Ventes record, effectifs en baisse. En pleine traction commerciale, EA taille dans les équipes liées à son FPS phare.

Licenciements dans les studios Battlefield 6

EA confirme des licenciements au sein de Criterion, DICE, Motive et Ripple Effect, les quatre studios impliqués dans Battlefield 6. Le volume des départs n’est pas précisé.

Le contexte tranche avec les performances du jeu : lancement en octobre 2025, plus de 7 millions d’unités écoulées en trois jours, et un pic de 747 440 joueurs simultanés sur Steam. Le quotidien se stabilise autour de 65 000 à 70 000 joueurs connectés.

Ces chiffres ont contribué à des profits record en Q3 2025 pour l’éditeur. EA invoque toutefois un recentrage « guidé par les retours des joueurs et Battlefield Labs ». Le transfert d’une partie de l’audience vers le free-to-play Battlefield RedSec pourrait peser sur l’allocation des ressources live et contenu.

Position officielle d’EA et contexte industriel

Interrogé par GamesIndustry.biz, EA affirme « aligner ses équipes sur ce qui compte le plus pour la communauté », tout en réitérant que Battlefield reste une priorité d’investissement. Ces coupes interviennent quelques semaines après des départs chez Full Circle (Skate).

La dynamique s’inscrit dans un plan global de réduction des coûts, sur fond d’acquisition par un consortium (PIF, Silver Lake, Affinity Partners) annoncée fin 2025. Les ajustements d’effectifs paraissent corrélés aux objectifs de marge et à la réallocation des budgets live, malgré un cycle de lancement historiquement fort.

Pour la franchise, l’enjeu sera de maintenir la cadence de mises à jour et l’intégrité du pipeline de contenu malgré la contraction des équipes. À court terme, l’équilibre entre monétisation de Battlefield 6 et traction de RedSec orientera la roadmap multistudio et les priorités réseau/serveurs, avec un impact direct sur la rétention des joueurs PC.

Source : TechPowerUp

Un châssis compact pensé autour du GPU plutôt que de la carte mère, avec un écran intégré et un AIO fourni. Colorful vise clairement les configs vitrines en blanc.

iGame LAB Vulcan Armor : un boîtier Mini-ITX pour GeForce RTX 50 Vulcan W

Colorful introduit l’iGame LAB Vulcan Armor, un châssis horizontal en aluminium CNC (617 × 186,6 × 210 mm) conçu autour des cartes graphiques GeForce RTX 50 iGame Vulcan W (white). Il s’agit du premier kit haut de gamme sous le label iGame joint LAB.

Le boîtier intègre sur son panneau supérieur une zone de contact magnétique pour le Vulcan Smart Screen fourni avec les GPU compatibles.

Le format Mini-ITX est au cœur du design. Le bundle comprend un AIO 240 mm annoncé pour des CPU au-delà de 260 W de TDP, a priori ventilé par des Cooler Master Mobius 120 Slim. L’alimentation est limitée aux blocs SFX de 110 mm de longueur maximale.

La connectique en façade aligne un USB-C 20 Gbps et deux USB-A 5 Gbps. On note aussi un adaptateur secteur modulaire AC détachable, utile pour préserver la compacité du châssis et rationaliser le câblage.

Positionnement et compatibilité GPU

Le Vulcan Armor cible des configurations vitrines autour des cartes blanches Vulcan, avec intégration de l’écran Smart Screen, refroidissement liquide fourni et construction full aluminium.

L’approche rappelle l’ASUS ProArt System qui fait du GPU une pièce structurelle du boîtier. Côté écosystème, il supporte plusieurs modèles ProArt de dimensions identiques, hors future RTX 5090. Chez Colorful, la série Vulcan couvre les RTX 5090, RTX 5080 et RTX 5070 Ti, ce qui laisse de la marge pour une adoption élargie dans la gamme blanche.

Disponibilité et perspective

Aucune communication presse officielle n’a été diffusée à ce stade. Tout indique une disponibilité limitée à la Chine, marché où les RTX 50 de la marque sont commercialisées.

Le choix d’un AIO 240 mm 260 W+ dans un format horizontal Mini-ITX, combiné à une contrainte SFX 110 mm, montre une volonté d’aligner une vitrine compacte sans sacrifier la marge thermique des CPU haut de gamme. L’ensemble crée une proposition cohérente mais très liée aux cartes Vulcan W ; un pari d’intégration qui favorise l’esthétique et la simplicité d’assemblage au prix d’une interopérabilité plus restreinte.

Source : VideoCardz

Gamme renforcée, calendrier inchangé. AMD étend son parc embarqué avec des puces plus musclées pour l’edge AI industriel, sans dévier de la feuille de route fixée au CES.

Nouvelle salve P100 pour l’automatisation et l’edge AI

AMD élargit la série Ryzen AI Embedded P100 avec des modèles 8 à 12 cœurs ciblant les PC industriels, la robotique, la vision machine et l’imagerie médicale. Ces SoC réunissent des cœurs CPU Zen 5, un iGPU RDNA 3.5 et une NPU XDNA 2, avec jusqu’à 80 system TOPS sur le haut de gamme.

Par rapport aux Ryzen Embedded 8000, AMD annonce jusqu’à 39 % de gain en multithread et jusqu’à 2,1× de total system TOPS. Le support ROCm est mis en avant pour faciliter le déploiement des frameworks IA sur ces plateformes embarquées.

Cette mise à jour de mars est distincte du lancement initial du 5 janvier 2026 au CES, qui introduisait les premiers P100 à 4 à 6 cœurs, jusqu’à 50 TOPS NPU, 15 W à 54 W et un support long cycle de vie.

Positionnement et calendrier

Les nouveaux P100 8 à 12 cœurs sont en phase d’échantillonnage dès maintenant, avec des livraisons en volume attendues en juillet 2026. Il s’agit d’un élargissement programmé de la plateforme présentée au CES, pas d’une famille distincte.

Ce que change l’arrivée des 8–12 cœurs Ryzen AI Embedded P100

En combinant Zen 5, RDNA 3.5 et XDNA 2 dans un même SoC, AMD cible des intégrateurs qui veulent accroître la densité de calcul IA en périphérie tout en restant sur une base logicielle unifiée via ROCm. Le saut annoncé en system TOPS, jusqu’à 80, aligne ces P100 étendus sur des besoins de vision temps réel et d’inférence multi-flux dans des enveloppes maîtrisées.

Pour les OEM orientés automatisation et imagerie, la montée à 12 cœurs CPU couplée à une NPU XDNA 2 réduit la dépendance au GPU discret sur certaines charges d’inférence. L’échelonnage de la gamme depuis 4–6 cœurs (jusqu’à 50 TOPS NPU) vers 8–12 cœurs (jusqu’à 80 system TOPS) facilite la standardisation des plateformes, du poste de contrôle compact au serveur edge léger.

Source : VideoCardz

Déploiement terrain, verticales prêtes à l’emploi, et un socle matériel durci pour tenir dans la durée. MSI arrive à Embedded World 2026 avec un Edge AI pensé pour l’industriel, du boîtier embarqué au contrôle au sol pour UAV.

Edge AI MSI : démonstrations et plateformes

MSI présente des cas d’usage concrets sur stand : affichage dynamique retail avec pilotage et interactivité, supervision centralisée d’équipements à distance, vision industrielle avec apprentissage IA en temps réel, et détection d’objets en périphérie pour parkings intelligents.

Côté matériel, la gamme s’articule autour de l’EdgeXpert AI Supercomputer propulsé par le NVIDIA GB10 Superchip, le Slim Box industriel MS-C926 pour les espaces contraints, l’In-Vehicle Box MS-C932 dédié au transport, et le MS-C910E pour déploiements Edge flexibles. Tous visent une exploitation stable sur le long terme en environnements exigeants (smart city, transport, retail, manufacturing).

Intégration verticale et déclinaisons sectorielles

Au-delà des plateformes standardisées, MSI propose des services ODM/OEM complets pour adapter design système et déploiement aux contraintes métiers.

