Intel finalise sa génération Core Ultra 300 “Panther Lake”, prévue pour début 2026. Le SoC adopte une architecture en chiplets 18A, jusqu’à 16 cœurs CPU et un GPU Xe3 à 12 cœurs, épaulé par une NPU5 ~50 TOPS.

Plus économe et mieux optimisé pour l’IA et le jeu 1080p, Panther Lake marque une étape clé avant l’ère Clearwater Forest et la gravure sub-18 A.

Architecture et conception du SoC

Panther Lake repose sur une organisation en trois tuiles reliées par Foveros-S :

• Compute Tile en Intel 18A ;
• GPU Tile Xe3, gravée en Intel 3 ou TSMC N3E ;
• Controller Tile en TSMC N6.

Ce design mixte permet d’adapter les procédés selon les besoins de densité et d’efficacité, tout en réduisant les coûts de production.

Cœurs CPU : Cougar Cove, Darkmont et LP-E

Le processeur combine trois types de cœurs :

• P-cores Cougar Cove : héritage direct de Lion Cove, avec un predictor plus précis, TLB élargi et 3 Mo de L2 par cœur.
• E-cores Darkmont : pipeline élargi (décodage 9-wide), fenêtre OoO à 416 entrées, 26 ports d’exécution, et 4 Mo de L2 partagés par cluster.
• LP-E cores : dédiés aux tâches légères, permettant de maintenir une activité de fond sans réveiller l’ensemble du bloc CPU.

Intel annonce +10 % en mono-thread à consommation égale face à Lunar Lake, et jusqu’à +50 % en multi-thread à puissance identique.

Mémoire et hiérarchie de cache des Core Ultra 300

Panther Lake abandonne la RAM empilée introduite avec Lunar Lake pour un retour à la DDR externe, mais en plus rapide :

• DDR5-7200,
• LPDDR5X-9600.

Le compute tile embarque 18 Mo de L3 cache partagé et un cache mémoire latéral de 8 Mo, réduisant le trafic vers la DRAM et améliorant la latence.

Core Ultra 300 avec GPU Xe3 : 50 % plus rapide, support XeSS 3

La partie graphique Xe3 des Core Ultra 300 se décline en deux versions :

• 4 Xe Cores (Intel 3) ;
• 12 Xe Cores (TSMC N3E).

Intel évoque +50 % de performance à puissance constante face à Lunar Lake grâce à des caches plus larges, un RT dynamique et un filtrage anisotropique retravaillé.

La nouveauté majeure : XeSS 3 avec Multi-Frame Generation, qui interpole plusieurs images pour un rendu plus fluide. Le mode « Frame Generation Override » permettra de forcer manuellement la génération d’images via le pilote.

Lire aussi : Intel réduit sa dépendance à TSMC avec Panther Lake

NPU5 et puissance IA

La NPU5 atteint environ 50 TOPS, soit un bond d’efficacité de plus de 40 % pour une consommation équivalente. Le moteur prend en charge les formats FP8/INT8, double le débit MAC et, combiné au CPU et au GPU, atteint près de 180 TOPS en charge mixte. Une base solide pour les applications d’IA locales et la création de contenus assistés.

Gestion énergétique et optimisation intelligente

Intel introduit un Thread Director de nouvelle génération : lors des charges lourdes sur le GPU, les tâches CPU migrent automatiquement vers les E-cores, libérant le budget énergétique graphique. Résultat : +10 % de FPS en moyenne dans les jeux.
Un utilitaire intégré, Intelligent Experience Optimizer, ajuste les modes d’alimentation Windows et promet jusqu’à 20 % d’efficacité en plus à enveloppe thermique identique.

Gammes et disponibilité

Trois variantes sont prévues :

1. 8 cœurs (4 P + 4 LP-E) ;
2. 16 cœurs (4 P + 8 E + 4 LP-E) ;
3. 16 cœurs haut de gamme avec GPU Xe3 12 cœurs.

Le lancement est attendu autour du CES 2026, avec une arrivée sur les ultrabooks T1 2026.
Côté connectique : 20 lignes PCIe, Thunderbolt 5, et support des technologies modernes de veille connectée.

Conclusion

Avec Panther Lak, en préapration depuis le dernier Computex, Intel prépare une transition décisive vers la gravure 18A et une architecture hybride plus agile. Les promesses de performances et d’efficacité IA marquent une étape clé avant la génération Clearwater Forest. Si les chiffres annoncés se confirment, le Core Ultra 300 pourrait redéfinir le haut de gamme mobile dès 2026.

Intel finalise sa génération Core Ultra 300 “Panther Lake”, prévue pour début 2026. Le SoC adopte une architecture en chiplets 18A, jusqu’à 16 cœurs CPU et un GPU Xe3 à 12 cœurs, épaulé par une NPU5 ~50 TOPS.

Plus économe et mieux optimisé pour l’IA et le jeu 1080p, Panther Lake marque une étape clé avant l’ère Clearwater Forest et la gravure sub-18 A.

