8 % des personnes choisiraient une carrière de pro gamer si elles repartaient de zéro. La bascule générationnelle s’affirme et tire l’écosystème vers des standards plus professionnels.

Esports Logitech G : chiffres clés et bascule culturelle

Logitech G publie une étude 2026 menée avec Censuswide auprès de 18 000 répondants dans 12 pays. 8 % opteraient pour le pro gaming en cas de reconversion, devant les métiers de politicien (6 %), recruteur (6 %) ou pilote professionnel (5 %). Chez la Gen Z, l’ambition grimpe à 15 %, contre 10 % chez les Millennials, 7 % chez la Gen X et 3 % chez les Boomers.

54 % des personnes interrogées jugent l’esport comme une voie professionnelle légitime. Le taux atteint 67 % pour la Gen Z et 60 % pour les Millennials. Par marché, le soutien est le plus marqué au Brésil (87 %), en Corée du Sud (82 %), en Chine (79 %) et en Suisse (70 %), avec un scepticisme plus net dans plusieurs pays européens.

Les audiences confirment la traction. La finale mondiale de League of Legends 2024 a atteint un pic de 50 millions de spectateurs, au-dessus de nombreuses retransmissions sportives majeures. Côté physique, plus de 62 000 personnes ont rempli l’arène des Honor of Kings KPL Grand Finals 2025 à Pékin.

Les freins principaux à une carrière esport restent le risque financier (42 %), la concurrence élevée (34 %) et le manque de soutien parental ou sociétal (31 %). Les répondants pointent des leviers concrets : couverture média accrue, infrastructures d’entraînement professionnelles, parcours éducatifs clarifiés et transparence des revenus.

Marché, audiences et place dans le sport mondial

Le public mondial de l’esport a atteint 611 millions en 2024, avec une projection à 641 millions fin 2025. La valorisation sectorielle est estimée à 2,1 Md$, avec une prévision à 7,5 Md$ d’ici 2030 portée principalement par le sponsoring. En toile de fond, le marché global du jeu vidéo était attendu à 197 Md$ en 2025, soit +7,5 % sur un an.

L’intégration dans les cadres sportifs internationaux se poursuit malgré le report des premiers Jeux Olympiques Esports. Le CIO réaffirme sa volonté de les organiser, sans hôte confirmé à ce stade. Sur l’inclusion à long terme dans les JO principaux, 49 % de la Gen Z sont favorables, contre 21 % des Boomers.

Au registre des disciplines émergentes perçues comme « olympiques », la gymnastique rythmique, l’escalade, le skateboard et le surf dominent. L’esport se situe à 22 %, devant le squash, la crosse et le netball, et loin devant le dodgeball, le mini-golf ou le « cup stacking ».

Matériel et perspective industrielle

Logitech G accompagne ce virage avec la souris PRO X2 SUPERSTRIKE : système HITS (Haptic Inductive Trigger System) pour une activation ultra-rapide et personnalisable avec retour haptique, latence de clic réduite, capteur HERO 2 et autonomie longue durée. Le positionnement vise clairement les exigences de la scène compétitive.

L’alignement entre aspiration des joueurs, audiences massives et montée en gamme de l’équipement crée des conditions favorables à une professionnalisation durable. Les priorités court terme sont claires : standardiser l’entraînement, sécuriser les revenus et consolider la chaîne de valeur autour du sponsoring et de la formation.

Source: Logitech G

Quand la NAND s’envole de près de 500 % en six mois, les règles de paiement changent. Phison bascule certains clients en prépaiement pour sécuriser la chaîne d’approvisionnement.

Phison serre les conditions de règlement

Le fournisseur taïwanais impose désormais des avances de fonds ou des règlements anticipés à une partie de ses clients, y compris avant le démarrage de commande, pour réserver des volumes déterminés de contrôleurs, SSD et produits de stockage associés. La mesure répond à une demande de réglissements plus rapides dans l’ensemble de la filière, conséquence directe de la poussée de la demande liée aux infrastructures IA.

Phison rappelle avoir supporté financièrement des commandes récentes afin d’assurer des capacités et une continuité d’approvisionnement. Le groupe demande désormais un alignement sur les nouvelles exigences des fournisseurs amont, avec prépaiement ou échéanciers raccourcis pour les prochains lots. Objectif affiché : sécuriser plus vite les matériaux et conserver de la flexibilité opérationnelle.

Le constructeur conçoit des contrôleurs SSD produits en logique chez TSMC, Samsung ou d’autres fondeurs. Son E28, gravé en 6 nm chez TSMC, s’appuie sur un nœud mûr, ce qui laisse penser que l’amont silicium côté logique est stable. La tension porte surtout sur la NAND, dont les achats peuvent être orchestrés par Phison pour certains clients, d’où l’exigence de règlements accélérés afin de verrouiller les meilleurs prix et créneaux.

Selon les cas, Phison peut fournir plans d’architecture SSD et prise en charge partielle du design et des flux logistiques, avec couplage contrôleur maison et NAND tiers. Les modalités exactes varient client par client et nécessitent une validation au cas par cas. Une communication signée par la direction financière (Camille Chen) acte le passage en prépaiements et invite à une coordination interne des acheteurs.

Impact pour les acheteurs de SSD et contrôleurs

Pour les fabricants de SSD, la trésorerie devient un levier d’accès aux volumes : accepter des règlements avancés contre de la capacité réservée. Pour les intégrateurs et marques en marque blanche, l’intérêt est d’éviter des ruptures et des hausses successives sur la NAND, au prix d’un besoin en fonds de roulement accru.

Si la logique 6 nm des contrôleurs Phison reste relativement prévisible, la variable dominante reste le flash. Dans ce contexte, les contrats avec prépaiement peuvent devenir la norme temporaire pour stabiliser le coût total d’un SSD, surtout quand le contrôleur et la NAND doivent être sécurisés simultanément.

Le durcissement des conditions pourrait accélérer la concentration côté clients capables d’absorber des avances, tandis que les plus petits assembleurs risquent de subir des délais et des prix élevés sur la NAND, même si l’offre en contrôleurs ne manque pas.

Source : TechPowerUp

29,5 mm de hauteur et une chambre à vapeur en cuivre pour tenir 125 W dans 1U. De quoi sécuriser les déploiements compacts sans sacrifier la régulation thermique.

Akasa AK-CC7409BP01 : 1U, chambre à vapeur et compatibilité LGA1851/LGA1700

Akasa dévoile l’AK-CC7409BP01, un ventirad low profile de 29,5 mm destiné aux environnements contraints en hauteur. Il est compatible LGA1700 (Intel Core 12e à 14e gen) et LGA1851 (Intel Core Ultra Series 2), avec prise en charge jusqu’à 125 W TDP.

Le bloc s’articule autour d’une chambre à vapeur en cuivre qui opère en cycle fermé biphasé : évaporation au contact CPU, condensation sur la surface, diffusion latérale rapide vers les ailettes en cuivre. Objectif : lisser les points chauds et maintenir une répartition thermique homogène, un atout clé en SFF et châssis 1U.

Les dimensions compactes de 90 × 90 × 29,5 mm ciblent 1U rack, nœuds edge et inference embarquée, IPC/automates industriels, imagerie médicale, affichage dynamique/POS et appliances réseau en forte densité.

Ventilation latérale, pression statique et endurance

Le ventilateur latéral certifié UL délivre jusqu’à 28,04 mm‑H₂O de pression statique, avec PWM de 1200 à 5500 tr/min. Les roulements à billes doubles annoncent 80 000 heures de durée de vie pour des systèmes 24/7.

Le montage par vis à ressorts assure une pression homogène et une bonne tolérance aux vibrations. La pâte thermique pré‑appliquée réduit le temps d’installation et fiabilise le premier contact.

Tarification et disponibilité

Tarif annoncé : à partir de 51,80 £ / 49,80 € (selon revendeur). Disponibilité en commande au T2 2026 au Royaume‑Uni, en Europe, en Amérique du Nord et en Asie.

Sur le segment 1U, la combinaison chambre à vapeur + blower à forte pression statique répond aux profils thermiques des Core 125 W tout en simplifiant l’intégration. L’intérêt est manifeste pour les intégrateurs edge et réseau qui cherchent une solution standardisée LGA1851 prête pour les rafraîchissements de plateformes.

Lire aussi : Akasa vapor chamber 600-1000 W : module serveur pour RTX 5090 et RTX PRO 6000 en approche

Source : TechPowerUp

8 192 NPU reliés comme un seul ordinateur logique : Huawei pousse son architecture UnifiedBus au MWC 2026, avec des SuperPoD taillés pour l’entraînement et l’inférence à grande échelle.

Huawei Atlas 950 SuperPoD et l’architecture UnifiedBus

Huawei présente Atlas 950 SuperPoD et Atlas 850E, bâtis sur UnifiedBus, une interconnexion pensée pour des clusters massifs où la bande passante, la latence et l’adressage mémoire unifiés deviennent critiques. Atlas 950 agrège jusqu’à 8 192 NPU avec une mémoire adressée de manière unifiée pour l’apprentissage, le raisonnement et le traitement, agissant comme un ordinateur logique unique.

L’enjeu est clair : les modèles à l’échelle des trillions de paramètres et l’agentic AI saturent les approches de scale-out classiques, avec des taux d’utilisation en baisse et des interruptions fréquentes. Le binôme « cluster + SuperPoD » proposé par Huawei vise à conserver l’efficacité à grande échelle en minimisant la fragmentation logicielle et les pénalités d’ordonnancement.

TaiShan 950 SuperPoD et nouveaux serveurs

Aux côtés d’Atlas, Huawei expose TaiShan 950 SuperPoD, présenté comme le premier SuperPoD de calcul général du secteur. Les serveurs TaiShan 500 et TaiShan 200 de nouvelle génération complètent l’offre, pour couvrir un spectre de charges de travail de l’intensif au plus léger.

Logiciels ouverts : openEuler et CANN

Côté logiciel, Huawei met en avant openEuler et l’ouverture complète de CANN, son architecture de calcul hétérogène. Les bibliothèques d’opérateurs, d’accélération, la pile de graph computing et les langages sont disponibles pour les développeurs, avec un support actif de Triton, TileLang, PyTorch, vLLM et verl pour accélérer l’adoption et la productivité.

Au-delà de l’effet vitrine du MWC Barcelone 2026, la combinaison UnifiedBus + SuperPoD donne un cadre crédible pour pousser l’échelle sans sacrifier l’utilisabilité. Si les performances réelles dépendront du maillage réseau, de la pile logicielle et de la maturité CANN avec les frameworks cités, l’alignement matériel-logiciel et l’ouverture annoncée positionnent bien Huawei sur les déploiements IA de très grande taille.

Source : TechPowerUp

Il y a quelques jours, NVIDIA créait la surprise en retirant en urgence son pilote 595.59, la faute à des bugs critiques touchant la ventilation et la stabilité des RTX 50. Pour éteindre l’incendie et restaurer la confiance des utilisateurs, la firme au caméléon dégaine aujourd’hui les GeForce 595.71 WHQL.

Plus qu’une simple mise à jour de confort pour Resident Evil Requiem ou Marathon, cette version est un véritable « patch de sécurité » thermique : elle corrige l’arrêt pur et simple des ventilateurs qui menaçait l’intégrité des GPU haut de gamme.

GeForce 595.71 WHQL : le correctif attendu

NVIDIA publie les GeForce 595.71 WHQL Game Ready, qui reprennent en main les problèmes de la 595.59 tout en ajoutant la prise en charge de Resident Evil Requiem et Marathon. Le point critique concerne la gestion des ventilateurs : les utilitaires de monitoring détectent à nouveau tous les ventilateurs, et le cas où un ou plusieurs ventilateurs ne tournaient plus après mise à jour est corrigé.

Le choix d’un WHQL plutôt qu’un simple hotfix entérine une livraison propre côté certification. À noter également un correctif de décodage AV1 pour Blackmagic Design lors de paquets contenant plusieurs OBU.

Jeux pris en charge et bugs corrigés

Game Ready : Resident Evil Requiem ; Marathon.

Correctifs Gaming : The Ascent corrige une barre noire intermittente en haut d’écran sur GeForce RTX 50 Series [5859818] ; Total War: THREE KINGDOMS supprime les artefacts verts sur RTX 50 [5745647] ; FINAL FANTASY XII The Zodiac Age ne plante plus avec une erreur fatale après mise à jour de pilote [5741199] ; Call of Duty Modern Warfare (2019) ne présente plus de corruption d’image après mise à jour [5733427] ; Quantum Break retrouve des performances stables sur l’Acte 4 Partie 1 [5607678].

Correctifs généraux : 595.59 rétablit la détection de tous les ventilateurs GPU par les utilitaires de monitoring [5934264] ; 595.59 corrige l’arrêt d’un ou plusieurs ventilateurs après mise à jour [5934333] ; Blackmagic Design évite désormais un crash en décodage AV1 avec plusieurs OBU dans un paquet [5671098].

La correction du bug des ventilateurs évite un risque thermique inutile et restaure la confiance autour de la branche 595. Pour les possesseurs de RTX 50 Series, l’élimination des artefacts graphiques retire un irritant visible et remet ces jeux dans des conditions normales de test et de bench.

Source : TechPowerUp

Premiers chiffres publics et die confirmé : le haut de gamme pro d’Intel grimpe à 32 Xe2 et 32 Go de GDDR6, avec un gain mesuré jusqu’à 1,49× sur des charges LLM non optimisées.

