Des prix valables une heure, puis tout change. Les OEM doivent trancher en temps réel sous la pression de la demande liée à l’IA.

Contrats horaires DRAM : un marché à la minute

SK hynix, Samsung et Micron adoptent des devis à l’heure pour la DRAM. Chaque variation de prix exige un nouveau chiffrage et une validation immédiate.

Les règlements se font plus rapides, avec des fenêtres de négociation ultra-courtes. De grands OEM PC expédient déjà des machines à un tarif, tandis que les séries suivantes basculent sur des prix potentiellement différents quelques heures plus tard.

Priorité aux clients cash, pression sur les PME

Le marché client DRAM se scinde. Les grands clouds, les constructeurs auto majeurs et les leaders smartphone comme Apple et Samsung Electronics gardent un accès prioritaire et un levier prix supérieur.

Les fabricants privilégient les acheteurs capables de prépayer ou de régler comptant. À l’inverse, plus de 190 000 PME peinent à suivre les hausses rapides et révisent leurs prévisions à la baisse pour limiter l’érosion des marges.

Prépaiements en hausse, du NAND à la DRAM

Après la NAND, la DRAM bascule sur des sécurisations financières plus strictes. Phison réclame déjà des prépaiements pour contrôler l’allocation de contrôleurs et SSD ; certains clients doivent verser des fonds avant même de lancer une commande.

Les fabricants de DRAM suivent la même trajectoire. Les devis horaires ne sont qu’une première étape, avec des prépaiements susceptibles de devenir obligatoires pour expédier des lots à forte valeur.

Pour les OEM PC et les assembleurs, la planification devient un exercice de couverture de risque. La variabilité horaire impose des achats plus fractionnés, une renégociation continue et, à terme, des hausses de prix publiques si la demande hors hyperscale ne s’ajuste pas.

Source : TechPowerUp

Un correctif tombe plus vite que prévu et remet d’équerre les boost des RTX 50. Les premiers tests communautaires confirment un comportement de tension normalisé.

GeForce 595.76 : correctif ciblé sur la tension des RTX 50

NVIDIA publie le pilote GeForce Hotfix 595.76 pour corriger un comportement de tension apparu avec le 595.71 sur certaines cartes RTX 50. Plusieurs utilisateurs rapportaient un plafonnage de tension réduisant les fréquences boost et l’overclocking effectif.

Le package 595.76 cible exclusivement ce point. Les retours anticipés partagés avant le déploiement large indiquent que la courbe de tension est rétablie et que les fréquences boost redeviennent conformes sur les configurations impactées.

Déploiement et recommandations

Comme tout hotfix, 595.76 est une mise à jour focalisée. Les utilisateurs non affectés peuvent rester sur la branche Game Ready standard. Les liens de téléchargement ont circulé avant l’annonce publique, permettant des validations précoces.

Impact pour l’overclocking RTX 50

La correction retire la limite de tension observée avec 595.71, rendant l’enveloppe de boost et la marge d’OC cohérentes avec les attentes sur les modèles concernés. Les gains exacts dépendront des BIOS et du silicium, mais les symptômes de sous-fréquence liés au cap de tension ne devraient plus se manifester.

Source : VideoCardz

Moins de lignes PCIe sur AM5, et des GPU RX 9000 qui ne pourront pas exploiter un lien x16. Voilà qui change la donne pour les configurations hybrides à bas coût.

Ryzen AI 400 : budget de lignes en baisse et PCIe 4.0

AMD détaille enfin les fiches des Ryzen AI 400G et Ryzen AI PRO 400G desktop basés sur Zen 5. Le Ryzen AI 7 450G est listé avec 16 lignes PCIe natives, dont 12 utilisables. Le Ryzen AI 5 435G affiche 14 lignes au total, dont 10 utilisables. L’interface côté CPU reste en PCIe 4.0.

Sur AM5, une partie des lignes CPU est réservée au lien chipset, ce qui réduit les lignes directes disponibles par rapport aux Ryzen 8000G sur certains modèles. Concrètement, 12 lignes utiles suffisent pour un slot graphique x8 et un NVMe x4, mais limitent l’ajout de stockage ou de périphériques haut débit. En configuration 10 lignes, les compromis de routage carte mère deviennent plus marqués.

Impact sur les Radeon RX 9000 et la bande passante

Gorgon Point sur AM5 reste en PCIe 4.0, et les Ryzen AI 400 desktop ne dépassent pas 12 lignes utiles. Résultat : une Radeon RX 9000, y compris une RX 9060 XT spécifiée en PCIe 5.0 x16, tournera en pratique sur un lien PCIe 4.0 x8. C’est l’équivalent en bande passante d’un slot PCIe 3.0 x16.

Selon des mesures de HardwareUnboxed, le passage en 4.0×8 peut engendrer 30 % et plus de pertes de performances selon les jeux et les réglages. Les séries G ne sont pas pensées pour un GPU discret haut de gamme, mais les intégrateurs les marient souvent à des cartes d’entrée ou milieu de gamme. Dans ces cas, une RX 9000 sera bridée en bande passante face à un CPU Ryzen desktop standard.

Pour les assembleurs, l’équation est claire : un slot 4.0×8 reste acceptable avec des GPU modestes, mais il expose à des pertes sensibles sur des cartes plus véloces et à des limitations d’extension côté stockage. Mieux vaudra vérifier le schéma de lignes des cartes mères AM5 visées et la hiérarchie PCIe du chipset avant de valider une config polyvalente.

Source : VideoCardz

Nouvelle livrée blanche, même philosophie compétitive. Le casque sans fil gagne en sobriété visuelle sans sacrifier la latence ni la clarté des comms.

Razer BlackShark V3 X HyperSpeed White Edition : déclinaison Xbox et PlayStation

La White Edition arrive sur les versions Xbox et PlayStation du BlackShark V3 X HyperSpeed, en conservant l’architecture légère et le design inspiré aviation. L’objectif est clair : s’intégrer aux setups next‑gen avec une finition plus neutre, sans toucher aux fondamentaux de performance.

Le rendu sonore repose sur les haut-parleurs Razer TriForce 50 mm Gen‑2. La marque annonce des aigus plus brillants, des médiums plus pleins et un grave percutant, avec une scène élargie pour améliorer la lecture directionnelle des pas, rechargements et signaux distants, utile autant en compétitif qu’en narration cinématographique.

Le poids reste contenu à environ 270 g sur les deux variantes, avec des coussinets moelleux et respirants et un arceau étudié pour limiter la pression. L’ensemble cible les longues sessions sans rupture d’immersion.

Connectivité 2,4 GHz, SmartSwitch et autonomie étendue

La liaison 2,4 GHz à faible latence reste au centre du dispositif sur Xbox et PlayStation. Razer SmartSwitch Dual Wireless permet de basculer instantanément entre 2,4 GHz et Bluetooth, pratique pour passer d’une partie console à un appel mobile sans refaire l’appairage.

