée dans les SI, et créer une base commune pour traquer les régressions entre versions, y compris en multi‑GPU.

Source : TechPowerUp

Cap vers l’Europe, trois phases au calendrier et deux terrains inédits qui bousculent les habitudes. Les escouades vont devoir composer avec fumées hallucinogènes, obscurité totale et objectifs à grande échelle.

Battlefield 6 Season 2 : déploiement en trois temps

Electronic Arts Inc. et Battlefield Studios lancent aujourd’hui la Season 2 sur Battlefield 6 et Battlefield REDSEC. Le contenu s’étale en trois phases, avec nouvelles cartes, modes à durée limitée, arsenal, gadgets, véhicules, Battle Pass et éléments de boutique.

Phase 1, Extreme Measures, démarre dès maintenant avec Contaminated, une grande carte forestière marquée par des armes expérimentales et des bombardements lourds. Elle s’accompagne de VL-7, une expérience temporaire où une fumée psychoactive recouvre des zones clés, provoquant des hallucinations immersives et forçant des adaptations tactiques instantanées.

Le 17 mars, Phase 2 : Nightfall bascule l’action dans les profondeurs de la base militaire Hagental Base. Les couloirs plongés dans le noir favorisent l’infiltration ; les joueurs disposent de jumelles de vision nocturne pour naviguer et prendre l’avantage. Nightfall arrive aussi dans Battlefield REDSEC via une playlist Gauntlet dédiée.

Le 17 avril, Phase 3 : Hunter & Prey clôt la saison avec Operation Augur, un mode temporaire jouable sur Contaminated et Hagental Base. Inspiré des Operations de Battlefield 1, il mise sur des objectifs étendus, une pression constante et la coordination d’escouade sur une campagne prolongée.

Cartes, modes et disponibilité

Au-delà des cartes et modes, la Season 2 ajoute progressivement de nouvelles armes, véhicules, gadgets et options de personnalisation tout au long des trois étapes. Un nouveau Battle Pass et des contenus boutique sont également prévus.

Battlefield 6 et REDSEC sont disponibles sur PlayStation 5, Xbox Series X/S et PC (Steam, EA App, Epic Games Store). Deux vidéos de présentation accompagnent le lancement.

La structure en trois temps, avec variations fortes de lisibilité et de rythme de jeu, cible des profils différents sans fragmenter la base. L’accent sur la lecture d’espace (fumées hallucinogènes), la gestion de la lumière (vision nocturne) et la macro-pression d’objectifs (Operation Augur) apporte de la profondeur sans surcharge systémique.

Lire aussi : DLSS 4 Multi Frame Generation arrive sur Battlefield 6 S2, Styx et Star Trek: Voyager

Source : TechPowerUp

59 g sur la balance et un capteur 12 000 DPI à 24,99 € ; Sharkoon aligne des specs agressives sur l’entrée de gamme.

Design et déclinaisons

La SKILLER SGM25W arrive en deux finitions : noir classique pour s’intégrer dans des setups sobres, et Ocean, plus voyante. Le coloris Ocean s’accorde avec le bundle SKILLER SGK50 S3 Ultimate Rev2.

Châssis symétrique pour droitiers, pensé pour les prises claw et fingertip. Les patins annoncent une glisse facile, cohérente avec le poids contenu.

Sharkoon SKILLER SGM25W : capteur, connectivité et logiciel

Le PixArt PAW3311 monte à 12 000 DPI et vise des mouvements rapides avec une précision au pixel. La double connectivité permet de basculer du sans fil au filaire en cas de batterie vide, sans interrompre la session.

Le logiciel compagnon propose création de macros, remapping des boutons et gestion de l’éclairage. L’ensemble vise la personnalisation rapide sans sacrifier la légèreté.

Prix et disponibilité

Disponible dès maintenant en noir ou Ocean au prix public conseillé de 24,99 €. À ce tarif, le combo 59 g, patins fluides et PAW3311 12 000 DPI place une pression claire sur le segment budget sans fil.

Source : TechPowerUp

Suspension des ventes, mais pas du service : le support et les garanties ASUS restent opérationnels en Allemagne tandis qu’un tribunal de Munich bloque temporairement les PC et notebooks de la marque.

ASUS Allemagne : ventes suspendues, SAV intact

Le tribunal régional de Munich I a émis une injonction temporaire (dossier Munich I – 7 O 4102/25) dans un litige de brevets opposant ASUS à Nokia autour du codec HEVC/H.265. Conséquence immédiate : suspension du site officiel et de la boutique en ligne ASUS en Allemagne, et arrêt des ventes pour une sélection de PC et produits utilisant HEVC.

ASUS confirme que tous les services après-vente sur le territoire restent pleinement assurés, y compris l’assistance et les réclamations sous garantie, en conformité avec l’ordonnance. Le constructeur dit évaluer et poursuivre des actions juridiques additionnelles afin d’aboutir à une résolution jugée équitable.

Un contentieux HEVC sous contrainte FRAND

L’injonction découle d’un constat d’atteinte aux brevets HEVC/H.265 de Nokia. Le tribunal a estimé qu’ASUS, comme Acer dans une procédure liée, n’avait pas démontré un comportement de licencié disposé selon les principes FRAND, préférant donc l’injonction à de simples dommages et intérêts. L’impact est direct sur la génération de revenus d’ASUS sur le plus grand marché européen.

La durée du blocage reste indéterminée. Un accord de licence pourrait l’écourter de quelques mois, mais le gel pourrait se prolonger si ASUS choisit d’ajuster ses produits ou sa position de négociation. La marque indique « rester engagée » auprès de ses clients et partenaires.

Sur le plan marché, l’arrêt des ventes en Allemagne complique les objectifs 2025 d’ASUS sur le segment PC et notebook, tout en créant une opportunité à court terme pour les concurrents déjà couverts en HEVC. La sortie de crise passera vraisemblablement par un accord FRAND avec Nokia, à défaut d’une refonte logicielle ou d’un contournement technique du decoding HEVC jugé peu réaliste sur les gammes concernées.

Source : TechPowerUp

Le calendrier de sorties s’aligne avec les mises à jour GPU : NVIDIA pousse DLSS 4 Multi Frame Generation au moment où Battlefield 6 bascule en Saison 2, avec trois titres Steam de mi-février déjà dans la boucle.

DLSS 4, Reflex et gains annoncés sur Battlefield 6 Saison 2

La Saison 2 de Battlefield 6 intègre nativement DLSS 4 avec Multi Frame Generation, DLSS Super Resolution, DLAA et NVIDIA Reflex. NVIDIA avance un gain moyen de 3,8x en 4K, réglages Ultra, en combinant DLSS 4 Multi Frame Generation et DLSS Super Resolution sur GeForce RTX 50 Series.

Le constructeur revendique « jusqu’à » 460 FPS sur PC de bureau et 310 FPS sur portables GeForce RTX 50 Series. Ces valeurs restent conditionnées au mode DLSS et au preset Ultra en 4K évoqués par NVIDIA.

