Anthropic pousse plus loin son offensive B2B et intègre désormais Claude au cœur des outils de bureau. Le pack « Cowork & Plugins for the Enterprise » permet d’appeler l’assistant directement dans Excel, PowerPoint et Slack, sans copier-coller, avec un contexte préservé entre applications.
L’éditeur positionne Claude comme une couche opérationnelle par défaut dans les workflows. Contrairement aux approches qui cantonnent l’IA à une fenêtre séparée, l’assistant s’insère dans le flux de travail et dans les documents eux-mêmes. Objectif: accélérer l’exécution plutôt que multiplier les allers-retours entre chat et outils métiers.
Le mouvement répond frontalement à Microsoft, qui a déjà infusé M365 Copilot dans Word, Excel, PowerPoint, Outlook et Teams, avec Copilot Studio pour la personnalisation. OpenAI a dévoilé Frontier sur la base de ChatGPT Enterprise, tandis que Google pousse Gemini dans Gmail et Workspace. Amazon avance une offre comparable avec Quick Suite.
Plugins ouverts, connecteurs et gouvernance
Le cœur de la proposition réside dans des plugins personnalisables, orientés postes et métiers (finance, design, opérations, RH). Anthropic promet des modules open source et portables, évitant l’enfermement propriétaire et laissant la main aux équipes IT pour les modifier et les déployer.
Certains plugins sont co-développés avec des partenaires comme FactSet, S&P et Slack. Anthropic ajoute des connecteurs pour Google Drive, Gmail, DocuSign et d’autres sources, de façon à exposer des données d’entreprise en temps réel sous contrôle IT. Les organisations peuvent en parallèle bâtir un store privé et gérer l’accès à l’échelle.
L’Oréal, Deloitte et Thomson Reuters figurent parmi les clients cités, avec des assistants spécialisés dédiés à l’automatisation des processus internes. Anthropic projette l’extension de Claude Code, présenté comme un levier de transformation du développement logiciel en 2025, à l’ensemble des métiers de la connaissance en 2026.
Concurrence frontale avec Microsoft et OpenAI
L’intégration native d’Anthropic dans Excel et PowerPoint vise la même zone de valeur que M365 Copilot, mais mise sur l’ouverture des plugins et leur portabilité pour séduire les DSI réticents au verrouillage écosystème. Dans un marché déjà structuré par les suites bureautiques, la clé sera la qualité des connecteurs, la latence in-app et la granularité des contrôles de sécurité.
Si Anthropic parvient à standardiser des assistants métiers crédibles autour de partenaires data comme FactSet et S&P, tout en gardant une implémentation réellement agnostique, l’équation peut bousculer les modèles captifs de la productivité. À défaut, l’avantage d’intégration de Microsoft restera déterminant dans les grands comptes déjà verrouillés sur M365.
Un agent de trading expérimental conçu par un ingénieur d’OpenAI a vidé par erreur son portefeuille crypto après une simple sollicitation sur X. Créé par Nick Pash pour tester la plateforme OpenClaw, « Lobstar Wild » a transféré l’intégralité de ses jetons Lobstar au lieu d’envoyer 4 dollars demandés par un utilisateur affirmant aider un oncle atteint du tétanos. La transaction a représenté près de 250 000 dollars au moment de l’envoi, avant que la capitalisation éclair du jeton ne propulse la valeur de l’envoi au-delà de 670 000 dollars.
L’agent, doté d’un portefeuille d’environ 50 000 dollars, d’un compte X et d’API pour la recherche web, l’analyse d’images et l’exécution de transactions, disposait d’une autonomie décisionnelle complète. Après le transfert, le destinataire a liquidé au moins 40 000 dollars et revendiqué le lancement d’un nouveau token, posant aussitôt la question d’une arnaque opportuniste plutôt que d’une simple maladresse.
Un bug de validation dans un framework obsolète
Face aux soupçons, Nick Pash a détaillé la chaîne technique et reconnu une « erreur de validation » liée à l’usage d’une ancienne version du framework OpenClaw. Selon lui, un défaut d’interception d’instructions mal formatées a entraîné la décision de transfert total du solde au lieu d’un micro-paiement. Le comportement ultérieur de l’agent sur X, oscillant entre humour noir et auto-justification, n’a fait qu’alimenter le buzz autour du jeton Lobstar.
Sur le plan industriel, l’incident illustre les risques d’agents autonomes reliés à des systèmes transactionnels sans garde-fous robustes: validation stricte des montants, plafonds journaliers, approbation humaine au-delà de seuils, sandboxing des clés, et tests adversariaux sur les formats de requêtes. Dans l’écosystème crypto, où la liquidité et la spéculation amplifient chaque anomalie, un défaut de contrôle dans la chaîne décisionnelle suffit à déclencher des mouvements de marché disproportionnés et difficiles à révoquer.
Selon Axios, le Pentagone a signé avec xAI pour autoriser l’usage de Grok dans des systèmes classifiés. Jusqu’ici, seul Claude d’Anthropic était validé sur les environnements traitant du renseignement « top secret », de la R&D d’armements et des opérations. La fenêtre se referme toutefois pour Anthropic, sous pression du DoD qui exige un accès sans restriction autre que la loi américaine.
Anthropic a refusé de lever ses garde-fous, notamment l’interdiction des usages de surveillance de masse des citoyens américains et du développement d’armes totalement autonomes. À l’inverse, xAI aurait accepté le standard « any lawful use » selon Axios et le New York Times, un alignement perçu comme décisif pour l’accès au segment classifié. xAI n’a pas commenté.
Un haut responsable du DoD évoque un ultimatum adressé mardi à Dario Amodei, PDG d’Anthropic, lors d’une réunion au Pentagone. Si la société ne retire pas ses limitations, elle pourrait être qualifiée de « risque pour la chaîne d’approvisionnement » et exposée à des mesures punitives. Le même responsable reconnaît toutefois qu’un retrait de Claude serait techniquement difficile et coûteux à court terme.
Grok entre dans le cœur classifié, Google et OpenAI en négociations
Grok, Gemini et ChatGPT sont déjà utilisables sur des systèmes non classifiés du ministère. Google et OpenAI négocient depuis plusieurs mois pour franchir le cap du classifié, avec une accélération récente côté Pentagone en prévision d’une rupture potentielle avec Anthropic. Le New York Times indique que Google serait « proche » d’un accord, alors qu’OpenAI n’aurait pas encore de trajectoire arrêtée.
Le DoD martèle que tout fournisseur devra accepter le standard « any lawful use ». Des sources internes indiquent que l’issue reste incertaine pour OpenAI, même si les discussions se poursuivent. Un autre responsable nuance l’idée que Google irait « bien plus vite » qu’OpenAI, affirmant que les deux dossiers avancent en parallèle et que le ministère s’attend, in fine, à des signatures des deux côtés.
Conséquences opérationnelles et rapport de force
L’entrée de Grok sur des réseaux classifiés change le rapport de force: xAI s’aligne sur le cahier des charges le plus permissif demandé par le DoD, quand Anthropic défend des lignes rouges éthiques. Le Pentagone achète ainsi de la continuité opérationnelle et des options de repli, au prix d’un bras de fer avec un acteur clé déjà déployé. Si Claude est écarté, les migrations de charges sensibles et la requalification des outils en environnement classifié pèseront lourdement sur les équipes SecOps et IA du DoD, avec un risque de friction technique à court terme malgré l’effet d’annonce.
Des mesures plus fiables et un contrôle plus fin des affichages, le tout sans bricolage. La nouvelle mouture renforce clairement l’usage avancé sur des machines multi-écrans et des SSD NVMe récents.
AIDA64 8.25 affine l’intégration matérielle
FinalWire publie AIDA64 8.25, itération du socle 64 bits de la branche 8.xx, avec un focus sur l’intégration bas niveau et l’automatisation. Le pilote NVMe natif améliore la détection et le reporting des SSD performants. Le SensorPanel gagne un ancrage par écran plus précis et une tenue améliorée après veille, redémarrage de Windows ou reconfiguration d’affichage.
Le monitoring des alimentations MSI MPG Ai1300TS et Ai1600TS est désormais supporté directement. La compatibilité LCD s’élargit avec la prise en charge des modules WeAct. Une localisation en azéri s’ajoute au catalogue.
Personnalisation et automatisation renforcées
Le SensorPanel profite d’un repositionnement plus robuste dans les cas limites, utile sur les postes à multiples écrans ou après des cycles de veille. Côté entreprise, un AIDA64 Command Line Builder en ligne facilite la génération des options de ligne de commande pour les produits Business, limitant les erreurs de déploiement et de scripts. Les options CLI restent exclusives aux éditions professionnelles.
Téléchargement et disponibilité
AIDA64 Extreme v8.25 est disponible au téléchargement. L’ensemble des nouveautés couvre à la fois les usages enthusiast et les déploiements en parc, sans modifier les habitudes d’exploitation existantes.
Le pilote NVMe natif et la stabilisation du SensorPanel répondent aux irritants les plus fréquents des configurations haut de gamme. L’ajout du monitoring PSU MSI et des LCD WeAct montre une extension pragmatique des périphériques couverts, utile aux intégrateurs comme aux utilisateurs qui veulent une télémétrie complète sur leur build.
DLSS 4.5 gagne du terrain et s’invite dès cette semaine dans plusieurs sorties PC majeures, avec à la clé un saut perceptible en netteté et en fluidité. Les RTX 50 tirent en plus parti du Multi Frame Generation pour viser le max en haute définition.
DLSS 4.5 et intégrations clés cette semaine
DLSS 4.5 est la dernière évolution de Super Resolution, portée par un second modèle transformer qui améliore encore l’image. Via l’application NVIDIA, l’override DLSS 4.5 Super Resolution s’applique à toute la ludothèque sur PC portables et de bureau GeForce RTX.
