ACEMAGIC vient de lancer le Retro X5, un mini-PC au positionnement original qui mêle design rétro et plateforme matérielle de dernière génération. Son boîtier s’inspire directement de la Nintendo NES des années 80, avec une esthétique assumée rappelant la célèbre console gris clair, tout en intégrant une configuration bien plus moderne.
Une plateforme Ryzen AI de dernière génération
Sous le capot, le Retro X5 s’appuie sur un processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370. Cette puce adopte une architecture 12 cœurs et 24 threads, avec une fréquence pouvant atteindre 5,1 GHz. Elle embarque également un GPU Radeon 890M doté de 16 unités de calcul, capable de monter jusqu’à 2 900 MHz. L’ensemble est complété par un moteur IA XDNA 2, annoncé pour délivrer jusqu’à 50 TOPS de puissance de calcul dédiée aux charges d’intelligence artificielle.
Pensé pour le jeu rétro, le mini-PC intègre une interface logicielle baptisée RetroPlay Box. Celle-ci centralise émulateurs, bibliothèques de jeux et outils associés afin de simplifier l’accès aux titres classiques. ACEMAGIC évoque également l’arrivée future de fonctionnalités basées sur l’IA, comme des recommandations de contenus ou des interactions améliorées, sans toutefois en préciser le calendrier.
Côté connectique, le Retro X5 propose en façade un port USB-C, deux ports USB-A ainsi qu’une prise audio jack 3,5 mm. Le constructeur confirme la possibilité d’étendre la mémoire et le stockage, ainsi que la prise en charge de plusieurs écrans, mais ne détaille pas encore l’ensemble des interfaces disponibles.
Un positionnement clair entre nostalgie et modernité
Avec le Retro X5, ACEMAGIC cible clairement les utilisateurs sensibles au design rétro, tout en proposant une configuration moderne capable de répondre à des usages variés, du divertissement au multimédia, en passant par certaines charges liées à l’IA. Un mini-PC atypique qui capitalise sur l’attrait persistant du rétro-gaming tout en s’appuyant sur une plateforme Ryzen AI récente.
Orange Pi vient de dévoiler l’AI Station, une carte de développement armée d’un processeur Huawei Ascend 310. Selon ITHome, cette plateforme vise les usages IA en périphérie avec une puissance annoncée de 176 TOPS.
Orange Pi AI Station : Ascend 310 et 176 TOPS
Au cœur de la carte, l’Ascend 310 combine un CPU 16 cœurs et une NPU 10 cœurs. Le constructeur promet de traiter des tâches IA locales complexes sans cloud, utiles pour l’analyse vidéo temps réel (densité de foule, détection de zones à risque).
Mémoire, stockage et connectivité
L’AI Station propose 48GB ou 96GB de LPDDR4X. Côté stockage : eMMC jusqu’à 256GB, MicroSD et SSD M.2 via PCIe. La connectique réseau comprend deux ports Ethernet Gigabit et du WiFi. Les développeurs disposent d’un GPIO 40 broches et d’un connecteur pour ventilateur afin d’assurer le refroidissement.
Système, affichage et disponibilité
La carte doit arriver sous openEuler 22.03, avec une sortie HDMI en Full HD 60 fps. Aucun prix ni date de commercialisation n’a été communiqué pour le moment.
ACEMAGIC vient de lancer le Retro X5, un mini-PC au positionnement original qui mêle design rétro et plateforme matérielle de dernière génération. Son boîtier s’inspire directement de la Nintendo NES des années 80, avec une esthétique assumée rappelant la célèbre console gris clair, tout en intégrant une configuration bien plus moderne.
Une plateforme Ryzen AI de dernière génération
Sous le capot, le Retro X5 s’appuie sur un processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370. Cette puce adopte une architecture 12 cœurs et 24 threads, avec une fréquence pouvant atteindre 5,1 GHz. Elle embarque également un GPU Radeon 890M doté de 16 unités de calcul, capable de monter jusqu’à 2 900 MHz. L’ensemble est complété par un moteur IA XDNA 2, annoncé pour délivrer jusqu’à 50 TOPS de puissance de calcul dédiée aux charges d’intelligence artificielle.
Pensé pour le jeu rétro, le mini-PC intègre une interface logicielle baptisée RetroPlay Box. Celle-ci centralise émulateurs, bibliothèques de jeux et outils associés afin de simplifier l’accès aux titres classiques. ACEMAGIC évoque également l’arrivée future de fonctionnalités basées sur l’IA, comme des recommandations de contenus ou des interactions améliorées, sans toutefois en préciser le calendrier.
Côté connectique, le Retro X5 propose en façade un port USB-C, deux ports USB-A ainsi qu’une prise audio jack 3,5 mm. Le constructeur confirme la possibilité d’étendre la mémoire et le stockage, ainsi que la prise en charge de plusieurs écrans, mais ne détaille pas encore l’ensemble des interfaces disponibles.
Un positionnement clair entre nostalgie et modernité
Avec le Retro X5, ACEMAGIC cible clairement les utilisateurs sensibles au design rétro, tout en proposant une configuration moderne capable de répondre à des usages variés, du divertissement au multimédia, en passant par certaines charges liées à l’IA. Un mini-PC atypique qui capitalise sur l’attrait persistant du rétro-gaming tout en s’appuyant sur une plateforme Ryzen AI récente.
Orange Pi vient de dévoiler l’AI Station, une carte de développement armée d’un processeur Huawei Ascend 310. Selon ITHome, cette plateforme vise les usages IA en périphérie avec une puissance annoncée de 176 TOPS.
Orange Pi AI Station : Ascend 310 et 176 TOPS
Au cœur de la carte, l’Ascend 310 combine un CPU 16 cœurs et une NPU 10 cœurs. Le constructeur promet de traiter des tâches IA locales complexes sans cloud, utiles pour l’analyse vidéo temps réel (densité de foule, détection de zones à risque).
Mémoire, stockage et connectivité
L’AI Station propose 48GB ou 96GB de LPDDR4X. Côté stockage : eMMC jusqu’à 256GB, MicroSD et SSD M.2 via PCIe. La connectique réseau comprend deux ports Ethernet Gigabit et du WiFi. Les développeurs disposent d’un GPIO 40 broches et d’un connecteur pour ventilateur afin d’assurer le refroidissement.
Système, affichage et disponibilité
La carte doit arriver sous openEuler 22.03, avec une sortie HDMI en Full HD 60 fps. Aucun prix ni date de commercialisation n’a été communiqué pour le moment.
La légendaire gamme XPS de Dell pourrait faire son retour à l’occasion du CES 2026. D’après VideoCardz, le constructeur aurait présenté en prébriefing une nouvelle génération de XPS, marquant la fin de la parenthèse ouverte en 2025 avec la refonte de sa nomenclature premium.
Dell XPS : un revival en coulisses
Officiellement, Dell n’a rien confirmé. Mais d’après la source, « Dell a présenté la gamme XPS mise à jour lors du prébriefing du CES 2026 ». Un revirement notable après l’abandon public de la marque XPS au CES 2025, remplacée par une nomenclature Dell, Dell Pro et Dell Pro Max, avec le palier Premium censé prolonger l’héritage XPS.
Cette transition s’est matérialisée mi‑2025 avec les Dell 14 Premium et Dell 16 Premium, modèles phares destinés à prendre la relève des XPS 14 et XPS 16. Deux diagonales qui correspondent aux attentes actuelles au sommet de la gamme grand public de Dell.
Panther Lake en vue, et peut‑être AMD et Qualcomm
Aucune fiche technique pour l’instant. Néanmoins, la fenêtre CES 2026 coïncide avec l’annonce attendue des Core Ultra 300 « Panther Lake » le 5 janvier, ce qui suggère fortement leur présence.
Et si l’on se fie à une feuille de route 2024 évoquée précédemment, Dell prévoyait aussi des configurations AMD et Qualcomm pour la ligne XPS. Il semblerait donc que la marque explore toujours un éventail de plateformes. Plus de détails sont attendus la semaine prochaine.
MSI prépare de nouvelles alimentations haut de gamme PCIE5 sous la gamme MPG. Les modèles Ai1300TS et Ai1600TS promettent une protection proactive et instantanée des GPU, une réponse directe aux contraintes électriques des cartes graphiques de nouvelle génération.
Ces modèles viennent compléter la gamme initiée par les MEG Ai1300T et Ai1600T PCIE5, avec un accent mis sur la sécurité électrique côté GPU, un sujet qui ne cesse pas de faire débat notamment avec les cartes dotées des connecteurs 16 broches.
MSI MPG PCIE5 Ai1300TS et Ai1600TS : Teasing avant l’annonce
Deux nouvelles alimentations MSI MPG apparaissent sur la liste « Shout Out for MSI » : MPG Ai1300TS PCIE5 et MPG Ai1600TS PCIE5. D’après leurs noms, ces modèles ciblent des puissances de 1300 W et 1600 W. Les pages produits dédiées ne sont pas encore en ligne et aucune fiche technique détaillée n’a été publiée pour l’instant.
New Year Alert!
Invisible problems exist. We’re ending them. A world-first PSU proactive and instant protection is coming.
Il semblerait que la série adopte au moins deux connecteurs 12V-2×6, un indice visible sur l’unique visuel partagé par MSI. Le constructeur met en avant une nouveauté orientée protection d’alimentation côté GPU, avec ce qu’il décrit comme un concept « world-first ». Dans son teaser de Nouvel An, MSI affirme vouloir en finir avec les « problèmes invisibles » et parle d’une protection « proactive et instantanée ».
Révélation au CES 2026
Selon MSI, la présentation complète interviendra la semaine prochaine, à l’occasion du CES 2026. En attendant, seuls les marqueurs clés sont connus : capacités de 1300 W et 1600 W, label PCIE5 et focalisation sur la protection d’alimentation du GPU plutôt que sur une télémétrie globale du système.
Les résolutions pour 2026 ne semblent pas commencer sous les meilleurs auspices pour la RTX 5090. Le connecteur 12V-2×6 refait déjà parler de lui : un utilisateur affirme que sa GeForce RTX 5090 a dégagé une odeur de plastique brûlé après une courte session de jeu.