Trois sorties Steam avec support natif ou upgrade via NVIDIA App

NORSE: Oath of Blood sort le 17 février 2026 sur Steam avec DLSS Frame Generation et DLSS Super Resolution. Un upgrade DLSS 4 Multi Frame Generation est activable via l’NVIDIA App, tout comme une mise à jour DLSS 4.5 Super Resolution.

Star Trek: Voyager – Across the Unknown arrive le 18 février 2026 sur Steam avec support natif de DLSS 4 avec Multi Frame Generation, plus DLAA et NVIDIA Reflex. DLSS Super Resolution peut passer en DLSS 4.5 Super Resolution via l’app.

Styx: Blades of Greed est listé au 19 février 2026 sur Steam. Le jeu prend en charge DLSS 4 avec Multi Frame Generation et NVIDIA Reflex. Là encore, l’upgrade DLSS 4.5 Super Resolution est disponible via l’NVIDIA App.

La stratégie est claire : support natif quand c’est possible, et filet de sécurité via l’app pour uniformiser le niveau de rendu et de performance sur le parc RTX 50. Les promesses chiffrées en 4K indiquent un cap élevé sur les framerates, utile pour les écrans 240–360 Hz et l’e-sport, sous réserve d’implémentations sans artefacts visibles selon les moteurs et scènes.

Source : VideoCardz

Avec le H2 Flow, NZXT s’aventure sur un terrain qu’il a longtemps laissé de côté : celui du mini-ITX compact orienté performances thermiques. Présenté comme le plus petit boîtier Flow jamais conçu par la marque, ce modèle marque une inflexion stratégique claire : appliquer, pour la première fois, la philosophie Flow à un format réellement SFF, sans recourir à une architecture fermée ou à une solution tout-en-un.

Ce positionnement tranche avec l’approche historique de NZXT sur le petit format. Jusqu’ici, la série Flow s’est construite autour de boîtiers ATX et micro-ATX, avec une montée en gamme progressive : H5 Flow, H6 Flow, H7 Flow, jusqu’au H9 Flow, chacun affinant la gestion du flux d’air, l’accessibilité interne et la mise en valeur des composants. Même le plus compact de la famille récente, le H3 Flow, reste ancré dans une logique micro-ATX, loin des contraintes structurelles propres au mini-ITX.

Le H2 Flow rompt donc avec cette continuité. Avec un volume de 20,7 litres, il ne s’agit pas d’un simple “Flow raccourci”, mais bien d’une tentative de transposition du concept vers un segment historiquement délicat pour la marque. NZXT n’est en effet pas un acteur traditionnel du SFF, et sa précédente incursion notable, avec le boîtier H1, a laissé un souvenir mitigé malgré un concept initial séduisant mêlant alimentation et refroidissement liquide intégrés. Depuis cet épisode, la marque s’était faite discrète sur le mini-ITX, laissant ce marché à des spécialistes plus aguerris.

Plutôt que de rééditer une formule intégrée, NZXT adopte ici une approche plus ouverte et plus conventionnelle : châssis ventilé sur toutes les faces, compatibilité avec des cartes graphiques haut de gamme, support d’un radiateur de 280 mm et intégration d’un riser PCIe 5.0. L’objectif affiché est clair : rendre le SFF plus accessible, tant sur le plan thermique que sur celui du montage, tout en conservant les codes esthétiques et fonctionnels qui ont fait le succès de la gamme Flow.

Affiché à 149,99 €, le H2 Flow marque une étape importante pour NZXT. Reste à déterminer si cette première déclinaison mini-ITX de la série Flow parvient réellement à dépasser les contraintes inhérentes au format, sans renier l’ADN de la gamme. Le H2 Flow peut-il s’imposer comme une entrée crédible de NZXT sur le segment SFF moderne, ou révèle-t-il encore les limites d’un constructeur historiquement tourné vers des formats plus classiques ? C’est ce que nous allons analyser dans ce test complet.

H2 Flow : Emballage & Contenu

Le NZXT H2 Flow est livré dans un carton brun sobre, fidèle à l’approche minimaliste de NZXT. La face avant met en avant un schéma du boîtier en vue isométrique, accompagné de la mention claire « H2 Flow – Mini-ITX Airflow Case ». Pas d’effets graphiques superflus : l’emballage va droit au but et annonce immédiatement le positionnement airflow et compact du modèle.

À l’arrière, on retrouve une illustration technique similaire ainsi qu’un marquage de précaution relatif au panneau en verre trempé. L’ensemble reste cohérent avec l’identité visuelle récente de la marque : sobre, fonctionnelle, sans mise en scène excessive.

À l’ouverture, le boîtier est solidement maintenu entre deux blocs de mousse épais, puis enveloppé dans un sachet plastique protecteur. La protection inspire confiance, malgré un packaging volontairement simple. Rien d’ostentatoire ici, mais une sécurisation efficace pour le transport.

Le bundle, lui aussi, reste minimaliste. Il comprend la visserie nécessaire au montage, quelques serre-câbles pour l’organisation interne, ainsi que la notice d’installation. Le riser PCIe ne figure pas dans une boîte séparée : il est déjà pré-installé dans le châssis, ce qui simplifie la mise en œuvre dès la sortie du carton.

L’ensemble reflète la philosophie du H2 Flow : pas d’accessoires inutiles, mais tout le nécessaire pour démarrer un montage proprement, sans complexité superflue.

Extérieur du NZXT H2 Flow

Le NZXT H2 Flow adopte une silhouette verticale affirmée, avec une emprise au sol particulièrement réduite. Dans un environnement mini-ITX souvent dominé par des formats cubiques ou horizontaux, ce choix architectural permet de conserver une présence discrète sur le bureau tout en maximisant la hauteur interne disponible.

Dans cette version noire, le châssis mise sur une approche radicale : tous les panneaux sont en acier, sans aucun élément plastique apparent. Une décision qui renforce immédiatement la perception de robustesse. Malgré un poids relativement contenu, l’ensemble inspire confiance. À la manipulation, aucun jeu ni flexion notable n’est constaté ; la structure apparaît rigide et bien assemblée.

La façade adopte un large panneau mesh occupant presque toute la surface, positionnant clairement le H2 Flow dans la continuité thermique de la série Flow. Le panneau I/O est intégré dans la partie basse, discret et parfaitement aligné avec le design minimaliste de la marque.

Côté carte graphique, un large panneau entièrement perforé assure l’admission d’air directe vers le GPU. Le logo NZXT embossé vient subtilement casser la surface, sans alourdir l’esthétique.

Du côté carte mère, la construction est plus travaillée : la moitié supérieure accueille un panneau en verre trempé qui met en valeur le compartiment principal, tandis que la partie inférieure reste en mesh pour préserver la circulation d’air. Le logo NZXT en finition chromée apporte ici une touche plus premium, contrastant avec la sobriété générale du châssis.

Le dessus du boîtier est lui aussi intégralement en mesh, servant d’extraction naturelle et dissimulant les deux ventilateurs préinstallés.

À l’arrière, on retrouve la réservation classique pour le panneau I/O de la carte mère ainsi que le cadre dédié à l’alimentation SFX/SFX-L, accompagné d’une perforation en nid d’abeille favorisant l’évacuation thermique.

