Light of Motiram éteint ses lumières : après le règlement discret du contentieux entre Sony et Tencent, le F2P open world de survie a été retiré de Steam et de l’Epic Games Store.
Light of Motiram retiré après l’accord Sony–Tencent
Plus tôt cette année, Sony avait attaqué Tencent pour des similarités avec la série Horizon. D’après des documents judiciaires relayés par The Game Post, l’affaire a été classée à la demande conjointe des deux parties. Le jugement indique : « All pending motions are withdrawn and this action is hereby dismissed with prejudice. All parties shall bear their own fees and costs. » Un règlement a donc été trouvé en coulisses, sans détails publics à ce stade.
Conséquence immédiate, Light of Motiram a disparu silencieusement des vitrines où il était listé, y compris Steam et Epic Games Store. Le motif exact n’a pas été précisé. Il semblerait que Tencent puisse soit arrêter le projet, soit revoir en profondeur le design, les visuels et le gameplay pour se conformer à l’accord. En août, en pleine procédure, Tencent avait déjà modifié la fiche du jeu et ses captures pour faire oublier l’étiquette de « clone d’Horizon ».
Après le procès, un retrait et des questions
Le jugement « with prejudice » ferme la porte à une réouverture de ce dossier précis, chaque partie assumant ses propres frais. Reste à savoir si Light of Motiram reviendra sous une forme remaniée ou si sa mise en ligne était son chant du cygne. Aucune échéance ni plan de relance public n’a été communiqué.
Bataille d’alliances autour d’Intel 14A : d’après GF Securities Hong Kong, NVIDIA et AMD évaluent le nœud d’Intel Foundry tandis qu’Apple et Broadcom étudient l’assemblage EMIB pour un accélérateur serveur sur mesure. Le plafonnement des capacités chez TSMC, notamment en packaging, pousse ces géants à diversifier leurs options.
Intel 14A dans le viseur des poids lourds
Selon ces éléments, le 14A constitue un tournant pour Intel Foundry, avec des gains annoncés en performance par watt et en densité de die, et l’accès aux méthodes d’assemblage avancées EMIB et Foveros. Obtenir des engagements de conception de la part de NVIDIA ou d’AMD renforcerait fortement la feuille de route d’Intel. À l’inverse, l’absence de victoires compliquerait la conversion des avancées techniques en traction commerciale, laissant l’industrie dépendante de quelques fournisseurs pour les nœuds front-end et le packaging avancé.
GF Securities résume l’enjeu : « l’offre de packaging devient une contrainte centrale ». Les limites de capacité chez des alternatives comme TSMC pèsent directement sur le calendrier des grands design houses.
Apple, Broadcom et l’option EMIB d’Intel
Côté Apple, la chaîne d’approvisionnement indique que la firme a engagé Intel pour des évaluations de procédé et envisage des routes de packaging alternatives. Apple aurait travaillé sur le PDK 18A-P version 0.9.1 et attend le PDK 1.0 ou 1.1, prévu au premier trimestre 2026, avant d’élargir les tests. Le design serveur « Baltra », assisté par Broadcom et initialement lié aux procédés TSMC N3 (3 nm), bute sur la capacité CoWoS limitée chez TSMC, poussant Apple à considérer l’EMIB d’Intel pour le packaging.
D’après ces indications, les expéditions des pièces IA serveur personnalisées glisseraient désormais vers 2028. En parallèle, des puces M‑series d’entrée de gamme bâties sur un procédé Intel pourraient apparaître en 2027, si les révisions de PDK et les rendements atteignent les objectifs d’Apple.
Pour Intel, cet intérêt externe valide des décennies de R&D et des investissements de plusieurs milliards de dollars (environ plusieurs milliards d’euros). Le 14A est présenté comme l’option « make-or-break » pour attirer des clients tiers et soutenir les investissements à venir.
Intel Arc Xe4 refait surface là où on ne l’attendait plus : un manifeste d’expédition, publié au 12 septembre 2023, mentionne un « INTEL DATA CENTER GPU XE4 SUBSYSTEM ». Un élément de carte mère sans CPU, mis en avant par X86 is dead&back, laisse penser à un déploiement côté entreprise.
Intel Arc Xe4 Druid au data center, une piste qui se précise
Depuis le début de 2025, peu d’échos autour de l’architecture Arc Xe4 « Druid ». Elle était récemment associée, d’après des indices, à un usage « media and display » dans les SoC « Nova Lake », et non au rendu graphique traditionnel.
Le document épinglé par X86 is dead&back indique pourtant du matériel Xe4 destiné à l’entreprise. La date antérieure pourrait être erronée, mais le libellé est explicite. Intel, de son côté, tente toujours de lancer des GPU de bureau Arc Xe2 « Battlemage » plus imposants, tout en progressant vers la génération Xe3 dite « Battlemage-adjacent ».
Celestial, Crescent Island et la chronologie qui bouscule Xe4
Point singulier : l’architecture Xe3P est désormais identifiée comme « Celestial ». En octobre, Intel a dévoilé « Crescent Island », un accélérateur IA pour data center basé sur Xe3P, avec un lancement attendu plus tard en 2026 et une disponibilité élargie en 2027. À ce rythme, des accélérateurs Xe4 pour le data center semblent lointains. Un récent plan d’IP et de produits centrés sur « Battlemage » ne mentionne rien au-delà de Xe3P. Intel décrit simplement « Celestial » comme « la prochaine famille Arc ».
Reste cette mention de sous-système « data center GPU Xe4 » qui tranche avec la narration officielle. Selon les éléments publics, Xe4 apparaît davantage comme une IP en cours, possiblement cantonnée aux blocs media et display dans « Nova Lake ». À ce stade, mieux vaut rester prudent : « Celestial » domine la feuille de route, tandis que « Crescent Island » balise l’arrivée d’Xe3P avec jusqu’à 160 GB de mémoire, présenté mi-octobre par Intel. La présence du terme Xe4 dans un manifeste pourrait refléter du prototypage interne ou un jalon intermédiaire, sans garantie de produit commercial à court terme.
Light of Motiram éteint ses lumières : après le règlement discret du contentieux entre Sony et Tencent, le F2P open world de survie a été retiré de Steam et de l’Epic Games Store.
Light of Motiram retiré après l’accord Sony–Tencent
Plus tôt cette année, Sony avait attaqué Tencent pour des similarités avec la série Horizon. D’après des documents judiciaires relayés par The Game Post, l’affaire a été classée à la demande conjointe des deux parties. Le jugement indique : « All pending motions are withdrawn and this action is hereby dismissed with prejudice. All parties shall bear their own fees and costs. » Un règlement a donc été trouvé en coulisses, sans détails publics à ce stade.
Conséquence immédiate, Light of Motiram a disparu silencieusement des vitrines où il était listé, y compris Steam et Epic Games Store. Le motif exact n’a pas été précisé. Il semblerait que Tencent puisse soit arrêter le projet, soit revoir en profondeur le design, les visuels et le gameplay pour se conformer à l’accord. En août, en pleine procédure, Tencent avait déjà modifié la fiche du jeu et ses captures pour faire oublier l’étiquette de « clone d’Horizon ».
Après le procès, un retrait et des questions
Le jugement « with prejudice » ferme la porte à une réouverture de ce dossier précis, chaque partie assumant ses propres frais. Reste à savoir si Light of Motiram reviendra sous une forme remaniée ou si sa mise en ligne était son chant du cygne. Aucune échéance ni plan de relance public n’a été communiqué.
Bataille d’alliances autour d’Intel 14A : d’après GF Securities Hong Kong, NVIDIA et AMD évaluent le nœud d’Intel Foundry tandis qu’Apple et Broadcom étudient l’assemblage EMIB pour un accélérateur serveur sur mesure. Le plafonnement des capacités chez TSMC, notamment en packaging, pousse ces géants à diversifier leurs options.
Intel 14A dans le viseur des poids lourds
Selon ces éléments, le 14A constitue un tournant pour Intel Foundry, avec des gains annoncés en performance par watt et en densité de die, et l’accès aux méthodes d’assemblage avancées EMIB et Foveros. Obtenir des engagements de conception de la part de NVIDIA ou d’AMD renforcerait fortement la feuille de route d’Intel. À l’inverse, l’absence de victoires compliquerait la conversion des avancées techniques en traction commerciale, laissant l’industrie dépendante de quelques fournisseurs pour les nœuds front-end et le packaging avancé.
GF Securities résume l’enjeu : « l’offre de packaging devient une contrainte centrale ». Les limites de capacité chez des alternatives comme TSMC pèsent directement sur le calendrier des grands design houses.