Dans un test en aveugle mené auprès de milliers de joueurs et sur 6 jeux (ComputerBase), DLSS 4.5 a surpassé le rendu natif en qualité perçue. Cette semaine, l’override s’applique notamment à la démo de John Carpenter’s Toxic Commando.
Resident Evil Requiem en path tracing, DLSS 4 et Ray Reconstruction
Resident Evil Requiem sort le 26 février à 21 h PT. Sur GeForce RTX, le jeu active un path tracing complet, renforcé par DLSS Ray Reconstruction, et le DLSS 4 avec Multi Frame Generation sur les RTX 50 Series pour multiplier les ips en haute résolution et détails au maximum.
Le path tracing gère ombres multiples, réflexions et réfractions plus naturelles (verre, lumières multiples, néons, flamme de briquet), ce qui sert directement la lecture des scènes sombres et la lisibilité des contrastes. La version PC est optimisée pour un large éventail de configurations.
Un bundle GeForce RTX 50 Series est proposé jusqu’au 16 mars : l’achat d’une RTX 5090, 5080, 5070 Ti, 5070 (cartes, PC desktop qualifiés) ou d’un laptop RTX 5090/5080/5070 Ti/5070 donne droit à Resident Evil Requiem via l’app NVIDIA (activation Steam).
Sans PC local, GeForce NOW (offre Ultimate) permet de jouer avec path tracing, DLSS Ray Reconstruction, DLSS 4 avec Multi Frame Generation et NVIDIA Reflex, en streaming sur des appareils connectés.
Crimson Desert le 19 mars, Toxic Commando en démo, ARC Raiders à jour
Crimson Desert (Pearl Abyss) arrive le 19 mars avec prise en charge du DLSS 4 avec Multi Frame Generation. Les effets ray traced sont annoncés, avec amélioration possible via DLSS Ray Reconstruction.
La démo de John Carpenter’s Toxic Commando (Saber Interactive, Focus Entertainment) est disponible jusqu’au 3 mars. Elle inclut l’acte 1, le hub et le coop intégral jusqu’à 4 joueurs avec crossplay. DLSS 4 avec Multi Frame Generation et NVIDIA DLAA sont activables, tandis que l’override de l’app NVIDIA permet de passer Super Resolution en DLSS 4.5.
ARC Raiders déploie aujourd’hui la mise à jour gratuite Shrouded Sky (quatrième depuis le lancement, deuxième de la roadmap Escalation). Au menu : condition météo Hurricane (vents forts impactant déplacement, grenades, vision et visibilité), deux nouvelles machines ARC (Comet, Firefly), projet Weather Monitoring System avec récompenses, ajustements de quêtes à Dam Battlegrounds, Surgeon Raider Deck, et fenêtre d’Expedition du 25 février au 1er mars pour +5 points de compétence permanents.
Le titre bénéficie de DLSS 4 avec Multi Frame Generation combiné à DLSS Super Resolution pour le débit d’images, Reflex pour la latence, et RTXGI pour une illumination globale ray traced plus cohérente. L’override DLSS 4.5 via l’app NVIDIA peut encore hausser la qualité, surtout en modes Performance et Ultra Performance.
En consolidant DLSS 4/4.5, Ray Reconstruction et Reflex sur plusieurs lancements rapprochés, NVIDIA verrouille un pipeline technique complet autour du frame gen et de l’upscaling IA. L’intérêt pratique est immédiat pour les GPU RTX 50 en haute fréquence et pour les configurations plus anciennes via l’override, avec un gain de netteté mesurable sans revoir les réglages moteur côté développeurs.
Format réduit, options complètes. Endorfy débute sur le microATX avec la Signum M30, pensée pour optimiser le flux d’air et la connectique sans sacrifier la compatibilité GPU.
Signum M30 : microATX compact, options de refroidissement étendues
Disponible en deux variantes, Signum M30 ARGB et Signum M30 Air, la mini-tour reprend l’esprit des Signum 300 dans un format plus court. Les deux modèles acceptent jusqu’à 7 ventilateurs, des radiateurs jusqu’à 240 mm et des cartes graphiques jusqu’à 345 mm.
Le châssis mise sur un top perforé et une façade mesh filtrante pour un débit d’air non bridé et une protection contre la poussière. D’origine, on retrouve trois Stratus 120 PWM (ARGB sur la version ARGB), développés avec Synergy Cooling, avec contrôle PWM, mode fan-stop et hub PWM pré-installé pour une gestion unifiée.
ARGB et connectique
La version ARGB inclut un contrôleur d’éclairage dédié avec bouton et synchronisation via header ARGB carte mère. En façade supérieure, deux USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gb/s), double jack 3,5 mm et un USB-C 3.2 Gen 2×2 à 20 Gb/s couvrent les usages modernes.
Agencement double chambre et compatibilité
Le double compartiment accueille des alimentations jusqu’à 180 mm, des ventirads CPU jusqu’à 159 mm, deux SSD 2,5″ et deux HDD 3,5″. Le passage de câbles derrière le plateau carte mère est facilité par des découpes et points d’attache. Un panneau latéral en verre trempé met en valeur l’assemblage.
Compatibilité cartes mères étendue : microATX, Mini-ITX et Flex ATX. Quatre emplacements 120 mm supplémentaires complètent les trois ventilateurs fournis pour atteindre les 7 points de montage.
Les modèles Signum M30 Air et Signum M30 ARGB sont disponibles dès aujourd’hui.
Positionnée sur un segment microATX souvent négligé, la Signum M30 coche les cases attendues par les monteurs exigeants : flux d’air réel, longueur GPU de 345 mm, hub PWM, et un USB-C 20 Gb/s rare à ce niveau. De quoi servir aussi bien un PC de jeu dense qu’une station compacte sans compromis majeurs sur le refroidissement.
Le fondateur d’Xbox, Seamus Blackley, voit la marque glisser vers une logique « tout IA » avec un avenir assombri. Le contraste est net avec les promesses d’Asha Sharma, nouvelle CEO de Microsoft Gaming, de préserver une création « par des humains ».
Xbox face à l’orientation Gen AI de Microsoft
Dans un entretien à GamesBeat, Seamus Blackley juge que « tout est un problème Gen AI » chez Microsoft et que les activités non IA seront progressivement mises de côté. Il décrit le rôle d’Asha Sharma comme celui d’une direction d’accompagnement vers la sortie, malgré son discours anti « AI slop ».
Asha Sharma, ex-SaaS et IA, prend les rênes après l’annonce du départ de Phil Spencer, quasiment 40 ans chez Microsoft. Blackley estime que cette trajectoire mènera Xbox vers un logiciel de jeu pensé comme un service piloté par l’IA, malgré la présence de Matt Booty au contenu (EVP, Chief Content Officer).
Le fondateur pointe le risque d’une approche « hors-sol » du gaming par une dirigeante venue de l’IA, si elle ne reconnaît pas la primauté du contenu. Il admet que des profils externes peuvent réussir, à condition d’embrasser la nature éditoriale du jeu vidéo.
Réception mitigée et signaux faibles autour d’Asha Sharma
Sharma affirme que l’IA fait partie du jeu vidéo « depuis longtemps » tout en réaffirmant le rôle central des créateurs. Mais la communauté relève des incohérences, comme un gamer tag fraîchement créé et perçu comme un compte d’essai, avec peu d’achievements visibles.
Accusée de s’appuyer sur de l’assistance pour « sonner comme une vraie gameuse » sur les réseaux, elle répond vouloir apprendre et comprendre l’univers. Blackley ironise sur une communication façon « Hello, fellow kids! », estimant qu’elle doit d’abord saisir ce qui rend le jeu intéressant.
Si Microsoft pousse une stratégie IA transverse, Xbox pourrait devenir un banc d’essai pour des services génératifs, avec des arbitrages défavorables aux projets non IA. L’équilibre entre industrialisation par l’IA et ambition créative décidera de la pertinence du portefeuille first-party et de la confiance des joueurs.
Mac mini bientôt assemblé aux États-Unis, serveurs IA déjà en avance sur le calendrier. Houston devient un site stratégique pour la chaîne industrielle d’Apple.
Apple Houston : production Mac mini et serveurs IA
Apple va lancer la production du Mac mini sur son site industriel de Houston plus tard cette année, avec un agrandissement qui double l’empreinte du campus. En parallèle, l’usine accélère l’assemblage de serveurs IA avancés, incluant des cartes logiques fabriquées sur place, déjà expédiés plus tôt que prévu vers les data centers d’Apple aux États-Unis.
Tim Cook évoque un engagement « profond » pour la fabrication américaine et confirme l’accélération des livraisons de serveurs IA depuis Houston. Le site accueillera aussi un Advanced Manufacturing Center de 20 000 pieds carrés, opérationnel cette année, dédié à la formation pratique aux procédés de fabrication avancée pour étudiants, fournisseurs et PME.
Capacités industrielles et programme américain
Apple indique que ses opérations à Houston créeront des milliers d’emplois. La société s’appuie sur un réseau élargi de partenaires américains dans le cadre d’un engagement annoncé l’an dernier à hauteur de 600 milliards de dollars.
Objectif dépassé : plus de 20 milliards de puces fabriquées aux États-Unis sourcées auprès de 24 usines dans 12 États, chez TSMC, Broadcom, Texas Instruments et autres partenaires. GlobalWafers a démarré la production dans sa nouvelle usine de wafers en silicium nu de 4 milliards de dollars à Sherman (Texas) ; ces wafers alimenteront les partenaires d’Apple aux États-Unis, dont TSMC et Texas Instruments.
Amkor, soutenu par Apple, a lancé les travaux de son site de packaging et test de semi-conducteurs de 7 milliards de dollars à Peoria (Arizona), où Apple sera le premier et plus grand client. À Harrodsburg (Kentucky), l’usine de Corning est désormais entièrement dédiée aux verres de couverture iPhone et Apple Watch expédiés mondialement ; d’ici la fin de l’année, chaque nouvel iPhone et Apple Watch intégrera un verre produit dans l’État.