Transport, agriculture, visioconférence, UAV

En transport et gestion de flotte, des tablettes embarquées IP67 intègrent logiciel de management et composants durcis, avec processeurs hautes performances, écrans haute luminosité antireflet et connectivité Wi‑Fi, 4G/5G, Bluetooth. Le suivi temps réel du véhicule passe par OBD‑II ou autres télématiques.

Pour l’agriculture, des tablettes durcies résistent à l’eau, la poussière, les chocs et aux températures extrêmes. Elles embarquent GPS, Wi‑Fi, 4G/5G et fonctions de monitoring à distance pour piloter engins agricoles, surveiller les cultures et gérer l’exploitation. L’intégration capteurs et analyse de données vise l’agriculture de précision.

Les solutions de visioconférence combinent caméras haute résolution, micros et haut‑parleurs, avec chipsets sélectionnés pour l’IA (réduction de bruit, auto‑framing) et compatibilité multiplateforme, dont Microsoft Teams, pour salles de réunion, télétravail et formation.

Le système de contrôle sol pour UAV se présente en version Android ou Intel, avec protection IP67 et durabilité de niveau militaire, et bénéficie d’options OEM/ODM.

NE21 11,6 pouces : tablette durcie Windows 11 IoT

MSI dévoile la NE21, une 11,6 pouces sous Windows 11 IoT basée sur des Intel Core i de 13e génération (Raptor Lake‑U). La tablette est certifiée MIL‑STD‑810G et classée IP65.

L’écran IPS 650 nits prend en charge le multi‑tactile 10 points, gants et surfaces mouillées. La batterie est hot‑swappable. La connectivité inclut Wi‑Fi 6E, Bluetooth 5.3, Ethernet Gigabit avec PXE, et un modem 4G LTE en option.

MSI donne rendez‑vous à Embedded World 2026, Hall 3‑439, pour des démonstrations de déploiements Edge sur site et de solutions prêtes pour la production.

En agrégeant un superchip NVIDIA sur une base industrialisée, des boîtiers Edge segmentés (véhicule, compact, généraliste) et une offre ODM/OEM, MSI vise la continuité opérationnelle plus que la course aux specs brutes. Les verticales prêtes à l’emploi et le support Windows 11 IoT sur une tablette durcie complètent un portefeuille orienté intégrateurs, où la différenciation passera par la robustesse, la maintenabilité et la maîtrise du cycle de vie.

Source : MSI

Le rafraîchissement Core d’Intel monte en cadence avec un webinar daté et un calendrier d’embargos précis. Conséquence directe : l’Arrow Lake Refresh arrive autant sur desktop que sur mobile haut de gamme.

Intel Core Ultra 200 Plus : Arrow Lake Refresh et focus 1080p

Une page de webinar, repérée par @momomo_us, confirme une session « Introducing the Intel Core Ultra 200 Plus Series Processors » prévue le 17 mars. Deux gammes sont citées : Intel Core Ultra 200S Plus pour le desktop et Intel Core Ultra 200HX Plus pour le mobile haut de gamme.

Intel qualifie la série Core Ultra 200S Plus d’Arrow Lake Refresh. La description souligne des changements techniques visant à améliorer les performances en jeu en 1080p et le multitâche. La présentation sera assurée par Robert Hallock, VP Client Computing, avec un focus sur les évolutions techniques et la stratégie channel en Amérique du Nord.

Calendrier presse et embargos

Intel a distribué un planning presse mis à jour. Les documents de lancement sont attendus aujourd’hui. Un premier embargo lève le mercredi 11 mars pour la couverture news : photos et vidéos des échantillons autorisées, mais pas de systèmes en fonctionnement, benchmarks, données de performances ni spécifications.

Les tests complets sont programmés pour le lundi 23 mars. C’est à cette date que les médias pourront publier les performances et l’analyse technique détaillée.

Si Intel cadence un « Refresh » plutôt que de nouvelles puces de fond en comble, l’accent mis sur le 1080p et le multitâche laisse attendre des ajustements d’architecture, firmware et/ou fréquences côté desktop, tandis que la déclinaison HX cible clairement les châssis mobiles à TGP élevé. La segmentation 200S Plus/200HX Plus prépare un lancement coordonné sur les deux fronts produits.

Source : VideoCardz via  @momomo_us

Pas de nouveau GPU en vue pour l’instant. NVIDIA organise un nouveau GeForce ON pendant la GDC 2026, mais le programme annoncé met surtout l’accent sur les technologies RTX, l’IA et les outils pour développeurs plutôt que sur un lancement matériel.

GeForce ON à la GDC : NVIDIA mise sur les technologies RTX

Le stream GeForce ON prévu pendant la Game Developers Conference évoque clairement des « RTX games and platform features ». NVIDIA devrait y présenter les dernières avancées autour du rendu neuronal RTX, du path tracing et des technologies d’accélération IA utilisées dans les jeux modernes.

À ce stade, aucune annonce de nouvelle carte graphique GeForce n’est mentionnée dans le programme. La communication de NVIDIA semble plutôt viser les développeurs et les studios qui intègrent les briques RTX dans leurs moteurs et leurs pipelines de rendu.

DLSS 4.5 et Multi Frame Generation attendus

Parmi les technologies déjà évoquées pour le printemps 2026 figurent DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation et une évolution de la Multi Frame Generation jusqu’à 6X. La GDC pourrait servir de vitrine pour montrer ces technologies dans de nouveaux jeux ou préciser leur calendrier de déploiement.

La conférence des développeurs se tient du 9 au 13 mars 2026. Elle sera suivie quelques jours plus tard par la GTC 2026, qui démarre le 16 mars avec des sessions pré-conférence dès le 15 mars.

Cette séquence GDC puis GTC permet à NVIDIA de consolider l’adoption de ses technologies RTX auprès des développeurs avant d’éventuelles annonces matérielles plus tard dans l’année.

Source : VideoCardz

Une RTX 5090 sertie de 5 kg d’or a gagné 277 035 $ en sept mois, et son propriétaire n’a jamais cédé la pièce. Ironie du marché : la valeur de la carte grimpe en même temps que celle du métal précieux qui la compose.

Fabriquée avec près de 5 kg d’or, cette RTX 5090 ne passe évidemment pas inaperçue. Présentée comme une pièce unique lors du Bilibili World 2025, la ROG Astral Real Gold Edition dépasse aujourd’hui largement le statut de simple curiosité hardware.

En quelques mois seulement, la forte hausse du cours de l’or a mécaniquement fait bondir la valeur de la carte de plusieurs centaines de milliers de dollars, transformant ce GPU hors norme en véritable objet de collection… et presque en actif financier.

Une pièce unique, 5 kg d’or, et un acheteur bien réel

ASUS a présenté la ROG Astral Real Gold Edition à Bilibili World 2025, évolution directe de la ROG Astral Dhahab Edition. Là où la Dhahab n’utilisait que 6,5 g d’or 999, cette version a reçu environ 5 kg d’or pour un poids total d’environ 7,2 kg au lancement.

La carte n’était pas un simple décor. Tony Yu (ASUS Chine) a détaillé le process complet et confirmé qu’elle a été commandée par un collectionneur privé ayant fourni l’or, puis acquis l’exemplaire final. Elle n’a donc pas été refondue après la révélation de juillet.

L’or flambe, la RTX 5090 aussi

En août 2025, l’or s’échangeait en moyenne à 3 363 $/oz troy. Le 5 mars 2026, le cours quotidien atteignait 5 086 $/oz. Sur cette base, 5 kg passent d’environ 540 613 $ à 817 648 $ (+277 035 $, soit +51,2 %). En euros indicatifs, ~497 000 € à ~752 000 € au taux du jour.

Côté GPU, la GeForce RTX 5090 a été annoncée à 1 999 $ MSRP, mais se vend aujourd’hui près du double. La ROG Astral suit la même dérive haussière. Tony a plaisanté sur la mémoire, mais ici, « les cacahuètes » pèsent 5 kg d’or.

Le contexte est atypique pour du hardware PC, pourtant les deux variables clés montent : le support RTX 5090 et la réserve de valeur intégrée. Le parallélisme de hausse reste le fait notable.

