L’AMD AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) est le cœur invisible qui orchestre les performances de votre processeur AMD. Découvrez comment ce firmware essentiel transforme votre expérience informatique et pourquoi ses mises à jour sont cruciales.

Qu’est-ce que l’AGESA d’AMD ?

L’AMD AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) est un framework firmware sophistiqué qui initialise et configure les composants système lors du démarrage de votre ordinateur. Plus qu’un simple protocole d’amorçage, l’AGESA constitue le pont essentiel entre votre processeur AMD et votre carte mère.

Fonctionnement technique de l’AGESA

Le système AGESA prend en charge l’initialisation de plusieurs composants critiques :

• Cœurs du processeur : Configuration et optimisation des cœurs CPU
• Contrôleur mémoire : Gestion de la RAM et des fréquences DDR
• Bus HyperTransport : Communication haute vitesse entre composants
• Périphériques système : Initialisation des contrôleurs intégrés

L’Évolution d’AGESA : Des Origines à 2025

Les Débuts Confidentiels

Initialement, la documentation AGESA était strictement confidentielle, accessible uniquement aux partenaires d’AMD sous accord de non-divulgation (NDA). Cette approche garantissait un contrôle strict sur l’implémentation du firmware.

La Transition Open Source

En 2011, AMD a pris une décision révolutionnaire en libérant AGESA en open source. Cette démarche visait l’intégration dans le BIOS universel coreboot, démocratisant l’accès à cette technologie fondamentale.

Vers OpenSIL : L’Avenir d’AGESA

AMD prépare actuellement la transition vers OpenSIL (Open Silicon Initialization Library), prévue pour 2025-2026. Cette initiative remplacera progressivement AGESA par un framework entièrement open source, offrant plus de transparence et de personnalisation.

Les Versions AGESA Récentes et Leurs Améliorations

Version	Date	Principales Améliorations	Lien Détaillé
AGESA 1.3.0.0a	Février 2026	Correctif no-boot Ryzen 9000, compatibilité mémoire DDR5 optimisée, stabilité plateforme AM5	Analyse terrain
AGESA 1.2.8.0	Décembre 2025	Amélioration compatibilité DDR5, bêta ASUS X870 — plantages et BIOS inaccessible signalés sur certaines cartes	Alerte stabilité
AGESA 1.2.7.0	Octobre 2025	Support APU Krackan Point / Strix Point (Ryzen 9000G), compatibilité AM5 800 séries renforcée	APU Zen 5 en vue
AGESA 1.2.0.3G	Septembre 2025	Optimisations Ryzen 8000, Support module DDR5 4×64 GO	Article
AGESA 1.2.0.3f	Juin 2025	Optimisations pour X870E/X670E, stabilité renforcée	Guide complet
AGESA 1.2.0.3e	Juin 2025	Patch vulnérabilité TPM (CVE-2025-2884), sécurité Windows 11	Analyse sécuritaire
AGESA 1.2.0.3c	Avril 2025	Correction faille critique Zen 5 (CVE-2024-36347), MSI en première ligne	Patch d’urgence
AGESA 1.2.0.3	Janvier 2025	Version bêta ASUS, validation nouvelles fonctionnalités	Test bêta
AGESA 1.2.0.2	Octobre 2024	Mode 105W officiel, DDR5-8000 EXPO, +10% performances multi-cœurs	Révolution X870

Historique AGESA par Ère (2020-2024)

Période	Version AGESA	Constructeur	Spécificité	Lien Article
Support Zen 5 (2024)
	1.1.7.0	ASUS	Premier support Ryzen 9000 AM5	ASUS AM5 compatible Ryzen 9000
	1.1.7.0	MSI	Patch optimisé AM5	MSI lance AGESA 1.1.7.0
Stabilisation AM5 (2023)
	1.0.0.7c	AMD	Fondations solides Ryzen 7000	AGESA 1.0.0.7c pour AM5
	1.0.0.7	AMD	Report stratégique qualité	Report firmware AGESA 1.0.0.7
Apogée AM4 (2021)
	1.2.0.4	MSI	Excellence haut de gamme	MSI BIOS AGESA 1.2.0.4
	1.2.0.1	AMD	Révolution cache L3 (+15%)	AGESA 1.2.0.1 cache L3
Préparation Zen 3 (2020)
	Série 500	MSI	Anticipation Ryzen 5000	MSI série 500 prêt
	Dernière version	ASUS	Adoption rapide	ASUS adopte dernier AGESA
	Dernière version	GIGABYTE	Déploiement juin	GIGABYTE AGESA juin
	Dernière version	GIGABYTE	Déploiement juillet	GIGABYTE AGESA juillet
	ComboAM4 1.0.0.6	ASUS	Version spécialisée	ASUS ComboAM4 1.0.0.6
	ComboAM4v2 1.0.0.0	AMD	Nouvelle nomenclature	ComboAM4v2 redémarre

Les Fondations avec Ryzen : AGESA 1.0.0.4

L’Aube de Zen 2

En 2019, AMD a posé les bases de la révolution Zen 2 avec l’AGESA 1.0.0.4, optimisant spécifiquement les processeurs Ryzen 3000 series et leur architecture 7nm révolutionnaire.

De nouvelles infos sur la mise à jour AMD AGESA 1.0.0.4 pour Ryzen 3000

Impact d’AGESA sur les Performances

Optimisations Mémoire

Les mises à jour AGESA transforment littéralement les capacités mémoire de votre système :

• Support de nouveaux modules : AGESA ajoute la compatibilité avec les modules 24GB et 48GB
• Fréquences élevées : Déblocage de fréquences DDR5 jusqu’à 8000 MT/s
• Stabilité améliorée : Réduction des erreurs et plantages liés à la mémoire

Gains Gaming et Productivité

Les optimisations AGESA se traduisent par des améliorations mesurables :

• Jeux : Performances accrues dans Metro, Starfield, et Borderlands 3
• Benchmarks : Scores supérieurs dans 3DMark Time Spy
• Applications multi-threadées : Meilleure utilisation des cœurs multiples

Comment Mettre à Jour l’AGESA

Processus de Mise à Jour

1. Identifier votre carte mère : Vérifiez le modèle exact
2. Télécharger le BIOS : Rendez-vous sur le site du fabricant (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock)
3. Sauvegarder les paramètres : Notez votre configuration actuelle
4. Installer la mise à jour : Suivez la procédure spécifique à votre carte mère

Précautions Importantes

• Alimentation stable : Assurez-vous d’une alimentation continue
• Version correcte : Vérifiez la compatibilité avec votre matériel
• Sauvegarde : Certaines mises à jour sont irréversibles

AGESA et les Nouvelles Architectures

Support Zen 5 et Ryzen 9000

Les processeurs Ryzen 9000 « Granite Ridge » bénéficient d’optimisations AGESA spécifiques :

• Correction de vulnérabilités microcode
• Amélioration de l’efficacité énergétique
• Support des nouvelles instructions

Compatibility AM4 vs AM5

• Socket AM4 : Mises à jour continues pour Ryzen 1000-5000
• Socket AM5 : Optimisations avancées pour Ryzen 7000-9000
• Rétrocompatibilité : Maintien du support des générations antérieures

L’Avenir : OpenSIL et Zen 6

Transition Programmée

AMD planifie le remplacement progressif d’AGESA par OpenSIL :

• Processeurs Zen 6 : Première implémentation complète
• EPYC « Venice » : Déploiement serveur prioritaire
• Ryzen client : Adoption sur les processeurs grand public

Avantages d’OpenSIL

• Transparence totale : Code source entièrement ouvert
• Personnalisation : Liberté de modification pour les OEM
• Documentation : Guides détaillés et communauté active

Pourquoi AGESA est Crucial pour Votre PC

Stabilité Système

Un AGESA à jour garantit :

• Démarrage fiable : Initialisation correcte des composants
• Compatibilité matérielle : Support des derniers périphériques
• Prévention d’erreurs : Réduction des BSOD et plantages

Performance Maximale

Les optimisations AGESA débloquent le potentiel complet de votre matériel :

• Overclocking : Meilleur support des fréquences élevées
• Efficacité énergétique : Gestion optimisée de la consommation
• Nouvelles fonctionnalités : Accès aux dernières innovations AMD

Conclusion : AGESA, le Moteur Invisible de vos Performances

Le système AGESA d’AMD représente bien plus qu’un simple firmware : c’est l’orchestrateur invisible qui maximise les performances de votre processeur. Avec la transition vers OpenSIL en 2025-2026, AMD confirme son engagement envers l’innovation et la transparence.