En 2026, Apple prévoit d’acheter bien plus de 100 millions de puces avancées produites par TSMC dans son usine d’Arizona, en hausse notable par rapport à 2025. Par ailleurs, l’Apple Manufacturing Academy ouverte à Detroit accompagne déjà plus de 130 PME américaines sur l’IA, l’automatisation et la smart manufacturing, avec un programme virtuel étendu et co-développé avec la Michigan State University.
Au-delà de l’assemblage Mac mini et des serveurs IA, la combinaison wafers US, packaging avancé en Arizona et montée en puissance de TSMC Arizona dessine une intégration plus serrée des chaînes critiques sur le sol américain. Pour Apple, l’intérêt est clair : sécurisation d’approvisionnement, réduction des latences logistiques, et itérations plus rapides entre design, fabrication et déploiement en data centers.
Des offres d’emploi discrètes, un chantier très concret : NVIDIA s’attaque aux goulets de performance de Proton et de Vulkan sous Linux, avec un impact direct sur l’expérience de jeu.
Objectif affiché : traquer CPU overhead, micro-stutters et frame pacing irrégulier, du moteur de jeu jusqu’au pilote.
NVIDIA muscle son stack Linux pour Proton et Vulkan
Les fiches de poste, retirées depuis, ciblent l’analyse des bottlenecks GPU/CPU sous Linux lors de l’exécution de jeux via Proton et de titres Vulkan natifs. Le périmètre couvre les moteurs, les couches de traduction, les pilotes et l’interaction bas niveau avec le hardware.
Au-delà du profiling, les missions incluent la proposition de changements d’usage d’API, la création de cas de test reproductibles et la collaboration avec les mainteneurs de Proton et des distributions pour intégrer des correctifs. En ligne de mire : stutters en baisse, frame pacing plus stable et charge CPU réduite sur les configurations NVIDIA.
Jeu sous Linux et piste ARM : quelles implications ?
Ce renforcement logiciel coïncide avec la préparation des SoC N1/N1X pour laptops, laissant ouverte l’hypothèse de variantes dédiées aux consoles portables sous Linux. Le Steam Deck reste aujourd’hui sur un SoC AMD, mais le marché des handhelds s’élargit et un design ARM NVIDIA pourrait émerger.
À court terme, les bénéficiaires seront les joueurs Linux équipés de GPU GeForce : une pile graphique optimisée sur Vulkan et Proton a un effet immédiat sur la fluidité perçue et la latence, y compris sur des titres Windows traduits en temps réel. À moyen terme, l’alignement Proton/Vulkan/pilotes pourrait préparer une offre plus cohérente côté plateformes, où la maîtrise du runtime et des drivers devient un avantage compétitif.
Écran 360° sur 8 pouces, plateforme Intel Alder Lake‑N et châssis plume. TENKU cible clairement l’ultra‑mobilité sans sacrifier la connectique.
TENKU Pocket 8 : fiche technique et plateforme
Le TENKU Pocket 8 s’appuie sur un Intel Core i3‑N305 (8 cœurs/8 threads) jusqu’à 3,80 GHz, avec iGPU Intel UHD Graphics annoncé jusqu’à 1,25 GHz. Il est livré sous Windows 11 Pro, avec 16 Go de LPDDR5‑4800 et 512 Go de stockage.
Le châssis affiche environ 658 g et un point le plus fin à 17,9 mm. La batterie est donnée à 3 800 mAh avec une autonomie annoncée d’environ 6 heures, et la charge rapide USB Power Delivery est au programme.
Connectique, charnière 360° et disponibilité
La connectique comprend USB‑C, mini HDMI, deux ports USB Type‑A, un lecteur microSD et une prise audio 3,5 mm. L’écran bascule à 360° pour un usage convertible.
Un revendeur UMPC au Japon liste le TENKU Pocket 8 à 94 800 ¥ TTC, avec une mise en vente fixée au 26 février. Cela équivaut à environ 546 $ et environ 465 € à titre indicatif.
Positionné face aux UMPC N‑series concurrents, ce modèle coche les cases essentielles pour la productivité nomade : 16 Go de LPDDR5, stockage 512 Go et un i3‑N305 efficient. Reste à vérifier en pratique l’autonomie réelle au regard d’une batterie 3 800 mAh et la tenue thermique dans un châssis de 17,9 mm.
Le nouvel opus arrive avec une démo gratuite et un benchmark annoncé, de quoi réveiller les souvenirs DX12 des testeurs. Timing parfait avec le Steam Next Fest pour accrocher joueurs et mesureurs de perfs.
Démo jouable pendant le Steam Next Fest
Disponible sur Steam jusqu’au 2 mars 2026, la démo accompagne le Steam Next Fest qui court du 23 février au 2 mars 2026. Elle sert d’échantillon avant la sortie complète prévue plus tard cette année.
Conçue par Stardock et Oxide Games, elle met l’accent sur des affrontements RTS de grande ampleur où la décision prime sur l’APM. Le positionnement vise les joueurs qui veulent « penser en général » plutôt que micro-gérer en permanence.
Contenu de la démo Ashes of the Singularity II
Deux factions jouables sont incluses : United Earth Forces et Post-Human Coalition. Le mode escarmouche contre l’IA est présent, tout comme le multijoueur jusqu’à huit joueurs, avec remplissage IA si besoin.
Trois cartes sont proposées, avec une échelle annoncée allant de 24 à 28 joueurs. La démo cible la démonstration d’énormes batailles et des mécaniques de macro.
Benchmark et héritage DX12
Premier jeu DX12 lancé publiquement, le premier Ashes of the Singularity a servi des années de comparatifs CPU/GPU et de fuites matos via les classements publics. Oxide et Stardock avaient même alimenté des pages de benchmarks et de leaderboards, souvent à l’origine d’aperçus de GPU et CPU non annoncés.
La démo d’Ashes of the Singularity II embarque aussi un benchmark. La disponibilité des données au public n’est pas confirmée, mais si Oxide reprend un pipeline comparable, l’outil pourrait redevenir une référence de test et une source d’indices sur le hardware à venir.
Un prototype de clavier-PC pliable empile des spécifications haut de gamme et franchit les 804 024 $ (≈742 000 €) de financement. La démonstration publique, elle, laisse planer un doute sur la réalité du produit final.
Keebmon vise le tout-en-un ultra-compact
Keebmon combine un châssis aluminium, un écran tactile 13 pouces au format 21:9 et un clavier mécanique low-profile hot-swappable. Le cœur technique annoncé repose sur un Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point) avec iGPU Radeon 890M, jusqu’à 64 Go de DDR5 (présentés comme évolutifs par l’utilisateur) et un stockage NVMe avec prise en charge « jusqu’à 8 To ». Côté sans-fil : Wi‑Fi 7 et Bluetooth 5.4, plus un lecteur SD UHS‑II.
La connectique sur le châssis annonce OCuLink (PCIe 4.0 x4), deux ports USB‑C 40 Gbps, deux USB‑A 10 Gbps et une sortie HDMI 2.1. Sur le papier, l’ensemble dessine un PC Windows autonome à très haute bande passante externe, compatible eGPU/boîtiers NVMe via OCuLink.
Spécifications alléchantes, vérification qui coince
Selon NotebookCheck, la discussion s’est déplacée des specs vers les risques de vérification et de fulfillment. Des lecteurs s’interrogent : l’unité montrée publiquement est‑elle un PC autonome complet dans le châssis, ou un simple dock écran+clavier relié à un hôte hors‑champ ? L’absence de tests diagnostiques reproductibles, de captures système ou de benchmarks renforce les doutes. Un projet très proche est d’ailleurs déjà financé, ce qui ajoute à la confusion.
Ryzen AI 9 HX 370 au centre, mais la preuve manque
Avec Strix Point et un Radeon 890M, les performances GPU intégrées et les capacités NPU attendues sont élevées pour une machine ultra‑compacte. Les promesses cumulées (64 Go DDR5, NVMe jusqu’à 8 To, OCuLink, USB‑C 40 Gbps, HDMI 2.1, Wi‑Fi 7) placent Keebmon face à des mini‑PC premium et certaines consoles PC, en misant sur un form factor clavier pliable atypique.
La réussite technique dépendra moins des composants que de l’intégration thermique et électrique dans un châssis fin, ainsi que de la solidité du mécanisme pliant. Sans métriques publiques crédibles, l’écart entre concept et produit reste le point dur pour les backers.
Des presets de 1080p 30 FPS à 4K 60 FPS, et un mode Portable prêt pour les PC de poche. Le portage PC s’annonce cadré et optimisé, sans exiger un GPU hors norme.
Death Stranding 2 PC : exigences matérielles et cibles de performance
Prévu le 19 mars, le build PC piloté par Nixxes aligne des profils allant du 1080p 30 FPS au 4K 60 FPS, avec un preset Portable dédié aux PC handheld. La prise en charge des formats ultralarges est native.
Le minimum vise une GeForce GTX 1660 ou une Radeon RX 5500 XT 8 Go, avec 16 Go de RAM sur tous les paliers. En “High” 1440p 60 FPS, la cible grimpe à une GeForce RTX 3070 ou une Radeon RX 6800.
Le palier “Very High” 4K 60 FPS réclame une GeForce RTX 4080 ou une Radeon RX 9070 XT. Stockage annoncé à 150 Go sur SSD, Windows 10/11 Version 1909 ou plus récent.
Upscaling, Frame Gen et support ultralarge
Au lancement, le jeu embarque NVIDIA DLSS 4, AMD FSR 4 et Intel XeSS 2, avec upscaling et génération d’images. Nixxes ajoute “Pico”, un upscaler Decima signé Guerrilla, déjà utilisé sur PS5.
Les cinématiques sont masterisées en 21:9, le gameplay peut s’étendre en 32:9, et les écrans 16:9 peuvent forcer un ratio large via les paramètres d’affichage pour élargir le FOV.