Architecture et conception du SoC

Panther Lake repose sur une organisation en trois tuiles reliées par Foveros-S :

• Compute Tile en Intel 18A ;
• GPU Tile Xe3, gravée en Intel 3 ou TSMC N3E ;
• Controller Tile en TSMC N6.

Ce design mixte permet d’adapter les procédés selon les besoins de densité et d’efficacité, tout en réduisant les coûts de production.

Cœurs CPU : Cougar Cove, Darkmont et LP-E

Le processeur combine trois types de cœurs :

• P-cores Cougar Cove : héritage direct de Lion Cove, avec un predictor plus précis, TLB élargi et 3 Mo de L2 par cœur.
• E-cores Darkmont : pipeline élargi (décodage 9-wide), fenêtre OoO à 416 entrées, 26 ports d’exécution, et 4 Mo de L2 partagés par cluster.
• LP-E cores : dédiés aux tâches légères, permettant de maintenir une activité de fond sans réveiller l’ensemble du bloc CPU.

Intel annonce +10 % en mono-thread à consommation égale face à Lunar Lake, et jusqu’à +50 % en multi-thread à puissance identique.

Mémoire et hiérarchie de cache des Core Ultra 300

Panther Lake abandonne la RAM empilée introduite avec Lunar Lake pour un retour à la DDR externe, mais en plus rapide :

• DDR5-7200,
• LPDDR5X-9600.

Le compute tile embarque 18 Mo de L3 cache partagé et un cache mémoire latéral de 8 Mo, réduisant le trafic vers la DRAM et améliorant la latence.

Core Ultra 300 avec GPU Xe3 : 50 % plus rapide, support XeSS 3

La partie graphique Xe3 des Core Ultra 300 se décline en deux versions :

• 4 Xe Cores (Intel 3) ;
• 12 Xe Cores (TSMC N3E).

Intel évoque +50 % de performance à puissance constante face à Lunar Lake grâce à des caches plus larges, un RT dynamique et un filtrage anisotropique retravaillé.

La nouveauté majeure : XeSS 3 avec Multi-Frame Generation, qui interpole plusieurs images pour un rendu plus fluide. Le mode « Frame Generation Override » permettra de forcer manuellement la génération d’images via le pilote.

Lire aussi : Intel réduit sa dépendance à TSMC avec Panther Lake

NPU5 et puissance IA

La NPU5 atteint environ 50 TOPS, soit un bond d’efficacité de plus de 40 % pour une consommation équivalente. Le moteur prend en charge les formats FP8/INT8, double le débit MAC et, combiné au CPU et au GPU, atteint près de 180 TOPS en charge mixte. Une base solide pour les applications d’IA locales et la création de contenus assistés.

Gestion énergétique et optimisation intelligente

Intel introduit un Thread Director de nouvelle génération : lors des charges lourdes sur le GPU, les tâches CPU migrent automatiquement vers les E-cores, libérant le budget énergétique graphique. Résultat : +10 % de FPS en moyenne dans les jeux.
Un utilitaire intégré, Intelligent Experience Optimizer, ajuste les modes d’alimentation Windows et promet jusqu’à 20 % d’efficacité en plus à enveloppe thermique identique.

Gammes et disponibilité

Trois variantes sont prévues :

1. 8 cœurs (4 P + 4 LP-E) ;
2. 16 cœurs (4 P + 8 E + 4 LP-E) ;
3. 16 cœurs haut de gamme avec GPU Xe3 12 cœurs.

Le lancement est attendu autour du CES 2026, avec une arrivée sur les ultrabooks T1 2026.
Côté connectique : 20 lignes PCIe, Thunderbolt 5, et support des technologies modernes de veille connectée.

Conclusion

Avec Panther Lak, en préapration depuis le dernier Computex, Intel prépare une transition décisive vers la gravure 18A et une architecture hybride plus agile. Les promesses de performances et d’efficacité IA marquent une étape clé avant la génération Clearwater Forest. Si les chiffres annoncés se confirment, le Core Ultra 300 pourrait redéfinir le haut de gamme mobile dès 2026.

Un dock qui veut tout faire: le Humbird 3 mixe Thunderbolt 5, boîtier eGPU, stockage NVMe et charge sans fil dans un châssis compact en aluminium. Au menu, le contrôleur Intel JHL9480 pour jusqu’à 120 Gbps de bande passante, un écran de statut de 0,99 pouce et une surface de charge pour smartphone et montre connectée.

Le Humbird 3 est actuellement proposé sur Kickstarter, une plateforme de financement participatif où les contributeurs soutiennent un projet avant sa commercialisation officielle.

Fiche technique et limites à connaître

Là où la plupart des docks TB5 se contentent d’E/S, le Humbird 3 ajoute un slot PCIe 4.0 pour carte graphique et un emplacement M.2 NVMe pouvant accueillir jusqu’à 32 To. On retrouve aussi deux USB-A 10 Gbps, un lecteur UHS-II (SD + microSD), et une sortie DisplayPort 2.1 capable de 8K à 60 Hz. Côté réseau, un port 5 GbE répond présent pour doper le débit sans passer au 10 GbE.