Maintenir votre AGESA à jour n’est pas optionnel – c’est essentiel pour profiter pleinement de votre investissement matériel, garantir la sécurité de vos données et accéder aux dernières optimisations. Dans un écosystème PC en constante évolution, AGESA reste votre passeport vers les meilleures performances possibles.

Questions Fréquentes sur AGESA

Une maintenance est attendue, avec des répercussions immédiates sur la gestion de l’alimentation : deux modules clés font leur retour dans le package AMD, afin d’améliorer le contrôle énergétique et de rétablir certaines fonctionnalités essentielles pour la stabilité et l’optimisation des performances du système.

Ryzen Chipset Driver 8.02.18.557 : retour des composants d’alimentation

AMD publie le Ryzen Chipset Driver 8.02.18.557. Cette révision réintroduit le support du driver AMS Mailbox et du filtre S0i3, indispensables à la communication système et aux états de veille/économie d’énergie sur les plateformes Ryzen compatibles.

Le package se concentre sur des correctifs : noms de pilotes affichés en anglais sur OS non anglophones, échecs sporadiques lors de l’installation ou de la mise à jour du composant Ryzen PPKG, et ajustements de compatibilité pour AMS et S0i3 dans les environnements non anglophones.

Limitations connues et procédure de rétrogradation

Après installation de l’AMD Chipset Installer 7.xx.xx.xx, il n’est pas possible d’installer directement une version 6.xx.xx.xx ou antérieure. Contournement recommandé : désinstaller l’installateur récent, supprimer le dossier Qt_Dependencies situé dans C:\Program Files (x86)\AMD\Chipset_Software\, puis installer l’ancienne révision.

AMD signale toujours l’affichage possible de noms de pilotes en anglais sur OS localisés, des échecs occasionnels de déploiement de Ryzen PPKG, et des soucis persistants liés aux drivers AMS/S0i3 sur OS non anglophones.

Source : TechPowerUp

Trois formats, un même cap : DDR5 et PCIe 5.0 pour pousser des charges IA, vision et vidéo au bord du réseau. ASRock Industrial étend son catalogue avec des plateformes prêtes pour Zen 5 et l’edge computing exigeant.

Cartes mères industrielles DDR5/PCIe 5.0 pour EPYC 4005 et Ryzen 9000

La série couvre les processeurs AMD EPYC 4005/4004 (jusqu’à 16 cœurs/32 threads), Ryzen 9000/8000/7000 (Zen 5 inclus) et Ryzen Embedded 9000/7000. Formats ATX, microATX et Mini-ITX, prise en charge DDR5 et lignes PCIe Gen 5, affichage multi-écran et I/O industriel dense.

Objectifs : serveurs edge, vidéo analytique, calcul IA, développement logiciel, plateformes de jeu et postes de productivité. Disponibilités embarquées prolongées côté Ryzen Embedded pour des intégrations pérennes.

IMB-A1700 (ATX) : bande passante et I/O pour charges lourdes

Quatre DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM jusqu’à 256 Go. Extension : 2× PCIe x16 Gen 5 (configurable 1× x16 Gen 5 ou 2× x8 Gen 5), 1× PCIe x4 Gen 4, 4× PCIe x1 Gen 4. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 4× SATA3 avec RAID 0/1/10.

Connectique : 7× USB 3.2 Gen 2, 8× USB 2.0, 6× COM, 3× 2.5G LAN + 1× 1G LAN. Affichage quadruple via HDMI 2.0b et DisplayPort 1.2++. Format ATX 12 × 9,6 pouces.

IMB-A1302 (microATX) : compromis dimensions/slots

Compatibilité processeurs identique. Quatre DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM jusqu’à 256 Go. Extension : 1× PCIe x16 Gen 5, 2× PCIe x4 Gen 4, 1× M.2 Key E pour modules sans-fil. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 2× SATA3 (RAID 0/1).

I/O : 7× USB 3.2 Gen 2, 6× USB 2.0, 2× COM, 4× 2.5G LAN + 1× 1G LAN. Quad-display via HDMI 2.0, VGA et LVDS ou eDP en option. Format microATX 9,6 × 9,6 pouces.

IMB-A1003 & IMB-A1002 (Mini-ITX) : compacité et liaisons modernes

Support EPYC 4005/4004, Ryzen 9000/8000/7000 et Ryzen Embedded 9000/7000. IMB-A1002 : 2× DDR5 5200 MHz Long-DIMM jusqu’à 96 Go. IMB-A1003 : 2× DDR5 5200 MHz SO-DIMM jusqu’à 96 Go. 1× PCIe x16 Gen 5 sur chaque modèle.

Extensions réseau/sans-fil : 1× M.2 Key E sur les deux ; IMB-A1002 ajoute 1× M.2 Key B avec SIM pour 4G/5G. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 2× SATA3.

I/O IMB-A1002 : 6× USB 3.2 Gen 2, 3× USB 2.0, 2× COM. I/O IMB-A1003 : 4× USB 3.2 Gen 2, 2× USB 3.2 Gen 1, 4× USB 2.0, 2× COM. Affichage quadruple et 2× 1G LAN sur les deux.

Ces cartes ciblent des systèmes vidéo compacts, des plateformes de vision IA et des postes embarqués « gaming-class » où un slot x16 Gen 5 unique et de la DDR5 5200 MHz suffisent à des GPU ou accélérateurs discrets.

L’ensemble forme une base cohérente pour des intégrateurs cherchant des backplanes AMD unifiés de l’ATX à l’ITX, avec du 2.5G LAN en tête d’affiche et une forte densité USB/COM. La prise en charge conjointe d’EPYC 4005 et de Ryzen Embedded 9000 sécurise les déploiements edge mêlant performance CPU, PCIe 5.0 pour GPU/IA et disponibilité longue durée.

Source : TechPowerUp

Un contrôleur BCLK dédié débarque sur une carte mATX grand public, avec la promesse d’OC fin sans dérégler la mémoire ni le PCIe. MSI pousse aussi la connectivité d’un cran.

OC Engine et prise en charge AM5

MSI ajoute la MAG B850M GAMING PRO MAX WIFI à son catalogue AM5. Compatible Ryzen 9000, Ryzen 8000 et Ryzen 7000 desktop, elle embarque quatre slots DDR5 pour 256 Go et vise le DDR5‑8200+ en OC.

La nouveauté clé est l’OC Engine, une puce dédiée au contrôle indépendant du base clock via un mode asynchrone dans l’UEFI. Objectif : affiner la fréquence CPU sans impacter la stabilité mémoire, PCIe ou NVMe. MSI évoque jusqu’à 15 % de performances en jeu sur un Ryzen 7 9800X3D, avec réserve selon la plateforme.

L’étage d’alimentation adopte un design direct 8+2+1 avec SPS 60 A et alimentation CPU 8+4 broches. BIOS 64 Mo, EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II et I/O shield préinstallé sont au programme.

MSI B850M Gaming Pro MAX : slots, stockage et réseau

Côté expansion, on trouve un PCIe 5.0 x16 pour le GPU et un second slot PCIe 4.0 x4. Vidéo intégrée via DisplayPort 1.4 et HDMI 2.1 selon l’iGPU.

Le stockage combine un M.2 PCIe 5.0 x4, un M.2 PCIe 4.0 x4, un M.2 PCIe 4.0 x2 et quatre SATA 6 Gbit/s. Réseau en hausse nette avec Realtek 5GbE, Wi‑Fi 7 et Bluetooth 5.4.

Évolution face à la B850M Gaming Pro WIFI6E

Par rapport au modèle précédent, le slot graphique principal passe de PCIe 4.0 x16 à PCIe 5.0 x16. Le réseau grimpe de 2.5GbE/Wi‑Fi 6E à 5GbE/Wi‑Fi 7. L’OC Engine fait son apparition, tandis que la MAX réduit l’extensibilité PCIe annexe en abandonnant le slot PCIe 3.0 x1 ; seules deux positions d’extension restent listées.

Disponibilité et positionnement

MSI n’indique ni tarif ni date de sortie. Au vu de la fiche, il s’agit d’un refresh direct de la Gaming Pro WIFI6E avec une connectivité renforcée et un accent plus marqué sur l’overclocking via BCLK asynchrone.

Cette intégration d’un générateur d’horloge découplé sur B850 mATX ouvre une voie d’OC plus granulaire pour les Ryzen X3D et non‑X3D, à condition d’un binning mémoire correct. L’arrivée du 5GbE et du Wi‑Fi 7 valorise la plateforme AM5 milieu de gamme en usage hybride gaming/production, tout en préparant le terrain aux GPU PCIe 5.0 x16 et SSD Gen5.

