320 056 joueurs simultanés dès le lancement, et un plancher qui ne passe pas sous 230 000. Capcom installe d’emblée un nouveau sommet sur Steam pour sa franchise.

Resident Evil Requiem s’impose sur Steam

Requiem grimpe en tête des ventes Steam et fixe un pic à 320 056 joueurs connectés le jour J, selon SteamDB. Depuis, la courbe oscille entre 260 000 et 290 000 joueurs, sans descendre en dessous de 230 000 au moment des mesures.

Sur ce critère, c’est le meilleur démarrage de la série sur PC, devant Resident Evil 4 et avec une avance de 114 000 joueurs sur Resident Evil Village. Le week-end pourrait amplifier ces chiffres, d’autant que le titre sort simultanément sur PS5, Xbox Series, Nintendo Switch 2 et PC (Steam et Epic Games).

Performances PC portables et Steam Deck

Le jeu tourne à des fréquences acceptables sur Steam Deck, avec des retours jusqu’à 60 FPS en qualité basse. Un test dédié à la performance sur consoles PC portables le qualifie de « l’un des meilleurs AAA » sur ce segment, grâce à une compatibilité large et sans concessions visuelles majeures pour stabiliser le framerate.

Pour Capcom, cet ancrage simultané sur desktop et handheld renforce l’adressable dès le day-one. Si l’élan se confirme au-delà du pic initial, Requiem pourrait redéfinir les baselines commerciales et techniques de la licence sur PC, y compris pour les futures optimisations Deck/Ally et leur écosystème d’options graphiques.

Source : TechPowerUp

86 cœurs qui montent à 4,8 GHz d’un côté, 2,0 GHz en charge AMX de l’autre. Le contraste pose clairement le cadre des compromis thermiques et électriques sur Granite Rapids-WS.

Granite Rapids-WS : tableaux turbo par instruction

Intel a publié un tableau détaillé des fréquences turbo pour ses processeurs workstation Xeon 600 lancés début février, couvrant SSE, AVX2, AVX-512 et AMX. Chaque mode ajuste la fréquence soutenue selon l’intensité vectorielle et la charge thermique.

Le haut de gamme, Xeon 698X, aligne 86 cœurs/172 threads et 336 Mo de L3. Base 2,0 GHz, jusqu’à 4,8 GHz avec Turbo Boost Max 3.0 (4,6 GHz en Turbo Boost 2.0). Particularité rare sur Xeon : coefficient débloqué pour overclocking.

En charges non AVX, le 698X grimpe à 4,8 GHz, son cœur le plus lent (n°86) restant à 3,0 GHz. En AVX2, la base chute à 1,7 GHz et le plus lent à 2,9 GHz sur 86 cœurs actifs. En AVX-512, base à 1,3 GHz et 2,5 GHz en tous-cœurs. En AMX, base 1,1 GHz et 2,0 GHz max tous-cœurs.

Impact pratique des modes AVX-512 et AMX

Les fréquences soutenues en AVX-512 et AMX confirment la sévérité des limites de puissance sur les unités vectorielles et matrices. Les charges continues type AMX imposent les caps publiés ; le gain de débit unitaire compense la baisse d’horloge selon le parallélisme effectif du code.

D’autres références de la gamme Granite Rapids-WS suivent la même logique dans les tableaux d’Intel, avec des paliers spécifiques par SKU et par instruction. Le positionnement cible des stations de travail exploitant AVX-512/AMX doit intégrer ces plafonds de fréquence soutenue.

La mise au clair des turbos instruction-par-instruction va faciliter le dimensionnement des stations de prod IA et HPC léger. Un 698X overclockable est intéressant, mais la stabilité thermique en AVX-512/AMX restera l’arbitre dans les rendus, l’IA générative et l’analytique vectorisée.

Source : TechPowerUp

1,78 L, double 10 GbE et un Ryzen 9 9955HX à 100 W de turbo TDP : le Minisforum MS-A2 pousse la densité au maximum pour une station compacte taillée pour le dev, le homelab et les services réseau à domicile.

Minisforum MS-A2 : fiche technique dense, format réduit

Boîtier de 196 × 189 × 48 mm (1,78 L). CPU AMD Ryzen 9 9955HX avec turbo TDP annoncé à 100 W, iGPU Radeon 610M. Jusqu’à 96 Go de DDR5-5600. Trois emplacements M.2 PCIe 4.0 (jusqu’à 12 To) et support U.2 NVMe 22110 pour porter le total à 23 To.

Connectivité réseau de classe pro : 2 × SFP+ 10 Gb et 2 × 2,5 GbE. Sans fil : Wi‑Fi 6E et Bluetooth 5.2. En façade : 2 × USB 3.2 Gen 1 Type‑A, 1 × USB 2.0, combo audio 3,5 mm. À l’arrière : 2 × USB‑C 3.2 Gen 2 (DP 2.0 Alt Mode), 1 × HDMI 2.1, 1 × USB 3.1 Gen 2, 1 × USB 3.1 Gen 1, 2 × RJ45 2,5 GbE, 2 × SFP+ 10 Gb.

Extension interne rare à ce format : slot PCIe 4.0 ×8 pleine longueur pour GPU ou cartes IO, fractionnable en 2 ×4. De quoi compenser l’iGPU minimal et adapter la machine à des usages NAS/ZFS, virtualisation ou capture/accélération réseau.

Tarifs et configurations

À partir de 839 € en version barebone (sans RAM ni stockage). Configuration 32 Go + SSD 1 To à 1 279 €. Version 96 Go + SSD 2 To à 1 959 € sur la boutique officielle Minisforum.

Positionné au‑dessus du MS‑A1 de 2024, le MS‑A2 assemble un socle CPU mobile musclé, une matrice réseau 10 GbE/2,5 GbE et un PCIe 4.0 ×8 exploitable. Pour du homelab exigeant, la combinaison SFP+ et U.2 22110 est particulièrement pertinente, avec une marge d’évolution rare dans 1,78 L.

Source : TechPowerUp

ASUS lève le voile sur la ProArt GeForce RTX 5090, une déclinaison pensée avant tout pour les créateurs et les usages IA intensifs, avec une contrainte forte : proposer toute la puissance du haut de gamme NVIDIA dans un format nettement plus compact. Cette carte se distingue par un design limité à 2,5 slots, une rareté à ce niveau de performances, qui la rend compatible avec des configurations SFF ou des stations de travail nécessitant plusieurs cartes d’extension.