Le maintien de 16 Go de RAM quelle que soit la cible et des GPU de référence mesurés pour 1440p/4K confirment l’orientation optimisation héritée du premier opus sur Decima. Pour les joueurs PC, l’empilement d’outils de performance et le preset Portable laissent espérer une enveloppe thermique maîtrisée sur les machines nomades, sans sacrifier la fluidité sur desktop.
Sur le marché des boîtiers PC, la tendance actuelle est claire : on ne vend plus seulement un châssis, on vend une promesse de flux d’air. Les façades pleines ont quasiment disparu des catalogues au profit de larges panneaux en mesh, et chaque constructeur revendique désormais un airflow optimisé. Avec le CL6600, DeepCool suit cette évolution, sans se limiter à une simple façade ventilée.
Vendu 199.99 € en noir et 209.99 € en blanc, le DeepCool CL6600 adopte une architecture interne particulière avec une chambre supérieure dédiée au radiateur d’AIO préinstallé, isolée du reste des composants. L’objectif est double : éviter que la chaleur extraite du processeur ne se diffuse vers les autres éléments et libérer l’espace autour du socket afin de simplifier le montage.
En façade, le large panneau mesh est traversé par une bande verticale en bois. Cet élément rompt l’aspect entièrement monochrome du châssis et apporte une touche plus naturelle à l’ensemble. Le DeepCool CL6600 est par ailleurs compatible avec les cartes mères à connecteurs arrière, grâce à un plateau intégrant les ouvertures nécessaires. DeepCool ajoute enfin un détail pratique : un support de casque rétractable, fixé au châssis et escamotable lorsqu’il n’est pas utilisé.
Sur le papier, le DeepCool CL6600 présente donc une approche structurée : airflow frontal maximisé, AIO préinstallé dans une chambre dédiée et compatibilité avec les standards récents. Reste désormais à vérifier si cette conception se traduit par des performances thermiques et acoustiques cohérentes une fois une configuration complète installée.
Emballage du DeepCool CL6600
Le DeepCool CL6600 arrive dans un carton brun massif, au design minimaliste. Une large étiquette blanche apposée en façade regroupe les caractéristiques du modèle et un visuel du boîtier. Un liseré vert traverse l’ensemble à mi-hauteur, rappel discret de l’identité visuelle de DeepCool. L’ensemble reste sobre, fonctionnel et clairement orienté vers la protection plutôt que la mise en scène.
Unboxing et accessoires
À l’ouverture du carton, le DeepCool CL6600 est maintenu entre deux blocs de mousse épaisse et enveloppé dans un film plastique protecteur. L’objectif est de limiter les dommages dus à d’éventuels chocs et les frottements pendant le transport. À travers l’emballage, on distingue déjà la façade et la bande verticale en bois caractéristiques de ce boîtier.
Le DeepCool CL6600 est livré avec un ensemble d’accessoires regroupés dans une boîte compartimentée. Nous retrouvons notamment les backplates Intel et AMD ainsi que les étriers de fixation de l’AIO fourni avec le boîtier. Une seringue de pâte thermique DeepCool DM9 permet l’installation du bloc de refroidissement sans accessoire supplémentaire. L’ensemble couvre les besoins essentiels pour le montage complet d’une configuration. Enfin, un manuel d’information et de support ainsi qu’un manuel d’utilisation dédié à la série CL6600 sont également présents.
Haut : 3×120mm/2×140mm Avant : 2×140mm Arrière : 1×140/1×120mm Bas : 2×120mm
Support de radiateur
Haut : Préinstallé 360mm Avant : NA Arrière : 120mm
Limite de hauteur du refroidisseur de CPU
175mm
Limite de taille du GPU
413 mm / 388 mm(Avec ventilateurs à l’avant)
Type d’alimentation
ATX (longueur maximale: 160mm)/SFX/SFX-L
Design extérieur du DeepCool CL6600
La façade du DeepCool CL6600 adopte une structure composée, majoritairement, de bandes verticales en ABS. Derrière celles-ci, nous avons une grille mesh destinée à assurer l’admission d’air frais. Sur la droite, le boîtier profite en plus d’une bande verticale en bois qui contraste avec la finition noire du châssis et qui intègre discrètement le logo DeepCool. L’ensemble présente une apparence relativement sobre.
De trois quarts, le DeepCool CL6600 laisse apparaître un panneau latéral en verre trempé de 3 mm d’épaisseur, un choix étonnant puisque plus fin que les 4 mm désormais courants sur la majorité des boîtiers actuels. Cette épaisseur plus contenue n’altère pas la mise en valeur de l’intérieur du châssis, mais pourra sembler légèrement moins rassurante en termes de rigidité face aux standards du moment. La partie supérieure surélevée, correspondant à la chambre dédiée au radiateur, crée un design bien particulier et distingue visuellement ce boîtier des tours ATX plus classiques. La connectique est positionnée à l’avant du socle pour un accès facile si le boîtier est posé sur un bureau.
Un support de casque escamotable
Le DeepCool CL6600 intègre un support de casque escamotable positionné sous la chambre supérieure. Celui-ci coulisse latéralement et se replie lorsqu’il n’est pas utilisé, afin de préserver la sobriété de l’ensemble. Le mécanisme repose sur un système simple et discret, il suffit de pousser pour l’extraire et de repousser pour le fermer. Ce type d’accessoire ne modifie pas foncièrement la conception interne du boîtier, mais c’est un élément pratique pour l’organisation de son setup, en permettant de suspendre un casque sans recourir à un support externe à acheter.
La paroi latérale droite est entièrement en acier. Elle est fixée au châssis par une vis à main. En arrière, nous retrouvons une disposition classique avec :
Un emplacement vertical pour les E/S de la carte mère,
Un emplacement pour ventilateur/radiateur de 120 mm,
Sept emplacements d’extension.
L’alimentation viendra se placer à l’avant du DeepCool CL6600. En arrière, nous avons donc une prise correspondant à une rallonge intégrée.
Une chambre supérieure accessible
La chambre supérieure du DeepCool CL6600 est recouverte d’un capot en acier maintenu par deux vis à main. Il participe à la rigidité de la structure et permet d’avoir une finition visuelle homogène avec le reste du boîtier. Une fois les vis retirées, le capot libère l’accès à l’arrière du radiateur de l’AIO installé dans ce compartiment. Nous découvrons alors un cache en ABS amovible positionné en dessous du radiateur. Il masque partiellement l’installation et contribue à l’esthétique globale tout en pouvant être retiré pour faciliter l’accès et l’entretien. Cette conception compartimentée confirme l’aspect modulaire du DeepCool CL6600, avec un accès direct au système de refroidissement sans avoir besoin de passer par la chambre principale.
Le côté droit du DeepCool CL6600 est constitué d’un panneau plein en acier, sans ouverture apparente. Le côté gauche du boîtier est équipé d’un panneau en verre trempé teinté offrant une vue dégagée sur l’intérieur. La fixation des deux panneaux est assurée par une vis à main.
Une chambre supérieure bien ventilée
La partie supérieure du DeepCool CL6600 est recouverte d’une large grille métallique perforée occupant l’essentiel de la surface. Cette ouverture correspond à la zone d’admission d’air de la chambre dédiée au radiateur d’AIO. Elle va permettre l’évacuation en air du radiateur situé dans le compartiment supérieur. Une mention « Thermal zero chamber » est apposée en référence à cette architecture compartimentée destinée à isoler thermiquement le système de refroidissement du reste des composants.
Une fois le capot en acier retiré, le DeepCool CL6600 dévoile la zone dédiée au radiateur d’AIO que l’on distingue clairement. Celui-ci est fixé sur un support métallique ajouré qui pourra recevoir trois ventilateurs de 120 mm ou deux ventilateurs de 140 mm. Cette configuration confirme l’architecture en chambre supérieure isolée : le radiateur est positionné à l’écart du volume principal, limitant les interactions thermiques avec la carte graphique et la carte mère.
Le support de radiateur/ventilateurs est entièrement amovible. Cette conception permet de fixer le radiateur et ses ventilateurs à l’extérieur du boîtier avant de replacer l’ensemble dans la chambre supérieure. Sous ce support, on découvre un filtre anti-poussière amovible couvrant l’ensemble de la surface d’admission d’air. Il se retire facilement pour le nettoyage. Entre le support amovible et le filtre indépendant, l’ensemble montre une conception pensée pour le montage comme pour la maintenance. C’est un point technique discret, mais concrètement utile au quotidien.
Enfin, pour conclure avec cette chambre supérieure, il faut noter qu’elle peut être entièrement désolidarisée du châssis principal. Cela facilite considérablement les opérations de montage et d’entretien. Il devient possible d’installer ou de remplacer le système de refroidissement en dehors du châssis, avec un accès total aux fixations, aux ventilateurs et au radiateur. Ce type d’architecture reste peu courant sur les boîtiers classiques. Ici, DeepCool pousse la logique de compartimentation jusqu’au bout : non seulement la chambre est isolée thermiquement du reste du système, mais elle est également pensée comme un élément modulaire à part entière.
Une filtration maximisée en dessous
Le dessous du DeepCool CL6600 intègre un système de filtration complet. Nous retrouvons un large filtre couvrant la zone correspondant aux deux ventilateurs préinstallés en bas de la chambre principale, et un second filtre qui protège la zone d’admission d’air de l’alimentation. Ces deux filtres sont montés sur un cadre rigide et facilement extractible. Les quatre pieds sont équipés de patins antidérapants, assurant une bonne stabilité au boîtier tout en limitant les vibrations.
Intérieur du DeepCool CL6600
La façade du DeepCool CL6600 est entièrement amovible. Elle se retire en tirant simplement vers l’avant, sans outil, libérant l’accès à la zone d’admission d’air. Une fois démontée, on distingue un emplacement pour ventilateur de 2 x 140 mm. Le système de fixation repose sur des clips robustes, avec un maintien ferme une fois la façade remise en place. Entièrement en ABS, la façade intègre en plus un filtre antipoussière en maille fine non amovible.