Le micro Razer HyperClear Cardioïde 9,9 mm est détachable. Il est réglé pour privilégier la voix et atténuer l’environnement, afin de garder des communications naturelles et focalisées en party chat ou en jeu d’équipe.

Côté endurance, l’autonomie monte jusqu’à 48 heures sur console et jusqu’à 70 heures sur PC. Une charge rapide de 15 minutes offre environ 6 heures d’usage, limitant les interruptions.

En ajoutant simplement une teinte blanche à un châssis déjà éprouvé, Razer vise les joueurs console qui veulent une esthétique plus discrète sans renoncer à la réactivité d’un 2,4 GHz, à la commutation Bluetooth instantanée et à une autonomie réellement longue pour les marathons multijoueurs.

Source : TechPowerUp

Un smartphone OLED à 15 000 nits et un moniteur tri‑pli de 28 pouces dans un châssis 16 pouces : TCL CSOT sort l’artillerie lourde au MWC 2026. L’industriel pousse aussi une refonte du pixel et l’encre OLED imprimée à jet d’encre vers des formats prêts pour la production.

Super Pixel et écrans mobiles 6,9 pouces

Super Pixel revoit l’agencement sous‑pixel pour gagner environ 1,8 % de densité, réduire la consommation jusqu’à 25 % et augmenter les fréquences de rafraîchissement jusqu’à +40 %. Trois dalles mobiles 6,9 pouces « premières mondiales » accompagnent cette approche : High‑Clarity, Lowest‑power Consumption et High Refresh Rate.

Sous la bannière APEX, TCL CSOT présente aussi un OLED mobile 6,9 pouces à 15 000 nits de pic, panel 1,5K avec PLP 4.0, structure tandem et tuning avancé pour efficacité lumineuse et contraste. Une version « Natural‑light‑certified » ajoute un polariseur circulaire de seconde génération : antireflets, contraste renforcé, lisible avec des lunettes de soleil, ellipticité >95 % à 550 nm pour une lumière plus uniforme et un confort visuel accru.

Côté sobriété, la dalle 6,9 pouces « Lowest‑power Consumption OLED » avance une réduction de 45 % de la consommation via structure tandem et Polarizer‑Less Process. Définition 1224×2992, rafraîchissement adaptatif 1–144 Hz, microstructure revue et noir homogène sans démarcation entre zones IR et AA.

IJP OLED : production 8,6G et formats inédits

TCL CSOT pousse l’OLED imprimé (IJP) sur plusieurs segments, après le lancement de la première ligne 8,6G (t8). Objectif : simplifier la fabrication, réduire les coûts, maintenir la précision et l’efficacité énergétique sur diverses tailles de dalles.

Le notebook rigide IJP OLED 14 pouces ne fait que 0,77 mm d’épaisseur pour moins de 77 g, soit environ 50 % plus léger que les alternatives classiques. Le moniteur IJP OLED 28 pouces pliable et portable adopte un tri‑pli : compact 16 pouces à l’état rangé, 28 pouces ultra‑large déployé, 4,48 mm d’épaisseur à plat, rayon de pli de 1,8 mm, charnière « waterdrop » de grande taille, modes horizontal/vertical/plié avec maintien multi‑angles et béquille arrière intégrée.

Sur mobile, un IJP OLED 5,65 pouces « Real Stripe RGB » affiche 390 PPI en grille réelle, avec un rendu en diamant équivalent 490 PPI, au‑delà des flagships actuels. L’impression haute précision vise une restitution de texte fine et un rendu plus naturel, preuve d’une capacité à industrialiser du haut de gamme sur tout le spectre de formats.

Micro LED et portée de l’approche APEX

Dans la brique X d’APEX, TCL CSOT montre un Si‑Micro LED 0,05 pouce pour lunettes AR : 256×86, 5 080 PPI, plus de 4 millions de nits de pic, monochrome vert, pitch 5 µm. Le backplane CMOS basse consommation maintient la puissance sous 10 mW.

La combinaison Super Pixel et IJP OLED vise un triptyque production‑coûts‑performance crédible, avec des jalons concrets : ligne 8,6G, tri‑pli 28 pouces et 15 000 nits en mobile. Si les promesses d’efficacité (−25 % à −45 %) se confirment en produits commerciaux, les OLED hautes nits et les formats pliants pourraient accélérer dans le mobile premium et l’ultra‑mobilité, tout en donnant de l’air aux notebooks et aux écrans transportables à faible épaisseur.

Source : TechPowerUp

Pénurie de GDDR7 et répercussion immédiate sur les tarifs. Chez ASUS en Chine, les GeForce RTX 50 grimpent, quand les Radeon restent au point mort.

ASUS ajuste ses tarifs GeForce RTX 50 en Chine

ASUS revalorise ses modèles GeForce RTX 50 « Blackwell » équipés de GDDR7 sur le marché chinois, conséquence directe des tensions d’approvisionnement mémoire. Les Radeon RX 9000/7000 et autres séries ne bougent pas, la GDDR6 étant mieux approvisionnée après un cycle de hausse antérieur.

La hausse la plus marquée touche la RTX 5090 D v2 : +500 RMB, soit environ 72 $ (≈ 66 €). Les RTX 5080 augmentent des 100 à 200 RMB, environ 14,5 à 29 $ (≈ 13 à 27 €). La plupart des RTX 5070 Ti montent de 200 à 300 RMB, environ 29 à 43,5 $ (≈ 27 à 40 €).

Les RTX 5070 et RTX 5060 Ti 16 Go prennent généralement 100 RMB, soit ~14,5 $ (≈ 13 €). Les RTX 5060 Ti 8 Go restent au même prix. La RTX 5060 progresse de 50 RMB, environ 7,25 $ (≈ 6,7 €).

Les références d’entrée et d’ancienne génération (5050-3050-1030-730-710) montent de 40 à 55 RMB, soit environ 5,8 à 8,0 $ (≈ 5,3 à 7,4 €). Côté AMD, l’ensemble de la série Radeon reste inchangé à 0 RMB.

Contexte mémoire et effet ciseau sur l’offre

La tension spécifique sur la GDDR7 explique l’augmentation ciblée sur les GeForce RTX 50, quand la GDDR6 demeure plus fluide. Ce différentiel d’approvisionnement crée un contraste prix/perf immédiat en rayon, avec un avantage transactionnel provisoire pour les Radeon face aux Blackwell.

Source : TechPowerUp

Tarif d’entrée agressif et puce d’iPhone à la manœuvre. Apple attaque le bas de gamme portable avec un 13 pouces fanless dès 599 $.

MacBook Neo : A18 Pro, 13 pouces et châssis fanless

Précommandes ouvertes dès aujourd’hui, disponibilité en boutique le mercredi 11 mars 2026. Le MacBook Neo adopte un écran Liquid Retina 13 pouces en 2408×1506, 500 nits, prise en charge d’un milliard de couleurs.