Basée sur l’architecture Blackwell de NVIDIA et intégrant les dernières technologies RTX, dont DLSS 4, la ProArt RTX 5090 embarque 32 Go de mémoire GDDR7 et 21 760 cœurs CUDA. ASUS met particulièrement en avant ses capacités IA, annoncées à plus de 3 300 AI TOPS, un positionnement clairement orienté vers les développeurs IA, les workflows lourds en création de contenu et les environnements 4K avancés.

Mise à jour – 28 février 2026

ASUS a désormais publié la fiche technique complète de la ProArt RTX 5090, confirmant les fréquences, les dimensions exactes et la connectique détaillée.

Refroidissement compact avec chambre à vapeur associée à un dissipateur MaxContact

Malgré son épaisseur contenue, ASUS introduit un système de refroidissement entièrement repensé. On y retrouve l’usage de métal liquide appliqué via un procédé propriétaire, une chambre à vapeur associée à un dissipateur MaxContact, ainsi qu’un double flux d’air traversant la backplate. Deux ventilateurs Axial-tech de 115 mm assurent la circulation, avec à la clé un gain annoncé d’environ 11 % en efficacité thermique tout en réduisant l’encombrement global de près de 27 % face à des solutions plus classiques.

La carte se démarque aussi par sa connectique, avec l’intégration directe d’un port USB Type-C, très recherché par les créateurs pour l’affichage, les écrans portables ou le chaînage de périphériques, sans dépendre d’un routage spécifique depuis la carte mère.

ASUS RTX 5090 ProArt : un accent bois présent

Côté esthétique, ASUS reste fidèle à l’ADN ProArt avec une approche minimaliste et soignée. Un insert à motif bois sur la tranche avant vient accompagner la tendance actuelle des boîtiers intégrant des matériaux naturels, tandis qu’un éclairage Aura Sync discret assure une mise en valeur sobre, loin des designs RGB agressifs.

Positionnement ProArt et disponibilité

ASUS n’a communiqué ni fenêtre de sortie ni tarif pour cette RTX 5090 ProArt pour l’instant. Avec cette ProArt GeForce RTX 5090, ASUS vise clairement les utilisateurs qui recherchent le meilleur des performances RTX 50 tout en conservant une grande flexibilité d’intégration, que ce soit en station de travail compacte ou dans des configurations créatives avancées.

Source : VideoCardz

Un BIOS XOC à 2500 W a brièvement circulé pour la future RTX 5090 Lightning Z. Il disparaît désormais des bases publiques, à la demande de MSI.

MSI fait retirer le BIOS XOC 2500 W de la RTX 5090

TechPowerUp a retiré un BIOS « XOC » 2500 W attribué à la GeForce RTX 5090 Lightning Z après une demande de MSI, confirmée par l’éditeur en chef « W1zzard » sur Overclock.net. Dans le même fil, des utilisateurs ont signalé qu’une entrée « fake Gigabyte RTX 5090 XOC BIOS » restait visible, alimentant la confusion sur le périmètre des suppressions.

Le fichier concerné avait émergé mi-février et circulait sur les forums d’overclocking, malgré son statut de firmware « OCER » réservé aux sessions extrêmes et inadapté à un usage quotidien. MSI indique par ailleurs sur sa page produit que l’activation d’un tel mode XOC entraîne une annulation de garantie.

La portée du nettoyage dépasserait les bases spécialisées. Un utilisateur d’Overclock.net affirme que son dépôt GitHub de BIOS a été retiré suite à un DMCA mentionnant expressément le fichier 2500 W. À ce stade, MSI n’a pas publié de position officielle détaillant ses demandes de retrait.

Un retrait inhabituel pour des firmwares XOC

Les BIOS XOC sont rarement accessibles et ciblent un public restreint d’overclockeurs expérimentés. Historiquement, la plupart des images XOC finissent par fuiter sans intervention notable des marques, ce qui rend la démarche actuelle de MSI atypique pour la Lightning Z.

Si ces retraits se confirment dans la durée, les sessions d’overclocking extrême sur Ada‑Next pourraient dépendre davantage de canaux privés et d’accords directs avec les partenaires. Les bases publiques comme TechPowerUp, souvent utilisées comme référence, perdraient une partie de leur rôle sur ce segment très pointu.

Source : VideoCardz

Modules interchangeables d’un côté, 3D sans lunettes de l’autre. Lenovo s’apprête à tester des idées très concrètes sur des formats portables familiers.

ThinkBook Modular AI PC : châssis classique, baie modulaire

À l’approche du MWC 2026 de Barcelone, Evan Blass dévoile un concept Lenovo baptisé ThinkBook Modular AI PC. Le design conserve une coque à clapet, mais la partie inférieure se transforme en baie accueillant des modules interchangeables.

Deux inserts sont visibles : un module clavier traditionnel et un second écran occupant tout l’espace du clavier, à la même taille que la dalle principale. L’appareil peut ainsi basculer en configuration double écran sans recourir à une dalle pliable.

Yoga Book Pro 3D : double écran et 3D sans lunettes

Autre concept cité par la fuite : un Yoga Book Pro 3D, conçu autour d’un double affichage avec 3D sans lunettes. Le châssis intègre une béquille et, sur le flanc gauche, des ports visibles dont un HDMI et deux USB Type-C. Aucune fiche technique n’a été détaillée pour l’instant.

Lenovo a déjà converti certaines démonstrations en produits commerciaux. Intel souligne par exemple que le ThinkBook Plus Gen 6 Rollable est passé du proof-of-concept au produit en moins de deux ans. Le ThinkBook Plus Gen 7 « Auto Twist » a, lui aussi, fait l’objet d’un plan de commercialisation.

Si Lenovo pousse réellement un châssis modulaire à baie remplaçable et un portable double écran capable de 3D sans lunettes, cela crée une voie praticable pour des machines spécialisées par usage sans refaire tout le design système, tout en évitant la complexité mécanique et logicielle des écrans pliables.

Source : VideoCardz

Cinq ans après le rappel du H1, NZXT revient avec une réponse technique détaillée et un H2 Flow qui corrige le mode de défaillance à la source et que nous avions d’ailleurs testé dès son lancement.