Intel Arc Pro B70 : configuration, fenêtre de lancement et die BMG-G31

Intel confirme le GPU Arc Pro B70 basé sur le die BMG-G31 destiné au haut de gamme pro-viz et IA, avec un lancement prévu au cours du trimestre en cours, soit une disponibilité possible d’ici environ un mois. Le B70 embarque 32 cœurs Xe2, soit environ 4 096 cœurs FP32, et 32 Go de GDDR6 sur bus 256 bits.

À ses côtés, l’Arc Pro B65 exploite aussi le BMG-G31 en configuration réduite : 20 cœurs Xe2, soit 2 560 FP32, et 32 Go de GDDR6. Il reprend le profil de calcul de l’Arc Pro B60, mais ajoute 8 Go de VRAM. Des cartes bi-GPU ont existé sur B60 ; des PCB double GPU pourraient réapparaître avec B70 selon les partenaires, Maxsun en tête.

Premiers résultats LLM Scaler et perspective de scaling

Les notes de version de LLM Scaler indiquent des tests en conditions non idéales sur un système B70 : +1,49× en moyenne géométrique sous contraintes SLA et +1,13× à batch size fixe, face à l’Arc Pro B60 sous BMG-G21. Intel précise qu’un environnement logiciel optimisé devrait mieux refléter la montée en cœurs, avec un quasi-doublement attendu par scaling linéaire du B70 par rapport au B60.

La combinaison 32 Xe2/32 Go GDDR6 sur 256 bits positionne le B70 pour des scènes pro-viz lourdes et des lots LLM plus grands, tandis que le B65 conserve le même nombre de FP32 que B60 mais sécurise 32 Go pour des modèles plus volumineux. La possibilité de cartes bi-GPU sur B70, si confirmée par les partenaires, renforcerait l’intérêt pour des stations compactes cherchant un scaling horizontal sans basculer vers des solutions datacenter.

À court terme, cette montée en gamme comble l’écart de VRAM et de cœurs sur le segment pro-viz/IA d’entrée à milieu de gamme. La clé sera l’état des pilotes et des optimisations LLM Scaler à la disponibilité commerciale, la promesse d’un scaling quasi-linéaire restant conditionnée à une pile logicielle parfaitement réglée.

Source : TechPowerUp

Avec le SPARTACUS 360, DeepCool renouvelle en profondeur son offre haut de gamme en matière de watercooling AIO. Positionné comme le successeur direct du Mystique 360, ce modèle 360 mm s’impose comme le nouveau porte-étendard de la marque, avec une ambition claire : réunir performances thermiques élevées, personnalisation avancée et simplification de l’installation, tout en restant dans une enveloppe tarifaire maîtrisée.

Lancé fin 2025, le SPARTACUS 360 se distingue immédiatement par son écran IPS LCD de 3,4 pouces, entièrement personnalisable et détachable. Contrairement aux affichages limités à des données fixes ou à des animations simples, DeepCool autorise ici l’affichage de statistiques système en temps réel, d’images, de GIF et même de vidéos, via son logiciel DeepCreative. L’écran devient ainsi un véritable tableau de bord embarqué, bien au-delà du simple élément décoratif.

Sur le plan technique, DeepCool met en avant une pompe de 6ᵉ génération fonctionnant jusqu’à 3 400 tr/min, associée à une base en cuivre profondément retravaillée. L’augmentation de la densité des micro-ailettes et l’extension de la surface de contact visent à améliorer significativement les échanges thermiques, avec une capacité de dissipation annoncée à 320 W. Le radiateur est accompagné de ventilateurs 120 mm conçus autour de pales en LCP à structure semi-intégrée, un choix destiné à renforcer la pression statique tout en limitant les nuisances sonores.

L’AIO intègre également plusieurs évolutions orientées usage, comme un support de montage décalé pour les plateformes Intel les plus récentes, censé améliorer le contact avec le point chaud du processeur, ou encore une fixation arrière sans vis frontales, pensée pour accélérer le montage et améliorer la lisibilité du câblage. Un hub PWM-ARGB universel est également fourni afin de centraliser la gestion de la pompe, des ventilateurs et de l’éclairage.

Proposé à un prix public recommandé de 159,99 € et décliné exclusivement en noir, le SPARTACUS 360 se positionne clairement sur le segment moyen/haut de gamme. Il reste désormais à évaluer le comportement de cet ensemble ambitieux en conditions réelles, aussi bien sur le plan thermique qu’acoustique, face à une concurrence toujours plus dense. C’est précisément l’objectif de ce test complet du DeepCool SPARTACUS 360.

Emballage du DeepCool SPARTACUS 360

Le SPARTACUS 360 est présenté dans un emballage à l’esthétique épurée, combinant une large jaquette blanche et un carton kraft apparent. La face avant met en scène le produit de manière sobre, avec un visuel du radiateur équipé de ses trois ventilateurs et du bloc pompe doté de son écran LCD. Le nom du modèle est affiché en caractères discrets, accompagné de la mention relative à la technologie anti-fuite, sans surcharge graphique.

À l’arrière, la jaquette blanche adopte une présentation très technique. On y trouve un schéma explicatif de la technologie anti-fuite, accompagné d’un graphique illustrant la variation de la pression interne en fonction de la température. Un tableau de spécifications complet occupe la partie droite, regroupant l’ensemble des caractéristiques du radiateur, de la pompe, des ventilateurs, de l’éclairage et de l’écran. En partie basse, plusieurs logos indiquent la compatibilité avec les principaux écosystèmes RGB et logiciels.

L’ensemble adopte une présentation sobre et industrielle, privilégiant la clarté des informations à l’impact visuel, en cohérence avec l’ADN de la marque.

Déballage et bundle

À l’ouverture, le radiateur et les ventilateurs sont maintenus dans un berceau en mousse dense, tandis que le bloc-pompe et l’écran LCD sont protégés séparément. Les accessoires sont regroupés à part, garantissant un transport sécurisé et une organisation claire.

Le premier regroupe l’ensemble des éléments de fixation pour plateformes Intel LGA 1700 et 1851 ainsi que AMD AM4 et AM5. DeepCool introduit ici un système de fixation arrière spécifique pour Intel, avec écrous positionnés côté backplate, permettant une installation frontale sans vis apparentes.

Le second accessoire est un hub PWM-ARGB dédié. Ce hub est indispensable au fonctionnement du logiciel DeepCreative et à la gestion avancée de la pompe, des ventilateurs et de l’écran.

Il propose des connecteurs dédiés pour la pompe, le radiateur, des ventilateurs additionnels et plusieurs périphériques ARGB, avec alimentation SATA et liaison USB 2.0. DeepCool fournit à la fois une fixation magnétique et une fixation par vis, laissant le choix selon le boîtier utilisé. Dans l’ensemble, on y retrouve :

• le kit de fixation Intel (dont le support offset LGA1700/1851) et AMD,
• une backplate Intel dédiée,
• l’ensemble des entretoises, vis et écrous nécessaires,
• les vis pour le radiateur,
• un clip supplémentaire de maintien des tubes,
• un câble PWM d’extension,
• un câble de liaison carte mère,
• un hub de contrôle Linker avec fixation magnétique ou par vis,
• la documentation (guide utilisateur et support).

Le SPARTACUS 360 en détail

Le DeepCool SPARTACUS 360 s’inscrit clairement comme le nouveau modèle vitrine de la marque. L’ensemble adopte une approche résolument technique, avec un design volontairement sobre, presque industriel, qui tranche avec les AIO RGB très démonstratifs. Ici, la mise en avant repose davantage sur la fonctionnalité, la modularité et l’intégration logicielle que sur l’effet visuel pur.

Le radiateur de 27 mm d’épaisseur reste dans les standards du segment, associé à trois ventilateurs de 120 mm préinstallés. L’absence de RGB sur les ventilateurs confirme l’orientation performance et maîtrise acoustique, le volet esthétique étant concentré sur le bloc-pompe et son écran.

Radiateur, tubes et gestion mécanique

Le radiateur en aluminium affiche une densité d’ailettes de 20 FPI, avec 12 canaux internes pour la circulation du liquide. L’usinage est propre, sans ailettes déformées, et les flancs sont volontairement dépourvus de marquage.

Les raccords de tubes sont dissimulés par des caches arrondis, ce qui contribue à un rendu plus net une fois installé.

Les tubes, gainés de nylon tressé, mesurent environ 410 mm. Ils offrent une souplesse suffisante pour les montages en façade ou en haut de boîtier, tout en conservant une bonne tenue.

Ils intègrent deux clips de routage préinstallés, tandis qu’un troisième est fourni en supplément. L’idée est pertinente : ces clips permettent non seulement de regrouper les tubes, mais aussi de guider proprement le câble du bloc-pompe le long de ceux-ci.

Cela améliore nettement la gestion visuelle, même si le câble reste perceptible pour les plus attentifs. À noter toutefois que le gainage, en tissu de haute qualité et proche de celui des tuyaux, limite efficacement l’impact esthétique.

Bloc-pompe et architecture interne

Le bloc adopte un format carré à angles adoucis, avec une séparation nette entre la base froide et la partie supérieure accueillant l’écran. Sans l’écran, le sommet du bloc reste visuellement travaillé, avec un motif texturé discret et une finition mate homogène.

La pompe repose sur la sixième génération développée par DeepCool. Elle utilise un moteur triphasé à six encoches et quatre pôles, associé à un contrôle FOC, visant une rotation plus stable et une réduction des micro-variations de régime. La plage annoncée s’étend de 2500 à 3400 tr/min. La base en cuivre bénéficie d’une surface de contact élargie par rapport à la génération précédente, avec un maillage interne optimisé pour améliorer les échanges thermiques à forte charge.

Les raccords de tubes sont montés sur des coudes orientables à 90°, facilitant l’alignement du bloc selon les contraintes du boîtier. L’ensemble des signaux (pompe, écran, éclairage) transite par un connecteur propriétaire unique, relié au hub.

Écran LCD détachable

L’écran constitue l’un des éléments centraux du SPARTACUS 360. D’une diagonale de 3,4 pouces, il affiche une résolution de 480 × 480 px, une luminosité annoncée à 750 nits et une profondeur de couleur de 16,7 millions de teintes. Le rafraîchissement est fixé à 30 Hz, un choix cohérent avec un affichage orienté monitoring et contenus multimédias légers.

L’écran se fixe magnétiquement sur le bloc-pompe via des contacts métalliques de type pogo, ce qui permet un retrait et une réorientation simples, sans contrainte de câble.

Le châssis en aluminium, associé à une façade au motif discret, confère un aspect plus premium que les solutions en ABS. Deux bandes ARGB sont dissimulées sous la coque supérieure, diffusant un éclairage indirect.

Ventilateurs et approche acoustique

Les trois ventilateurs prémontés sont des modèles 120 mm non RGB, référencés DF1202512CH, dotés de sept pales et d’un anneau périphérique solidaire de l’hélice afin de renforcer la rigidité à haute vitesse. Chaque ventilateur intègre quatre patins antivibrations aux angles du cadre ainsi qu’un logo central discret au niveau du rotor.

On retrouve d’ailleurs ces mêmes références sur le CL6600 récemment testé par Arnaud, le boîtier DeepCool équipé d’un AIO intégré. Cette conception vise à stabiliser le flux d’air et à limiter les turbulences lorsque la vitesse augmente. À l’arrière, le cadre adopte des bras inclinés, orientant plus efficacement le flux à travers le radiateur.

Ils fonctionnent sur une plage allant jusqu’à 2500 tr/min, avec une pression statique annoncée à 3,30 mmH₂O et un débit maximal de 79,89 CFM.

Les roulements hydrauliques sont privilégiés pour leur compromis entre longévité et nuisances sonores. Le câblage est discret, avec un connecteur PWM positionné dans un angle du cadre.

Le câblage est soigné : les fils sont dissimulés dans un système en guirlande reliant les ventilateurs entre eux, ce qui permet de n’avoir qu’une seule sortie PWM à brancher. Une approche qui simplifie clairement l’intégration et limite l’encombrement visuel dans le boîtier.

Hub Linker et intégration système

Le SPARTACUS 360 est livré avec un hub Linker dédié, indispensable au fonctionnement complet de l’ensemble.

Celui-ci centralise la gestion de la pompe, des ventilateurs, de l’écran et des périphériques ARGB externes. Il peut accueillir des ventilateurs de boîtier supplémentaires, permettant une synchronisation globale.

L’alimentation s’effectue via SATA, tandis que la communication passe par un header USB 2.0 interne. Le hub peut être fixé soit par aimant, soit par vis, selon la configuration du boîtier. Cette centralisation réduit significativement le nombre de câbles visibles autour du socket CPU.

Installation et compatibilité

DeepCool introduit un système de fixation Intel revu, avec un verrouillage principal déplacé à l’arrière de la carte mère. Cette approche permet une installation frontale sans vis apparentes autour du socket, améliorant la lisibilité et la propreté du montage.

Un support décalé est fourni pour les plateformes Intel LGA1700 et LGA1851, afin de mieux aligner la base froide avec la zone de dissipation principale du processeur.

Côté AMD, le système repose sur une fixation plus classique, déjà éprouvée sur les modèles récents de la marque. L’ensemble reste simple à mettre en œuvre, sans point de friction particulier relevé lors de l’assemblage.

Logiciel DeepCreative et contrôle avancé

Le pilotage du SPARTACUS 360 repose sur le logiciel DeepCreative, téléchargeable depuis le site de DeepCool. Une fois installé, un redémarrage du système est nécessaire pour que le hub et l’écran soient correctement détectés.