Apple, Broadcom et l’option EMIB d’Intel
Côté Apple, la chaîne d’approvisionnement indique que la firme a engagé Intel pour des évaluations de procédé et envisage des routes de packaging alternatives. Apple aurait travaillé sur le PDK 18A-P version 0.9.1 et attend le PDK 1.0 ou 1.1, prévu au premier trimestre 2026, avant d’élargir les tests. Le design serveur « Baltra », assisté par Broadcom et initialement lié aux procédés TSMC N3 (3 nm), bute sur la capacité CoWoS limitée chez TSMC, poussant Apple à considérer l’EMIB d’Intel pour le packaging.
D’après ces indications, les expéditions des pièces IA serveur personnalisées glisseraient désormais vers 2028. En parallèle, des puces M‑series d’entrée de gamme bâties sur un procédé Intel pourraient apparaître en 2027, si les révisions de PDK et les rendements atteignent les objectifs d’Apple.
Pour Intel, cet intérêt externe valide des décennies de R&D et des investissements de plusieurs milliards de dollars (environ plusieurs milliards d’euros). Le 14A est présenté comme l’option « make-or-break » pour attirer des clients tiers et soutenir les investissements à venir.
Intel Arc Xe4 refait surface là où on ne l’attendait plus : un manifeste d’expédition, publié au 12 septembre 2023, mentionne un « INTEL DATA CENTER GPU XE4 SUBSYSTEM ». Un élément de carte mère sans CPU, mis en avant par X86 is dead&back, laisse penser à un déploiement côté entreprise.
Intel Arc Xe4 Druid au data center, une piste qui se précise
Depuis le début de 2025, peu d’échos autour de l’architecture Arc Xe4 « Druid ». Elle était récemment associée, d’après des indices, à un usage « media and display » dans les SoC « Nova Lake », et non au rendu graphique traditionnel.
Le document épinglé par X86 is dead&back indique pourtant du matériel Xe4 destiné à l’entreprise. La date antérieure pourrait être erronée, mais le libellé est explicite. Intel, de son côté, tente toujours de lancer des GPU de bureau Arc Xe2 « Battlemage » plus imposants, tout en progressant vers la génération Xe3 dite « Battlemage-adjacent ».
Celestial, Crescent Island et la chronologie qui bouscule Xe4
Point singulier : l’architecture Xe3P est désormais identifiée comme « Celestial ». En octobre, Intel a dévoilé « Crescent Island », un accélérateur IA pour data center basé sur Xe3P, avec un lancement attendu plus tard en 2026 et une disponibilité élargie en 2027. À ce rythme, des accélérateurs Xe4 pour le data center semblent lointains. Un récent plan d’IP et de produits centrés sur « Battlemage » ne mentionne rien au-delà de Xe3P. Intel décrit simplement « Celestial » comme « la prochaine famille Arc ».
Reste cette mention de sous-système « data center GPU Xe4 » qui tranche avec la narration officielle. Selon les éléments publics, Xe4 apparaît davantage comme une IP en cours, possiblement cantonnée aux blocs media et display dans « Nova Lake ». À ce stade, mieux vaut rester prudent : « Celestial » domine la feuille de route, tandis que « Crescent Island » balise l’arrivée d’Xe3P avec jusqu’à 160 GB de mémoire, présenté mi-octobre par Intel. La présence du terme Xe4 dans un manifeste pourrait refléter du prototypage interne ou un jalon intermédiaire, sans garantie de produit commercial à court terme.
Steam Winter Sale 2025 : la grand-messe des soldes PC s’étire jusqu’au 5 janvier 2026, avec remises massives, fonctionnalités interactives et votes pour les Steam Awards 2025.
Steam Winter Sale 2025 : dates, offres et fonctionnalités
Valve lance officiellement ses soldes d’hiver du 18 décembre 2025 au 5 janvier 2026. Le studio s’amuse de ce timing qui « commence une année calendaire et se termine la suivante », tout en mettant en avant un programme chargé : remises à large spectre, de l’indé récent aux titres majeurs, et bande-annonce dédiée pour mettre en avant une sélection de jeux.
Au-delà des prix, l’événement joue la carte de l’engagement. En complétant votre Discovery Queue personnalisée, vous débloquez trois autocollants numériques. Le Steam Points Shop accueille de nouveaux objets thématiques pour la Winter Sale. La boutique classe des milliers d’offres par genre, tag, date de sortie et développeur pour accélérer la recherche du bon deal.
En parallèle des promos, la période de vote pour les Steam Awards 2025 est ouverte. Les gagnants seront annoncés le 3 janvier à 10 h, heure du Pacifique. Valve encourage les joueurs à voter pour faire entendre leur voix et rappelle que la période des fêtes reste propice aux bonnes affaires pour enfin récupérer ce titre attendu de longue date.
SteamOS n’est plus cantonné au Steam Deck. Selon Windows Latest, Lenovo préparerait une Legion Go Gen 2 sous SteamOS pour le CES 2026, avec un Ryzen Z2 Extreme en ligne de mire. Si elle se concrétise, cette version marquerait un tournant : pour la première fois, un constructeur majeur combinerait un APU haut de gamme et l’écosystème de Valve, mettant directement en cause l’avantage historique du Steam Deck sur le jeu portable.
SteamOS Legion Go Gen 2 : Lenovo miserait sur l’interface manette-first
D’après Windows Latest, Lenovo travaillerait sur une déclinaison SteamOS de la Legion Go Gen 2 attendue au CES 2026. Après une première incursion avec la Legion Go S sous Ryzen Z2 Go, le constructeur irait plus loin en conservant la base matérielle de la version Windows, mais en changeant radicalement l’expérience logicielle.
Ce choix suggère que SteamOS n’est plus vu comme une alternative marginale, mais comme une plateforme crédible pour le jeu nomade.
Sur le plan matériel, la Legion Go Gen 2 coche déjà les cases d’une console portable haut de gamme, avec un écran OLED 8,8 pouces 144 Hz et une batterie de 74 Wh. Associé à SteamOS, cet ensemble ferait sauter la principale barrière qui protégeait encore le Steam Deck : l’exclusivité d’une expérience pensée dès l’origine pour la manette et le jeu instantané.
Interface Xbox en plein écran sur PC de poche
En parallèle, Microsoft tente d’adapter Windows 11 au format portable via l’Xbox Full Screen Experience. Si cette initiative progresse, son déploiement reste fragmenté et tardif. Lenovo a confirmé son intention de la supporter, mais le calendrier évoqué laisse entendre que certains partenaires ont été servis en priorité. Dans ce contexte, miser sur SteamOS apparaît moins comme un pari idéologique que comme une décision pragmatique.
Ryzen Z2 Extreme et calendrier : ce que l’on peut attendre
Il semblerait que cette variante SteamOS conserve la configuration de base de la Legion Go Gen 2. Si elle voit le jour, ce serait le premier appareil officiellement pris en charge avec l’APU Ryzen Z2 Extreme, annoncé avec 8 cœurs Zen5 et un iGPU Radeon 890M. Rien d’officiel pour l’instant : Lenovo n’a pas confirmé ce SKU, il faut donc traiter l’information comme un rapport pré-CES 2026.
Reste une question plus large : avec cette hypothèse et une relance attendue des machines Steam en 2026, SteamOS peut-il accélérer l’an prochain ? Réponse à l’approche du salon.
Steam Winter Sale 2025 : la grand-messe des soldes PC s’étire jusqu’au 5 janvier 2026, avec remises massives, fonctionnalités interactives et votes pour les Steam Awards 2025.
Steam Winter Sale 2025 : dates, offres et fonctionnalités
Valve lance officiellement ses soldes d’hiver du 18 décembre 2025 au 5 janvier 2026. Le studio s’amuse de ce timing qui « commence une année calendaire et se termine la suivante », tout en mettant en avant un programme chargé : remises à large spectre, de l’indé récent aux titres majeurs, et bande-annonce dédiée pour mettre en avant une sélection de jeux.
Au-delà des prix, l’événement joue la carte de l’engagement. En complétant votre Discovery Queue personnalisée, vous débloquez trois autocollants numériques. Le Steam Points Shop accueille de nouveaux objets thématiques pour la Winter Sale. La boutique classe des milliers d’offres par genre, tag, date de sortie et développeur pour accélérer la recherche du bon deal.