Le format est soigné avec 22 mm d’épaisseur pour 580 g, de quoi se fondre sur un bureau moderne. En revanche, pas de support de maintien pour la carte graphique: elle s’insère directement dans le slot PCIe, sans équerre. Attention aux coups de coude.

Alimentation et compatibilité GPU

Trois options d’alimentation sont prévues: un adaptateur 180 W pour un usage dock, un 300 W pour des GPU modestes, et un bloc GaN 500 W vendu séparément à 129 dollars pour les cartes haut de gamme. En pratique, si vous visez une carte type RTX 5080 ou RX 9070 XT, il faudra prévoir ce PSU 500 W.

À noter: les visuels marketing mentionnent par erreur une hypothétique RTX 5080 Ti. Le fabricant indique un support jusqu’à RTX 5080 et RX 9070 XT, ce qui reste ambitieux pour un eGPU TB5. Entre le DP 2.1 8K60, le NVMe jusqu’à 32 To et la charge sans fil intégrée, le Humbird 3 coche beaucoup de cases, mais l’absence de support mécanique pour la carte et l’alimentation 500 W en option sont les deux points de vigilance à garder en tête.

Prix du Humbird 3

Le tarif de lancement le plus bas, désormais épuisé, était fixé à 299 $ (environ 300 $) au lieu du prix public conseillé de 399 $, soit une réduction de 25 %. Les offres encore disponibles commencent à 309 $ (soit environ 315 $), avec un stock limité et une livraison prévue pour novembre 2025.

Chaque pack comprend cinq éléments : le module Humbird 3, un câble Thunderbolt 5, une alimentation standard de 180 W, un câble d’alimentation GPU 12VHPWR de 500 W et un guide d’utilisation. Des options de mise à niveau sont proposées, notamment un adaptateur de 300 W (+ 40 $) ou une alimentation GaN 500 W (+ 130 $).

Les frais de port, estimés entre 20 et 30 $, seront facturés après la campagne et peuvent varier selon les droits de douane.

Au final, un dock eGPU très polyvalent pour qui veut centraliser I/O, GPU externe et stockage rapide, à condition d’accepter le ticket d’entrée et de soigner l’installation sur le bureau.

Un dock qui veut tout faire: le Humbird 3 mixe Thunderbolt 5, boîtier eGPU, stockage NVMe et charge sans fil dans un châssis compact en aluminium. Au menu, le contrôleur Intel JHL9480 pour jusqu’à 120 Gbps de bande passante, un écran de statut de 0,99 pouce et une surface de charge pour smartphone et montre connectée.

Le Humbird 3 est actuellement proposé sur Kickstarter, une plateforme de financement participatif où les contributeurs soutiennent un projet avant sa commercialisation officielle.

Fiche technique et limites à connaître

Là où la plupart des docks TB5 se contentent d’E/S, le Humbird 3 ajoute un slot PCIe 4.0 pour carte graphique et un emplacement M.2 NVMe pouvant accueillir jusqu’à 32 To. On retrouve aussi deux USB-A 10 Gbps, un lecteur UHS-II (SD + microSD), et une sortie DisplayPort 2.1 capable de 8K à 60 Hz. Côté réseau, un port 5 GbE répond présent pour doper le débit sans passer au 10 GbE.

Le format est soigné avec 22 mm d’épaisseur pour 580 g, de quoi se fondre sur un bureau moderne. En revanche, pas de support de maintien pour la carte graphique: elle s’insère directement dans le slot PCIe, sans équerre. Attention aux coups de coude.

Alimentation et compatibilité GPU

Trois options d’alimentation sont prévues: un adaptateur 180 W pour un usage dock, un 300 W pour des GPU modestes, et un bloc GaN 500 W vendu séparément à 129 dollars pour les cartes haut de gamme. En pratique, si vous visez une carte type RTX 5080 ou RX 9070 XT, il faudra prévoir ce PSU 500 W.

À noter: les visuels marketing mentionnent par erreur une hypothétique RTX 5080 Ti. Le fabricant indique un support jusqu’à RTX 5080 et RX 9070 XT, ce qui reste ambitieux pour un eGPU TB5. Entre le DP 2.1 8K60, le NVMe jusqu’à 32 To et la charge sans fil intégrée, le Humbird 3 coche beaucoup de cases, mais l’absence de support mécanique pour la carte et l’alimentation 500 W en option sont les deux points de vigilance à garder en tête.

Prix du Humbird 3

Le tarif de lancement le plus bas, désormais épuisé, était fixé à 299 $ (environ 300 $) au lieu du prix public conseillé de 399 $, soit une réduction de 25 %. Les offres encore disponibles commencent à 309 $ (soit environ 315 $), avec un stock limité et une livraison prévue pour novembre 2025.