Enfin, le dessous repose sur des pieds équipés de patins en caoutchouc, assurant stabilité et isolation. On y retrouve également les sorties vidéo de la carte graphique, logiquement orientées vers le bas dans cette configuration verticale.

Dans l’ensemble, le H2 Flow affiche une cohérence esthétique et fonctionnelle solide. Son design repose moins sur l’effet visuel que sur une exécution propre et rationnelle, fidèle à l’ADN récent de NZXT.

Panneau avant – Connectique & commandes

Le panneau I/O du NZXT H2 Flow est intégré dans la partie basse de la façade, parfaitement aligné avec l’approche minimaliste de NZXT.

On y retrouve, de gauche à droite :

• Une prise audio combo jack 3,5 mm,
• 1× USB-C 3.2 Gen2x2,
• 2× USB 3.2 Type-A,
• Un bouton d’alimentation circulaire cerclé d’un liseré lumineux discret.

L’alignement est horizontal, sobre, sans sérigraphie superflue. Le bouton power, typique de NZXT, reste suffisamment ferme à l’appui et visuellement cohérent avec la finition noire satinée du châssis. L’ensemble reste fonctionnel et efficace, sans chercher à multiplier les connecteurs : une configuration équilibrée pour un boîtier mini-ITX destiné à des configurations modernes.

Intérieur du NZXT H2 Flow

Une fois les panneaux retirés, on découvre un intérieur à la fois aéré et méthodiquement organisé. Malgré ses 20,7 litres de volume, le H2 Flow ne donne jamais l’impression d’être à l’étroit : NZXT a manifestement travaillé l’optimisation de chaque centimètre cube pour offrir un espace de travail lisible et accessible.

Panneaux démontables sans outils : le système à loquet à bille

L’un des premiers points qui frappe avec le H2 Flow, c’est la facilité de démontage. Trois panneaux sont amovibles sans le moindre outil : le panneau gauche (verre trempé + mesh), le panneau droit (acier plein et mesh) et le panneau supérieur.

Le système retenu par NZXT repose sur des loquets à bille (ball catch) : des picots à tête sphérique fixés sur les panneaux viennent se clipser dans des réceptacles en plastique intégrés au châssis. Il suffit de tirer pour décrocher, de pousser pour reclipser. À l’usage, la fixation est franche, sans aucun jeu, et le retrait s’effectue sans forcer. Le mécanisme inspire confiance quant à sa durabilité.

Le panneau latéral gauche, celui qui donne sur les composants, mérite une mention particulière. Il s’agit d’un verre trempé teinté sombre de 3 mm, monté sur un cadre métallique qui intègre les loquets. Son ouverture se fait en tirant vers l’extérieur grâce à une petite poignée, avec un mouvement de bascule : la partie basse est maintenue par deux inserts qui s’enfilent dans des fentes du châssis, tandis que la partie haute est retenue par les loquets à bille. C’est simple, intuitif et efficace.

Le panneau avant, en acier mesh, se retire également, dévoilant le bracket de fixation des ventilateurs frontaux. Le mesh fait ici office de filtre à poussière aucun filtre secondaire magnétique ou autre n’est présent. Un choix assumé qui simplifie l’entretien : un coup de souffle et c’est reparti.

Une fois l’ensemble des panneaux retirés, le boîtier est totalement ouvert et offre un accès maximal pour le montage. C’est un vrai plaisir pour un SFF.

Organisation interne : deux compartiments, un flux d’air

Le NZXT H2 Flow adopte une architecture à compartiments clairement séparés. La cloison centrale, formée par le plateau de la carte mère, divise le boîtier en deux zones distinctes :

Compartiment gauche (côté verre trempé) : il accueille la carte mère Mini-ITX en partie haute, l’alimentation SFX en partie basse, et tout en bas, une cage pour deux SSD 2,5 pouces.

Compartiment droit : il est entièrement dédié à la carte graphique, montée verticalement grâce au riser PCIe 5.0 x16 préinstallé.

Point important : la cloison entre les deux compartiments n’est pas fermée sur toute sa surface. Une ouverture sur toute la hauteur est ménagée, permettant à la fois le passage des câbles entre les deux zones et la distribution du flux d’air provenant de la façade. Ce détail de conception est essentiel : il garantit que l’air frais aspiré par les ventilateurs frontaux irrigue les deux compartiments sans obstruction.

Le riser PCIe 5.0 x16 : prêt à l’emploi

Le câble riser PCIe 5.0 x16 de 260 mm est préinstallé dans le boîtier et attend sagement que la carte mère soit en place. Il est parfaitement positionné, et sa mise en œuvre est transparente : une fois le montage de la carte mère effectué, il suffit de le brancher. Aucune manipulation complexe, aucun ajustement nécessaire. C’est du plug-and-play au sens propre.

Ce riser permet le montage vertical de la carte graphique sur les trois slots d’extension disponibles. La norme PCIe 5.0 garantit la compatibilité avec les GPU les plus récents, sans risque de goulet d’étranglement en bande passante.

Compatibilité GPU : de la place pour les gros formats

Côté cartes graphiques, le H2 Flow se montre accueillant pour un boîtier de ce volume. Les clearances annoncées sont de 331 mm en longueur, 65 mm en épaisseur (environ 2,5 slots) et 150 mm en largeur.

Cela suffit pour loger sans difficulté une NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition (304 mm), certaines RTX 5080 custom, quasiment tout le reste de la gamme RTX, mais aussi la plupart des AMD Radeon RX 9070 XT du marché (288 à 330 mm selon les modèles AIB). La carte graphique se fixe ensuite avec des vis classiques, via une installation simple et sans accroc, à condition de la mettre en place avant d’installer les ventilateurs avant ou le radiateur.

Zone de refroidissement : la façade au service du watercooling

NZXT a clairement pensé le H2 Flow pour le refroidissement liquide. Avec seulement 75 mm de dégagement pour un ventirad CPU, le message est limpide : ici, c’est AIO ou rien (ou presque).

À l’avant, un bracket amovible fixé par quatre vis peut être retiré pour faciliter l’installation. Il est prévu pour accueillir jusqu’à deux ventilateurs de 140 mm ou un radiateur de 280 mm maximum. Ce système amovible simplifie nettement la mise en place d’un AIO, surtout dans un environnement aussi contraint.

La contrainte à garder en tête : l’épaisseur totale du combo radiateur + ventilateurs ne doit pas dépasser 60 mm. En pratique, la plupart des AIO 280 mm du marché combinent un radiateur de 25 à 27 mm avec des ventilateurs de 25 mm, soit un total de 50 à 52 mm et ça passe sans problème. Seuls les rares AIO équipés de radiateurs épais de 38 à 40 mm poseraient problème. À noter qu’un AIO 240 mm reste peut-être le choix le plus sage pour ne pas encombrer le volume interne et faciliter le routage des tuyaux.

On regrettera toutefois l’absence de compatibilité avec les radiateurs de 360 mm : 3 centimètres supplémentaires auraient suffi pour accueillir ce format, nettement plus populaire et mieux représenté dans les catalogues des fabricants. Les 280 mm offrent certes des performances équivalentes, mais le choix de modèles est plus restreint.