Contrairement à certaines solutions qui se contentent d’un affichage statique ou d’animations limitées (à l’image du Mystique 360 que nous avons testé), le SPARTACUS 360 exploite pleinement son écran grâce au nouveau logiciel. L’écran dépasse ainsi la simple dimension décorative pour s’imposer comme un véritable module d’information embarqué au cœur de la configuration.

Après installation et redémarrage, l’interface affiche un tableau de bord regroupant les données système essentielles : charges, températures, fréquences et consommations CPU et GPU, ainsi que les informations mémoire, stockage et réseau.

Deux périphériques sont alors reconnus : l’écran du bloc-pompe et le hub de contrôle. La gestion de l’écran permet de choisir entre un mode données, avec une mise en page modulable en zones principales et secondaires, et un mode multimédia offrant l’affichage plein écran d’images, GIF ou vidéos, avec options de rotation et d’effets. Un mode audio réactif est également proposé pour synchroniser l’animation de l’écran avec la musique.

Le hub centralise le contrôle des ventilateurs et de la pompe, avec plusieurs profils prédéfinis (silencieux, bureautique, jeu, overclocking), complétés par des modes assistés par IA. Ceux-ci privilégient soit la stabilité acoustique, soit la réactivité thermique, tout en évitant les variations de régime trop brutales grâce à des temporisations ajustables.

L’éclairage ARGB du bloc et des périphériques connectés peut être piloté via DeepCreative ou synchronisé avec la carte mère. À noter que le hub n’est détecté par le logiciel que lorsque l’écran est connecté, les deux éléments fonctionnant de manière indissociable.

Rendu visuel une fois installé

Une fois le système sous tension, le bloc-pompe se distingue immédiatement par son large écran LCD. Le mode d’affichage par défaut, axé sur les données système, adopte une présentation très lisible, avec un rendu net et une luminosité suffisante pour rester parfaitement visible même dans un boîtier fortement éclairé.

Le passage aux modes multimédias transforme sensiblement l’apparence du bloc. Le mode de visualisation audio, notamment, apporte une animation dynamique synchronisée avec la musique, renforçant l’aspect démonstratif de l’ensemble pour les configurations orientées showcase.

Protocole de test 2026

En 2026, une évolution du protocole est mise en œuvre, adoptant une approche innovante pour accroître le réalisme des tests et couvrir une gamme plus étendue de scénarios. (Cliquer pour lire la suite)

Présentation et explications

Notre nouveau protocole de test de refroidissement consiste à tester chaque refroidisseur à plusieurs niveaux de TDP. 

Pour la mesure de consommation, nous faisons confiance au logiciel Intel XTU et AIDA64 qui sont arrivés à un point de fiabilité avancé notamment avec les processeurs modernes.

Il n’y aura plus tests de performance du refroidisseur à fréquence de base et en mode overclocking. Nous allons plutôt fixer des paliers TDP que nous avons fiabilisés par les tests en mettant tous les paramètres en manuel afin de s’assurer du même résultat à chaque fois.

Cela permet au processeur de fonctionner à un niveau de puissance contrôlé et nous permet d’effectuer des tests de performance qui montrent non seulement comment un refroidisseur devrait se comporter sur des processeurs d’entrée ou de milieu de gamme, mais aussi comment ces refroidisseurs se comporteront dans différentes charges de travail. Ces données peuvent être mises en corrélation avec des revues de processeurs, qui indiquent la consommation d’énergie par charge et la consommation moyenne dans différents tests, y compris les jeux, ce qui permet aux utilisateurs de mieux comprendre le niveau de refroidissement dont leur système a besoin.

Cette nouvelle méthode de test, conçue pour bénéficier à tous les utilisateurs, permet une évaluation plus pratique des refroidisseurs. L’utilisation d’un refroidisseur tour de 150 W lors d’un test d’overclocking peut entraîner des défaillances en raison de la chaleur excessive générée par le CPU overclocké, et peut être rejetée par beaucoup comme choix pour leur configuration. Cependant, ce scénario ne fournit pas une évaluation précise des performances globales du refroidisseur, car celui-ci n’a jamais été conçu pour gérer des charges thermiques aussi élevées. Par conséquent, l’évaluation des refroidisseurs à différents niveaux de TDP permet de mieux comprendre leur potentiel et bien les positionner dans des catégories précises.

Plus important encore, cette approche permet aux utilisateurs de sélectionner des refroidisseurs qui répondent exactement à leurs besoins, en évitant de choisir inutilement des solutions surdimensionnées. Par exemple, si l’utilisateur utilise son i9-14900K uniquement pour jouer, il peut partir sur un système de refroidissement moins imposant que s’il l’utilisait pour faire du montage vidéo ou une autre utilisation intensive.

Profils de Consommation :

Des profils de consommation seront établis par palier de 50W, allant de 50W à 300W.

Ces profils prédéfinis sont réglés via Intel XTU et testés sous une charge FPU (Floating Point Unit) en utilisant Aida64. Cela nous permet de simuler des scénarios d’utilisation intensifs et de mesurer la performance du refroidissement sous différentes charges.

 Mesure du TDP Maximal :

La température maximale (Tjmax) des processeurs Intel, établie à 100 degrés (95° C pour AMD), constitue notre référence pour évaluer la capacité de dissipation thermique (TDP) du refroidisseur à l’étude. Grâce à Intel XTU et Aida64, nous mesurons la consommation maximale du processeur avant qu’il ne subisse du thermal throttling.

Cette méthode permet non seulement de vérifier le TDP maximal par rapport aux spécifications du fabricant, mais aussi de classifier le refroidisseur. Par exemple, si le Thermal throttling survient à 200w, il devient évident qu’un test à 250w serait superflu.

Tests de Température:

Les tests de température à vide consistent à laisser les systèmes inactifs pendant un certain temps et à prendre la température moyenne. Ensuite, nous effectuons des tests à une puissance cible spécifique, par intervalles de 50 watts, en commençant par 50 W, puis 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, et 300. Nous utilisons le test de stress AIDA64 FPU, qui génère une charge cohérente et reproductible sur le processeur qui s’étend aux niveaux de puissance les plus élevés. Une fois que la température cesse d’augmenter et se stabilise, la température moyenne est enregistrée. Ce test est effectué trois fois pour garantir des résultats cohérents.

Le test de stress AIDA64 FPU est utilisé pour appliquer une charge aux processeurs, la cohérence globale de la charge de travail la rendant parfaite pour la comparaison à chacun des TDP cibles désignés. Une fois que la température s’est stabilisée et qu’elle n’augmente plus, elle est réinitialisée et le test se poursuit pendant 2 minutes, enregistrant la température moyenne pendant ce laps de temps. Ces tests sont effectués trois fois pour vérifier s’il y a des problèmes.

Pour les relevés de température, nous utilisons AIDA64 et nous relevons la sonde CPU Package lors de chaque test.

Ce test soumet le processeur à de très fortes contraintes. Tant sur le plan de la charge que sur le plan thermique. Il s’agit d’un test unique, dans le sens où peu d’autres tests de stress ou d’applications sont capables de pousser votre processeur aussi loin. Le Stress FPU utilise les instructions AVX, AVX2 et FMA ce qui donne un haut niveau de stress.

Quant à la température ambiante, elle est réglée à 22 °C (+-1) et est activement contrôlée par le BOSCH – Professional GIS 1000 C à plusieurs reprises.

Tests Acoustiques et de Vitesse des Ventilateurs :

Lorsque nous testons les refroidisseurs de processeur, le reste de notre système est complètement passif. Aucun ventilateur autre que ceux du refroidisseur de CPU ne fonctionne. Cela inclut également la carte graphique et le bloc d’alimentation. Ceci est possible grâce à l’utilisation d’une alimentation semi-passive et du mode no-fan de notre carte graphique. Ainsi, nous relevons uniquement les nuisances sonores du refroidisseur du processeur.

Les niveaux de bruit des refroidisseurs présentés ont été mesurés à 20 cm. Nous avons également élargi les tests de bruit pour inclure des réglages PWM de 25%, 50%, 75% et 100%. Nous utilisons toujours notre sonomètre Testo 815 calibré.

Nuisances sonores normalisées

Dans le nouveau protocole, nous continuons à faire un relevé avec des nuisances sonores normalisées. C’est-à-dire que nous allons tester tous les refroidisseurs à un niveau sonore fixé à 45 dBA. À ce niveau de bruit, à savoir 45 dB(A) à 20 cm, un refroidisseur peut être considéré comme discret ou silencieux pour la majorité des utilisateurs.

Quand nous testons les réglages PWM de 25 %, 50 %, 75 % et 100 %, nous enregistrons également la vitesse du ventilateur du refroidisseur. Le but est de donner un point de référence direct à partir duquel les mesures de dBA ont été obtenues.

Résultats du test du DeepCool SPARTACUS 360

Performances thermiques à régime maximal

À régime maximal, le SPARTACUS 360 affiche un comportement thermique solide et cohérent avec ce que l’on attend d’un AIO 360 mm à radiateur de 27 mm. Jusqu’à 200 W, la montée en température reste progressive et parfaitement maîtrisée, traduisant une bonne stabilité du couple pompe / radiateur.

À 250 Watts, la température atteint environ 84 °C, ce qui laisse encore une marge exploitable pour des charges soutenues. Le système conserve une tenue stable, sans oscillations brutales ni emballement thermique.

Au-delà de 300 W, la réserve thermique se réduit nettement. Le test place la zone critique autour de 335 W, seuil à partir duquel le thermal throttling devient probable. Le SPARTACUS ne s’effondre pas brutalement, mais il atteint logiquement les limites physiques d’un radiateur fin de 27 mm.

Ce comportement confirme que le SPARTACUS 360 est dimensionné pour des plateformes haut de gamme actuelles, tout en restant dans une logique réaliste d’usage, sans prétendre rivaliser avec les modèles 360 mm les plus extrêmes du marché.

Performances thermiques avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)

En normalisation acoustique autour de 45 dB(A), correspondant à un régime estimé proche de 1 900–2 000 tr/min, le comportement thermique évolue modérément.

Jusqu’à 200 W, les températures restent très proches de celles observées à pleine vitesse, avec un écart estimé de l’ordre de 1 à 2 °C. Cela indique que le radiateur atteint rapidement son rendement optimal et que l’augmentation du débit d’air au-delà d’un certain seuil apporte un bénéfice limité.

À 250 W, la température progresse davantage et s’approche des 90 °C, ce qui réduit la marge thermique disponible.

Ces résultats montrent que le SPARTACUS 360 conserve l’essentiel de ses performances dans une enveloppe acoustique maîtrisée, mais qu’il ne dispose pas d’une marge thermique importante lorsque la puissance dissipée devient très élevée.

Vitesse des ventilateurs DeepCool DF1202512CH

Les ventilateurs DeepCool DF1202512CH affichent une montée en régime progressive et bien calibrée. Nous avons relevé environ 830 tr/min à 25 %, 1 520 tr/min à 50 %, 2 045 tr/min à 75 % et 2 450 tr/min à 100 %, des valeurs cohérentes avec les spécifications annoncées pour ce modèle orienté performance.

Cette plage de fonctionnement offre une amplitude suffisante pour adapter précisément le comportement thermique à la charge du processeur. Le palier intermédiaire autour de 2 000 tr/min constitue notamment un point d’équilibre pertinent, laissant une réserve de vitesse en cas de forte sollicitation sans imposer systématiquement le régime maximal.

Nuisances sonores

Sur le plan acoustique, le SPARTACUS 360 adopte un comportement classique pour un AIO 360 mm performant. À pleine vitesse, le niveau sonore mesuré atteint 49,6 dB(A), un niveau élevé mais cohérent avec un régime proche de 2 500 tr/min.

En usage intermédiaire, autour de 45 dB(A), le régime ventilateur chute significativement tout en conservant une large partie du potentiel thermique. Le gain thermique entre 45 dB(A) et le régime maximal reste limité, alors que l’écart acoustique devient nettement perceptible.

En pratique, le fonctionnement à plein régime relève davantage d’une capacité de sécurité que d’un mode réellement pertinent au quotidien. Le meilleur compromis performances / nuisances sonores se situe clairement sous les 2 000 tr/min.

Face à la concurrence

Lors de notre test du MasterLiquid 360 ION en 2025, son tarif oscillait entre 190 € et 240 €, ce qui le plaçait clairement sur le segment premium. À ce prix, il s’était distingué par des performances thermiques parmi les plus élevées de notre panel 360 mm.

Depuis, son positionnement tarifaire a fortement évolué, avec un prix actuel autour de 130 €. Cette baisse modifie naturellement la lecture du rapport performance/prix.

Le SPARTACUS 360 arrive pour sa part à 160 € en France, avec une philosophie différente. S’il ne vise pas nécessairement le record absolu en dissipation brute, il propose un écran IPS 3,4 pouces nettement plus grand et plus qualitatif, ainsi qu’une approche logicielle plus aboutie.

En pratique, la comparaison dépend donc du contexte : à prix équivalent, le 360 ION misait sur la performance pure ; aujourd’hui, le SPARTACUS 360 se positionne comme une alternative plus moderne et mieux équipée, avec un surcoût modéré face aux modèles LCD du marché.

Conclusion

iGPU seul, 180 W en USB-C et châssis à 1,65 kg : Lenovo pousse AMD Strix Halo sur portable grand public et assume l’absence de dGPU sur son modèle gaming.