NZXT H2 Flow : conception du riser et corrections structurelles

NZXT précise que le H2 Flow adopte un entretoise épaulée séparant mécaniquement la vis de la carte PCB du riser, assurant un jeu physique constant. Toutes les couches cuivre autour des perçages sont reliées au plan de masse exclusivement, sans trace d’alimentation à proximité.

Des unités de test DVT ont circulé sans anneau « screw pad » visible. NZXT indique que les versions post-PVT et production l’intègrent, et que l’absence de pad sur les échantillons précoces ne modifie pas la sécurité électrique compte tenu du routage.

Retour sur le H1 : cause racine et rappel de 2021

Le H1 cumulait deux facteurs : une vis de fixation pouvant interférer avec la zone du trou de vis du PCB, et une piste d’alimentation trop proche de ce perçage. Dans certaines conditions d’assemblage, la vis pouvait ponter l’alim vers la masse, provoquant un court-circuit et des « thermal events ».

En février 2021, la U.S. Consumer Product Safety Commission a classé le H1 comme risque d’incendie. En cause, des vis métalliques reliant l’assemblage du riser PCIe au châssis, susceptibles d’entrer en contact avec le plan 12 V du PCB. Environ 32 000 unités ont été concernées aux États-Unis, plus des unités au Canada.

NZXT avait reconnu un défaut de garde autour du plan 12 V dans le PCB du riser. Le kit de vis en nylon réduisait le risque, sans corriger l’erreur de conception si des vis métal étaient réinstallées par la suite.

Impacts pratiques pour le riser PCIe 5.0 du NZXT H2 Flow

Le H2 Flow isole la fixation mécanique et verrouille le routage autour des perçages au plan de masse, supprimant le mode de défaillance observé sur H1. Le message est clair pour les intégrateurs : le risque n’est plus dépendant du choix de vis ni d’un aléa d’assemblage.

Cette approche ramène la discussion sur des critères classiques de boîtiers à riser haut débit : tenue aux tolérances, robustesse mécanique et marge électrique. C’est aussi un signal utile pour les OEM qui multiplient les PCIe 4.0/5.0 risers dans des châssis compacts.

Source : VideoCardz

Un échantillon de Core 9 273 PQE atterrit chez des passionnés, mais la curiosité tourne court : impossible de démarrer sur une Z790 de série. Le verrouillage plateforme d’Intel s’impose, malgré un CPU taillé pour les charges lourdes.

Intel Bartlett Lake-S : un 12 P-Cores qui reste hors du desktop

Un utilisateur d’Overclock.net (Talon2016) a mis la main sur un processeur Intel Bartlett Lake-S Core 9 273 PQE au format LGA1700. Testé sur une ASUS ROG Maximus Z790 Apex, le CPU ne boote pas. Les cartes mères grand public sont bloquées, quel que soit le modèle.

Intel réserve explicitement Bartlett Lake-S à l’embarqué et à l’edge. ASRock confirme que la famille Core 200E n’est pas destinée aux cartes mères de consommation. Résultat : passage obligé par une carte mère industrielle ou un mini-PC compatible si l’on veut exploiter la puce sous Windows ou Linux.

Le Core 9 273 PQE aligne 12 P-Cores / 24 threads, un Base Power de 125 W, une base à 3,4 GHz, un all-core boost à 5,3 GHz et un boost mono-thread à 5,9 GHz. Il embarque 36 Mo de L3 et un iGPU Xe-LP 32 EUs. Sur le papier, le profil est attractif pour les charges ST/MT et certains workloads ludiques.

Compatibilité, gaming et limites attendues

Même en cas d’acquisition, le support logiciel restera basique. Intel n’appliquera pas d’optimisations APO/IPO côté jeu pour cette plateforme, traitée comme un CPU x86-64 générique. Extraire le maximum en gaming pourrait se heurter à des incompatibilités et à l’absence de micro-optimisations prévues pour le grand public.

L’accès matériel implique une chaîne d’approvisionnement industrielle, avec BIOS et microcodes adaptés aux cartes mères dédiées. Sur Z790 et assimilées, le blocage est structurel, pas un simple souci de BIOS.

Positionnement Core 200E et implications

Le cadrage « embedded/edge » du Core 200E clarifie l’intention d’Intel : isoler ces SKU haut TDP et profils spécifiques des plateformes desktop classiques. Pour les joueurs, l’intérêt pratique est nul tant que le firmware grand public reste verrouillé. Pour les intégrateurs industriels, la disponibilité d’un 12 P-Cores à 5,9 GHz ST dans un écosystème maîtrisé reste pertinente.

Cette segmentation ferme la porte aux détournements enthousiastes, mais protège la cohérence produit côté desktop tout en consolidant une offre edge où les contraintes de validation, de longévité et de support l’emportent sur la flexibilité DIY.

Source : TechPowerUp

Un lot de retours Amazon à 100 $ se transformerait en jackpot mémoire. La communauté s’enflamme, preuve photo à l’appui, mais la prudence reste de mise.

DDR5 : un « jackpot » sur palettes de retours Amazon

Un post sur r/PCMasterRace affirme qu’un acheteur a payé 25 kg de palettes de retours Amazon à 4 $/kg, soit 100 $ (environ 92 €), et y a trouvé 40 barrettes DDR5. Les images montrent des packagings retail et un gros plan sur l’étiquette.

Hit the jackpot with amazon return pallets
byu/Apprehensive-Dig2898 inpcmasterrace

Le module identifié serait un Kingston FURY Beast DDR5-5600 16GB, référence KF556C40BB-16. Spécifications : UDIMM 16 Go, 5600 MT/s, CL40, profil Intel XMP 3.0. Si la photo reflète bien le contenu, on parle de 40 × 16 Go, soit 640 Go.

Côté prix, la volatilité est forte selon vendeurs et régions. Un listing Newegg aux États-Unis affiche environ 280 $ par module via un revendeur tiers, soit ~11 200 $ l’ensemble (environ 10 300 €) si tout est fonctionnel.

Autre cas : une boîte complète de kits Corsair expédiée

Dans un second post Reddit cette semaine, un acheteur d’un unique kit Corsair Vengeance DDR5 32 Go aurait reçu une boîte complète de 10 kits. Newegg liste ce kit à 429,99 $ ; la boîte atteindrait alors environ 4 300 $ (près de 3 950 €) si les dix kits sont identiques.

