Apple explose un record vieux de 13 ans

Un accord historique entre les deux concurrents.

Des sénateurs demandent son retrait immédiat.

iOS 26.2 tout fraîchement sorti, voilà qu'iOS 26.3 pointe le bout de son nez. Retrouvez dans cet article toutes les nouveautés aperçues dans la première bêta de la nouvelle mise à jour d'iOS 26.

Le spécialiste autrichien du refroidissement haut de gamme vient d’actualiser sa feuille de route pour 2026, et la nouvelle n’étonnera sans doute pas les habitués de la marque : plusieurs produits très attendus prennent du retard. Noctua maintient bien son catalogue de nouveautés, mais décale une partie des fenêtres de sortie de quelques mois. Une […]

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La décision a secoué la communauté PC : Micron a officiellement mis fin à sa marque grand public Crucial, abandonnant SSD et mémoire destinés aux consommateurs pour concentrer ses ressources sur les marchés professionnels et l’IA. Face au tollé, l’entreprise sort du silence. Dans une récente interview, Micron tente d’éteindre l’incendie, tout en confirmant une […]

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Au CES 2026, ASUS poursuit son obsession du « PC-console ». Avec le ROG GR70, le constructeur taïwanais dévoile une machine qui reprend les codes esthétiques d’une console de salon, tout en embarquant des composants dignes d’un PC portable haut de gamme. Un format miniature, une fiche technique ambitieuse et une promesse claire : offrir […]

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Le futur haut de gamme d’Intel commence à se dessiner. L’Intel Arc B770 apparaît associée au GPU BMG-G31 dans un firmware de pilote, confirmant l’avancée du développement de la génération Battlemage.

Les premières informations font état d’un TDP de 300 W, de 32 cœurs Xe2 et de 16 Go de GDDR6, des caractéristiques qui traduisent l’ambition d’Intel de se repositionner sur le segment des cartes graphiques performantes.

Intel Arc B770 : GPU BMG-G31, 300 W et 608 GB/s

Des références au GPU « BMG-G31 » ont été repérées dans un paquet de microcodes, tandis que l’outil XPU Manager (v1.3.5) a ajouté un support explicite pour cette puce. Par ailleurs, un échantillon d’ingénierie de l’Arc B770 est associé à un TDP de 300 W, nettement supérieur à l’Arc A770 (225 W) et au modèle Arc B580 (190 W).

Pour soutenir cette enveloppe, le BMG-G31 viserait une gravure TSMC 5 nm et intégrerait 32 cœurs Xe2, soit 4096 shaders. Côté mémoire, la carte serait dotée de 16 Go de GDDR6 sur bus 256 bits à 19 Gbps, pour une bande passante totale de 608 GB/s, en forte hausse face aux 456 GB/s de l’Arc B580. De quoi améliorer la tenue en hautes résolutions et sur charges de calcul intensives.

Reste à confirmer fréquences, configurations d’alimentation et calendrier. Si ces spécifications se concrétisent, l’Arc B770 pourrait constituer la première réelle incursion d’Intel dans le segment des cartes graphiques performantes de nouvelle génération.

Source : ITHome

Quectel vient de dévoiler au CES 2026 son module intelligent flagship SP895BD-AP, pensé pour les applications AIoT exigeantes. Au cœur du dispositif, le Qualcomm Q-8750 gravé en 3 nm combine un CPU Oryon 8 cœurs haute performance, une NPU à 77 TOPS et une prise en charge vidéo 8K, le tout dans un format modulaire prêt à intégrer des systèmes embarqués avancés.

Le Qualcomm Q-8750 s’appuie sur une architecture Oryon à huit cœurs avec deux cœurs cadencés à 4,32 GHz et six cœurs à 3,53 GHz. La partie IA annonce 77 TOPS, tandis que le bloc multimédia prend en charge l’encodage 8K à 30 i/s et le décodage 8K à 60 i/s, de quoi couvrir vision embarquée, affichage hautes résolutions et traitements IA temps réel.

Connectivité et interfaces pour l’AIoT

Le module Quectel SP895BD-AP adopte un boîtier LGA et met à disposition un large jeu d’interfaces : MIPI DSI pour l’affichage, MIPI CSI pour la capture image, PCIe pour l’extension haute vitesse, USB, I2S pour l’audio, ainsi que les bus UART, I2C et SPI pour les capteurs et la communication avec des contrôleurs externes. L’ensemble vise l’intégration rapide dans des terminaux AIoT haut de gamme nécessitant puissance de calcul, accélération IA et I/O riches.

Avec ce module, Quectel cible des usages tels que la vision industrielle, l’affichage embarqué 8K, la robotique, la logistique intelligente ou encore les passerelles AIoT, en s’appuyant sur la plateforme Q-8750 et son NPU de 77 TOPS pour des inférences locales à faible latence.

Source : ITHome

Gigabyte AI TOP prend le relais du cloud : le constructeur pousse l’IA locale avec des machines capables de gérer des modèles jusqu’à 405B paramètres, dévoilées au CES 2026. Le message est clair d’après la marque : « l’adoption rapide de l’inférence accélère le passage de l’IA du cloud au local ».