Ventilation supérieure : deux F120Q préinstallés

Le panneau supérieur abrite deux ventilateurs NZXT F120Q (version boîtier, 3-pin DC) préinstallés en configuration d’extraction. Ils tournent à 1 350 ± 150 tr/min, délivrent 60,2 CFM chacun pour un niveau sonore annoncé de 24,1 dBA.

Détail pratique particulièrement appréciable sur une plateforme Mini-ITX où les headers ventilateurs sont comptés : les deux F120Q sont reliés via un splitter, ce qui n’occupe qu’un seul connecteur sur la carte mère.

Alimentation : montage direct, sans prise de tête

Contrairement à certains boîtiers SFF qui adoptent un système de tiroir coulissant pour l’alimentation, le H2 Flow opte pour un montage direct.

L’alimentation SFX ou SFX-L (130 mm max) se fixe depuis le panneau arrière, de manière classique et parfaitement accessible. Pas de prise de tête, pas de contorsion : on visse et c’est réglé. La marge avec une alimentation SFX-L de 130 mm est d’ailleurs suffisante, voire confortable.

Stockage : compact mais ingénieux

Le H2 Flow propose deux emplacements 2,5 pouces (8,5 mm d’épaisseur maximale), logés dans une cage fixe située sous l’alimentation. Pas de support 3,5 pouces, un choix cohérent en SFF où le stockage NVMe M.2 directement sur la carte mère est devenu la norme.

Le montage des SSD est étonnamment bien pensé : un système de clip en ABS cranté permet de simplement pousser le disque en place jusqu’à ce qu’il s’enclenche. Pas de vis, pas d’outil, deux clips assurent le maintien. C’est rapide, propre et efficace, une petite touche d’ingéniosité que l’on apprécie sur un boîtier à ce tarif.

Gestion des câbles : velcro et passages dédiés

NZXT a intégré des sangles velcro fixes et fournit 10 colliers de serrage pour la gestion des câbles. Les points de routage sont bien placés et les canaux suffisamment larges pour accueillir les faisceaux d’une alimentation SFX sans difficulté.

En revanche, il ne faut pas s’attendre à un espace de câble management derrière le plateau de la carte mère : le compartiment GPU se trouve juste de l’autre côté de la cloison. Le routage se fait donc dans le compartiment principal, en exploitant les passages et l’ouverture de la cloison. Avec un peu de soin, le résultat reste très propre.

Connectique en façade

Le panneau d’entrées/sorties en façade propose deux ports USB 3.2 Type-A, un USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) et une prise audio combo jack. La présence du Gen2x2 est un bon point face à certains concurrents qui se contentent encore du Gen1 à ce niveau de prix.

Le tout est logé en bas de la façade, dans un alignement discret et cohérent avec le design minimaliste du boîtier.

Montage dans le NZXT H2 Flow

Configuration de test

Dans le cadre de notre test, nous avons opté pour la configuration suivante :

• Processeur : Intel Core i9-14900F
• Carte mère : ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI
• Mémoire vive : Kingston Fury 7200 MHz 2×16 Go DDR5
• Carte graphique : ASUS Prime GeForce RTX 5060 Ti 16 Go
• SSD : NVMe 1 To
• Refroidissement CPU : Intel Laminar RH1 (65W)
• Alimentation : NZXT C850 SFX Gold (lancée en même temps que ce boîtier)
• Logiciel de test : OCCT

Déroulement du montage

L’un des arguments majeurs de NZXT avec le H2 Flow est de rendre le SFF accessible, y compris aux primo-accédants du format compact. Après avoir assemblé l’intégralité de notre configuration dans le boîtier, force est de constater que la promesse est tenue : le montage se déroule avec une fluidité remarquable pour un boîtier de 20,7 litres.

Étape 1 : Alimentation

Nous avons commencé par installer l’alimentation NZXT C850 SFX Gold, sans brancher les câbles à ce stade. Elle se fixe directement depuis le panneau arrière, de manière classique et sans contrainte. Ce choix de monter l’alimentation en premier permet de s’assurer que son emplacement est sécurisé avant d’encombrer l’intérieur avec les autres composants.

Étape 2 : Carte mère et composants embarqués

La carte mère ASUS ROG STRIX B760-I a été préparée hors du boîtier avec le processeur, le ventirad Intel Laminar RH1, la RAM Kingston Fury et le SSD NVMe déjà installés. L’ensemble a ensuite été fixé en bloc sur le plateau du boîtier. Les standoffs sont préinstallés, les vis s’alignent parfaitement, et l’opération se passe comme une lettre à la poste. Aucune difficulté d’accès.

Astuce importante : pensez bien à installer la plaque de fixation du refroidisseur (backplate) à cette étape. Une fois la carte graphique montée dans le compartiment adjacent, cette zone devient inaccessible.

Étape 3 : Carte graphique

La carte graphique vient ensuite. L’ASUS Prime RTX 5060 Ti 16 Go s’insère dans le connecteur du riser PCIe 5.0 sans aucune difficulté. La carte se cale parfaitement dans les slots verticaux et la fixation au châssis est stable et franche.

Nous recommandons de monter la carte graphique avant d’installer le bracket frontal (ventilateurs ou AIO). En effet, sans le bracket en place, l’accès au compartiment GPU est totalement dégagé, ce qui permet d’utiliser un tournevis long pour atteindre les vis de fixation sans contorsion. Cela facilite également le routage des câbles d’alimentation GPU.

Étape 4 : Câblage

Une fois la carte mère, l’alimentation et le GPU en place, nous avons procédé au câblage. Notre méthode : partir des composants vers l’alimentation, en branchant chaque câble depuis son point d’arrivée. Cette approche permet d’ajuster précisément les chemins de câbles et de n’utiliser que les câbles strictement nécessaires, évitant ainsi l’encombrement inutile dans un volume aussi compact.

Les sangles velcro fixes et les points de routage intégrés font ici parfaitement leur travail. Le passage des câbles s’effectue sans galère, et le résultat final est propre sans effort excessif.

Étape 5 : Bracket frontal et ventilation

Dernière étape : la mise en place du bracket frontal. Dans notre configuration, nous avons opté pour un unique ventilateur de 140 mm en aspiration. Le bracket se démonte obligatoirement pour cette opération. Il est de toute façon impossible de serrer les vis côté intérieur sans le retirer.

C’est d’ailleurs le montage recommandé, y compris pour un AIO : assembler le radiateur et les ventilateurs sur le bracket hors du boîtier, puis insérer l’ensemble une fois prêt. Cette méthode évite les acrobaties dans un espace restreint et garantit un montage soigné.

Bilan du montage

Le montage dans le NZXT H2 Flow est, en un mot, fluide. Rien ne bloque, l’ordre d’installation n’est pas imposé de manière rigide, et la liberté d’action est surprenante pour un format SFF. NZXT a manifestement tiré les leçons des retours utilisateurs sur les boîtiers compacts : chaque composant trouve sa place naturellement, les accès sont dégagés, et les fixations sont bien pensées.

On est très loin de l’image du montage SFF pénible où chaque vis devient une épreuve de patience. Que ce soit pour un builder expérimenté ou quelqu’un qui tente le format compact pour la première fois, le H2 Flow rend l’expérience accessible et agréable.