Source : VideoCardz

Étanche, sans ventilateur et prêt pour 65 W de TDP, ce châssis mise sur l’aluminium et une fixation CPU à ressorts pour maintenir la pression thermique là où les boîtiers classiques trébuchent.

Akasa cible clairement les intégrateurs qui déploient en extérieur, en usine ou en bord de ligne, avec une protection IP65 et une dissipation passive dimensionnée.

Akasa Pascal MX : fanless IP65 et compatibilité large

Le Pascal MX est un boîtier en aluminium fanless certifié IP65, étanche à la poussière et aux jets d’eau basse pression. Il accepte des cartes mères Mini-ITX et Thin Mini-ITX et sera présenté à Embedded World 2026 (Nuremberg, 10‑12 mars, Hall 1, stand 640).

Le cœur du dispositif, une fixation CPU à ressorts brevetée, assure une pression uniforme sur LGA1851, LGA1700 et LGA1200. Le même châssis prend ainsi en charge les Intel Core 10e à 14e générations et les récents Intel Core Ultra (15e génération) jusqu’à 65 W de TDP.

La chaleur du CPU et d’un SSD M.2 2280 est conduite vers le châssis via des modules thermiques dédiés, puis dissipée par des ailettes externes. Sans ventilateur ni pièce mobile, les risques d’encrassement et de panne mécanique sont réduits.

Alimentation embarquée et câblage verrouillable

Akasa intègre un convertisseur DC‑DC 220 W multivoies (+3,3 V, +5 V, +5 VSB, +12 V, −12 V) alimenté par une entrée 12 V DC via connecteur DIN 4 broches. Des protections surtension/surcharge sont annoncées, avec stabilité de −25 °C à 70 °C.

Le faisceau ATX standard (24 broches) et 4 + 4 broches CPU est fourni. Un adaptateur externe 12 V 150 W (AK-PD150-02K) est proposé en option pour compléter l’intégration.

L’IP65 s’étend au kit de câbles externes filetés : HDMI, double USB 3.0 Type‑A (5 Gbit/s), Ethernet RJ45 et alimentation DC, chacun en 2 mètres. Un bouchon d’accès arrière permet un diagnostic terrain sans démontage complet.

Format, montage et usages visés

Le châssis mesure 255,6 × 255,6 × 110,5 mm. Des équerres sont incluses pour la fixation murale ou en armoire technique.

Applications ciblées : automatisation et contrôle industriel, informatique embarquée sur véhicules (agriculture, construction, logistique), affichage dynamique et bornes extérieures, navigation et guidage, médical et diagnostic, opérations terrain dans les secteurs minier/énergie/utilités, marine et infrastructures de transport.

Pour les intégrateurs, la combinaison pression thermique maîtrisée, alimentation DC‑DC interne et câbles verrouillables réduit les points de défaillance et simplifie la maintenance préventive, notamment en environnements poussiéreux ou exposés à l’eau.

Source : TechPowerUp

Fuite limpide et montée en gamme nette : le prochain Xiaomi Book 14 bascule sur Intel Panther Lake avec un iGPU Arc B390 sur certaines versions, de quoi transformer un 14 pouces productif en vrai couteau de tous les jours.

Xiaomi Book 14 : Panther Lake, mémoire jusqu’à 32 Go et Arc B390

Le portable apparu sur Weibo aligne des Core Ultra Series 3 Panther Lake, en Core Ultra 5 325 et Core Ultra X7 358H, avec 24 Go ou 32 Go de mémoire et 1 To de stockage. Au moins une configuration embarque l’iGPU Intel Arc B390, déjà crédible en jeu et en création au-delà de la bureautique.

Le châssis et l’autonomie sont annoncés soignés, avec un écran 14 pouces tactile. La machine viserait clairement le segment premium. Le poids serait contenu autour d’1 kg, en baisse sensible face aux 1,37 kg de l’actuel Book 14.

Écart générationnel marqué face au modèle 12e Gen

Le Book 14 vendu aujourd’hui plafonne à 16 Go, se limite aux CPU Intel 12e Gen et à 512 Go. Le passage à Panther Lake, aux 24/32 Go et à 1 To constitue une mise à niveau franche en performances et en confort d’usage, d’autant plus avec l’iGPU Arc B390 pour les charges graphiques légères à intermédiaires.

Si le tarif grimpe en premium, l’ensemble positionne le Xiaomi Book 14 comme une alternative sérieuse aux ultrabooks concurrents : GPU intégré plus ambitieux, mémoire au bon niveau, et masse très contenue pour un 14 pouces tactile.

Source : TechPowerUp

Modularité poussée et éclairage intégré sans câble changent ici la donne côté montage propre et flux d’air ciblé. À 89,99 $ la tour, la proposition vise clairement les configs modernes haut de gamme.

Chambre basse modulaire et flux d’air orientable

Le Sky 3 introduit une chambre inférieure adaptative : compartiment PSU et support de ventilateurs inférieurs sont interchangeables pour prioriser GPU ou CPU. En mode GPU, l’admission est placée sous la carte graphique pour maximiser la pression statique et l’efficacité de refroidissement. En mode CPU, l’air est redirigé vers la zone carte mère afin d’aider les VRM et stabiliser le CPU.

Le bracket supérieur pour radiateurs est détachable pour un assemblage hors châssis de l’AIO et des ventilateurs. En retirant entièrement le cadre de fixation, on obtient une surface plane et un accès dégagé, utile pour les boucles liquides ambitieuses.

Horizon ARGB sans câble et compatibilité future

La signature visuelle repose sur un bandeau ARGB « horizon » continu du panneau avant à la tranche latérale. L’alimentation passe par des contacts pogo-pin dorés, supprimant les fils visibles et gardant l’intérieur net avec un éclairage homogène.

Prévu pour les RTX 50-Series, le châssis accepte des cartes plus longues et épaisses. Il est pleinement compatible back-connect avec les cartes mères à connecteurs arrière (ASUS BTF, MSI Project Zero, Gigabyte Project STEALTH) pour un câblage masqué.

Ventilation intégrée et disponibilité

Montech fournit des AX120 PRO et RX120 PRO, avec double anneau ARGB, pales éclairées et couronne hexagonale. Objectif annoncé : un débit d’air renforcé dès la sortie de boîte assorti d’un rendu lumineux propre.

Disponibilité le 9 mars 2026 à 9 h ET. Tarifs : Sky 3 Black 89,99 $ et Sky 3 White 89,99 $ (environ 83 € à titre indicatif).

Avec une base modulaire crédible, un éclairage propre sans câbles et un support back-connect, Montech cible directement les builds actuelles en RTX 40/50 et les vitrines épurées. À ce prix d’entrée, le rapport fonctionnalités/soin d’intégration met une pression réelle sur les mid-towers concurrents positionnés plus haut.

Source : TechPowerUp

Intel pousse XeSS 3.0 via un SDK binaire fermé, tout en promettant un bond de performance avec la génération multi-images. Conséquence immédiate : intégration plus simple dans les moteurs, mais pas de code ouvert malgré quatre ans d’attente.

XeSS 3.0 SDK : binaire Windows, intégration moteurs et mise à jour facile

Le SDK officiel XeSS 3.0 est disponible sous forme de DLL précompilées pour Windows, distribué sous Intel Simplified Software License (révision d’octobre 2022). Contrairement à la promesse initiale, aucune version open-source n’est fournie.

Sur Linux, l’exécution passe par une couche de translation, le SDK n’étant pas natif. Pour mettre à jour un titre XeSS 2.x, il suffit de remplacer libxess.dll, libxell.dll et libxess_fg.dll par ceux du ZIP XeSS 3.0.

Multi-Frame Generation jusqu’à x4 et nouvelles options mémoire

Le point clé de XeSS 3.0 est la Multi-Frame Generation (MFG) : jusqu’à trois images générées entre deux images rendues, soit un gain théorique allant jusqu’à x4, dans l’esprit des implémentations MFG de NVIDIA.

Intel ajoute la prise en charge des external memory heaps. Le SDK peut ainsi consommer la VRAM déjà allouée par le moteur, réduisant les doublons de buffers et la fragmentation, et offrant un contrôle direct sur l’allocation et la residency. L’intégration dans un pipeline existant s’en trouve simplifiée.