12V-2×6 : un cas isolé, mais des symptômes familiers
D’après un message publié sur subreddit PCMR, le joueur dit avoir lancé Baldur’s Gate 3 pendant environ trois heures avant de détecter l’odeur, puis de constater un connecteur endommagé. Il soutient que les RTX 5090 « sont toujours en train de fondre » et il n’a pas tort.
Le débat s’est immédiatement focalisé sur le cheminement du câble, comme si la carte n’était pas en cause et que la paroi latérale du boîtier jouait le rôle d’accusé principal. Pour les séries RTX 40 et RTX 50, les fabricants d’alimentations recommandent généralement de conserver au moins 35 mm de marge avant la première courbure.
Bonnes pratiques et suite à surveiller
Si vous utilisez un 12V-2×6, les conseils habituels restent valables : insertion complète, aucune courbure serrée au ras du connecteur, et vérification après les premières sessions de jeu. Pour l’instant, il s’agit d’un seul cas début 2026 ; l’intérêt sera de voir si l’utilisateur obtient un RMA et si l’examen du câble, de l’alimentation et de la place disponible dans le boîtier fait émerger un motif récurrent.
L’auteur du post espère un remplacement. S’il est remboursé, il lui faudra trouver une RTX 5090 au même tarif, ce qui ne sera pas forcément simple en ce moment.
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Dell XPS : un revival en coulisses
Officiellement, Dell n’a rien confirmé. Mais d’après la source, « Dell a présenté la gamme XPS mise à jour lors du prébriefing du CES 2026 ». Un revirement notable après l’abandon public de la marque XPS au CES 2025, remplacée par une nomenclature Dell, Dell Pro et Dell Pro Max, avec le palier Premium censé prolonger l’héritage XPS.
Cette transition s’est matérialisée mi‑2025 avec les Dell 14 Premium et Dell 16 Premium, modèles phares destinés à prendre la relève des XPS 14 et XPS 16. Deux diagonales qui correspondent aux attentes actuelles au sommet de la gamme grand public de Dell.
Panther Lake en vue, et peut‑être AMD et Qualcomm
Aucune fiche technique pour l’instant. Néanmoins, la fenêtre CES 2026 coïncide avec l’annonce attendue des Core Ultra 300 « Panther Lake » le 5 janvier, ce qui suggère fortement leur présence.
Et si l’on se fie à une feuille de route 2024 évoquée précédemment, Dell prévoyait aussi des configurations AMD et Qualcomm pour la ligne XPS. Il semblerait donc que la marque explore toujours un éventail de plateformes. Plus de détails sont attendus la semaine prochaine.
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Ces modèles viennent compléter la gamme initiée par les MEG Ai1300T et Ai1600T PCIE5, avec un accent mis sur la sécurité électrique côté GPU, un sujet qui ne cesse pas de faire débat notamment avec les cartes dotées des connecteurs 16 broches.
MSI MPG PCIE5 Ai1300TS et Ai1600TS : Teasing avant l’annonce
Deux nouvelles alimentations MSI MPG apparaissent sur la liste « Shout Out for MSI » : MPG Ai1300TS PCIE5 et MPG Ai1600TS PCIE5. D’après leurs noms, ces modèles ciblent des puissances de 1300 W et 1600 W. Les pages produits dédiées ne sont pas encore en ligne et aucune fiche technique détaillée n’a été publiée pour l’instant.
New Year Alert!
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Il semblerait que la série adopte au moins deux connecteurs 12V-2×6, un indice visible sur l’unique visuel partagé par MSI. Le constructeur met en avant une nouveauté orientée protection d’alimentation côté GPU, avec ce qu’il décrit comme un concept « world-first ». Dans son teaser de Nouvel An, MSI affirme vouloir en finir avec les « problèmes invisibles » et parle d’une protection « proactive et instantanée ».
Révélation au CES 2026
Selon MSI, la présentation complète interviendra la semaine prochaine, à l’occasion du CES 2026. En attendant, seuls les marqueurs clés sont connus : capacités de 1300 W et 1600 W, label PCIE5 et focalisation sur la protection d’alimentation du GPU plutôt que sur une télémétrie globale du système.
Les résolutions pour 2026 ne semblent pas commencer sous les meilleurs auspices pour la RTX 5090. Le connecteur 12V-2×6 refait déjà parler de lui : un utilisateur affirme que sa GeForce RTX 5090 a dégagé une odeur de plastique brûlé après une courte session de jeu.
12V-2×6 : un cas isolé, mais des symptômes familiers
D’après un message publié sur subreddit PCMR, le joueur dit avoir lancé Baldur’s Gate 3 pendant environ trois heures avant de détecter l’odeur, puis de constater un connecteur endommagé. Il soutient que les RTX 5090 « sont toujours en train de fondre » et il n’a pas tort.
Le débat s’est immédiatement focalisé sur le cheminement du câble, comme si la carte n’était pas en cause et que la paroi latérale du boîtier jouait le rôle d’accusé principal. Pour les séries RTX 40 et RTX 50, les fabricants d’alimentations recommandent généralement de conserver au moins 35 mm de marge avant la première courbure.
Bonnes pratiques et suite à surveiller
Si vous utilisez un 12V-2×6, les conseils habituels restent valables : insertion complète, aucune courbure serrée au ras du connecteur, et vérification après les premières sessions de jeu. Pour l’instant, il s’agit d’un seul cas début 2026 ; l’intérêt sera de voir si l’utilisateur obtient un RMA et si l’examen du câble, de l’alimentation et de la place disponible dans le boîtier fait émerger un motif récurrent.
L’auteur du post espère un remplacement. S’il est remboursé, il lui faudra trouver une RTX 5090 au même tarif, ce qui ne sera pas forcément simple en ce moment.
Le marché de la mémoire est en train de vivre un basculement brutal. Selon un rapport publié par TrendForce, la décision de Samsung de maintenir strictement son plan d’arrêt de production de la DDR4 agit comme un véritable détonateur. Contrairement aux attentes d’une partie du marché, aucune prolongation de la production n’est envisagée. La DDR4 entre donc officiellement dans sa phase de fin de vie, avec des conséquences immédiates sur les prix.
Une envolée des prix déjà visible
Les prix de la DDR4 sont déjà en hausse. Au 31 décembre 2025, une puce DDR4 1Gx8 à 3 200 MT/s est passée d’environ 22,24 à 23,75 dollars en une semaine, soit près de 7 % d’augmentation.
Selon TrendForce, la baisse attendue des volumes en 2026 pourrait même conduire à une situation où la DDR4 deviendrait plus chère que des technologies plus récentes, conséquence logique d’un marché en fin de cycle.
Face à une DDR5 sous tension, de plus en plus chère et priorisée par les marchés IA et serveurs, la DDR4 reste à court terme une solution rationnelle pour le gaming, mais son maintien artificiel et sa raréfaction programmée font qu’elle ne doit plus être vue comme un choix durable au-delà de 2026.
NAND Flash : hausse des prix, marché bloqué
Le marché de la NAND Flash reste sous tension. Les anticipations de hausse début 2026 ont déjà entraîné une forte progression des prix spot, notamment sur les wafers TLC 512 Gb.
En parallèle, les volumes demeurent faibles, la demande restant hésitante et les acheteurs reportant leurs décisions à l’approche du Nouvel An chinois.
DDR4 pour le gaming : un choix encore valable, mais sous conditions
Dans ce contexte, la DDR4 conserve à court terme une certaine logique pour le gaming. Les plateformes sont éprouvées, les performances en jeu restent proches de celles observées en DDR5 dans la majorité des scénarios, et le rapport performances/prix demeure acceptable. Mais ce maintien repose sur un équilibre artificiel. À mesure que les lignes de production s’éteignent, la DDR4 devient un produit de plus en plus exposé à des hausses de prix imprévisibles et à une disponibilité erratique.
La mémoire vive est devenue en quelques mois, l’un des composants les plus sensibles d’une configuration gaming, non pas pour ses performances, mais pour son impact direct sur le budget et la pérennité des plateformes.
Le marché de la mémoire est en train de vivre un basculement brutal. Selon un rapport publié par TrendForce, la décision de Samsung de maintenir strictement son plan d’arrêt de production de la DDR4 agit comme un véritable détonateur. Contrairement aux attentes d’une partie du marché, aucune prolongation de la production n’est envisagée. La DDR4 entre donc officiellement dans sa phase de fin de vie, avec des conséquences immédiates sur les prix.
Une envolée des prix déjà visible
Les prix de la DDR4 sont déjà en hausse. Au 31 décembre 2025, une puce DDR4 1Gx8 à 3 200 MT/s est passée d’environ 22,24 à 23,75 dollars en une semaine, soit près de 7 % d’augmentation.
Selon TrendForce, la baisse attendue des volumes en 2026 pourrait même conduire à une situation où la DDR4 deviendrait plus chère que des technologies plus récentes, conséquence logique d’un marché en fin de cycle.
Face à une DDR5 sous tension, de plus en plus chère et priorisée par les marchés IA et serveurs, la DDR4 reste à court terme une solution rationnelle pour le gaming, mais son maintien artificiel et sa raréfaction programmée font qu’elle ne doit plus être vue comme un choix durable au-delà de 2026.
NAND Flash : hausse des prix, marché bloqué
Le marché de la NAND Flash reste sous tension. Les anticipations de hausse début 2026 ont déjà entraîné une forte progression des prix spot, notamment sur les wafers TLC 512 Gb.
En parallèle, les volumes demeurent faibles, la demande restant hésitante et les acheteurs reportant leurs décisions à l’approche du Nouvel An chinois.
DDR4 pour le gaming : un choix encore valable, mais sous conditions
Dans ce contexte, la DDR4 conserve à court terme une certaine logique pour le gaming. Les plateformes sont éprouvées, les performances en jeu restent proches de celles observées en DDR5 dans la majorité des scénarios, et le rapport performances/prix demeure acceptable. Mais ce maintien repose sur un équilibre artificiel. À mesure que les lignes de production s’éteignent, la DDR4 devient un produit de plus en plus exposé à des hausses de prix imprévisibles et à une disponibilité erratique.
