Wafers en vitrine, sample déjà opérationnel et une feuille de route calée sur 2027. Fujitsu avance son CPU MONAKA avec une approche 3.5D agressive et des ambitions AI/HPC assumées.

Architecture Armv9-A et packaging 3.5D XDSiP

Présenté au MWC avec 1FINITY, MONAKA combine un die de cœurs Armv9-A et des dies dédiés SRAM et I/O dans une topologie chiplets. Fujitsu retient un agencement 144 cœurs par socket, extensible à 288 cœurs en bi-socket.

Le CPU s’appuie sur le packaging 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP) de Broadcom. Quatre chiplets de 36 cœurs sont empilés face-à-face avec des tuiles SRAM via hybrid copper bonding, la couche cache étant gravée en TSMC N5.

Le nœud de fabrication principal est confié à TSMC en 2 nm. L’échantillon observé révèle un large die I/O central, entouré de HBM, confirmant l’intégration mémoire à haute bande passante autour du complexe CPU.

Fujitsu MONAKA : spécifications plates-formes et calendrier

Support mémoire en 12 canaux DDR5. Connectivité PCIe 6.0 avec CXL 3.0 pour l’extension mémoire et la cohérence. Accélération vectorielle Arm SVE2 ciblant les charges AI et HPC.

Broadcom a expédié le CPU à Fujitsu fin février. Les premiers tests et validations de performances sont engagés. Des expéditions clients sont envisagées autour de l’été, avec une montée en volume planifiée pour 2027.

La plateforme vise l’inférence, la simulation et le traitement de données à grande échelle. Fujitsu compte adresser des clients externes, prolongeant l’intérêt suscité par l’A64FX à l’ère de Fugaku et ses 415,53 PFLOPS FP64, avec un score HPL-AI à 1,421 EFLOPS en FP16 en 2020.

Implications pour les nœuds Arm en datacenter

L’association TSMC 2 nm, SVE2 et PCIe 6.0/CXL 3.0 place MONAKA dans la course aux sockets Arm très denses. Si les fréquences et TDP confirment, un nœud 288 cœurs avec HBM périphérique et SRAM intégrée pourrait offrir un ratio perf/W compétitif sur l’inférence et les solveurs vectoriels, tout en optimisant la latence mémoire par l’empilement et la hiérarchisation cache en N5.

La réussite dépendra de la maturité du 2 nm et de la chaîne XDSiP en production, de la tenue des interconnexions face-à-face et de l’écosystème logiciel Armv9/SVE2 sur des workloads mixtes mémoire/IO, où CXL 3.0 peut devenir déterminant.

Source : TechPowerUp

Apple a toujours refusé l’idée d’un MacBook tactile, estimant que l’iPad remplissait déjà ce rôle. Pourtant, selon plusieurs sources proches du dossier, la firme préparerait un modèle inédit placé au-dessus des MacBook Pro. Ce futur portable pourrait adopter un écran OLED tactile et même intégrer une Dynamic Island, une première sur un Mac.

MacBook Ultra : écran OLED tactile et Dynamic Island

Apple prépare un modèle placé au-dessus des MacBook Pro 14 et 16 sous M5 Pro et M5 Max. Le portable, référencé en interne K114 et K116, adopterait un écran OLED tactile et une Dynamic Island en lieu et place de l’encoche actuelle.

Le positionnement viserait le sommet de la gamme, sans remplacer l’existant. Le nom « MacBook Ultra » est envisagé mais pas arrêté ; Apple pourrait conserver l’appellation Pro avec des différenciants clairs.

La fenêtre de lancement évoquée se situe en fin d’année, distincte du rafraîchissement de mars dédié aux MacBook Pro. Un surcoût est probable, Apple appliquant historiquement une prime lors du passage à l’OLED, comme sur l’iPad.

Architecture M5 modulaire et montée en gamme

Avec l’itération de mars, Apple a introduit l’assemblage SoIC-MH 2,5D de TSMC et séparé CPU/NPU du GPU, rompant avec le monolithe des précédentes puces M. Objectif : mieux faire évoluer les clusters CPU et les matrices GPU sans buter sur la limite de réticule d’environ 830 mm².

Ce découplage ouvre la voie à plus de déclinaisons, de meilleurs rendements et moins de dies défectueux. Côté perspectives, le CPU pourrait grimper en « Super Cores » et cœurs « M-Tier », tandis que le GPU dépasserait le plafond actuel de 40 cœurs sur M5 Max.