AMD Strix Halo arrive chez Lenovo

Lenovo officialise deux portables basés sur la plateforme AMD Strix Halo : le Legion 7a (15”, 11) et le Yoga Pro 7a (15”, 11). Les deux machines adoptent des processeurs Ryzen AI Max+ Series avec mémoire unifiée et iGPU Radeon intégré.

Le Legion 7a est pensé pour le jeu sur iGPU uniquement, sans GPU dédié. Il intègre un écran OLED de 15,3 pouces et un châssis de 1,65 kg. Lenovo annonce une charge USB-C jusqu’à 180 W, cohérente avec l’USB Power Delivery 3.1 EPR via un palier 36 V à 5 A.

Des configurations autour d’un Ryzen AI Max Plus 392 sont prévues. L’approche privilégie l’efficacité énergétique et la compacité tout en s’appuyant sur l’iGPU Strix Halo pour le gaming.

Yoga Pro 7a : créateur, Copilot+ et jusqu’à 128 Go

Le Yoga Pro 7a (15”, 11) cible les créateurs sous bannière Copilot+ PC, avec jusqu’à 128 Go de mémoire unifiée et un OLED 15,3 pouces 2,5K. Le TDP grimpe jusqu’à 95 W. La disponibilité EMEA est annoncée pour juin 2026, à partir de 2 499 €.

N1X absent, feuille de route clarifiée

Cette annonce confirme une partie d’une fuite antérieure issue de la compatibilité Legion Space, qui listait un modèle Strix Halo et une entrée distincte liée à NVIDIA N1X. Lenovo valide désormais le volet Strix Halo, mais n’officialise toujours aucun portable Legion basé sur N1X.

Le pari iGPU-only sur un Legion grand public, couplé à l’USB PD 3.1 EPR à 180 W et à une mémoire unifiée massive sur Yoga, signale une bascule vers des designs compacts misant sur la puissance iGPU Strix Halo et la bande passante mémoire partagée. L’absence de N1X laisse la porte ouverte à une segmentation future, mais clarifie le positionnement immédiat de Lenovo autour d’AMD sur ce créneau.

Source : VideoCardz

Accélération des débits, ticket d’entrée revu à la baisse. TCL complète l’accès 5G et Wi‑Fi 7 avec un trio pensé pour la maison, le bureau et la mobilité.

TCL 5G structure une offre d’entrée de gamme cohérente

Au MWC26, TCL dévoile trois appareils : le CPE 5G B50, le hotspot 5G mobile B50 Pro et le routeur Wi‑Fi 7 LINKHUB WR5360. Objectif affiché : faciliter le passage du 4G au 5G tout en généralisant le Wi‑Fi 7 dans des produits au positionnement accessible.

Le TCL 5G CPE B50 vise la performance de base avec un modem 5G culminant à 5,47 Gbps, des antennes 5G NR à fort gain et un 4×4 MIMO pleine bande pour la portée et la robustesse face aux interférences. Côté LAN sans‑fil, le Wi‑Fi 7 en double bande annonce jusqu’à 3,6 Gbps, la prise en charge de 128 clients simultanés et la compatibilité EasyMesh R6 pour un roaming unifié en maison ou en open space.

L’administration passe par l’application TCL avec contrôle parental et filtrage d’URL. L’ensemble positionne le B50 comme pivot fixe 5G/Wi‑Fi 7 sans surenchère de fonctions, mais avec les bons fondamentaux de débit, stabilité et capacité multi‑appareils.

Hotspot 5G mobile et routeur Wi‑Fi 7 pour la couverture totale

Le TCL 5G Mobile Wi‑Fi B50 Pro cible la mobilité professionnelle et le partage de connexion. Le modem 5G atteint 3,27 Gbps et s’appuie sur un 4×4 MIMO avec NR 2CC pour l’efficacité spectrale et la latence. Le Wi‑Fi 6 en double bande (AX1200) connecte jusqu’à 32 terminaux. Un écran tactile de 1,83″ facilite le monitoring, tandis qu’une batterie amovible de 5000 mAh assure jusqu’à 17 heures d’autonomie avec charge rapide 18 W.

Le LINKHUB WR5360 complète le tableau côté filaire et mesh. Propulsé par du Wi‑Fi 7 BE3600, il monte à 3,6 Gbps et embarque un port WAN 2,5 GbE. La compatibilité EasyMesh R6 et une config 5 GHz en 3T3R avec 2SS visent une couverture plus large et des signaux plus stables. Contrôles parentaux, VPN intégré, application mobile et interface web facilitent le pilotage.

En alignant un CPE 5G à 5,47 Gbps, un hotspot 5G à 3,27 Gbps et un routeur Wi‑Fi 7 BE3600, TCL 5G installe une passerelle claire vers la 5G domestique et itinérante. La compatibilité EasyMesh R6 sur deux maillons de la chaîne est un levier pragmatique pour étendre la couverture sans complexité.

Source : TechPowerUp

Confidentialité gérée au niveau des pixels, immersion XR à 5 000 PPI et pliables malmenés au panier de basket. Samsung Display emmène l’OLED sur tous les fronts au MWC26.

Flex Magic Pixel et LEAD 2.0 : l’OLED comme solution de confidentialité

À Barcelone, du 2 au 5 mars, Samsung Display structure son stand “Intelligent OLED City” autour de quatre zones : AI Square, AI Edge District, AI Entertainment District et AI Sports District. Point focal, Flex Magic Pixel (FMP) contrôle l’orientation de la lumière au niveau du pixel pour une lisibilité frontale nette et une forte atténuation hors axe.

FMP s’appuie sur la plateforme propriétaire LEAD (faible consommation, haute luminance, commercialisée en 2021) et une structure multi-couches de Black Matrix alignées avec précision. La déclinaison LEAD 2.0 intègre désormais FMP et vise une adoption large côté clients. Des démonstrations incluent un Galaxy S26 Ultra intégrant cette technologie, ainsi que des prototypes illustrant une protection partielle de la zone d’affichage.

Durabilité des pliables et formats libres pour l’edge AI

Dans l’AI Sports District, une station de putting utilise un smartphone pliable comme trou pour démontrer la résistance aux impacts. Samsung Display dévoile aussi son test de tir au panier : 18 pliables montés sur une planche, soumis aux lancers d’un bras robotisé, un protocole aperçu en démonstration privée au CES 2026 et présenté ici au public.

Dans l’AI Edge District, les formats libres servent d’interface pour l’IA en périphérie. Le concept Mini PetBot embarque un OLED circulaire de 1,34 pouce pour interactions voix/tactile et expression d’états. L’AI Toy House combine un OLED circulaire de 13,4 pouces et un flexible de 18,1 pouces pliable/cintrable pour un présentoir premium, avec thèmes (espace, hanok) et perspective d’arrière-plans pilotés par IA.

OLEDoS RGB 5 000 PPI et murs OLED sans bords

L’AI Entertainment District met en scène des démos MR portées par l’OLEDoS RGB (dépôt séparé des couches rouge, verte et bleue sur wafer silicium, sans filtres couleur), garantissant large gamut et stabilité angulaire. Un casque MR avec dalle 1,4 pouce à 5 000 PPI offre une densité jusqu’à dix fois supérieure aux smartphones usuels (400–500 PPI) pour une expérience de concert K‑pop en ultra-haute résolution.

Une animation transforme les visiteurs en avatars de stars K‑pop via IA, synchronisés de façon cohérente sur smartphones, laptops, moniteurs 31,5 pouces et TV QD‑OLED 77 pouces, vitrine de la constance colorimétrique des OLED Samsung. Le Bezel-less OLED Wall, inspiré du parc Güell, assemble deux dalles 6,8 pouces et deux QD‑OLED 27 pouces en mosaïque aux bordures quasi imperceptibles.

En intégrant FMP à LEAD 2.0 et en poussant l’OLEDoS à 5 000 PPI, Samsung Display installe l’OLED comme brique matérielle clé pour la confidentialité et l’XR. Les démonstrations de robustesse des pliables et la multiplication des formats libres confortent une stratégie orientée vers l’edge AI et les usages premium, avec des signaux clairs pour les prochains flagships et les casques MR compacts.

Source : TechPowerUp

Un message client mal interprété a mis le doute, la réponse officielle a tranché : le Legion Go Z1 Extreme restera suivi jusqu’en octobre 2029. Les rumeurs d’abandon tombent.

Legion Go Z1 Extreme : fenêtre de support clarifiée

Après la diffusion d’un message du support Lenovo Corée sur des forums coréens puis Reddit, certains ont extrapolé jusqu’à parler d’un arrêt des pilotes AMD pour les Ryzen Z1 Extreme. Le texte partagé, vague et régional, ne l’affirmait pourtant pas. La confusion s’est étendue au sort du premier Legion Go.

Contacté par PCWorld, Lenovo US confirme que le Legion Go n’est pas abandonné. Le constructeur poursuivra les mises à jour pilotes et BIOS jusqu’en octobre 2029, en coordination avec AMD. Les paquets seront publiés après validation Lenovo.

La précision invalide le message initial côté Corée, manifestement erroné ou obsolète. Elle aligne aussi le discours avec la réalité d’un produit encore commercialisé et supporté par plusieurs OEM autour du Ryzen Z1 Extreme.

Cadence des pilotes : OEM vs universels AMD

Support jusqu’en 2029 ne signifie pas livraisons rapides type desktop. L’historique du Legion Go montre une diffusion lente des paquets OEM. À date, le dernier pilote graphique AMD listé sur le portail support Lenovo pour Legion Go porte la date du 1er septembre 2025.

Pour des optimisations plus fraîches, l’option la plus simple reste l’installation des pilotes universels AMD. Lenovo Corée orientait déjà vers cette voie, tout en rappelant que les pilotes d’autres variantes de Legion Go ne sont pas pris en charge. Installer un générique contourne les validations Lenovo : prévoir quelques aléas et du ménage manuel.

Conséquences pour les acheteurs

Le cadre est rassurant pour la durée de vie logicielle, mais ne change pas la réalité d’une cadence OEM inférieure aux pilotes desktop Radeon. Les utilisateurs exigeants en mises à jour jour 1 privilégieront les packages AMD, en acceptant le compromis de validation.

Cette clarification réduit le risque perçu autour des machines Ryzen Z1 Extreme et stabilise la confiance côté revente et achat neuf, tout en rappelant la dualité classique entre confort OEM et agilité des pilotes génériques.

Source : VideoCardz

Des mobiles pros avec 12 cœurs CPU, iGPU musclé et NPU à 60 TOPS arrivent dès le T2 2026. AMD vise clairement les plateformes Copilot+ PC en entreprise.

Ryzen AI PRO 400 pour portables pros et stations mobiles

AMD détaille sa série Ryzen AI PRO 400 au MWC 2026, avec des premières machines commerciales attendues au deuxième trimestre 2026. Le haut de gamme se compose des Ryzen AI 9 HX PRO 475 et HX PRO 470, deux puces 12 cœurs/24 threads, jusqu’à 5,2 GHz en boost, 2,0 GHz de base et 36 Mo de cache total. Elles embarquent un iGPU Radeon 890M à 16 CU et un NPU annoncé à 60 TOPS (475) ou 55 TOPS (470).

Positionnée pour les laptops professionnels et stations mobiles, cette gamme met l’accent sur l’accélération locale des charges IA, tout en faisant grimper l’iGPU du Radeon 840M au 890M selon le SKU. Contrairement aux Ryzen 400 desktop actuels, la partie mobile obtient ici le successeur de Strix Point avec plus de cœurs et un iGPU plus costaud.

HX 475/470 en tête, puis 465, 450 et 440/435

En dessous, le Ryzen AI 9 PRO 465 passe à 10 cœurs/20 threads, jusqu’à 5,0 GHz en boost, 2,0 GHz de base et 34 Mo de cache. Le GPU intégré devient un Radeon 880M à 12 CU, avec un NPU jusqu’à 50 TOPS.

Le Ryzen AI 7 PRO 450 opte pour 8 cœurs/16 threads, jusqu’à 5,1 GHz et 24 Mo de cache, avec un Radeon 860M à 8 CU. Les Ryzen AI 5 PRO 440 et 435 se contentent de 6 cœurs/12 threads, d’un Radeon 840M à 4 CU, et d’un cache de 22 Mo (440) ou 14 Mo (435). AMD annonce jusqu’à 50 TOPS pour le NPU sur ces trois références.

AMD positionne les Ryzen AI PRO 400 comme une plateforme Copilot+ PC pour l’entreprise, avec un déploiement OEM tout au long de 2026 à partir du T2. L’empilement CPU/GPU/NPU cible les usages IA locaux tout en conservant une iGPU stack cohérente, de Radeon 840M à 890M.

Le combo 12 cœurs CPU, Radeon 890M et NPU 60 TOPS sur les HX 475/470 donne à AMD une offre crédible pour les mobiles pros haut de gamme. Si les intégrations thermiques suivent, on peut s’attendre à des workstations légères capables d’IA on-device avancée sans dGPU, avec un intérêt évident pour les parcs IT visant Copilot+ tout en maîtrisant coût et autonomie.

Source : VideoCardz

Les APU AM5 arrivent avec un NPU à 50 TOPS, mais l’iGPU reste plafonné. Les configurations desktop se contentent d’un Radeon 860M à 8 CUs.

Ryzen AI 400G/PRO sur AM5 : gamme, iGPU et NPU

AMD étend sa série Ryzen AI 400 aux desktops AM5 et au segment PRO, aux côtés des mobiles PRO pour notebooks et workstations. Présentés au MWC 2026, les premiers systèmes OEM HP et Lenovo sont attendus au T2 2026.