En parallèle des promos, la période de vote pour les Steam Awards 2025 est ouverte. Les gagnants seront annoncés le 3 janvier à 10 h, heure du Pacifique. Valve encourage les joueurs à voter pour faire entendre leur voix et rappelle que la période des fêtes reste propice aux bonnes affaires pour enfin récupérer ce titre attendu de longue date.
SteamOS n’est plus cantonné au Steam Deck. Selon Windows Latest, Lenovo préparerait une Legion Go Gen 2 sous SteamOS pour le CES 2026, avec un Ryzen Z2 Extreme en ligne de mire. Si elle se concrétise, cette version marquerait un tournant : pour la première fois, un constructeur majeur combinerait un APU haut de gamme et l’écosystème de Valve, mettant directement en cause l’avantage historique du Steam Deck sur le jeu portable.
SteamOS Legion Go Gen 2 : Lenovo miserait sur l’interface manette-first
D’après Windows Latest, Lenovo travaillerait sur une déclinaison SteamOS de la Legion Go Gen 2 attendue au CES 2026. Après une première incursion avec la Legion Go S sous Ryzen Z2 Go, le constructeur irait plus loin en conservant la base matérielle de la version Windows, mais en changeant radicalement l’expérience logicielle.
Ce choix suggère que SteamOS n’est plus vu comme une alternative marginale, mais comme une plateforme crédible pour le jeu nomade.
Sur le plan matériel, la Legion Go Gen 2 coche déjà les cases d’une console portable haut de gamme, avec un écran OLED 8,8 pouces 144 Hz et une batterie de 74 Wh. Associé à SteamOS, cet ensemble ferait sauter la principale barrière qui protégeait encore le Steam Deck : l’exclusivité d’une expérience pensée dès l’origine pour la manette et le jeu instantané.
Interface Xbox en plein écran sur PC de poche
En parallèle, Microsoft tente d’adapter Windows 11 au format portable via l’Xbox Full Screen Experience. Si cette initiative progresse, son déploiement reste fragmenté et tardif. Lenovo a confirmé son intention de la supporter, mais le calendrier évoqué laisse entendre que certains partenaires ont été servis en priorité. Dans ce contexte, miser sur SteamOS apparaît moins comme un pari idéologique que comme une décision pragmatique.
Ryzen Z2 Extreme et calendrier : ce que l’on peut attendre
Il semblerait que cette variante SteamOS conserve la configuration de base de la Legion Go Gen 2. Si elle voit le jour, ce serait le premier appareil officiellement pris en charge avec l’APU Ryzen Z2 Extreme, annoncé avec 8 cœurs Zen5 et un iGPU Radeon 890M. Rien d’officiel pour l’instant : Lenovo n’a pas confirmé ce SKU, il faut donc traiter l’information comme un rapport pré-CES 2026.
Reste une question plus large : avec cette hypothèse et une relance attendue des machines Steam en 2026, SteamOS peut-il accélérer l’an prochain ? Réponse à l’approche du salon.
Le ROG Strix XG248QSG Ace débarque en Europe avec un objectif clair : la vitesse avant tout. ASUS revendique le « moniteur e-sport le plus rapide au monde », et les chiffres s’alignent.
ROG Strix XG248QSG Ace : 610 Hz, 0,1 ms et input lag de 0,8 ms
Le XG248QSG Ace pousse son taux de rafraîchissement à 610 Hz (OC) avec un temps de réponse de 0,1 ms GTG. Le panneau Super TN vise la latence au plancher avec un input lag annoncé à 0,8 ms, soit 56 % de moins que d’autres écrans de sa catégorie. De quoi réduire au minimum le flou de mouvement et le ghosting dans les scènes les plus rapides.
Clarté en mouvement : l’ELMB 2 adopte un rétroéclairage double avec deux bandes LED et dix zones, cinq niveaux de réglage et, d’après ASUS, jusqu’à trois fois la luminosité des générations ELMB précédentes, ainsi qu’un gain pouvant atteindre 65 % par rapport à des technologies concurrentes.
Le moniteur ajoute un pied très compact, un contrôle des formats d’image, une ergonomie avancée et un assistant dopé à l’IA pour s’entraîner et progresser plus efficacement. ROG souligne par ailleurs que le XG248QSG Ace a été retenu comme écran officiel pour le reste de la saison 2025 des tournois BLAST Counter-Strike 2, façon de rappeler son cap e-sport.
Disponibilité et prix
Le ROG Strix XG248QSG Ace est disponible en Allemagne, Autriche et Suisse au prix public conseillé de 1 049,90 € ou 969,90 CHF, chez les revendeurs spécialisés, en ligne et sur l’ASUS Webshop (DE/AT et CH). ASUS résume son ambition ainsi : « mettre la barre plus haut pour les joueurs e-sport ».
Le ROG Strix XG248QSG Ace débarque en Europe avec un objectif clair : la vitesse avant tout. ASUS revendique le « moniteur e-sport le plus rapide au monde », et les chiffres s’alignent.
ROG Strix XG248QSG Ace : 610 Hz, 0,1 ms et input lag de 0,8 ms
Le XG248QSG Ace pousse son taux de rafraîchissement à 610 Hz (OC) avec un temps de réponse de 0,1 ms GTG. Le panneau Super TN vise la latence au plancher avec un input lag annoncé à 0,8 ms, soit 56 % de moins que d’autres écrans de sa catégorie. De quoi réduire au minimum le flou de mouvement et le ghosting dans les scènes les plus rapides.
Clarté en mouvement : l’ELMB 2 adopte un rétroéclairage double avec deux bandes LED et dix zones, cinq niveaux de réglage et, d’après ASUS, jusqu’à trois fois la luminosité des générations ELMB précédentes, ainsi qu’un gain pouvant atteindre 65 % par rapport à des technologies concurrentes.
Le moniteur ajoute un pied très compact, un contrôle des formats d’image, une ergonomie avancée et un assistant dopé à l’IA pour s’entraîner et progresser plus efficacement. ROG souligne par ailleurs que le XG248QSG Ace a été retenu comme écran officiel pour le reste de la saison 2025 des tournois BLAST Counter-Strike 2, façon de rappeler son cap e-sport.
Disponibilité et prix
Le ROG Strix XG248QSG Ace est disponible en Allemagne, Autriche et Suisse au prix public conseillé de 1 049,90 € ou 969,90 CHF, chez les revendeurs spécialisés, en ligne et sur l’ASUS Webshop (DE/AT et CH). ASUS résume son ambition ainsi : « mettre la barre plus haut pour les joueurs e-sport ».
SteamOS améliore la gestion des manettes Xbox en Bluetooth en s’attaquant à une source de frustration bien connue sur le Steam Deck. Jusqu’ici, certaines manettes pouvaient se connecter de manière instable, voire ne pas fonctionner du tout, sans que l’origine du problème soit clairement identifiée.
Dans la dernière version bêta du client Steam Deck, Valve ajoute désormais un avertissement explicite lorsqu’une manette Xbox associée en Bluetooth utilise un firmware incompatible. Plutôt que de laisser l’utilisateur multiplier les tentatives ou soupçonner un défaut matériel, SteamOS indique directement que l’échec de connexion est lié au logiciel interne de la manette.
SteamOS et manettes Xbox : un avertissement quand le firmware bloque
Valve précise que cette incompatibilité ne peut pas être corrigée côté SteamOS. La seule solution consiste à mettre à jour le firmware de la manette via l’application officielle Xbox Accessories, accessible sur Xbox ou sur PC Windows. Une fois la mise à jour effectuée, la connexion Bluetooth redevient normalement fonctionnelle.
Il ne s’agit donc pas d’un correctif technique, mais d’une amélioration de l’expérience utilisateur, qui permet d’identifier immédiatement la cause du problème et d’éviter des manipulations inutiles. Pour les utilisateurs du Steam Deck, cette simple alerte peut faire gagner beaucoup de temps… et éviter pas mal de frustration.
Concrètement, aucune correction n’est possible depuis SteamOS : il faut brancher la manette à un PC sous Windows, ouvrir l’application Xbox Accessories et effectuer la mise à jour du firmware. En parallèle, la bêta ajuste des options d’accessibilité par défaut, facilite l’accès au menu rapide via le bouton guide et permet de signaler ou bloquer les membres offensants dans les discussions de groupe. Cette version est encore au canal bêta, avec une arrivée sur le canal principal prévue dans quelques semaines.
Bluetooth, Steam Input et Proton : compatibilité mieux encadrée
Steam Input et Proton font beaucoup pour la compatibilité, mais ne couvrent pas tous les cas, surtout côté firmware. Cette alerte SteamOS vient combler un manque : éviter les diagnostics flous et orienter immédiatement vers la mise à jour indispensable sur Windows via Xbox Accessories. La diffusion générale de la fonctionnalité suivra après la phase bêta.