Le choix d’un binaire fermé, malgré une promesse publique d’ouverture non tenue depuis quatre ans, clarifie la trajectoire : Intel privilégie un déploiement rapide et homogène côté studios. Côté joueurs, la MFG peut doper les FPS, mais sa valeur réelle dépendra de la latence ajoutée, de la qualité des flux optiques et de l’anti-ghosting dans chaque moteur.

Source : TechPowerUp

Intel officialise le Core 9 273PQE (Bartlett Lake) avec jusqu’à 12 cœurs Performance et un boost à 5,9 GHz sur socket LGA1700. Un processeur qui rappelle les grandes heures du desktop monolithique… sauf qu’il est réservé aux systèmes industriels et edge, sans canal retail pour le grand public.

Bartlett Lake 12P officiel, mais pour l’embarqué

Intel vient d’introduire une nouvelle famille de processeurs baptisée Bartlett Lake 12P lors de l’Embedded World 2026. Sur le papier, la formule pourrait séduire de nombreux passionnés : jusqu’à 12 cœurs Performance sans E-cores, 24 threads, 36 Mo de cache et une fréquence boost culminant à 5,9 GHz. Le tout sur une plateforme LGA1700 compatible avec l’écosystème existant des Core de 12e, 13e et 14e générations.

Mais il y a un détail important : ces processeurs ne sont pas destinés au marché desktop classique. Intel réserve Bartlett Lake à la gamme embedded, avec des déploiements prévus dans l’industrie, la santé ou encore les infrastructures edge. Autrement dit, un processeur potentiellement très intéressant pour les amateurs de hautes fréquences et de P-cores uniquement… mais officiellement inaccessible pour les utilisateurs DIY.

Ce positionnement n’est pas totalement surprenant. Les Core de 14e génération restent encore très présents sur le marché desktop, et Intel évite probablement d’introduire un produit qui pourrait brouiller la hiérarchie actuelle. Résultat : Bartlett Lake apparaît comme une évolution technique intrigante pour LGA1700, mais cantonnée pour l’instant aux intégrateurs industriels et aux OEM spécialisés.

Le fleuron, Intel Core 9 273PQE, aligne 12 P-cores/24 threads, 36 Mo de cache et un boost jusqu’à 5,9 GHz pour 125 W de puissance de base. Deux déclinaisons suivent : Core 9 273PE (65 W, jusqu’à 5,7 GHz) et Core 9 273PTE (45 W, jusqu’à 5,5 GHz). Le tout sur du silicium Intel 7, sans E-cores.

Les fiches techniques annoncent jusqu’à 192 Go de mémoire, support DDR5-5600 et DDR4-3200, prise en charge ECC et iGPU UHD Graphics 770. Côté I/O, jusqu’à 20 lignes PCIe CPU comprenant du PCIe 5.0 et 4.0, plus un lien DMI 4. L’ensemble vise des systèmes recherchant un fort monothread et une planification simplifiée face aux hybrides desktop.

Intel classe ces références en segment embedded, avec des cas d’usage dans l’industriel, la santé et les déploiements smart city. La plateforme demeure compatible socket avec les Core 12e, 13e et 14e générations pour l’edge, facilitant les upgrades des conceptions LGA1700 existantes.

Intel Core 9 273PQE sur LGA1700, sans voie retail

Malgré la proximité technique avec le desktop, Bartlett Lake arrive exclusivement en gamme embarquée. L’éventuelle compatibilité officieuse avec des cartes mères grand public dépendra d’acteurs tiers, hors support officiel.

Sur le papier, la combinaison 12 P-cores à haute fréquence, DDR5-5600, ECC et PCIe 5.0 en fait une option rationnelle pour des PC industriels monothread-centrés et des mises à niveau LGA1700 déjà déployées. Pour le DIY, l’absence de canal retail ferme la porte à une voie d’upgrade simple.

Le choix d’Intel de cantonner Bartlett Lake 12P à l’embedded laisse un vide pour les utilisateurs LGA1700 cherchant un dernier saut en monothread sans E-cores. Techniquement pertinent pour l’edge, ce positionnement limite toutefois l’impact sur le marché desktop et laisse aux OEM/ODM le soin d’exploiter la compatibilité socket dans des solutions dédiées.

Source : VideoCardz

Ventes record, effectifs en baisse. En pleine traction commerciale, EA taille dans les équipes liées à son FPS phare.

Licenciements dans les studios Battlefield 6

EA confirme des licenciements au sein de Criterion, DICE, Motive et Ripple Effect, les quatre studios impliqués dans Battlefield 6. Le volume des départs n’est pas précisé.

Le contexte tranche avec les performances du jeu : lancement en octobre 2025, plus de 7 millions d’unités écoulées en trois jours, et un pic de 747 440 joueurs simultanés sur Steam. Le quotidien se stabilise autour de 65 000 à 70 000 joueurs connectés.

Ces chiffres ont contribué à des profits record en Q3 2025 pour l’éditeur. EA invoque toutefois un recentrage « guidé par les retours des joueurs et Battlefield Labs ». Le transfert d’une partie de l’audience vers le free-to-play Battlefield RedSec pourrait peser sur l’allocation des ressources live et contenu.

Position officielle d’EA et contexte industriel

Interrogé par GamesIndustry.biz, EA affirme « aligner ses équipes sur ce qui compte le plus pour la communauté », tout en réitérant que Battlefield reste une priorité d’investissement. Ces coupes interviennent quelques semaines après des départs chez Full Circle (Skate).

La dynamique s’inscrit dans un plan global de réduction des coûts, sur fond d’acquisition par un consortium (PIF, Silver Lake, Affinity Partners) annoncée fin 2025. Les ajustements d’effectifs paraissent corrélés aux objectifs de marge et à la réallocation des budgets live, malgré un cycle de lancement historiquement fort.

Pour la franchise, l’enjeu sera de maintenir la cadence de mises à jour et l’intégrité du pipeline de contenu malgré la contraction des équipes. À court terme, l’équilibre entre monétisation de Battlefield 6 et traction de RedSec orientera la roadmap multistudio et les priorités réseau/serveurs, avec un impact direct sur la rétention des joueurs PC.

Source : TechPowerUp

Un châssis compact pensé autour du GPU plutôt que de la carte mère, avec un écran intégré et un AIO fourni. Colorful vise clairement les configs vitrines en blanc.

iGame LAB Vulcan Armor : un boîtier Mini-ITX pour GeForce RTX 50 Vulcan W

Colorful introduit l’iGame LAB Vulcan Armor, un châssis horizontal en aluminium CNC (617 × 186,6 × 210 mm) conçu autour des cartes graphiques GeForce RTX 50 iGame Vulcan W (white). Il s’agit du premier kit haut de gamme sous le label iGame joint LAB.

Le boîtier intègre sur son panneau supérieur une zone de contact magnétique pour le Vulcan Smart Screen fourni avec les GPU compatibles.

Le format Mini-ITX est au cœur du design. Le bundle comprend un AIO 240 mm annoncé pour des CPU au-delà de 260 W de TDP, a priori ventilé par des Cooler Master Mobius 120 Slim. L’alimentation est limitée aux blocs SFX de 110 mm de longueur maximale.

La connectique en façade aligne un USB-C 20 Gbps et deux USB-A 5 Gbps. On note aussi un adaptateur secteur modulaire AC détachable, utile pour préserver la compacité du châssis et rationaliser le câblage.

Positionnement et compatibilité GPU

Le Vulcan Armor cible des configurations vitrines autour des cartes blanches Vulcan, avec intégration de l’écran Smart Screen, refroidissement liquide fourni et construction full aluminium.

L’approche rappelle l’ASUS ProArt System qui fait du GPU une pièce structurelle du boîtier. Côté écosystème, il supporte plusieurs modèles ProArt de dimensions identiques, hors future RTX 5090. Chez Colorful, la série Vulcan couvre les RTX 5090, RTX 5080 et RTX 5070 Ti, ce qui laisse de la marge pour une adoption élargie dans la gamme blanche.

Disponibilité et perspective

Aucune communication presse officielle n’a été diffusée à ce stade. Tout indique une disponibilité limitée à la Chine, marché où les RTX 50 de la marque sont commercialisées.

Le choix d’un AIO 240 mm 260 W+ dans un format horizontal Mini-ITX, combiné à une contrainte SFX 110 mm, montre une volonté d’aligner une vitrine compacte sans sacrifier la marge thermique des CPU haut de gamme. L’ensemble crée une proposition cohérente mais très liée aux cartes Vulcan W ; un pari d’intégration qui favorise l’esthétique et la simplicité d’assemblage au prix d’une interopérabilité plus restreinte.