Chaque pack comprend cinq éléments : le module Humbird 3, un câble Thunderbolt 5, une alimentation standard de 180 W, un câble d’alimentation GPU 12VHPWR de 500 W et un guide d’utilisation. Des options de mise à niveau sont proposées, notamment un adaptateur de 300 W (+ 40 $) ou une alimentation GaN 500 W (+ 130 $).

Les frais de port, estimés entre 20 et 30 $, seront facturés après la campagne et peuvent varier selon les droits de douane.

Au final, un dock eGPU très polyvalent pour qui veut centraliser I/O, GPU externe et stockage rapide, à condition d’accepter le ticket d’entrée et de soigner l’installation sur le bureau.

Oubliez les consoles portables à 800 € : Dell débarque avec des tablettes durcies façon tank, motorisées par les Intel Core Ultra 200V. Les Pro Rugged 10 et 12 sont de véritables Copilot+ PC sous Windows 11 Pro, taillés pour le terrain, les chantiers et les environnements hostiles, avec un tarif qui les place clairement en territoire workstation.

Des tablettes durcies, mais des PC complets

Les Pro Rugged 10 et 12 adoptent des processeurs Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) avec NPU intégré, pour accélérer les tâches d’IA locale. Au-delà de la puissance, Dell mise sur la survivabilité : certification IP66, tests MIL-STD-810H, châssis renforcé et écran utilisable avec gants ou mains mouillées. Les deux modèles embarquent des batteries hot‑swap (échangeables à chaud) en double et un SSD amovible, de quoi assurer une disponibilité maximale sur le terrain.

Côté affichage, la Pro Rugged 12 propose une dalle 12 pouces FHD+ culminant à 1200 nits, quand la Pro Rugged 10 opte pour un 10 pouces à 1000 nits. Dans les deux cas, on retrouve du Corning Gorilla Glass 5 et des options de connectivité modernes, dont la 5G et le Wi‑Fi 7. Les configurations graphiques s’appuient sur les iGPU Intel Arc 130V ou 140V, épaulés par 16 ou 32 Go de LPDDR5X‑8533, et un SSD amovible de 256 Go pour la maintenance et la sécurité.

Configurations et options

La Pro Rugged 10 peut être équipée d’un Core Ultra 5 226V, 236V, 238V, ou d’un Core Ultra 7 266V/268V. Le tout s’accompagne d’options pro : vPro Enterprise, TPM 2.0, lecteur de carte à puce et capteur d’empreintes en option. Comme tout Copilot+ PC, l’IA locale bénéficie de l’accélération NPU pour les usages de terrain (reconnaissance, transcription, analyse).

Sans surprise, la note est salée : la Dell Pro Rugged 10 apparaît en Europe à partir de 2 933,84 € et la Pro Rugged 10 à 3 155 € . À ce tarif, on parle moins d’un « handheld » que d’une machine de mission, compacte mais très musclée, pensée pour encaisser les pires journées loin du bureau.

Pour les équipes IT, l’intérêt est clair : modularité, sécurité, connectivités étendues et autonomie garantie par les batteries échangeables à chaud. Pour le grand public, mieux vaut rester sur une console portable. Ici, la priorité est la fiabilité, pas le prix.

FSR 4 arrive officieusement sur RDNA 2 et RDNA 3 via une build INT8… et le tableau est nuancé. Oui, ça tourne, mais avec des concessions : 9 à 13 % de performances en moins et une image moins stable qu’en FP8 sur RDNA 4, tout en restant globalement au-dessus de FSR 3.1.

FSR 4 INT8 : compatible, mais pas sans coûts

Petit rappel du contexte : AMD a laissé fuiter le code complet de FSR 4, incluant des poids de modèles. La communauté a rapidement produit des DLL « drop-in » utilisables dans les jeux déjà compatibles FSR. Résultat, une version INT8 fonctionne sur RDNA 2 et RDNA 3, là où l’officiel s’appuie sur le FP8 des Radeon RX 9000 (RDNA 4).

Côté qualité d’image, les tests de ComputerBase sont clairs : l’INT8 conserve l’essentiel de l’algorithme, mais manque de la douceur et précision du FP8. En mouvement, les détails fins (grillages, toits, végétation) scintillent davantage, et des artefacts apparaissent plus souvent sur des personnages types Horizon Forbidden West. Cela reste toutefois mieux que FSR 3.1 selon leurs comparatifs vidéo.

Performances : le verdict

Les pertes mesurées sont de l’ordre de 9 à 13 % sur RDNA 3 (RX 7800 XT) et RDNA 2 (RX 6800 XT). Sur RDNA 4, l’implémentation FP8 (RX 9060 XT) ne concède que 3 à 5 % et peut même dépasser FSR 3.1 jusqu’à 17 % dans certains cas. La tendance est nette : RDNA 4 gère FSR 4 efficacement, RDNA 3 encaisse une baisse modérée, et RDNA 2 touche ses limites mais reste exploitable pour tester la techno.