Texas Instruments met sa nouvelle fab de 300 mm en service à Sherman, au Texas, moins de quatre ans après la pose de la première pierre. Pour TI, le message est clair : contrôler la chaîne de valeur et sécuriser l’approvisionnement en puces analogiques et de traitement embarqué.
Texas Instruments lance la production à Sherman
Baptisée SM1, cette unité 300 mm démarre la production et montera en puissance selon la demande client. À terme, TI vise des dizaines de millions de puces fabriquées chaque jour pour une palette d’usages très large : smartphones, systèmes automobiles, dispositifs médicaux critiques, robotique industrielle, électroménager connecté, centres de données.
Le PDG Haviv Ilan résume l’approche maison : « TI fait ce qu’elle sait faire : posséder chaque étape du processus pour livrer des semi-conducteurs fondamentaux ». Le groupe, présenté comme le plus grand fabricant américain de puces analogiques et de traitement embarqué, mise sur le 300 mm pour la capacité et la fiabilité à grande échelle.
Un mégasite extensible jusqu’à quatre fabs
Le site de Sherman prévoit, à terme, jusqu’à quatre fabs interconnectées, construites et équipées au rythme du marché. L’ensemble pourrait soutenir environ 3 000 emplois directs, auxquels s’ajouteraient des milliers de postes dans les secteurs de soutien. TI indique que cette implantation s’inscrit dans un plan plus large de plus de 60 milliards de dollars investis sur sept fabs au Texas et en Utah, présenté comme le plus important engagement dans la fabrication de semi-conducteurs dits « fondamentaux » de l’histoire des États‑Unis.
Avec 15 sites de production dans le monde, TI capitalise sur des décennies d’industrialisation interne pour maîtriser procédés, packaging et logistique. Objectif : une meilleure résilience d’approvisionnement, quelles que soient les conditions du marché, au bénéfice des clients industriels et électroniques sur le long terme.
Après l’apparition du Ryzen AI 5 430, premier indice d’un rafraîchissement « Gorgon Point » plutôt qu’un véritable saut d’architecture pour la série Ryzen 400 mobile, une nouvelle entrée Geekbench vient préciser la stratégie d’AMD. Le Ryzen AI 7 445, repéré récemment, semble s’inscrire dans cette même logique de déclinaisons intermédiaires, visant à densifier l’offre milieu de gamme sans remettre en cause les fondations techniques de la plateforme.
Ryzen AI 7 445 : un nouveau 6 cœurs « Gorgon Point »
D’après une découverte sur Geekbench relayée par Olrak, AMD prépare un Ryzen AI 7 445 basé sur « Gorgon Point », une famille qui rafraîchit les Strix Point et Krackan Point avec des fréquences revues à la hausse, parfois des comptes de cœurs et des graphiques plus musclés. Ce 445 n’aurait pas d’ancêtre direct et prendrait la place du Ryzen AI 5 340, en conservant 6 cœurs mais avec une répartition différente : il semblerait que l’on passe d’un agencement 3+3 à 2+4. Côté iGPU, aucune surprise apparente : Radeon 840M au programme.
La feuille de route des Ryzen 400 cite par ailleurs un NPU XDNA 2 donné à 55 TOPS pour l’ensemble de la série, même si tous les modèles ne profiteront pas forcément d’un boost massif des fréquences. Le fleuron pressenti, le Ryzen AI 9 HX 470, monterait jusqu’à 12 cœurs mêlant Zen 5 et Zen 5c, avec une Radeon 890M, un boost CPU annoncé à 5,25 GHz (+150 MHz) et un iGPU jusqu’à 3,1 GHz. Pour le Ryzen AI 7 445, l’entrée Geekbench ne confirme ni les fréquences CPU ni GPU.
Spécifications floues, positionnement clair
Le listing de spécifications qui avait fuité en mai ne correspond pas clairement à ce 445 : les Ryzen AI 7 identifiés jusque-là affichaient 8 cœurs, alors que ce modèle resterait sur 6 cœurs. AMD semble multiplier les déclinaisons : « la liste de nouveaux (et recyclés) SKU s’allonge », note la source, signe d’une mise à jour mineure mais étendue. À ce stade, le Ryzen AI 7 445 apparaît comme une alternative plus efficiente au 340, avec le même iGPU Radeon 840M et un NPU XDNA 2 unifié à 55 TOPS pour la génération.
Notre avis
Avec le Ryzen AI 5 430 d’un côté et ce Ryzen AI 7 445 de l’autre, AMD dessine progressivement les contours de sa gamme mobile Ryzen 400 « Gorgon Point ». Ces fuites successives confirment une approche itérative, reposant sur la réutilisation des dies Strix et Kraken, un NPU XDNA 2 unifié et des ajustements ciblés côté cœurs et iGPU.
En attendant le CES 2026, la hiérarchie des modèles se précise, même si les gains resteront mesurés pour cette génération de transition.
Quelques jours après une présentation privée organisée par MSI et Intel à New York, où des prototypes de portables Core Ultra 300 « Panther Lake » ont été montrés à un cercle restreint de créateurs, plusieurs références MSI ont commencé à apparaître dans des listings de revendeurs français. Ces fuites commerciales viennent ainsi prolonger les premiers aperçus matériels observés lors de cet événement discret.
MSI Core Ultra 300 « Panther Lake » aperçus : quatre modèles, dont un X9 388H
Quatre ordinateurs portables MSI sont apparus dans des listings hexagonaux, d’après le traqueur de hardware momomo_us. Les références 9S7 renvoient généralement au système interne de MSI, et les suffixes 14i et 16i laissent penser à des châssis de type Prestige. Au programme : des puces Intel Core Ultra 300, y compris des versions X censées embarquer des iGPU renforcés.
La fuite mentionne une configuration Core Ultra X9 388H associant un CPU 16 cœurs et un iGPU Arc B390 à 12 cœurs Xe3. Ce modèle 16 pouces affiche une dalle OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go de LPDDR5X et un SSD de 2 To. Selon les fiches, tous les modèles repérés sont équipés de 32 Go de LPDDR5X et livrés sous Windows 11 Pro. Le stockage varie entre 1 To et 2 To.
La segmentation écran est nette : les 14 pouces sont listés avec un panneau FHD+ 60 Hz, tandis que les 16 pouces basculent sur l’OLED 2,8K 120 Hz. On voit aussi passer un Core Ultra 9 386H en 14 pouces, cohérent avec un ultraportable de type Prestige plutôt qu’un modèle gaming avec GPU dédié. MSI apparaît également avec des options Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355.
Les tarifs semblent fluctuants et possiblement provisoires. Comme souvent avec ce type de listings précoces, il conviendra d’attendre la mise en ligne officielle des fiches pour confirmer les spécifications finales et la disponibilité.
Modèles et caractéristiques essentielles
La gamme 16 pouces s’articule autour d’un Core Ultra X9 388H doté de 16 cœurs, associé au GPU Arc B390 (12 Xe3), à une dalle OLED 2,8K 120 Hz, à 32 Go de LPDDR5X et à un SSD de 2 To, le tout sous Windows 11 Pro. D’autres configurations 16 pouces conservent l’OLED 2,8K 120 Hz avec toujours 32 Go de mémoire, mais s’appuient sur des SSD variant de 1 à 2 To.
Le format 14 pouces repose quant à lui sur un écran FHD+ 60 Hz, 32 Go de LPDDR5X, un SSD de 1 à 2 To et Windows 11 Pro, avec notamment la présence du Core Ultra 9 386H.
16 pouces : Core Ultra X9 388H, CPU 16 cœurs, Arc B390 (12 Xe3), OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 2 To, Windows 11 Pro.
16 pouces : variations proches avec OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To.
14 pouces : FHD+ 60 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To, Windows 11 Pro ; présence du Core Ultra 9 386H.
Autres options CPU : Core Ultra X7 358H, Core Ultra 7 355.
La liste inclut également des options comme les Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355. Selon les premières indications, ces modèles s’appuieraient bien sur des puces Intel Core Ultra 300, y compris dans leurs variantes X.
Notre Avis
La démonstration privée tenue à New York permet de mieux contextualiser les références MSI Core Ultra 300 récemment repérées en France. Entre design finalisé, segmentation 14 et 16 pouces et configurations désormais visibles chez certains distributeurs, le lancement des machines Panther Lake semble entrer dans une phase plus concrète, en attendant une annonce officielle à plus grande échelle.