Au-delà du clin d’œil, cet objet démontre que des éditions ultra-limitées adossées à une matière première monétaire réagissent davantage aux marchés des commodités qu’aux cycles GPU. Ce n’est ni une référence de pricing pour le grand public, ni un indicateur de tendance produit, mais un cas d’école sur la financiarisation des pièces vitrines.

Source : VideoCardz

Un capot qui produit de l’énergie change l’équation d’un laptop de terrain. La promesse est claire : gagner de l’autonomie loin d’une prise sans ajouter de modules externes.

Un portable durci avec panneau solaire intégré

Au MWC 2026 de Barcelone, Oukitel présente le RG14-P, un laptop durci équipé d’un panneau photovoltaïque directement intégré au capot. Objectif : récupérer de l’énergie en extérieur ou hors réseau, sans accessoire supplémentaire.

L’appareil embarque un écran tactile de 14,1 pouces et Windows 11. La fiche technique communiquée mentionne une batterie principale de 3000 mAh, une batterie de secours de 5200 mAh et une charge rapide 65 W. Aucune information n’est donnée sur le CPU, la RAM, le stockage, la définition d’écran ni la puissance de charge effective du panneau.

Positionné pour des usages industriels et déploiements outdoor, le RG14-P vise les missions où l’accès au secteur est irrégulier. Détail pratique : pour maximiser l’apport solaire, il faut refermer le capot, ce qui ôte l’affichage pendant la charge lumineuse.

Contexte et limites à ce stade

Oukitel revendique une première sur le marché des portables durcis avec panneau photovoltaïque intégré. L’idée n’est pas inédite sur PC portable : Samsung et Lenovo avaient déjà exploré des designs solaires, freinés par les besoins énergétiques élevés des machines portables.

Tarif et fenêtre de commercialisation ne sont pas annoncés. L’absence de spécifications clés empêche d’évaluer l’autonomie réelle, le gain énergétique du panneau et la pertinence thermique d’un capot photovoltaïque en charge prolongée.

Si Oukitel maîtrise l’équilibre entre rendement du panneau, double batterie (3000 mAh + 5200 mAh) et enveloppe thermique, le RG14-P pourrait intéresser les équipes terrain qui priorisent la continuité de service plutôt que la performance brute, surtout sur des postes de saisie, de diagnostic et de télémétrie en extérieur.

Source : VideoCardz

Avec jusqu’à 336 Go de VRAM dans une seule station, MaxSun pousse très loin le concept de GPU dense pour l’IA locale. La marque avait déjà montré il y a quelques mois une machine refroidie par liquide capable d’accueillir sept cartes Arc Pro B60 Dual GPU, destinée aux charges d’inférence et aux stations de travail IA compactes.

Les nouvelles variantes dévoilées aujourd’hui, dont une version watercooling single-slot et un modèle passif, confirment cette orientation. L’objectif est clair : empiler un maximum de GPU dans un espace réduit pour exécuter localement des modèles d’IA lourds, sans recourir aux solutions NVIDIA souvent beaucoup plus coûteuses.

Arc Pro B60 Dual GPU en refroidissement liquide et passif

MaxSun ajoute deux variantes à sa gamme Arc Pro B60 Dual GPU, chacune embarquant deux puces Intel Arc Pro B60 pour un total de 40 cœurs Xe2 et 48 Go de GDDR6. Le modèle passif vise les configurations bi-slot en châssis serveurs à fort débit d’air, avec déploiement parallèle de multiples cartes pour l’inférence IA et le dev local.

La nouveauté la plus marquante est l’édition liquid-cooled single-slot au format 300 × 110 × 20 mm. Ce profil compact permet d’aligner plusieurs cartes dans des boîtiers denses, sans exiger un flux d’air agressif, tout en conservant un TDP de 400 W identique aux versions passive et ventilée.

Développée avec abee, cette version annonce des pics à 61 °C une fois intégrée à une boucle de refroidissement, paramètres de loop non précisés. La stabilité thermique attendue laisse envisager un léger gain de performances à charge constante.

Une station IA déjà montrée il y a plusieurs mois

Par ailleurs, le concept n’est pas totalement inédit. MAXSUN avait déjà présenté il y a environ cinq mois une station de travail IA complète développée en partenariat avec abee. Des photos montraient alors plusieurs cartes Arc Pro B60 Dual GPU intégrées dans une boucle de refroidissement liquide commune.

Cette configuration reposait sur une carte mère MAXSUN W790 équipée de sept slots PCIe 5.0 x16, permettant d’installer jusqu’à sept cartes Arc Pro Dual B60 simultanément. L’ensemble était logé dans un châssis abee Designer C700W, conçu pour accueillir un système de refroidissement liquide capable de gérer la dissipation thermique de plusieurs GPU.

Une telle station totaliserait jusqu’à 336 Go de VRAM, de quoi exécuter localement des charges d’inférence lourdes ou des modèles LLM de grande taille. Cette démonstration suggère que la version single-slot watercooling s’inscrit dans une stratégie plus large visant les stations IA haute densité, où la capacité à empiler de nombreux GPU dans un même châssis devient déterminante pour les usages professionnels.

Connectique, alimentation et intégration

La tranche arrière regroupe deux embouts de tuyau, un connecteur 12V-2×6 et un header ventilateur pour un pilotage auxiliaire. L’équerre single-slot offre, par GPU, un DisplayPort 1.2 et un HDMI 2.1a, soit quatre sorties au total.

En station de travail, empiler plusieurs cartes multiplie rapidement capacité de calcul et de mémoire, même sans GPU haut de gamme. Le modèle passif reste pertinent côté serveur à fort CFM ; la version watercooling prend l’avantage dans les châssis haute densité où l’encombrement single-slot prime.

L’approche dual GPU sur Arc Pro B60, associée à un design single-slot 400 W, cible clairement les nœuds d’inférence et les postes de dev IA compacts. Reste à voir la tenue en régime long en boucle partagée et l’échelle de déploiement dans des racks multi-GPU où la simplicité hydraulique fera la différence.

Source : TechPowerUp

Wafers en vitrine, sample déjà opérationnel et une feuille de route calée sur 2027. Fujitsu avance son CPU MONAKA avec une approche 3.5D agressive et des ambitions AI/HPC assumées.

Architecture Armv9-A et packaging 3.5D XDSiP

Présenté au MWC avec 1FINITY, MONAKA combine un die de cœurs Armv9-A et des dies dédiés SRAM et I/O dans une topologie chiplets. Fujitsu retient un agencement 144 cœurs par socket, extensible à 288 cœurs en bi-socket.

Le CPU s’appuie sur le packaging 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP) de Broadcom. Quatre chiplets de 36 cœurs sont empilés face-à-face avec des tuiles SRAM via hybrid copper bonding, la couche cache étant gravée en TSMC N5.

Le nœud de fabrication principal est confié à TSMC en 2 nm. L’échantillon observé révèle un large die I/O central, entouré de HBM, confirmant l’intégration mémoire à haute bande passante autour du complexe CPU.

Fujitsu MONAKA : spécifications plates-formes et calendrier

Support mémoire en 12 canaux DDR5. Connectivité PCIe 6.0 avec CXL 3.0 pour l’extension mémoire et la cohérence. Accélération vectorielle Arm SVE2 ciblant les charges AI et HPC.

Broadcom a expédié le CPU à Fujitsu fin février. Les premiers tests et validations de performances sont engagés. Des expéditions clients sont envisagées autour de l’été, avec une montée en volume planifiée pour 2027.

La plateforme vise l’inférence, la simulation et le traitement de données à grande échelle. Fujitsu compte adresser des clients externes, prolongeant l’intérêt suscité par l’A64FX à l’ère de Fugaku et ses 415,53 PFLOPS FP64, avec un score HPL-AI à 1,421 EFLOPS en FP16 en 2020.

Implications pour les nœuds Arm en datacenter

L’association TSMC 2 nm, SVE2 et PCIe 6.0/CXL 3.0 place MONAKA dans la course aux sockets Arm très denses. Si les fréquences et TDP confirment, un nœud 288 cœurs avec HBM périphérique et SRAM intégrée pourrait offrir un ratio perf/W compétitif sur l’inférence et les solveurs vectoriels, tout en optimisant la latence mémoire par l’empilement et la hiérarchisation cache en N5.