Performances thermiques du NZXT H2 Flow

Protocole de test

Pour évaluer les performances thermiques du H2 Flow, nous avons adopté une approche simple et directe : une session de torture combinée CPU + GPU sous OCCT 15.0.14 pendant 10 minutes sans panneaux, puis 10 minutes avec l’ensemble des panneaux remontés. L’objectif est de mesurer l’impact réel de la fermeture du boîtier sur les températures et les fréquences, dans un scénario de charge maximale.

Le processeur Intel Core i9-14900F a été débloqué dans le BIOS avec une limite thermique fixée à 90°C. Rappelons qu’Intel positionne officiellement ce processeur avec un TDP de 65W. Le refroidissement est assuré par le ventirad Intel Laminar RH1, volontairement conservé pour ce test afin d’évaluer le comportement du boîtier dans des conditions de cooling limité, un scénario réaliste pour un utilisateur qui n’investirait pas dans un AIO.

La ventilation du boîtier se compose des deux F120Q préinstallés en extraction sur le dessus et d’un ventilateur de 140 mm en aspiration à l’avant. Température ambiante au moment des tests : 22°C.

Résultats

Températures CPU

Mesure	Sans panneaux	Avec panneaux	Delta
Température max	91°C	91°C	0°C
Température moyenne	89,84°C	89,87°C	+0,03°C

Le processeur atteint dans les deux cas sa limite thermique de 90-91°C. Ce résultat est attendu et n’est pas imputable au boîtier : le ventirad Intel Laminar RH1, conçu pour dissiper 65W, est tout simplement dépassé par un i9-14900F débloqué. La différence se joue ailleurs.

Fréquences CPU

Mesure	Sans panneaux	Avec panneaux	Delta
P-cores (moyenne)	1 018 MHz	798 MHz	−220 MHz
P-cores (max)	1 097 MHz	897 MHz	−200 MHz
E-cores (moyenne)	1 037 MHz	798 MHz	−239 MHz
E-cores (max)	1 197 MHz	897 MHz	−300 MHz
Consommation	72,8 W	64,6 W	−8,2 W

Le processeur atteint sa limite thermique dans les deux configurations, panneaux ouverts comme fermés, ce qui indique que le throttling est avant tout dicté par le ventirad Intel Laminar RH1, déjà insuffisant pour un i9-14900F débloqué.

La fermeture des panneaux impose toutefois une contrainte supplémentaire mesurable : les fréquences chutent d’environ 200 MHz et la consommation diminue en conséquence. Cet écart traduit une restriction thermique réelle mais modérée, et montre que les panneaux mesh jouent un rôle positif par rapport à un boîtier SFF mal ventilé.

Autrement dit, les panneaux ont bien un impact, mais celui-ci reste contenu. Le H2 Flow ne pénalise pas excessivement le processeur ; il met simplement en évidence les limites du refroidissement utilisé. Avec un AIO 240 ou 280 mm, cette différence deviendrait négligeable.

Températures et fréquences GPU (RTX 5060 Ti)

Mesure	Sans panneaux	Avec panneaux	Delta
Température (moyenne)	60,93°C	61,74°C	+0,81°C
Température (max)	61,79°C	63,30°C	+1,51°C
Mémoire (junction)	56°C	56°C	0°C
Fréquence GPU (moyenne)	2 573 MHz	2 645 MHz	+72 MHz
Fréquence GPU (max)	2 595 MHz	2 677 MHz	+82 MHz
Consommation (moyenne)	179,98 W	179,70 W	−0,28 W

C’est ici que le H2 Flow impressionne. Le GPU ne prend que 1,5°C de plus avec les panneaux fermés, un écart quasiment négligeable. Mieux encore, la fréquence GPU est paradoxalement plus élevée avec les panneaux (+72 MHz en moyenne), ce qui s’explique probablement par un flux d’air mieux canalisé lorsque le boîtier est fermé, dirigeant plus efficacement l’air frais vers la carte graphique via le mesh frontal.

À 61°C en moyenne sous torture dans un boîtier de 20,7 litres, la RTX 5060 Ti est remarquablement à l’aise. Le design à double compartiment avec l’ouverture dans la cloison fait manifestement très bien son travail.

Températures des composants annexes

Composant	Sans panneaux	Avec panneaux	Delta
VRM carte mère	51°C	56°C	+5°C
Chipset PCH	58°C	64°C	+6°C
SSD WD Black SN850X	52°C	58°C	+6°C
RAM DIMM 0	41,25°C	46,75°C	+5,5°C
RAM DIMM 1	36°C	41,50°C	+5,5°C
Carte mère	34°C	37°C	+3°C

Les composants passifs affichent un delta de 5 à 6 °C entre panneaux ouverts et fermés. Cet écart reste logique et maîtrisé pour un boîtier SFF une fois totalement refermé. Aucune valeur n’atteint un seuil préoccupant : les VRM demeurent sous les 60 °C, le SSD NVMe également, et la mémoire reste loin de toute zone de throttling.

L’ajout d’un second ventilateur de 140 mm en façade pourrait toutefois optimiser encore la circulation d’air et réduire légèrement ces écarts.

Analyse

Le NZXT H2 Flow démontre ici l’efficacité de sa conception thermique. Les panneaux mesh ultra-fins, combinés à l’architecture à double compartiment et à l’ouverture de la cloison centrale, permettent de maintenir un flux d’air performant même lorsque le boîtier est entièrement fermé.

Le GPU, composant le plus critique en gaming, n’est quasiment pas impacté par la fermeture des panneaux. C’est un résultat excellent pour un boîtier de ce volume, qui rivalise avec des performances habituellement observées sur des châssis plus volumineux.

Côté CPU, les résultats sont clairement limités par le ventirad Intel Laminar RH1, qui n’est pas adapté à un i9 débloqué. NZXT a d’ailleurs conçu le H2 Flow avec une priorité assumée au watercooling AIO : avec un Kraken 280, les températures CPU seraient en tout autre registre, comme le confirment les données internes de NZXT qui annoncent un delta T de 47,58°C sur le CPU dans leur propre protocole.

Le véritable enseignement de ce test : le H2 Flow ne bride pas vos composants. La contrainte thermique, quand elle existe, vient du refroidisseur choisi, pas du boîtier. C’est exactement ce qu’on attend d’un bon châssis.

Conclusion

NZXT annonce aujourd’hui une offensive claire sur le segment Small Form Factor (SFF) avec deux nouveaux produits complémentaires : le boîtier H2 Flow Mini-ITX et l’alimentation C850 SFX. L’objectif est explicite : permettre la conception de configurations hautes performances dans un format compact, sans compromis sur le refroidissement, la compatibilité ni la facilité de montage.

Face à l’augmentation continue de la consommation et des dimensions des composants modernes, NZXT entend proposer une alternative structurée aux solutions SFF traditionnelles, souvent complexes ou limitées. Avec ce duo boîtier + alimentation, la marque ne vise pas un concept intégré, mais une plateforme ouverte, évolutive et accessible.

H2 Flow Mini-ITX : maximiser l’airflow dans 20,7 litres

Le H2 Flow adopte un format vertical Mini-ITX de 20,7 litres, conçu pour réduire l’emprise au sol tout en conservant un flux d’air optimisé. L’architecture repose sur une ventilation intégrale via des panneaux en maille fine sur l’ensemble des faces, avec un accès sans outil sur tous les côtés.

