Alors qu’on est toujours à la 5G… pfff !

Le CES est l’occasion pour Asus de dégainer son premier routeur Wi-Fi 8… enfin un « concept » plus exactement, pas encore un produit commercial. Broadcom continue de décliner sa gamme de puces pour le Wi-Fi, tandis que MediaTek occupe le terrain médiatique avec une annonce (vide). 2026 devrait être l’année des premières annonces de produits.

Depuis des années, les fabricants sont en avance sur la norme. Le Wi-Fi 8 n’est pas encore officiel que déjà les annonces pleuvent durant le CES de Las Vegas. Asus par exemple présente un « concept » de routeur en Wi-Fi 8 : le ROG NeoCore.

Asus partage une image, mais ne donne aucune caractéristique technique. Le fabricant se contente de déclarations du genre : « le Wi-Fi 8 ne consiste pas seulement à augmenter les débits – il s’agit de rendre chaque connexion plus intelligente et plus fiable », explique Tenlong Deng, vice-président chez Asus.

Alors que les routeurs de nouvelles générations sont souvent bardés d’antennes bien visibles, le ROG NeoCore n’en a aucune extérieure. Le fabricant affirme que « ses premiers routeurs domestiques WiFi 8 arriveront en 2026 ». L’entreprise propose plus de détails sur la technologie du Wi-Fi 8 sur cette page.

Des puces Wi-Fi 8 chez Broadcomm et MediaTek

Broadcomm de son côté annonce un APU BCM4918 ainsi que deux puces BCM6714 et BCM6719 ; tous avec le Wi-Fi 8 en ligne de mire. Le fabricant avait déjà présenté sa puce BCM6718 en octobre dernier, elle aussi en Wi-Fi 8. Des échantillons sont déjà disponibles pour certains clients triés sur le volet.

La BCM6714 propose 3 flux en 2,4 GHz (3×3) et 4 flux en 5 GHz (4×4), tandis que la BCM6719 est en 4×4 sur les deux bandes de fréquences. Les deux disposent d’un amplificateur de puissance sur les 2,4 GHz pour « réduire les composants externes et améliorer l’efficacité des ondes ». La BCM6718 prend pour sa part en charge trois bandes de fréquences (2,4, 5 et 6 GHz) en 4×4, mais sans amplificateur intégré.

MediaTek aussi répond présent à l’appel du Wi-Fi 8 avec sa famille Filogic 8000… et c’est à peu près tout. Le reste du communiqué parle des avantages et espoirs du Wi-Fi 8, pas des caractéristiques des futures puces de MediaTek, dont les premiers exemplaires « devraient être livrés aux clients plus tard cette année ».

Le Wi-Fi 8 fonctionne déjà (en labo), les nouveautés attendues

En octobre, TP-Link affirmait réaliser pour la première fois des échanges de données en Wi-Fi 8, via un prototype développé dans le cadre d’un partenariat industriel (sans précision supplémentaire).

Le Wi-Fi 8 ne devrait pas révolutionner les débits – même si certains parlent de 100 Gb/s, bien au-delà de ceux théoriques du Wi-Fi 7 (46 Gb/s) – mais augmenter grandement la fiabilité, notamment dans des conditions difficiles. Le Wi-Fi 8 est aussi connu sous la norme IEEE 802.11bn Ultra High Reliability (UHR).

« Le Wi-Fi  8 pourrait atteindre des débits théoriques proches de 100 Gb/s, mais sa priorité serait une expérience plus fluide et stable », affirmait TP-Link. « L’objectif de cette norme de nouvelle génération est d’améliorer l’expérience utilisateur en augmentant, non seulement la vitesse, mais aussi la fiabilité ». La latence devrait aussi être améliorée », expliquait HPE.

Qualcomm en parle comme « un tournant fondamental : il va au-delà des débits pour privilégier des performances fiables dans des conditions réelles et difficiles ». Le Wi-Fi proposera une « connectivité cohérente, à faible latence et presque sans perte, même dans des environnements (mobiles) très encombrés, sujets aux interférences ».

Rendez-vous en 2028 pour la finalisation, cette année pour les produits

L’été dernier, nous avions publié un tour d’horizon des attentes du Wi-Fi 8, avec par exemple la coordination multi-AP (points d’accès multiples) souvent mise en avant. Citons également des améliorations sur la gestion du spectre, avec « le fonctionnement dynamique du sous-canal DSO/l’accès au canal non principal NPCA ». La finalisation de la norme est attendue pour 2028.

Comme c’était déjà le cas pour les précédentes versions, des produits seront commercialisés bien avant, dès cette année selon les déclarations du jour d’Asus par exemple. Le programme de certification du Wi-Fi 7 est par exemple arrivé en janvier 2024… bien après les premiers produits sur le marché, basés sur des brouillons de la norme.

• Wi-Fi 8 (2028) : fiabilité dans des conditions difficiles, débits « proches de 100 Gb/s »

Le non changement dans la continuité

Lors du CES, AMD a présenté ses nouveautés qui n’ont pas grand chose de nouveau. Les Ryzen AI 400 sont des copies des 300, le Ryzen 7 9850X3D est une version plus rapide du 7 9800X3D et les Ryzen AI Max+ ont droit à un GPU plus rapide.

Après Intel qui a lancé ses Core Ultra Series 3 (Panther Lake), passons chez AMD avec les Ryzen AI 400 (Pro) alias Gorgon Point. Les processeurs sont construits autour de l’architecture Zen 5 (et sa déclinaison allégée 5c), déjà présente dans les Ryzen AI 300 (Strix Point) lancé en juin 2024. On retrouve aussi un NPU XDNA de 2ᵉ génération, là encore comme dans la série 300. La partie graphique ne change pas non plus avec du RDNA 3.5 (Radeon 8x0M).