Source : VideoCardz

Gamme renforcée, calendrier inchangé. AMD étend son parc embarqué avec des puces plus musclées pour l’edge AI industriel, sans dévier de la feuille de route fixée au CES.

Nouvelle salve P100 pour l’automatisation et l’edge AI

AMD élargit la série Ryzen AI Embedded P100 avec des modèles 8 à 12 cœurs ciblant les PC industriels, la robotique, la vision machine et l’imagerie médicale. Ces SoC réunissent des cœurs CPU Zen 5, un iGPU RDNA 3.5 et une NPU XDNA 2, avec jusqu’à 80 system TOPS sur le haut de gamme.

Par rapport aux Ryzen Embedded 8000, AMD annonce jusqu’à 39 % de gain en multithread et jusqu’à 2,1× de total system TOPS. Le support ROCm est mis en avant pour faciliter le déploiement des frameworks IA sur ces plateformes embarquées.

Cette mise à jour de mars est distincte du lancement initial du 5 janvier 2026 au CES, qui introduisait les premiers P100 à 4 à 6 cœurs, jusqu’à 50 TOPS NPU, 15 W à 54 W et un support long cycle de vie.

Positionnement et calendrier

Les nouveaux P100 8 à 12 cœurs sont en phase d’échantillonnage dès maintenant, avec des livraisons en volume attendues en juillet 2026. Il s’agit d’un élargissement programmé de la plateforme présentée au CES, pas d’une famille distincte.

Ce que change l’arrivée des 8–12 cœurs Ryzen AI Embedded P100

En combinant Zen 5, RDNA 3.5 et XDNA 2 dans un même SoC, AMD cible des intégrateurs qui veulent accroître la densité de calcul IA en périphérie tout en restant sur une base logicielle unifiée via ROCm. Le saut annoncé en system TOPS, jusqu’à 80, aligne ces P100 étendus sur des besoins de vision temps réel et d’inférence multi-flux dans des enveloppes maîtrisées.

Pour les OEM orientés automatisation et imagerie, la montée à 12 cœurs CPU couplée à une NPU XDNA 2 réduit la dépendance au GPU discret sur certaines charges d’inférence. L’échelonnage de la gamme depuis 4–6 cœurs (jusqu’à 50 TOPS NPU) vers 8–12 cœurs (jusqu’à 80 system TOPS) facilite la standardisation des plateformes, du poste de contrôle compact au serveur edge léger.

Source : VideoCardz

Déploiement terrain, verticales prêtes à l’emploi, et un socle matériel durci pour tenir dans la durée. MSI arrive à Embedded World 2026 avec un Edge AI pensé pour l’industriel, du boîtier embarqué au contrôle au sol pour UAV.

Edge AI MSI : démonstrations et plateformes

MSI présente des cas d’usage concrets sur stand : affichage dynamique retail avec pilotage et interactivité, supervision centralisée d’équipements à distance, vision industrielle avec apprentissage IA en temps réel, et détection d’objets en périphérie pour parkings intelligents.

Côté matériel, la gamme s’articule autour de l’EdgeXpert AI Supercomputer propulsé par le NVIDIA GB10 Superchip, le Slim Box industriel MS-C926 pour les espaces contraints, l’In-Vehicle Box MS-C932 dédié au transport, et le MS-C910E pour déploiements Edge flexibles. Tous visent une exploitation stable sur le long terme en environnements exigeants (smart city, transport, retail, manufacturing).

Intégration verticale et déclinaisons sectorielles

Au-delà des plateformes standardisées, MSI propose des services ODM/OEM complets pour adapter design système et déploiement aux contraintes métiers.

Transport, agriculture, visioconférence, UAV

En transport et gestion de flotte, des tablettes embarquées IP67 intègrent logiciel de management et composants durcis, avec processeurs hautes performances, écrans haute luminosité antireflet et connectivité Wi‑Fi, 4G/5G, Bluetooth. Le suivi temps réel du véhicule passe par OBD‑II ou autres télématiques.

Pour l’agriculture, des tablettes durcies résistent à l’eau, la poussière, les chocs et aux températures extrêmes. Elles embarquent GPS, Wi‑Fi, 4G/5G et fonctions de monitoring à distance pour piloter engins agricoles, surveiller les cultures et gérer l’exploitation. L’intégration capteurs et analyse de données vise l’agriculture de précision.

Les solutions de visioconférence combinent caméras haute résolution, micros et haut‑parleurs, avec chipsets sélectionnés pour l’IA (réduction de bruit, auto‑framing) et compatibilité multiplateforme, dont Microsoft Teams, pour salles de réunion, télétravail et formation.

Le système de contrôle sol pour UAV se présente en version Android ou Intel, avec protection IP67 et durabilité de niveau militaire, et bénéficie d’options OEM/ODM.

NE21 11,6 pouces : tablette durcie Windows 11 IoT

MSI dévoile la NE21, une 11,6 pouces sous Windows 11 IoT basée sur des Intel Core i de 13e génération (Raptor Lake‑U). La tablette est certifiée MIL‑STD‑810G et classée IP65.

L’écran IPS 650 nits prend en charge le multi‑tactile 10 points, gants et surfaces mouillées. La batterie est hot‑swappable. La connectivité inclut Wi‑Fi 6E, Bluetooth 5.3, Ethernet Gigabit avec PXE, et un modem 4G LTE en option.

MSI donne rendez‑vous à Embedded World 2026, Hall 3‑439, pour des démonstrations de déploiements Edge sur site et de solutions prêtes pour la production.

En agrégeant un superchip NVIDIA sur une base industrialisée, des boîtiers Edge segmentés (véhicule, compact, généraliste) et une offre ODM/OEM, MSI vise la continuité opérationnelle plus que la course aux specs brutes. Les verticales prêtes à l’emploi et le support Windows 11 IoT sur une tablette durcie complètent un portefeuille orienté intégrateurs, où la différenciation passera par la robustesse, la maintenabilité et la maîtrise du cycle de vie.

Source : MSI

Le rafraîchissement Core d’Intel monte en cadence avec un webinar daté et un calendrier d’embargos précis. Conséquence directe : l’Arrow Lake Refresh arrive autant sur desktop que sur mobile haut de gamme.

Intel Core Ultra 200 Plus : Arrow Lake Refresh et focus 1080p

Une page de webinar, repérée par @momomo_us, confirme une session « Introducing the Intel Core Ultra 200 Plus Series Processors » prévue le 17 mars. Deux gammes sont citées : Intel Core Ultra 200S Plus pour le desktop et Intel Core Ultra 200HX Plus pour le mobile haut de gamme.

Intel qualifie la série Core Ultra 200S Plus d’Arrow Lake Refresh. La description souligne des changements techniques visant à améliorer les performances en jeu en 1080p et le multitâche. La présentation sera assurée par Robert Hallock, VP Client Computing, avec un focus sur les évolutions techniques et la stratégie channel en Amérique du Nord.

Calendrier presse et embargos

Intel a distribué un planning presse mis à jour. Les documents de lancement sont attendus aujourd’hui. Un premier embargo lève le mercredi 11 mars pour la couverture news : photos et vidéos des échantillons autorisées, mais pas de systèmes en fonctionnement, benchmarks, données de performances ni spécifications.

Les tests complets sont programmés pour le lundi 23 mars. C’est à cette date que les médias pourront publier les performances et l’analyse technique détaillée.

Si Intel cadence un « Refresh » plutôt que de nouvelles puces de fond en comble, l’accent mis sur le 1080p et le multitâche laisse attendre des ajustements d’architecture, firmware et/ou fréquences côté desktop, tandis que la déclinaison HX cible clairement les châssis mobiles à TGP élevé. La segmentation 200S Plus/200HX Plus prépare un lancement coordonné sur les deux fronts produits.

Source : VideoCardz via  @momomo_us

Pas de nouveau GPU en vue pour l’instant. NVIDIA organise un nouveau GeForce ON pendant la GDC 2026, mais le programme annoncé met surtout l’accent sur les technologies RTX, l’IA et les outils pour développeurs plutôt que sur un lancement matériel.

GeForce ON à la GDC : NVIDIA mise sur les technologies RTX

Le stream GeForce ON prévu pendant la Game Developers Conference évoque clairement des « RTX games and platform features ». NVIDIA devrait y présenter les dernières avancées autour du rendu neuronal RTX, du path tracing et des technologies d’accélération IA utilisées dans les jeux modernes.