NZXT met en avant une compatibilité étendue malgré le volume contenu :

• support des cartes graphiques jusqu’à 331 mm,
• prise en charge d’un radiateur AIO jusqu’à 280 mm,
• montage vertical du GPU grâce à un riser PCIe 5.0 x16 préinstallé,
• châssis pensé pour une installation simplifiée, même pour les utilisateurs découvrant le SFF.

Deux ventilateurs F120Q sont livrés de série, installés en extraction, afin d’assurer un flux d’air fonctionnel dès la sortie de boîte.

C850 SFX : une alimentation compacte taillée pour le hardware moderne

En accompagnement du H2 Flow, NZXT lance la C850 SFX, une alimentation compacte de 850 W destinée aux configurations SFF haut de gamme. Compatible ATX 3.1, elle intègre un connecteur 12V-2×6 600 W natif, répondant aux exigences des cartes graphiques nouvelle génération.

Parmi les points clés mis en avant par le constructeur :

• certification 80 PLUS Gold et Cybenetics Platinum,
• conception entièrement modulaire,
• ventilateur de 92 mm à roulement hydrodynamique avec mode Zero RPM,
• condensateurs 100 % japonais certifiés 105 °C,
• garantie constructeur de 10 ans.

L’objectif est de fournir une alimentation puissante, silencieuse et durable, tout en limitant l’encombrement et la complexité du câblage dans un boîtier compact.

Une vision SFF plus accessible

Avec le H2 Flow et la C850 SFX, NZXT affiche une volonté claire : démocratiser le SFF performant. La marque privilégie une approche modulaire et ouverte, loin des solutions tout-en-un, afin de laisser aux utilisateurs le choix de leurs composants tout en limitant les contraintes propres aux petits formats.

Cette annonce marque également le retour assumé de NZXT sur le segment Mini-ITX, après plusieurs années de relative discrétion, avec une proposition centrée sur l’airflow, la compatibilité et la simplicité d’assemblage.

Disponibilité et tarifs

• Disponibilité : 17 février 2026
• Coloris : Noir

Prix publics conseillés

• Boîtier H2 Flow Mini-ITX : 149,99 €
• Alimentation C850 SFX : 159,99 €

Reste désormais à vérifier comment cette approche se traduit en conditions réelles, une fois les composants installés et le boîtier entièrement fermé. Nous avons testé le H2 Flow avec une configuration complète afin d’évaluer son comportement thermique, son accessibilité et son positionnement face aux références du marché. Verdict dans notre test complet.

Les « AI Overviews » de Google prennent de l’ampleur dans les résultats de recherche, avec des synthèses présentées comme des réponses prêtes à l’emploi. Problème pointé par Wired et relayé par ITHome : des numéros de téléphone frauduleux se glissent dans ces encarts, puis redirigent les utilisateurs vers des escrocs se faisant passer pour le service client de grandes entreprises.

Des numéros piégés, un format qui inspire confiance

La méthode reste triviale : des acteurs malveillants publient de faux numéros associés à des marques connues sur des sites à faible visibilité. Lorsque l’IA de Google agrège l’information, ces données non vérifiées peuvent se retrouver mises en avant comme « réponse ». L’utilisateur, cherchant un contact officiel, compose alors un numéro d’escrocs qui vont tenter d’extraire des informations de paiement ou des données personnelles.

Le risque n’est pas nouveau, mais la présentation unifiée d’un « meilleur résultat » réduit la friction habituelle qui pousse à comparer plusieurs sources. En clair, moins d’onglets ouverts, plus de confiance accordée à un résumé génératif qui n’est pas infaillible.

Réponse de Google et bonnes pratiques minimales

Google affirme renforcer ses filtres anti-spam et ses mécanismes de détection d’arnaques. En attendant, la recommandation reste basique mais efficace : ne pas considérer un encart IA comme une preuve, surtout pour tout ce qui touche aux numéros de téléphone, aux paiements et à la sécurité de compte.

Le réflexe le plus sûr consiste à récupérer les coordonnées directement sur le site officiel de l’entreprise. Une vérification additionnelle évite des dommages difficiles à rattraper.

À mesure que la recherche générative devient la norme, l’expérience gagne en fluidité. Mais pour les sujets financiers, d’identité ou de santé, la vérification croisée traditionnelle reste la meilleure garantie d’intégrité de l’information.

Au-delà de l’hygiène numérique individuelle, cette affaire rappelle une contrainte structurelle des modèles génératifs en recherche: l’absence de chaîne de confiance robuste jusqu’à la source. Tant que l’attribution, la vérification et le contrôle qualité temps réel ne seront pas industrialisés au niveau du pipeline, les acteurs malveillants exploiteront ces failles d’ingestion et de ranking, avec un coût réputationnel direct pour les plateformes.

Source : ITHome

Bloomberg rapporte que Moonshot AI, à l’origine des modèles Kimi, a ouvert fin janvier un nouveau tour de table visant une valorisation d’environ 10 milliards de dollars, soit près de 9,27 milliards d’euros (environ 69,15 milliards de yuans). Cette opération intervient un mois après une levée de 500 millions de dollars bouclée sur une valorisation de 4,3 milliards de dollars.

Selon des sources proches du dossier, la négociation est en cours et l’atteinte de la valorisation cible reste incertaine. Des investisseurs existants, dont Alibaba, Tencent et 5Y Capital, se seraient toutefois engagés à injecter plus de 700 millions de dollars supplémentaires, soit près de 649 millions d’euros.

Un cap de valorisation ambitieux pour l’IA générative chinoise

La trajectoire de Moonshot AI illustre l’accélération du financement des acteurs chinois de l’IA générative, sur fond de consolidation autour de quelques plateformes grand public. Le saut de valorisation en un mois souligne l’appétit des géants domestiques pour sécuriser des positions stratégiques dans les modèles fondamentaux et les services associés.

Si le tour se boucle au niveau visé, Moonshot AI rejoindrait le peloton de tête local en matière de valorisation, avec un effet d’entraînement probable sur les coûts d’accès aux ressources de calcul et la compétition pour les talents, dans un marché toujours contraint en GPU haut de gamme.

Source : ITHome

SemiAnalysis indique que le premier système IA « rack-scale » d’AMD, référencé MI455X UALoE72 « Helios », glisse dans le temps. Les échantillons d’ingénierie et une petite série pilote débuteraient au second semestre 2026, tandis que la production de volume et la génération des premiers tokens destinés aux déploiements en production n’interviendraient qu’au second semestre 2027. Le calendrier place Helios face aux itérations Rubin, voire Rubin Ultra, du côté de Nvidia.

Un système rack-scale basé sur UALink

Helios s’appuie sur UALink, une interconnexion haut débit sur Ethernet portée par AMD et un consortium d’acteurs, pensée pour agréger un très grand nombre de XPU au sein d’un même rack. L’objectif est de proposer une alternative ouverte aux fabrics propriétaires déjà bien implantées dans les offres de Nvidia (GPU), Google (TPU) et Amazon AWS (Trainium), avec une topologie et un pilotage alignés sur les contraintes des centres de données à grande échelle.