La pile desktop compte six modèles PRO en 65 W « G » et 35 W « GE ». Au sommet, les Ryzen AI 7 PRO 450G et 450GE proposent 8 cœurs / 16 threads, 24 Mo de cache total, un iGPU RDNA 3.5 Radeon 860M (8 CUs) et un NPU XDNA 2 annoncé jusqu’à 50 TOPS.

Le milieu de gamme, Ryzen AI 5 PRO 440G et 440GE, passe à 6 cœurs / 12 threads, 22 Mo de cache et un iGPU Radeon 840M (4 CUs). Les Ryzen AI 5 PRO 435G et 435GE conservent 6 cœurs / 12 threads mais réduisent le cache à 14 Mo, toujours avec Radeon 840M (4 CUs).

AMD liste aussi des variantes non-PRO avec les mêmes configurations de cœurs, caches, iGPU et NPU, les modèles PRO ajoutant uniquement les fonctions d’entreprise de la plateforme. Point clé pour les acheteurs desktop : aucune puce n’intègre le Radeon 890M à 16 CUs.

Limitation iGPU et positionnement

Sur AM5, Ryzen AI 400G et 400GE plafonnent à Radeon 860M avec 8 unités de calcul RDNA 3.5. AMD ne propose pas d’APU desktop équivalent aux portables haut de gamme Gorgon Point équipés de Radeon 890M à 16 CUs, ce qui confirme un rafraîchissement basé sur Gorgon Point 2/Krackan.

La présence d’un NPU XDNA 2 jusqu’à 50 TOPS cible clairement l’adoption en environnements professionnels et OEM, tandis que l’iGPU modeste oriente les configurations vers un GPU dédié pour le jeu ou le calcul graphique soutenu.

Ce découpage garde la plateforme AM5 attractive pour les intégrateurs en T2 2026, mais laisse un vide pour une APU desktop avec 16 CUs. AMD segmente ainsi nettement le mobile haut de gamme et le desktop OEM, au bénéfice d’un NPU musclé et d’une enveloppe thermique maîtrisée.

Source : VideoCardz

Les claviers Hall Effect ont mis du temps à convaincre, mais ils commencent à s’installer sérieusement dans les setups compétitifs. La raison principale : le Rapid Trigger. Pouvoir ajuster le point d’actuation au dixième de millimètre change vraiment quelque chose sur des jeux comme Valorant ou CS2, où la réactivité du relâchement compte autant que l’appui.

Avec le ROG Falchion ACE 75 HE, ASUS ne part pas d’une feuille blanche. Le constructeur explique que ce modèle s’appuie sur le succès du ROG Falchion ACE HFX, en apportant une disposition plus spacieuse au format 75 %, des switches magnétiques HFX V2 et V2X améliorés hot swappables ainsi qu’un nouveau capteur à effet Hall développé en interne. Nous ne sommes donc pas face à une simple déclinaison esthétique, mais à une évolution technique assumée.

Le passage au format 75 % n’est pas anodin. Il permet de conserver la rangée de fonctions et les flèches dédiées tout en restant compact, une configuration particulièrement adaptée aux setups orientés FPS. Ce format évoque aussi une certaine mobilité, un clavier plus facile à transporter lors d’événements ou de LAN. Pourtant, ASUS fait ici un choix radical : le modèle est exclusivement filaire. Aucun mode sans-fil, aucune batterie à gérer. Une contrainte sur le plan pratique, mais un parti pris clair en matière de stabilité et de latence.

Autre évolution notable : le paramétrage passe par Gear Link, une interface accessible directement via navigateur. L’abandon d’un logiciel installé localement simplifie l’expérience et évite l’encombrement souvent reproché aux suites logicielles traditionnelles.

Aujourd’hui, le segment 75 % magnétique n’est plus un terrain vierge. Sur les comparateurs européens, près de 200 modèles magnétiques sont désormais référencés, dont plusieurs 75 % positionnés entre 220 et 260 €. Keychron, Corsair ou encore SteelSeries occupent déjà le terrain avec des propositions sans-fil, en PBT ou à construction gasket. À 229,99 €, le Falchion ACE 75 HE n’arrive donc pas seul. Il s’inscrit dans un segment dense et exigeant, où la simple présence du Hall Effect ne suffit plus à justifier un positionnement premium.

La question n’est plus de savoir si la technologie est moderne, mais si l’exécution, l’équilibre technique et le positionnement tarifaire permettent réellement à ASUS de se distinguer. Reste à voir si cette proposition tient ses promesses.

ASUS ROG Falchion ACE 75 HE : emballage et contenu

La face avant de la boîte adopte une présentation typique de l’univers Republic of Gamers avec une couleur dominante gris anthracite, structurée par un fond texturé et des motifs diagonaux. Le visuel met en avant le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE en vue légèrement plongeante, avec le rétroéclairage RGB actif. Le modèle est clairement identifié dans la partie supérieure : ROG Falchion ACE 75 HE.

Sur la droite, plusieurs pictogrammes détaillent les caractéristiques clés :

• Switches magnétiques ROG HFX V2,
• Mention “Lubed” indiquant une lubrification d’origine,
• Une indication ABS (concernant les touches sur cette version) et gravure au laser,
• Label “Made for Esports”,
• Une disposition AZERTY.

La face arrière de l’emballage adopte une présentation plus technique. À droite, un visuel détaillé du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE est accompagné de plusieurs annotations identifiant les principaux éléments physiques : port USB-C, indicateurs LED, barre lumineuse RGB supérieure tactile et commandes dédiées au réglage de la sensibilité et du Rapid Trigger.

À gauche, ASUS met en avant les switches magnétiques ROG HFX V2/V2X hot swappable, le nouveau capteur Hall développé en interne, le réglage précis du point d’activation ainsi que le polling rate de 8000 Hz. Un tableau récapitulatif en partie basse liste les caractéristiques essentielles du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE (connectivité filaire, N-key rollover, RGB par touche, dimensions, poids) ainsi que le contenu de la boîte, incluant notamment un étui de transport et un câble USB-C détachable.

Unboxing du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE

À l’intérieur du carton principal, le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE est protégé par un second emballage plus sobre. Il s’agit d’un carton rigide noir, dépourvu d’informations commerciales, simplement marqué du logo Republic of Gamers au centre. Cette double protection renforce la sécurité durant le transport et isole efficacement le produit du conditionnement externe, limitant les risques liés aux chocs ou aux manipulations successives.

Un étui de transport rigide est fourni dans la boîte. De format rectangulaire et adapté aux dimensions du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE, il adopte une finition noire sobre avec un marquage ROG discret en relief sur la surface. La fermeture s’effectue via une fermeture éclair périphérique, complétée par une petite sangle latérale facilitant le transport. L’ensemble permet de protéger le clavier lors des déplacements ou du rangement, en cohérence avec le positionnement orienté mobilité du format 75 %.

Au déballage, le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE bénéficie d’une protection supplémentaire avec une housse en tissu noir enveloppant entièrement le châssis. Sobre, simplement marquée du logo Republic of Gamers en blanc, elle évite tout contact direct avec l’étui ou les accessoires durant le transport. Cette protection intermédiaire limite les micro-rayures et renforce le soin apporté au conditionnement global.

Le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE est livré avec ses accessoires directement intégrés dans l’étui de transport, organisés dans un compartiment moulé. Nous y retrouvons le câble USB-A vers USB-C tressé et détachable, un extracteur de touche, une touche alternative (Ctrl), ainsi que la documentation incluant le guide de démarrage rapide et les notices. L’ensemble est maintenu en place dans des logements dédiés, limitant les mouvements durant le transport et facilitant le rangement après utilisation.

Spécifications du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE

Format	75 %
Switches	ROG HFX V2 / V2X magnétiques (Hall Effect), hot-swap
Réglages	Point d’activation ajustable + Rapid Trigger (via Gear Link)
Connectivité	Filaire uniquement – USB-C (câble USB-A vers USB-C détachable)
Polling rate	8000 Hz (0,125 ms annoncé)
Rétroéclairage	RGB par touche (Aura Sync)
Anti-ghosting	N-key rollover
Dimensions	318 x 142 x 35,5 mm
Poids	870 g (sans câble)
Logiciel	Gear Link (via navigateur)
Accessoires	Étui rigide, câble tressé, extracteur de keycaps, touche alternative, documentation
Prix indicatif	229,99 €

ASUS ROG Falchion ACE 75 HE : détails esthétiques, châssis et qualité de construction

Le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE adopte un format 75 % compact qui conserve la rangée de fonctions ainsi que les flèches directionnelles, tout en limitant l’encombrement sur le bureau. Avec des dimensions de 318 x 142 x 35 mm et un poids annoncé de 870 grammes (sans câble), le clavier reste dense et bien ancré. La disposition est resserrée, mais équilibrée, avec un bloc de navigation intégré sur la droite et une rangée supérieure alignée sans rupture.

La finition gris foncé associe un corps en aluminium à une partie supérieure noire intégrant une barre lumineuse RGB tactile, un élément de design que l’on retrouve sur d’autres claviers ASUS et qui participe à l’identité visuelle de la gamme. L’architecture générale du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE privilégie la compacité et la stabilité, en cohérence avec son positionnement orienté performance.

Un châssis en aluminium

Le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE présente un châssis majoritairement conçu en aluminium, couvrant l’ensemble du corps et du pourtour visible du clavier. La plaque supérieure et les flancs affichent une finition gris foncé au grain discret, avec des arêtes nettes qui soulignent la rigidité de la structure. Cette conception apporte une sensation de solidité immédiate, tout en renforçant la stabilité globale du clavier sur le bureau. L’assemblage est homogène, sans jeu perceptible entre les différentes parties du châssis.

À l’inverse du corps en aluminium, l’arrière est en ABS sur l’ASUS ROG Falchion ACE 75 HE. La séparation entre les deux matériaux est nette, avec un léger décroché qui souligne la transition sans créer de rupture visuelle excessive. Cette construction mixte permet d’alléger légèrement l’ensemble tout en facilitant l’intégration des éléments situés à l’arrière, comme le port USB-C et les commandes physiques. L’aluminium est conservé sur les parties visibles afin de préserver la rigidité et la perception qualitative du châssis.

Une molette bien intégrée

Sur cette partie arrière en ABS, le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE intègre une molette discrète et bien intégrée. Sa surface striée facilite la manipulation et permet d’ajuster rapidement les fonctions principales associées, comme la bascule entre le réglage du point d’actionnement et celui de la sensibilité du Rapid Trigger, ainsi que l’affinage précis de ces paramètres.

De nombreux dispositifs à l’arrière

À l’arrière, le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE présente une façade structurée aux lignes angulaires marquées, typiques de l’identité visuelle ROG. Les surfaces sont découpées par des motifs géométriques et des inserts décoratifs qui rappellent le style industriel propre à la gamme Republic of Gamers. Le marquage « ACE » s’intègre discrètement dans cet ensemble, en cohérence avec le reste du châssis.

Sur la partie arrière gauche du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE, nous avons un switch dédié au Rapid Trigger. Il permet d’activer ou de désactiver instantanément la fonction sans passer par le logiciel. Par défaut, le Rapid Trigger est appliqué aux touches WASD, ce qui cible directement un usage orienté FPS. Ce réglage peut ensuite être affiné à l’aide de la molette supérieure décrite auparavant, qui permet de basculer entre le point d’actionnement et la sensibilité de la fonction afin d’ajuster précisément le comportement des touches.

Sur la partie droite, le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE intègre en plus un bouton multifonction associé à la barre lumineuse supérieure, qui fait office de surface tactile interactive. Cet ensemble permet de gérer rapidement le volume, la lecture multimédia, les effets d’éclairage ainsi que certaines commandes personnalisées. La barre lumineuse fournit un retour visuel en temps réel, reflétant les ajustements effectués directement depuis le clavier, sans nécessiter systématiquement un passage par le logiciel.

Enfin, au centre de la façade arrière, nous trouvons un port USB-C intégré dans un logement anguleux assorti aux motifs ROG. Le connecteur est détachable, ce qui facilite le transport et le remplacement du câble si nécessaire.

Un design travaillé en dessous

Sous le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE, la base en ABS adopte un design travaillé avec un motif strié en diagonale qui occupe la majorité de la surface. Un large logo ROG apparaît dans ce relief, tandis que le marquage du modèle et les informations réglementaires sont regroupés sur la partie gauche.

Le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE repose sur cinq patins antidérapants répartis sous la base. Leur positionnement assure une bonne stabilité sur le bureau, même lors de frappes rapides ou appuyées. L’ensemble contribue à maintenir le clavier bien en place, en cohérence avec son orientation gaming.

Le clavier dispose également de deux pieds rabattables intégrés à la base. Ils permettront d’ajuster l’inclinaison selon les préférences de l’utilisateur.

Des légendes bien nettes

Passons sur le dessus du clavier. Les légendes des touches de l’ASUS ROG Falchion ACE 75 HE sont nettes et bien marquées. Le contraste entre les caractères et la surface sombre des touches assure une excellente lisibilité, même sans activer le rétroéclairage, ce qui contribue à une utilisation confortable au quotidien.

Le ROG Falchion ACE 75 HE est équipé de touches en ABS avec revêtement UV. Ce traitement vise à améliorer la résistance à l’usure et à limiter l’apparition de brillance au fil du temps, un point souvent reproché à l’ABS classique. La surface conserve un toucher relativement lisse, avec une finition homogène qui reste agréable en frappe quotidienne.