So it happened to me
byu/AccomplishedFan8690 inpcmasterrace

Crédibilité et contexte

Ces publications suscitent blagues, projets de revente et scepticisme. Des précédents impliquaient des employés de centres de distribution montrant des cartons. Impossible de valider la véracité sans traçabilité d’achat et tests, mais l’engouement est compréhensible vu la valeur potentielle.

Source: Reddit, Reddit

Projet gelé, certifications bouclées. Le timing de lancement change, les coûts mémoire et stockage dictent la suite.

Orange Pi Neo mis sur pause, certifications en poche

Manjaro indique que le handheld Orange Pi Neo est « on ice » en raison des prix élevés de la DDR5 et des SSD. Les certifications CE et FCC sont finalisées, mais aucun nouveau calendrier n’est communiqué.

Le développement logiciel continue, avec « beaucoup d’améliorations » sur Manjaro Gaming Edition. Manjaro dit attendre « un bon moment » pour lancer le produit, sans fenêtre révisée.

Plateforme Ryzen 7 7840U et fiche technique publiée

Le modèle reste présenté avec un Ryzen 7 7840U. La page de spécifications mentionne un écran 7 pouces 1920×1200 à 120 Hz, 16 Go ou 32 Go de LPDDR5-6400 et 512 Go à 2 To de stockage PCIe 4.0 NVMe.

Les prix ciblés évoqués précédemment ne tiennent plus : 450 $ (~415–430 €) pour une version 7840U 16 Go/512 Go et 550 $ (~510–530 €) pour une 8840U 32 Go/512 Go. D’après Manjaro, l’appareil n’ira pas en vente à ces tarifs.

Fenêtre H1 2026 remise en question

Le fil de développement visait H1 2026, un objectif désormais caduc. Une pause prolongée imposera sans doute une révision matérielle pour rester compétitif face aux sorties depuis mai 2023, date de lancement de l’architecture 7840U.

Si les coûts DDR5 et SSD refluent en 2026, une actualisation CPU/APU et une réévaluation des capacités mémoire/stockage seront nécessaires pour s’aligner sur le marché des handhelds x86 déjà passé à des itérations plus récentes, tout en préservant un ticket d’entrée sous 500–600 €.

Source : VideoCardz

Jusqu’à +17 % en mars pour le modèle OLED en Asie, mais Hong Kong échappe à la hausse ; l’indice rassure pour l’Occident, au moins à court terme.

Steam Deck OLED : hausse régionale pilotée par logistique et devises

Komodo Station, partenaire officiel de Valve en Corée, Japon, Hong Kong et Taïwan, annonce une augmentation des tarifs du Steam Deck OLED en mars pouvant atteindre 17 %.

Le détaillant attribue ces ajustements à la hausse des coûts logistiques et à une volatilité accrue des taux de change. Il précise que les prix à Hong Kong restent inchangés.

Komodo dissocie explicitement cette hausse des pénuries et renchérissements actuels sur la mémoire, point sensible pour l’ensemble du secteur.

Chaîne d’approvisionnement Valve sous tension mémoire

Valve a retardé la communication tarifaire de la Steam Machine et de la Steam Frame en raison de l’incertitude liée à l’envolée des prix mémoire.

Le Steam Deck pourrait rester protégé à court terme par une logique de prix type console, subventionnée pour alimenter la plateforme et le store.

Si Valve absorbe déjà une partie du surcoût DRAM/NAND, une hausse globale finirait par s’imposer. À titre de comparaison, Nintendo envisagerait d’ajuster le prix de la Switch 2 après une hausse de 41 % du coût LPDDR5X, la NAND progressant de 8 %.

Le maintien des prix à Hong Kong et l’absence de signal de Valve pour l’Occident suggèrent une stabilité de court terme, mais la dynamique DRAM peut rapidement traverser les régions si les marges se contractent.

Source : TechPowerUp

50 milliards de dollars sur la table et 2 GW de Trainium réservés ; la feuille de route d’OpenAI s’aligne avec l’infrastructure d’AWS pour industrialiser l’IA à grande échelle.

OpenAI Amazon : un socle commun pour le runtime stateful et la distribution

OpenAI et Amazon scellent un partenariat pluriannuel accompagné d’un investissement total de 50 milliards de dollars (environ 46,2 Md€ à titre indicatif) de la part d’Amazon, avec 15 Md$ immédiats puis 35 Md$ conditionnés. Objectif affiché : accélérer l’innovation IA pour entreprises, startups et grand public via AWS.

Pierre angulaire technique, un Stateful Runtime Environment, propulsé par les modèles d’OpenAI et déployé sur Amazon Bedrock, doit arriver dans les prochains mois. Cet environnement conservera le contexte, la mémoire, l’identité, l’accès aux outils et aux sources de données, et s’intégrera à Bedrock AgentCore ainsi qu’aux services d’infrastructure AWS pour exécuter des applications et agents IA au plus près des charges existantes.

Côté distribution, AWS devient l’unique fournisseur cloud tiers pour OpenAI Frontier, la plateforme entreprise la plus avancée d’OpenAI. Frontier vise la création, le déploiement et l’orchestration d’équipes d’agents IA sur des systèmes métiers réels avec contexte partagé, gouvernance intégrée et sécurité entreprise, sans gestion d’infrastructure côté client.

Capacité Trainium sécurisée et feuille de route jusqu’à Trainium4

L’accord existant de 38 Md$ est étendu de 100 Md$ sur 8 ans. OpenAI s’engage à consommer environ 2 gigawatts de capacité Trainium via AWS pour soutenir le Stateful Runtime, Frontier et d’autres workloads avancés. Le cadre garantit une capacité long terme et l’usage de silicium dédié au sein de l’écosystème compute AWS, pour abaisser coûts et latences de production d’intelligence à l’échelle.

La réservation couvre Trainium3 et la prochaine génération Trainium4. Les livraisons de Trainium4 sont attendues en 2027, avec un gain majeur de performances, une hausse significative du compute FP4, une bande passante mémoire élargie et davantage de HBM pour supporter des systèmes IA de plus en plus capacitaires.

Modèles personnalisés pour les apps d’Amazon

OpenAI et Amazon co-développeront des modèles sur mesure accessibles aux développeurs Amazon pour des applications face client. Les équipes d’Amazon pourront affiner les modèles d’OpenAI pour leurs produits et agents, en complément de la famille Nova déjà disponible en interne.