À ce stade, aucune annonce de nouvelle carte graphique GeForce n’est mentionnée dans le programme. La communication de NVIDIA semble plutôt viser les développeurs et les studios qui intègrent les briques RTX dans leurs moteurs et leurs pipelines de rendu.

DLSS 4.5 et Multi Frame Generation attendus

Parmi les technologies déjà évoquées pour le printemps 2026 figurent DLSS 4.5 Dynamic Multi Frame Generation et une évolution de la Multi Frame Generation jusqu’à 6X. La GDC pourrait servir de vitrine pour montrer ces technologies dans de nouveaux jeux ou préciser leur calendrier de déploiement.

La conférence des développeurs se tient du 9 au 13 mars 2026. Elle sera suivie quelques jours plus tard par la GTC 2026, qui démarre le 16 mars avec des sessions pré-conférence dès le 15 mars.

Cette séquence GDC puis GTC permet à NVIDIA de consolider l’adoption de ses technologies RTX auprès des développeurs avant d’éventuelles annonces matérielles plus tard dans l’année.

Source : VideoCardz

Une RTX 5090 sertie de 5 kg d’or a gagné 277 035 $ en sept mois, et son propriétaire n’a jamais cédé la pièce. Ironie du marché : la valeur de la carte grimpe en même temps que celle du métal précieux qui la compose.

Fabriquée avec près de 5 kg d’or, cette RTX 5090 ne passe évidemment pas inaperçue. Présentée comme une pièce unique lors du Bilibili World 2025, la ROG Astral Real Gold Edition dépasse aujourd’hui largement le statut de simple curiosité hardware.

En quelques mois seulement, la forte hausse du cours de l’or a mécaniquement fait bondir la valeur de la carte de plusieurs centaines de milliers de dollars, transformant ce GPU hors norme en véritable objet de collection… et presque en actif financier.

Une pièce unique, 5 kg d’or, et un acheteur bien réel

ASUS a présenté la ROG Astral Real Gold Edition à Bilibili World 2025, évolution directe de la ROG Astral Dhahab Edition. Là où la Dhahab n’utilisait que 6,5 g d’or 999, cette version a reçu environ 5 kg d’or pour un poids total d’environ 7,2 kg au lancement.

La carte n’était pas un simple décor. Tony Yu (ASUS Chine) a détaillé le process complet et confirmé qu’elle a été commandée par un collectionneur privé ayant fourni l’or, puis acquis l’exemplaire final. Elle n’a donc pas été refondue après la révélation de juillet.

L’or flambe, la RTX 5090 aussi

En août 2025, l’or s’échangeait en moyenne à 3 363 $/oz troy. Le 5 mars 2026, le cours quotidien atteignait 5 086 $/oz. Sur cette base, 5 kg passent d’environ 540 613 $ à 817 648 $ (+277 035 $, soit +51,2 %). En euros indicatifs, ~497 000 € à ~752 000 € au taux du jour.

Côté GPU, la GeForce RTX 5090 a été annoncée à 1 999 $ MSRP, mais se vend aujourd’hui près du double. La ROG Astral suit la même dérive haussière. Tony a plaisanté sur la mémoire, mais ici, « les cacahuètes » pèsent 5 kg d’or.

Le contexte est atypique pour du hardware PC, pourtant les deux variables clés montent : le support RTX 5090 et la réserve de valeur intégrée. Le parallélisme de hausse reste le fait notable.

Au-delà du clin d’œil, cet objet démontre que des éditions ultra-limitées adossées à une matière première monétaire réagissent davantage aux marchés des commodités qu’aux cycles GPU. Ce n’est ni une référence de pricing pour le grand public, ni un indicateur de tendance produit, mais un cas d’école sur la financiarisation des pièces vitrines.

Source : VideoCardz

Un capot qui produit de l’énergie change l’équation d’un laptop de terrain. La promesse est claire : gagner de l’autonomie loin d’une prise sans ajouter de modules externes.

Un portable durci avec panneau solaire intégré

Au MWC 2026 de Barcelone, Oukitel présente le RG14-P, un laptop durci équipé d’un panneau photovoltaïque directement intégré au capot. Objectif : récupérer de l’énergie en extérieur ou hors réseau, sans accessoire supplémentaire.

L’appareil embarque un écran tactile de 14,1 pouces et Windows 11. La fiche technique communiquée mentionne une batterie principale de 3000 mAh, une batterie de secours de 5200 mAh et une charge rapide 65 W. Aucune information n’est donnée sur le CPU, la RAM, le stockage, la définition d’écran ni la puissance de charge effective du panneau.

Positionné pour des usages industriels et déploiements outdoor, le RG14-P vise les missions où l’accès au secteur est irrégulier. Détail pratique : pour maximiser l’apport solaire, il faut refermer le capot, ce qui ôte l’affichage pendant la charge lumineuse.

Contexte et limites à ce stade

Oukitel revendique une première sur le marché des portables durcis avec panneau photovoltaïque intégré. L’idée n’est pas inédite sur PC portable : Samsung et Lenovo avaient déjà exploré des designs solaires, freinés par les besoins énergétiques élevés des machines portables.

Tarif et fenêtre de commercialisation ne sont pas annoncés. L’absence de spécifications clés empêche d’évaluer l’autonomie réelle, le gain énergétique du panneau et la pertinence thermique d’un capot photovoltaïque en charge prolongée.

Si Oukitel maîtrise l’équilibre entre rendement du panneau, double batterie (3000 mAh + 5200 mAh) et enveloppe thermique, le RG14-P pourrait intéresser les équipes terrain qui priorisent la continuité de service plutôt que la performance brute, surtout sur des postes de saisie, de diagnostic et de télémétrie en extérieur.

Source : VideoCardz

Avec jusqu’à 336 Go de VRAM dans une seule station, MaxSun pousse très loin le concept de GPU dense pour l’IA locale. La marque avait déjà montré il y a quelques mois une machine refroidie par liquide capable d’accueillir sept cartes Arc Pro B60 Dual GPU, destinée aux charges d’inférence et aux stations de travail IA compactes.

Les nouvelles variantes dévoilées aujourd’hui, dont une version watercooling single-slot et un modèle passif, confirment cette orientation. L’objectif est clair : empiler un maximum de GPU dans un espace réduit pour exécuter localement des modèles d’IA lourds, sans recourir aux solutions NVIDIA souvent beaucoup plus coûteuses.

Arc Pro B60 Dual GPU en refroidissement liquide et passif

MaxSun ajoute deux variantes à sa gamme Arc Pro B60 Dual GPU, chacune embarquant deux puces Intel Arc Pro B60 pour un total de 40 cœurs Xe2 et 48 Go de GDDR6. Le modèle passif vise les configurations bi-slot en châssis serveurs à fort débit d’air, avec déploiement parallèle de multiples cartes pour l’inférence IA et le dev local.

La nouveauté la plus marquante est l’édition liquid-cooled single-slot au format 300 × 110 × 20 mm. Ce profil compact permet d’aligner plusieurs cartes dans des boîtiers denses, sans exiger un flux d’air agressif, tout en conservant un TDP de 400 W identique aux versions passive et ventilée.

Développée avec abee, cette version annonce des pics à 61 °C une fois intégrée à une boucle de refroidissement, paramètres de loop non précisés. La stabilité thermique attendue laisse envisager un léger gain de performances à charge constante.

Une station IA déjà montrée il y a plusieurs mois

Par ailleurs, le concept n’est pas totalement inédit. MAXSUN avait déjà présenté il y a environ cinq mois une station de travail IA complète développée en partenariat avec abee. Des photos montraient alors plusieurs cartes Arc Pro B60 Dual GPU intégrées dans une boucle de refroidissement liquide commune.

Cette configuration reposait sur une carte mère MAXSUN W790 équipée de sept slots PCIe 5.0 x16, permettant d’installer jusqu’à sept cartes Arc Pro Dual B60 simultanément. L’ensemble était logé dans un châssis abee Designer C700W, conçu pour accueillir un système de refroidissement liquide capable de gérer la dissipation thermique de plusieurs GPU.

Une telle station totaliserait jusqu’à 336 Go de VRAM, de quoi exécuter localement des charges d’inférence lourdes ou des modèles LLM de grande taille. Cette démonstration suggère que la version single-slot watercooling s’inscrit dans une stratégie plus large visant les stations IA haute densité, où la capacité à empiler de nombreux GPU dans un même châssis devient déterminante pour les usages professionnels.