Impact produit et gamme

L’ajout d’un modèle Ultra au-dessus des M5 Pro/Max, en parallèle du récent MacBook Neo d’entrée de gamme, rend la ligne Mac nettement plus segmentée. Un MacBook tactile chez Apple marque aussi un revirement pragmatique face au marché PC premium orienté 2-en-1 et écrans OLED.

Si l’implémentation tactile est convaincante et que la stratégie de chiplets 2,5D livre des gains concrets côté CPU/GPU, Apple peut étendre ses performances sans dérives de coûts liées aux très grands dies. L’effet collatéral sera un ticket d’entrée plus élevé sur ce palier Ultra.

Source : TechPowerUp via Mark Gurman

La start-up américaine Aikido Technologies, basée à San Francisco, prépare un prototype d’éolienne offshore intégrant un data center, avec une mise à l’eau visée fin 2026 en mer du Nord, au large de la Norvège. L’unité pilote affichera 100 kW et combine production éolienne et serveurs pour charges IA, en ciblant directement la pénurie d’alimentation et de foncier qui grippe les déploiements hyperscale.

L’entreprise s’appuie sur une plateforme semi-submersible rappelant les structures des forages offshore, avec trois jambes à ballasts remplis d’eau douce pour la flottabilité et la stabilité, ancrées au fond marin par chaînes et pieux. Le concept prévoit d’installer au sommet de chaque jambe un module de 3 à 4 MW de salles data center, soit 9 à 12 MW par éolienne à maturité, tandis que la section inférieure conserve les ballasts d’eau douce utilisés ensuite comme boucle de refroidissement pour les puces IA avant dissipation thermique dans la masse froide de la mer du Nord. Un système de climatisation complète la régulation hors boucle liquide.

Le cycle énergétique reste contraint par l’intermittence du vent. Chaque unité embarquera des batteries pour lisser la production, avec raccordement possible au réseau en période prolongée de sous-génération. Le milieu marin impose par ailleurs une stratégie anticorrosion et des fenêtres de maintenance complexes, susceptibles d’alourdir l’OPEX. Malgré ces risques, Aikido revendique un avantage coût via l’énergie éolienne in situ et le « free cooling » océanique, avec une fenêtre de demande favorable sur les cinq prochaines années portée par l’appétit en calcul IA.

Une éolienne offshore intégrant un data center, un cas pas isolé

Au-delà du cas nord-américain, le mouvement n’est pas isolé : la Chine a déjà expérimenté un prototype de data center sous-marin alimenté par l’éolien, mis en service à Shanghai en octobre dernier. Les initiatives convergent vers une réponse aux deux verrous structurants des DC terrestres, l’accès à une puissance électrique abondante et l’acceptabilité foncière à proximité des réseaux.

Si l’intégration verticale production-stockage-refroidissement tient ses promesses, ces plateformes pourraient devenir des « zones franches » de calcul à haute densité proches des hubs de fibre transocéaniques, avec un TCO tiré par l’énergie et le refroidissement. La clé sera la fiabilisation du cycle de maintenance en milieu salin, la qualification des serveurs pour atmosphère marine et l’optimisation des fenêtres de charge IA en fonction des profils de vent et de la capacité batterie, afin d’éviter un surdimensionnement coûteux du buffer énergétique.

Source : ITHome

Alors que l’industrie des GPU se tourne vers les architectures les plus récentes comme Blackwell, NVIDIA semble pourtant regarder dans le rétroviseur. Selon plusieurs sources industrielles, la GeForce RTX 3060 pourrait faire un retour inattendu en 2026, confirmant ainsi des rumeurs apparues dès janvier et qui ont continué à circuler jusqu’en mars.

Plus surprenant encore, cette décision impliquerait la relance de la production du nœud 8 nm de Samsung, déjà utilisé pour la génération Ampere en 2021. Derrière ce choix inhabituel se cache une logique industrielle bien précise : préserver la capacité de production des nœuds avancés de TSMC, désormais largement monopolisés par les GPU Blackwell et les puces dédiées à l’intelligence artificielle.

GeForce RTX 3060 de retour, Samsung rallume le 8 nm

La GeForce RTX 3060 revient à l’horizon mi-mars. Hankyung confirme que Samsung relance la production en 8 nm DUV (8N) pour répondre à la demande de NVIDIA, comme en 2021 pour l’ensemble de la gamme Ampere.