35 mm de profondeur dans la chambre secondaire
Voici la chambre secondaire du DeepCool CL6600, qui offre environ 35 mm de profondeur pour la gestion des câbles. Avec une configuration classique, le routage s’effectuera confortablement. En revanche, avec une carte mère à connecteurs arrière, notre expérience de montage nous permet d’affirmer que cet espace peut s’avérer un peu juste, surtout avec des câbles rigides et/ou épais. Il faudra donc prévoir un routage soigneux et une organisation précise des branchements.
Trois larges serre câbles velcro à gauche
Pour faciliter cette organisation de câbles, le DeepCool CL6600 intègre trois serre-câbles en velcro préinstallés. Positionnés horizontalement, ils vont permettre de maintenir les principaux branchements (24-pins, EPS, câbles PCIe) bien plaqués contre la structure. Leur largeur est en plus suffisante pour regrouper plusieurs câbles sans les comprimer excessivement.
Un plateau amovible pour SSD ou HDD
Le DeepCool CL6600 intègre un plateau de stockage en acier entièrement amovible. Il peut accueillir un disque dur 3,5” ou un SSD 2,5”, selon les besoins. Positionné à l’arrière de l’ouverture dédiée au système de fixation du ventirad ou de la pompe de l’AIO, il implique que, pour intervenir sur la backplate CPU, il faudra le retirer temporairement. Ce n’est pas problématique en soi, mais c’est un détail d’architecture à connaître lors du montage ou d’un changement de système de refroidissement.
En complément du plateau de stockage en acier amovible, un second emplacement dédié à un SSD 2,5” est présent directement sur la paroi de la chambre secondaire. Ici, la fixation s’effectue via des rondelles en caoutchouc qui assurent un maintien ferme tout en limitant la transmission des vibrations. Cet emplacement pourra être privilégié si l’utilisateur souhaite conserver le plateau amovible libre, notamment pour faciliter l’accès à la backplate CPU.
L’alimentation positionnée en avant
L’alimentation prendra place dans la partie inférieure du châssis, dans un compartiment dédié. Son installation s’effectue grâce à un support amovible qui permet de fixer le bloc en dehors du boîtier avant de le faire coulisser dans son logement. Les connecteurs sont orientés vers l’arrière de la carte mère, facilitant ainsi le routage dans la chambre secondaire. Un cache en ABS amovible vient habiller la zone et peut être retiré pour simplifier l’installation ou le passage des câbles. La longueur maximale supportée est de 160 mm, ce qui conviendra aux alimentations ATX standards, mais exclura certains modèles haut de gamme plus longs.
Les branchements du panneau latéral regroupent les connecteurs habituels : un USB 3.0 interne, un USB Type-C en façade via un connecteur dédié, ainsi que les prises audio HD et les traditionnels câbles pour le bouton Power, les LED d’activité et le Reset. L’ensemble est correctement gainé et de longueur suffisante pour un routage propre vers la carte mère. Nous retrouvons ici une connectique standard, compatible avec la majorité des cartes mères ATX actuelles.
Une chambre principale spacieuse
Nous voici dans la chambre principale du DeepCool CL6600. Le châssis adopte un format généreux de 457.5 × 235 × 533.5 mm (L× l ×H) permettant l’installation de cartes mères ATX, Micro-ATX et Mini-ITX (avec connecteurs arrière). L’espace disponible autorise l’installation de cartes graphiques de grande longueur (413 mm ou 388 mm avec ventilateurs en façade), tandis que la hauteur maximale pour un ventirad CPU est de 175 mm. L’architecture interne est dégagée, avec une séparation claire entre les zones d’installation et plusieurs ouvertures facilitant le passage des câbles depuis la chambre secondaire.
Dans cette chambre principale, trois éléments retiennent particulièrement l’attention :
La tête de pompe de l’AIO (que nous détaillerons plus loin) prend place au centre de la carte mère et s’intègre visuellement dans l’espace disponible,
Un cache-câble en acier fin est présent le long de la paroi, mais son système de fixation manque de fermeté et pourra se déformer sous la pression de câbles épais ou rigides,
Un support de carte graphique est intégré à cette même barre. Simple dans sa conception, il remplira correctement son rôle de maintien.
À l’intérieur de cette chambre principale, à droite, nous retrouvons l’emplacement réservé à l’installation de deux ventilateurs de 140 mm, protégés par une large zone en maille intégrant un filtre à poussière. L’ensemble n’est cependant pas amovible. Nous trouvons étonnant que DeepCool limite ici la compatibilité aux seuls ventilateurs de 140 mm, sans possibilité d’opter pour des modèles de 120 mm, ce qui réduit légèrement la flexibilité de configuration.
À gauche, nous avons de nombreuses ouvertures favorisant la circulation de l’air entre l’ouverture réservée aux E/S de la carte mère et les équerres PCIe. L’ensemble forme une architecture clairement orientée vers un airflow généreux et un cheminement d’air cohérent au sein de la chambre principale.
Deux ventilateurs 120 mm préinstallés
Enfin, dans la partie basse, le DeepCool CL6600 accueille deux ventilateurs préinstallés sur un plateau dédié, positionnés pour injecter directement de l’air frais vers la carte graphique. À leurs côtés, une large grille perforée assure les échanges d’air avec l’alimentation, renforçant encore l’orientation clairement axée airflow du châssis.
Le plateau des ventilateurs est en plus amovible pour faciliter leur entretien, mais également pour l’accès au bas de la carte mère au format ATX.
DeepCool FL12R SE
Les deux ventilateurs de 120 mm préinstallés sont des FL12R SE dotés de neuf pales inversées et d’un cercle lumineux équipé de 20 LED RGB adressables individuellement. Quatre patins antivibrations sont positionnés aux angles du cadre, tandis qu’un logo central discret trône au centre du rotor.
Dimensions du ventilateur
120×120×25 mm (L×A×H)
Vitesse du ventilateur
400~1500 RPM±10 %
Flux d’air du ventilateur
41,14 CFM
Pression d’air du ventilateur
0,83 mmAq
Bruit des ventilateurs
≤25,79 dB(A)
Connecteur de ventilateur
PWM 4 broches / LED 3 broches(+5V-D-G)
Type de roulement
Roulement hydroélectrique
Cache alimentation amovible
Le DeepCool CL6600 intègre un cache alimentation en acier couvrant l’ensemble du compartiment inférieur afin de dissimuler le bloc ainsi que les câbles rejoignant la partie basse de la carte mère. Entièrement amovible, il facilite l’installation de l’alimentation ainsi que l’accès au plateau accueillant les deux ventilateurs préinstallés. Il intègre également de nombreuses ouvertures esthétiques favorisant les échanges d’air avec l’extérieur.
Enfin, tout en bas, le DeepCool CL6600 regroupe son panneau de boutons et ports. On y retrouve le bouton Power, une prise audio combo casque/micro, un port USB Type-C ainsi que deux ports USB Type-A. L’ensemble est positionné en partie basse pour un accès facilité lorsque le boîtier est installé sur un bureau. La disposition reste classique et fonctionnelle, avec une intégration discrète dans la ligne générale du châssis.
Un AIO 360 mm préinstallé dans une chambre dédiée
Le DeepCool CL6600 est livré avec un watercooling AIO 360 mm préinstallé. À ce stade, il ne semble pas que ce modèle soit commercialisé séparément au détail. Cependant, nous pouvons tout de même le détailler légèrement afin d’en apprécier la conception.
Cet AIO préinstallé est composé d’un radiateur de 360 mm associé à trois ventilateurs de 120 mm, l’ensemble étant directement monté sur un plateau dédié placé dans la chambre supérieure. Le radiateur de 360 mm présente une structure en aluminium à ailettes fines et de densité classique, conçue pour offrir une surface d’échange thermique importante tout en restant compatible avec des ventilateurs standards de 120 mm.
Le bloc pompe adopte un design anguleux avec une façade texturée intégrant des inserts lumineux verticaux et un logo discret, le tout dans une finition sobre cohérente avec l’esthétique générale de la façade du boîtier. Enfin, la base en cuivre usinée repose sur une plaque de contact maintenue par plusieurs vis, avec une surface plane destinée à assurer un contact optimal avec l’IHS du processeur.
Dimensions du radiateur
402×120×27 mm
Matériau du radiateur
Aluminium
Longueur du tube
250 mm
Dimensions de la pompe
118×80×76 mm
Vitesse de la pompe
2500~3400 RPM±10%
Connecteur de pompe
4-broche PWM et 3 pins pour le RGB
Voici les ventilateurs livrés avec l’AIO. Ce sont des DF1202512CH non RGB équipés de sept pâles. Ils profitent de quatre patins antivibrations aux angles du cadre, et d’un logo central discret au centre du rotor.
Dimensions du ventilateur
120×120×25 mm
Vitesse du ventilateur
500~2500 RPM±10% 0 rpm<5 % PWM
Débit du ventilateur
73.41 CFM
Pression d’air du ventilateur
4.69 mmAq
Niveau sonore du ventilateur
≤35.63 dB(A)
Connecteur de ventilateur
4-broche PWM
Type de roulement
Palier à dynamique des fluides
Clearance checking : Compatibilité et dégagement des composants
Le DeepCool CL6600 offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :
Longueur maximale de la carte graphique : 413 mm ou 388 mm avec ventilateurs en façade,
Hauteur maximale du ventirad CPU : 175 mm,
Longueur maximale de l’alimentation : 160 mm.
En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :
Radiateur en haut : 360 mm maximum, la chambre supérieure dispose d’une hauteur de 80 mm,
Radiateur en arrière : 120 mm sans restriction.
Montage dans le DeepCool CL6600
Dans la chambre secondaire, le routage des câbles n’a pas posé de difficulté particulière, avec un regroupement le long des passages prévus et un maintien assuré par les attaches velcro. L’espace reste exploitable, mais comme évoqué précédemment, les 35 mm disponibles exigent un minimum d’organisation pour permettre la fermeture du panneau latéral sans contrainte, notamment dans la partie basse où la sortie latérale des câbles de l’alimentation peut rapidement créer du volume.