La mémoire vive est devenue en quelques mois, l’un des composants les plus sensibles d’une configuration gaming, non pas pour ses performances, mais pour son impact direct sur le budget et la pérennité des plateformes.
Après avoir fait chauffer les débats, le Ryzen 7 9800X3D fait cette fois chauffer les compteurs. L’équipe iGame OC de Colorful annonce 7335,48 MHz validés sur HWBOT, une barre symbolique pour une puce X3D réputée pour le jeu, pas pour l’overclocking.
Ryzen 7 9800X3D : Colorful vise le sommet sur HWBOT
D’après Colorful, le score a été établi par Hero, membre de l’équipe iGame OC, à 7335,48 MHz sur la nouvelle carte mère iGame X870E VULCAN OC. Pensée pour la fréquence pure, cette version OC ne propose que deux emplacements DDR5, comme la majorité des plateformes extrêmes du marché notamment la ROG X870E APEX.
Avec un score dépassant les 7 000 pour le processeur, la mémoire atteint ici 9 400 MT/s en CL30, une valeur particulièrement élevée qui illustre aussi le très haut niveau de performances de la DDR5 sur plateforme AM5 avec les Ryzen 9000.
La soumission figure dans la catégorie CPU Frequency de HWBOT, centrée sur le pic d’horloge et non sur la tenue en charge tous cœurs. Ces runs s’appuient sur des validations outillées et des captures, avec un réglage axé sur le spike de fréquence plutôt que la stabilité quotidienne. Concrètement, on parle le plus souvent d’un boost monocœur, parfois avec un seul DIMM DDR5 installé.
Le refroidissement à l’azote liquide est mentionné, sans surprise pour ce type de résultat. Les puces X3D n’offrent pas une large marge en tension, si bien que pousser aussi haut repose surtout sur un refroidissement extrême, un tuning serré et une plateforme capable d’encaisser des variations rapides de charge et de tension. Comme le rappelle la note d’accompagnement, « il s’agit d’une preuve de capacité, pas d’une promesse de performances en jeu ».
iGame X870E VULCAN OC : vitrine d’overclocking
Ce record agit aussi comme démonstration des ambitions de la iGame X870E VULCAN OC, récemment lancée et orientée overclocking. Colorful la positionne face aux meilleures cartes X870E pour chasseurs de scores, même si les plus hautes fréquences absolues sur HWBOT dépassent déjà 9 GHz sur Core i9‑14900K (Raptor Lake), un autre univers.
À garder en tête : ce type de fréquence ne se traduit pas directement en gains ludiques. Il s’agit d’un instantané sous conditions extrêmes, utile pour jauger le potentiel de la plateforme et la qualité de l’implémentation VRM, BIOS et mémoire.
Après avoir fait chauffer les débats, le Ryzen 7 9800X3D fait cette fois chauffer les compteurs. L’équipe iGame OC de Colorful annonce 7335,48 MHz validés sur HWBOT, une barre symbolique pour une puce X3D réputée pour le jeu, pas pour l’overclocking.
Ryzen 7 9800X3D : Colorful vise le sommet sur HWBOT
D’après Colorful, le score a été établi par Hero, membre de l’équipe iGame OC, à 7335,48 MHz sur la nouvelle carte mère iGame X870E VULCAN OC. Pensée pour la fréquence pure, cette version OC ne propose que deux emplacements DDR5, comme la majorité des plateformes extrêmes du marché notamment la ROG X870E APEX.
Avec un score dépassant les 7 000 pour le processeur, la mémoire atteint ici 9 400 MT/s en CL30, une valeur particulièrement élevée qui illustre aussi le très haut niveau de performances de la DDR5 sur plateforme AM5 avec les Ryzen 9000.
La soumission figure dans la catégorie CPU Frequency de HWBOT, centrée sur le pic d’horloge et non sur la tenue en charge tous cœurs. Ces runs s’appuient sur des validations outillées et des captures, avec un réglage axé sur le spike de fréquence plutôt que la stabilité quotidienne. Concrètement, on parle le plus souvent d’un boost monocœur, parfois avec un seul DIMM DDR5 installé.
Le refroidissement à l’azote liquide est mentionné, sans surprise pour ce type de résultat. Les puces X3D n’offrent pas une large marge en tension, si bien que pousser aussi haut repose surtout sur un refroidissement extrême, un tuning serré et une plateforme capable d’encaisser des variations rapides de charge et de tension. Comme le rappelle la note d’accompagnement, « il s’agit d’une preuve de capacité, pas d’une promesse de performances en jeu ».
iGame X870E VULCAN OC : vitrine d’overclocking
Ce record agit aussi comme démonstration des ambitions de la iGame X870E VULCAN OC, récemment lancée et orientée overclocking. Colorful la positionne face aux meilleures cartes X870E pour chasseurs de scores, même si les plus hautes fréquences absolues sur HWBOT dépassent déjà 9 GHz sur Core i9‑14900K (Raptor Lake), un autre univers.
À garder en tête : ce type de fréquence ne se traduit pas directement en gains ludiques. Il s’agit d’un instantané sous conditions extrêmes, utile pour jauger le potentiel de la plateforme et la qualité de l’implémentation VRM, BIOS et mémoire.
C’est le processeur que tout le monde s’arrache, celui qui trône au sommet des benchmarks gaming. Pourtant, le Ryzen 7 9800X3D se retrouve aujourd’hui au cœur d’une polémique après un témoignage inquiétant sur Reddit.
Un gérant de cybercafé affirme avoir perdu 15 processeurs en quelques mois sur une flotte de 150 machines. Simple série noire ou défaut de conception ? Avec un taux de défaillance estimé à près de 10 %, l’affaire a en tout cas suffi à provoquer une vague de réactions et à soulever de nombreuses interrogations.
10 % de casse : un chiffre qui fait froid dans le dos
L’histoire commence sur Reddit, où un administrateur de parc informatique tire la sonnette d’alarme. Depuis le déploiement de ses nouvelles configurations en mars 2025, le bilan est lourd : un CPU lâche toutes les une à deux semaines.
Avec un taux de panne avoisinant les 10 %, on sort largement des statistiques habituelles du secteur. Dans le milieu du hardware, un composant est jugé « problématique » dès qu’il dépasse les 2 ou 3 % de retours SAV. Ici, la répétition du phénomène pose question.
Selon le gérant, chaque PC repose sur une carte mère ASUS B650M-AYW WiFi, une alimentation Huntkey 850 W certifiée 80+ Gold et de la DDR5 cadencée à 5600 MT/s. Aucun overclocking revendiqué, pas de PBO activé, et des processeurs au format tray. Le BIOS utilisé daterait de septembre, sans mise à jour plus récente.
Sur le papier, rien d’extrême. Dans les faits, cette homogénéité devient un facteur clé : lorsqu’un problème apparaît, il se répète mécaniquement à grande échelle.
Les commentaires mettent le feu aux poudres
Très vite, le fil s’est scindé en plusieurs camps. Premier suspect pointé du doigt : l’alimentation. La certification Gold ne garantit que le rendement, pas la qualité de régulation ni la tenue face aux pics transitoires. Plusieurs intervenants évoquent aussi l’alimentation du bâtiment lui-même, rappelant qu’un cybercafé concentre des dizaines de machines générant des appels de courant brutaux et simultanés.
D’autres élargissent le débat au BIOS et aux tensions mémoire. VSOC, VDD et VDDQ sont mentionnées à plusieurs reprises, certains estimant que des valeurs trop élevées, même sans overclocking explicite, peuvent fragiliser les CPU X3D sur la durée si les profils mémoire ne sont pas parfaitement maîtrisés.
Face à ces accusations, des voix opposées s’élèvent. Des gérants de cybercafés et intégrateurs affirment exploiter des flottes entières de machines basées sur le même Ryzen 7 9800X3D, sans rencontrer la moindre panne matérielle. Différences notables mises en avant : cartes mères plus robustes, alimentations de marques reconnues, BIOS systématiquement à jour et réseau électrique étudié en amont.
Un autre argument revient souvent : la surreprésentation d’AMD sur le marché actuel. Avec une majorité de nouvelles configurations basées sur Ryzen, il serait statistiquement logique de voir davantage de CPU AMD passer par les ateliers de réparation, sans que cela traduise un défaut structurel du produit.
AMD et les précédents récents
Ce n’est pas la première fois que des processeurs X3D se retrouvent au centre de discussions similaires. Par le passé, AMD a évoqué des situations « complexes », liées à des implémentations BIOS ne respectant pas toujours strictement les recommandations de tension. Le fondeur a alors insisté sur l’importance des mises à jour de firmware et de profils mémoire conformes.
À ce stade, aucun élément ne permet d’établir un lien direct entre le Ryzen 7 9800X3D et un défaut intrinsèque. Aucune photo des processeurs défaillants n’a été publiée, aucun diagnostic matériel indépendant n’a été partagé.
Un signal faible, mais impossible à ignorer
Faut-il y voir un problème de CPU, de carte mère, d’alimentation ou de réseau électrique ? Probablement un mélange de plusieurs facteurs. Ce qui interpelle, en revanche, c’est le volume concerné et la régularité des pannes décrites. Dans un environnement aussi intensif qu’un cybercafé, la moindre faiblesse de conception ou de configuration est immédiatement amplifiée.
Pour l’instant, l’affaire reste un signal faible, mais suffisamment bruyant pour mériter l’attention. Si des preuves matérielles ou des analyses plus poussées émergent, le débat pourrait rapidement changer de dimension.
C’est le processeur que tout le monde s’arrache, celui qui trône au sommet des benchmarks gaming. Pourtant, le Ryzen 7 9800X3D se retrouve aujourd’hui au cœur d’une polémique après un témoignage inquiétant sur Reddit.
Un gérant de cybercafé affirme avoir perdu 15 processeurs en quelques mois sur une flotte de 150 machines. Simple série noire ou défaut de conception ? Avec un taux de défaillance estimé à près de 10 %, l’affaire a en tout cas suffi à provoquer une vague de réactions et à soulever de nombreuses interrogations.