Le choix interroge en 2026, alors que les GPU Ada Lovelace et Blackwell sont passés chez TSMC sur des nœuds 5 nm (N4/N4P/4N). La réactivation du 8N permettrait de préserver la capacité 5 nm chez TSMC pour Blackwell et ses déclinaisons enterprise, NVIDIA étant devenu l’un de ses plus gros clients.

Reste une inconnue clé : quelle RTX 3060 sera remise en rayon, la version 12 Go en bus 192 bits ou la variante 8 Go en 128 bits. Le design IP étant étroitement lié au nœud cible, revenir chez Samsung évite les coûts et délais d’adaptation vers un autre process.

Positionnement face aux RTX 4060 et 5060

Un relancement de la GeForce RTX 3060 plutôt qu’une RTX 4060 supplémentaire s’explique aussi par le partage de nœud : les RTX 4060 et 5060 s’appuient sur le 4N de TSMC, potentiellement en concurrence directe de capacité avec les puces Blackwell. La 3060 Ampere sur 8N s’isole de ce goulot d’étranglement.

Sur le plan marché, une 3060 rééditée peut combler une tranche de volume entrée/milieu de gamme sans perturber les allocations 5 nm, au prix d’une efficience et de fonctions RT/IA moins avancées qu’Ada. La décision est cohérente si l’objectif principal est d’amortir la demande grand public tout en sécurisant les wafers hautement prioritaires pour les datacenters.

Source : TechPowerUp

MONTECH annonce le lancement du SKY 3, nouvelle évolution de sa série de boîtiers PC SKY. Ce modèle introduit une architecture interne modulaire repensée afin d’améliorer la flexibilité du flux d’air et la facilité de montage. Le constructeur met également en avant une compatibilité avec les cartes graphiques de nouvelle génération, dont les GPU GeForce RTX 50 Series, ainsi qu’avec les cartes mères à connecteurs arrière comme ASUS BTF, MSI Project Zero ou Gigabyte Project Stealth.

Une architecture interne modulaire pour adapter le flux d’air

Le MONTECH SKY 3 repose sur une chambre inférieure modulaire destinée à adapter le comportement du flux d’air en fonction de la configuration matérielle. Cette zone comprend un compartiment d’alimentation interchangeable et un support pour ventilateurs permettant de modifier l’orientation du refroidissement selon les besoins du système. En mode orienté GPU, les ventilateurs d’admission sont positionnés directement sous la carte graphique afin d’améliorer la pression statique et le refroidissement du GPU. En mode orienté CPU, le flux d’air est redirigé vers la carte mère afin de mieux dissiper la chaleur autour des VRM et des composants du processeur.

Un boîtier pensé pour un montage simplifié et un intérieur épuré

MONTECH met également l’accent sur la facilité d’installation. Le SKY 3 intègre notamment un support de stockage sans outil ainsi qu’un support supérieur amovible pour radiateur. Ce cadre peut être retiré afin de permettre l’installation des ventilateurs ou du radiateur à l’extérieur du boîtier avant de replacer l’ensemble dans la structure. Le boîtier introduit également un système d’éclairage ARGB Horizon, constitué d’une bande lumineuse continue reliant la façade et le profil latéral. L’alimentation de cet éclairage utilise des contacts pogo-pin plaqués or afin d’éviter les câbles visibles et de conserver un intérieur plus propre.

Compatibilité RTX 50 et ventilation AX120 PRO et RX120 PRO

Le SKY 3 est conçu pour accueillir des cartes graphiques de nouvelle génération avec davantage d’espace interne afin de supporter l’augmentation de longueur et d’épaisseur des GPU récents, notamment les modèles GeForce RTX 50 Series. Le boîtier est également compatible avec les cartes mères back-connect, dont les plateformes ASUS BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project STEALTH, qui déplacent les connecteurs vers l’arrière pour améliorer la gestion des câbles. MONTECH équipe par défaut le boîtier de ventilateurs AX120 PRO et RX120 PRO, intégrant un système d’éclairage ARGB à double boucle avec pales illuminées et anneau hexagonal, destiné à combiner refroidissement et effets visuels.

Le MONTECH SKY 3 est annoncé au prix de 89,99 dollars et sera disponible en version noire et blanche à partir du 9 mars 2026.