Sam Altman met en avant la combinaison des modèles d’OpenAI et de l’empreinte d’AWS pour un déploiement massif. Andy Jassy insiste sur le potentiel des environnements stateful et le choix d’OpenAI pour le silicium Trainium, adossé à une prise de participation et une collaboration de long terme.

Pour le marché, l’exclusivité de distribution de Frontier via AWS et la réservation de 2 GW de Trainium formalise un couplage cloud-silicium-modèles qui verrouille la montée en charge d’OpenAI. Si Trainium4 tient ses promesses en FP4 et bande passante mémoire en 2027, la fenêtre se resserre pour les alternatives qui n’alignent pas simultanément modèle, runtime stateful et capacité dédiée.

Source : TechPowerUp

Début de week-end agité pour Bungie : le test gratuit de son extraction shooter a culminé à 143 621 joueurs sur Steam en moins de deux heures. Une affluence qui ne tient même pas compte des versions Xbox et PS5.

Marathon dépasse les 143 000 joueurs sur Steam

Le Server Slam gratuit, ouvert du 26 février au 3 mars, a immédiatement propulsé Marathon en tête avec un pic de 143 621 joueurs sur Steam, enregistré moins de deux heures après le lancement. Le démarrage un jeudi laisse supposer un reflux lié aux contraintes de la semaine, mais la dynamique initiale reste solide.

Ces chiffres ne couvrent que la part PC Steam. L’addition des joueurs Xbox et PlayStation 5 porterait mécaniquement le total bien plus haut. En parallèle, le jeu s’est hissé en tête des ventes Steam avant même l’ouverture de l’événement de charge des serveurs.

Réception contrastée et premiers correctifs attendus

Les retours des testeurs sont partagés : l’esthétique et l’UI divisent, certains reprochant des icônes peu lisibles et une ergonomie perfectible. Les critiques pointent aussi une tension jugée inégale, un PvP pas toujours au niveau des attentes, et une IA PNJ jugée exigeante.

Le sujet de l’équilibrage des personnages revient fréquemment, avec des rapports de surpuissance pour certains archétypes et de sous-performance pour d’autres. Bungie a réagi publiquement sur X, reconnaissant la plupart des griefs, partageant des conseils temporaires et sollicitant des retours détaillés afin d’ajuster l’UI, résoudre des problèmes de performances et affiner l’équilibrage avant ou après la sortie.

Si Bungie capitalise sur l’ampleur de ce stress test multi-plateformes et traite vite les points durs (lisibilité, perf, méta), Marathon peut convertir ce premier afflux en base active durable. À défaut, la courbe d’adoption souffrira, surtout face aux références déjà établies du genre extraction.

Source : TechPowerUp

Une nouvelle déclinaison kitty-friendly s’invite au catalogue de Razer, avec un fini métallique inédit et une dispo verrouillée chez Target. Le tarif reste dans la moyenne premium des casques filaires stylisés.

Razer Kraken Kitty V2 Hello Kitty : finition rose gold et RGB

Razer lance le Kraken Kitty V2 – Hello Kitty Edition, une version rose gold conçue avec Sanrio. Les coques externes adoptent un rose métallisé à reflet doux, associé à des coussinets et un arceau en similicuir rose perlé. Les oreilles signature Hello Kitty et l’éclairage Razer Chroma RGB finalisent l’ensemble.

Le casque est filaire et s’appuie sur des transducteurs Razer TriForce 40 mm pour une restitution équilibrée. La captation vocale est confiée au micro Razer HyperClear Cardioid, orienté vers la voix et pensé pour limiter les bruits hors axe.

Disponibilité et prix

Exclusivité Target aux États-Unis, en magasins sélectionnés et sur Target.com. Mise en vente le 22 février 2026 au prix de 139 € TTC à titre indicatif suivant taux et taxes.

Cette édition s’inscrit dans la série Hello Kitty de Razer, qui marie design sous licence et base technique éprouvée. L’exclusivité retail réduit la disponibilité internationale immédiate, mais positionne clairement le produit pour les fans de la licence qui veulent un casque filaire simple, RGB et correctement équipé en 40 mm.

Source : TechPowerUp

Dernier virage pour Drop, avec une fermeture de la boutique en ligne au 31 mars et une migration express vers l’infrastructure Corsair. Conséquence directe : la marque n’opérera plus de vente directe, mais ses produits resteront accessibles.

Corsair absorbe Drop : calendrier, canaux et garanties

Rachetée en décembre 2023, Drop est désormais pleinement intégrée. Dernier jour pour commander sur Drop.com : 25 mars à 11:59 PM PT. Fermeture opérationnelle de la boutique : 31 mars.

Drop.com devient une vitrine éditoriale des collaborations (The Lord of the Rings, Cyberpunk 2077, Fallout Nuka Cola) et des éditions limitées. Les références clés, dont le CSTM80 et des produits sous licence, basculent vers Corsair et les partenaires.

La distribution passera par Corsair.com, Amazon et Best Buy. Les commandes existantes, y compris les précommandes, seront honorées. Les garanties actuelles restent valides, avec un support assuré par le service client Corsair.

Le programme Drop Rewards s’arrête : points à utiliser avant le 25 mars. La communauté audiophile et claviers est redirigée vers le Discord Drop.

Impact produit et stratégie périphériques

Depuis le rachat, le savoir-faire claviers de Drop irrigue déjà la gamme Corsair, illustré par les kits DIY Corsair MAKR 75. L’absorption totale laisse entrevoir un recentrage sur des runs limités et des co-brandings, avec un catalogue plus sélectif et mieux industrialisé.

La bascule vers des canaux généralistes doit améliorer la disponibilité et la logistique, au prix probable d’une réduction du volume d’expérimentations communautaires. Pour les utilisateurs, l’essentiel tient au maintien des garanties et à la continuité sur les références phares.

Source : TechPowerUp

25 ans plus tard, son héritage technique est toujours lisible dans chaque pipeline moderne. En février 2001, la GeForce3 a ouvert les shaders programmables au grand public, changeant concrètement le rendu PC et au-delà.

GeForce3, première GeForce programmable

NVIDIA marque l’anniversaire de la GeForce3, lancée en février 2001, première GeForce à offrir aux joueurs des shaders programmables. Le rappel officiel s’accompagne d’un clin d’œil aux titres PC du moment, dont Max Payne (juillet 2001) et Warcraft III: Reign of Chaos (juillet 2002), qui ont tiré parti de moteurs plus avancés et d’effets visuels alors naissants.