La réussite dépendra de la maturité du 2 nm et de la chaîne XDSiP en production, de la tenue des interconnexions face-à-face et de l’écosystème logiciel Armv9/SVE2 sur des workloads mixtes mémoire/IO, où CXL 3.0 peut devenir déterminant.

Source : TechPowerUp

Apple a toujours refusé l’idée d’un MacBook tactile, estimant que l’iPad remplissait déjà ce rôle. Pourtant, selon plusieurs sources proches du dossier, la firme préparerait un modèle inédit placé au-dessus des MacBook Pro. Ce futur portable pourrait adopter un écran OLED tactile et même intégrer une Dynamic Island, une première sur un Mac.

MacBook Ultra : écran OLED tactile et Dynamic Island

Apple prépare un modèle placé au-dessus des MacBook Pro 14 et 16 sous M5 Pro et M5 Max. Le portable, référencé en interne K114 et K116, adopterait un écran OLED tactile et une Dynamic Island en lieu et place de l’encoche actuelle.

Le positionnement viserait le sommet de la gamme, sans remplacer l’existant. Le nom « MacBook Ultra » est envisagé mais pas arrêté ; Apple pourrait conserver l’appellation Pro avec des différenciants clairs.

La fenêtre de lancement évoquée se situe en fin d’année, distincte du rafraîchissement de mars dédié aux MacBook Pro. Un surcoût est probable, Apple appliquant historiquement une prime lors du passage à l’OLED, comme sur l’iPad.

Architecture M5 modulaire et montée en gamme

Avec l’itération de mars, Apple a introduit l’assemblage SoIC-MH 2,5D de TSMC et séparé CPU/NPU du GPU, rompant avec le monolithe des précédentes puces M. Objectif : mieux faire évoluer les clusters CPU et les matrices GPU sans buter sur la limite de réticule d’environ 830 mm².

Ce découplage ouvre la voie à plus de déclinaisons, de meilleurs rendements et moins de dies défectueux. Côté perspectives, le CPU pourrait grimper en « Super Cores » et cœurs « M-Tier », tandis que le GPU dépasserait le plafond actuel de 40 cœurs sur M5 Max.

Impact produit et gamme

L’ajout d’un modèle Ultra au-dessus des M5 Pro/Max, en parallèle du récent MacBook Neo d’entrée de gamme, rend la ligne Mac nettement plus segmentée. Un MacBook tactile chez Apple marque aussi un revirement pragmatique face au marché PC premium orienté 2-en-1 et écrans OLED.

Si l’implémentation tactile est convaincante et que la stratégie de chiplets 2,5D livre des gains concrets côté CPU/GPU, Apple peut étendre ses performances sans dérives de coûts liées aux très grands dies. L’effet collatéral sera un ticket d’entrée plus élevé sur ce palier Ultra.

Source : TechPowerUp via Mark Gurman

La start-up américaine Aikido Technologies, basée à San Francisco, prépare un prototype d’éolienne offshore intégrant un data center, avec une mise à l’eau visée fin 2026 en mer du Nord, au large de la Norvège. L’unité pilote affichera 100 kW et combine production éolienne et serveurs pour charges IA, en ciblant directement la pénurie d’alimentation et de foncier qui grippe les déploiements hyperscale.

L’entreprise s’appuie sur une plateforme semi-submersible rappelant les structures des forages offshore, avec trois jambes à ballasts remplis d’eau douce pour la flottabilité et la stabilité, ancrées au fond marin par chaînes et pieux. Le concept prévoit d’installer au sommet de chaque jambe un module de 3 à 4 MW de salles data center, soit 9 à 12 MW par éolienne à maturité, tandis que la section inférieure conserve les ballasts d’eau douce utilisés ensuite comme boucle de refroidissement pour les puces IA avant dissipation thermique dans la masse froide de la mer du Nord. Un système de climatisation complète la régulation hors boucle liquide.

Le cycle énergétique reste contraint par l’intermittence du vent. Chaque unité embarquera des batteries pour lisser la production, avec raccordement possible au réseau en période prolongée de sous-génération. Le milieu marin impose par ailleurs une stratégie anticorrosion et des fenêtres de maintenance complexes, susceptibles d’alourdir l’OPEX. Malgré ces risques, Aikido revendique un avantage coût via l’énergie éolienne in situ et le « free cooling » océanique, avec une fenêtre de demande favorable sur les cinq prochaines années portée par l’appétit en calcul IA.

Une éolienne offshore intégrant un data center, un cas pas isolé

Au-delà du cas nord-américain, le mouvement n’est pas isolé : la Chine a déjà expérimenté un prototype de data center sous-marin alimenté par l’éolien, mis en service à Shanghai en octobre dernier. Les initiatives convergent vers une réponse aux deux verrous structurants des DC terrestres, l’accès à une puissance électrique abondante et l’acceptabilité foncière à proximité des réseaux.

Si l’intégration verticale production-stockage-refroidissement tient ses promesses, ces plateformes pourraient devenir des « zones franches » de calcul à haute densité proches des hubs de fibre transocéaniques, avec un TCO tiré par l’énergie et le refroidissement. La clé sera la fiabilisation du cycle de maintenance en milieu salin, la qualification des serveurs pour atmosphère marine et l’optimisation des fenêtres de charge IA en fonction des profils de vent et de la capacité batterie, afin d’éviter un surdimensionnement coûteux du buffer énergétique.

Source : ITHome

Alors que l’industrie des GPU se tourne vers les architectures les plus récentes comme Blackwell, NVIDIA semble pourtant regarder dans le rétroviseur. Selon plusieurs sources industrielles, la GeForce RTX 3060 pourrait faire un retour inattendu en 2026, confirmant ainsi des rumeurs apparues dès janvier et qui ont continué à circuler jusqu’en mars.

Plus surprenant encore, cette décision impliquerait la relance de la production du nœud 8 nm de Samsung, déjà utilisé pour la génération Ampere en 2021. Derrière ce choix inhabituel se cache une logique industrielle bien précise : préserver la capacité de production des nœuds avancés de TSMC, désormais largement monopolisés par les GPU Blackwell et les puces dédiées à l’intelligence artificielle.

GeForce RTX 3060 de retour, Samsung rallume le 8 nm

La GeForce RTX 3060 revient à l’horizon mi-mars. Hankyung confirme que Samsung relance la production en 8 nm DUV (8N) pour répondre à la demande de NVIDIA, comme en 2021 pour l’ensemble de la gamme Ampere.

Le choix interroge en 2026, alors que les GPU Ada Lovelace et Blackwell sont passés chez TSMC sur des nœuds 5 nm (N4/N4P/4N). La réactivation du 8N permettrait de préserver la capacité 5 nm chez TSMC pour Blackwell et ses déclinaisons enterprise, NVIDIA étant devenu l’un de ses plus gros clients.

Reste une inconnue clé : quelle RTX 3060 sera remise en rayon, la version 12 Go en bus 192 bits ou la variante 8 Go en 128 bits. Le design IP étant étroitement lié au nœud cible, revenir chez Samsung évite les coûts et délais d’adaptation vers un autre process.

Positionnement face aux RTX 4060 et 5060

Un relancement de la GeForce RTX 3060 plutôt qu’une RTX 4060 supplémentaire s’explique aussi par le partage de nœud : les RTX 4060 et 5060 s’appuient sur le 4N de TSMC, potentiellement en concurrence directe de capacité avec les puces Blackwell. La 3060 Ampere sur 8N s’isole de ce goulot d’étranglement.

Sur le plan marché, une 3060 rééditée peut combler une tranche de volume entrée/milieu de gamme sans perturber les allocations 5 nm, au prix d’une efficience et de fonctions RT/IA moins avancées qu’Ada. La décision est cohérente si l’objectif principal est d’amortir la demande grand public tout en sécurisant les wafers hautement prioritaires pour les datacenters.

