
Lors du SK AI Summit 2025, SK Hynix a d�voil� son roadmap (feuille de route) pour les six prochaines ann�es et le producteur de puces m�moire promet d'�tre actif dans de nombreux domaines, tels que l'IA, les cartes graaphqiues et le stockage externe !
La feuille de route d�taille deux p�riodes, la premi�re s'�tend de 2026 � 2028 et la seconde cour de 2029 � 2031.
Premi�re p�riode (2026-2028 ) : HBM4, LPDDR6, stockage PCIe gen 5 et 6 :
Durant ce cycle, SK Hynix pr�voit la production de diverses puces HBM4 16Hi et HBM4E, en 8, 12 et 16 Hi, seule la HBM4E aura le droit � des versions custom. Dans le domaine de la DRAM, en classique SK-Hynix produira de la LPDDR6, pour l'IA ce sra de la LPDDR5X SOCAMM2, MRDIMM Gen2, LPDDR5R et LPDDR6-PIM CXL Gen 2.
Dans le domaine du sotckage, SK Hynix produira des puces NAND pour des p�riph�rique externes en PCIe Gen 5, avec une capacit� maximale de 245 To, ainsi que des premiers eSSD/cSSD PCIe Gen6, onote la production de puces NAND d�di�es � l'IA. […]
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