10 % de casse : un chiffre qui fait froid dans le dos
L’histoire commence sur Reddit, où un administrateur de parc informatique tire la sonnette d’alarme. Depuis le déploiement de ses nouvelles configurations en mars 2025, le bilan est lourd : un CPU lâche toutes les une à deux semaines.
Avec un taux de panne avoisinant les 10 %, on sort largement des statistiques habituelles du secteur. Dans le milieu du hardware, un composant est jugé « problématique » dès qu’il dépasse les 2 ou 3 % de retours SAV. Ici, la répétition du phénomène pose question.
Selon le gérant, chaque PC repose sur une carte mère ASUS B650M-AYW WiFi, une alimentation Huntkey 850 W certifiée 80+ Gold et de la DDR5 cadencée à 5600 MT/s. Aucun overclocking revendiqué, pas de PBO activé, et des processeurs au format tray. Le BIOS utilisé daterait de septembre, sans mise à jour plus récente.
Sur le papier, rien d’extrême. Dans les faits, cette homogénéité devient un facteur clé : lorsqu’un problème apparaît, il se répète mécaniquement à grande échelle.
Les commentaires mettent le feu aux poudres
Très vite, le fil s’est scindé en plusieurs camps. Premier suspect pointé du doigt : l’alimentation. La certification Gold ne garantit que le rendement, pas la qualité de régulation ni la tenue face aux pics transitoires. Plusieurs intervenants évoquent aussi l’alimentation du bâtiment lui-même, rappelant qu’un cybercafé concentre des dizaines de machines générant des appels de courant brutaux et simultanés.
D’autres élargissent le débat au BIOS et aux tensions mémoire. VSOC, VDD et VDDQ sont mentionnées à plusieurs reprises, certains estimant que des valeurs trop élevées, même sans overclocking explicite, peuvent fragiliser les CPU X3D sur la durée si les profils mémoire ne sont pas parfaitement maîtrisés.
Face à ces accusations, des voix opposées s’élèvent. Des gérants de cybercafés et intégrateurs affirment exploiter des flottes entières de machines basées sur le même Ryzen 7 9800X3D, sans rencontrer la moindre panne matérielle. Différences notables mises en avant : cartes mères plus robustes, alimentations de marques reconnues, BIOS systématiquement à jour et réseau électrique étudié en amont.
Un autre argument revient souvent : la surreprésentation d’AMD sur le marché actuel. Avec une majorité de nouvelles configurations basées sur Ryzen, il serait statistiquement logique de voir davantage de CPU AMD passer par les ateliers de réparation, sans que cela traduise un défaut structurel du produit.
AMD et les précédents récents
Ce n’est pas la première fois que des processeurs X3D se retrouvent au centre de discussions similaires. Par le passé, AMD a évoqué des situations « complexes », liées à des implémentations BIOS ne respectant pas toujours strictement les recommandations de tension. Le fondeur a alors insisté sur l’importance des mises à jour de firmware et de profils mémoire conformes.
À ce stade, aucun élément ne permet d’établir un lien direct entre le Ryzen 7 9800X3D et un défaut intrinsèque. Aucune photo des processeurs défaillants n’a été publiée, aucun diagnostic matériel indépendant n’a été partagé.
Un signal faible, mais impossible à ignorer
Faut-il y voir un problème de CPU, de carte mère, d’alimentation ou de réseau électrique ? Probablement un mélange de plusieurs facteurs. Ce qui interpelle, en revanche, c’est le volume concerné et la régularité des pannes décrites. Dans un environnement aussi intensif qu’un cybercafé, la moindre faiblesse de conception ou de configuration est immédiatement amplifiée.
Pour l’instant, l’affaire reste un signal faible, mais suffisamment bruyant pour mériter l’attention. Si des preuves matérielles ou des analyses plus poussées émergent, le débat pourrait rapidement changer de dimension.
Crise DRAM ou simple rationnement stratégique ? D’après DigiTimes, Samsung et SK Hynix accorderaient désormais une priorité d’approvisionnement aux géants comme Apple, ASUS, Dell et Lenovo. Un tri qui laisserait des acteurs plus petits face à des stocks incertains.
Crise DRAM : priorité aux grands, pression sur le reste du marché
Le marché encaisse déjà des effets en chaîne : offres « apportez votre propre RAM » chez des assembleurs de PC sur mesure, rumeurs de report pour les prochaines consoles. Selon le média taïwanais, les fournisseurs de mémoire ajustent leur politique commerciale pour exploiter une capacité limitée, en réévaluant plus souvent les volumes et les tarifs. Une pratique qui favoriserait les marques grand public les plus visibles et leurs calendriers de lancement.
TechPowerUp rappelait récemment que les fabricants PC pourraient réviser prix, fiches techniques et dates de sortie d’ordinateurs portables et de smartphones. Les accords révisables recherchés par Apple, ASUS, Dell et Lenovo viseraient précisément à atténuer ces glissements. En filigrane, il semblerait que la priorité d’allocation accentue la fracture entre mastodontes et challengers. Comme le résume le rapport cité : « les fournisseurs réévaluent plus fréquemment les accords ».
Accords dynamiques et risque de pénurie pour les plus petits
D’après DigiTimes, ce pivot contractuel permet d’ajuster rapidement prix et volumes à la faveur des plus gros acheteurs, en priorité sur la DRAM. Conséquence probable : tension accrue pour les intégrateurs de niche, voire absence temporaire de modules mémoire à intégrer. Les offres BYO-RAM et les spécifications revues à la baisse pourraient se multiplier si la capacité reste contrainte.
Crise DRAM ou simple rationnement stratégique ? D’après DigiTimes, Samsung et SK Hynix accorderaient désormais une priorité d’approvisionnement aux géants comme Apple, ASUS, Dell et Lenovo. Un tri qui laisserait des acteurs plus petits face à des stocks incertains.
Crise DRAM : priorité aux grands, pression sur le reste du marché
Le marché encaisse déjà des effets en chaîne : offres « apportez votre propre RAM » chez des assembleurs de PC sur mesure, rumeurs de report pour les prochaines consoles. Selon le média taïwanais, les fournisseurs de mémoire ajustent leur politique commerciale pour exploiter une capacité limitée, en réévaluant plus souvent les volumes et les tarifs. Une pratique qui favoriserait les marques grand public les plus visibles et leurs calendriers de lancement.
TechPowerUp rappelait récemment que les fabricants PC pourraient réviser prix, fiches techniques et dates de sortie d’ordinateurs portables et de smartphones. Les accords révisables recherchés par Apple, ASUS, Dell et Lenovo viseraient précisément à atténuer ces glissements. En filigrane, il semblerait que la priorité d’allocation accentue la fracture entre mastodontes et challengers. Comme le résume le rapport cité : « les fournisseurs réévaluent plus fréquemment les accords ».
Accords dynamiques et risque de pénurie pour les plus petits
D’après DigiTimes, ce pivot contractuel permet d’ajuster rapidement prix et volumes à la faveur des plus gros acheteurs, en priorité sur la DRAM. Conséquence probable : tension accrue pour les intégrateurs de niche, voire absence temporaire de modules mémoire à intégrer. Les offres BYO-RAM et les spécifications revues à la baisse pourraient se multiplier si la capacité reste contrainte.
La MSI RTX 5090 LIGHTNING surgit dans les airs. Pour le 5 janvier 2026, MSI mise sur une météo électrique et un teasing sans ambiguïté : la gamme LIGHTNING semble prête à signer son grand retour, un an après une première annonce furtive au CES 2025. À la veille de l’ouverture officielle du CES 2026, MSI semble ainsi orchestrer la montée en tension autour de ce qui pourrait incarner la carte graphique la plus radicale de cette génération.
Un teasing qui ne trompe pas
L’éclair affiché à l’écran renvoie directement à l’ADN LIGHTNING, historiquement réservé aux modèles GeForce ultra haut de gamme chez MSI. La date du 5 janvier n’est pas choisie au hasard : elle correspond au Media Day 2, soit vingt-quatre heures avant l’ouverture officielle du salon, prévue du 6 au 9 janvier.
Le constructeur reprend les codes historiques qui ont fait le succès de ses modèles « Extreme Overclocking » :
Visuel : Des éclairs déchirant l’écran, signature indissociable de la marque LIGHTNING.
Calendrier : Une annonce calée sur le « Media Day 2 » du CES, soit 24 heures avant l’ouverture du salon (du 6 au 9 janvier).
Héritage : Inactive depuis la RTX 2080 Ti, la griffe LIGHTNING représente le summum du savoir-faire de MSI.
MSI RTX 5090 LIGHTNING : cap sur une annonce le 5 janvier
D’après ce qui a été montré auparavant, MSI prépare deux « Special Edition » autour de la GeForce RTX 5090 : une version AIO avec double radiateur 120 mm et un soin particulier au refroidissement de la mémoire, et une version à air reposant sur cinq ventilateurs STORMFORCE et l’empilement thermique FiveFrozr. Le constructeur a déjà exposé des « concepts GPU » en salon, il semblerait donc que le CES 2026 serve de rampe de lancement à une version finalisée.
MSI ne confirme ni le nom exact, ni les spécifications, ni le calendrier de sortie pour une carte LIGHTNING liée à ce teasing. Comme le résume le message, « spécial edition » et météo à l’orage convergent vers un retour de la griffe LIGHTNING. Le contexte n’est toutefois pas idéal : NVIDIA pourrait affronter une pénurie de DRAM comme le reste du marché, et tout lancement de carte avec 16 Go de mémoire pourrait se compliquer plus tard.
Un duel de titans : MSI vs ASUS
L’objectif est clair : détrôner la ROG MATRIX d’ASUS sur le segment des flagships de prestige. Cependant, ce duel se jouera à prix d’or. Pour rappel, la carte d’ASUS s’affiche déjà aux alentours de 4400 € et reste quasiment introuvable.
Les défis à venir
Malgré l’excitation, le lancement pourrait être assombri par le contexte économique :
Pénurie de DRAM : NVIDIA et ses partenaires font face à des tensions sur la mémoire vive, ce qui pourrait limiter les stocks.