Le principal bémol concerne l’espace dédié à l’alimentation. Notre habituelle Cooler Master MWE Gold V2 1050W, longue de 180 mm, n’a tout simplement pas pu être installée. Nous avons dû la remplacer par une Fractal Design Ion+ 860P, plus compacte avec ses 150 mm de profondeur. Toutes les alimentations haut de gamme ou de forte puissance ne passeront donc pas dans ce boîtier, un élément à vérifier attentivement au moment de l’achat.
D’autres points négatifs viennent nuancer l’expérience de montage. La rallonge du câble d’alimentation se révèle un peu courte et impose une tension marquée au niveau du coude de la prise à l’arrière du bloc, ce qui peut susciter des interrogations sur la durabilité du câble à long terme.
L’installation d’un AIO différent de celui fourni demandera également de la méthode. Entre le support du radiateur, l’espace limité pour le passage des tuyaux vers la chambre principale et l’éventuelle dépose complète de la chambre supérieure, l’opération nécessitera rigueur et anticipation.
Par ailleurs, l’accès au bas d’une carte mère ATX impose le retrait du plateau accueillant les deux ventilateurs préinstallés. Un oubli de branchement pourra donc obliger à redémonter cette partie du châssis.
Enfin, en fonctionnement, une vibration perceptible de la paroi de la chambre supérieure s’est manifestée, indépendamment du positionnement du boîtier ou du serrage des vis de maintien.
Une fois la configuration montée, le rendu visuel met bien en évidence les différents éléments sans contrainte particulière. Avec le verre trempé teinté en place, l’ensemble gagne en sobriété : la teinte assombrit légèrement l’intérieur, atténue les contrastes et homogénéise le rendu général, tout en conservant une visibilité suffisante des composants principaux.
Showtime
Une fois l’éclairage activé, le rendu RGB apporte une dimension plus affirmée à l’ensemble sans tomber dans l’excès. Les anneaux lumineux des ventilateurs inférieurs diffusent une lumière homogène, tandis que le bloc pompe de l’AIO, avec ses lamelles rétroéclairées, crée un point central bien visible. À travers le verre trempé teinté, les couleurs restent lisibles, mais légèrement adoucies, ce qui limite l’effet “flashy” et conserve une certaine cohérence visuelle. L’ensemble met en valeur la configuration tout en restant compatible avec une approche plus sobre si l’utilisateur le souhaite.
Méthodologie de Test et Résultats pour le DeepCool CL6600 (2025)
Pour faire notre test, nous avons donc équipé le DeepCool CL6600 de la configuration suivante :
ASUS Z790-BTF WiFi
Intel Core i9-12900K
16 Go DDR5 CORSAIR Dominator Platinum 2 x 16 Go @6200MHz
ASUS TUF GAMING RX 9070OC
Fractal Design Ion+ 860P
AIO DeepCool fourni avec le boîtier
SABRENT ROCKET NVMe PCIe M.2 2280 256 Go
Protocole de Test
Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :
La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
La carte graphique toujours en mode auto,
Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.
Températures dans le DeepCool CL6600
Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :
Les tests ont été réalisés avec une température ambiante de 19 °C et une gestion automatique de la ventilation.
Au repos, l’Intel Core i9-12900K se stabilise autour de 27 °C, un niveau parfaitement cohérent compte tenu du volume interne et de la circulation d’air du DeepCool CL6600. Sous OCCT, le processeur atteint un maximum de 85 °C, avec des P-Cores culminant à 84 °C et des E-Cores à 73 °C. Pour un processeur aussi exigeant thermiquement, ces valeurs restent maîtrisées. En jeu, la température redescend nettement, avec 58 °C relevés.
Côté carte graphique, l’ASUS TUF GAMING RX 9070 OC affiche 35 °C au repos grâce à son mode semi-passif. Après 20 passes du stress test Firestrike, elle atteint 56 °C, tandis qu’en jeu (30 minutes sur Rise of the Tomb Raider), la température ne dépasse pas 42 °C. Ces résultats confirment l’efficacité de l’admission d’air en partie basse et latérale du châssis.
Le SSD reste également bien maîtrisé, avec 28 °C au repos et 43 °C après un passage sous CrystalDiskMark, signe que la circulation d’air bénéficie aussi aux zones secondaires.
Dans l’ensemble, le DeepCool CL6600 confirme une gestion thermique cohérente avec son architecture ouverte et sa chambre supérieure dédiée au radiateur.
Niveaux sonores du DeepCool CL6600
PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.
Les mesures ont été réalisées à 50 cm du boîtier à l’aide de notre Meterk MK09, dans une pièce à vivre classique.
Au repos, avec la ventilation réglée en mode automatique, le DeepCool CL6600 affiche 36,4 dB(A). Le niveau reste audible dans un environnement calme, sans toutefois devenir envahissant.
En jeu, le niveau sonore grimpe à 43,7 dB(A), ce qui correspond à une montée en régime logique des ventilateurs pour maintenir les températures sous contrôle. Le niveau sonore est raisonnable, mais pourra gêner les oreilles les plus sensibles.
À 100 % de charge (12 V), le niveau atteint 52,4 dB(A). À ce régime, le boîtier devient clairement perceptible et s’adresse davantage à un usage ponctuel ou à des profils recherchant avant tout la performance thermique.
Dans l’ensemble, le DeepCool CL6600 privilégie clairement l’efficacité du flux d’air à l’insonorisation pure, un choix cohérent avec son architecture ouverte et sa chambre supérieure ventilée.
Conclusion du test du DeepCool CL6600
[Test] DeepCool CL6600 : un boîtier à chambre thermique dédiée et AIO 360 mm intégré
Conclusion
Avec le DeepCool CL6600, la marque propose une approche singulière du boîtier ATX en combinant une architecture compartimentée et un système de refroidissement AIO préinstallé. La chambre supérieure dédiée au radiateur constitue l’élément différenciant du châssis et contribue efficacement à la gestion thermique, comme le confirment les résultats obtenus avec un Intel Core i9-12900K et une ASUS TUF GAMING RX 9070 OC. En contrepartie, le niveau sonore s’inscrit dans la moyenne des boîtiers orientés airflow : discret au repos, plus présent en charge et logiquement marqué à pleine vitesse.
L’expérience de montage est globalement satisfaisante, portée par une modularité appréciable avec une chambre supérieure amovible, un support de radiateur extractible et un cache alimentation démontable. Certains choix demandent toutefois de l’anticipation, notamment la profondeur limitée à 35 mm dans la chambre secondaire avec des cartes mères à connecteurs arrière, la compatibilité restreinte aux alimentations de 160 mm, ou encore l’obligation de démonter certains éléments pour accéder à des zones spécifiques.
Quelques détails viennent tempérer l’ensemble, à l’image du panneau en verre trempé de 3 mm, désormais en retrait face aux standards actuels, d’un cache-câble en acier fin perfectible, ou encore d’une vibration perceptible de la paroi supérieure en fonctionnement. Des points non bloquants, mais qu’il convient de connaître avant l’achat.
Affiché autour de 200 €, le DeepCool CL6600 trouve un positionnement cohérent à condition d’être envisagé comme une solution globale intégrant un AIO 360 mm préinstallé, et non comme un simple boîtier. Il s’adresse à des utilisateurs en quête d’une configuration clé en main orientée performances thermiques, avec un design distinctif et une architecture pensée pour l’airflow. Sans viser l’insonorisation absolue ni la compatibilité universelle, il propose un ensemble techniquement abouti, cohérent et capable d’encaisser des configurations exigeantes.
Au regard de son architecture compartimentée et de son approche intégrée du refroidissement, le DeepCool CL6600 se voit attribuer notre badge Innovation.
Qualité / Finition
8.4
Design
9.1
Agencement interne
8.3
Flux d'air
8.8
Câble management
8
Capacité watercooling
8.6
Prix
8.5
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
Architecture compartimentée originale avec chambre supérieure dédiée au radiateur
AIO 360 mm préinstallé, solution clé en main
Support radiateur et chambre supérieure entièrement amovibles
Support de carte graphique intégré
Design distinctif avec insert en bois
Bon équilibre visuel avec verre trempé teinté
Un support de casque intégré
Points faibles
Compatibilité alimentation limitée à 160 mm
Cache-câble en acier fin et peu rigide
Verre trempé de 3 mm (plus fin que les standards actuels)
Emplacement en façade limité aux ventilateurs 140 mm uniquement
Un montage qui demande de l'anticipation
Vibration perceptible de la paroi supérieure en fonctionnement
Un SoC mobile NVIDIA refait surface avec une fenêtre de lancement qui se précise. S’il atterrit bien au premier semestre 2026, plusieurs OEM pourraient suivre très vite.
NVIDIA N1 pour laptops : cap sur Arm et intégration totale
Le Wall Street Journal indique que NVIDIA finalise un processeur mobile grand public au format SoC intégrant CPU, GPU et NPU, basé sur l’architecture Arm et développé avec MediaTek. Les premières machines, ciblant des châssis fins et légers avec priorité à l’efficacité et l’autonomie, pourraient arriver chez des partenaires comme Dell et Lenovo quelques mois après la sortie. Les noms internes évoqués sont N1 et N1X.
Un second projet distinct impliquerait Intel : un design mêlant CPU x86 Intel avec des blocs graphiques et NPU NVIDIA, pour doper les performances graphiques sur des ultraportables sans GPU dédié. Aucune des deux puces n’est officialisée ; spécifications, prix et configurations finales restent inconnus.