Le coût grimpe quand la résolution baisse et avec les modes agressifs (Performance). Selon les titres, la hiérarchie bouge : Cronos peut favoriser RDNA 2, tandis que God of War Ragnarök avantage RDNA 3. Dans tous les cas, l’INT8 n’égale pas le FP8 sur la stabilité visuelle.

Dernier point d’attention : AMD ne confirme pas de support officiel FSR 4 pour les anciennes architectures. Le futur FSR « Redstone » pourrait élargir la compatibilité au-delà de RDNA 4, ce qui expliquerait l’absence de release formelle aujourd’hui. Redstone est attendu d’ici trois mois, mais AMD n’a pas répondu aux sollicitations de ComputerBase pour l’instant.

Quand une RTX 5070 Ti arrive avec un PCB troué et un étage d’alimentation carbonisé, on la jette. Ou bien on la greffe à une RX 580 et on la ranime. Oui, des techs brésiliens l’ont fait.

Une 5070 Ti alimentée par le VRM d’une RX 580

Face à une GeForce RTX 5070 Ti irrécupérable côté VRM, les moddeurs Sidnelson et Paulo Gomes ont tenté l’impensable : réacheminer l’alimentation du GPU via une carte AMD plus ancienne, la Radeon RX 580. En pratique, la RX 580 sert de VRM externe via une RX 580, tandis que la 5070 Ti conserve son GPU et le reste de sa logique.

La réparation classique était impossible. Une portion du PCB côté puissance manquait et plusieurs pistes cruciales étaient parties en fumée. En contournant les circuits détruits et en tirant de nouvelles lignes d’alimentation depuis la RX 580, l’équipe a pu relancer l’initialisation du GPU NVIDIA et atteindre le bureau.

Le défi s’est joué sur l’architecture d’alimentation. AMD et NVIDIA n’emploient pas les mêmes contrôleurs ni les mêmes signaux de gestion de puissance. Il a fallu du câblage fin, des réglages manuels et un équilibrage précis des rails pour éviter les surtensions et la surchauffe des fils, les deux cartes tirant un courant élevé en parallèle.

Ça boote, mais en douceur pour l’instant

Résultat : la 5070 Ti hybride s’initialise et gère des tâches légères. Les auteurs restent prudents : l’ensemble fonctionne uniquement en charge légère pour l’instant afin d’éviter un déséquilibre électrique ou un point chaud sur les liaisons. Les tests lourds et benchmarks viendront après un affinage de l’interface d’alimentation.

Ce bricolage spectaculaire ne transforme pas la carte en solution pérenne, mais il prouve que, bien pensé, un pont d’alimentation peut ressusciter un GPU condamné. Prochaine étape annoncée : sécuriser le pilotage des phases et mesurer la tenue thermique avant de lâcher un benchmark.

Les bricoleurs brésiliens viennent de signer l’un des mods GPU les plus improbables de ces derniers mois. On attend la suite avec des mesures, et peut-être un score de bench pour sceller l’exploit.

Tempête dans le gaming: une nouvelle salve de rumeurs a annoncé la fin du hardware Xbox et son retrait des rayons, mais Microsoft et plusieurs sources fiables remettent les pendules à l’heure. Les consoles Xbox ne disparaissent pas des magasins et de nouveaux appareils seraient toujours en préparation.

Microsoft reste dans le jeu, malgré une rumeur XXL

Le feuilleton a démarré avec des posts sur Reddit et des sites communautaires: des employés affirmant que Walmart et Target vidaient les vitrines Xbox pour faire place à d’autres produits, Switch 2 en tête. De quoi enflammer un week-end entier, surtout dans un contexte où la communauté grince déjà des dents après plusieurs hausses de prix sur les consoles et l’abonnement Game Pass.

Rapidement, des journalistes et des figures de la scène Xbox ont vérifié sur le terrain: les deux enseignes continuent de vendre consoles, jeux et accessoires Xbox. Windows Central dit avoir contacté des employés en magasin qui n’avaient connaissance d’aucun plan d’arrêt des ventes. Microsoft a ensuite clarifié sa position en indiquant que le matériel Xbox reste d’actualité, en boutique comme en développement.

Ce qui a alimenté la panique

Avant cet épisode retail, un autre bruit affirmait que tout le futur hardware Xbox avait été annulé. Dans la foulée, un supposé modèle portable aurait été déclaré mort-né parce qu’AMD ne fournirait pas de puce sous 10 millions d’unités. Des journalistes proches du dossier ont démenti cette version, rappelant le partenariat de longue date entre Microsoft et AMD pour les plateformes Xbox.

Le contexte n’aide pas: cette année, de nouvelles hausses de prix ont touché plusieurs régions, avec la Series X passée de 499 à 649 dollars et la Series S de 299 à 399 dollars selon les marchés. Début de mois, le Game Pass Ultimate a aussi bondi d’environ 50%. De quoi nourrir la thèse d’un Microsoft qui miserait davantage sur le cloud et l’écosystème Windows, tout en rendant la communication de l’entreprise plus difficile à faire accepter.