Ryzen AI 400 : vous voyez les 300 ? Ben c’est pareil…

À référence identique, le nombre de cœurs est le même. Le Ryzen AI 9 465 par exemple a 10 cœurs, exactement comme le Ryzen 9 365. La répartition est identique avec 4x Zen 5 et 6x Zen 5c pour les deux CPU. Les fréquences aussi sont les mêmes : jusqu’à 5 GHz en mode Boost pour Zen 5, 3,3 GHz maximum pour les cœurs Zen 5c et 2 GHz en fréquence de base, aussi bien pour le Ryzen AI 9 365 que le 465.

Pour d’autres, seule la fréquence Boost change avec jusqu’à 5,2 GHz pour les Ryzen 9 AI HX 475 et 470 au lieu de 5,1 GHz pour les AI HX 375 et 370. Parfois, c’est la partie graphique qui est légèrement améliorée, comme le Ryzen AI 5 430 qui a une Radon 840M au lieu d’une 820M pour le AI 330, ou alors la fréquence du GPU est augmentée (3,1 GHz sur le AI 9 HX 475 au lieu de 2,9 GHz sur le 375 par exemple).

Il y a également un peu de changement sur le NPU dont la puissance de calcul peut désormais atteindre 60 TOPS.

Bref, rien de révolutionnaire, une simple petite mise à jour avec principalement un « 4 » à la place du « 3 ». Les premières machines avec un Ryzen AI de la série 400 sont attendues à partir de ce trimestre chez Acer, ASUS, Dell, HP, Gigabyte et Lenovo.

Deux nouveaux Ryzen AI Max+ avec un GPU plus performant

Deux nouvelles références Ryzen AI Max+ sont aussi annoncées : les 392 et 388. Cette gamme de processeurs ne dispose pour rappel que de cœurs Zen 5 (aucun cœur n’est en Zen 5c, moins performants mais plus économes). Le Ryzen AI Max+ 392 en a 12 comme le AI Max+ 390, tandis que le Ryzen AI Max+ 388 en a 8 comme le AI Max+ 385.

Contrairement à leur grand frère, ces deux nouveaux CPU ont une partie graphique Radeon 8060S avec 40 cœurs graphiques au lieu d’une 8050S avec seulement 32 cœurs, tandis que la fréquence gagne 100 MHz pour arriver à 2,9 GHz. AMD renforce donc la partie graphique de ses processeurs, déjà un point fort de cette gamme.

Le NPU est toujours à 50 TOPS. Là encore la disponibilité est prévue pour ce trimestre.

Sur le jeu, AMD enfonce le clou avec le Ryzen 7 9850X3D

Enfin, AMD annonce un Ryzen 7 9850X3D avec 8 cœurs Zen 5 et un 3D V-Cache de 2ᵉ génération de 96 Mo, pour un total de 104 Mo de mémoire cache sur le processeur. Il vient donc redonner un coup de jeune au Ryzen 7 9800X3D (qui a lui aussi 104 Mo de cache) avec une fréquence plus élevée de 5,6 GHz en boost (au lieu de 5,2 GHz), mais toujours à 4,7 GHz de base.

AMD annonce des performances « jusqu’à 27 % supérieures à celles de l’Intel Core Ultra 9 285K ». Le processeur est toujours sur socket AM5 et AMD promet aussi quelques pourcents de gain par rapport au Ryzen 7 9800X3D, comme on peut le voir dans le graphique ci-dessous comparant le Core Ultra 9 285K, le Ryzen 9800X3D et le 9850X3D.

Six AMD Ryzen AI Embedded P100

AMD pense aussi au monde de l’embarqué avec des AMD Ryzen AI Embedded P100 Series doté de 4 ou 6 cœurs Zen 5. Le NPU affiche 30 ou 50 TOPS, la connectivité est en 10 Gb/s, la DDR5 à 5 600 MT/s, etc. Le TDP varie entre 15 et 54 watts suivant les références.

Voici le détail des puces :

Lisa Su expose des dies : GPU MI455X et CPU Venice (Zen 6)

Enfin, AMD profite du CES pour parler un peu de ses prochains GPU pour serveurs et pour l’intelligence artificielle : les AMD Instinct. Il était notamment question de la série MI500 « prévue pour 2027 », qui devrait proposer « jusqu’à 1 000 fois plus de performances en AI que les GPU AMD Instinct MI300X introduits en 2023 ».

AMD présentait aussi son rack Helios, déjà annoncé en octobre dernier. Il comprend des processeurs AMD Epyc Venice avec la future architecture Zen 6 ainsi que des GPU Instincts MI455X. Lisa Lu présentait durant la conférence un (imposant) die du GPU de l’Instinct MI455X (le rectangle dans les photos ci-dessous) et un tout aussi imposant die du CPU Venice (le carré).

AMD annonce jusqu’à 2,9 ExaFLOPS de puissance de calcul (sans indiquer la précision) pour son rack Helios, avec 31 To de mémoire HBM4 et 4 600 cœurs CPU Zen 6. Pour la connectivité, AMD affiche le logo de l’Ultra Ethernet sur ses documents, sans plus de détails.

La version 1.0 de cette norme, qui se pose comme un concurrent de l’Infiniband de NVIDIA, a été mise en ligne au début de l’été 2025. Dans le comité directeur, on retrouve AMD, mais aussi Arista, Broadcom, Cisco, Eviden, HPE, Intel, Meta, Microsoft et Oracle. Google Cloud, NVIDIA, Qualcomm, Synopsys et Marvell (pour ne citer qu’eux) sont des membres du consortium.