La plate-forme repose sur un SoC A18 Pro avec CPU 6 cœurs, GPU 5 cœurs et Neural Engine 16 cœurs. Apple confirme une conception sans ventilateur.

Configurations annoncées : 8 Go de mémoire unifiée et 256 Go de SSD en base, avec option 512 Go. Quatre finitions au catalogue : argent, indigo, blush et citrus, avec Magic Keyboard assorti.

Connectique et audio/vidéo

Deux ports USB‑C et une prise casque 3,5 mm. Réseau sans fil en Wi‑Fi 6E et Bluetooth 6. Webcam FaceTime HD 1080p, double micro et haut‑parleurs latéraux compatibles Spatial Audio et Dolby Atmos.

Positionnement prix et cible

Prix public à partir de 599 $ (environ 555–575 € TTC selon change), 499 $ en éducation. Apple présente le Neo comme son portable le plus abordable, avec une stratégie clairement orientée contre les Chromebooks et PC Windows d’entrée de gamme.

L’usage d’un SoC A18 Pro à la place d’une puce M‑series traduit une logique de coûts et d’autonomie, tout en simplifiant la dissipation. Reste à mesurer l’écart en GPU et I/O face aux Mac M‑series, mais sur le segment visé, l’écran 500 nits, la webcam 1080p et le Wi‑Fi 6E mettent la pression sur les modèles concurrents.

Source : VideoCardz

Un modèle d’entrée de gamme qui bascule en GDDR7 et réduit son bus mémoire, ce n’est pas courant. NVIDIA préparerait une GeForce RTX 5050 9 Go avec un bus 96 bits, tout en réorganisant la RTX 5060 autour du GPU GB205.

GeForce RTX 5050 : 9 Go en 3 modules, bus 96 bits

Un rafraîchissement de la plus petite carte Ada Next grand public serait en route avec des modules de 3 Go, pour un total de 9 Go. Cette configuration en trois puces impliquerait un bus mémoire de 96 bits, en rupture avec le design actuel.

La RTX 5050 actuelle utilise de la GDDR6 à 20 Gbps, unique dans la série RTX 50. Le passage à la GDDR7 permettrait de compenser la réduction de bus : à 28 Gbps, la bande passante grimperait malgré les 96 bits. Le positionnement prix n’est pas évoqué ; à titre indicatif, une éventuelle tranche à 199–249 $ se situerait autour de 185–230 € TTC, mais rien n’est confirmé.

RTX 5060 : migration vers GB205 et spécifications revues

NVIDIA envisagerait aussi une RTX 5060 bâtie sur le GPU GB205, aujourd’hui utilisé par la RTX 5070. Les cartes adopteraient alors un PCB différent et un connecteur d’alimentation 8 broches, en cohérence avec les RTX 5060 déjà commercialisées.

Le GB205 serait réduit de 6144 à 3840 cœurs CUDA, avec un bus mémoire qui passerait de 192 bits à 128 bits. Ces variantes non standard pourraient rester cantonnées à certains marchés. Le modèle RTX 5060 12 Go, évoqué dans de précédents documents d’embargo, serait quant à lui abandonné.

Disponibilité et périmètre

Ces informations proviennent d’un unique leaker (MEGAsizeGPU) et ne sont pas corroborées à ce stade. Les lancements pourraient être limités géographiquement, avec une visibilité d’abord via des tests locaux ou des listings partenaires.

Si NVIDIA retient la combinaison GDDR7 à 28 Gbps et bus 96 bits sur GeForce RTX 5050, on obtiendrait une bande passante cohérente pour 1080p tout en maîtrisant les coûts mémoire. Le basculement de la RTX 5060 sur GB205 rationaliserait la production, mais la segmentation par bus et cœurs CUDA devra être suffisamment claire pour éviter la confusion en boutique.

Source : VideoCardz

Nouvelle finition argent pour deux écrans de monitoring compacts, avec un positionnement clair : affichage temps réel sous AIDA64 et intégration propre en interne ou sur le bureau.

Lamptron HC060 et HM049 en argent

Le HC060 opte pour une dalle LCD de 6 pouces en 1024 × 768 à 60 Hz. Connexion HDMI et Micro USB, alimentation USB, et compatibilité AIDA64 pour la télémétrie système en direct. L’écran peut aussi afficher photos, vidéos ou du jeu léger.

Le châssis mesure 148,5 × 8,5 × 70 mm, pour une zone d’affichage de 133 × 74,5 mm et un angle de vision de 80°. Pose libre sur le bureau ou montage dans le boîtier. Skins personnalisables Lamptron ou créations maison.

Le HM049 vise la compacité avec 4,9 pouces en 960 × 320 à 60 Hz. Même connectique HDMI + Micro USB, même support AIDA64 et personnalisation des skins, dans un format de 148,5 × 42,5 × 66 mm, zone utile 111 × 37,5 mm, angle de vision 80°.

Disponibilité, prix et usage

Les deux modèles argent sont disponibles sur la boutique AliExpress de Lamptron et chez des revendeurs en Europe, Amérique du Nord et Asie. Le HC060 débute à 149,90 € et le HM049 à 79,90 €.

Intégration monitoring AIDA64

L’intérêt majeur reste l’affichage dédié à AIDA64 via HDMI, sans grever l’ergonomie du moniteur principal. La double connectique et l’alimentation USB simplifient l’installation, en interne comme en externe.

Pour les builds orientés showcase, la finition argent élargit les options esthétiques face aux variantes classiques, tout en conservant une fréquence de 60 Hz suffisante pour la télémétrie et des contenus légers.

Ces écrans ciblent clairement les configurations vitrines et les setups de monitoring permanents. La présence d’un 6 pouces en 1024 × 768 se distingue sur un marché saturé de petits panneaux 480p/720p, tandis que le 4,9 pouces 960 × 320 couvre les besoins compacts sans sacrifier la lisibilité.

Source : TechPowerUp

Un Snapdragon X2 Elite Extreme se montre enfin dans Geekbench, et les chiffres tombent juste. De quoi conforter la stratégie Windows on Arm haut de gamme d’ASUS.

Premiers scores publics sous Geekbench 6.5

Un Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 a été référencé sur Geekbench, intégré à un ASUS Zenbook A16 avec 48 Go de mémoire. La fiche indique 18 cœurs et une fréquence de base à 4,45 GHz.

Les résultats affichent 4 033 points en single-core et 23 198 points en multi-core sous Geekbench 6.5. Il s’agit de mesures publiques précoces, avant l’élargissement de la disponibilité retail des portables Snapdragon X2 Elite.

Positionnement ASUS et cohérence avec les données Qualcomm

ASUS expose déjà le Zenbook A16 au sein de sa gamme Copilot+ PC, avec le Snapdragon X2 Elite Extreme en tête d’affiche. Le profil mémoire élevé à 48 Go confirme une cible premium pour Windows on Arm.