Source : TechPowerUp

MONTECH annonce le lancement du SKY 3, nouvelle évolution de sa série de boîtiers PC SKY. Ce modèle introduit une architecture interne modulaire repensée afin d’améliorer la flexibilité du flux d’air et la facilité de montage. Le constructeur met également en avant une compatibilité avec les cartes graphiques de nouvelle génération, dont les GPU GeForce RTX 50 Series, ainsi qu’avec les cartes mères à connecteurs arrière comme ASUS BTF, MSI Project Zero ou Gigabyte Project Stealth.

Une architecture interne modulaire pour adapter le flux d’air

Le MONTECH SKY 3 repose sur une chambre inférieure modulaire destinée à adapter le comportement du flux d’air en fonction de la configuration matérielle. Cette zone comprend un compartiment d’alimentation interchangeable et un support pour ventilateurs permettant de modifier l’orientation du refroidissement selon les besoins du système. En mode orienté GPU, les ventilateurs d’admission sont positionnés directement sous la carte graphique afin d’améliorer la pression statique et le refroidissement du GPU. En mode orienté CPU, le flux d’air est redirigé vers la carte mère afin de mieux dissiper la chaleur autour des VRM et des composants du processeur.

Un boîtier pensé pour un montage simplifié et un intérieur épuré

MONTECH met également l’accent sur la facilité d’installation. Le SKY 3 intègre notamment un support de stockage sans outil ainsi qu’un support supérieur amovible pour radiateur. Ce cadre peut être retiré afin de permettre l’installation des ventilateurs ou du radiateur à l’extérieur du boîtier avant de replacer l’ensemble dans la structure. Le boîtier introduit également un système d’éclairage ARGB Horizon, constitué d’une bande lumineuse continue reliant la façade et le profil latéral. L’alimentation de cet éclairage utilise des contacts pogo-pin plaqués or afin d’éviter les câbles visibles et de conserver un intérieur plus propre.

Compatibilité RTX 50 et ventilation AX120 PRO et RX120 PRO

Le SKY 3 est conçu pour accueillir des cartes graphiques de nouvelle génération avec davantage d’espace interne afin de supporter l’augmentation de longueur et d’épaisseur des GPU récents, notamment les modèles GeForce RTX 50 Series. Le boîtier est également compatible avec les cartes mères back-connect, dont les plateformes ASUS BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project STEALTH, qui déplacent les connecteurs vers l’arrière pour améliorer la gestion des câbles. MONTECH équipe par défaut le boîtier de ventilateurs AX120 PRO et RX120 PRO, intégrant un système d’éclairage ARGB à double boucle avec pales illuminées et anneau hexagonal, destiné à combiner refroidissement et effets visuels.

Le MONTECH SKY 3 est annoncé au prix de 89,99 dollars et sera disponible en version noire et blanche à partir du 9 mars 2026.

Avec le SKY 3, MONTECH poursuit l’évolution de sa série de boîtiers orientés gaming en introduisant une architecture interne modulaire et une compatibilité étendue avec les plateformes matérielles récentes. Entre prise en charge des GPU RTX 50, support des cartes mères back-connect et système de refroidissement intégré, le boîtier vise les configurations modernes qui privilégient à la fois performances thermiques et gestion propre du câblage.

COUGAR dévoile le Terminator Air, un fauteuil gaming qui reprend l’esthétique mécanique caractéristique de la série Terminator tout en mettant l’accent sur l’ergonomie et la respirabilité. Le modèle repose sur une évolution du concept Second Spine développé par la marque, une structure centrale destinée à accompagner les mouvements naturels du corps et à maintenir l’alignement du dos. Avec son revêtement en tissu mesh et ses multiples réglages, le Terminator Air vise autant les longues sessions de jeu que les usages prolongés en bureautique.

Une structure « Second Spine » pensée pour accompagner les mouvements

Le Terminator Air reprend le concept de structure dorsale baptisé Second Spine, qui imite la forme et la fonction d’une seconde colonne vertébrale. Cette architecture mécanique sert de base au dossier et permet d’accompagner les changements de posture de l’utilisateur. COUGAR indique que le système de soutien adaptatif dynamique ajuste l’alignement du dossier en fonction des mouvements afin de maintenir un soutien constant du dos. L’objectif est de suivre la courbure naturelle de la colonne vertébrale tout en conservant une position stable durant l’utilisation.

Tissu mesh respirant et nombreux réglages ergonomiques

Le fauteuil adopte un revêtement en tissu mesh destiné à améliorer la circulation de l’air lors des longues sessions de jeu ou de travail. COUGAR équipe également le Terminator Air d’un appuie-tête large réglable en trois dimensions, conçu pour suivre les mouvements du cou grâce à un système bi-axial. Les accoudoirs bénéficient d’un mécanisme de rotation 3D permettant d’ajuster leur position selon différents usages, notamment lors du jeu sur mobile ou en position inclinée. Le dossier et la profondeur d’assise peuvent être ajustés afin d’adapter le fauteuil à la morphologie de l’utilisateur.

Inclinaison adaptative et conception certifiée

Le mécanisme d’inclinaison du Terminator Air repose sur un système de contrôle adaptatif qui ajuste automatiquement la résistance et la vitesse du basculement en fonction du poids de l’utilisateur. Selon COUGAR, ce système permet de réduire les à-coups lors des changements de position et d’offrir un mouvement plus fluide. L’inclinaison peut être verrouillée dans une plage allant jusqu’à 45 degrés. Le fauteuil repose sur une base en acier à cinq branches équipée de roulettes de 75 mm conçues pour un déplacement silencieux. Le modèle utilise également un vérin à gaz de classe 4 certifié TÜV et répond aux normes de sécurité et de durabilité BIFMA.

Le COUGAR Terminator Air affiche un poids d’environ 24,6 kg et supporte une charge maximale annoncée de 120 kg.

Avec le Terminator Air, COUGAR poursuit le développement de sa gamme de fauteuils gaming au design mécanique inspiré de la série Terminator. Entre structure Second Spine, tissu mesh respirant et réglages ergonomiques multiples, le modèle cherche à combiner esthétique distinctive et soutien adapté aux longues sessions devant l’écran.

ASUS annonce le lancement de son concours mondial Upgrade What Matters, une opération promotionnelle destinée à mettre en avant les possibilités de mise à niveau des PC de bureau. L’événement Upgrade What Matters se déroule du 9 mars au 18 mai 2026 et propose une sélection de composants gaming issus des gammes ASUS et ROG. La valeur totale des lots annoncés de ce Upgrade What Matters dépasse 13 000 dollars et inclut notamment des cartes mères AMD et Intel série 800, des kits mémoire DDR5, ainsi qu’une carte graphique GeForce RTX série 50.

Les lots et packs disponibles Upgrade What Matters incluent : 

• Carte graphique ROG Astral GeForce RTX 5080 16GB GDDR7 OC Edition + alimentation ROG Thor 1200W Platinum III
• Carte mère ROG Crosshair X870E Dark Hero + refroidisseur ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB AIO + kit de module mémoire DDR5 32 Go (2×16 Go) Corsair Vengeance ® 5200Mhz + processeur AMD Ryzen 7 9700X
• Carte mère ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo + ROG Strix SLC IV 360 ARGB LCD AIO + processeur AMD Ryzen 7 9700X
• Carte mère WiFi gaming ROG Strix Z890-A + refroidisseur AIO ROG Strix SLC IV 360 ARGB LCD White Edition
• Kit de module mémoire Corsair Vengeance ® 32 Go (2×16 Go) DDR5 5200Mhz White Edition
• Kit de module mémoire Corsair Vengeance ® 32GB (2x16GB) DDR5 5200Mhz
• Carte mère WiFi TUF Gaming Z890-Pro + refroidisseur AIO TUF Gaming LC III 360 ARGB LCD White Edition
• Carte mère ProArt B850-Creator WiFi Neo + refroidisseur AIO ProArt LC 360
• TeamGroup T-Force Delta TUF Gaming Alliance RGB DDR5 32 Go (2×16 Go) kit de module mémoire 5200MHz
• Clavier de jeu ROG Azoth 96 HE
• Écouteurs gaming sans ROG Cetra Open wi
• ROG Keris II Origin avecune souris de jeu sans souci 

Prix spéciaux Reddit : 

• Carte mère ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo + ROG Strix SLC IV 360 ARGB LCD AIO + alimentation ROG Strix 1000W Platinum
• Carte mère WiFi gaming ROG Strix Z890-E + ROG Strix SLC IV 360 ARGB refroidisseur LCD AIO + alimentation ROG Strix 1000W Platinum
• Carte mère TUF Gaming X870-Pro WiFi7 W Neo + refroidisseur TUF Gaming LC III 360 ARGB LCD White Edition AIO + alimentation TUF Gaming 1000W Gold White Edition 

En parallèle du concours Upgrade What Matters, ASUS organise différentes promotions régionales autour de ses produits. Certaines opérations incluent notamment l’offre d’une copie PC du jeu Resident Evil Requiem lors de l’achat de produits ASUS ou ROG éligibles, selon les régions concernées.