Disponibilité : Les modèles « Special Edition » pourraient être produits en quantités ultra-limitées.
Verdict le 5 janvier. Nous saurons alors si MSI compte transformer ce concept météo en une réalité commerciale pour les gamers les plus exigeants.
La MSI RTX 5090 LIGHTNING surgit dans les airs. Pour le 5 janvier 2026, MSI mise sur une météo électrique et un teasing sans ambiguïté : la gamme LIGHTNING semble prête à signer son grand retour, un an après une première annonce furtive au CES 2025. À la veille de l’ouverture officielle du CES 2026, MSI semble ainsi orchestrer la montée en tension autour de ce qui pourrait incarner la carte graphique la plus radicale de cette génération.
Un teasing qui ne trompe pas
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Le constructeur reprend les codes historiques qui ont fait le succès de ses modèles « Extreme Overclocking » :
Visuel : Des éclairs déchirant l’écran, signature indissociable de la marque LIGHTNING.
Calendrier : Une annonce calée sur le « Media Day 2 » du CES, soit 24 heures avant l’ouverture du salon (du 6 au 9 janvier).
Héritage : Inactive depuis la RTX 2080 Ti, la griffe LIGHTNING représente le summum du savoir-faire de MSI.
MSI RTX 5090 LIGHTNING : cap sur une annonce le 5 janvier
D’après ce qui a été montré auparavant, MSI prépare deux « Special Edition » autour de la GeForce RTX 5090 : une version AIO avec double radiateur 120 mm et un soin particulier au refroidissement de la mémoire, et une version à air reposant sur cinq ventilateurs STORMFORCE et l’empilement thermique FiveFrozr. Le constructeur a déjà exposé des « concepts GPU » en salon, il semblerait donc que le CES 2026 serve de rampe de lancement à une version finalisée.
MSI ne confirme ni le nom exact, ni les spécifications, ni le calendrier de sortie pour une carte LIGHTNING liée à ce teasing. Comme le résume le message, « spécial edition » et météo à l’orage convergent vers un retour de la griffe LIGHTNING. Le contexte n’est toutefois pas idéal : NVIDIA pourrait affronter une pénurie de DRAM comme le reste du marché, et tout lancement de carte avec 16 Go de mémoire pourrait se compliquer plus tard.
Un duel de titans : MSI vs ASUS
L’objectif est clair : détrôner la ROG MATRIX d’ASUS sur le segment des flagships de prestige. Cependant, ce duel se jouera à prix d’or. Pour rappel, la carte d’ASUS s’affiche déjà aux alentours de 4400 € et reste quasiment introuvable.
Les défis à venir
Malgré l’excitation, le lancement pourrait être assombri par le contexte économique :
Pénurie de DRAM : NVIDIA et ses partenaires font face à des tensions sur la mémoire vive, ce qui pourrait limiter les stocks.
Disponibilité : Les modèles « Special Edition » pourraient être produits en quantités ultra-limitées.
Verdict le 5 janvier. Nous saurons alors si MSI compte transformer ce concept météo en une réalité commerciale pour les gamers les plus exigeants.
Et si le chipset AMD utlisé sur les cartes AM5 Promontory 21 devenait un simple périphérique PCIe utilisable partout ? Un moddeur open source, « wesd », en a fait une carte d’extension qui ajoute M.2, SATA et USB à n’importe quelle plateforme hôte PCIe, y compris Intel.
Promontory 21 sur carte PCIe : deux M.2 PCIe 4.0 x4, quatre SATA et USB 20 Gb/s
Le principe : traiter le chipset des séries AMD 600/800, alias southbridge Promontory 21, comme un contrôleur d’extension standard. La carte exploite une liaison montante PCIe 4.0 x4 et déploie deux logements M.2 câblés en PCIe 4.0 x4, quatre ports SATA 6 Gb/s et un port USB 3.2 Gen2x2 à 20 Gb/s. Le débit global reste donc borné par l’uplink PCIe 4.0 x4.
Selon la page du projet, un flashage de firmware est indispensable pour un fonctionnement normal, mais aucun firmware n’est publié. Les notes de test indiquent une détection réussie sur plateforme Intel, avec une négociation USB en Gen2x2 et des performances qualifiées de « normales ».
Le Promontory 21 utilisé ici est un composant ASMedia servant de PCH sur AM5 et décrit comme un switch PCIe. D’après le projet, il coûterait environ 42 $ (environ 38 €) ou moins si l’on récupère la puce sur une carte mère d’occasion.
Un air de déjà-vu : ASRock X670 XPANSION KIT
L’idée rappelle fortement la carte ASRock X670 XPANSION KIT aperçue avec la B650 LiveMixer début 2023 : elle embarquait aussi un Promontory 21 et ajoutait des E/S comme M.2, USB, SATA et 10GbE. Différence notable : d’après les rapports, la carte d’ASRock dépendait de cartes mères spécifiques et nécessitait plus qu’un simple slot PCIe, avec une liaison de contrôle séparée et un support firmware dédié. Ici, l’approche open source fonctionne même sur cartes mères Intel, comme le montre l’image de démonstration.
« La carte est détectée sur une plateforme Intel, avec USB négocié en Gen2x2 et des résultats de vitesse “normaux” », résume la page du projet. Aucune disponibilité n’est mentionnée pour la carte ASRock, qui semble avoir été réservée aux tests.
HKC CES 2026 frappe fort : la marque prépare un trio d’écrans taillés pour la création pro, l’immersion et l’esport, avec plusieurs « premières mondiales » au programme.
HKC CES 2026 : M10 Ultra MiniLED RGB, M9 Pro 5K AI et nouveautés multi‑marques
HKC Corporation sera au LVCC du 6 au 9 janvier 2026, stand 30739 (South Hall 1), avec une vitrine commune pour ses marques HKC, KOORUI et ANTGAMER. D’après le groupe, l’ambition est de « powering the next era of play & creation (alimenter la prochaine génération de jeux et de création) », avec un accent sur les dalles, les rétroéclairages et le traitement d’image intelligent.
L’HKC M10 Ultra fera sa première mondiale comme premier moniteur doté d’un rétroéclairage MiniLED RGB. Il aligne 1 596 zones de gradation physiques et 4 788 zones de contrôle colorimétrique RGB pour un co‑pilotage lumière/couleur, avec une couverture annoncée de 100 % sRGB, 99,9 % DCI‑P3, 99,9 % Adobe RGB et 98 % BT.2020, et un pic de luminosité jusqu’à 1 600 nits. Pensé pour les studios AAA et les créateurs, ce modèle marque une étape dans les backlights de moniteurs.
Autre pièce maîtresse, le HKC M9 Pro, présenté au HKC CES 2026 comme le premier moniteur esports 5K avec traitement d’image par IA. Il propose 2 304 zones de dimming local et un rafraîchissement de 180 Hz, optimisé pour les titres AAA et les flux créatifs exigeants.
KOORUI et ANTGAMER : simulation OLED 49 pouces et QHD jusqu’à 1080 Hz
Chez KOORUI, le S4941XO mise sur une dalle OLED ultra‑large de 49 pouces en DQHD avec 240 Hz, pensée pour les jeux de simulation et de course. D’autres écrans orientés gaming et création seront également dévoilés sur place.
Côté ANTGAMER, après l’ANT257PF à 750 Hz en FAST TN l’an dernier, le nouveau ANT275PQ MAX revendique le plus haut taux de rafraîchissement pour un LCD QHD. En mode FHD, il grimpe jusqu’à 1 080 Hz, avec un traitement d’image par IA pour viser les performances extrêmes en FPS compétitifs.
HKC invite la presse, les partenaires et le public à découvrir ces écrans au HKC CES 2026 au stand 30739, South Hall 1, LVCC, durant le CES 2026.
MSI élargit sa gamme de refroidissement liquide tout-en-un avec le MPG CORELIQUID P13 360, un AIO haut de gamme qui mise sur l’expérience utilisateur autant que sur les performances thermiques. Contrairement au récent MAG CORELIQUID A13-360 qui privilégiait une approche minimaliste et budgétaire, ce modèle MPG adopte une philosophie premium avec son écran IPS de 2,1 pouces intégré au waterblock, ses ventilateurs CycloBlade 9 ARGB de nouvelle génération, et une construction soignée dans les moindres détails.
Le MPG CORELIQUID P13 360 s’inscrit dans la lignée des AIO connectés qui transforment le bloc-pompe en véritable centre d’information personnalisable. Avec une résolution de 480 x 480 pixels et une luminosité maximale de 600 nits, l’écran permet d’afficher en temps réel les températures, fréquences, images personnalisées, GIF animés, ou même de fonctionner en écran secondaire. Une proposition alléchante pour les passionnés de personnalisation et de RGB.
Sur le plan technique, MSI promet un refroidissement efficace grâce à un radiateur aluminium de 360 mm à 20 FPI (fins per inch), une pompe tournant à 3400 RPM ±340, et trois ventilateurs CycloBlade 9 capables de délivrer 64,9 CFM avec un niveau sonore contenu. La compatibilité s’étend aux sockets Intel LGA 1700/1851 et AMD AM5/AM4, assurant une installation simple sur les plateformes actuelles.
Proposé à 177 € sur Amazon France, le MPG CORELIQUID P13 360 se positionne dans le segment premium des AIO 360 mm, face à des références comme le Corsair iCUE H150i RGB Elite (180€), le NZXT Kraken Elite 360 RGB (250€), ou encore le be quiet! Silent Loop 2 360mm (160€). Mais cet écran IPS justifie-t-il le surcoût par rapport à des solutions plus sobres ? À l’issue d’une série de tests approfondis, nous livrons dans cet article notre verdict complet.
Unboxing : Présentation premium et contenu généreux
L’emballage du MSI MPG CORELIQUID P13 360 tranche radicalement avec celui du A13-360. Exit le design sobre noir et rouge, place à une présentation vibrante qui mêle rose, bleu et violet sur un fond sombre. Le packaging tape immédiatement à l’œil et affiche clairement les ambitions premium du produit.