La série est restée compacte au regard des standards actuels, avec un rafraîchissement de gamme intervenu plus tard en 2001 et trois variantes retail. Côté positionnement, les cartes Ti visaient le haut de gamme, quand les modèles MX, plus abordables, limitaient les fonctionnalités. À l’époque, leur tarif restait dissuasif pour beaucoup d’utilisateurs, même si ces prix paraissent modestes aujourd’hui.

Fenêtre marché et titres phares

La chronologie des sorties colle au cycle commercial de la GeForce3 : Max Payne a atterri sur PC fin juillet 2001, suivi de Warcraft III début juillet 2002. Ces jalons ont contribué à installer les effets programmables auprès d’un public large, en parallèle de l’adoption des nouvelles API.

Un jalon partagé avec la première Xbox

Sur la même période, NVIDIA inscrit la GeForce3 et le GPU de la Xbox originale dans son calendrier de février 2001. Ce chevauchement illustre l’alignement PC/console de l’époque, avec une base technologique commune accélérant la diffusion des fonctionnalités programmables entre plateformes.

Au-delà de la carte elle-même, l’impulsion donnée en 2001 a normalisé des effets autrefois réservés aux démos techniques, préparant le terrain pour les itérations suivantes côté GeForce et pour une génération de moteurs PC/console convergents.

Source : VideoCardz

Une GeForce haut de gamme et un habillage Resident Evil personnalisé pour un seul gagnant. Attention, la fenêtre d’inscription est très courte et les conditions de participation sont plutôt strictes.

Giveaway GeForce RTX 5090 Resident Evil Requiem

NVIDIA publie les règles officielles d’un tirage au sort thématique Resident Evil Requiem autour d’une GeForce RTX 5090 Founders Edition. La promotion ne requiert aucun achat et est nulle là où la loi l’interdit.

La dotation comprend une GeForce RTX 5090 FE évaluée à 1 999 $ (environ 1 850 € à titre indicatif) ainsi qu’un wrap personnalisé Resident Evil Requiem d’une valeur de 600 $ (environ 555 €). Un seul gagnant est prévu.

Les inscriptions sont ouvertes du 27 février 2026 à 8:00 PST au 2 mars 2026 à 8:00 PST. La participation passe par les réseaux sociaux de NVIDIA avec des actions guidées par des prompts (follow, like, commentaire, tag, partage, etc.). Une entrée directe par personne.

L’éligibilité est limitée aux résidents légaux d’une liste de pays indiquée par NVIDIA. La Pologne n’y figure pas sur la page de règles affichée. Certains états australiens et le Québec (Canada) sont exclus. Avoir 18 ans ou plus est requis.

Modalités de tirage et précédent

Le gagnant sera désigné par tirage au sort aléatoire. Une notification par message privé ou par email dans les 24 heures suivant le tirage sera envoyée. Une réponse est exigée sous 2 jours, faute de quoi le lot pourra être réattribué. NVIDIA publiera le résultat sur sa page des gagnants GeForce.

À noter, ce n’est pas la première RTX 5090 à habillage personnalisé pour ce jeu ; NVIDIA a déjà fait gagner un modèle similaire par le passé.

La rareté assumée d’un lot unique, la fenêtre très courte et la mise en avant d’un wrap à 600 $ confirment une stratégie d’activation communautaire à forte visibilité autour de la GeForce RTX 5090, sans impact volume mais avec un effet vitrine maximal sur la série FE.

Source : VideoCardz

Banjo-Kazooie arrive en version portable officielle, avec des contrôles adaptés et un lineup Rare trié sur le volet. HyperMegaTech! vise les puristes avec une sélection cross-plateformes et un slot cartouche Evercade pour étendre la ludothèque.

Super Pocket Rare Edition : sélection Rare et compatibilité Evercade

Blaze Entertainment ajoute une nouvelle déclinaison à sa gamme HyperMegaTech! avec la Super Pocket Rare Edition, attendue en juin 2026. L’appareil embarque 14 jeux issus de l’histoire de Rare, couvrant consoles 8/16-bit, titres micro et, pour la première fois sur Super Pocket, des jeux 64-bit et home computer.

Point d’orgue de la liste, Banjo-Kazooie (64-bit) bénéficie d’options de contrôle additionnelles pour un usage confortable sur la Super Pocket. On retrouve aussi la série Battletoads, l’apparition originale de Conker et plusieurs classiques micro signés Ultimate Play the Game.

Les 14 jeux inclus et l’écosystème de cartouches

Liste complète des titres intégrés :

• Banjo-Kazooie (64-bit console)
• Conker’s Pocket Tales (8-bit handheld console)
• Battletoads in Battlemaniacs (16-bit console)
• Battletoads (8-bit console)
• Cobra Triangle (8-bit console)
• R.C. Pro-Am II (8-bit console)
• Slalom (8-bit console)
• Snake Rattle ‘n’ Roll (8-bit console)
• Solar Jetman: Hunt for the Golden Warpship (8-bit console)
• Atic Atac (home computer)
• Jetpac (home computer)
• Lunar Jetman (home computer)
• Knight Lore (home computer)
• Gunfright (home computer)

Comme les autres Super Pocket, cette édition intègre un slot compatible avec les cartouches Evercade. Plus de 75 cartouches sont disponibles pour dépasser 650 jeux, chacune fournie avec un manuel couleur, à partir de 19,99 £, 29,99 $ et 24,99 € selon les revendeurs Evercade. Les précommandes ouvrent dès aujourd’hui.

Avec cette sélection, HyperMegaTech! couvre l’arc Rare des années 8-bit jusqu’au 64-bit, un positionnement qui intéressera autant les collectionneurs Evercade que les joueurs curieux d’essayer Banjo-Kazooie en portable officiel, sans dépendre d’un front-end d’émulation.

Source : TechPowerUp

Un lot d’optimisations arrive sur PS5 Pro avec un gain direct sur la netteté perçue en 4K. Capcom ouvre le bal aujourd’hui avec Resident Evil Requiem qui exploite la nouvelle version.