Le positionnement « rack-scale » suggère une intégration étroite du calcul, du réseau et de l’alimentation au niveau baie, pour limiter les goulots d’étranglement d’entraînement et d’inférence sur modèles de grande taille. AMD cherche ici à verrouiller un socle matériel cohérent autour de ses accélérateurs Instinct, en capitalisant sur un tissu Ethernet modernisé plutôt que des liens propriétaires.

Fenêtre de marché et concurrence

Avec une montée en charge repoussée à 2027H2, AMD arrive sur une génération où les plateformes Nvidia Rubin et Rubin Ultra seront en phase active, renforçant la pression sur les performances par watt, la bande passante interconnexion et la maturité logicielle. Le décalage impose à AMD de livrer non seulement l’intégration UALink, mais aussi un stack logiciel et un écosystème de déploiement à la hauteur des attentes hyperscale dès la première vague.

Si UALink tient ses promesses en environnement Ethernet et si la densité XPU par rack atteint les cibles implicites, Helios pourrait offrir une voie de standardisation plus souple que les fabrics propriétaires. À l’inverse, tout retard supplémentaire laisserait davantage d’air aux solutions concurrentes déjà industrialisées chez les grands clouds.

Source : ITHome

Un pilote WHQL redonne de la marge à une carte oubliée, et les chiffres confirment l’intérêt pratique. Les Arc A770 et B580 profitent enfin d’un Multi Frame Generation pleinement exploitable.

XeSS étendu, Arc A- et B-Series servies

Le pilote graphique Intel 32.0.101.8509 WHQL étend la prise en charge de XeSS 3 Multi Frame Generation aux GPU discrets Arc A-Series et Arc B-Series, ainsi qu’à plusieurs iGPU Core Ultra. PC Games Hardware a mesuré l’impact sur Arc A770 16 Go et Arc B580 12 Go.

Le protocole PCGH fixe d’abord un plancher à ~60 FPS sans génération d’images à 2560 × 1440 avec XeSS Quality, puis applique 2× FG et des modes “driver override” en 3× et 4× MFG. Objectif : quantifier l’échelle des gains en conditions réalistes.

Gains mesurés et latence sous contrôle avec XeLL

Les hausses sont nettes. Dans Assassin’s Creed Shadows, l’Arc A770 passe du baseline à +81 % en 2× FG et jusqu’à +219 % en 4× MFG. L’Arc B580 affiche +83 % et +228 % dans le même titre, toujours en 2560 × 1440, profil XeSS Quality.

La contrepartie reste la latence. Intel couple toutefois la mise à jour de génération d’images au mode XeLL (faible latence), à l’image de l’association Reflex/Frame Generation chez NVIDIA. D’après les mesures “PC Latency” de PCGH, XeLL peut compenser une large part du surcoût temporel induit par des multiplicateurs MFG élevés, y compris dans Cyberpunk 2077.

Limites actuelles et périmètre d’usage Intel XeSS

Le MFG ne fonctionne que dans les jeux qui implémentent déjà XeSS Frame Generation, avec un changement de mode nécessitant un redémarrage du jeu. Le potentiel est là pour l’Arc A770, mais circonscrit au catalogue compatible. PCGH évoque la possibilité de contournements côté modding.

Pour les joueurs, l’intérêt est tangible si la priorité est au débit visuel sur des titres XeSS, surtout en 1440p. L’association MFG + XeLL place enfin les Arc A770/B580 sur un terrain compétitif en fluidité perçue, à condition d’accepter la gestion fine des profils et redémarrages.

Source : VideoCardz

Lors de son lancement, le North XL de Fractal Design s’était imposé comme une déclinaison évidente du North original : plus spacieux, plus flexible, mais fondamentalement fidèle à un châssis pensé avant tout pour l’équilibre entre design et airflow. Testé par Arnaud en 2024 avec une configuration alors représentative du haut de gamme, il avait démontré une efficacité cohérente, sans chercher à bousculer les standards du segment.

Depuis, Fractal a fait évoluer la gamme en introduisant le North XL RC, une déclinaison spécifiquement pensée pour les cartes mères à connecteurs inversés. Avec ses 45 mm d’espace de câble routing, l’absence de grommets et un agencement arrière repensé, cette version répondait à une tendance montante, mais au prix de concessions : pas de support E-ATX, un emplacement 140 mm en moins, un ventilateur arrière limité au 120 mm et les mêmes Aspect PWM que le modèle classique. Deux variantes complémentaires, donc, chacune avec ses forces et ses limites.

C’est précisément à la croisée de ces deux versions que s’inscrit le Fractal Design North XL Momentum Edition. Plutôt qu’une refonte en profondeur, Fractal tente ici une synthèse : reprendre le châssis éprouvé du North XL classique avec sa polyvalence et son support E-ATX (ramené toutefois à 275 mm contre 330 mm), y greffer la compatibilité BTF constatée sur la version RC, et rehausser l’ensemble avec de vraies améliorations. Ventilateurs Momentum 14 à pales LCP, filtre à poussière supérieur en acier, esthétique full black avec chêne noirci et accents en alliage sombre. Sur le papier, le meilleur des deux mondes pour un prix équivalent soit 225 € sur Amazon FR en ce moment.

Mais toute fusion implique des compromis. Avec 37 mm d’espace de câble routing contre 45 mm sur la RC, la Momentum Edition accepte physiquement les cartes mères BTF sans pour autant offrir le confort de montage que ce type de plateforme exige. Un entre-deux qui soulève une question centrale : Fractal a-t-il réussi à concilier polyvalence et modernité, ou cette Momentum Edition hérite-t-elle des limites de chacun de ses prédécesseurs ?

Pour le vérifier, nous avons volontairement opté pour une plateforme exigeante, mêlant carte mère BTF, carte graphique de dernière génération et refroidissement liquide massif. Un scénario bien plus sévère que celui du test initial, et représentatif des attentes actuelles des passionnés. C’est précisément ce que nous allons vérifier.

Déballage : l’essentiel, sans surprise

Fractal reste fidèle à son approche sobre et fonctionnelle. Le North XL Momentum Edition arrive dans un carton brut, épais, simplement sérigraphié, sans fioritures inutiles.

À l’intérieur, le boîtier est solidement maintenu entre deux blocs de mousse dense, complétés par une housse textile noire qui protège efficacement les panneaux durant le transport. L’ensemble inspire immédiatement confiance, en particulier pour un châssis de ce gabarit.

Une fois le boîtier extrait, on retrouve un carton d’accessoires séparé, clairement identifié, regroupant la visserie, les éléments de fixation et les accessoires nécessaires au montage. Rien de superflu, mais rien ne manque non plus. Cette présentation volontairement minimaliste s’inscrit dans la continuité des autres modèles de la marque : Fractal privilégie la protection et la clarté plutôt que la mise en scène.

Ce déballage rapide confirme une chose : malgré l’appellation Momentum Edition, on reste sur une base connue. Le soin apporté à l’emballage est irréprochable, mais il ne cherche pas à masquer la réalité du produit. Le North XL est livré proprement, prêt à être monté, sans artifice ni promesse implicite. La suite se jouera à l’intérieur.