Avec Upgrade What Matters, ASUS cherche à mettre en avant l’idée de mise à niveau progressive des configurations PC tout en faisant la promotion de ses dernières plateformes matérielles. Le concours constitue également une vitrine pour les cartes mères série 800, les cartes graphiques GeForce RTX 50 et l’écosystème ROG destiné aux configurations gaming et création.

Une GeForce GTX 560 Ti poussée à 1 000 MHz qui devance une GTX 570, c’était possible. Le prix à payer tenait surtout en watts et en nuisances au repos.

Sparkle Calibre Super OC : 1 000 MHz, GDDR5 à 2 400 MHz, refroidissement Arctic

ComputerBase ressort son essai de 2011 de la Sparkle Calibre GeForce GTX 560 Ti Super OC, une carte custom Fermi surcadencée qui prenait l’ascendant de 2 % en moyenne sur la GeForce GTX 570. Face au design de référence (823/2 004 MHz), Sparkle relevait le GPU à 1 000 MHz et la mémoire à 2 400 MHz.

Le modèle adoptait un Arctic Cooling TwinTurbo Pro triple-slot, deux ventilateurs de 85 mm, 1 Go de GDDR5 et deux connecteurs 6 broches. Dans ce cadre, l’écart avec une GeForce GTX 560 Ti stock atteignait environ 20 % selon ComputerBase.

La consommation totale du système grimpait toutefois à 419 W en charge, contre 356 W avec la carte de référence. Le bruit en charge restait contenu à 51 dB(A), mais l’acoustique au repos était pénalisée par une gestion de ventilateurs jugée inaboutie. La marge d’overclocking additionnelle était quasi nulle, la carte sortant déjà à sa limite.

GeForce RTX 5060 Ti : près de 10× plus rapide en 3DMark Fire Strike

Remise en perspective utile en 2026 : d’après la base Fire Strike, une GeForce RTX 5060 Ti 16 Go pointe autour de 40 925 points. Les GeForce GTX 560 Ti se situent entre 3 100 et 3 800 points selon les configurations, soit environ un facteur 10 en défaveur du vénérable GPU Fermi.

Ce rappel illustre la liberté qu’avaient les partenaires à l’époque sur les fréquences GPU et mémoire, et le compromis associé en consommation et en bruit au repos. Aujourd’hui, les gains se jouent davantage sur l’efficience et la gestion dynamique des puissances, là où l’approche « usine » de 2011 misait sur le binned + refroidissement massif pour aller chatouiller le segment supérieur.

Source : VideoCardz

Un portage Android de l’émulateur Xbox originale vient de surgir, payant sur le Play Store, alors que xemu reste open source. Tension immédiate, avec la promesse d’une version officielle et gratuite plus tard.

X1 BOX, fork de xemu, débarque sur Android

Un port non officiel de xemu, baptisé X1 BOX, apporte l’émulation de la Xbox originale sur Android. Ce build Android n’est pas maintenu par l’équipe xemu, qui confirme toutefois l’existence du port et annonce qu’une version Android officielle et gratuite est prévue ultérieurement.

Deux options coexistent : une application payante sur Google Play et une alternative gratuite en APK via un dépôt GitHub distinct. Ce dernier se présente comme un fork du port Android, lui-même fork du projet principal xemu. Aucune des deux versions actuelles ne provient directement des développeurs historiques.

Les performances restent hétérogènes. Certains jeux démarrent et tournent à une vitesse acceptable, d’autres affichent des ralentissements, textures dégradées, crashes ou un frame pacing irrégulier. Abaisser le plafond de 60 FPS à 30 FPS peut stabiliser l’exécution et lisser les variations, au prix d’un framerate plus bas.

Pré-requis et limites côté configuration

L’utilisateur doit fournir MCPX boot ROM, BIOS, image de disque dur et dumps de jeux. La documentation officielle xemu impose des XISO pour les disques, et la fiche Play Store de X1 BOX précise l’absence de BIOS ou contenus protégés. L’accès mobile ne supprime donc pas les étapes classiques d’un setup d’émulateur.

Le projet est encore en chantier selon Retro Game Corps. La compatibilité varie selon les titres et le SoC utilisé, avec des cas jouables et d’autres nettement en dessous d’un seuil acceptable. Les vidéos de prise en main confirment ce statut précoce.

émulation Xbox Android : état du support

Entre version payante sur store et APK gratuit, la fragmentation est réelle tant que l’application officielle gratuite n’est pas publiée. Les joueurs les plus exigeants auront intérêt à patienter pour des optimisations de performances et une base logicielle stabilisée.

Source : VideoCardz

Un utilitaire communautaire vient combler une limite des GeForce Blackwell et simplifie l’undervolting à l’extrême. Résultat immédiat : des profils en un clic et une gestion automatique par jeu.

NV-UV s’appuie sur MSI Afterburner et contourne la VF verrouillée

NV-UV, développé par cubi2k82, fonctionne comme compagnon d’MSI Afterburner sur les GeForce RTX 5090, RTX 5080, RTX 5070 Ti et RTX 5070. Blackwell ne permettant plus l’accès en écriture direct à la courbe VF via NVAPI, l’outil ajoute une couche de presets et d’automatisation au lieu de remplacer Afterburner.

Quatre profils communautaires préconfigurés servent de base : Eco, Balanced, Performance et Max. Un clic suffit pour appliquer, avec des valeurs volontairement conservatrices. Les utilisateurs peuvent ensuite affiner manuellement.

UV-Pilot et Auto-UV : profils par jeu et stress test DX12/DXR

Le mode UV-Pilot détecte environ 573 jeux et applique un profil d’undervolt dédié au lancement, puis revient au profil d’ancrage à la fermeture. Un Voltage Step Scanner recherche automatiquement la fréquence stable maximale à une tension cible, via un stress test DX12 + DXR intégrant des transitions idle/full, des bursts de ray tracing et des charges variables, précisément là où surviennent les instabilités en jeu.

NV-UV ajoute une télémétrie en direct, une visualisation de la courbe VF, une optimisation idle et un système Game Replay capable de réduire les fréquences après un crash pilote pour sécuriser le redémarrage. Une Mini View compacte garde l’essentiel accessible en surimpression, compatible avec l’éditeur de courbe d’Afterburner.

Configuration requise : pilotes NVIDIA 590+, Windows 11 64-bit, MSI Afterburner installé avec le contrôle de tension activé. L’outil est un exécutable portable, sans dépendance .NET séparée.

Statut actuel : alpha fermée. Problèmes connus : plantages liés au scan, affichage parfois erroné de la courbe VF, validation incomplète sur l’ensemble des GPU pris en charge. Le développeur sollicite des retours pour stabiliser l’ensemble.

Pour les premiers adopteurs de Blackwell, NV-UV apporte une réponse pragmatique à la courbe VF verrouillée : des profils sûrs pour gagner en efficience énergétique sans perdre en cohérence de performances, et une granularité suffisante pour les utilisateurs avancés. À terme, l’automatisation par jeu pourrait standardiser des pratiques d’undervolting jusqu’ici trop manuelles.