Windows 11 verrouille les accès des agents IA : sans feu vert explicite, pas de fouille dans vos fichiers. Microsoft active un cadre de consentement obligatoire qui s’applique dossier par dossier et agent par agent.
Repérée en premier par Windows Latest, la mise à jour discrète du 5 décembre du document consacré aux fonctionnalités agentiques expérimentales clarifie désormais le fonctionnement du consentement, des autorisations et des connecteurs d’agents dans les versions Preview 26100.7344 et ultérieures.
Windows 11 : un consentement granulaire pour les agents IA
Dans la documentation des fonctionnalités agentiques en préversion expérimentale, Microsoft précise que six emplacements sont protégés par défaut : Bureau, Documents, Téléchargements, Musique, Images et Vidéos. Sans accord explicite, aucun agent ne peut y accéder. Le système fonctionne au cas par cas : l’autorisation accordée à un assistant ne vaut pas pour les autres, et rien n’est activé sur une installation standard tant que l’utilisateur ne l’a pas choisi.
Lorsqu’un agent tente d’ouvrir des fichiers, Windows affiche une interface de consentement. L’utilisateur peut accorder un accès permanent, imposer une ré-autorisation à chaque interaction, ou refuser. Chaque assistant dispose d’un panneau de réglages dédié pour ajuster ces droits a posteriori. Microsoft teste aussi des connecteurs distincts pour interagir avec des apps système comme l’Explorateur de fichiers et Paramètres, séparément des permissions sur les dossiers. Cette approche modulaire permet, par exemple, d’autoriser un agent à modifier des réglages tout en lui interdisant l’accès aux photos ou aux documents personnels.
Sécurité : protection contre les attaques par injection croisée
Microsoft rappelle que les agents IA peuvent halluciner, produire des erreurs et exposer à des risques concrets. Les attaques liées aux agents autonomes se multiplient, en particulier l’injection croisée de prompts : des instructions malveillantes dissimulées dans des documents ou des éléments d’interface détournent l’agent de sa tâche. D’après l’éditeur, cela pourrait conduire à installer des malwares, divulguer des moyens de paiement ou réaliser d’autres actions nuisibles. Avant d’activer ces fonctions expérimentales, l’aspect sécurité doit primer. Comme le résume Microsoft, « l’opt-in garantit que les installations standard restent inchangées ».
Rapidus AI‑Agentic Design : une pile d’outils IA pour le 2 nm
Rapidus rebaptise sa plateforme Raads en Rapidus AI‑Agentic Design Solution, élément clé de sa vision RUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service). Dès 2026, la société proposera ces outils avec un process design kit et des reference flows. Le cœur du dispositif repose sur deux briques : Raads Generator, un outil EDA basé sur des LLM capable de convertir des spécifications en données de conception RTL optimisées pour le procédé 2 nm de Rapidus ; et Raads Predictor, dédié au debug RTL et à l’optimisation en vue du placement & routing, avec une estimation rapide du PPA (power, performance, area).
Le flux annoncé est direct : les équipes saisissent idées et spécifications dans Raads Generator pour obtenir le RTL, puis injectent ce RTL et des Synopsys Design Constraints (SDC) dans Raads Predictor afin d’anticiper le PPA du silicium fabriqué par Rapidus. Selon l’entreprise, utiliser Raads à côté des EDA existants permettrait de réduire le temps de conception de 50 % et les coûts de 30 %. D’après Rapidus, « il deviendra un agent d’IA pour la conception de dispositifs de pointe ».
Feuille de route 2026 et intégration en fab IIM‑1
Après Generator et Predictor, Rapidus prévoit en 2026 plusieurs modules complémentaires : Raads Navigator / Raads Indicator pour l’assurance qualité et l’assistance via LLM, Raads Manager pour générer une hiérarchie de layout minimisant le temps de design, et Raads Optimizer pour rechercher les paramètres optimisant le PPA grâce au ML/IA.
La stratégie s’adosse à la montée en puissance de l’usine IIM‑1 (Innovative Integration for Manufacturing). En juin 2025, plus de 200 équipements avancés y ont été interconnectés pour un automated material handling system entièrement nouveau, dédié au prototypage 2 nm GAA. En juillet, Rapidus a indiqué le démarrage des prototypes chez IIM‑1, avec des caractéristiques électriques déjà relevées sur les premières galettes. IIM‑1 introduit par ailleurs un traitement single‑wafer sur l’ensemble des étapes de fabrication.
Ryzen 7 9850X3D repéré avant l’heure, avec un tarif au-dessus du 9800X3D et un boost annoncé à 5,6 GHz. Selon plusieurs listings, AMD préparerait l’arrivée de ce modèle Zen 5 avec 3D V-Cache dans les prochaines semaines, soit début 2026.
Ryzen 7 9850X3D : 8 cœurs, 120 W et 5,6 GHz en boost
D’après les informations disponibles, le Ryzen 7 9850X3D conserverait une configuration 8 cœurs pour un TDP de 120 W, tout en grimpant à 5,6 GHz en fréquence boost, soit +400 MHz par rapport au Ryzen 7 9800X3D. Il n’est pas clair si AMD a modifié le design ou la révision du CPU, ou s’il a simplement affiné l’existant pour tenir ces fréquences plus élevées.
En Suisse, Orderflow.ch a listé la puce à 473,55 CHF, environ 20 % au-dessus du 9800X3D chez le même revendeur. Ailleurs, chez SHI, la page produit indiquerait un statut en rupture avec arrivée prévue (« backordered »), à un prix courant de 553 dollars, soit environ près de 70 dollars de plus que le 9800X3D à son lancement. À titre indicatif, 553 dollars représentent autour de 510 à 520 euros selon le change.
Des prix à manier avec prudence
Ces montants restent provisoires. Les intégrations via API distributeur peuvent exposer des fiches non finalisées, des tarifs temporaires ou des placeholders. Comme le rappelle la source, « les prix préliminaires sont rarement exacts », et il faut s’attendre à des ajustements une fois l’embargo levé.
Côté calendrier, il semblerait que le lancement du Ryzen 7 9850X3D soit visé autour du CES 2026. Aucun signe concret du modèle à double 3D V-Cache évoqué par la rumeur ; à ce stade, il pourrait arriver lors du salon, peu après, ou ne jamais voir le jour.
Fallen Sword II revient en Q3 2026 avec une promesse claire : moderniser un classique tout en gardant son ADN. Le studio écossais Hunted Cow Games confirme une sortie PC et mobile, avec liste de souhaits déjà ouverte sur Steam. Fallen Sword II reprend l’univers d’Erildath, ses systèmes de craft et ses guildes, mais ajoute un déploiement multiplateforme et des visuels actualisés.
Fallen Sword II : la relève d’un vétéran du navigateur
Lancé en décembre 2006 depuis un petit bureau à Elgin, le premier Fallen Sword a connu une ascension fulgurante : plus de 250 000 joueurs en trois mois, puis plus d’un million à la fin de la première année. Près de vingt ans plus tard, le MMORPG par navigateur revendique plus de trois millions d’inscrits et des centaines de guildes encore actives. Le cofondateur Andrew Mulholland résume l’attachement du studio : « Fallen Sword a toujours été plus qu’un jeu pour nous », ajoutant que la suite veut « honorer cet héritage » tout en invitant une nouvelle génération.
Hunted Cow Games conserve les piliers qui ont fait la longévité du titre : un esprit MUD, des événements portés par la communauté, et des systèmes de fabrication poussés. Fallen Sword II promet de les revisiter avec un gameplay modernisé, un rendu plus soigné et une expérience fluide en cross‑platform entre PC et mobile.
Classes, combats et progression
Le scénario place à nouveau le joueur dans la peau d’un Champion choisi par les dieux pour repousser l’ombre d’Imaar. Six voies héroïques structurent la progression : Warrior, Mage, Rogue, Guardian, Cleric et Ranger. Le cœur du gameplay s’articule autour de combats au tour par tour nerveux, avec gestion des faiblesses élémentaires, invocations d’entités alliées et arsenal d’armes et de sorts.
Les Gauntlets introduisent des parcours à rencontres imprévisibles, boss marquants et butins d’exception, assortis de pièges de donjon. Côté artisanat, le trio craft, Alchemy et Gemforge sert à forger des armes, brasser des potions et enchanter l’équipement pour affiner son build.
La dimension sociale reste centrale : création ou adhésion à une Guilde, construction de structures pour renforcer le groupe et affrontements coopératifs contre des Titans menaçant Erildath, avec des batailles à grande échelle.