Gigabyte AI TOP : une gamme taillée pour l’IA locale

Au sommet, le système AI TOP se décline en configurations personnalisables pour ajuster la puissance aux charges IA. Le modèle AI TOP 500 cible les entreprises de taille moyenne : prise en charge de modèles jusqu’à 405B paramètres et montée en charge locale. Plus accessible, le AI TOP 100 s’adresse aux petites structures, startups et solo devs, avec du LLM fine-tuning jusqu’à 110B+ paramètres.

Pour accélérer les workflows, plusieurs systèmes peuvent être agrégés en cluster via Ethernet et Thunderbolt, afin d’augmenter les vitesses d’entraînement et d’étendre la capacité selon les besoins.

AI TOP ATOM : supercalculateur personnel, 1 petaFLOP FP4

Gigabyte met aussi en avant AI TOP ATOM, un « supercalculateur personnel » pensé pour le prototypage, le fine-tuning et l’inférence sur poste. Propulsé par le NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip, il délivre 1 petaFLOP de performance FP4, prend en charge des modèles jusqu’à 200B paramètres et peut grimper à 405B en cluster de deux unités.

L’empilement avec la stack logicielle NVIDIA AI vise des usages créatifs et R&D nécessitant une forte puissance avec un minimum d’encombrement.

Pour compléter l’écosystème local, Gigabyte aligne des PC portables gaming centrés sur l’humain avec un agent IA intégré, GiMATE, des composants optimisés IA et des solutions évolutives destinées aux charges intensives, avec un accent sur la flexibilité, la montée en gamme et la sécurité des données.

Source : TechPowerUp

La PS6 Handheld n’a jamais été annoncée par Sony, mais une nouvelle rumeur permet d’en esquisser les contours techniques.

Selon des informations relayées par l’analyste Kepler_L2, les performances de la futur console portable PlayStation pourraient être estimées par comparaison avec des architectures mobiles déjà connues.

La PS6 Handheld viserait des performances proches de Panther Lake

Selon cette fuite, la PS6 Handheld viserait des performances comparables aux futures solutions Panther Lake pour consoles portables, tout en se contentant d’une enveloppe énergétique d’environ 15 W, contre près de 30 W pour ces dernières.

Cette hypothèse s’appuie sur un constat classique : une console, grâce à un matériel fixe et un système entièrement optimisé pour le jeu, peut atteindre une efficacité nettement supérieure à celle de plateformes généralistes.

PTL handhelds might be a great ballpark estimate for how PS6 Handheld will perform/how PS5 games can be scaled down to very low TDP.

Z2E is too slow and Strix Halo is too fast, but PTL @ 30W should be very similar to Canis @ 15W

— Kepler (@Kepler_L2) January 11, 2026

La rumeur précise également que certaines options actuelles seraient mal positionnées pour ce segment, jugées soit trop limitées, soit trop ambitieuses en consommation. Le cœur de la stratégie supposée de Sony reposerait donc sur un équilibre précis entre performances, autonomie et stabilité, permettant d’adapter des jeux PS5 au format portable sans viser la surenchère matérielle.

En l’absence de communication officielle, cette rumeur ne confirme pas l’existence d’une PS6 Handheld, mais elle offre un cadre technique crédible pour comprendre ce que Sony pourrait viser si une console portable nouvelle génération venait à voir le jour.

Ce tutoriel explique comment installer et configurer PatchMon, une solution open source de PatchMonitoring pour les machines Linux, pour Docker et Proxmox VE.

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Deux rapports récents de l'ENISA contiennent des erreurs laissant entendre qu'il s'agit d'hallucinations de la part d'une IA : des erreurs gênantes.

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Sur BreachForums, un pirate a publié une base de données avec des informations personnelles sur 17 millions d'utilisateurs d'Instagram : êtes-vous concerné ?

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Optimisez vos recrutements : attirez les meilleurs talents rapidement grâce à des outils garantissant une sélection juste, éthique et diversifiée.

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be quiet! vient de présenter ses nouveaux ventirads haut de gamme Dark Rock 6 et Dark Rock Pro 6, respectivement équipés de 6 caloducs avec 1 ventilateur et de 7 caloducs avec 2 ventilateurs, avec l’objectif d’allier performances, acoustique soignée et design premium.

Dark Rock 6, Pro 6 et une version IO LCD en préparation

Au-delà des versions classiques, un prototype Dark Rock Pro 6 IO LCD a été montré, intégrant un écran IPS au format barre de 4,5 pouces. Cette déclinaison vise à fournir des informations en temps réel tout en conservant une esthétique sobre propre à la marque.

Côté watercooling, la nouvelle série Light Loop IO LCD adopte également un écran IPS de 2,1 pouces, annoncé à 500 nits de luminosité. Tous les produits estampillés « IO » sont pilotables via le logiciel IO Center, pour la gestion de l’affichage et des paramètres associés.

Source : ITHome

Intel vient de présenter la série Core G3 destinée aux consoles portables, avec deux variantes distinctes : une version standard et une version Extreme.