À la lumière des chiffres communiqués par Qualcomm en janvier, cette entrée Geekbench apparaît cohérente. Rappelons toutefois que Geekbench reste un test synthétique ; la réussite commerciale dépendra surtout des performances sous Windows pour les applications non natives.

Snapdragon X2 Elite : indicateur, pas un verdict

Ces scores valident le cap annoncé sur le CPU, mais l’expérience utilisateur sera dictée par l’optimisation Arm, la couche de traduction et la maturité des pilotes. Les configurations ASUS serviront de baromètre à court terme sur ce segment.

Source : VideoCardz

Un châssis ATX orienté production qui profite de deux baies 5,25″ et aligne jusqu’à dix SSD/HDD, c’est rare en 2026. Chieftec vise clairement les stations de travail qui jonglent entre gros besoins de stockage et refroidissement liquide.

Chieftec BW-01B-OP : capacité de stockage et refroidissement

Le Chieftec BW-01B-OP adopte une façade sobre avec une porte et un panneau I/O incluant un port USB Type-C. À l’intérieur, Chieftec préinstalle un ventilateur 120 mm PWM HDB pour un fonctionnement discret et endurant, et prévoit des passages de câbles à œillets caoutchouc pour un flux d’air propre.

Le châssis supporte des radiateurs jusqu’à 360 mm pour la boucle CPU/GPU. Il conserve deux baies 5,25″ sans outil, utiles pour lecteurs optiques, racks hot-swap ou panneaux de contrôle. Le système de cages de stockage amovibles, lui aussi tool-less, accepte des plateaux 3,5″ et 2,5″ pour un total allant jusqu’à 10 SSD/HDD.

Fonctionnalités clés pour postes de production

La modularité des cages simplifie l’adaptation du flux d’air ou l’ajout de disques dédiés à des projets volumineux. L’ensemble cible les créateurs de contenu et les utilisateurs avec des besoins de stockage long terme, tout en restant compatible avec des configurations ATX modernes.

Connectique et maintenance

L’essentiel est présent en façade avec l’USB Type-C pour les périphériques rapides actuels. Le montage sans outils sur 5,25″, 3,5″ et 2,5″ accélère les interventions, tandis que la gestion de câbles limite la turbulence et facilite la maintenance.

Dans un marché qui a progressivement abandonné les 5,25″ et les grosses capacités internes au profit du tout-M.2, ce châssis comble un besoin précis : stations de travail hybrides qui veulent combiner gros RAID SATA, accessoirisation en 5,25″ et AIO 360 mm sans compromis sur l’assemblage.

Source : TechPowerUp

Et si la Steam Machine redevenait une menace sérieuse pour les consoles ? Selon Mike Ybarra, ancien président de Blizzard, Sony pourrait revoir sa stratégie et réduire ses portages PC afin de protéger l’écosystème PlayStation. Avec l’arrivée attendue de machines tierces sous SteamOS capables d’emmener la bibliothèque Steam dans le salon, Valve commencerait à apparaître comme un concurrent direct des consoles traditionnelles.

Pour Sony, limiter la présence de ses exclusivités sur Steam serait alors un moyen simple de préserver l’attractivité de la PlayStation, au moment où Valve tente de transformer Steam en véritable plateforme console.

Steam Machine et pression concurrentielle dans le salon

Des rumeurs indiquent une réduction des portages PC de jeux first-party Sony dès 2026, en particulier pour les titres solo. Mike Ybarra, ex-président de Blizzard Entertainment, a réagi dans un post récent sur X en validant cette orientation possible et en désignant la Steam Machine de Valve comme un facteur clé.

Selon lui, les constructeurs de consoles considèrent désormais Valve comme un concurrent majeur dans le salon, notamment avec l’arrivée attendue de variantes tierces sous SteamOS. Il soutient que Steam, et par extension la Steam Machine, dispose de la base de joueurs et de la ludothèque les plus vastes face aux trois acteurs consoles du salon, rendant cruciale la stratégie d’exclusivités solides.

Ybarra souligne aussi l’indépendance de Valve, société privée, qui lui offrirait davantage de latitude stratégique que Sony, soumis à ses actionnaires. Du point de vue de Sony, réduire les ports PC reviendrait mécaniquement à diminuer l’attractivité du catalogue Steam côté salon, un levier simple pour protéger la plate-forme PlayStation.

Secousses chez Xbox et arbitrage business

L’exécutif évoque également la récente réorganisation chez Xbox comme « dernier clou dans le cercueil », renforçant la pertinence de la posture défensive de Sony. Par ailleurs, les ports PC ne constitueraient pas, à ce stade, un relais de revenus majeur pour Sony, ce qui réduit le risque d’un recentrage sur l’exclusivité console.

Si cette orientation se confirme, l’impact immédiat se verra surtout sur les sorties solo first-party qui n’arriveraient plus, ou plus systématiquement, sur Steam. Côté joueurs PC, l’équation basculerait vers l’achat d’une console PlayStation ou l’attente prolongée d’éventuelles fenêtres tardives.

Pour le marché, l’arrivée de matériels SteamOS tiers dans le salon, adossés à l’inertie de Steam, pousse Sony à verrouiller son contenu. L’efficacité de cette stratégie dépendra de la capacité de Valve à catalyser une offre hardware cohérente et d’un calendrier de blockbusters first-party PlayStation suffisamment denses pour justifier ce resserrement.

Lire : Sony PC ports : vers un retrait des titres solo phares au profit du live-service

Source : TechPowerUp

Vidéos, votes et lots premium à la clé, ASUS ROG orchestre une campagne mondiale pour ses 20 ans avec une dotation de plus de 20 000 $, ouverte à tous les fans.

ROG 20e anniversaire : calendrier, niveaux et dotations

La campagne de ce ASUS ROG 20e anniversaire se déroule du 2 mars au 13 avril. Les participants partagent du contenu et accumulent des points Gleam selon quatre profils : Level 1, Level 2, Level 3 et ROG mega fans. Une cagnotte de plus de 20 000 $ (environ 18 400 € à titre indicatif) est en jeu.

ROG mega fans : l’objectif est de publier une vidéo #ForThoseWhoDareROG20 sur le thème Dare-to-ROG. Dix vidéos présélectionnées par ASUS ROG seront soumises au vote communautaire. Les cinq meilleures remportent une carte mère édition spéciale 20e anniversaire. Les deux premières gagnent en plus une visite du HQ ASUS ROG et l’accès au Computex. Votes du 6 au 13 avril 2026. Résultats sur un score combiné : 50 % votes communauté, 50 % comité ROG.

Level 3 : créer une image ou photo pour les 20 ans de ROG, sans contrainte de format (photo avec produit ROG, image générée par IA, dessin du logo), publier sur les réseaux puis soumettre via Gleam pour tenter de gagner des produits.

Level 2 : générer une carte Avatar gamer 20th Anniversary via le filtre IA du site de campagne, partager avec le hashtag #20YearsofROG, puis soumettre sur Gleam.