Connectique, alimentation et intégration

La tranche arrière regroupe deux embouts de tuyau, un connecteur 12V-2×6 et un header ventilateur pour un pilotage auxiliaire. L’équerre single-slot offre, par GPU, un DisplayPort 1.2 et un HDMI 2.1a, soit quatre sorties au total.

En station de travail, empiler plusieurs cartes multiplie rapidement capacité de calcul et de mémoire, même sans GPU haut de gamme. Le modèle passif reste pertinent côté serveur à fort CFM ; la version watercooling prend l’avantage dans les châssis haute densité où l’encombrement single-slot prime.

L’approche dual GPU sur Arc Pro B60, associée à un design single-slot 400 W, cible clairement les nœuds d’inférence et les postes de dev IA compacts. Reste à voir la tenue en régime long en boucle partagée et l’échelle de déploiement dans des racks multi-GPU où la simplicité hydraulique fera la différence.

Source : TechPowerUp

Wafers en vitrine, sample déjà opérationnel et une feuille de route calée sur 2027. Fujitsu avance son CPU MONAKA avec une approche 3.5D agressive et des ambitions AI/HPC assumées.

Architecture Armv9-A et packaging 3.5D XDSiP

Présenté au MWC avec 1FINITY, MONAKA combine un die de cœurs Armv9-A et des dies dédiés SRAM et I/O dans une topologie chiplets. Fujitsu retient un agencement 144 cœurs par socket, extensible à 288 cœurs en bi-socket.

Le CPU s’appuie sur le packaging 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP) de Broadcom. Quatre chiplets de 36 cœurs sont empilés face-à-face avec des tuiles SRAM via hybrid copper bonding, la couche cache étant gravée en TSMC N5.

Le nœud de fabrication principal est confié à TSMC en 2 nm. L’échantillon observé révèle un large die I/O central, entouré de HBM, confirmant l’intégration mémoire à haute bande passante autour du complexe CPU.

Fujitsu MONAKA : spécifications plates-formes et calendrier

Support mémoire en 12 canaux DDR5. Connectivité PCIe 6.0 avec CXL 3.0 pour l’extension mémoire et la cohérence. Accélération vectorielle Arm SVE2 ciblant les charges AI et HPC.

Broadcom a expédié le CPU à Fujitsu fin février. Les premiers tests et validations de performances sont engagés. Des expéditions clients sont envisagées autour de l’été, avec une montée en volume planifiée pour 2027.

La plateforme vise l’inférence, la simulation et le traitement de données à grande échelle. Fujitsu compte adresser des clients externes, prolongeant l’intérêt suscité par l’A64FX à l’ère de Fugaku et ses 415,53 PFLOPS FP64, avec un score HPL-AI à 1,421 EFLOPS en FP16 en 2020.

Implications pour les nœuds Arm en datacenter

L’association TSMC 2 nm, SVE2 et PCIe 6.0/CXL 3.0 place MONAKA dans la course aux sockets Arm très denses. Si les fréquences et TDP confirment, un nœud 288 cœurs avec HBM périphérique et SRAM intégrée pourrait offrir un ratio perf/W compétitif sur l’inférence et les solveurs vectoriels, tout en optimisant la latence mémoire par l’empilement et la hiérarchisation cache en N5.

La réussite dépendra de la maturité du 2 nm et de la chaîne XDSiP en production, de la tenue des interconnexions face-à-face et de l’écosystème logiciel Armv9/SVE2 sur des workloads mixtes mémoire/IO, où CXL 3.0 peut devenir déterminant.

Source : TechPowerUp

Apple a toujours refusé l’idée d’un MacBook tactile, estimant que l’iPad remplissait déjà ce rôle. Pourtant, selon plusieurs sources proches du dossier, la firme préparerait un modèle inédit placé au-dessus des MacBook Pro. Ce futur portable pourrait adopter un écran OLED tactile et même intégrer une Dynamic Island, une première sur un Mac.

MacBook Ultra : écran OLED tactile et Dynamic Island

Apple prépare un modèle placé au-dessus des MacBook Pro 14 et 16 sous M5 Pro et M5 Max. Le portable, référencé en interne K114 et K116, adopterait un écran OLED tactile et une Dynamic Island en lieu et place de l’encoche actuelle.

Le positionnement viserait le sommet de la gamme, sans remplacer l’existant. Le nom « MacBook Ultra » est envisagé mais pas arrêté ; Apple pourrait conserver l’appellation Pro avec des différenciants clairs.

La fenêtre de lancement évoquée se situe en fin d’année, distincte du rafraîchissement de mars dédié aux MacBook Pro. Un surcoût est probable, Apple appliquant historiquement une prime lors du passage à l’OLED, comme sur l’iPad.

Architecture M5 modulaire et montée en gamme

Avec l’itération de mars, Apple a introduit l’assemblage SoIC-MH 2,5D de TSMC et séparé CPU/NPU du GPU, rompant avec le monolithe des précédentes puces M. Objectif : mieux faire évoluer les clusters CPU et les matrices GPU sans buter sur la limite de réticule d’environ 830 mm².

Ce découplage ouvre la voie à plus de déclinaisons, de meilleurs rendements et moins de dies défectueux. Côté perspectives, le CPU pourrait grimper en « Super Cores » et cœurs « M-Tier », tandis que le GPU dépasserait le plafond actuel de 40 cœurs sur M5 Max.

Impact produit et gamme

L’ajout d’un modèle Ultra au-dessus des M5 Pro/Max, en parallèle du récent MacBook Neo d’entrée de gamme, rend la ligne Mac nettement plus segmentée. Un MacBook tactile chez Apple marque aussi un revirement pragmatique face au marché PC premium orienté 2-en-1 et écrans OLED.

Si l’implémentation tactile est convaincante et que la stratégie de chiplets 2,5D livre des gains concrets côté CPU/GPU, Apple peut étendre ses performances sans dérives de coûts liées aux très grands dies. L’effet collatéral sera un ticket d’entrée plus élevé sur ce palier Ultra.

Source : TechPowerUp via Mark Gurman

La start-up américaine Aikido Technologies, basée à San Francisco, prépare un prototype d’éolienne offshore intégrant un data center, avec une mise à l’eau visée fin 2026 en mer du Nord, au large de la Norvège. L’unité pilote affichera 100 kW et combine production éolienne et serveurs pour charges IA, en ciblant directement la pénurie d’alimentation et de foncier qui grippe les déploiements hyperscale.

L’entreprise s’appuie sur une plateforme semi-submersible rappelant les structures des forages offshore, avec trois jambes à ballasts remplis d’eau douce pour la flottabilité et la stabilité, ancrées au fond marin par chaînes et pieux. Le concept prévoit d’installer au sommet de chaque jambe un module de 3 à 4 MW de salles data center, soit 9 à 12 MW par éolienne à maturité, tandis que la section inférieure conserve les ballasts d’eau douce utilisés ensuite comme boucle de refroidissement pour les puces IA avant dissipation thermique dans la masse froide de la mer du Nord. Un système de climatisation complète la régulation hors boucle liquide.

Le cycle énergétique reste contraint par l’intermittence du vent. Chaque unité embarquera des batteries pour lisser la production, avec raccordement possible au réseau en période prolongée de sous-génération. Le milieu marin impose par ailleurs une stratégie anticorrosion et des fenêtres de maintenance complexes, susceptibles d’alourdir l’OPEX. Malgré ces risques, Aikido revendique un avantage coût via l’énergie éolienne in situ et le « free cooling » océanique, avec une fenêtre de demande favorable sur les cinq prochaines années portée par l’appétit en calcul IA.

Une éolienne offshore intégrant un data center, un cas pas isolé

Au-delà du cas nord-américain, le mouvement n’est pas isolé : la Chine a déjà expérimenté un prototype de data center sous-marin alimenté par l’éolien, mis en service à Shanghai en octobre dernier. Les initiatives convergent vers une réponse aux deux verrous structurants des DC terrestres, l’accès à une puissance électrique abondante et l’acceptabilité foncière à proximité des réseaux.

Si l’intégration verticale production-stockage-refroidissement tient ses promesses, ces plateformes pourraient devenir des « zones franches » de calcul à haute densité proches des hubs de fibre transocéaniques, avec un TCO tiré par l’énergie et le refroidissement. La clé sera la fiabilisation du cycle de maintenance en milieu salin, la qualification des serveurs pour atmosphère marine et l’optimisation des fenêtres de charge IA en fonction des profils de vent et de la capacité batterie, afin d’éviter un surdimensionnement coûteux du buffer énergétique.