Présentation du North XL Momentum Edition

Visuellement, le Fractal Design North XL Momentum Edition ne cherche pas à surprendre. On retrouve immédiatement les proportions et l’architecture du North XL tel qu’il avait été introduit en 2024 : un châssis spacieux, orienté airflow, pensé pour accueillir des configurations haut de gamme sans tomber dans l’excès d’un boîtier full tower. Les volumes, les points de fixation et l’agencement interne restent strictement identiques, confirmant que Fractal n’a pas voulu repartir d’une feuille blanche.

L’évolution la plus visible concerne l’esthétique. Cette Momentum Edition adopte une expression nettement plus sombre, avec une façade en chêne noirci et des accents métalliques assombris. Le contraste bois/métal, signature de la gamme North, est toujours présent, mais dans une interprétation plus discrète et plus homogène. Le résultat est moins décoratif que sur les versions originales, mais aussi plus en phase avec des configurations haut de gamme actuelles, souvent dominées par des composants noirs ou anthracite.

Les panneaux latéraux conservent la même approche : une paroi en verre trempé pour exposer l’intérieur, associée à un panneau opposé en acier plein.

Le dessus du boîtier reprend le même principe que sur les versions précédentes : une double paroi composée d’un panneau en acier intégrant les boutons et la connectique, et d’une surface en maille fine amovible via la languette arrière, favorisant l’extraction de l’air chaud et l’installation de radiateurs imposants.

L’ensemble respire la continuité : aucune rupture de design, aucun choix radical, mais une déclinaison assumée d’un concept déjà bien installé.

À l’intérieur, le constat est plus nuancé qu’il n’y paraît. Le North XL Momentum Edition repose sur une structure éprouvée, avec un large dégagement pour les cartes graphiques longues, un support natif pour des radiateurs jusqu’à 420 mm en façade et 360 mm sur le dessus.

Côté ventilation, Fractal remplace les Aspect 140 mm PWM des versions précédentes par trois Momentum 14 Black à pales LCP, positionnés en façade.

Un changement qui ne se voit pas depuis l’extérieur, mais qui constitue l’une des évolutions les plus significatives de cette édition.

L’espace de câble routing passe à 37 mm, en progression par rapport aux 29 mm des versions Mesh et TG, sans toutefois atteindre les 45 mm de la version RC.

En pratique, ce châssis accepte les cartes mères BTF, bien que Fractal ne le revendique pas officiellement sur la fiche produit. Le support E-ATX est quant à lui revu à la baisse, passant de 330 à 275 mm.

On sent la volonté de faire converger les atouts du North XL classique et de la version RC, mais le résultat reste un compromis assumé plutôt qu’une véritable synthèse.

Cette présentation confirme donc le positionnement réel de la Momentum Edition : ni nouvelle génération, ni simple rafraîchissement cosmétique.

Fractal tente de faire cohabiter la polyvalence du châssis d’origine avec les exigences des plateformes BTF actuelles, tout en relevant la copie sur la ventilation et l’esthétique. L’intention est lisible, les améliorations sont concrètes, mais les compromis aussi. Reste à voir comment tout cela se traduit une fois la configuration montée et mise sous charge.

Fractal North XL : Comparatif complet des 3 variantes

Comparatif North XL

Configuration de test

Pour évaluer le North XL Momentum Edition, nous avons volontairement opté pour une plateforme exigeante, pensée pour pousser le boîtier dans ses retranchements plutôt que pour le flatter.

Le processeur est un AMD Ryzen 7 9800X3D, refroidi par un ASUS Ryujin III 360 ARGB Extreme en top, occupant l’intégralité de l’espace supérieur. La carte mère, une ASUS ROG Crosshair X870E BTF, renvoie tous ses connecteurs à l’arrière, ce qui constitue le meilleur stress test possible pour les 37 mm de câble routing.

Côté graphique, l’ASUS ROG Astral GeForce RTX 5080 16 GB GDDR7 OC Edition mettra à l’épreuve les 413 mm de dégagement annoncés. L’ensemble est alimenté par une Enermax PlatiMaxII 1200DF de 1200W.

Une configuration sans compromis : si le North XL Momentum Edition tient avec celle-ci, il tiendra avec n’importe quelle autre.

Montage dans le Fractal Design North XL Momentum Edition

L’expérience de montage dans le North XL Momentum Edition est globalement fluide et sans mauvaise surprise. Le châssis se laisse apprivoiser facilement, les ouvertures sont bien dimensionnées et l’agencement interne guide naturellement l’assemblage.

La carte mère BTF s’installe sans difficulté, le Ryujin III 360 trouve sa place en top sans conflit avec la façade, et l’imposante ROG Astral RTX 5080 rentre sans forcer malgré son gabarit.

L’alimentation 1200W se loge dans le compartiment inférieur sans poser de problème particulier. Dans l’ensemble, les 37 mm de câble routing s’avèrent suffisants pour organiser proprement le dos du châssis.

Les sangles velcro, bien positionnées, facilitent le routage des câbles à chaque étape sans avoir à revenir en arrière.

Le point noir, en revanche, concerne les câbles USB du panneau avant. Les nappes USB 3.0 et USB-C fournies par Fractal sont épaisses, rigides, et équipées de connecteurs droits. Avec une carte mère BTF dont tous les connecteurs se trouvent à l’arrière, ces câbles se retrouvent sévèrement pliés pour permettre la fermeture du panneau.

Ce n’est pas un problème structurel du châssis lui-même, les 37 mm suffisent pour le reste du câblage, mais une petite contrainte pour les puristes. Des nappes souples et des connecteurs coudés à 90° auraient suffi à résoudre le problème. Quand on sait que Fractal propose ce boîtier à un tarif premium et que la compatibilité BTF est de facto possible, ce manque d’anticipation est difficilement justifiable.

Rendu Final

Une fois l’assemblage terminé et les panneaux refermés, le Fractal Design North XL Momentum Edition affiche un rendu final particulièrement abouti. L’ensemble apparaît propre, lisible et parfaitement maîtrisé, sans zones de tension apparentes ni compromis visibles depuis l’extérieur.

L’intégration de composants volumineux comme le Ryujin III 360 en top et la ROG Astral RTX 5080 ne donne jamais le sentiment de saturer l’espace. Le châssis conserve une impression d’équilibre, avec des volumes bien répartis et une circulation de l’air qui reste dégagée. Les proportions généreuses et la profondeur du boîtier contribuent clairement à cette sensation de cohérence et de maîtrise.

Le North XL Momentum Edition parvient ainsi à préserver une présentation soignée et homogène, en adéquation avec son positionnement haut de gamme. Il encaisse sans difficulté une configuration extrême, moderne et atypique, tout en conservant une lecture claire de l’intérieur et une identité visuelle intacte.

En définitive, le North XL Momentum Edition démontre qu’il sait accueillir une configuration sans compromis, tant sur le plan mécanique que visuel. L’objectif est pleinement atteint : proposer un châssis capable de contenir du très haut de gamme sans jamais perdre en équilibre ni en lisibilité.

Verdict : un bon boîtier au mauvais prix