Fuite des OEM, base technique et calendrier
En janvier, des références à des laptops Lenovo Yoga et Legion équipés de N1/N1X sont apparues via une page d’assistance retirée depuis. Un manifeste d’expédition de novembre 2025 listait aussi un « Dell 16 Premium » avec un N1X ES2. Les deux puces seraient dérivées du GB10 Superchip utilisé dans le mini PC IA DGX Spark, le N1X étant crédité de 20 cœurs CPU Arm et d’un iGPU 48 unités selon les premières fuites.
NVIDIA a sauté le CES sans annonce, alimentant l’hypothèse d’un décalage vers fin 2026. Le créneau évoqué revient toutefois au premier semestre 2026, avec une probabilité d’annonce lors de GTC 2026 (16-19 mars). Rien d’officiel pour l’instant.
Positionnement face aux x86 et à l’AI PC
Si le N1/N1X confirme 20 cœurs Arm et un iGPU 48 unités dans un TDP mobile maîtrisé, NVIDIA vise un point d’équilibre performance/efficience pertinent pour l’AI PC sans GPU dédié. La variante Intel x86 + blocs NVIDIA chercherait à sécuriser une autre voie pour des ultraportables plus fins, en renforçant le volet graphique et NPU sans alourdir la plateforme.
L’arrivée de N1/N1X en 2026 mettrait une pression directe sur les offres Arm concurrentes et sur les APU x86 au-dessus de 15 W. Le succès dépendra du support logiciel Arm sur Windows, de la maturité des toolchains IA et du contrat de performance par watt sur des charges CPU/GPU/NPU réelles.
Un mod de 99 kg capable de refroidir une RTX 5080 et un Ryzen 7 9800X3D à l’aide d’un radiateur en fonte, avec à la clé des températures parfaitement stables après 60 à 90 minutes d’équilibre thermique.
Billet Labs finalise son PC sur radiateur en fonte
Billet Labs a bouclé un build watercooling dont le radiateur principal est… un radiateur en fonte. Le système, annoncé à 99 kg, embarque un Ryzen 7 9800X3D, une GeForce RTX 5080 et 32 Go de mémoire, avec un circuit qui contient 18 litres de liquide et un inhibiteur de corrosion.
Le projet a pris environ trois mois de travail quasi à plein temps, ou un mois sans captation vidéo. Les mesures sont effectuées jusqu’à stabilisation du liquide, ce qui demande 60 à 90 minutes selon la charge et l’ambiante (16 à 17 °C).
Thermiques et consommation en jeux
Sans ventilation (0 % ventilateurs), le liquide se stabilise à 26 °C dans Spider-Man 2 et 29 °C dans Cyberpunk, pour une ambiante de 16–17 °C. Les températures moyennes relèvent CPU 60 °C / GPU 65 °C sous Spider-Man 2 et CPU 68 °C / GPU 69 °C sous Cyberpunk. La puissance moyenne totale mesurée atteint 352 W (Spider-Man 2) et 398 W (Cyberpunk), répartie entre CPU et GPU.
En charge combinée Cinebench + FurMark avec 10 % de ventilation et 100 % de pompe, le liquide se cale à 29,25 °C pour un delta eau/ambiante de 13,25 °C. La puissance totale décroit de 520 W à 447 W en fin de run, l’auteur signalant une réduction de l’overclock GPU et un léger throttling CPU avec la montée progressive des températures.
Radiateur en fonte : contraintes et intérêts
Le résultat est thermiquement convaincant mais évidemment peu transportable. À 99 kg, l’intégration impose un support adapté et un espace maîtrisé. À l’usage, l’ensemble dissipera la chaleur dans la pièce comme un radiateur classique, ce qui peut être un atout en hiver et un compromis en été.
Ce type d’approche met en avant l’inertie thermique et la surface d’échange d’un corps en fonte, tout en rappelant l’importance des additifs anticorrosion pour un loop durable. La démonstration prouve qu’un échangeur massif, bien instrumenté, peut tenir des charges GPU/CPU modernes proches de 400 W en jeu avec une ventilation minimale, au prix d’une intégration radicale.
Site de retour, catalogue allégé. La décision du tribunal régional de Munich laisse ASUS opérer le support, mais retire PC et portables du devant de scène.
ASUS Allemagne : site rétabli, catalogue PC/portables suspendu
Le site allemand d’ASUS est de nouveau accessible après plus d’une semaine d’indisponibilité. Les pages produits restent toutefois amputées des gammes desktop et notebook, conséquence directe d’une injonction liée à des brevets HEVC/H.265.
À l’inverse, Acer redirige encore vers une page de maintenance. Aucun calendrier de normalisation n’est communiqué par les deux marques.
Litige HEVC avec Nokia et accès au support
En Allemagne, le tribunal régional de Munich I a fait appliquer une interdiction de vente visant des PC de bureau et ordinateurs portables Acer et ASUS, sur la base d’un brevet HEVC de Nokia et de conditions de licence FRAND. ASUS confirme une injonction temporaire, avec un impact limité à certains produits sur le seul marché allemand.
La coupure initiale du site a surtout pénalisé l’accès aux téléchargements pour les clients existants, y compris pilotes et BIOS. ASUS indique que l’après-vente reste opérationnel en Allemagne, ce que reflète la remise en ligne partielle du site avec des pages de support à nouveau utilisables.
Sans règlement de licence ni issue en appel, les catalogues officiels pourraient rester restreints, tandis que la disponibilité du support en ligne devient l’enjeu quotidien pour les utilisateurs locaux.
Intel remet sur la table une microarchitecture de cœurs unifiée, avec à la clé une refonte de sa segmentation produits. Le groupe “Unified Core” recrute déjà pour porter cette bascule.
Intel Unified Core : fin de la dichotomie P/E
Depuis Alder Lake (12e génération), Intel a imposé un design hybride mêlant cœurs Performance (Golden Cove puis itérations suivantes) et cœurs Efficient (Gracemont et dérivés), orchestré par Thread Director côté OS. Ce schéma a servi la séparation des usages : P-Cores pour les applications lourdes et le jeu, E-Cores pour les tâches d’arrière-plan et la densité de threads.
Les offres Xeon se sont également scindées : gammes P-Core-only pour HPC/IA et E-Core-only pour le cloud, privilégiant la densité avec des configurations 100+ cœurs moins véloces mais très compactes. Les dernières offres prolongent ce modèle hybride ou monolithique par type de cœur.
Le retour à un design unifié obligera Intel à revoir ses leviers de différenciation. La piste la plus évidente reste le dimensionnement des caches L2/L3, poste majeur de surface et de consommation sur le die, à l’image de l’approche AMD entre Zen 5 et Zen 5c. Le groupe “Unified Core” pourrait aussi introduire de nouvelles techniques de segmentation au-delà des caches.
Calendrier et portée industrielle
Le calendrier de cette bascule n’est pas fixé. Le recrutement suggère un stade amont, et l’industrialisation d’une nouvelle microarchitecture nécessite plusieurs années. La fenêtre la plus crédible pointe la fin de la décennie. D’ici là, les gammes resteront sur des designs hybrides comparables à ceux en production.
Si Intel concrétise un cœur unifié performant et efficient, la complexité logicielle liée au scheduling P/E pourrait s’alléger, au prix d’un retour à une segmentation plus classique via caches, fréquences et TDP. Pour le PC et le serveur, l’enjeu sera de conserver les gains de densité et d’efficience des E-Cores tout en simplifiant l’architecture et la validation logicielle.
Des moddeurs s’attaquent au maillon manquant : faire tourner FSR 4 dans des jeux Vulkan. Conséquence immédiate, un pont DX12 émerge côté OptiScaler pendant qu’AMD garde le silence.
OptiScaler teste un mode interop Vulkan avec backend DX12
Un build de test OptiScaler diffusé sur Reddit le 23 février 2026 annonce « Added Vulkan w/Dx12 support, FSR4 VK w/Dx12, FSR 2.1 VK w/Dx12 », référencé comme v0.9.0-pre10 Test Build. L’approche contourne l’absence de prise en charge Vulkan côté FSR 4 en exécutant l’upscaler via un chemin DirectX 12.
OptiScaler se branche sur l’interface d’upscaling d’un jeu et redirige vers un backend alternatif lorsque les entrées sont compatibles, permettant d’échanger les upscalers pris en charge. La documentation du projet alerte sur les risques avec les anti-cheats ; l’usage en ligne est déconseillé.
Un run GitHub Actions daté du 7 février 2026 mentionne « Added FSR2.1.2 w/Dx12 to Vulkan upscalers », cohérent avec la mention « Vulkan w/Dx12 » apparue dans le changelog Reddit. Il s’agit d’une voie de compatibilité, pas d’un support Vulkan natif dans le pipeline officiel FSR 4 ; des surcoûts et des écarts de comportement selon les jeux sont probables.
FSR 4 : limites officielles côté AMD, impatience côté joueurs
Malgré un lancement de FSR 4 il y a plusieurs mois, l’API Vulkan n’est toujours pas couverte par AMD. En septembre 2025, la firme a cadré son « driver upgrade » FSR 4 aux jeux DirectX 12 intégrant une DLL FSR 3.1 signée, tout en excluant explicitement les titres Vulkan basés sur FSR 3.1.
À ce stade, seules des traces publiques côté communauté confirment l’avancée : l’extrait de changelog Reddit et l’activité du dépôt OptiScaler. AMD n’a pas communiqué d’équivalent pour un upgrade driver FSR 4 prêt pour Vulkan et maintient sa position d’incompatibilité pour cette voie.
Si l’interop d’OptiScaler s’avère stable, elle pourrait combler à court terme un manque fonctionnel pénalisant nombre de titres Vulkan, tout en rappelant la valeur d’un support API natif pour la latence, le scheduling et la qualité d’image. La balle reste dans le camp d’AMD pour un pipeline Vulkan officiel.
Un rendu officiel refait surface et pointe vers une annonce imminente sur AM5. AMD cadence déjà le calendrier : mobilité d’abord, desktop ensuite.