Avec le SKY 3, MONTECH poursuit l’évolution de sa série de boîtiers orientés gaming en introduisant une architecture interne modulaire et une compatibilité étendue avec les plateformes matérielles récentes. Entre prise en charge des GPU RTX 50, support des cartes mères back-connect et système de refroidissement intégré, le boîtier vise les configurations modernes qui privilégient à la fois performances thermiques et gestion propre du câblage.

COUGAR dévoile le Terminator Air, un fauteuil gaming qui reprend l’esthétique mécanique caractéristique de la série Terminator tout en mettant l’accent sur l’ergonomie et la respirabilité. Le modèle repose sur une évolution du concept Second Spine développé par la marque, une structure centrale destinée à accompagner les mouvements naturels du corps et à maintenir l’alignement du dos. Avec son revêtement en tissu mesh et ses multiples réglages, le Terminator Air vise autant les longues sessions de jeu que les usages prolongés en bureautique.

Une structure « Second Spine » pensée pour accompagner les mouvements

Le Terminator Air reprend le concept de structure dorsale baptisé Second Spine, qui imite la forme et la fonction d’une seconde colonne vertébrale. Cette architecture mécanique sert de base au dossier et permet d’accompagner les changements de posture de l’utilisateur. COUGAR indique que le système de soutien adaptatif dynamique ajuste l’alignement du dossier en fonction des mouvements afin de maintenir un soutien constant du dos. L’objectif est de suivre la courbure naturelle de la colonne vertébrale tout en conservant une position stable durant l’utilisation.

Tissu mesh respirant et nombreux réglages ergonomiques

Le fauteuil adopte un revêtement en tissu mesh destiné à améliorer la circulation de l’air lors des longues sessions de jeu ou de travail. COUGAR équipe également le Terminator Air d’un appuie-tête large réglable en trois dimensions, conçu pour suivre les mouvements du cou grâce à un système bi-axial. Les accoudoirs bénéficient d’un mécanisme de rotation 3D permettant d’ajuster leur position selon différents usages, notamment lors du jeu sur mobile ou en position inclinée. Le dossier et la profondeur d’assise peuvent être ajustés afin d’adapter le fauteuil à la morphologie de l’utilisateur.

Inclinaison adaptative et conception certifiée

Le mécanisme d’inclinaison du Terminator Air repose sur un système de contrôle adaptatif qui ajuste automatiquement la résistance et la vitesse du basculement en fonction du poids de l’utilisateur. Selon COUGAR, ce système permet de réduire les à-coups lors des changements de position et d’offrir un mouvement plus fluide. L’inclinaison peut être verrouillée dans une plage allant jusqu’à 45 degrés. Le fauteuil repose sur une base en acier à cinq branches équipée de roulettes de 75 mm conçues pour un déplacement silencieux. Le modèle utilise également un vérin à gaz de classe 4 certifié TÜV et répond aux normes de sécurité et de durabilité BIFMA.

Le COUGAR Terminator Air affiche un poids d’environ 24,6 kg et supporte une charge maximale annoncée de 120 kg.

Avec le Terminator Air, COUGAR poursuit le développement de sa gamme de fauteuils gaming au design mécanique inspiré de la série Terminator. Entre structure Second Spine, tissu mesh respirant et réglages ergonomiques multiples, le modèle cherche à combiner esthétique distinctive et soutien adapté aux longues sessions devant l’écran.

ASUS annonce le lancement de son concours mondial Upgrade What Matters, une opération promotionnelle destinée à mettre en avant les possibilités de mise à niveau des PC de bureau. L’événement Upgrade What Matters se déroule du 9 mars au 18 mai 2026 et propose une sélection de composants gaming issus des gammes ASUS et ROG. La valeur totale des lots annoncés de ce Upgrade What Matters dépasse 13 000 dollars et inclut notamment des cartes mères AMD et Intel série 800, des kits mémoire DDR5, ainsi qu’une carte graphique GeForce RTX série 50.