Les deux puces partagent la même configuration CPU avec 2 cœurs Performance, 8 cœurs Efficient et 4 cœurs Low-Power Efficient (2P+8E+4LP-E). La partie graphique diffère : la version standard embarque un iGPU Arc B360 doté de 10 unités Xe, tandis que la version Extreme intègre un Arc B380 avec 12 unités Xe.

Lire aussi : Intel Arc B380 : une iGPU Panther Lake pensée pour les consoles portables

Spécifications Core G3 : 10Xe et 12Xe

La déclinaison standard du Core G3 atteint jusqu’à 4,6 GHz sur le CPU, avec un iGPU 10Xe cadencé à 2,2 GHz. À titre de repère, un Arc B370 de même configuration 10Xe peut monter à 2,4 GHz.

Le Core G3 Extreme pousse la fréquence CPU jusqu’à 4,7 GHz et son iGPU 12Xe atteint 2,3 GHz. En comparaison, un Arc B390 de même niveau 12Xe est annoncé à 2,5 GHz.

Ces caractéristiques ciblent des machines portables orientées jeu, en combinant un CPU hybride compact et des iGPU Arc adaptés aux APU pour équilibrer performances et enveloppe thermique.

Source : ITHome

Un manifeste d’expédition NBD liste AMD Medusa Point 1 et confirme un échantillon A0 : l’APU mobile Zen 6 apparaît en 4C4D à 28 W, avec un iGPU plafonné à 8 CU.

AMD Medusa Point : 4 cœurs « classic » + 4 « dense », 28 W et iGPU RDNA 3.5

L’entrée « Medusa 1 » indique un stepping A0, typique d’un silicium de validation. La mention « 4C4D » associée au TDP 28 W pointe vers une configuration mixte 4 cœurs Zen 6 « classic » et 4 cœurs Zen 6 « dense ». Des fuites antérieures évoquaient aussi 2 cœurs basse consommation dans cette tranche (4C + 4D + 2LP) : l’absence de « LP » ici pourrait être un raccourci de libellé ou le signe d’un échantillon partiel, selon le document.

Côté graphique, les signaux restent modestes : RDNA 3.5, parfois décrit comme RDNA 3.5+, et une limite récurrente de 8 CU. D’après ces éléments, Medusa Point viserait un progrès CPU Zen 6 tout en conservant une iGPU proche de l’actuel. « RDNA 5 iGPU rumors has been tied to Medusa Halo », rappelle la source, et rien ici ne change cette séparation entre gammes.

Positionnement et variantes attendues

Medusa Point viserait les segments Ryzen 5 et Ryzen 7 en mobile. AMD préparerait aussi une déclinaison plus haut de gamme, de type Ryzen 9, qui ajouterait un chiplet 12 cœurs pour atteindre un total de 22 cœurs, d’après les indiscrétions. Les rumeurs de RDNA 5 restent, elles, attachées à Medusa Halo, pas à Medusa Point.

Source : Olrak29

Si les retards d’AMD sur RDNA 4 et sur sa technologie de mise à l’échelle face à DLSS ont déjà illustré une certaine difficulté à imposer son propre tempo, une nouvelle fuite vient confirmer une tendance plus profonde : la prochaine génération de GPU Radeon haut de gamme ne sortirait pas avant les GeForce RTX […]

L’article AMD lancerait les Radeon RX 11000 avec RDNA 5 après les RTX 60 : une stratégie dictée par NVIDIA est apparu en premier sur HardwareCooking.

Galax lance le Metal Master T240, un boîtier mATX compact avec poignée de transport renforcée, panneaux latéraux transparents et façade mesh. Ce boîtier mATX vise les configurations compactes nécessitant un flux d’air généreux et accepte un watercooling 240 mm ainsi qu’un ventirad jusqu’à 178 mm. Il est étonnamment affiché à 189 ¥ sur le marché chinois (ce qui correspond à environ 24 €, d’où notre surprise sur le tarif) .

Boîtier mATX compact, façade mesh et connectique

Le Metal Master T240 mesure 363 × 212 × 343 mm. Il adopte un panneau latéral transparent et une façade largement perforée en mesh pour maximiser l’admission d’air. La connectique en façade comprend deux ports USB-A 3.0 et un combo audio 3,5 mm.

Compatibilité composants et refroidissement

Compatible Mini-ITX et mATX, il offre quatre slots d’extension pleine hauteur. La hauteur du ventirad est limitée à 178 mm et la longueur de la carte graphique à 330 mm. Côté ventilation, jusqu’à six ventilateurs : 1×120/90 mm en bas de façade, 1×120 mm à l’arrière, 2×120/140 mm au-dessus et 2×120 mm au bas.

Le boîtier accepte un radiateur de 240 mm. Si aucun ventilateur n’est installé en bas, l’intérieur peut accueillir deux disques durs 3,5” et un SSD 2,5”, ou bien trois SSD 2,5”.

Le Metal Master T240 se positionne comme une base simple et économique pour un PC compact bien ventilé, avec une poignée pratique pour le transport.

Source : ITHome