Notons également que la barre espace est pourvue de mousse insonorisante intégrée. Cet ajout vise à atténuer les vibrations et à limiter les bruits parasites lors de la frappe, un point particulièrement appréciable sur une touche aussi large et sollicitée.

Les grandes touches du ROG Falchion ACE 75 HE reposent sur des stabilisateurs prélubrifiés, visibles une fois les keycaps retirés. Leur rôle est d’assurer une frappe régulière sur toute la largeur des touches, comme la barre espace ou la touche Entrée. À l’usage, le comportement reste stable, sans bascule marquée d’un côté ou de l’autre.

Ergonomie

Le ROG Falchion ACE 75 HE adopte un profil de touches sculpté, avec une hauteur et une inclinaison qui varient selon les rangées. Les lignes restent légèrement différenciées, ce qui favorise un positionnement naturel des doigts et limite les mouvements inutiles. L’ensemble crée une courbure progressive qui accompagne la frappe sans la contraindre.

À l’avant, la hauteur est d’environ 13 mm. Le profil reste donc relativement bas, ce qui limite la cassure au niveau des poignets. Les mains se posent naturellement sur le bureau sans sensation de tension marquée, même sans repose-poignets.

Le Falchion ACE 75 HE propose trois positions d’inclinaison grâce à ses pieds rabattables. En position fermée, l’angle reste modéré. Un premier niveau permet de relever légèrement l’arrière, tandis qu’un second cran accentue davantage l’inclinaison.

À l’arrière du notre clavier Hall Effect 75%, la hauteur évolue donc selon la position des pieds. En position fermée, on mesure environ 25 mm. Le premier cran porte l’ensemble à 32 mm, tandis que le second niveau atteint environ 39 mm. Cette progression nette permet d’ajuster précisément l’angle du clavier en fonction de la posture et du confort recherché.

Connectivité et accessoires

Ce clavier gaming 8000 Hz d’ASUS est livré avec un câble USB-C vers USB-A tressé. ASUS opte pour un connecteur USB-C incliné en forme de L, ce qui permet de guider le câble vers l’arrière et de libérer l’espace autour de la souris. Dans la pratique, cela contribue à une installation plus propre sur le bureau. Il mesure 1,85 m et se montre plutôt souple, ce qui facilite le positionnement du clavier sans créer de tension excessive.

Côté accessoires, ASUS fournit un extracteur de touches permettant de les retirer facilement pour l’entretien ou le remplacement. L’outil est en plastique rigide et assure une manipulation sans difficulté particulière. Une touche Ctrl supplémentaire est également incluse. Elle permet de remplacer la touche marquée du logo Copilot par une disposition plus classique, selon les préférences de l’utilisateur.

La dotation reste toutefois assez limitée au regard du positionnement tarifaire. L’essentiel est présent, sans aller au-delà. À plus de 200 euros, certains utilisateurs auraient pu apprécier quelques éléments supplémentaires, comme un câble encore plus travaillé ou des touches alternatives.

Switches magnétiques ROG HFX V2 du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE : niveau de bruit et sensation

Le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE est équipé de switches magnétiques ROG HFX V2. ASUS propose deux variantes sur ce modèle : les ROG HFX V2 et les ROG HFX V2X, annoncés comme une version améliorée. Notre exemplaire embarque les ROG HFX V2.

Selon ASUS, ces switches ont été conçus pour améliorer la précision et la cohérence de la frappe. La marque met en avant un déplacement plus fluide, un contrôle magnétique plus précis ainsi qu’un réglage très fin du point d’actionnement.

Les ROG HFX V2 reposent sur une technologie Hall Effect. Ils fonctionnent grâce à un capteur magnétique et non via un contact mécanique traditionnel. Cette conception permet d’ajuster précisément le point d’actionnement et d’exploiter des fonctions avancées comme le Rapid Trigger.

D’après les spécifications communiquées par ASUS, la course totale est de 3,5 mm. La force d’activation initiale est annoncée à 32 gf, tandis que la force totale en fin de course atteint 49 gf. Sur le papier, ces valeurs traduisent un déclenchement plutôt léger, avec une résistance plus marquée en fin d’enfoncement.

Autre point important : les switches sont montés sur un PCB hotswap compatible uniquement avec la gamme HE. Ils peuvent être retirés et remplacés sans soudure, à l’aide d’un extracteur adapté. Cette modularité offre davantage de souplesse à long terme, que ce soit pour remplacer un switch défectueux ou modifier le ressenti. Sur un clavier positionné au-delà des 200 euros, cette possibilité est appréciable.

Voici leur sonorité à la frappe :

À l’écoute, le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE propose une sonorité contenue, sans bruit métallique ni résonance parasite. La frappe reste globalement maîtrisée, avec un rendu assez propre sur la majorité des touches.

Les grandes touches (barre espace, Entrée, Maj) se distinguent toutefois par une sonorité un peu moins feutrée. Elles claquent davantage, avec un impact plus marqué que sur les touches standard, ce qui est assez courant malgré un amortissement interne travaillé.

ASUS indique intégrer six couches amortissantes, trois couches de PORON et trois couches de silicone, destinées à absorber les vibrations et limiter les bruits métalliques. Dans les faits, l’objectif est bien atteint sur la résonance générale, même si les grandes touches restent naturellement plus sonores.

Fonctions supplémentaires du ASUS ROG Falchion ACE 75 HE

Les touches de fonction intègrent des commandes secondaires accessibles via la touche Fn. Les pictogrammes sont discrets, mais lisibles, dans le même esprit que le reste des légendes : fins, nets, et cohérents avec l’esthétique sobre de l’ensemble. Cela permet d’ajouter des fonctionnalités sans surcharger visuellement le clavier. Nous avons :

• Une touche Reset qui permet de réinitialiser rapidement certains paramètres sans passer par le logiciel,
• Une touche Speed Tap : priorise automatiquement la dernière touche directionnelle pressée et relâche la précédente, permettant des changements de direction instantanés sans interruption du mouvement dans les jeux FPS.

• Les touches Fonction F5 à F12 qui gèrent les fichiers multimédias avec la touche F12 qui déclenche le mode Stealth d’ASUS. C’est une touche bien pratique qui permet de réduire toutes les fenêtres en cours et de couper le son.

• Les fonctions Lock, Pause et Arrêt Défil sont activables avec d’autres touches, ainsi que la fonction Macro.

• Enfin, les flèches directionnelles vont permettre la gestion de l’éclairage (changement du mode et modification de la luminosité).

ASUS ROG Falchion ACE 75 HE et ASUS Gear Link

Pour accompagner ses fonctions avancées, ASUS propose Gear Link, une application accessible directement depuis un navigateur. Il suffit de se rendre sur la page dédiée, de connecter le clavier et d’ajuster les paramètres, sans téléchargement ni installation préalable.

L’accueil de Gear Link présente une interface sombre et organisée. À gauche, un menu vertical permet d’accéder rapidement aux différentes sections : profils, point d’actionnement, déclenchement rapide, Speed Tap, éclairage ou encore performances.

Nous retrouvons la gestion des profils en haut à gauche, avec plusieurs emplacements et la gestion des macros en haut à droite sur une série de petites icônes disponibles.

Sur la liste de paramètres à gauche, nous avons d’abord un item « Clés » permettant l’attribution de fonctions aux touches. Les sous-menus nous permettront de modifier l’attribution de la touche par défaut.

Ainsi que d’autres paramétrages comme :

• « Frappe dynamique » : attribution de quatre fonctions différentes à une même touche, chacune étant déclenchée par une distance d’activation différente,
• « Mod Tap » : attribution de fonctions différentes en appuyant ou en maintenant une touche enfoncée,
• « Déclenchement continu » : répétition d’une action jusqu’à ce qu’une nouvelle pression l’arrête,
• Ou des fonctions de souris ou bien encore de gestion de fichiers multimédias.

Ici, il sera également possible de gérer les fonctions secondaires enclenchées grâce à la touche Fn.

La deuxième section nommée « Déclenchement analogique » ou « Analog Trigger » va permettre la gestion du point d’actionnement et de la zone morte (haute et basse) de chaque touche, le Rappid Trigger avec une gestion de la sensibilité de 0,04 mm à 2,5 mm par incréments de 0,01 mm et enfin le Speed Tap qui permet de donner la priorité à la dernière touche saisie et de relâche automatiquement la précédente en cas d’appui sur deux touches simultanément.

L’item suivant concerne la gestion de la barre tactile avec l’attribution de fonctions précises.

La molette pourra également être paramétrée pour le point d’actionnement et la sensibilité du Rappid Trigger.

Nous pourrons également gérer l’éclairage du clavier et choisir de nombreux modes différents.

Les switches pourront être calibrés afin d’ajuster précisément leur détection pour une uniformité parfaite du point d’actionnement.

Le polling rate pourra lui aussi être paramétré avec un choix possible entre 1000 Hz et 8000 Hz.

Et enfin, le dernier menu permet de télécharger des extensions Compagnon optionnelles.

Dans l’ensemble, Gear Link se révèle particulièrement complet. L’interface regroupe l’ensemble des réglages avancés liés aux switches magnétiques, à la gestion des profils, aux macros et à l’éclairage, sans donner l’impression d’être limitée par son fonctionnement via un navigateur. À ce jour, il s’agit de l’une des interfaces web les plus abouties que nous ayons rencontrées sur un périphérique gaming.

Show time !

L’éclairage RGB du clavier se montre particulièrement soigné. Les LED diffusent une lumière homogène sous chaque touche, avec une bonne séparation des couleurs et sans zones plus sombres visibles à l’œil nu. Le rendu reste net.

La barre lumineuse située en partie supérieure apporte une signature visuelle distinctive. Elle peut afficher différents effets dynamiques ou servir d’indicateur visuel (volume, modes, Rapid Trigger, etc.), renforçant l’aspect fonctionnel au-delà du simple effet esthétique.

Les touches laissent bien passer la lumière, avec des légendes claires et parfaitement lisibles. En environnement sombre, le contraste est excellent et la lecture des caractères ne pose aucune difficulté.

Dans l’ensemble, l’éclairage est sans débordement excessif, et conserve une cohérence visuelle avec le positionnement haut de gamme du modèle.

La vidéo de présentation

En pratique : sensation réelle en jeu

Au-delà des fiches techniques et des incréments au centième de millimètre, la question essentielle reste l’usage réel. Sur des titres compétitifs comme Counter-Strike 2 ou Valorant, le Rapid Trigger montre un intérêt concret sur les micro-strafe et les changements de direction rapides. La réinitialisation quasi immédiate des touches WASD apporte une sensation de contrôle plus net lors des duels rapprochés.

Le réglage très fin du point d’actionnement permet d’obtenir une activation extrêmement courte, ce qui réduit la course nécessaire pour engager un mouvement. Dans la pratique, cela se traduit par une impression de réactivité immédiate, à condition de trouver un réglage adapté. Trop court, le point d’activation peut générer des déclenchements involontaires ; trop long, on perd l’intérêt du système magnétique.

Le polling rate de 8000 Hz, en revanche, reste plus difficile à percevoir isolément. Face à un clavier 1000 Hz moderne, la différence est imperceptible pour la majorité des joueurs. L’intérêt se situe davantage dans la stabilité et la constance du signal que dans un gain tangible mesurable à l’œil nu.

En frappe quotidienne, les switches ROG HFX V2 se montrent fluides et réguliers. L’absence de friction mécanique donne une sensation lisse, linéaire, sans accroche. Le clavier reste précis et maîtrisé, mais le rendu sonore et le choix de keycaps ABS le placent légèrement en retrait face à certaines constructions gasket plus massives du segment.

Au final, en usage réel, le Falchion Ace 75 HE confirme son orientation performance. Il est rapide, stable et précis. Il ne transforme pas radicalement l’expérience, mais il offre un niveau de contrôle très cohérent pour un joueur compétitif exigeant.

Conclusion et avis final sur le ASUS ROG Falchion ACE 75 HE

 

Deux dates, un message clair : Intel accélère. La série Core Ultra 200K Plus arrive plus tôt que prévu, avec une fenêtre de communication étagée.

Intel Core Ultra 200K Plus : calendrier et périmètre

Intel doit officialiser la gamme desktop Core Ultra 200K Plus, alias « Arrow Lake Refresh », le mercredi 11 mars. Un second NDA est fixé au lundi 23 mars, date déjà évoquée ces dernières semaines, ce qui suggère une introduction publique avancée par rapport aux attentes initiales.

Le rafraîchissement couvre les puces desktop « K Plus » et les déclinaisons mobiles « HX Plus », toutes deux positionnées sur la même fenêtre mars–avril. Côté pile, les partenaires ne listent plus de Core Ultra 9 290K Plus. La stratégie se recentre sur les Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus.

Spécifications pressenties et mise à jour plateforme

Les modifications attendues restent modestes. Les 270K Plus et 250K Plus seraient les plus visibles avec un ajout d’Efficient cores face aux versions non Plus. À l’inverse, le 290K+ n’apportait pas de hausse de cœurs, ce qui expliquerait son retrait.

Intel a confirmé un point côté plateforme : la prise en charge officielle de la mémoire DDR5-7200 CUDIMM. Cette spécification accompagne la communication autour des Core Ultra 200K Plus, même si de nombreuses configurations enthousiastes dépassent déjà ces fréquences via un tuning manuel.

Pour le segment desktop performance, l’ajout d’E-cores sur 270K Plus/250K Plus pourrait améliorer le throughput multithread sans toucher au TDP de crête, tout en laissant la marge d’overclocking intacte. L’absence de 290K Plus évite un haut de gamme sans gain structurel, et concentre l’offre sur des SKU réellement différenciés.