Fallen Sword II est prévu au troisième trimestre 2026 sur PC et plateformes mobiles, avec wishlist disponible dès maintenant sur Steam.
Surprise du jour : la Sapphire RX 9070 XT Phantom Link réapparaît dans un unboxing Bilibili avec une unité en boîte, laissant penser que la mise en rayon n’a pas été abandonnée après près de six mois d’attente depuis Computex 2025.
Sapphire RX 9070 XT Phantom Link : double alimentation, câblage plus propre
Le design Phantom Link introduit chez Sapphire un connecteur dédié aux cartes mères ASUS BTF2.0, comme la ROG Crosshair X870E Hero BTF récemment testée, où l’alimentation haute puissance du GPU est positionnée à l’arrière du slot PCIe. La carte conserve également une prise 12V-2×6, permettant une installation traditionnelle tout en offrant, sur une plateforme compatible, un câblage nettement plus propre.
D’après la vidéo de Gossip Master sur Bilibili, Sapphire intègre un indicateur de conflit et une logique de protection : si Phantom Link et le 12V-2×6 sont branchés simultanément, la carte passe en autoprotect et ne boote pas, avec une LED visible via une petite fenêtre pour signaler le problème.
Contrairement à l’ASUS RTX 5090 ROG Matrix, qui peut cumuler les deux pour augmenter la puissance disponible, la RX 9070 XT Phantom Link interdit ce double branchement. Le module Phantom Link est amovible s’il gêne des composants près du PCIe, ce qui le rend optionnel et exploitable sur toute carte mère moderne.
Sécurité d’alimentation et révision du chemin de câble
Sapphire a récemment répondu aux cas de défaillance de connecteurs 16 broches signalés sur ses modèles Nitro+, précisant que la cause venait des câbles ou adaptateurs et non des GPU. Dans la vidéo, la RX 9070 XT Phantom Link exhibe aussi un canal de routage de câble revu, vraisemblablement pour offrir plus d’aisance au rayon de courbure et réduire les contraintes près du connecteur. « Un LED indique le conflit de branchement », rappelle la source, soulignant l’accent mis sur la protection.
Il semblerait que ce modèle en packaging retail confirme une sortie encore à l’étude. Aucun tarif ni date n’est communiqué pour l’instant.
RTX 50 en tension dès 2026 ? Selon des sources asiatiques, NVIDIA préparerait un ajustement de capacité qui pourrait compliquer l’accès aux modèles « best value » de la série Blackwell.
RTX 50 : un approvisionnement réduit d’après Board Channels et Benchlife
D’après un rapport attribué à Board Channels, NVIDIA prévoirait en 2026 une baisse de production des GPU GeForce RTX 50 liée à des pénuries mémoire. Le volume disponible au premier semestre 2026 pourrait être 30 à 40 % inférieur à celui du premier semestre 2025. Le problème ne se limiterait pas à la VRAM GPU : il toucherait la GDDR6 et la GDDR7 pour cartes graphiques, ainsi que la mémoire utilisée sur le canal DIY grand public, y compris la mémoire liée aux cartes mères.
Benchlife appuie la rumeur sans chiffrer la réduction, mais précise les références susceptibles d’être affectées en premier : GeForce RTX 5070 Ti et GeForce RTX 5060 Ti 16 Go. Ces deux modèles sont souvent perçus comme les options au meilleur rapport performances/prix dans la gamme Blackwell RTX 50.
Les deux fuites proviennent de médias asiatiques à l’historique correct, Benchlife étant généralement considéré comme plus fiable. Prudence toutefois : ces signaux ne reflètent pas forcément les marchés mondiaux. Board Channels évoque notamment un recul d’approvisionnement lié à la Chine continentale. Comme le résume la source, « nous le saurons assez vite », rappelant le caractère non confirmé de ces informations.
Quelles conséquences pour le DIY et les cartes « value » ?
Si ces coupes se materialisent, les RTX 5070 Ti et 5060 Ti 16 Go pourraient se raréfier au 1er semestre 2026, avec des tensions possibles sur les prix et la disponibilité dans le canal retail. La pression sur la GDDR6 et la GDDR7, combinée aux besoins mémoire plus larges du DIY, pourrait étendre l’impact au-delà des seules cartes graphiques.
Pour les joueurs, le contexte devient de plus en plus préoccupant. Après avoir subi l’impact du minage de cryptomonnaies par le passé, ils pourraient désormais faire face aux effets directs de la montée en puissance de l’IA. Les premières tensions sont déjà visibles, notamment sur le marché de la mémoire, où les prix de la RAM connaissent une hausse marquée, laissant craindre des pénuries plus sévères et une inflation durable des composants PC.
Firefox navigateur IA : Mozilla change de cap avec l’arrivée d’Anthony Enzor-DeMeo à la tête de l’organisation, et annonce la transformation du célèbre butineur en « navigateur IA moderne ».
Firefox navigateur IA : la vision du nouveau CEO
Mozilla, l’éditeur derrière l’un des derniers navigateurs non basés sur Chromium, confie la direction à Anthony Enzor-DeMeo. Sous son impulsion, Firefox doit évoluer vers un logiciel « moderne » intégrant l’IA, tout en conservant une ligne de conduite centrée sur la confiance et la transparence. La communauté s’inquiète d’un virage trop marqué, les utilisateurs historiques privilégiant des solutions rapides et légères plutôt que des couches d’IA lourdes, mais Mozilla tente de fixer un cadre clair.
Le nouveau patron insiste sur trois axes. D’abord, donner de l’agence aux utilisateurs sur le fonctionnement des produits. Il affirme que « l’IA doit toujours être un choix » et rester désactivable simplement, avec des contrôles lisibles et une compréhension nette des usages des données et de la vie privée. Ensuite, aligner le modèle économique sur la confiance via une monétisation transparente et perçue comme utile. Enfin, faire grandir Firefox au-delà du navigateur, en un écosystème de logiciels de confiance, avec Firefox comme produit ancre.
Confiance, monétisation transparente et écosystème
Anthony Enzor-DeMeo met en avant la force de la marque et la portée mondiale de Firefox, ainsi que le savoir-faire de Mozilla pour bâtir des logiciels indépendants et fiables à l’échelle. Objectif affiché : devenir « l’entreprise de logiciels de confiance », avec un navigateur qui intègre des fonctions IA explicites et désactivables, et une offre élargie de logiciels complémentaires. Selon la déclaration, l’utilisateur doit comprendre « pourquoi une fonctionnalité fonctionne de cette manière et quelle valeur elle apporte ».
Creative poursuit son offensive sur le marché des écouteurs True Wireless haut de gamme avec les Aurvana Ace 3, une évolution majeure de la gamme Ace. Après le succès des Ace 2 et leur technologie xMEMS révolutionnaire, Creative franchit un nouveau cap en intégrant la personnalisation sonore Mimi, le codec LDAC, et la détection de port automatique.
Les Creative Aurvana Ace 3 se positionnent comme des écouteurs audiophiles accessibles, combinant drivers hybrides xMEMS/dynamiques, connectivité Bluetooth 5.4 LE Audio, et une palette de codecs impressionnante (aptX Lossless, LDAC, aptX Adaptive). Avec leur design semi-transparent violet et argent, ils affichent une identité visuelle rafraîchie tout en conservant l’ADN technique de la série.
Proposés à 149,99 € sur le store officiel Creative, les Aurvana Ace 3 promettent une qualité audio premium à mi-chemin entre les modèles grand public et les références audiophiles. Mais cette troisième itération justifie-t-elle son tarif face aux Ace 2 actuellement bradés à 84,99 € ? Après une semaine de tests intensifs, voici notre avis.
Unboxing : Présentation soignée et accessoires complets
Le packaging des Creative Aurvana Ace 3 adopte une approche similaire aux Ace 2, avec une présentation épurée mettant en avant le design des écouteurs. La face avant arbore fièrement les distinctions « Editor’s Choice » et autres récompenses médiatiques, témoignant de la reconnaissance du produit par les professionnels de l’audio.
Au dos de la boîte, les caractéristiques clés sont détaillées en plusieurs langues, accompagnées d’illustrations précises des accessoires inclus. Les informations de conformité et les avertissements de sécurité complètent le tableau.
À l’ouverture, on découvre immédiatement une carte avec QR codes pour télécharger l’application Creative sur iOS et Android. Une fiche dédiée présente également la compatibilité SXFI READY (Super X-Fi), la technologie d’audio holographique de Creative accessible via un enregistrement dans l’application.