Level 1 : se connecter ou s’inscrire comme membre ROG Elite depuis le site de campagne pour débloquer un code anniversaire ROG Elite échangeable contre des points ROG Elite.

ASUS ROG 20e anniversaire : Paliers de points Gleam et prix

En cumulant plus de points Gleam, les fans Level 1 à 3 déverrouillent de plus grands pools de prix, y compris le vote pour les vidéos Dare-to-ROG du 6 au 13 avril.

150 points : 5× ROG Raikiri II (manettes Xbox) ; 10× ROG Harpe Ace Mini (souris gaming).

170 points : 5× ROG Falchion Ace 75 HE (claviers).

200 points : 1× ROG Strix XG32UCWMG (moniteur gaming) ; 1× ROG Ally X (2025) RC73XA (console portable).

Un ASUS ROG 20e anniversaire calibré pour l’engagement communautaire

Avec un mix de création UGC, d’outils IA et de récompenses matérielles attractives, ROG maximise la portée sociale et remet les superfans au centre du dispositif. Le timing des votes, calé juste avant le Computex, sert aussi la visibilité des annonces à venir.

Source : TechPowerUp

La DDR5 attire désormais un nouvel adversaire pour les acheteurs : les bots. Selon DataDome, certains scripts automatisés frappent les pages produits jusqu’à six fois plus souvent que les visiteurs humains. Sur un seul cas, un bot a généré plus de 10 millions de requêtes pour surveiller les stocks avant d’être bloqué.

Bots DDR5, trafic artificiel et stocks sous pression

La pression autour de la mémoire DDR5 ne vient plus seulement de la demande. Selon une analyse de la société de cybersécurité DataDome, certains bots surveillent les fiches produits jusqu’à six fois plus souvent que les visiteurs humains. Sur un cas observé, un seul script automatisé aurait généré plus de 10 millions de requêtes pour suivre l’état des stocks.

Dans un échantillon d’une heure, environ 50 000 requêtes ont visé 91 listings différents, soit plus de 550 consultations par produit. Concrètement, cela correspond à un contrôle de disponibilité toutes les six secondes pour certains kits DDR5. Ce trafic automatisé présente des signatures typiques : absence de navigation classique, aucune interaction avec le panier et des sessions limitées à une seule page.

Le comportement « machine » était évident : paramètres de cache-busting, sessions mono-page, absence de recherche, de panier ou de navigation classique. Lorsqu’un composant cassait, le trafic chutait net, puis reprenait exactement au même niveau.

Au-delà des kits grand public : chaîne DDR5 et connectique visées

Le scraping ne se limite pas aux barrettes pour PC. DataDome cite des cibles dans la chaîne d’approvisionnement : vendeurs de mémoire industrielle et composants DDR5, y compris sockets et connecteurs liés aux formats SO-DIMM et CAMM2.

Cette pression automatisée accentue les tensions sur la visibilité des stocks et la disponibilité, dans un contexte où la demande IA aspire déjà une partie de la production DRAM.

Pour les détaillants et intégrateurs, la combinaison de checks ultra-fréquents et de ciblage de la connectique DDR5 complique la planification d’approvisionnement et favorise les achats opportunistes au détriment des cycles d’achat classiques des joueurs et des pros.

Source: Data Dome, Tom’s Hardware

EA sécurise ses jeux côté Arm pendant que les puces NVIDIA N1 se rapprochent. Objectif : un anticheat noyau natif sur Windows on Arm, sans traduction x86.

ARM64 Windows, anticheat noyau et bascule vers le jeu sur Arm

EA recrute un « Senior Anti-Cheat Engineer, ARM64 » pour développer un driver natif ARM64 de Javelin Anticheat sous Windows. La fiche précise la gestion multi-cibles avec chargement conditionnel des versions d’anticheat selon le matériel, ainsi que la mise en place de pipelines d’intégration et de validation automatisés sur du hardware Arm.

Le périmètre inclut une feuille de route vers d’autres OS et matériels, « tels que Linux et Proton ». Pour un composant noyau, cette compatibilité est l’un des verrous techniques majeurs, en particulier pour l’exécution de titres Windows sur des environnements hétérogènes.

Contexte matériel NVIDIA N1 et performances Cortex-X925

Côté silicium, le GB10 « Superchip » est déjà expédié dans le DGX Spark avec un CPU Arm 20 cœurs : 10 Cortex-X925 et 10 Cortex-A725. Une configuration proche, voire identique, est attendue sur la puce client NVIDIA N1.

Chips and Cheese a mesuré le Cortex-X925 tel qu’implémenté dans le GB10 : parité de performance en SPEC CPU2017 entier face à AMD Zen 5 et Intel Lion Cove, avec un avantage de Zen 5 en flottant. Le point bloquant reste toutefois l’émulation x86 pour les jeux Windows, d’où l’intérêt critique d’un anticheat noyau natif en ARM64.

Si les systèmes N1 et N1X arrivent rapidement, le travail ARM64 d’EA sur Javelin pourrait lever un obstacle pratique pour davantage de titres PC EA sur Windows on Arm. Le couplage performances CPU + support natif des composants sensibles au noyau conditionnera l’expérience réelle sur ces machines.

Source: EA Jobs, Chips & Cheese

HDR10, audio Bang & Olufsen et variantes Batman/Joker arrivent d’un coup sur des lunettes AR grand public. Conséquence directe : un positionnement média‑personal viewer assumé face aux écrans portables USB‑C.

RayNeo Air 4 Pro HDR10, audio B&O et 2D→3D

Présentées au MWC 2026 et disponibles depuis le 27 février 2026, les RayNeo Air 4 Pro se posent comme un « head‑mounted TV ». L’affichage HDR10, inédit sur des lunettes AR, promet des pics lumineux plus élevés, des noirs plus profonds et plus d’un milliard de couleurs.

Un SoC personnalisé Vision 4000 pilote l’upscaling HDR et la conversion temps réel des contenus 2D en 3D. Côté audio, quatre haut‑parleurs réglés avec Bang & Olufsen et des « tubes acoustiques » dirigent le son vers l’oreille en limitant les fuites.

Le châssis de 76 g adopte une ergonomie légère avec plaquettes nasales ajustables. La dalle simule un écran de 201 po vu à 6 m. La connexion passe par USB‑C DisplayPort Alt Mode, compatible smartphone, PC et Nintendo Switch 2 pour une utilisation nomade.

Éditions Batman et Joker, disponibilité et prix

La Batman Edition reprend l’intégralité des fonctions du modèle standard avec un design exclusif, un packaging dédié et un light shield spécifique. Ce dernier bloque la lumière ambiante et sert d’accessoire cosplay au quotidien.

Deux variantes thématiques sont proposées : Batman Edition et Joker Edition, chacune avec une identité visuelle propre. Les RayNeo Air 4 Pro et la série X3 sont exposées au MWC 2026 (Hall 2, stand 2M30, 2‑5 mars).