La face avant met en scène le kit AIO complet en couleur, avec un rendu photo réaliste du waterblock équipé de son écran IPS. Le logo MPG (MSI Performance Gaming) est mis en avant, signalant l’appartenance à la gamme gaming haut de gamme de la marque. Les certifications et récompenses (« Editor’s Choice » notamment) sont fièrement affichées pour renforcer la crédibilité du produit.
Le côté gauche liste l’intégralité des spécifications techniques en plusieurs langues : taille du radiateur, type de ventilateurs, caractéristiques de l’écran IPS, compatibilité sockets, etc. Le dos de la boîte présente en détail l’écran IPS et ses différentes fonctions (affichage système, images personnalisées, GIF, mode écran secondaire), accompagné d’une liste exhaustive des fonctionnalités : écran 2,1″, tubes EPDM, ventilateurs CycloBlade 9, installation simplifiée, etc.
Le côté droit reprend une image couleur du kit complet, mais reste relativement épuré. Le dessus affiche des liens support en plusieurs langues pour télécharger les manuels et logiciels, tandis que le dessous arbore le logo MSI et la référence produit.
Contenu
À l’ouverture, un carton rigide protège le radiateur avec les ventilateurs préinstallés, complété par une mousse de protection sur le dessus.
Éléments fournis :
Visserie et fixations :
12 vis de fixation ventilateurs,
12 vis de fixation radiateur,
4 entretoises Intel LGA 1700/1851,
4 entretoises Intel LGA 1200,
4 entretoises AMD (AM4/AM5),
4 vis à ressort pour le montage du waterblock,
1 backplate universelle Intel,
1 bracket de montage universel,
1 cache-vis esthétique pour le waterblock.
Accessoires :
3 ventilateurs CycloBlade 9 de 120 mm (préinstallés sur le radiateur),
1 tube de pâte thermique MSI.
MSI a fait le choix de ne fournir qu’un code QR renvoyant vers le manuel en ligne. Si cette démarche écologique se comprend, elle reste frustrante pour les utilisateurs préférant consulter un manuel physique lors du montage, sans avoir à sortir leur smartphone ou basculer sur un second écran. Un petit livret aurait été bienvenu, même minimaliste.
Caractéristiques Techniques du MSI MPG CORELIQUID P13 360
Caractéristiques
Détails
Taille du radiateur
360 mm
Dimensions du radiateur
394 x 119,6 x 27,2 mm / 15,51 x 4,69 x 1,06 inches
Matériau du radiateur
Aluminium
Matériau des tubes
EPDM
Longueur des tubes
~395 mm
Densité d’ailettes
20 FPI (Fins Per Inch)
Nombre de ventilateurs
3
Dimensions des ventilateurs
120 x 120 x 25 mm / 4,7 x 4,7 x 0,98 inches
Flux d’air des ventilateurs
64,898 CFM
Pression statique
Non communiquée par MSI
Roulement des ventilateurs
Rifle Bearing
Vitesse des ventilateurs
500~2050 ± 150 RPM
Durée de vie des ventilateurs
40 000 heures à 40 °C
Courant nominal des ventilateurs
0,14 A ± 0,028 A
Consommation des ventilateurs
1,68 W ± 0,336 W
Mode PWM
Oui
Longueur du câble PWM
800 ± 15 mm / 31,49 inches
Connecteur ventilateurs
5V ARGB 3-PIN Header
Éclairage ventilateurs
ARGB GEN2
Durée de vie de la pompe
50 000 heures en usage typique à 40 °C
Niveau sonore de la pompe
20 dBA (moyenne)
Vitesse de la pompe
3400 RPM ± 340 RPM
Courant nominal de la pompe
0,21 A ± 0,042 A
Consommation de la pompe
2,52 W ± 0,504 W
Matériau de la base (cold plate)
Cuivre (pleine, sans perforation)
Compatibilité Intel
LGA 1700 / 1851
Compatibilité AMD
AM5 / AM4
Taille de l’écran
2,1 pouces
Type d’écran
IPS
Résolution de l’écran
480 x 480 pixels
Luminosité maximale de l’écran
600 nits
Connecteurs pompe/écran
3-PIN + 5V ARGB 3 broches + USB pour l’écran
Logiciel de contrôle
MSI Center
Garantie
2 ans
MSI MPG CORELIQUID P13 360 en détail
Le radiateur : finition texturée et construction solide
Le radiateur du MPG CORELIQUID P13 360 adopte une approche esthétique différente de la norme. Contrairement aux finitions lisses et brillantes habituelles, MSI opte pour une texture mate légèrement grainée sur toute la surface du radiateur en aluminium. Ce choix de design présente un avantage pratique non négligeable : la surface ne retient pas les traces de doigts et offre une sensation agréable au toucher lors de la manipulation.
Avec des dimensions de 394 x 119,6 x 27,2 mm, le radiateur s’intègre sans difficulté dans la plupart des boîtiers ATX compatibles avec un montage 360 mm en façade ou en toit. La densité d’ailettes atteint 20 FPI (fins per inch), un standard éprouvé qui maximise la surface d’échange thermique sans compromettre le flux d’air des ventilateurs.
Les tubes en EPDM tressé mesurent environ 395 mm de longueur, offrant une flexibilité appréciable pour s’adapter à différentes configurations de boîtier. Le gainage noir mat est cohérent avec l’ensemble du design et les raccords rotatifs permettent une orientation optimale sans torsion excessive. Les câbles de la pompe et de l’écran sont intelligemment acheminés derrière le gainage jusqu’au radiateur, limitant l’encombrement autour du socket CPU.
Les trois ventilateurs CycloBlade 9 sont préinstallés en usine sur le radiateur, avec fixation par vis et silentblocs pour réduire les vibrations. Cette configuration prête à l’emploi accélère considérablement le montage.
Le bloc-pompe : écran IPS et design premium
Le waterblock du MPG CORELIQUID P13 360 constitue la pièce maîtresse de ce kit. Son design arbore une surface supérieure en verre bombé, abritant l’écran IPS de 2,1 pouces avec une résolution de 480 x 480 pixels et une luminosité maximale de 600 nits. Cette luminosité élevée garantit une excellente lisibilité même dans un environnement bien éclairé ou face à d’autres sources RGB dans le boîtier.
L’écran permet d’afficher en temps réel les températures et le taux d’utilisation du processeur, les fréquences et tensions, ainsi que des images personnalisées comme des logos ou des visuels décoratifs. Il prend également en charge l’affichage de GIF animés et peut fonctionner comme un écran secondaire en étendant le bureau Windows, même si cet usage reste avant tout symbolique.
Les raccords rotatifs offrent une bonne amplitude de mouvement, facilitant l’orientation des tubes selon la configuration du boîtier. Le câblage de la pompe et de l’écran est acheminé proprement derrière le gainage pour minimiser l’encombrement visuel autour du socket.
Plaque froide
MSI fait le choix d’une base en cuivre pleine, dépourvue de perforations, ce qui favorise une meilleure étanchéité ainsi qu’un transfert thermique efficace. La surface, légèrement convexe et agréable au toucher, reste toutefois éloignée d’une véritable finition miroir.
La pompe fonctionne à une vitesse de 3400 RPM ± 340, avec un niveau sonore moyen annoncé de 20 dBA. Elle est alimentée via un connecteur 4 broches standard, tandis que l’écran nécessite une connexion USB interne pour communiquer avec le logiciel MSI Center.
Les ventilateurs CycloBlade 9 : performance et discrétion
Les CycloBlade 9 constituent une évolution par rapport aux précédents modèles CycloBlade 7 équipant le A13-360. Comme leur nom l’indique, ils intègrent 9 pales (contre 7 précédemment), reliées entre elles par un anneau extérieur pour améliorer la rigidité structurelle et la résistance aux vibrations.
Ils offrent un débit maximal de 64,9 CFM pour une plage de 500 à 2050 tr/min, avec un roulement Rifle Bearing donné pour 40 000 heures. Dotés de silentblocs et d’un éclairage ARGB Gen2 bien diffusé, ils bénéficient d’un système de daisy-chain simplifiant fortement le câblage.
Le connecteur propriétaire EZ-Conn avec sortie unique, est toutefois accompagné d’un adaptateur dans le bundle, permettant l’utilisation de connecteurs standards sur une carte mère non MSI ou dépourvue de ce type de header.
1 câble PWM 4 broches pour le contrôle de vitesse,
1 câble ARGB 5V 3 broches pour l’éclairage.
Cette configuration réduit drastiquement l’encombrement de câbles dans le boîtier. Aucun contrôleur RGB externe n’est nécessaire si votre carte mère dispose d’un header ARGB 5V. Pour une gestion avancée, le logiciel MSI Mystic Light (intégré à MSI Center) permet la synchronisation avec l’ensemble de l’écosystème MSI.
Installation du MSI MPG CORELIQUID P13 360
L’installation du MPG CORELIQUID P13 360 est globalement simple et accessible, même pour un utilisateur peu expérimenté en montage de watercooling AIO. Comptez environ 10-15 minutes pour une installation complète sur plateforme AMD ou Intel.
Sur LGA 1700, il suffit de positionner la backplate à l’arrière de la carte mère, de visser les entretoises, d’appliquer la pâte thermique, puis de poser le waterblock avant de serrer les vis en croix. L’ensemble se met en place facilement et assure un maintien homogène sans réglage particulier. Le cache-vis fixé magnétique sur le dessus du waterblock apporte une finition propre et masque efficacement les vis de fixation.
Le radiateur peut ensuite être installé en façade ou en haut selon le boîtier. Le câblage reste simple grâce au système en daisy-chain, avec un minimum de connexions à prévoir pour l’alimentation des ventilateurs, de la pompe, de l’éclairage ARGB et de l’écran via un header USB 2.0 interne.
À noter que la connexion USB interne est indispensable pour exploiter l’écran IPS via MSI Center. Sans elle, les fonctions d’affichage avancées ne sont pas accessibles. Dans l’ensemble, l’installation sur LGA 1700 se distingue par sa simplicité et sa rapidité, avec un montage propre et peu contraignant, hormis l’exigence d’un port USB interne disponible.