Contenu du coffret
Embouts en silicone : Creative franchit un cap avec 5 tailles d’embouts (XS, S, M, L, XL) contre 3 sur les Ace 2. Les embouts XS et S sont plus étroits et longs pour s’insérer profondément dans le conduit auditif, tandis que les L et XL sont plus courts et larges. Cette gamme étendue garantit un ajustement optimal pour tous les profils d’oreilles.
Câble de recharge USB-C : Un câble noir USB-A vers USB-C est fourni pour la recharge rapide de l’étui.
Pochette de transport en tissu : Nouveauté appréciable, une housse en tissu protège les écouteurs des rayures pendant le transport, complétant l’étui de charge rigide.
Étui de recharge semi-transparent : Le boîtier conserve les dimensions compactes des Ace 2 (64,7 x 49,1 x 27 mm) mais adopte une finition violet et argent semi-transparent, abandonnant le noir cuivré du modèle précédent. Port USB-C et bouton d’appairage sont toujours présents, mais la charnière reste un point faible avec un jeu légèrement excessif qui pourrait s’aggraver avec le temps.
L’ensemble témoigne d’une attention aux détails et d’une volonté d’offrir une expérience premium dès le déballage.
Design et Détails Techniques des Aurvana Ace 3
Conception et Ergonomie
Les Aurvana Ace 3 reprennent le format semi-intra à tige qui a fait ses preuves, similaire aux AirPods Pro d’Apple. Avec un poids de 4,75 g par écouteur (soit seulement 0,05 g de plus que les Ace 2), ils demeurent ultralégers et confortables pour des sessions d’écoute prolongées. Le design évolue très peu : on retrouve un boîtier strictement identique en termes de forme et de dimensions, toujours équipé d’un anneau latéral pour lanière. La différence se situe essentiellement au niveau des finitions, avec l’abandon du duo noir et cuivre au profit d’une combinaison violet semi-translucide et argent.
La certification IPX5 assure une résistance à l’eau et à la sueur, les rendant adaptés au sport et aux activités en extérieur sous la pluie légère. Le design en tige favorise un maintien sécurisé, renforcé par le choix étendu d’embouts en silicone.
Lors de nos tests, le port des Ace 3 s’est révélé confortable sur des sessions de 2 heures continues sans fatigue notable. La forme oblongue des embouts et la légèreté de l’ensemble limitent la pression sur l’anti-hélix, un point d’amélioration par rapport aux Ace 2 qui pouvaient occasionner une légère gêne chez certains utilisateurs.
Technologie et Performances Audio
Le cœur des Aurvana Ace 3 repose sur un système hybride dual-driver :
Driver xMEMS à l’état solide : Gère les médiums et aigus avec une précision chirurgicale, offrant une attaque rapide, une clarté exceptionnelle et une brillance naturelle sur les voix, sibilantes et détails hautes fréquences.
Driver dynamique de 10 mm : Couvre les basses avec puissance, profondeur et précision, évitant l’effet de bourdonnement ou de résonance excessive.
Cette combinaison promet une réponse en fréquence étendue de 5 Hz à 40 kHz, idéale pour exploiter les sources audio haute résolution.
Connectivité et Codecs
Avec le Bluetooth 5.4, les Ace 3 bénéficient des dernières avancées en matière de stabilité et d’efficacité énergétique. La palette de codecs est impressionnante :
aptX Lossless : Qualité CD sans fil sur les appareils compatibles Snapdragon Sound
LDAC : Transmission haute résolution jusqu’à 990 kbps pour les utilisateurs Android
aptX Adaptive : Ajustement dynamique entre qualité et stabilité, avec mode basse latence pour le gaming et la vidéo
LC3 : Support Bluetooth LE Audio et Auracast pour la diffusion audio publique
AAC et SBC : Compatibilité universelle iOS et Android
Le multipoint Bluetooth permet de connecter simultanément deux appareils, facilitant le basculement entre smartphone et ordinateur portable.
Commandes tactiles
Les surfaces tactiles des écouteurs permettent de contrôler :
Double tap : Lecture/Pause (droite), Contrôle ambiant (gauche)
Triple tap : Piste suivante (droite), Assistant vocal (gauche)
Appui long : Volume + (droite), Volume – (gauche)
Les commandes sont personnalisables via l’application Creative, bien que l’absence de commande sur simple tap soit surprenante.
Autonomie théorique
Creative annonce jusqu’à 26 heures d’autonomie totale avec l’étui de charge, soit environ 7 heures par charge d’écouteur. Le boîtier intègre une batterie de 470 mAh (identique aux Ace 2) tandis que chaque écouteur embarque 52 mAh.
La recharge rapide offre 60 minutes d’écoute après seulement 10 minutes de charge. La compatibilité charge sans fil Qi facilite la recharge quotidienne.
Premiers pas avec les Creative Aurvana Ace 3
La prise en main des Aurvana Ace 3 est immédiate et intuitive. À l’ouverture de l’étui, les écouteurs s’allument automatiquement et entrent en mode appairage Bluetooth. Pour un nouvel appareil, il suffit de maintenir le bouton du boîtier enfoncé 3 secondes pour lancer l’appairage manuel. Les LED clignotent en rouge et bleu pour confirmer le mode appairage.
Une fois connectés, la technologie Bluetooth 5.4 garantit une connexion stable jusqu’à 10 mètres en champ libre. Durant nos tests, la connexion est restée parfaitement stable dans un appartement de 80 m² avec plusieurs murs porteurs entre la source et les écouteurs.
Les commandes tactiles répondent correctement, bien que nécessitant parfois une seconde tentative pour certaines actions. L’application Creative permet de personnaliser entièrement les fonctions attribuées à chaque geste.
Nouveauté majeure des Ace 3 : la détection de port automatique. Les écouteurs mettent automatiquement en pause la musique lorsqu’on les retire, et reprennent la lecture lorsqu’on les replace dans les oreilles. Cette fonction, absente des Ace 2, était attendue depuis longtemps et fonctionne globalement bien, même si quelques faux positifs ont été constatés lors de l’accès aux paramètres dans l’application.
En cas de problème, une réinitialisation complète s’effectue en plaçant les écouteurs dans le boîtier ouvert et en maintenant le bouton multifonction 8 secondes. Un clignotement rouge confirme la réinitialisation.
L’application Creative : Personnalisation poussée
L’application « Creative » pour les Aurvana Ace 3 offre un niveau de personnalisation rarement vu à ce tarif. L’interface est claire et bien organisée, donnant accès à de nombreuses fonctionnalités.
Mimi Sound Personalization : La nouveauté phare
La fonctionnalité Mimi Hearing constitue l’ajout majeur des Ace 3. Ce système effectue un test auditif rapide (environ 3 minutes) pour analyser votre profil auditif personnel et créer une courbe de compensation adaptée à vos oreilles.
Le test mesure votre sensibilité sur différentes fréquences et génère un profil sonore personnalisé. Vous pouvez choisir entre un profil « recommandé » (compensation subtile) ou « riche » (compensation plus marquée). Cette technologie s’avère particulièrement bénéfique pour les personnes présentant une perte auditive légère à modérée dans certaines fréquences, leur permettant de redécouvrir des détails musicaux auparavant inaudibles.
Égalisation et préréglages
L’application propose 15 préréglages EQ couvrant différents genres musicaux (Pop, Jazz, Rock, Classical) et usages spécifiques (Gaming avec accentuation des pas). L’égaliseur graphique 10 bandes offre un contrôle précis avec ±9 dB d’ajustement par bande.
Point fort : vous pouvez combiner la personnalisation Mimi avec l’égaliseur personnalisé. Notre recommandation est d’activer d’abord le profil Mimi comme base, puis d’affiner avec l’EQ selon vos préférences.
Contrôle ANC et Mode Ambiant
L’application permet d’activer/désactiver la réduction de bruit active ou le mode ambiant, avec réglage de l’intensité pour chaque mode. L’ANC fonctionne uniquement en mode Adaptatif, ajustant automatiquement le niveau selon le bruit environnant.
Mode basse latence et Auracast
Un mode Low Latency est disponible dans les paramètres pour réduire le délai audio lors du gaming ou du visionnage de vidéos, au prix d’une légère réduction de qualité audio. L’application intègre également un scanner Auracast sur la page d’accueil pour détecter les diffusions audio publiques à proximité.