Commercialisation mondiale depuis le 27 février 2026 via Amazon et RayNeo.com. Tarifs : Standard Edition à 249 $ en early bird (MSRP 299 $, soit ~275–330 € à titre indicatif hors prix UE officiels), Batman Limited Edition à 269 $ early bird (MSRP 319 $). En Europe : 299 € early bird (MSRP 339 €). Royaume‑Uni : 249 £ early bird (MSRP 289 £). L’early bird s’applique le premier mois après lancement.

En visant la compatibilité USB‑C universelle et un rendu HDR10 assisté par un traitement dédié, RayNeo pousse le format lunettes‑écran vers un usage de remplacement ponctuel d’un moniteur portable. L’appui de Bang & Olufsen sur l’accordage audio crédibilise l’ensemble face aux viewers DP Alt Mode déjà établis, avec un différenciateur clair sur la conversion 2D→3D et les éditions sous licence.

Source : TechPowerUp

San Jose s’apprête à basculer en campus IA : quatre jours, plus de 30 000 participants et une feuille de route technologique posée publiquement.

GTC 2026 : dates, format et keynote de Jensen Huang

La conférence GTC se tiendra du 16 au 19 mars à San Jose, Californie, avec plus de 30 000 inscrits issus de plus de 190 pays. Le 16 mars à 11 h PT, Jensen Huang donnera la keynote au SAP Center, retransmise en direct et à la demande sur nvidia.com, sans inscription requise.

Le discours couvrira l’empilement complet : calcul accéléré, “AI factories”, modèles ouverts, systèmes agents et “physical AI”, avec un cadrage sur l’année à venir.

Programme technique : 1 000+ sessions, cinq couches et ateliers pratiques

La GTC mettra en scène une approche en cinq couches : énergie, puces, infrastructure, modèles et applications. Plus de 1 000 sessions traiteront des AI factories, de l’inférence à grande échelle, de la robotique, des jumeaux numériques, du calcul scientifique, du quantique et des déploiements IA en entreprise.

Huang animera une discussion sur l’état de l’art des modèles ouverts “frontier” avec A16Z, AI2, AMP Coalition, Black Forest Labs, Cursor, Reflection AI et Thinking Machines Lab. Un préshow en ligne le 16 mars à 8 h PT abordera le computing accéléré au-delà de l’IA et la pile en cinq couches, avec Aravind Srinivas (Perplexity), Harrison Chase (LangChain), Deepak Pathak (Skild AI), Daniel Nadler (OpenEvidence) et Arthur Mensch (Mistral AI).

Le dispositif formation inclut neuf workshops d’une journée, plus de 60 labs pratiques et des certifications sur site. Des cours en autonomie, programmes pour enseignants et sessions 1:1 complètent l’offre.

Écosystème, startups et recherche

Plus de 240 startups NVIDIA Inception présenteront des solutions en physical AI, robotique, IA générative et applications entreprise, avec des sessions dédiées aux investisseurs, un “AI Day” avec des fonds de premier plan et des échanges NVentures.

Les tracks développeurs et recherche proposeront des deep dives techniques, des sessions CUDA et des ateliers d’infrastructure sur l’entraînement massif de modèles, l’optimisation de l’inférence et le déploiement multienvironnements (cloud, edge, souverain). Plus de 150 posters couvriront les innovations de modèles, la robotique, l’architecture systèmes et de nouveaux usages IA.

San Jose sera réparti sur 10 sites avec un Day and Night Market à Cesar Chavez Park. L’All-In Podcast enregistrera des interviews le mercredi 18 mars. La Student and Community Day du jeudi 19 mars ouvrira l’événement à tarif réduit. Une programmation virtuelle adaptée par région sera disponible via le catalogue en ligne.

Parmi les organisations présentes : Adobe, Agile Robots, Agility Robotics, AI2, AMP Coalition, Black Forest Labs, Canva, CodeRabbit, Cohere, Crusoe Energy Systems, Cursor, Dassault Systèmes, Decagon, General Motors, Genspark, Google DeepMind, Hugging Face, IBM Research, idealworks, Inception Labs, Johnson & Johnson, Kimi (Moonshot AI), L’Oréal, Lucid Motors, Magic AI, Meta, Microsoft, OpenAI, Poolside, Physical Intelligence, Reflection AI, Runway, Siemens, Shopify, Snap, Tesla, Together AI, Thinking Machines Lab, Uber Technologies, Universal Robots, le U.S. Department of Energy, Vention et d’autres.

NVIDIA tiendra une séance de Q&A investisseurs et analystes le mardi 17 mars à 9 h PT, en webcast sur investor.nvidia.com.

Pour les acteurs hardware et data center, l’axe “couches énergie/puces/infrastructure” pointe vers une montée en puissance coordonnée des capacités, avec un focus implicite sur l’efficacité énergétique et l’orchestration au niveau des AI factories. Les annonces côté modèles ouverts et systèmes agents donneront le ton pour les charges d’inférence 2026, avec des impacts directs sur le dimensionnement GPU, le réseau et le stockage.

Source : TechPowerUp

Objectif revu à la baisse et calendrier sous pression. Les GPU Vera Rubin VR200 ne viseront plus 22 TB/s mais environ 20 TB/s de bande passante HBM4, conséquence directe des limites actuelles chez les fournisseurs.

HBM4 NVIDIA : cibles abaissées et réalités industrielles

Selon des notes institutionnelles relayées par SemiAnalysis, NVIDIA assouplit les spécifications HBM4 pour Rubin. La cible initiale de 22 TB/s pour le système VR200 NVL72 laisserait place à des premiers lots autour de 20 TB/s, soit ~10 Gb/s par pin, SK hynix et Samsung peinant à tenir l’objectif maximal.

Historique récent : en mars 2025, la cible système était de 13 TB/s, relevée à 20,5 TB/s en septembre, puis confirmée à 22 TB/s au CES 2026. Face aux 19,6 TB/s de l’Instinct MI455X d’AMD, NVIDIA avait compensé via une DRAM plus rapide et des interconnexions optimisées entre CPU, GPU et le châssis. Les livraisons initiales VR200 devraient néanmoins atterrir à ~20 TB/s pour l’ensemble du système.

Fourniture HBM4 : SK hynix en tête, Samsung en appui

Le split d’approvisionnement HBM4 pour VR200 NVL72 s’orienterait à 70 % pour SK hynix et 30 % pour Samsung. Micron sortirait de l’équation HBM4 et se repositionnerait sur la LPDDR5X des CPU « Vera », jusqu’à 1,5 TB par système, afin de compenser l’absence sur HBM4.

Cette inflexion de spécifications traduit surtout un lissage du ramp-up HBM4 : NVIDIA ancre la plateforme à un palier réaliste de ~20 TB/s à court terme, tout en gardant un headroom vers 22 TB/s lorsque les débits par pin et les rendements packaging HBM4 suivront chez SK hynix et Samsung.