Logiciel MSI Center et écran IPS
L’installation de MSI Center est indispensable pour exploiter l’écran IPS et l’éclairage ARGB du MPG CORELIQUID P13 360. Le logiciel centralise la gestion des différents modules MSI, dont Mystic Light pour le RGB et le module dédié à l’écran du waterblock.
Via MSI Center, l’utilisateur peut choisir le mode d’affichage de l’écran IPS, importer des images ou des GIF, afficher des informations système et ajuster la luminosité ou les thèmes. L’interface est claire et globalement intuitive, même si le logiciel peut paraître chargé et inclure des modules superflus selon l’équipement installé.
L’écran IPS de 2,1 pouces (480 × 480, 600 nits) offre une bonne lisibilité, des angles de vision corrects et des couleurs vives. Le mode système permet d’afficher des données essentielles comme les températures ou les fréquences, tandis que les modes image et GIF servent avant tout à la personnalisation visuelle. Le mode écran secondaire, bien que proposé, reste d’un intérêt limité en raison de la taille réduite de la dalle.
Dans l’ensemble, l’écran constitue un élément différenciant surtout esthétique. Il apporte une touche de personnalisation appréciable et un affichage soigné des informations système, sans pour autant remplacer un véritable outil de monitoring logiciel.
Apparence une fois installé
Une fois installé dans le boîtier, le MSI MPG CORELIQUID P13 360 affiche une présentation soignée et premium. Le waterblock avec son écran IPS et son verre incurvé attire immédiatement le regard, d’autant plus lorsque l’éclairage ARGB est activé.
Le câblage, grâce au système daisy-chain, reste discret à condition de bien acheminer les câbles derrière le plateau carte mère. Seuls les câbles principaux (PWM, ARGB, USB) sont visibles près du waterblock, et leur finition noire mat se fond bien dans la plupart des configurations.
Aucun problème de compatibilité n’a été relevé avec les modules mémoire, même équipés de dissipateurs hauts. Le waterblock compact (dimensions similaires au A13-360) ne surplombe pas les slots RAM, offrant un dégagement confortable.
L’éclairage ARGB Gen2 des ventilateurs CycloBlade 9 et du waterblock offre un rendu homogène et bien diffusé. La luminosité est bien dosée, suffisante pour contribuer à l’esthétique du build sans être aveuglante. Les effets RGB sont fluides et la synchronisation entre ventilateurs et waterblock fonctionne sans accroc via MSI Mystic Light.
Protocole de test 2025
En 2025, une évolution du protocole est mise en œuvre, adoptant une approche innovante pour accroître le réalisme des tests et couvrir une gamme plus étendue de scénarios. (Cliquer pour lire la suite)
Présentation et explications
Notre nouveau protocole de test de refroidissement consiste à tester chaque refroidisseur à plusieurs niveaux de TDP sur une plateforme Intel LGA 1700 équipée d’un Core i9-14900K que nous avons testé ici. Nous allons probablement intégrer une plateforme AMD AM5, car les deux fabricants ont deux concepts différents.
Pour la mesure de consommation, nous faisons confiance au logiciel Intel XTU et AIDA64 qui sont arrivés à un point de fiabilité avancé notamment avec les processeurs modernes.
Il n’y aura plus tests de performance du refroidisseur à fréquence de base et en mode overclocking. Nous allons plutôt fixer des paliers TDP que nous avons fiabilisés par les tests en mettant tous les paramètres en manuel afin de s’assurer du même résultat à chaque fois.
Cela permet au processeur de fonctionner à un niveau de puissance contrôlé et nous permet d’effectuer des tests de performance qui montrent non seulement comment un refroidisseur devrait se comporter sur des processeurs d’entrée ou de milieu de gamme, mais aussi comment ces refroidisseurs se comporteront dans différentes charges de travail. Ces données peuvent être mises en corrélation avec des revues de processeurs, qui indiquent la consommation d’énergie par charge et la consommation moyenne dans différents tests, y compris les jeux, ce qui permet aux utilisateurs de mieux comprendre le niveau de refroidissement dont leur système a besoin.
Cette nouvelle méthode de test, conçue pour bénéficier à tous les utilisateurs, permet une évaluation plus pratique des refroidisseurs. L’utilisation d’un refroidisseur tour de 150 W lors d’un test d’overclocking peut entraîner des défaillances en raison de la chaleur excessive générée par le CPU overclocké, et peut être rejetée par beaucoup comme choix pour leur configuration. Cependant, ce scénario ne fournit pas une évaluation précise des performances globales du refroidisseur, car celui-ci n’a jamais été conçu pour gérer des charges thermiques aussi élevées. Par conséquent, l’évaluation des refroidisseurs à différents niveaux de TDP permet de mieux comprendre leur potentiel et bien les positionner dans des catégories précises.
Plus important encore, cette approche permet aux utilisateurs de sélectionner des refroidisseurs qui répondent exactement à leurs besoins, en évitant de choisir inutilement des solutions surdimensionnées. Par exemple, si l’utilisateur utilise son i9-14900K uniquement pour jouer, il peut partir sur un système de refroidissement moins imposant que s’il l’utilisait pour faire du montage vidéo ou une autre utilisation intensive.
Profils de Consommation :
Des profils de consommation seront établis par palier de 50W, allant de 50W à 300W.
Ces profils prédéfinis sont réglés via Intel XTU et testés sous une charge FPU (Floating Point Unit) en utilisant Aida64. Cela nous permet de simuler des scénarios d’utilisation intensifs et de mesurer la performance du refroidissement sous différentes charges.
Mesure du TDP Maximal :
La température maximale (Tjmax) des processeurs Intel, établie à 100 degrés (95° C pour AMD), constitue notre référence pour évaluer la capacité de dissipation thermique (TDP) du refroidisseur à l’étude. Grâce à Intel XTU et Aida64, nous mesurons la consommation maximale du processeur avant qu’il ne subisse du thermal throttling.
Cette méthode permet non seulement de vérifier le TDP maximal par rapport aux spécifications du fabricant, mais aussi de classifier le refroidisseur. Par exemple, si le Thermal throttling survient à 200w, il devient évident qu’un test à 250w serait superflu.
Tests de Température:
Les tests de température à vide consistent à laisser les systèmes inactifs pendant un certain temps et à prendre la température moyenne. Ensuite, nous effectuons des tests à une puissance cible spécifique, par intervalles de 50 watts, en commençant par 50 W, puis 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, et 300. Nous utilisons le test de stress AIDA64 FPU, qui génère une charge cohérente et reproductible sur le processeur qui s’étend aux niveaux de puissance les plus élevés. Une fois que la température cesse d’augmenter et se stabilise, la température moyenne est enregistrée. Ce test est effectué trois fois pour garantir des résultats cohérents.
Le test de stress AIDA64 FPU est utilisé pour appliquer une charge aux processeurs, la cohérence globale de la charge de travail la rendant parfaite pour la comparaison à chacun des TDP cibles désignés. Une fois que la température s’est stabilisée et qu’elle n’augmente plus, elle est réinitialisée et le test se poursuit pendant 2 minutes, enregistrant la température moyenne pendant ce laps de temps. Ces tests sont effectués trois fois pour vérifier s’il y a des problèmes.
Pour les relevés de température sur la plateforme Z790 d’Intel, nous utilisons AIDA64 et nous relevons la sonde CPU Package lors de chaque test.
Ce test soumet le processeur à de très fortes contraintes. Tant sur le plan de la charge que sur le plan thermique. Il s’agit d’un test unique, dans le sens où peu d’autres tests de stress ou d’applications sont capables de pousser votre processeur aussi loin. Le Stress FPU utilise les instructions AVX, AVX2 et FMA ce qui donne un haut niveau de stress.
Quant à la température ambiante, elle est réglée à 22 °C (+-1) et est activement contrôlée par le BOSCH – Professional GIS 1000 C à plusieurs reprises.
Tests Acoustiques et de Vitesse des Ventilateurs :
Lorsque nous testons les refroidisseurs de processeur, le reste de notre système est complètement passif. Aucun ventilateur autre que ceux du refroidisseur de CPU ne fonctionne. Cela inclut également la carte graphique et le bloc d’alimentation. Ceci est possible grâce à l’utilisation d’une alimentation semi-passive et du mode no-fan de notre carte graphique. Ainsi, nous relevons uniquement les nuisances sonores du refroidisseur du processeur.
Les niveaux de bruit des refroidisseurs présentés ont été mesurés à 20 cm. Nous avons également élargi les tests de bruit pour inclure des réglages PWM de 25%, 50%, 75% et 100%. Nous utilisons toujours notre sonomètre Testo 815 calibré.
Nuisances sonores normalisées
Dans le nouveau protocole, nous continuons à faire un relevé avec des nuisances sonores normalisées. C’est-à-dire que nous allons tester tous les refroidisseurs à un niveau sonore fixé à 45 dBA. À ce niveau de bruit, à savoir 45 dB(A) à 20 cm, un refroidisseur peut être considéré comme discret ou silencieux pour la majorité des utilisateurs.
Quand nous testons les réglages PWM de 25 %, 50 %, 75 % et 100 %, nous enregistrons également la vitesse du ventilateur du refroidisseur. Le but est de donner un point de référence direct à partir duquel les mesures de dBA ont été obtenues.
Nota : Sachez que le test de stress FPU (Unité de Calcul Flottant) d’AIDA64 est conçu pour pousser le processeur dans ses derniers retranchements en exécutant en boucle des calculs flottants intensifs sur tous les cœurs. Il s’agit généralement d’un des cas de charge les plus extrêmes en termes de génération de chaleur. Le test FPU d’AIDA64 représentera probablement le pire cas en termes de températures atteintes.
La plupart des charges réelles, même les plus exigeantes comme le rendu 3D, l’encodage vidéo ou les calculs scientifiques intensifs, ne sollicitent pas tous les cœurs à 100% en calculs flottants en permanence sur de longues périodes.
Donc, dans la grande majorité des cas, si le refroidissement est suffisant pour le test FPU d’AIDA64, il le sera aussi pour la plupart des charges réelles extrêmes.