Source:  NV-UV (PCGH Forums) via PC Games Hardware

Thermal Grizzly pensait sécuriser son approvisionnement en cuivre pour ses waterblocks GPU. Mais après réception et analyse des plaques commandées en Chine, Roman “der8auer” Hartung a découvert une fraude industrielle : certaines pièces vendues comme cuivre étaient en réalité de l’acier plaqué cuivre, entraînant environ 40 000 € de pertes et un impact direct sur la production.

Deux commandes, contrôles conformes… puis l’effondrement

Roman Hartung (der8auer) détaille un échec d’approvisionnement chez Thermal Grizzly après deux achats de plaques de cuivre et d’aluminium en Chine. Valeur cumulée : environ 40 000 €. Les fournisseurs, sélectionnés via Alibaba, affichaient historique et transactions vérifiées.

Pour limiter le risque, l’ordre a été réparti entre deux sources, avec 30 % d’acompte et 70 % après confirmation d’expédition. Transport par fret maritime vers l’Allemagne. À réception, dimensions et surface paraissaient conformes.

Les vérifications matière ont tout changé : analyses EDX, tests de conductivité, puis usinage ont révélé des non-conformités majeures. Un lot vendu comme cuivre était en réalité de l’acier magnétique plaqué cuivre. Un envoi d’aluminium intégrait un remplissage acier sous une fine couche d’alu.

Un autre lot de cuivre montrait une conductivité nettement inférieure aux attentes et, là encore, un matériau magnétique en sous-couche. Le rebut ne permettra de récupérer qu’une faible part via la revente au poids.

Sourcing tendu du cuivre et impact industriel

Le contexte avait déjà été signalé par der8auer : le cuivre s’est raréfié en Europe, avec une hausse marquée des prix sur les plaques épaisses destinées à l’usinage de waterblocks GPU. L’achat hors Europe visait à contourner ces tensions.

Conséquence immédiate pour Thermal Grizzly : choc de trésorerie et perturbation du planning de production. Roman indique rester en contact avec l’un des fournisseurs, tout en anticipant une issue juridique compliquée depuis l’Allemagne.

Contrôles matière : leçon opérationnelle

Cette affaire rappelle l’intérêt d’une qualification amont plus lourde sur des lots critiques : EDX systématique, mesure de conductivité, essais d’usinage destructifs et contrôle magnétique dès prélèvement initial. Sur des pièces thermiquement sensibles, la moindre déviation de conductivité compromet la performance finale… 40K € de perte sur la matière première, ça calme.

Source : VideoCardz

Une RTX 5070 Ti a été poussée bien au-delà de sa vitesse officielle de 28 Gbps en GDDR7, dépassant les 36 Gbps effectifs. Pourtant, les outils de monitoring continuent d’afficher la valeur d’origine. En modifiant la référence d’horloge utilisée par les logiciels d’overclocking, l’équipe de Teclab a réussi à contourner le verrou logiciel des RTX 50, révélant un headroom mémoire bien plus élevé que prévu sur Blackwell.

Teclab contourne la limite mémoire GDDR7

Teclab affirme avoir outrepassé la limite logicielle des offsets mémoire sur les GeForce RTX 50 à l’aide d’une méthode située sous la couche d’overclocking classique. Sur une GALAX GeForce RTX 5070 Ti 1-Click OC (16 Go GDDR7, bus 256 bits), donnée à 28 Gbps, l’équipe a affiché une vitesse effective supérieure à 36 Gbps tout en laissant les outils de monitoring indiquer la valeur de référence.

Le verrou logiciel habituel à +3000 sur l’offset mémoire a été contourné en modifiant la référence de gestion d’horloge. Le GPU « pense » tourner plus bas, alors que la mémoire est réellement poussée bien plus haut. Le power limit du sample a été entièrement déverrouillé, sans shunt mod, expliquant l’affichage de 0 W dans le monitoring pendant le run.

Dans Unigine Superposition, la progression passe de 9 922 points (fréquences stock, power limit débloqué) à 11 722 points avec +500 MHz sur le core et +3000 sur la mémoire. Avec le bypass actif, la carte atteint 11 993 points, Teclab parlant d’un effective clock mémoire au-dessus de 18 000 MHz, soit plus de 36 Gbps, malgré l’affichage inchangé à 28 Gbps.

Antécédents et limites actuelles

Le groupe brésilien a déjà travaillé des mods mémoire NVIDIA, dont une RTX 4070 Ti SUPER poussée à 26 Gbps en GDDR6X en 2024, et des essais envisagés avec des modules GDDR7 « donneurs » pour la série RTX 50. On a aussi vu un projet local de carte donneuse reconstruisant une RTX 5070 Ti sur des PCB plus anciens, dans la continuité de ces expérimentations Blackwell.

La manipulation reste confinée au labo. Inutile d’espérer la reproduire via MSI Afterburner ou un simple flash BIOS. Teclab prévoit d’appliquer la même approche à une GALAX RTX 5070 Ti HOF mieux binée, afin d’évaluer l’évolutivité avec un meilleur silicium et plus de marge thermique.

Si la méthode se confirme sur une HOF, on tiendra un indicateur concret du headroom GDDR7 sur Blackwell quand le lock logiciel n’est plus le facteur limitant. Cela poserait aussi la question de la gestion des offsets mémoire par les outils et drivers, et du potentiel réel des modèles custom haut de gamme sous froid extrême.

Source : VideoCardz

Lenovo ouvre enfin les inscriptions pour tester l’interface Xbox Full Screen sur la Legion Go. Mais contrairement à ASUS et MSI, l’accès ne passe pas par une mise à jour publique : les utilisateurs doivent s’inscrire via la Legion Gaming Community pour espérer rejoindre une bêta encore très limitée, tandis que la compatibilité exacte des modèles reste floue.

Xbox Full Screen sur Legion Go : bêta limitée via la Legion Gaming Community

Lenovo a lancé les inscriptions pour tester Xbox Full Screen Experience sur Legion Go. Ce n’est pas un déploiement public : l’accès anticipé passe par la Legion Gaming Community, via un formulaire partagé par Ben Green, Senior Global Gaming & Creator Community Manager chez Lenovo. Le message mentionne explicitement Legion Go 2, sans lister clairement les modèles pris en charge.

Microsoft avait dévoilé Xbox Full Screen Experience le 8 juin 2025 aux côtés des ASUS ROG Xbox Ally et ROG Xbox Ally X. Ces machines étaient pensées pour démarrer directement sur un écran d’accueil au style Xbox et limiter l’activité en arrière-plan afin de libérer des ressources pour les jeux. ASUS a ensuite confirmé une commercialisation au 16 octobre, devenant le premier partenaire à livrer la fonctionnalité sur du hardware retail.

MSI a suivi des mois plus tard : Microsoft a étendu l’accès en préversion aux MSI Claw en octobre via une mise à jour Windows Insider, puis MSI a publié son propre guide d’activation fin novembre. Le 21 novembre, Microsoft indiquait que la fonctionnalité était disponible de manière générale sur les consoles PC sous Windows 11 déjà sur le marché, sous réserve de l’intégration OEM.

Entre-temps, la communauté a trouvé comment l’activer de force sur des machines non prises en charge, avec Windows 11 25H2 et quelques réglages manuels. La stabilité n’était pas garantie, mais ces contournements ont précédé l’ouverture officielle des tests chez Lenovo. L’initiative du constructeur débute seulement en mars 2026, bien après ASUS et après l’accès anticipé côté MSI.

Le calendrier tardif crée un décalage évident : si Lenovo ne précise pas la liste exacte des « Legion Go devices », l’allusion à Legion Go 2 laisse penser à une priorisation des révisions les plus récentes. Les utilisateurs intéressés devront passer par l’inscription communautaire en attendant un déploiement plus large.

Source: Lenovo

Deux Z890 prêtes pour Arrow Lake-S arrivent avec un choix tranché sur la connectique haut de gamme ; la priorité est donnée au prix, sans sabrer le cœur électrique.