Source : TechPowerUp

Édition Chinoise, refroidissement AIO et 24 Go de GDDR7 pour un TGP de 575 W. Le tout sur une série limitée qui risque de filer vite.

MSI RTX 5090D v2 Lightning : spécifications et positionnement

Une RTX 5090D v2 Lightning est apparue sur le marché chinois via un utilisateur Bilibili (Hardware Patrick Star). Ce modèle exclusif s’appuie sur le GPU GB202 en architecture Blackwell avec 21 760 cœurs CUDA et un TGP de 575 W, couplé à un AIO pour tenir les fréquences élevées.

La mémoire passe à 24 Go de GDDR7 sur bus 384-bit, contre 32 Go et 512-bit auparavant. MSI évoque une limite de 1 300 unités pour la GeForce RTX 5090D Lightning ; cette variante dédiée à la Chine étant considérée comme une carte distincte, il est plausible qu’elle dispose elle aussi de 1 300 exemplaires. Un exemplaire vu porte le SKU n°909, signe que le reste circule déjà en retail.

Performances attendues et contexte

Sur la RTX 5090 Lightning « classique », nos confrères ont mesuré jusqu’à 1 000 W via un BIOS OC et une moyenne à 3 218 MHz grâce au watercooling. La RTX 5090D v2 Lightning pourrait approcher ces comportements, mais les tests indépendants devraient surtout provenir de la scène chinoise.

EXPreview rapporte des écarts très faibles en jeu entre RTX 5090D et 5090D v2, souvent dans la marge de 1 à 2 %, y compris en 4K. En IA et inférence, la réduction de VRAM entraîne des baisses à un chiffre voire bas double chiffre selon les modèles utilisés, là où la capacité mémoire prime.

La segmentation Chine avec 24 Go et bus 384-bit cible le gaming extrême tout en rognant sur les charges IA lourdes. Pour les joueurs 4K, l’impact restera minime ; pour la création et l’IA locale, les 32 Go conservent un avantage pratique non négligeable.

Source : TechPowerUp

44 To par disque dur qui partent déjà en volume chez deux géants du cloud, et une trajectoire annoncée vers 10 To par plateau. Le stockage mécanique n’a pas dit son dernier mot.

Seagate Mozaic 4+ : HAMR à l’échelle, jusqu’à 44 To

Seagate valide sa plateforme Mozaic 4+ basée sur le HAMR en production chez deux hyperscalers, avec des capacités jusqu’à 44 To. Des qualifications supplémentaires sont en cours chez d’autres clients, signe d’un déploiement massif en environnements hyperscale.

La feuille de route annonce une montée de 4+ To par disque aujourd’hui vers 10 To par disque, ce qui ouvre la voie à des disques durs jusqu’à 100 To. La plateforme s’appuie sur une nouvelle suspension et un SoC renforcé pour un enregistrement plus précis à plus haute densité, tout en conservant une fiabilité de niveau entreprise.

Photonique intégrée et gains d’efficacité

Seagate conçoit et fabrique en interne sa technologie laser HAMR, fruit d’années d’ingénierie nanophotonique. Cette intégration verticale vise le contrôle du rendement, de la fiabilité et de la résilience de la supply chain, avec des qualifications plus rapides et une économie de production stabilisée.

Pour les datacenters IA, Mozaic 4+ augmente la capacité par rack et par watt. À échelle exaoctet, Seagate revendique environ 47 % d’efficacité d’infrastructure en plus face à des déploiements 30 To, environ 100 ft² de surface en moins et près de 0,8 M kWh/an économisés.

Disponibilité et perspectives

Les disques Mozaic 4+ jusqu’à 44 To sont expédiés en volume à deux fournisseurs cloud majeurs. Une disponibilité élargie est prévue au fur et à mesure de la montée en production.

La montée en densité sans rupture d’architecture réduit le coût total de possession pour les charges massives d’archivage, de réactivation de données et d’entraînement IA. Si la cible des 10 To par plateau est tenue, la fenêtre vers 100 To mécaniques crédibilise une feuille de route HDD durable face à la pression NAND sur le coût par téraoctet.

Source : TechPowerUp

Des SSD d’entreprise arrachés par les déploiements IA, des HDD en rupture… et une addition salée pour tout le monde. La chaîne NAND encaisse, les prix montent, les revenus suivent.

NAND Flash : la demande IA fait sauter les compteurs

TrendForce chiffre les revenus consolidés des cinq premiers fournisseurs NAND à 21,17 milliards $ au T4 2025, en hausse de 23,8 % séquentiel. Le moteur principal vient des SSD d’entreprise pour serveurs IA, notamment chez les CSP nord-américains, tandis que la pénurie de HDD et des délais étirés ont détourné des commandes vers le NAND, resserrant davantage l’offre.

Pour le T1 2026, TrendForce anticipe une hausse de prix NAND de 85–90 % QoQ, avec un chiffre d’affaires sectoriel encore en expansion. L’aspiration côté data centers crée un déséquilibre persistant qui alimente le pricing power des fournisseurs.

Cartographie fournisseurs et dynamique produits

Samsung reste numéro 1 avec 6,6 milliards $ (+10 % QoQ) et 28 % de part, mais recule en part de marché. Les ASP progressent nettement, alors que les bits expédiés baissent séquentiellement, impactés par un effet de base élevé au trimestre précédent et des pertes liées aux transitions de procédés.

SK Group (SK hynix + Solidigm) signe la plus forte croissance : ~5,21 milliards $ (+47,8 % QoQ) et 22,1 % de part, prenant solidement la 2e place. La demande mobile et les SSD d’entreprise portent les volumes.

Kioxia se classe 3e avec 3,31 milliards $ (+16,5 % QoQ). Chiffre d’affaires et bits expédiés atteignent des pics trimestriels historiques au T4 2025.

Micron occupe la 4e place, tout près des 3,03 milliards $ (+24,8 % QoQ). Le groupe étend la production QLC et accélère les expéditions en G9 NAND, de bon augure pour la croissance de bits en 2026.

Sandisk (Western Digital) ferme le top 5 avec ~3,03 milliards $ (+31,1 % QoQ). Profitant de la tension sur l’offre, le fournisseur pousse agressivement sur le segment serveur, traditionnellement plus faible, et voit son activité data center bondir.

Priorité aux SSD QLC haute capacité pour l’IA

Face à une capacité de production limitée à court terme et une demande IA en forte pente, les fournisseurs accélèrent les migrations technologiques et réorientent les efforts vers des SSD QLC d’entreprise à très forte densité, avec des modèles 122 To et 245 To cités. L’allocation privilégie le serveur, ce qui tend encore l’offre sur les produits grand public.

Si cette trajectoire se prolonge en 2026, les acteurs PC et gaming pourraient subir un renchérissement durable des SSD grand public, le segment data center absorbant l’essentiel des wafers et des nœuds avancés. Les intégrateurs auront tout intérêt à verrouiller tôt leurs approvisionnements, surtout sur les capacités élevées.

