Quand la pénurie de fibre de verre perturbe la production d'appareils électroniques
Comme vous le savez, la demande en hausse spectaculaire de composants électroniques destinés à l'IA provoque des pénuries majeures de composants.
Cela concerne la DRAM, la FLASH Nand mais aussi tous les composants nécessaires à la production de ces équipements électroniques.
Un de ces composants, donc nous n'avions pas entendu parler depuis des années, quand Apple, la première a commencé à l'utiliser est un substrat de fibre de verre.
Cette couche fait partie intégrante des supports sur lesquels certaines puces sont fixées. Cette couche extrêmement fine assure la rigidité et prévient toute déformation lorsque les composants chauffent. Autrement, ils pourraient se déformer et ainsi rompre la multitude de soudures assurant les contacts.
Nikkei asian nous apprend qu'une société japonaise, Nitto Boseki, a un quasi monopole dans la production de cette couche de fibre de verre. Or, elle est déjà au maximum de sa production et ne devrait pas pouvoir l'augmenter significativement avec le courant 2027.
Elle croule sous les commandes et ses délais de livraison se rallongent. Pour éviter toute pénurie fatale, Apple mais aussi d'autres comme Qualcomm, Nvidia, Google, Amazon... ont envoyé sur place des émissaires pour tenter de négocier et sécuriser leurs livraisons. Apple aurait même tenté de faire jouer ses relations avec les autorités japonaises...
Le problème reste entier et déjà toutes les pistes pour trouver une autre source d'approvisionnement sont étudiées. Il existe d'autres fabricants de tels substrats. Il faut donc maintenant étudier la qualité et la fiabilité de leurs produits pour savoir s'ils sont au niveau requis. Cela prendra beaucoup de temps. On est donc dans une vraie course contre la montre et contre d'autres géants pour qui le prix des composants est presque devenue secondaire.
Il n'y a pas le choix que de foncer. Dans le cas contraire, Apple pour ne citer qu'elle, pourrait ne plus pouvoir produire les cartes électroniques de ses iPhone. Utiliser un substrat de moindre qualité pourrait rapidement conduire à des pannes, assez proches de celles qu'on a connu sur les MacBook Pro (et iMac) de 2011 dont les Radeon finissaient immanquablement par rendre l'âme en quelques années.
Notez que d'autres produits, dont on a à peine conscience pourraient manquer également. Il s'agit par exemple des micro-fraises destinées à percer les PCB avant soudure. La demande est devenue incroyablement forte, encore une fois à cause des machines construites pour l'IA car leurs cartes électroniques sont beaucoup plus épaisses et dures ce qui entraine une rapide détérioration de ces fraises et donc une surconsommation.
On notera en 2026 que l'IA est en train d'étouffer le marché de l'électronique grand public, entre pénuries et hausses de coûts qui auront obligatoirement un gros impact sur les volumes de vente.