Ryzen AI 400 en PRO sur AM5, fenêtre Q2 2026
AMD a lié Ryzen AI 400 au desktop après la mobilité. Les systèmes notebooks équipés sont attendus au T1 2026, avec des déclinaisons desktop prévues au T2 2026.
Un rendu Ryzen AI 400 identifié dans des supports partenaires AMD confirme un positionnement explicite sur le marché PRO. Le fichier d’origine est daté de mai dernier, mais n’a été numérisé que récemment, signe que la communication produit est en cours de finalisation.
La série « Gorgon Point » correspond à une couche de rafraîchissement d’APU mobiles existants, couvrant à la fois des refresh de classes Strix Point et Krackan Point, et non un unique die inédit. L’inconnue demeure quant au ou aux siliciums retenus pour les versions desktops.
Gorgon Point : refresh Strix/Krackan, cap sur le desktop
Les dernières informations convergent vers une sortie Ryzen AI 400 au T2 2026 côté tour. Le rafraîchissement pourrait s’accompagner d’une iGPU plus musclée, beaucoup attendant une arrivée de Radeon 890M sur desktop, au-delà des seules variantes PRO.
La présence du rendu dans les kits partenaires indique que l’annonce de la série pour socket AM5 est proche. Si la première vague privilégie le PRO, la question d’un élargissement rapide au grand public restera centrale pour capter l’intérêt des intégrateurs et des joueurs compact build.
Si AMD assure le T1 2026 pour les notebooks et tient le T2 2026 en desktop avec des configurations iGPU compétitives, la fenêtre laissera peu d’air à la concurrence sur les PC complets à base d’APU. L’alignement des lignes Strix/Krackan en rafraîchissement, sans nouveau die, permettra surtout d’accélérer la mise en marché sur AM5.
Une vitrine explosée, trois boîtes sous le bras, et une addition proche de 14 000 $ (~12 900 €). L’affaire a duré quelques minutes, l’enquête beaucoup moins.
Vol de GPU à Pyeongtaek : chronologie et chiffres
Dans la nuit du 22 février à Pyeongtaek (Corée du Sud), un homme masqué a fracturé la porte vitrée d’une boutique de composants avec un outil, ciblant directement les cartes graphiques haut de gamme. Les premières estimations évoquaient une perte d’environ 16 millions de won, soit ~11 100 $.
Une mise à jour de la police a ensuite réévalué le préjudice à 20 millions de won, environ 13 900 $ (~12 800 €), pour trois boîtes de GPU. Les images CCTV montrent le suspect quittant le magasin avec des boîtes retail empilées.
Interpellation rapide et revente éclair
Un suspect quadragénaire a été arrêté environ 24 heures plus tard dans un motel de Jincheon, province du Chungcheong du Nord. Les enquêteurs indiquent qu’une partie du matériel volé a déjà été écoulée et tracent actuellement la destination des GPU.
À ces niveaux de prix pour trois cartes, on pense à des références professionnelles type RTX 6000 ou à des modèles custom ultra haut de gamme. La valorisation annoncée par la police reste cohérente avec ce segment.
Face à des tarifs locaux devenus difficilement justifiables, l’optimisation a pris la forme d’un détour transatlantique. Un membre de r/DataHoarder s’est envolé pour New York, y a acheté dix disques durs de 28 To, puis est rentré au Royaume-Uni avec près de 2 000 dollars d’économies à la clé.
Disques durs 28 To : l’arbitrage tarifaire qui justifie un vol
L’utilisateur « cgtechuk » explique avoir payé environ « £244 pièce plus 20 % de TVA à l’import », factures à l’appui. En face, le même produit au détail au Royaume-Uni pointait autour de « £568 », avec des « server recerts » listés à « £420 à £450 ».
La contrainte d’achat l’a obligé à fractionner : pas plus de cinq unités par magasin, deux enseignes américaines mobilisées. Pour sécuriser l’opération, il a filmé les retraits, noté les numéros de série et testé chaque disque à l’hôtel via outils de diagnostic et copies de fichiers.
Il a transporté les unités en cabine, protégées par des inserts en mousse, et expédié le packaging en soute. Déclaration et règlement des taxes réalisés sur la base des factures, selon son témoignage.
Écart de prix et bilan chiffré du trajet
Avec plus de 370 $ d’écart par disque, dix 28 To dégagent près de 3 700 $ d’économie brute. De quoi absorber le vol, une nuit d’hôtel et les frais annexes, tout en restant au final autour de 2 000 $ d’économies nettes. À titre indicatif, 3 700 $ équivalent à environ 3 400 € selon le taux courant.
Le cas illustre la tension des prix UK sur les hautes capacités, au point de rendre rationnel un achat outre-Atlantique malgré les risques logistiques et la TVA à l’import. Pour un profil DataHoarder, l’arbitrage reste favorable tant que l’écart unitaire dépasse sensiblement le coût complet du déplacement.
Crimson Desert rejoint officiellement la campagne Ryzen/Radeon d’AMD. Cette intégration fait du titre de Pearl Abyss l’un des tout premiers partenaires Redstone, et le deuxième jeu confirmé à exploiter la technologie Ray Regeneration.
FSR Redstone s’invite sur Crimson Desert
AMD a intégré Crimson Desert à son bundle matériel Ryzen et Radeon, avec une liste de CPU desktop, GPU et laptops éligibles. Le studio confirme une collaboration avec AMD dès le CES pour la démo publique, rendue en natif sans upscaling.
Redstone regroupe des briques de rendu accélérées par ML : upscaling, génération d’images, radiance caching et Ray Regeneration, un débruiteur ML de type ray reconstruction. Point clé : ce module est découplé d’FSR Upscaling et d’FSR Frame Generation, même s’il est optimisé pour fonctionner avec l’ensemble.
À ce jour, Ray Regeneration n’est disponible que dans Call of Duty : Black Ops 7. Si aucun autre titre ne devance Crimson Desert d’ici sa sortie le 19 mars, le jeu deviendra le deuxième à supporter cette brique Redstone.
Implémentation modulaire, support au cas par cas
AMD présente Redstone comme une suite à la carte : chaque jeu active des blocs précis selon ses besoins. Plusieurs fonctionnalités restent limitées à un seul titre ou non disponibles ailleurs. Crimson Desert embarque au minimum l’intégration Redstone et s’affiche dans le bundle gaming d’AMD, signe d’un support prioritaire sur la pile actuelle Ryzen/Radeon.
Will Powers (marketing, Pearl Abyss) évoque « un des premiers » titres partenaires Redstone, confirmant une mise en avant technique aux côtés d’AMD. La démo CES rendue en natif implique que le studio vise une base de performance solide avant d’activer des blocs Redstone selon les cibles de qualité et de fluidité.
La portée de Ray Regeneration reste stratégique : un débruiteur ML découplé offre une voie d’amélioration du ray tracing sans imposer l’upscaling, utile pour les joueurs qui privilégient le rendu natif. Sa disponibilité restant restreinte, chaque nouvelle intégration a un impact direct sur l’adoption côté studios.
Si Crimson Desert confirme Ray Regeneration au lancement, AMD consolidera un deuxième cas d’usage public au-delà de COD BO7 et un jalon concret pour son approche modulaire face aux offres concurrentes. Pour les joueurs, l’intérêt sera de mesurer le gain qualitatif du débruitage ML Redstone en natif comme en upscalé, et l’éventuelle synergie avec la génération d’images sur configurations Ryzen/Radeon qualifiées.
Une RX 9070 GRE grimée en Sakura refait surface, test à l’appui. Une carte soignée et fraîche, mais pas de miracle côté performances.
RX 9070 GRE Yeston Sakura : un SKU chinois au packaging soigné
Basée sur RDNA 4, la Radeon RX 9070 GRE reste une référence réservée à la Chine. Elle comble l’écart entre la RX 9070 et la RX 9060 XT, avec un positionnement fluctuant selon les partenaires et BIOS.
Les spécifications convergent vers 48 Compute Units, soit 3 072 stream processors, épaulés par 12 Go de GDDR6 sur bus 192-bit. Les fréquences typiques annoncées pointent autour de 2,79 GHz en boost, pour une consommation carte d’environ 220 W.
Le modèle Sakura de Yeston mise sur un refroidissement surdimensionné pour ce TGP, des interrupteurs pratiques (dual BIOS, contrôle de l’éclairage) et un profil acoustique mesuré. AMD n’a communiqué aucun plan de sortie mondiale, les précédentes GRE ayant suivi des trajectoires inconstantes.
Comportement thermique et acoustique
En charge, la Radeon RX 9070 GRE vise une cible thermique agressive et stabilise le GPU dans les 60 °C. L’écart entre la température moyenne et le point le plus chaud est un peu élevé, mais reste sans conséquence en usage normal.
Le niveau sonore relevé reste faible grâce à un dissipateur dimensionné au-delà de 220 W. La marge de refroidissement laisse entrevoir un potentiel de tuning plus poussé sans pénaliser l’acoustique.
Performances : sous RX 9070 et RTX 5070, alternative aux 5060 Ti
La Radeon RX 9070 GRE se situe logiquement sous la RX 9070 et la RX 9070 XT. Face à la RTX 5070, les mesures publiées donnent l’avantage au GPU NVIDIA dans la plupart des tests, malgré une capacité mémoire similaire de 12 Go.
En pratique, le positionnement évoque davantage une alternative à la RTX 5060 Ti, avec un rapport perfs/consommation correct mais sans rupture. Les fluctuations de prix actuelles, soulignées par Gamers Nexus, compliquent les comparaisons directes de SKU.
Galerie du modèle testé et détails de design (Sakura, triple ventilateur, backplate personnalisée) :
À l’échelle du marché, l’absence de calendrier global s’explique : sans signal-prix clair, AMD garde ce SKU régional pour combler un segment local entre la RX 9070 et la 9060 XT. Si une ouverture internationale survenait, elle dépendrait d’un réalignement tarifaire face aux RTX 5070 et 5060 Ti, où la valeur perçue primerait sur l’esthétique.
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