Source : TechPowerUp

Des piles HBM plus rapides imposent une alimentation irréprochable, sinon la vitesse se paye en chauffe et en pertes. Samsung pousse le curseur avec HBM4E en retouchant en profondeur son réseau de puissance.

HBM4E : segmentation de la PDN et gains mesurés

Après avoir livré son premier HBM4 commercial à 11,7 Gbps soutenus avec une marge jusqu’à 13 Gbps il y a deux semaines, Samsung prépare HBM4E avec une densité de bumps en hausse : de 13 682 à 14 457 points d’alimentation dans la même emprise. Résultat, la densité de courant et la résistance augmentent, aggravant l’IR drop et l’échauffement en boucle.

Le MET4 central du die de base, auparavant organisé en larges mailles proches de l’interposeur, est scindé en quatre blocs plus petits. Les couches supérieures sont à leur tour fragmentées pour réduire la congestion et raccourcir les parcours. Samsung annonce -97 % de défauts métalliques par rapport à HBM4, et une amélioration de 41 % de l’IR drop, offrant plus de marge de tension pour la fréquence et la fiabilité.

Impact sur l’intégration et la tenue en fréquence

À câblage identique, la segmentation réduit les goulets du réseau d’alimentation et l’échauffement local, critique avec des fils plus fins et plus denses. La mécanique est simple : chemins plus courts, résistances moindres, chutes de tension contenues, et moins de défauts métal lors de la fabrication.

Séparer HBM et GPU : pistes cuivre et optique

Samsung étudie la séparation physique HBM–GPU. Des interconnexions photoniques à débits de l’ordre du térabit par seconde, environ 1 000× plus rapides que le cuivre, visent à compenser la distance. Le constructeur évoque aussi des progrès de routage substrat pouvant placer HBM et GPU à plus de 5 cm, aidant la gestion thermique des modules denses.

Si ces liaisons gardent une latence et une efficacité énergétique maîtrisées, l’empilement mémoire pourrait s’affranchir d’un packaging 2.5D/3D ultra contraint, avec des bénéfices directs sur les rendements, la dissipation et le binning des accélérateurs IA.

Le découplage PDN côté HBM4E est une réponse pragmatique aux limites électriques actuelles, avec des chiffres solides à la clé. La voie d’une désagrégation HBM–GPU par l’optique, si elle passe l’épreuve industrielle, redistribuerait les contraintes de packaging et thermiques des accélérateurs IA de prochaine génération.

A lire : Samsung HBM4e vise 13 Gbps/pin et 3,25 To/s, production attendue fin 2025

Source : TechPowerUp

Nouvelle hiérarchie de cœurs et premier vrai design chiplet chez Apple, avec à la clé des MacBook Pro mieux scalables et plus musclés en multi-thread. Le monolithique cède la place à un découplage CPU/NPU et GPU pensé pour grimper en cœur et en capacité mémoire.

Apple M5 : M-core, fréquences élevées et iGPU jusqu’à 40 cœurs

Les M5 Pro et M5 Max alignent un CPU 18 cœurs structuré en six « super cores » et des M-core intermédiaires, sans cœur d’efficacité. Les super cores montent à 4,61 GHz et les M-core à 4,38 GHz. Le M-core est un CPU out-of-order 7-wide délivrant environ 70 % des performances d’un P-core pour une consommation inférieure.

Selon des estimations préliminaires partagées sur des forums Baidu, le gain multi-thread atteindrait jusqu’à 20 % sur M5 Pro/Max. Le M5 Pro embarque 16 Mo de cache pour les super cores, 16 Mo pour les M-core et 24 Mo de cache mémoire. Le M5 Max reprend ces caches de cœur mais porte le cache mémoire à 48 Mo.

Côté GPU intégré à 1,62 GHz, le M5 Pro dispose de 20 cœurs, le M5 Max de 40 cœurs. La mémoire passe en LPDDR5X à 9 600 MT/s, jusqu’à 64 Go sur M5 Pro et 128 Go sur M5 Max.

SoIC 2.5D : premier vrai chiplet Apple pour séparer CPU/NPU et GPU

Apple adopte le SoIC-MH 2.5D de TSMC et bascule d’un SoC monolithique vers un assemblage où le die CPU/NPU est séparé du die GPU. Contrairement aux anciennes puces « Ultra » qui fusionnaient deux dies massifs, ce packaging 2.5D permet de scaler indépendamment clusters CPU et matrice GPU, sans approcher la limite de réticule d’environ 830 mm².

À la clé, plus de déclinaisons produits, de meilleurs rendements en fabrication et moins de pertes liées aux gros dies. Cette marge de manœuvre devrait soutenir l’augmentation du nombre de cœurs CPU et GPU sur les prochaines itérations M.

Apple M5 dans la gamme

Le M5 standard conserve quatre super cores et six cœurs d’efficacité, alors que les M5 Pro/Max abandonnent totalement les cœurs d’efficacité au profit du duo super cores + M-core. Cette bascule explique l’orientation clairement performance des MacBook Pro équipés.

En combinant la nouvelle hiérarchie de cœurs et le découplage CPU/GPU par SoIC 2.5D, Apple M5 optimise son enveloppe thermique pour le portable tout en se laissant la possibilité d’augmenter fine-grain les ressources graphiques et la bande passante mémoire sur les variantes haut de gamme.

Source : TechPowerUp

Deux millions de joueurs touchés en quelques semaines, puis le couperet : le serveur s’éteindra le 12 mars 2026. Un cycle de vie de 45 jours pour un shooter F2P ambitieux.

Highguard s’arrête le 12 mars

Wildlight Entertainment mettra fin définitivement à Highguard le 12 mars 2026. Sorti le 26 janvier 2026 sur PC, PlayStation 5 et Xbox Series X|S, le titre n’a pas réussi à constituer une base de joueurs « durable » malgré plus de 2 millions de comptes ayant testé le jeu.

Un dernier patch est prévu avant l’arrêt. Il ajoutera un nouveau Warden, une arme inédite, une progression de niveau de compte et des arbres de compétences. Le déploiement est attendu le 3 ou le 4 mars.

La monétisation reposait sur des microtransactions cosmétiques. Le studio n’a pas communiqué de dispositif de remboursement à ce stade.

Chute d’activité documentée sur SteamDB

Sur PC, SteamDB illustre la dégringolade. Highguard a culminé à 97 249 joueurs simultanés le 26 janvier 2026, pour tomber à 302 joueurs au moment de la capture, avec un pic 24 h de 460.

Le jeu restera accessible jusqu’au 12 mars. L’arrêt si proche du lancement laisse des années de développement sans exploitation durable, même si l’accès free-to-play a limité le risque financier côté joueurs.

La fenêtre de 45 jours entre lancement et fermeture rappelle la fragilité des shooters F2P en 2026 : acquisition initiale forte, mais rétention et engagement insuffisants pour soutenir les coûts serveurs et le live ops, même avec une offre cosmétique.

Source : VideoCardz