Reste que, d’après les infos recoupées, Microsoft ne quitte pas le segment hardware. La firme répète travailler sur de nouvelles machines (Magnus), avec AMD en partenaire technique, malgré une perception écornée par des licenciements, des fermetures de studios et des messages officiels parfois flous. En clair: oui, les rumeurs voyagent vite, mais pour l’instant, la Xbox reste bien présente dans les rayons et sur les feuilles de route.

MSI célèbre Battlefield 6 avec un cadeau qui fera saliver les joueurs PC: une GeForce RTX 5080 Gaming Trio en édition limitée aux couleurs du jeu. Oui, la personnalisation se concentre surtout sur la backplate, mais l’objet n’en reste pas moins collector.

Un concours éclair pour une RTX 5080 collector

Le tirage au sort est ouvert du 10 au 27 octobre 2025 (CET) et concerne plusieurs pays européens, dont la France, l’Allemagne, l’Espagne, la Tchéquie, l’Ukraine, la Belgique, les Pays-Bas et les pays nordiques. Aucun achat n’est requis, mais il faut avoir 18 ans ou plus et résider dans une zone éligible (liste complète à vérifier dans le règlement).

Un seul gagnant sera désigné le 27 octobre. La dotation annoncée est la GeForce RTX 5080 16G Gaming Trio MSI x Battlefield 6 Collector Edition, un exemplaire unique conçu avec NVIDIA pour l’occasion, valorisé à 1 699,99 €. Un seul exemplaire est en jeu, ce qui en fait une pièce très convoitée pour les collectionneurs et fans de Battlefield.

Pour célébrer le lancement de #BATTLEFIELD6, on vous fait gagner une GeForce RTX 5080 édition limitée aux couleurs du jeu !

Prêt à rejoindre le combat ?

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— MSI France (@msifrance) October 10, 2025

Design et livraison

La carte reprend la base de la série Gaming Trio, avec un habillage Battlefield 6 principalement visible sur la plaque arrière. Côté logistique, MSI prévient que l’expédition peut prendre jusqu’à huit semaines, notamment en fonction des formalités douanières.

Envie de savoir combien de FPS délivre une RTX 5080 sur Battlefield 6 ? Consulte notre article. Et si tu cherches la meilleure RTX 5080 du moment, c’est par ici.

Moins de débit pour la même qualité, c’est la promesse du prochain codec AV2 qui approche de la ligne d’arrivée. Après cinq ans de R&D, la spécification est visée pour fin 2025, avec des gains déjà solides face à l’AV1.

AV2 en approche : -30 % de bitrate face à l’AV1, sans magie IA

D’après Andrey Norkin (Netflix, co-chair AOM), les derniers tests montrent un recul moyen du débit de 28,63 % en PSNR-YUV et de 32,59 % en VMAF par rapport à l’AV1, à qualité équivalente. L’équipe AOMedia parle bien d’extensions IA possibles, mais l’essentiel du gain vient de maths, d’algorithmes et d’un gros travail d’ingénierie sur le cœur du codec.

Côté architecture, AV2 reste un hybride à blocs dans l’esprit d’AV1, mais passe à des superblocs jusqu’à 256×256, avec partitionnement entièrement récursif et séparation plus intelligente des découpes luma/chroma. La prédiction intra gagne de nouveaux modes data-driven et un meilleur chroma-from-luma. Pour l’inter, un système de références classées pioche parmi jusqu’à sept images passées, tandis que le TIP (temporal interpolation) affine la gestion du mouvement, utile en haute résolution ou scènes rapides.

Le quantificateur devient unifié et exponentiel, avec une plage élargie et plus de précision en 8, 10 et 12 bits. La trellis quantization et les matrices personnalisables offrent plus de contrôle aux faibles débits. Côté transformées, AV2 introduit des approches apprises et cross-component pour préserver les textures en limitant les artefacts, et revoit le codage des coefficients pour mieux traiter contenus écrans et mixtes.

Filtres, post-traitement et matériel en ligne de mire

Le post-traitement évolue aussi : un débruiteur/déblocking unifié qui préserve plus de détails, un Guided Detail Filter et un Cross-Component Sample Offset pour calmer le bruit de compression. La synthèse de grain de film gagne en souplesse, et le codec s’ouvre aux architectures multi-couches et à la stéréoscopie. Tous les outils ont été validés pour une implémentation efficace en matériel. Prochaine étape pour l’AOM : optimiser les encodeurs et explorer des extensions vers des profils plus profonds en bits et éventuellement assistés par IA.

Conclusion

Le futur Codec AV2 confirme sa trajectoire avec des gains de débit tangibles et une boîte à outils modernisée, tout en restant exploitable en hardware. Rendez-vous fin 2025 pour la spec finale et, espérons-le, des encodeurs matures rapidement derrière.

AMD met l’IA au cœur de sa prochaine architecture graphique. Au menu: Radiance Cores dédiés au ray tracing, Neural Arrays pour l’inférence et une compression universelle des données. Objectif: booster le rendu temps réel sur PC et consoles, sans exploser la bande passante.