Résultats du test du MPG CORELIQUID P13 360
Performances thermiques à vitesse maximale
À plein régime, avec des ventilateurs culminant à 2 050 tr/min, le MSI MPG CORELIQUID P13 360 mm affiche une montée en température régulière et lisible. Jusqu’à 200 W, le refroidissement reste très bien maîtrisé, avec seulement 65 °C mesurés, ce qui place le P13 dans le haut du panier des AIO 360 mm.
À 250 W, la température atteint 76 °C, un niveau encore parfaitement exploitable pour des charges lourdes prolongées. En revanche, à 300 W, on observe un net changement de comportement, avec 88 °C relevés. Le seuil de thermal throttling est finalement atteint à 350 W, à 100 °C, ce qui confirme une capacité de dissipation élevée, mais clairement en limite de ce que peut encaisser un AIO de cette catégorie.
Globalement, le P13 360 mm se montre très solide à pleine vitesse, avec une tenue thermique adaptée aux processeurs haut de gamme fortement sollicités, au prix toutefois d’un niveau sonore élevé.
Performances thermiques avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)
En contraignant les ventilateurs à 1 620 tr/min afin de maintenir un niveau sonore de 45 dB(A), le comportement thermique reste cohérent, mais la marge se réduit logiquement. Jusqu’à 200 W, les températures demeurent bien contenues, avec 67 °C mesurés, un résultat très proche de celui observé à pleine vitesse.
À 250 W, la température grimpe à 78 °C, puis atteint 90 °C à 300 W. Le thermal throttling intervient légèrement plus tôt que précédemment, à 340 W, confirmant que la réduction du régime des ventilateurs impacte directement la capacité de dissipation sous très forte charge.
Dans ce mode, le CORELIQUID P13 360 mm conserve une efficacité correcte pour des usages intensifs réalistes, mais montre clairement ses limites sur des charges extrêmes continues, où le compromis silence/performance devient plus marqué.
Vitesse des ventilateurs & Nuisances sonores
Les ventilateurs MSI CycLoBlade 9 affichent une courbe de rotation assez agressive dès les premiers paliers, avec une vitesse déjà élevée à faible pourcentage de PWM. À 25 %, ils tournent autour de 880 tr/min, un niveau sensiblement supérieur à celui de nombreux concurrents qui restent plus proches des 700–750 tr/min, voire nettement en dessous pour certains modèles plus orientés silence.
À 50 %, la vitesse atteint environ 1 270 tr/min. Ce palier reste maîtrisé et cohérent avec le positionnement performance du P13, sans chercher à privilégier un fonctionnement ultra discret. À 75 %, on monte à 1 660 tr/min, un régime déjà élevé pour un usage prolongé, mais qui explique en partie les bonnes performances thermiques observées jusqu’à 250 W.
À pleine vitesse, les CycLoBlade 9 culminent à 2 050 tr/min. Ce plafond est plus contenu que celui de certains concurrents très agressifs comme le Galahad II Trinity Performance ou les modèles Thermalright dépassant largement les 2 600 tr/min, mais reste suffisant pour encaisser des charges extrêmes.
Cette montée en régime se traduit logiquement par un profil acoustique orienté performance. À 25 %, le niveau sonore mesuré à 35 dB(A) place le P13 dans la moyenne haute, sans être particulièrement discret pour un AIO 360 mm à faible charge.
À 50 %, le bruit atteint 40 dB(A), un seuil où le souffle devient clairement perceptible, mais reste contenu et régulier. Ce niveau reste cohérent avec les 1 270 tr/min observés et demeure exploitable dans un environnement de travail ou de jeu.
À 75 %, le P13 atteint 45 dB(A), ce qui correspond exactement au point de normalisation utilisé dans les tests thermiques. À ce régime, le bruit est bien présent, mais encore maîtrisé par rapport à des modèles concurrents qui dépassent facilement les 50–55 dB(A) à ce palier.
À pleine vitesse, les nuisances sonores montent à 53 dB(A). Le refroidisseur devient alors clairement audible, sans toutefois atteindre les niveaux extrêmes de certains AIO très orientés performance pure, qui franchissent les 60 dB(A). Ce comportement confirme que le P13 privilégie l’efficacité thermique sans tomber dans l’excès acoustique absolu.
Conclusion
[Test] MSI MPG CORELIQUID P13 360 : Le meilleur AIO premium à moins de 180€ ?
Conclusion
Avec le MPG CORELIQUID P13 360, MSI parvient à démocratiser certains attributs habituellement réservés au très haut de gamme, tout en restant fidèle à la philosophie de la gamme MPG. Sans chercher à rivaliser avec les modèles les plus élitistes, ce P13 propose une approche plus accessible du refroidissement liquide avec écran IPS, tout en conservant des performances thermiques solides et une intégration soignée.
Sur le plan thermique, le CORELIQUID P13 360 se montre à la hauteur de son positionnement. Jusqu’à 250 W, les températures restent parfaitement maîtrisées, y compris avec des nuisances sonores normalisées à 45 dB(A). Il est capable d’encaisser des charges bien plus élevées ponctuellement, avec un thermal throttling observé à 350 W à pleine vitesse et à 340 W en mode normalisé. Ces résultats le rendent parfaitement adapté aux processeurs haut de gamme actuels en usage gaming intensif ou création, sans viser pour autant des scénarios extrêmes prolongés.
Les ventilateurs CycLoBlade 9 adoptent un réglage orienté performance, avec une montée en régime rapide dès les premiers paliers. Le niveau sonore reste contenu jusqu’à 75 %, seuil correspondant à 45 dB(A), avant de devenir plus présent à pleine vitesse. Ce comportement cohérent traduit un choix assumé de MSI, privilégiant l’efficacité thermique tout en maintenant un compromis acoustique raisonnable pour un AIO de cette catégorie.
Là où le MPG CORELIQUID P13 360 se distingue réellement, c’est par son écran IPS de 2,1 pouces et son système de câblage simplifié. MSI réussit ici à proposer un AIO 360 mm avec écran LCD, monitoring visuel et gestion des câbles avancée sous la barre des 200 €, là où de nombreuses références concurrentes à écran dépassent largement les 250 à 300 €. Pour les utilisateurs sensibles à l’affichage, à la personnalisation et à l’esthétique, mais dont le budget ne permet pas de viser les modèles LCD les plus onéreux, le P13 360 représente une alternative crédible et cohérente.
À 177 €, le MPG CORELIQUID P13 360 ne cherche donc pas à offrir le meilleur refroidissement absolu du marché, mais à proposer un ensemble équilibré, moderne et accessible, combinant performances solides, fonctionnalités avancées et design travaillé. Il s’adresse à ceux qui veulent un AIO visuellement distinctif et bien intégré, sans basculer dans les excès tarifaires du très haut de gamme.
Le MSI MPG CORELIQUID P13 360 se positionne comme un AIO premium visant les utilisateurs exigeants qui souhaitent allier performances thermiques et personnalisation poussée. Avec son écran IPS de 2,1 pouces, ses ventilateurs CycloBlade 9 ARGB, et sa construction soignée, il coche de nombreuses cases pour séduire les amateurs de configurations RGB et de monitoring visuel.
Qualité / Finition
9
Performances de refroidissement
8.9
Nuisances sonores
8
Rapport Performance / Silence (45 dbA)
8.5
Prix
8.5
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
Écran IPS de 2,1 pouces lisible et bien intégré au waterblock.
Personnalisation avancée de l’affichage avec données système, images et GIF.
AIO 360 mm avec écran LCD proposé sous la barre des 200 €.
Performances thermiques solides, même à bruit normalisé.
Ventilateurs CycLoBlade 9 efficaces et orientés performance.
Système de câblage en daisy-chain simple et propre.
Finitions soignées et design cohérent avec la gamme MPG.
Installation rapide et sans difficulté majeure.
Points faibles
Niveau sonore élevé à pleine vitesse.
Réglage PWM agressif dès les premiers paliers.
Mode écran secondaire Windows d’intérêt très limité.
Surcoût principalement lié à l’écran, pas aux performances thermiques pures.
La pénurie de mémoire vive RAM pourrait repousser la sortie des prochaines consoles Xbox next-gen et PlayStation 6 au-delà de 2027-2028, selon des échanges en cours chez les fabricants. La demande massive liée à l’essor de l’intelligence artificielle perturbe les chaînes d’approvisionnement et fait grimper les coûts, une combinaison qui commence désormais à impacter le secteur des consoles après celui du PC.
Pénurie de RAM : les projets next-gen bousculés
D’après Insider Gaming, Microsoft et Sony étudieraient un report de la prochaine génération afin de laisser aux marchés DRAM et NAND le temps de se stabiliser. Les machines étaient initialement visées pour 2027 ou 2028, sans nouvelle fenêtre pour l’heure. L’objectif serait d’éviter un lancement dans un contexte de prix élevés et de disponibilité tendue.
Le déséquilibre vient de la ruée de l’industrie IA sur la mémoire, avec à la clé des hausses de prix déjà visibles côté PC et des lancements potentiellement décalés. TechPowerUp rappelait que des marques envisagent même de revoir à la baisse certaines spécifications sur d’autres segments pour contenir les coûts. « la pénurie de DRAM pourrait entraîner des retards de lancement » selon les analyses relayées précédemment.
Samsung pivote, les marges consoles s’effritent
Pour répondre à la pression, des acteurs comme Samsung prévoient de rediriger une partie de la production de NAND vers la DRAM. Une manœuvre lourde, qui nécessite des mois d’ajustement industriel et logistique. Pendant ce temps, l’impact se fait sentir chez les constructeurs de consoles : la montée des prix NAND et DRAM comprime les marges, et certaines marques envisagent d’augmenter les tarifs publics de leur matériel.
Le scénario d’attente devient crédible : repousser la next-gen pourrait offrir de meilleures conditions d’achat de mémoire et sécuriser les volumes. Mais rien n’est acté publiquement. À ce stade, il semblerait que l’industrie vise un atterrissage plus serein plutôt qu’une sortie précipitée au milieu d’une crise d’approvisionnement.
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