PSSR amélioré : déploiement mondial et premiers jeux

Sony confirme le déploiement mondial du PSSR (PlayStation Spectral Super Resolution) amélioré sur PS5 Pro « dans les prochaines semaines », via une note signée par Mark Cerny. Cette librairie d’upscaling analyse les images pixel par pixel et a déjà été utilisée pour augmenter la résolution effective de plus de 50 jeux PS5 Pro.

La nouvelle itération fait évoluer à la fois le réseau de neurones et l’algorithme global. Resident Evil Requiem, disponible dès aujourd’hui, est le premier titre livré avec cette version, Capcom mentionnant une meilleure gestion des détails fins comme les cheveux et textures complexes, souvent problématiques en upscaling.

Lien avec AMD FSR 4 et réglages PS5 Pro

Sony indique que le PSSR amélioré dérive de Project Amethyst, développé avec AMD, soit le même socle technologique que l’upscaling FSR 4 sur PC. L’implémentation PS5 Pro bénéficie de six mois supplémentaires de raffinements par rapport à la base co-développée.

Un firmware ajoutera un réglage « Améliorer la qualité d’image PSSR » dans les paramètres PS5 Pro. Ce toggle appliquera automatiquement le PSSR mis à jour à tout jeu PS5 Pro supportant déjà PSSR. Sony précise que plusieurs jeux existants recevront des mises à jour pour exploiter la nouvelle version, avec plus de détails attendus en mars.

En consolidant un pipeline commun avec AMD et en gardant une variante peaufinée côté console, Sony sécurise un uplift perceptible sans toucher aux budgets de rendu. Pour les studios, l’intérêt est immédiat sur les textures à haute fréquence spatiale ; pour les joueurs, l’option système limite la fragmentation et accélère l’adoption.

Source

Tarifs agressifs, fréquences hautes et connectique moderne ; Sapphire pousse deux Radeon 8 Go taillées pour le marché chinois. Les déclinaisons visent le volume tout en soignant les refroidissements maison.

Deux RX 9060 XT 8 Go pour la Chine

Sapphire commercialise les Black Diamond RX 9060 XT 8G D6 OC et Alloy Pulse S RX 9060 XT 8G à 2999 RMB (~437 $, env. 405–415 €) et 2749 RMB (~401 $, env. 370–380 €). Les deux cartes embarquent 2048 stream processors et 8 Go de GDDR6 à 20 Gbps, avec prise en charge du DisplayPort 2.1a sur toute la série.

Les pages produits annoncent des fréquences boost jusqu’à 3290 MHz sur ces variantes 8 Go. Les sorties incluent aussi du HDMI 2.1b.

Refroidissements et positionnement

La Black Diamond adopte le Tri-X à trois ventilateurs avec un radiateur élargi, orienté maintien des fréquences élevées. L’Alloy Pulse S mise sur l’optimisation du flux d’air via le design FreeFlow, avec un boost relayé localement au-delà de 3,1 GHz.

Disponibilité immédiate en Chine via les canaux retail locaux. À ce stade, ni les Pulse Metal Alloy et Pulse S, ni la Black Diamond ne sont référencées hors du marché chinois.

Si Sapphire maintient ces fréquences et cette connectique sur l’ensemble de la gamme en Chine, la pression se renforcera sur les segments 8 Go milieu de gamme, où le DP 2.1a devient un argument concret pour les écrans haut débit et le jeu à très haute fréquence.

Source : VideoCardz

Un simple nom de processeur affiché dans l’UEFI, et la toile s’emballe. Le Core 9 273PQE, rattaché à la génération Bartlett Lake-S, aurait été repéré sur une ROG Maximus Z790 Apex.

Si l’information se confirme, cela signifierait qu’un nouveau CPU P-cores only pourrait fonctionner sur la plateforme LGA-1700.

Un CPU “P-cores only” à 5,9 GHz

Les éléments techniques évoquent une configuration jusqu’à 12 cœurs Performance sans E-cores, soit une rupture avec Alder Lake et Raptor Lake limités à 8 P-cores accompagnés de cœurs Efficient. La fiche associée au 273PQE parle de 12 cœurs / 24 threads, 36 Mo de cache L3 et une fréquence turbo pouvant atteindre 5,9 GHz, pour une base power annoncée à 125 W.

Ce modèle serait toutefois destiné au segment embedded/edge, et non au marché grand public. Cela change totalement la lecture : présence dans un BIOS ne signifie pas lancement retail.

Z790 Apex : validation interne ou vrai support ?

La Z790 Apex est une carte mère taillée pour l’overclocking extrême. Voir apparaître ce CPU sur ce modèle peut s’expliquer par un BIOS interne dédié aux partenaires ou aux tests. Un simple intitulé dans un screenshot ne garantit ni démarrage complet, ni stabilité, ni compatibilité officielle.

pic.twitter.com/o8BDX1AQkz

— Алексей (@wxnod) February 27, 2026

Le vrai sujet reste ailleurs : microcode public, BIOS diffusé aux utilisateurs et validation constructeur. Sans ces trois briques, le support restera purement théorique.

LGA-1700 prolongé ?

Si Bartlett Lake-S fonctionne réellement sur LGA-1700, Intel pourrait offrir un sursis inattendu à la plateforme. Un 12 P-cores haute fréquence sans E-cores séduirait mécaniquement la scène overclocking, surtout sur une carte comme la Z790 Apex.

Mais pour l’instant, rien n’indique une commercialisation grand public. Sans annonce officielle ni BIOS public, le 273PQE reste un aperçu intrigant, plus proche du laboratoire que du panier d’achat.

Source : VideoCardz

Tim Cook parle d’une « big week » qui démarre lundi matin. Apple planifierait des annonces étalées jusqu’à mercredi, avec une montée en puissance progressive.

Apple big week : cadence d’annonces et premiers indices

Le teaser posté sur X par le CEO affiche un logo Apple sur fond argent et le hashtag #AppleLaunch. Plusieurs rapports évoquent un rythme en trois temps, du lundi matin (US) au mercredi, avec un « Special Apple Experience » au milieu de semaine.

A big week ahead. It all starts Monday morning! #AppleLaunch pic.twitter.com/PQ9gM2Gl2r

— Tim Cook (@tim_cook) February 26, 2026

Des sessions prises en main seraient prévues à New York, Londres et Shanghai. Aucune fiche technique officielle n’accompagne ce teasing pour l’instant.