Limitations constatées
Durant nos tests sur Android, l’application présentait quelques bugs mineurs. À chaque ouverture pendant l’écoute musicale, les écouteurs annonçaient automatiquement « Scanning for broadcasts ». La détection de port pouvait également signaler que les écouteurs n’étaient pas en place alors qu’ils l’étaient. Connecter l’application avant de sortir les écouteurs du boîtier résolvait ces problèmes.
Ace 2 vs Ace 3 : évolutions et différences essentielles
Creative positionne les Aurvana Ace 3 comme une évolution ciblée des Ace 2, sans remise à plat de l’architecture. Les deux modèles partagent une base technique identique, mais les Ace 3 introduisent plusieurs fonctions supplémentaires qui peuvent orienter le choix selon l’usage.
Principales nouveautés des Ace 3
L’ajout le plus significatif est le codec LDAC, offrant jusqu’à 990 kbps sur Android et constituant une alternative pertinente à l’aptX Lossless limité à l’écosystème Snapdragon.
Les Ace 3 intègrent également Mimi Sound Personalization, qui adapte la signature sonore au profil auditif de l’utilisateur, avec un gain perceptible sur les détails pour les auditeurs présentant de légères pertes fréquentielles.
La détection de port automatique, absente des Ace 2, est enfin de la partie et fonctionne correctement malgré de rares faux positifs. Le passage au Bluetooth 5.4 apporte une amélioration marginale en efficacité énergétique, contribuant à une autonomie légèrement supérieure. Creative fournit aussi davantage d’embouts, passant de trois à cinq tailles.
Ce qui ne change pas
On retrouve la même architecture hybride xMEMS associée à un transducteur dynamique de 10 mm, la certification IPX5, le système à trois microphones MEMS par écouteur, l’application Creative avec égaliseur 10 bandes, la charge sans fil Qi et une réponse en fréquence annoncée de 5 Hz à 40 kHz.
Quel modèle choisir
Les Aurvana Ace 2 restent très pertinents en promotion, notamment sous les 100 €, surtout pour un usage iPhone ou Snapdragon où l’aptX Lossless suffit et où la détection de port ou Mimi n’apportent pas de réel avantage. Les Ace 3 se justifient davantage pour les utilisateurs Android non Snapdragon, ceux qui souhaitent une personnalisation auditive avancée, une meilleure autonomie et une ergonomie plus complète. L’écart de prix actuel avoisine 65 €, essentiellement justifié par le LDAC, Mimi et la détection de port.
Aurvana Ace 2
Qualité audio des Aurvana Ace 3
Les Aurvana Ace 3 délivrent une restitution sonore de très haut niveau dans leur segment. Le système hybride assure une excellente séparation des registres tout en conservant une cohérence globale.
Les basses sont profondes, rapides et bien contrôlées, avec un impact net sans empiéter sur les médiums. Comparées aux Ace 2, elles apparaissent légèrement plus sages ANC désactivé, au bénéfice de l’équilibre général. Les médiums profitent pleinement du transducteur xMEMS, offrant des voix claires, bien définies et naturellement mises en avant. Les aigus gagnent en brillance et en précision, avec un léger accent supplémentaire par rapport aux Ace 2, apportant plus de clarté mais pouvant générer une fatigue modérée sur des écoutes très prolongées.
La scène sonore est large et bien structurée, avec une séparation instrumentale convaincante. Les mesures publiées par SoundGuys montrent une courbe globalement proche de la cible de préférence, avec une accentuation des basses sous 400 Hz et des aigus supérieurs. Une anomalie dans les médiums apparaît ANC activé, mais reste peu perceptible à l’écoute.
Selon l’algorithme MDAQS, les Ace 3 atteignent un score global de 4,9/5, confirmant une signature sonore susceptible de plaire à une large majorité d’utilisateurs. Mimi Sound Personalization améliore effectivement la perception des détails sur les fréquences déficientes, sans coloration artificielle, et se révèle particulièrement pertinente avec l’âge.
Les préréglages EQ sont bien calibrés : Pop pour la mise en avant vocale, Jazz pour l’aération des instruments acoustiques et Gaming pour renforcer la perception des pas.
Gaming et latence
Les Ace 3 restent limités au Bluetooth, sans dongle dédié. La latence est perceptible en mode standard, mais le mode Low Latency via aptX Adaptive réduit efficacement le décalage, suffisant pour du jeu solo ou occasionnel. Pour le compétitif, un casque filaire ou à dongle reste préférable.
Réduction de bruit active
L’ANC offre des performances moyennes, comparables aux Ace 2. SoundGuys mesure une atténuation globale d’environ 75 %, avec une bonne efficacité sur les basses fréquences et les bruits constants. L’absence de réglage manuel et une isolation passive limitée réduisent cependant son efficacité face aux modèles haut de gamme. L’ANC reste adapté aux transports et à l’open-space sans rivaliser avec les références du marché.
Mode ambiant
Le mode transparence est clairement en retrait. Les sons sont artificiels, étouffés et accompagnés d’un souffle constant, loin du niveau proposé par Apple, Sony ou Bose. Ce point constitue l’une des principales faiblesses des Ace 3.
Microphones et appel
La qualité d’appel est correcte en environnement calme, avec une voix claire et intelligible. En milieu bruyant, la réduction du bruit reste limitée et les sons ambiants demeurent audibles. La détection de port peut couper les micros si elle échoue lors du retrait d’un écouteur, un point à surveiller. Les retours utilisateurs confirment des performances globalement satisfaisantes sans être remarquables.
Connectivité et stabilité
Le Bluetooth 5.4 assure une connexion stable jusqu’à 10 mètres, avec un multipoint efficace entre smartphone et PC. Les tests sur iPhone, Samsung et OnePlus confirment un bon fonctionnement des codecs AAC, LDAC et aptX Adaptive/Lossless. Aucun bug de firmware n’a été constaté sur notre unité, contrairement à certains retours initiaux des Ace 2.
Autonomie
En usage réel, les Ace 3 tiennent un peu plus de 6 heures ANC désactivé et environ 5 heures avec ANC actif. Le boîtier permet trois recharges complètes, portant l’autonomie totale à 24-26 heures selon l’usage. La recharge rapide fournit environ une heure d’écoute en dix minutes. La charge sans fil Qi est pleinement fonctionnelle, avec un temps de charge légèrement supérieur à l’USB-C.
Verdict Final
[Test] Creative Aurvana Ace 3 : des écouteurs xMEMS avec personnalisation Mimi
Conclusion
Qualité / Finition
9
Qualité sonore
9
Design
8.6
Prix
8
Qualité micro
8.2
Isolation
8
Autonomie
8.5
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
Qualité audio très élevée pour le segment.
Architecture hybride xMEMS et driver dynamique efficace.
Les Creative Aurvana Ace 3 sont-ils meilleurs que les Ace 2
Oui sur le plan fonctionnel. Les Ace 3 ajoutent le codec LDAC, la personnalisation sonore Mimi et la détection de port automatique. La qualité audio reste du même niveau, mais l’expérience est plus complète.
Les Aurvana Ace 3 sont-ils compatibles iPhone
Oui. Ils fonctionnent parfaitement avec l’iPhone via le codec AAC, mais les codecs LDAC et aptX Lossless sont réservés aux appareils Android compatibles.
Quelle est la différence entre aptX Lossless et LDAC
L’aptX Lossless assure une qualité équivalente au CD sur les appareils Snapdragon Sound, tandis que le LDAC permet une transmission haute résolution jusqu’à 990 kbps sur Android, indépendamment de Snapdragon.
La réduction de bruit active est-elle efficace
Elle est correcte pour les transports et les bruits constants, mais reste inférieure aux références comme Sony ou Bose. L’ANC n’est pas le point fort principal des Ace 3.
Les Creative Aurvana Ace 3 sont-ils adaptés au gaming
Pour du jeu occasionnel, oui grâce au mode basse latence via aptX Adaptive. Pour le gaming compétitif, un casque filaire ou à dongle reste plus adapté.
Quelle est l’autonomie réelle des Aurvana Ace 3
Environ 6 heures sans ANC et 5 heures avec ANC activé. Avec l’étui, l’autonomie totale atteint 24 à 26 heures selon l’usage.
Les Ace 3 valent-ils leur prix face aux Ace 2 en promotion
Les Ace 2 restent plus intéressants sous les 100 €. Les Ace 3 se justifient surtout pour le LDAC, Mimi Sound et une ergonomie plus moderne.
Les Aurvana Ace 3 conviennent-ils aux audiophiles
Oui. Leur architecture hybride xMEMS et dynamique, associée à une large prise en charge des codecs et à un égaliseur avancé, en fait l’un des meilleurs choix audio à ce tarif.
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