Les lots et packs disponibles Upgrade What Matters incluent : 

• Carte graphique ROG Astral GeForce RTX 5080 16GB GDDR7 OC Edition + alimentation ROG Thor 1200W Platinum III
• Carte mère ROG Crosshair X870E Dark Hero + refroidisseur ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB AIO + kit de module mémoire DDR5 32 Go (2×16 Go) Corsair Vengeance ® 5200Mhz + processeur AMD Ryzen 7 9700X
• Carte mère ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo + ROG Strix SLC IV 360 ARGB LCD AIO + processeur AMD Ryzen 7 9700X
• Carte mère WiFi gaming ROG Strix Z890-A + refroidisseur AIO ROG Strix SLC IV 360 ARGB LCD White Edition
• Kit de module mémoire Corsair Vengeance ® 32 Go (2×16 Go) DDR5 5200Mhz White Edition
• Kit de module mémoire Corsair Vengeance ® 32GB (2x16GB) DDR5 5200Mhz
• Carte mère WiFi TUF Gaming Z890-Pro + refroidisseur AIO TUF Gaming LC III 360 ARGB LCD White Edition
• Carte mère ProArt B850-Creator WiFi Neo + refroidisseur AIO ProArt LC 360
• TeamGroup T-Force Delta TUF Gaming Alliance RGB DDR5 32 Go (2×16 Go) kit de module mémoire 5200MHz
• Clavier de jeu ROG Azoth 96 HE
• Écouteurs gaming sans ROG Cetra Open wi
• ROG Keris II Origin avecune souris de jeu sans souci 

Prix spéciaux Reddit : 

• Carte mère ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo + ROG Strix SLC IV 360 ARGB LCD AIO + alimentation ROG Strix 1000W Platinum
• Carte mère WiFi gaming ROG Strix Z890-E + ROG Strix SLC IV 360 ARGB refroidisseur LCD AIO + alimentation ROG Strix 1000W Platinum
• Carte mère TUF Gaming X870-Pro WiFi7 W Neo + refroidisseur TUF Gaming LC III 360 ARGB LCD White Edition AIO + alimentation TUF Gaming 1000W Gold White Edition 

En parallèle du concours Upgrade What Matters, ASUS organise différentes promotions régionales autour de ses produits. Certaines opérations incluent notamment l’offre d’une copie PC du jeu Resident Evil Requiem lors de l’achat de produits ASUS ou ROG éligibles, selon les régions concernées.

Avec Upgrade What Matters, ASUS cherche à mettre en avant l’idée de mise à niveau progressive des configurations PC tout en faisant la promotion de ses dernières plateformes matérielles. Le concours constitue également une vitrine pour les cartes mères série 800, les cartes graphiques GeForce RTX 50 et l’écosystème ROG destiné aux configurations gaming et création.

Une GeForce GTX 560 Ti poussée à 1 000 MHz qui devance une GTX 570, c’était possible. Le prix à payer tenait surtout en watts et en nuisances au repos.

Sparkle Calibre Super OC : 1 000 MHz, GDDR5 à 2 400 MHz, refroidissement Arctic

ComputerBase ressort son essai de 2011 de la Sparkle Calibre GeForce GTX 560 Ti Super OC, une carte custom Fermi surcadencée qui prenait l’ascendant de 2 % en moyenne sur la GeForce GTX 570. Face au design de référence (823/2 004 MHz), Sparkle relevait le GPU à 1 000 MHz et la mémoire à 2 400 MHz.

Le modèle adoptait un Arctic Cooling TwinTurbo Pro triple-slot, deux ventilateurs de 85 mm, 1 Go de GDDR5 et deux connecteurs 6 broches. Dans ce cadre, l’écart avec une GeForce GTX 560 Ti stock atteignait environ 20 % selon ComputerBase.

La consommation totale du système grimpait toutefois à 419 W en charge, contre 356 W avec la carte de référence. Le bruit en charge restait contenu à 51 dB(A), mais l’acoustique au repos était pénalisée par une gestion de ventilateurs jugée inaboutie. La marge d’overclocking additionnelle était quasi nulle, la carte sortant déjà à sa limite.

GeForce RTX 5060 Ti : près de 10× plus rapide en 3DMark Fire Strike

Remise en perspective utile en 2026 : d’après la base Fire Strike, une GeForce RTX 5060 Ti 16 Go pointe autour de 40 925 points. Les GeForce GTX 560 Ti se situent entre 3 100 et 3 800 points selon les configurations, soit environ un facteur 10 en défaveur du vénérable GPU Fermi.

Ce rappel illustre la liberté qu’avaient les partenaires à l’époque sur les fréquences GPU et mémoire, et le compromis associé en consommation et en bruit au repos. Aujourd’hui, les gains se jouent davantage sur l’efficience et la gestion dynamique des puissances, là où l’approche « usine » de 2011 misait sur le binned + refroidissement massif pour aller chatouiller le segment supérieur.

Source : VideoCardz