AMD et Sony, cap sur une plateforme IA commune

Officialisée sous le nom de Project Amethyst, la collaboration de long terme entre AMD et Sony Interactive Entertainment vise à bâtir des briques IA partagées pour le PC et l’écosystème PlayStation. L’idée: standardiser des outils et des accélérations matérielles qui profiteront autant aux GPU Radeon qu’aux prochaines consoles PlayStation.

À court terme, les deux acteurs co-conçoivent des architectures de réseaux et des méthodes d’entraînement optimisées pour le rendu en jeu. Cette R&D nourrit déjà FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4), que Mark Cerny prévoit de réimplémenter sur PlayStation 5 Pro pour tirer parti d’un nouvel accélérateur IA intégré. À plus long terme, ces travaux influenceront les futures puces AMD et la prochaine PlayStation, la fameuse PS6.

Amethyst ne se limite pas à l’upscaling. Les équipes explorent des fonctions neurales plus larges: génération d’images intermédiaires, ray/path regeneration pour accélérer le ray tracing et le path tracing, mais aussi outils de gameplay assistés par IA (PNJ plus crédibles, narration adaptative, environnements dynamiques).

Côté matériel, AMD annonce trois piliers pour sa future RDNA: Radiance Cores, de nouveaux blocs dédiés au ray tracing et au path tracing plus rapides et sobres; Neural Arrays, des grappes d’unités de calcul interconnectées agissant comme un moteur IA unifié pour le rendu neural et les futurs FSR/PSSR; et Universal Compression, un mécanisme d’évaluation et de compression à la volée pour réduire la pression sur la mémoire et la bande passante.

Quel calendrier et quel impact ?

Ne vous attendez pas à voir ces nouveautés dans l’immédiat: tout pointe vers RDNA5 et la prochaine PlayStation, avec une fenêtre probable entre 2026 et 2027. Si la promesse est tenue, on pourrait assister à une convergence bienvenue: des API et modèles IA plus ouverts, un upscaling de meilleure qualité, un ray tracing plus fluide et des expériences de jeu plus riches, sans coût énergétique prohibitif.

En clair, AMD et Sony tentent d’installer une base commune IA-first pour la génération à venir. Le pari: unifier les briques logicielles et matérielles afin d’accélérer l’adoption de l’IA temps réel, du PC aux futures consoles.

Source : VideoCardz

Envie de mettre en vitrine votre gros GPU sans sacrifier les perfs ? HYTE sort un riser PCIe 5.0 taillé pour le montage vertical, pensé pour les boîtiers Y70, Y60 et Y40. L’objectif est clair : afficher les cartes massives et leur RGB tout en préservant l’intégrité du signal Gen5.

Un riser PCIe 5.0 prêt pour les GPU haut de gamme

Le nouveau Riser Cable de HYTE s’appuie sur un câble de 200 mm et un support vertical ajustable. Il accepte des cartes jusqu’à trois slots et se dit à l’aise avec les références très haut de gamme de prochaine génération comme GeForce RTX 5090 et Radeon RX 9070 XT. HYTE promet une liaison PCIe 5.0 complète, condition sine qua non pour ne pas brider les GPU les plus rapides.

Côté esthétique, la marque sort l’artillerie colorée : Pitch Black, Snow White, Black Cherry, Strawberry Milk, Taro Milk et Matcha. De quoi accorder le kit à la palette de votre build sans bricolage. Le bloc mesure 157 × 70 × 21 mm pour environ 150 g, et s’accompagne d’une garantie de 3 ans.

Attention toutefois aux combinaisons exotiques : HYTE prévient que la stabilité peut varier selon le couple carte mère/ carte graphique. Cela signifie que la compatibilité universelle n’est pas promise, même si le kit vise large avec les boîtiers Y70/Y60/Y40 de la marque.

Compatibilité et disponibilité

Le riser PCIe 5.0 de HYTE est disponible à 99 $ sur la boutique officielle, avec des expéditions annoncées pour la fin du mois. Pour ceux qui veulent moderniser un montage vertical existant ou préparer une config next-gen, ce riser coche les bonnes cases : Gen5, format ajustable, et six options de couleur pour matcher votre build.

Battlefield 6 est désormais disponible sur PC, et les promesses faites avant le lancement se confirment. DICE et Electronic Arts ont finalisé les configurations officielles, introduisant un nouveau preset Ultra++, destiné aux configurations extrêmes.

NVIDIA publie de son côté ses propres chiffres de performance, montrant des gains impressionnants avec DLSS 4 et Multi Frame Generation, tandis qu’Intel Arc fait une entrée remarquée dans la liste des GPU officiellement pris en charge.

L’absence de ray tracing : confirmé

DICE maintient son cap : aucun effet de ray tracing n’est proposé au lancement. Les développeurs expliquent ce choix par une volonté d’assurer une fluidité maximale sur l’ensemble des configurations. Le moteur Frostbite s’appuie uniquement sur des techniques d’éclairage et de réflexion hybrides, garantissant des performances constantes, y compris en 4K. Une décision qui va à contre-courant de l’industrie, où la plupart des AAA mettent en avant le ray tracing comme vitrine marketing.