Source : VideoCardz

Un kit DDR4 renvoyé en garantie, un remboursement rogné de 15 % et un prix actuel multiplié par près de trois. Résultat, l’acheteur ne peut plus racheter l’équivalent.

RMA DDR4 : remboursement partiel chez Silicon Power

Un utilisateur Reddit affirme que Silicon Power a appliqué une « dépréciation » de 15 % sur un RMA de mémoire DDR4. Le kit acheté 54,97 $ (~51 €) a été remboursé 46,72 $ (~44 €), soit exactement 15 % de moins que le prix d’origine.

Le même kit serait aujourd’hui listé à 140,97 $ (~129 €), rendant la somme versée insuffisante pour un remplacement à l’identique. L’utilisateur indique avoir renvoyé le kit complet, y compris une barrette supposée fonctionnelle, après instabilités système et corruption de fichiers, PassMark à l’appui.

La politique de garantie limitée de Silicon Power autorise plusieurs issues : remplacement, remboursement total ou partiel du prix d’achat, selon la disponibilité produit et la durée d’utilisation. La même page évoque aussi des frais de restockage de 15 % pour certains retours, mais ceux-ci concernent des articles ouverts non défectueux.

Dans ce cas, l’application d’une décote basée sur le prix d’origine aboutit à un remboursement d’environ un tiers du tarif actuel. Une logique de dépréciation sur la valeur marché aurait laissé au client la possibilité de racheter un équivalent. Ici, ce n’est pas le cas.

Politique de garantie et impact pour l’acheteur

Silicon Power ménage explicitement la voie du remboursement partiel, ce qui peut conduire à des écarts importants quand les prix de la DDR4 grimpent. Entre l’attente d’un « like-for-like » et la réalité d’un chèque minoré, l’écart budgétaire est net pour le consommateur.

Dans un contexte de volatilité mémoire, une procédure RMA calée sur le prix d’achat initial plutôt que sur la valeur de remplacement actuelle transfère le risque de marché à l’utilisateur. Pour les acheteurs, vérifier la granularité des conditions de garantie avant l’achat redevient déterminant.

Source : VideoCardz

En 2026, alors que l’AM5 est censé incarner l’avenir d’AMD, la marque continue d’alimenter… l’AM4. Avec ce Ryzen 5 5500X3D et ses 96 Mo de 3D V-Cache, AMD ne lance pas simplement un nouveau processeur : il prolonge officiellement une plateforme que beaucoup pensaient en fin de cycle. Listé officiellement à 1 199 RMB en Chine, ce 6 cœurs 3D V‑Cache assure le maintien d’AM4 en 2026.

Sur le papier, c’est une excellente nouvelle pour les millions de configurations DDR4 encore en circulation. Dans les faits, c’est aussi le symptôme d’une stratégie plus complexe et plus ambivalente qu’il n’y paraît.

Ryzen 5 5500X3D : fiche technique et positionnement

Le Ryzen 5 5500X3D aligne 6 cœurs/12 threads Zen 3 pour socket AM4, fréquence de base à 3,0 GHz et boost jusqu’à 4,0 GHz. Il embarque 96 Mo de cache L3 et 3 Mo de L2, soit 99 Mo au total, et s’affiche à 1 199 RMB, environ 175 $ ou ~162 € TTC indicatifs selon le taux du 1 mars 2026.

Le TDP est annoncé à 105 W. Aucun refroidisseur n’est inclus et le processeur ne dispose pas d’iGPU ; une carte graphique dédiée est obligatoire.

Compatibilité plateforme et disponibilité Ryzen 5 5500X3D

Support mémoire DDR4 jusqu’à 3200 MT/s et connectivité PCIe 4.0, dans la lignée des Ryzen 5000. Compatibilité annoncée avec X570, B550 et A520, ainsi que X470, B450 et autres chipsets AM4 sous réserve de BIOS adapté.

Initialement référencé « LATAM » avec une date de lancement au 5 juin 2025 sur la page produit AMD, le SKU apparaît désormais en Chine via la boutique officielle AMD. Ce point écarte l’hypothèse d’un déstockage tiers et confirme un canal retail actif hors région d’origine.

Intérêt pour les configurations AM4 existantes

Le Ryzen 5 5500X3D n’est ni absurde, ni révolutionnaire. Il est révélateur. Révélateur d’un AMD qui maximise chaque wafer Zen 3 amorti, qui protège son immense base installée AM4 et qui refuse d’abandonner le segment gaming abordable. Mais il révèle aussi une transition incomplète vers AM5, et un catalogue qui s’étire à la limite de la saturation.

AM4 en 2026, c’est une preuve de longévité exceptionnelle.
Mais c’est aussi la confirmation qu’AMD n’a pas encore totalement tourné la page.

La vraie question n’est donc pas de savoir si le 5500X3D est cohérent. La vraie question est : combien de temps AMD pourra encore faire cohabiter deux générations sans brouiller son propre message ?

Source : VideoCardz

Resident Evil Requiem marque le neuvième épisode principal de la saga culte de Capcom et célèbre les 30 ans de la franchise en nous ramenant dans les ruines de Raccoon City.

Après Resident Evil Village, le studio franchit un nouveau cap avec son moteur maison en intégrant pour la première fois un path tracing complet au RE Engine sur PC. Une évolution ambitieuse qui semble porter ses fruits, puisque le titre a dépassé les 320 000 joueurs simultanés dès ses premières heures d’exploitation. Reste une question essentielle pour les joueurs PC : quel est l’impact réel sur les performances GPU ? Le test TechPowerUp apporte des éléments de réponse.

Deux héros, deux rythmes

Le jeu alterne entre Grace Ashcroft, analyste du FBI, et Leon S. Kennedy, figure emblématique de la série. Les séquences de Grace reviennent aux fondamentaux du survival horror : ressources limitées, tension constante, progression prudente. Leon, lui, assume un ton plus offensif, dans l’esprit de Resident Evil 4.

Cette structure à double protagoniste fonctionne étonnamment bien. Elle installe un rythme efficace entre infiltration anxiogène et affrontements plus dynamiques, même si la narration avance parfois lentement. L’ambiance reste solide, avec quelques surprises bien placées pour les vétérans.

Autre point appréciable : la possibilité de basculer librement entre vue à la première et à la troisième personne.

Le RE Engine franchit un cap

RE Engine évolue nettement. Les bases sont reconnaissables, mais les améliorations sont visibles :

• Path tracing complet sur PC
• Nouveau système de rendu des cheveux, mèche par mèche
• Animations faciales plus détaillées
• Éclairage global plus riche

Les environnements extérieurs de Raccoon City impressionnent par leur densité et leur atmosphère crasseuse. Certains intérieurs paraissent plus classiques, parfois proches de ce que proposait Village, avec des zones linéaires et quelques assets familiers.

Visuellement, c’est le titre RE Engine le plus abouti à ce jour. Il ne rivalise pas toujours avec les démonstrations les plus spectaculaires sous Unreal Engine 5, mais il s’en approche sérieusement.

Path tracing : vitrine technologique… inégale

La grande nouveauté PC reste le path tracing complet : illumination globale, ombres, réflexions et occlusion ambiante calculées via traçage de rayons.

Le gain visuel varie fortement selon les zones. Certaines scènes bénéficient d’un bond qualitatif évident, d’autres montrent des différences plus subtiles, voire discutables d’un point de vue physique. On sent que toutes les zones n’ont pas reçu le même niveau d’attention.

Autres points à noter :

• Le path tracing force l’activation du DLSS
• Le jeu réactive par défaut le mode Performance à chaque lancement si le PT est actif
• Le Ray Reconstruction de NVIDIA est automatiquement activé et non désactivable

Côté upscaling, on retrouve DLSS (avec Multi Frame Generation sur RTX 50), FSR côté AMD, mais pas de XeSS natif.

Benchmark Resident Evil Requiem : performances GPU à toutes les résolutions

Analyse Raster 1080p, 1440p et 4K : toutes les cartes testées

Sans ray tracing, en paramètres maximum, Resident Evil Requiem se montre étonnamment bien optimisé. La quasi-totalité des GPU modernes atteignent 60 FPS en 1080p. En 1440p, une RTX 4060 Ti ou une RX 9060 XT suffisent. En 4K natif 60 FPS, il faudra viser une RTX 4070 ou une RX 9070 minimum. Les cartes RDNA 4 d’AMD s’en sortent particulièrement bien, avec des résultats supérieurs aux tendances habituelles sur ce type de titre.[TABLEAU_RASTER]

Ray Tracing High : quel GPU pour 60 FPS ?

Activer le ray tracing fait monter les exigences de manière notable, avec une perte moyenne de 40 à 55 % selon les GPU par rapport au raster pur. Les architectures NVIDIA conservent un avantage sur ce terrain. En 1080p RT, une RTX 4070 ou une RX 9060 XT assurent les 60 FPS.

En 1440p, il faudra viser une RTX 5070 ou une RX 9070 XT minimum. En 4K RT natif, seule la RTX 5090 dépasse les 60 FPS sans upscaling. La colonne « Coût RT » dans le tableau ci-dessous permet de visualiser l’impact réel du ray tracing pour chaque carte.[TABLEAU_RT]

Path Tracing : les RTX 50 à l’épreuve

Le path tracing complet est réservé aux GPU NVIDIA et impose l’usage de DLSS et de la génération d’images pour rester jouable. Avec DLSS Quality et Frame Generation x2 activés, les cartes RTX 50 offrent des résultats surprenants : la RTX 5090 atteint 207 FPS en 1080p et 125 FPS en 4K.

La RTX 5070 reste au-dessus des 60 FPS en 1080p et 1440p, mais chute à 22 FPS en 4K, ce qui imposera de monter au moins en RTX 5070 Ti pour une expérience 4K PT confortable.[TABLEAU_PT]

Upscaling et Frame Generation : le gain réel

L’upscaling change radicalement la donne, surtout pour les cartes milieu de gamme en RT ou PT. Une RX 9060 XT 8 Go passe de 52 FPS natifs à 151 FPS en FSR Quality avec Frame Generation. La RTX 5090 en 4K passe de 77 FPS natifs à 315 FPS avec DLSS Quality + FG x4, ce qui illustre à quel point la Multi Frame Generation transforme l’expérience sur les configurations haut de gamme.

Pour l’Arc B580, le FSR permet également de franchir le seuil des 60 FPS en 1080p RT, même si l’expérience reste plus limitée qu’avec les solutions NVIDIA et AMD.[TABLEAU_UPSCALING]

VRAM : ce qu’il faut vraiment savoir

En 1080p paramètres max, le jeu alloue environ 10 Go de VRAM. Ce chiffre peut inquiéter sur le papier pour les cartes 8 Go, mais en pratique, à 1080p et 1440p, les modèles 8 Go comme la RTX 5060 Ti ou la RX 9060 XT ne subissent pas de pertes significatives face aux versions 16 Go. La situation change en 4K : le jeu monte à près de 12 Go en qualité max, 15 Go en 4K RT High, et dépasse les 17 Go en 4K path tracing avec Frame Generation.

Pour cette dernière configuration, une carte 16 Go devient indispensable. En passant en paramètres bas, la consommation retombe sous 6 Go en 1080p et sous 7 Go en 4K, ce qui rend le jeu accessible aux cartes plus anciennes dotées de 6 Go.

Verdict : Faut-il craquer ?

Resident Evil Requiem réussit son retour à Raccoon City. La formule à deux protagonistes apporte du rythme, l’atmosphère reste fidèle à l’ADN de la série, et le RE Engine prouve qu’il peut encore évoluer sans exploser les configurations.

Sur PC, le jeu offre un excellent scaling des paramètres : réduire légèrement les détails peut apporter jusqu’à 50 % de performances supplémentaires. À l’inverse, activer ray tracing et path tracing transforme le titre en véritable benchmark moderne.

Pour les joueurs équipés d’une carte 8 Go, le 1080p et le 1440p restent viables. Pour le 4K ultra avec path tracing, il faudra clairement viser le haut de gamme.

Un épisode solide, techniquement ambitieux, qui pourrait bien devenir un nouveau terrain de test pour les GPU de 2026.

Lire aussi : Resident Evil Requiem sur PC portable : quel handheld pour y jouer ?

Resident Evil Requiem fait partie de ces rares AAA récents qui tournent vraiment bien sur console portable. Là où la plupart des productions Unreal Engine 5 sont injouables sur Steam Deck et laborieuses sur ROG Ally, le RE Engine confirme une fois de plus son excellente optimisation sur configurations contraintes. Voici ce que donnent les quatre appareils testés par TechPowerUp.

Comparatif rapide : quel handheld pour quel résultat ?

Appareil	APU	Résolution	FPS cible	Paramètres	Frame Gen	Upscaling requis
ROG Xbox Ally X	Z2 Extreme	900p natif	40+ FPS	Au-delà du Normal	✓ Utilisable	Non requis
ROG Ally X	Z1 Extreme	720p natif	40+ FPS	Mêmes que Ally X	✓ Utilisable	Non requis
ROG Ally (OG)	Z1 Extreme	720p natif	40+ FPS	Identiques Ally X	~ Latence notable	Non requis
Steam Deck	Van Gogh	800p natif	30 FPS	Surtout Low	~ Artifacts visibles	Non requis

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ROG Xbox Ally X et ROG Ally X : la meilleure expérience sur Resident Evil Requiem

Les handhelds équipés de l’APU AMD Z2 Extreme offrent l’expérience la plus convaincante. En 900p natif avec des paramètres optimisés au-delà du preset Normal, on dépasse confortablement les 40 FPS. L’éclairage est détaillé, les textures sont nettes, et le résultat écrase visuellement tous les titres Unreal Engine 5 testés sur les mêmes machines.