Produits pressentis et fenêtres de lancement

Un MacBook d’entrée de gamme revient avec insistance dans les rumeurs : puce A18 Pro, 8 Go de mémoire, 256 Go de stockage et écran 12,9 pouces. Le ticket d’entrée serait inférieur à 800 € et pourrait atteindre 599 $ (~555 €) selon certaines sources.

Des mises à jour de MacBook Pro en M5 Pro et M5 Max, un MacBook Air plus fin et de nouveaux iPad sont également cités. Les informations les plus récentes situent toutefois ces machines plutôt plus tard cette année, pas le mois prochain.

iPhone et périphériques affichage-accessoires

Sur le segment mobile, l’iPhone 17e est évoqué comme modèle plus abordable, avec écran OLED 6,1 pouces à 60 Hz. Côté desktop, un Studio Display 90 Hz est cité ainsi que de nouveaux bracelets Apple Watch. Les appareils pliables et lunettes connectées restent décrits comme plus lointains.

Si Apple confirme un MacBook à A18 Pro sous la barre symbolique des 800 €, la pression tarifaire serait immédiate sur le segment ultramobile, y compris face aux Chromebook premium et aux ultraportables Windows d’entrée de gamme. La bascule éventuelle vers M5 pour les MacBook Pro fixerait aussi le tempo de la fin d’année côté stations mobiles pro.

Source : VideoCardz

GDC ne sera pas le tremplin attendu pour les portables Windows sur Arm. L’absence de Qualcomm rebat le calendrier du segment, à un mois de l’échéance.

Qualcomm Windows gaming évite la GDC 2026

Qualcomm a confirmé à The Verge qu’aucune annonce liée à des machines Windows gaming ne sera faite à la GDC 2026, prévue du 9 au 13 mars à San Francisco. Le fournisseur ne proposera pas non plus de mises à jour Snapdragon X Series pour essais ou benchmarks sur place.

Ce retrait réduit fortement la probabilité de voir apparaître dès mars de nouveaux handhelds Windows sur Arm équipés de Snapdragon. La société n’a pas donné de raison officielle. Le rapport évoque toutefois la pénurie de mémoire, rappelant des propos tenus lors de l’appel aux résultats de février sur la disponibilité limitée des modules affectant les cadences d’assemblage.

Intel temporise aussi côté handheld

Deuxième frein conjoncturel, la fenêtre Intel se décale également. Des informations récentes situent les plans Panther Lake orientés handheld avec GPU Arc « G3 » en glissement vers le T2 2026, hors du créneau de mars.

Avec Qualcomm hors GDC et un timing Intel repoussé, la prochaine fenêtre industrielle crédible se rapproche de Computex 2026, début juin. C’est le moment où les OEM réajustent classiquement les feuilles de route laptop et handheld après les glissements de fin de T1 et début de T2.

Calendrier produit et réalignement OEM

Pour les constructeurs, l’absence de démonstrations Snapdragon X Series et de samples benchmarkables à la GDC retarde la validation des designs Windows on Arm. Couplé à la tension mémoire, cela limite les lancements en short-cycle et pousse les annonces coordonnables vers un cadre salon, plus propice aux mises à jour de gammes.

Ce décalage aligne paradoxalement les planètes pour des présentations plus mûres à Computex : maturité firmware, disponibilité DRAM/LPDDR, et positionnement face aux options x86 avec Arc G3 à l’horizon du T2 2026. Pour les joueurs, l’effet le plus tangible sera un premier semestre calme côté handhelds Windows, avant une reprise potentielle en juin si l’offre mémoire se normalise et si les plateformes Snapdragon et Intel arrivent à l’heure.

Source : VideoCardz

Deux chiffres résument l’annonce : 10,8 Go/s et HS-G6. Conséquence immédiate, le stockage embarqué grimpe d’un cran sans casser la compatibilité UFS 4.x.

UFS 5.0 et UFSHCI 5.0 : bande passante et efficacité au service des charges IA

JEDEC publie JESD220H (UFS 5.0) et JESD223G (UFSHCI 5.0) pour smartphones, automobile et systèmes informatiques basse consommation. Le standard vise un accès plus rapide aux données tout en restant compatible avec le matériel UFS 4.x.

UFS 5.0 pousse les lectures/écritures séquentielles jusqu’à 10,8 Go/s et intègre une égalisation de liaison pour fiabiliser les débits élevés. Un rail d’alimentation distinct isole bruit PHY et sous-système mémoire, ce qui simplifie l’intégration et améliore l’intégrité de puissance.

L’inline hashing ajoute des contrôles d’intégrité directement dans le chemin de données, accélérant la détection de corruption ou de manipulation. L’ensemble cible les usages IA embarqués, l’automobile, l’edge et les consoles.

MIPI M-PHY 6.0, UniPro 3.0 et HS-G6 à la manœuvre

Le lien d’interconnexion UFS 5.0 s’appuie sur MIPI M-PHY 6.0 et UniPro 3.0. Le nouveau mode HS-G6 double le plafond d’HS-G5 et fournit 46,6 Gb/s par voie et par direction. Sur 2 voies M-PHY, UFS 5.0 atteint ~10,8 Go/s effectifs en lecture/écriture.

Les industriels s’alignent : KIOXIA met en avant l’interface à 10,8 Go/s pour accélérer l’adoption mobile axée IA. MediaTek prévoit un support rapide sur ses plateformes hautes performances et sobres. Samsung annonce jusqu’à deux fois les performances d’UFS 4.1, des boîtiers plus compacts, une meilleure intégrité signal/puissance, un boot plus rapide et une gestion SLC buffer optimisée.

Sandisk parle d’un saut de performance pour l’edge intelligent, avec des solutions plus rapides, fiables et efficientes. SK hynix met en avant 10,8 Go/s en lecture pour réduire les temps de chargement LLM, l’intégration officielle Zoned LU pour des performances soutenues sur charges IA lourdes, et le Pre-Erase pour optimiser la vitesse d’écriture côté smartphone.

Implications techniques immédiates

Le couple UFS 5.0/UFSHCI 5.0 consolide le pipeline de données des SoC mobile/auto en multipliant la bande passante, tout en renforçant la fiabilité via l’égalisation et l’isolation d’alimentation. En pratique, le chargement de modèles IA et les traitements soutenus devraient gagner en latence et en régularité, sans pénaliser l’enveloppe énergétique.

Source : TechPowerUp