Source : ITHome

Alors que l’industrie des GPU se tourne vers les architectures les plus récentes comme Blackwell, NVIDIA semble pourtant regarder dans le rétroviseur. Selon plusieurs sources industrielles, la GeForce RTX 3060 pourrait faire un retour inattendu en 2026, confirmant ainsi des rumeurs apparues dès janvier et qui ont continué à circuler jusqu’en mars.

Plus surprenant encore, cette décision impliquerait la relance de la production du nœud 8 nm de Samsung, déjà utilisé pour la génération Ampere en 2021. Derrière ce choix inhabituel se cache une logique industrielle bien précise : préserver la capacité de production des nœuds avancés de TSMC, désormais largement monopolisés par les GPU Blackwell et les puces dédiées à l’intelligence artificielle.

GeForce RTX 3060 de retour, Samsung rallume le 8 nm

La GeForce RTX 3060 revient à l’horizon mi-mars. Hankyung confirme que Samsung relance la production en 8 nm DUV (8N) pour répondre à la demande de NVIDIA, comme en 2021 pour l’ensemble de la gamme Ampere.

Le choix interroge en 2026, alors que les GPU Ada Lovelace et Blackwell sont passés chez TSMC sur des nœuds 5 nm (N4/N4P/4N). La réactivation du 8N permettrait de préserver la capacité 5 nm chez TSMC pour Blackwell et ses déclinaisons enterprise, NVIDIA étant devenu l’un de ses plus gros clients.

Reste une inconnue clé : quelle RTX 3060 sera remise en rayon, la version 12 Go en bus 192 bits ou la variante 8 Go en 128 bits. Le design IP étant étroitement lié au nœud cible, revenir chez Samsung évite les coûts et délais d’adaptation vers un autre process.

Positionnement face aux RTX 4060 et 5060

Un relancement de la GeForce RTX 3060 plutôt qu’une RTX 4060 supplémentaire s’explique aussi par le partage de nœud : les RTX 4060 et 5060 s’appuient sur le 4N de TSMC, potentiellement en concurrence directe de capacité avec les puces Blackwell. La 3060 Ampere sur 8N s’isole de ce goulot d’étranglement.

Sur le plan marché, une 3060 rééditée peut combler une tranche de volume entrée/milieu de gamme sans perturber les allocations 5 nm, au prix d’une efficience et de fonctions RT/IA moins avancées qu’Ada. La décision est cohérente si l’objectif principal est d’amortir la demande grand public tout en sécurisant les wafers hautement prioritaires pour les datacenters.

Source : TechPowerUp

MONTECH annonce le lancement du SKY 3, nouvelle évolution de sa série de boîtiers PC SKY. Ce modèle introduit une architecture interne modulaire repensée afin d’améliorer la flexibilité du flux d’air et la facilité de montage. Le constructeur met également en avant une compatibilité avec les cartes graphiques de nouvelle génération, dont les GPU GeForce RTX 50 Series, ainsi qu’avec les cartes mères à connecteurs arrière comme ASUS BTF, MSI Project Zero ou Gigabyte Project Stealth.

Une architecture interne modulaire pour adapter le flux d’air

Le MONTECH SKY 3 repose sur une chambre inférieure modulaire destinée à adapter le comportement du flux d’air en fonction de la configuration matérielle. Cette zone comprend un compartiment d’alimentation interchangeable et un support pour ventilateurs permettant de modifier l’orientation du refroidissement selon les besoins du système. En mode orienté GPU, les ventilateurs d’admission sont positionnés directement sous la carte graphique afin d’améliorer la pression statique et le refroidissement du GPU. En mode orienté CPU, le flux d’air est redirigé vers la carte mère afin de mieux dissiper la chaleur autour des VRM et des composants du processeur.

Un boîtier pensé pour un montage simplifié et un intérieur épuré

MONTECH met également l’accent sur la facilité d’installation. Le SKY 3 intègre notamment un support de stockage sans outil ainsi qu’un support supérieur amovible pour radiateur. Ce cadre peut être retiré afin de permettre l’installation des ventilateurs ou du radiateur à l’extérieur du boîtier avant de replacer l’ensemble dans la structure. Le boîtier introduit également un système d’éclairage ARGB Horizon, constitué d’une bande lumineuse continue reliant la façade et le profil latéral. L’alimentation de cet éclairage utilise des contacts pogo-pin plaqués or afin d’éviter les câbles visibles et de conserver un intérieur plus propre.

Compatibilité RTX 50 et ventilation AX120 PRO et RX120 PRO

Le SKY 3 est conçu pour accueillir des cartes graphiques de nouvelle génération avec davantage d’espace interne afin de supporter l’augmentation de longueur et d’épaisseur des GPU récents, notamment les modèles GeForce RTX 50 Series. Le boîtier est également compatible avec les cartes mères back-connect, dont les plateformes ASUS BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project STEALTH, qui déplacent les connecteurs vers l’arrière pour améliorer la gestion des câbles. MONTECH équipe par défaut le boîtier de ventilateurs AX120 PRO et RX120 PRO, intégrant un système d’éclairage ARGB à double boucle avec pales illuminées et anneau hexagonal, destiné à combiner refroidissement et effets visuels.

Le MONTECH SKY 3 est annoncé au prix de 89,99 dollars et sera disponible en version noire et blanche à partir du 9 mars 2026.

Avec le SKY 3, MONTECH poursuit l’évolution de sa série de boîtiers orientés gaming en introduisant une architecture interne modulaire et une compatibilité étendue avec les plateformes matérielles récentes. Entre prise en charge des GPU RTX 50, support des cartes mères back-connect et système de refroidissement intégré, le boîtier vise les configurations modernes qui privilégient à la fois performances thermiques et gestion propre du câblage.

COUGAR dévoile le Terminator Air, un fauteuil gaming qui reprend l’esthétique mécanique caractéristique de la série Terminator tout en mettant l’accent sur l’ergonomie et la respirabilité. Le modèle repose sur une évolution du concept Second Spine développé par la marque, une structure centrale destinée à accompagner les mouvements naturels du corps et à maintenir l’alignement du dos. Avec son revêtement en tissu mesh et ses multiples réglages, le Terminator Air vise autant les longues sessions de jeu que les usages prolongés en bureautique.

Une structure « Second Spine » pensée pour accompagner les mouvements

Le Terminator Air reprend le concept de structure dorsale baptisé Second Spine, qui imite la forme et la fonction d’une seconde colonne vertébrale. Cette architecture mécanique sert de base au dossier et permet d’accompagner les changements de posture de l’utilisateur. COUGAR indique que le système de soutien adaptatif dynamique ajuste l’alignement du dossier en fonction des mouvements afin de maintenir un soutien constant du dos. L’objectif est de suivre la courbure naturelle de la colonne vertébrale tout en conservant une position stable durant l’utilisation.

Tissu mesh respirant et nombreux réglages ergonomiques

Le fauteuil adopte un revêtement en tissu mesh destiné à améliorer la circulation de l’air lors des longues sessions de jeu ou de travail. COUGAR équipe également le Terminator Air d’un appuie-tête large réglable en trois dimensions, conçu pour suivre les mouvements du cou grâce à un système bi-axial. Les accoudoirs bénéficient d’un mécanisme de rotation 3D permettant d’ajuster leur position selon différents usages, notamment lors du jeu sur mobile ou en position inclinée. Le dossier et la profondeur d’assise peuvent être ajustés afin d’adapter le fauteuil à la morphologie de l’utilisateur.

Inclinaison adaptative et conception certifiée

Le mécanisme d’inclinaison du Terminator Air repose sur un système de contrôle adaptatif qui ajuste automatiquement la résistance et la vitesse du basculement en fonction du poids de l’utilisateur. Selon COUGAR, ce système permet de réduire les à-coups lors des changements de position et d’offrir un mouvement plus fluide. L’inclinaison peut être verrouillée dans une plage allant jusqu’à 45 degrés. Le fauteuil repose sur une base en acier à cinq branches équipée de roulettes de 75 mm conçues pour un déplacement silencieux. Le modèle utilise également un vérin à gaz de classe 4 certifié TÜV et répond aux normes de sécurité et de durabilité BIFMA.

Le COUGAR Terminator Air affiche un poids d’environ 24,6 kg et supporte une charge maximale annoncée de 120 kg.

Avec le Terminator Air, COUGAR poursuit le développement de sa gamme de fauteuils gaming au design mécanique inspiré de la série Terminator. Entre structure Second Spine, tissu mesh respirant et réglages ergonomiques multiples, le modèle cherche à combiner esthétique distinctive et soutien adapté aux longues sessions devant l’écran.