La frame generation est utilisable sur ces appareils, avec une latence perceptible mais acceptable si vous n’y êtes pas sensible.

ROG Ally (première génération) : encore dans la course

Le ROG Ally original avec Z1 Extreme s’en sort avec les mêmes réglages qu’en Ally X, en 720p natif. Le résultat est solide, la fluidité au rendez-vous, et l’expérience reste plaisante pour finir le jeu. Un bon point pour une machine qui commence à dater.

Steam Deck : jouable, mais avec des concessions

Le Steam Deck reste en retrait, mais il s’en tire mieux que la majorité des AAA récents. En paramètres principalement bas et 30 FPS verrouillés, le jeu est jouable sans upscaling, ce qui est rare pour un titre de cette génération.

La frame generation produit quelques artifacts et une latence visible, mais reste une option pour qui veut pousser la fluidité. Le Deck n’est pas la plateforme idéale pour Requiem, mais il ne l’exclut pas non plus.

Verdict handheld

Resident Evil Requiem est l’un des meilleurs AAA récents sur console portable. Les machines équipées du Z2 Extreme offrent une expérience quasi-desktop en mobilité, sans compromis majeur. Le Steam Deck reste dans la course à 30 FPS, ce qui est déjà une performance en soi face aux standards actuels. Si vous possédez un handheld et hésitez à acheter le jeu, la réponse est oui.

Pour aller plus loin, consultez notre benchmark PC complet de Resident Evil Requiem avec les performances sur GPU desktop en 1080p, 1440p, 4K, ray tracing et path tracing.

Les coûts de DRAM et de stockage repartent à la hausse, et le ticket d’entrée de l’AYN Thor suit la courbe. Les prochains lots devraient coûter plus cher dès avril.

Hausse programmée et calendrier des lots

AYN a prévenu sur son Discord que le prix du AYN Thor, sa console Android à double écran, augmentera de nouveau en avril. Le constructeur évoque des hausses continues côté fournisseurs sur la DRAM et le stockage, sans date précise ni pourcentage chiffré ; le tarif final dépendra des coûts au moment du basculement.

Les précommandes sont gérées par lots. La boutique AYN affiche les précommandes du Batch 3 avec des expéditions annoncées en mars. Plusieurs couvertures indiquent une ouverture du Batch 4 au 1er mars, en amont de l’ajustement d’avril.

Il s’agit du deuxième réajustement en peu de temps. En janvier, AYN avait déjà relevé le tarif des configurations supérieures du Thor en raison du coût de la mémoire.

Configurations, SoC et affichage

La gamme Thor se décline en quatre variantes : Lite, Base, Pro et Max. La version Lite embarque un Qualcomm Snapdragon 865 avec 8 Go de RAM et 128 Go de stockage. Les modèles Base, Pro et Max passent au Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, jusqu’à 16 Go de RAM et jusqu’à 1 To de stockage.

AYN met en avant un double affichage : écran principal AMOLED de 6 pouces et écran secondaire de 3,92 pouces. L’alimentation est assurée par une batterie de 6 000 mAh.

AYN Thor et impact possible sur le reste du catalogue

AYN n’a pas confirmé si d’autres produits seraient affectés de la même façon. Un rapport mentionne une incertitude sur l’effet de la mémoire pour des appareils comme l’Odin 3, sans nouveau tarif communiqué pour ce dernier dans la dernière note consacrée au Thor.

Dans ce contexte, sécuriser une précommande avant avril pourrait limiter la note, sous réserve de disponibilité des lots. Les éventuels ajustements successifs reflètent la volatilité actuelle des puces mémoire, un poste de coût majeur sur des configurations jusqu’à 16 Go/1 To.

Source: Android Authority

Lenovo pousse le LPCAMM2 dans le grand public chinois, avec à la clé de la LPDDR5X-8533 modulable et des configurations musclées dès le lancement.

LPCAMM2 sur ThinkBook 16+ et 14+ : lancement chinois

Après le ThinkPad P1 Gen 7, Lenovo introduit le standard mémoire LPCAMM2 sur les ThinkBook 16+ et 14+ 2026 en Chine. Le LPCAMM2 combine performances de LPDDR5X et évolutivité proche d’un SODIMM.

Le ThinkBook 16+ embarque jusqu’à 32 Go de LPDDR5X-8533, un Intel Core Ultra X7 358H avec iGPU Arc B390, et du Wi‑Fi 7. L’écran 165 Hz couvre 100 % du DCI‑P3, supporte le VRR, et la batterie atteint 99,9 Wh.

La connectique comprend 2× Thunderbolt 4, 2× USB 3.2 Gen 1 Type‑A, 1× USB 2.0 Type‑B, un combo jack 3,5 mm et un lecteur SD 4‑en‑1 (SD, SDHC, SDXC, CMMC). Webcam 1080p compatible Windows Hello avec obturateur physique et support des accessoires Magic Bay.

Lenovo intègre un Forcepad sensible à la pression avec retour haptique et multitouch. Le 16+ 2026 est affiché à RMB 8 499 (environ 1 240 $, soit ~1 140–1 180 € à titre indicatif). Le 14+ 2026 démarre à RMB 8 299 (environ 1 210 $, ~1 110–1 150 €), avec des spécifications internes annoncées comme identiques, bien que la fiche du 14+ ne soit pas encore complète.

À ce stade, aucun lancement hors de Chine n’est indiqué. Il est probable que d’autres gammes prennent le relais à l’international, ce qui laisserait le LPCAMM2 s’installer d’abord sur le segment pro avant d’irriguer plus largement le grand public.

Source : TechPowerUp

Refonte du combat en plein développement et fenêtre 2027 qui se précise. Le prochain épisode d’Ubisoft cherche l’impact sans dévier du cadre établi.

Assassin’s Creed Hexe ajuste son gameplay

Ubisoft Montréal retravaille le système de combat d’Assassin’s Creed Hexe. Tom Henderson indique l’utilisation d’un contorsionniste pour les sessions de motion capture, signe d’animations et de postures atypiques compatibles avec une approche plus “sorcière” du corps à corps.

Malgré cette refonte, la sortie viserait 2027. Le projet est en cours chez Ubisoft Montréal depuis 2022 et reste calé sur une formule open world proche des standards récents de la série.

Changements d’équipe, cap thématique et statut du projet

Clint Hocking, initialement à la direction (Far Cry 2, Watch Dogs: Legion, Splinter Cell: Chaos Theory), a quitté Ubisoft dans le cadre d’une réorganisation. Ubisoft assure toutefois la continuité du développement, contrairement à d’autres chantiers repoussés ou annulés.

Les teasers officiels pointent vers l’Allemagne, avec thèmes de sorcellerie et une teinte horrifique. Ubisoft Montréal, également à la manœuvre sur le remake de Prince of Persia: Sands of Time avant son annulation, ne semble pas menacer Hexe à ce stade.

Si la refonte du combat se confirme, le calendrier 2027 reste plausible mais sensible. L’intégration d’une grammaire d’animations plus extrême via la mocap peut impliquer des itérations supplémentaires sur l’IA, les collisions et la lisibilité des timings, surtout sur un monde ouvert dense.

Sources: Insider Gaming podcast, VideoGames Chronicle

Un 52 pouces 21:9 à 240 Hz arrive enfin sur le marché, avec une fiche technique calibrée pour le compétitif comme pour la productivité ultralarge. Les précommandes sont ouvertes avec un calendrier de livraison précis.

LG UltraGear 52G930B : 5K2K, 240 Hz et VA 1000R

LG met en ligne la fiche US de l’UltraGear evo 52G930B-B, annoncé au CES 2026, et ouvre les précommandes au tarif de 1 999,99 $. Les expéditions sont annoncées pour la semaine du 22 mars 2026, selon disponibilité.

L’écran adopte une dalle VA de 51,6 pouces avec courbure 1000R et définition 5120×2160 en 21:9 (5K2K). LG annonce 240 Hz, 1 ms GtG et un contraste de 4 000:1.

Côté HDR et colorimétrie, l’écran revendique le VESA DisplayHDR 600, une couverture DCI-P3 à 95 % et un affichage 10 bits (1,06 milliard de couleurs). La luminance typique est donnée à 320 cd/m², avec 400 cd/m² également mentionnés sur la fiche technique.

Connectique et fonctions pour le jeu et la création

La connectique comprend DisplayPort 2.1, HDMI et USB Type-C pour l’affichage, les données et une charge jusqu’à 90 W. Deux ports USB en aval et une sortie casque sont listés.

Les fonctionnalités incluent AMD FreeSync Premium, VRR, PiP/PbP, compteur FPS, viseur et calibration hardware via True Color Pro. LG confirme l’orientation compétitive avec 240 Hz et 1 ms GtG, assortie du DisplayHDR 600 et d’un « jusqu’à 95 % DCI-P3 ».

Offre de lancement et disponibilité

Aux États-Unis, les précommandes jusqu’au 22 mars s’accompagnent au choix d’une e-carte cadeau gaming console de 200 $ ou d’une carte prépayée Mastercard de 200 $. LG précise que les envois débuteront la semaine du 22 mars 2026, sous réserve de stock.

Avec un 21:9 5K2K à 240 Hz en VA 1000R, LG se positionne sur un créneau encore peu fourni en très grand format haute fréquence. DP 2.1 et USB-C 90 W sécurisent la polyvalence, mais la luminance typique relativement sage et le HDR 600 placeront l’accent sur la réactivité et la surface d’affichage plutôt que sur un rendu HDR de classe supérieure.

Source : VideoCardz

Alors que la spécification UFS 5.0 vient d’être officialisée par la JEDEC, KIOXIA annonce déjà l’échantillonnage de ses premiers modules compatibles. L’objectif est clair : positionner ses solutions de stockage embarqué au cœur des smartphones et plateformes IA mobiles de prochaine génération.

UFS 5.0 : jusqu’à 10,8 Go/s via MIPI M-PHY v6.0 HS-GEAR6

Les nouveaux modules s’appuient sur l’évolution de la couche physique MIPI M-PHY v6.0 et son mode HS-GEAR6. Ce dernier permet d’atteindre 46,6 Gb/s par voie. En configuration à deux voies, l’interface UFS 5.0 vise jusqu’à environ 10,8 Go/s en lecture et écriture séquentielles.

Ce bond de bande passante rapproche le stockage embarqué de certains scénarios traditionnellement associés au PCIe 4.0, tout en conservant les contraintes propres au mobile : consommation maîtrisée, compacité et intégration SoC étroite.

Au-delà du débit crête, UFS 5.0 introduit également des améliorations d’intégrité du signal et d’intégrité de puissance, avec une isolation plus fine entre le PHY et le sous-système mémoire afin de stabiliser les transferts à haute vitesse.

Modules 512 Go et 1 To en format compact 7,5 × 13 mm

KIOXIA confirme l’échantillonnage de capacités 512 Go et 1 To dans un format de 7,5 × 13 mm, destiné aux designs mobiles haut de gamme. Cette phase d’échantillonnage permet aux OEM de lancer les validations matérielles et logicielles en amont des plateformes 2026.

Le positionnement vise clairement les smartphones premium, mais aussi l’automobile et certains systèmes embarqués nécessitant des débits soutenus dans un espace réduit.

Un levier stratégique pour l’IA embarquée

La montée en puissance des NPU mobiles et des traitements IA en local modifie les besoins en stockage. Le chargement de modèles volumineux, la gestion de buffers SLC et les flux de données continus exigent une bande passante plus élevée et plus stable.

Avec UFS 5.0, KIOXIA met en avant :

• des transferts séquentiels plus rapides,
• une meilleure régularité sur charges prolongées,
• des mécanismes renforcés de protection et d’intégrité des données.

Dans les scénarios edge et IA embarquée, ces éléments peuvent réduire la latence perçue lors du chargement de modèles ou de gros jeux de données, tout en maintenant une enveloppe énergétique compatible avec les contraintes mobiles.

Face au PCIe : comparaison à manier avec prudence

Le chiffre de 10,8 Go/s dépasse théoriquement la limite unidirectionnelle d’un lien PCIe 4.0 x4 (8 Go/s). Toutefois, la comparaison doit rester mesurée. Les solutions NVMe reposent sur une architecture différente, avec des contrôleurs, des profondeurs de file et des contraintes thermiques spécifiques.

UFS conserve une philosophie d’intégration étroite avec les SoC mobiles, optimisée pour la consommation et la compacité. Le PCIe 5.0 garde l’avantage en débit brut, mais dans l’écosystème smartphone, UFS 5.0 représente une évolution structurante.

Adoption : cap sur les plateformes mobiles 2026

L’échantillonnage précoce positionne KIOXIA parmi les premiers acteurs à concrétiser la transition vers UFS 5.0. Les prochains SoC mobiles haut de gamme seront déterminants pour mesurer l’impact réel de cette nouvelle génération.

Si l’écosystème contrôleurs et piles logicielles suit, UFS 5.0 pourrait réduire l’écart perçu entre stockage embarqué et NVMe sur certains usages séquentiels, tout en conservant les avantages d’efficacité propres aux plateformes mobiles.

KIOXIA ouvre ainsi la phase industrielle d’UFS 5.0, avec une stratégie orientée performance, intégration et IA embarquée, à l’heure où la bande passante devient un facteur clé dans la conception des terminaux intelligents.