Z890 GIGABYTE : prises en charge Arrow Lake-S et options OC

GIGABYTE lance les Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus et Z890 Eagle WiFi7 Plus, synchronisées avec les Core Ultra 5 250K Plus et Core Ultra 7 270K Plus Arrow Lake-S attendus plus tard ce mois-ci. Support natif des nouveaux CPU et Ultra Turbo Mode maison avec offsets fréquence/tension au‑dessus d’Intel 200S Boost sur les séries 2 K/KF.

Les deux cartes visent environ 250 $ (environ 230 à 260 € indicatifs selon taux et TVA), en privilégiant un unique port USB4 40 Gbps à la place de la paire de Thunderbolt 4 habituellement vue sur Z890.

Étages d’alim, réseau et sans‑fil

L’AORUS Elite WiFi7 Plus embarque un VRM 16+1+2 avec DrMOS 60 A ; l’Eagle WiFi7 Plus se contente d’un 14+1+2. Côté LAN, l’AORUS passe en 5 GbE via contrôleur Realtek, l’Eagle en 2,5 GbE, toujours Realtek.

Le Wi‑Fi 7 et le Bluetooth 5.4 reposent sur des modules Intel : BE200NGW 320 MHz pour l’AORUS, BE202 (BE200NGW‑M) 160 MHz pour l’Eagle. L’audio commun s’appuie sur un codec Realtek ALC1220 avec condensateurs WIMA.

USB4 40 Gbps et commandes intégrées

Les deux PCB exposent un seul port USB4 40 Gbps au lieu de deux Thunderbolt 4. On retrouve sur l’I/O shield des boutons SMD dédiés : Power, Reset, Clear CMOS et USB BIOS Flashback.

Le positionnement tarifaire et l’absence de double TB4 signalent une stratégie de rationalisation ; avec des VRM solides, du Wi‑Fi 7 et un 5 GbE sur l’AORUS, ces Z890 ciblent les builders qui privilégient l’alimentation CPU et la connectivité essentielle, en acceptant un USB4 unique pour contenir le ticket d’entrée Z890.

Source : TechPowerUp

Une alimentation 850W, c’est le choix de ceux qui refusent de se retrouver à court de marge. Pas pour les configurations extrêmes, pas pour les builds à deux GPU, simplement pour ceux qui associent un processeur haute consommation à une carte graphique performante, ou qui anticipent un upgrade GPU dans les prochains mois sans vouloir rechanger leur alimentation.

Avec une RTX 5070 Ti qui consomme autour de 300W, un Ryzen 9 9950X3D à 170W ou un Core i9-14900K à 253W, et le reste des composants, une configuration gaming haut de gamme peut dépasser les 700W en charge soutenue. Une 750W passe encore, mais sans filet. Une 850W, elle, offre la marge nécessaire pour l’overclocking, les pics transitoires ATX 3.1 et les années à venir.

Ce segment est aussi celui où les rapports qualité/prix sont les plus intéressants. Entre 100 et 180 €, les modèles de ce classement couvrent des profils très différents : du bloc ultra silencieux à la référence gaming premium, en passant par une vraie surprise venue de FSP qui s’avère être la plus silencieuse de tout le classement à seulement 7.4 dB.

Comme pour nos classements 750W et 1000W, on s’appuie exclusivement sur les données Cybenetics mesurées à 230V. Sept alimentations retenues, zéro compromis sur la rigueur.

Meilleures alimentations 850W ATX 3.1

Classement basé sur les scores Cybenetics — Mis à jour mars 2026

Source : Cybenetics Lab — scores 230V

#1

Meilleur score

Corsair

RM850x Shift ATX 3.1

Platinum Bruit A++

89.53

Score

91.79%

Efficacité

10.9 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 89.53 / 100

Meilleur score du segment 850W. Platinum A++, quasi inaudible à 10.9 dB, connectique déportée sur le côté. La référence absolue de ce classement, toutes catégories confondues.

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#2

Meilleur rapport Q/P

NZXT

C850 Gold

Gold Bruit A-

87.53

Score

90.91%

Efficacité

25.4 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 87.53 / 100

Certifiée Gold 80 PLUS mais score Cybenetics de haut niveau. À 25 dB, le bruit reste raisonnable pour la grande majorité des configs. Excellent rapport qualité/prix à moins de 120 €.

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#3

Ultra silencieuse

be quiet!

Pure Power 13 M 850W

Platinum Bruit A++

87.15

Score

92.73%

Efficacité

10.6 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 87.15 / 100

Meilleure efficacité réelle du classement à 92.73%, quasi inaudible à 10.6 dB. La Pure Power 13 M confirme ce qu’on avait vu sur le 750W : be quiet! excelle sur ce segment.

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#4

Gaming Premium

Asus

ROG STRIX 850P Gaming

Platinum Bruit A

85.96

Score

91.56%

Efficacité

23.2 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 85.96 / 100

Le choix premium pour les builds ROG. Design soigné, fully modulaire, bonnes performances Platinum. Le plus cher du classement, mais une valeur sûre pour les configs gaming haut de gamme.

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#5

Plus silencieuse du lot

FSP Technology

Mega GM 850W

Platinum Bruit A++

83.91

Score

92.26%

Efficacité

7.4 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 83.91 / 100

La vraie surprise de ce classement : 7.4 dB de moyenne, c’est la plus silencieuse de tout le lot, devant même la be quiet!. Platinum, efficacité solide, et seulement 102 €. Une pépite peu connue.

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#6

Bon rapport Q/P

NZXT

C850 Gold Core

Platinum Bruit A++

83.53

Score

91.94%

Efficacité

10.3 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 83.53 / 100

Même profil que la C750 Gold Core et la C1000 : badge Gold 80 PLUS, mais Platinum réel mesuré par Cybenetics. Ultra silencieuse à 10.3 dB, disponible à 119 €. Cohérente sur toute la gamme NZXT.

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#7

Entrée de gamme

MSI

MAG A850GLS PCIE5

Platinum Bruit A+

82.97

Score

91.84%

Efficacité

18.0 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 82.97 / 100

Compatible PCIe 5.0 natif, bruit contenu à 18 dB, efficacité Platinum honnête. La MSI MAG A850GLS est une option fiable pour les configs gaming milieu de gamme à petit budget.

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Verdict

Le segment 850W est l’un des plus compétitifs du marché en 2026, avec des modèles excellents disponibles dès 102 €.

• La Corsair RM850x Shift domine le classement avec le meilleur score Cybenetics du lot. Platinum A++, quasi inaudible à 10.9 dB, connectique latérale pratique. Si tu veux la meilleure 850W sans te poser de questions, c’est elle. À 149 €, le tarif est justifié.
• La NZXT C850 Gold arrive en deuxième position avec un score solide malgré sa certification Gold 80 PLUS. À 25 dB, le bruit reste raisonnable pour la majorité des configs. Et à moins de 120 €, c’est le meilleur rapport qualité/prix du classement si le silence absolu n’est pas ta priorité.
• La be quiet! Pure Power 13 M 850W confirme ce qu’on avait déjà observé sur le 750W : be quiet! excelle sur ce segment avec une efficacité réelle de 92.73% et seulement 10.6 dB de moyenne. Platinum A++, 135 €. Le choix évident pour un build silencieux.
• La FSP Mega GM 850W est la vraie surprise de ce classement. À 7.4 dB de moyenne, elle est la plus silencieuse de tout le lot, devant même la be quiet!. Platinum A++, efficacité solide à 92.26%, et seulement 102 €. Une pépite peu connue qui mérite largement sa place.
• L’Asus ROG STRIX 850P est le choix premium pour les builds gaming soignés où l’esthétique et la marque comptent. Elle est la plus chère du classement à 179 €, mais ses performances Platinum A sont irréprochables.
• La NZXT C850 Gold Core et la MSI MAG A850GLS complètent le classement avec des profils honnêtes entre 119 et 129 €, idéaux pour les configs gaming milieu de gamme qui cherchent une 850W fiable sans payer le premium des leaders.

Quelle que soit ta config, avec une alimentation de cette liste tu as la certitude d’un composant testé, mesuré et validé par un laboratoire indépendant. Les rapports Cybenetics sont accessibles sur chaque carte : pas de marketing, que des mesures.

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