Quelle config pour Battlefield 6 PC ? Tableau complet des exigences système

Les prérequis définitifs reprennent l’essentiel de ceux de la bêta, avec quelques ajustements. En effet, Le studio a conservé les exigences présentées avant la sortie, tout en ajoutant un palier Ultra++ qui vise le 4K à 144 Hz et au-delà.

Les résultats des tests sont rassurants :

• À 1080p Ultra, il faut une RTX 3060 Ti / RTX 4060 Ti / RX 7700 XT pour 60 FPS constants.
• En 1440p, comptez sur une RTX 4070 / RTX 5070 / RX 7800 XT.
• En 4K, seuls les monstres RTX 5080 / RTX 5090 / RTX 4090 maintiennent 60 FPS sans upscaling.

Les profils graphiques offrent un excellent scaling : passer de “Ultra” à “Medium” augmente les FPS de près de 50 %, sans perte visuelle majeure.

Battlefield 6 : un lancement maîtrisé, fluide et enfin à la hauteur des attentes

Battlefield 6 corrige les erreurs de son prédécesseur en retrouvant un équilibre convaincant entre narration et affrontements à grande échelle. Le moteur Frostbite prouve sa longévité, offrant un rendu visuel propre et cohérent, même sans ray tracing, tandis que l’intégration des technologies d’upscaling multiplateformes se montre exemplaire.

Le test de TechPowerUp souligne une version PC étonnamment stable et fluide pour un lancement, portée par une optimisation sérieuse. Si le jeu n’apporte pas de révolution graphique majeure, sa direction artistique aboutie et sa lisibilité renforcée en jeu font clairement la différence.

Sur PC, Battlefield 6 s’impose comme un FPS moderne, exigeant et techniquement maîtrisé, capable d’offrir une expérience stable dès sa sortie.

Battlefield 6 PC : un FPS qui mise sur la transparence et la fluidité

Avec ses configurations finales, Battlefield 6 confirme une orientation rare en 2025 : priorité au rendu natif et à la performance, quitte à se passer du ray tracing. L’ajout d’un palier ULTRA, capable de viser le 1440p/144 fps ou la 4K/60 fps, positionne le jeu comme une vitrine d’optimisation CPU/GPU.

Pour les joueurs équipés de machines modernes, c’est la garantie d’une expérience fluide dès la sortie. Pour les autres, les technologies d’upscaling intégrées offriront une porte de secours, sans jamais être une obligation. Battlefield 6 s’annonce comme l’un des FPS les plus compétitifs et transparents de ces dernières années.

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AMD transpose ses puces desktop dans l’industrie : la nouvelle gamme Ryzen Embedded 9000 reprend l’ADN des Ryzen 9000, mais taillée pour les IPC, l’automatisation et la vision industrielle, avec un support garanti jusqu’à 7 ans.

Ryzen Embedded 9000 : du desktop au terrain

Au menu, on retrouve des équivalents directs des modèles grand public : Ryzen 9 9950X3D et 9950X, Ryzen 9 9900X3D et 9900X, Ryzen 7 9800X3D et 9700X, ainsi que Ryzen 5 9600X. Les configurations restent identiques, jusqu’à 16 cœurs / 32 threads et des pointes à 5,7 GHz, avec 3D V-Cache sur certaines références pour grimper jusqu’à 128 Mo de cache L3 sur les X3D. Le Ryzen Embedded 9950X3D conserve un TDP de 170 W, comme son homologue desktop.

La plateforme s’appuie sur l’architecture Zen 5 gravée en 4 nm, gère la DDR5 et le PCIe 5.0, et propose une iGPU RDNA 2 sur certains SKU, pratique pour les interfaces de contrôle sans carte graphique dédiée. AMD confirme l’utilisation du socket AM5, un choix rassurant pour la pérennité matérielle et, potentiellement, une compatibilité matériel côté cartes mères grand public selon les OEM et BIOS.

Le positionnement « Embedded » vise les environnements à cycle long et à forte exigence de fiabilité : automatisation industrielle, systèmes médicaux, robotique. Par rapport aux puces desktop classiques, AMD garantit la disponibilité sur plusieurs années, utile pour sécuriser les chaînes d’approvisionnement et éviter les redesigns fréquents.

Et les versions PRO ?

AMD annonce aussi des Ryzen PRO Embedded attendus plus tard dans l’année, avec un support étendu jusqu’à 10 ans et des fonctions de sécurité/gestion renforcées pour les parcs industriels et IT. De quoi compléter l’offre pour les intégrateurs qui visent des déploiements sur une décennie.

En toile de fond, un signal fort : l’écosystème AM5 s’installe dans la durée, au bénéfice autant des intégrateurs que des utilisateurs qui misent sur la longévité de la plateforme.