Une rumeur qui tourne depuis très longtemps — nous en parlions dès septembre 2023 — revient en force : l'iPhone 16 Pro pourrait récupérer le téléobjectif 5x qui est pour le moment réservé à l'iPhone 15 Pro Max, alors que le modèle 15 Pro se contente d'un téléobjectif 3x.
Le téléobjectif 5x de l'iPhone 15 Pro Max. Image Apple.
La rumeur repose cette fois sur un fournisseur d'Apple, cité par Digitimes. Ce téléobjectif devrait être employé en conjonction avec le zoom « intelligent » des capteurs actuels, qui permet d'obtenir une image de 12 mégapixels équivalente à un zoom 2x sans passer par une interpolation. Les rumeurs n'indiquent pas si l'iPhone 16 Pro Max pourrait passer sur une valeur supérieure, mais c'est peu probable : la question se posait déjà lors de la sortie de l'iPhone 15 Pro Max, et Apple semblait considérer qu'un agrandissement supérieur n'a pas d'intérêt.
Une rumeur indique qu'Apple pourrait passer sur la technologie System on Integrated Chip de TSMC pour ses futures puces M5. Et nous allons le voir, ce n'est pas un changement anodin, tant les quelques solutions qui en profitent actuellement permettent des gains intéressants.
Il ne s'agit ici que d'une rumeur issue d'Economic Daily, mais la technologie est intéressante pour Apple et dans la droite ligne des différentes optimisations apportées aux puces M au fil du temps. La technologie SoIC de TSMC permet de façon très schématique de créer des puces en 3D, empilées. Le but principal, dans la majorité des cas, est d'ajouter de la mémoire directement sur le système sur puce, en la plaçant au plus près des composants.
Un exemple de composants empilés, chez AMD.
AMD utilise la technologie depuis quelques années maintenant dans ses Ryzen 3D et dans certaines variantes des puces EPYC (ses processeurs pour les serveurs). Dans ce cas de figure, AMD ajoute de la mémoire cache de niveau 3, avec une capacité élevée (64 Mo). L'augmentation de la mémoire cache améliore très largement les performances dans les jeux (pour les Ryzen) ou dans beaucoup de tâches liées aux serveurs pour les EPYC. Dans d'autres puces, comme les récents MI300, c'est de la mémoire vive de type HBM qui est placée au-dessus des autres composants, pour offrir une bande passante très élevée à des puces pensées pour l'accélération des calculs liés aux IA.
Les rumeurs évoquées par nos confrères de MacRumors évoquent autant les futurs Mac que les puces dédiées aux serveurs — Apple utiliserait pour le moment des puces M2 Ultra — pour cette solution, et différentes voies existent. La première serait d'augmenter très largement la capacité du cache dit SLC (System Level Cache) des puces. Ce dernier niveau de mémoire cache se place entre la RAM et les autres composants du système sur puce (CPU et GPU), et augmenter sa capacité améliorerait très nettement les performances. Sans la solution d'empilement de TSMC, les possibilités sur ce point restent assez faibles : il est souvent plus intéressant de réserver les transistors à des fonctions supplémentaires plutôt qu'à une augmentation massive d'une mémoire cache.
Cette analyse d'une puce M3 Max montre bien deux choses : il y a peu de place pour augmenter la capacité de la mémoire SLC, et la connexion à la mémoire s'effectue sur les côtés.
L'autre solution serait d'intégrer la mémoire directement sur le système sur puce, pour (encore) augmenter la largeur du bus et donc les performances. Actuellement, Apple intègre un bus qui peut atteindre 512 bits (sur les puces M3 Max, le double sur les variantes Ultra) mais l'intégration n'est pas simple. En effet, en plaçant les puces de mémoire à côté des composants, Apple doit structurer ses puces pour placer les différentes interfaces… sur les côtés, justement. En passant sur des puces empilées, il deviendrait possible d'avoir un peu plus de flexibilité sur ce point, et même à intégrer un bus plus large.
Alors que les délais pour les précommandes du casque Vision Pro augmentent en France, Netx Mobiles — une société spécialisée dans la location de smartphones — propose le casque en location. Pour 170 € par mois, vous pourrez obtenir un Vision Pro doté de 256 Go de stockage, avec une seule taille possible (S). Si Apple propose trois tailles (S, M, L), Next Mobiles se limite à la plus petite.
Le casque Vision Pro. Image WatchGeneration.
L'idée peut sembler bonne pour tester le casque dans de bonnes conditions ou pour développer rapidement une version adaptée d'une application pour visionOS, surtout compte tenu du prix du casque en France (4 000 €). Mais il faudra tout de même se méfier d'une chose : les franchises de l'assurance incluses sont assez élevées (700 € en cas de casse accidentelle, 1 500 € en cas de vol ou d'oxydation accidentelle). Ensuite, la question de l'hygiène peut se poser, spécialement pour un casque qui se place au niveau des yeux et dont une partie de la structure est en contact avec l'utilisateur. Enfin, Next Mobiles demande un apport initial de 400 €, ce qui fait rapidement monter la facture si vous en avez besoin pour plusieurs mois.
C'est une petite nouveauté que nous avions ratée : avec le cru 2024 de ses OS, Apple va ajouter la prise en charge de l'audio spatial — et donc du Dolby Atmos — à AirPlay.
L'audio spatial selon Apple.
Le communiqué d'Apple est assez succinct sur ce point : il indique qu'en envoyant de la musique d'un iPad ou d'un iPhone (donc a priori pas d'un Mac) vers un HomePod, l'audio spatial sera disponible. De même, il cite aussi les équipements tiers. La formulation implique probablement que les récepteurs AirPlay 2 (téléviseurs, amplificateurs, etc.) devront être mis à jour pour profiter de l'audio spatial. C'est une avancée de plus dans la prise en charge du Dolby Atmos chez Apple, après l'intégration récente dans les téléviseurs LG pour Apple Music.
Rappelons tout de même que le positionnement dans l'espace est très dépendant du périphérique : si les écouteurs et autres casques Apple offrent une spatialisation assez convaincante pour les amateurs de ce genre d'artifices, les barres de son et autres téléviseurs sont parfois assez limitées sur ce point.
Depuis quelques années maintenant, un milliardaire bien connu1 propose une connexion à Internet par satellites, Starlink. Et il sera bientôt rejoint par l'offre d'un autre milliardaire, Jeff Bezos. L'ARCEP a en effet autorisé Amazon à déployer son offre Kuiper en France.
Une antenne pour se connecter à Kuiper. Image Amazon.
Selon L'Informé, la société a reçu le feu vert pour proposer une offre. Pour le moment, elle reste assez limitée avec une autorisation pour trois satellites en orbite basse (comme Starlink) et pour deux stations de base au sol, qui relayent les signaux. Alors que SpaceX a déjà des milliers de satellites en orbite, Amazon n'en a pour le moment que deux, mais la fusée Ariane 6 — dont le premier lancement est prévu dans quelques jours — devrait envoyer plusieurs grappes de satellites. Le but de Kuiper est d'avoir 3 236 satellites en orbite d'ici 2029, et d'ouvrir le service en bêta test en 2024 pour un lancement commercial en 2025.
Kuiper devrait offrir un service équivalent à celui de Starlink, c'est-à-dire une connexion haut débit avec une latence mesurée pour un prix faible. C'est une solution intéressante pour les personnes qui sont dans des zones blanches ou pour offrir une connexion dans des endroits touchés par des catastrophes, mais comme Starlink, elle ne vise pas à remplacer les connexions fixes classiques.
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