Light of Motiram retiré après l’accord Sony–Tencent : le F2P disparaît des stores

18 décembre 2025 à 23:27

Light of Motiram éteint ses lumières : après le règlement discret du contentieux entre Sony et Tencent, le F2P open world de survie a été retiré de Steam et de l’Epic Games Store.

Light of Motiram retiré après l’accord Sony–Tencent

Plus tôt cette année, Sony avait attaqué Tencent pour des similarités avec la série Horizon. D’après des documents judiciaires relayés par The Game Post, l’affaire a été classée à la demande conjointe des deux parties. Le jugement indique : « All pending motions are withdrawn and this action is hereby dismissed with prejudice. All parties shall bear their own fees and costs. » Un règlement a donc été trouvé en coulisses, sans détails publics à ce stade.

Conséquence immédiate, Light of Motiram a disparu silencieusement des vitrines où il était listé, y compris Steam et Epic Games Store. Le motif exact n’a pas été précisé. Il semblerait que Tencent puisse soit arrêter le projet, soit revoir en profondeur le design, les visuels et le gameplay pour se conformer à l’accord. En août, en pleine procédure, Tencent avait déjà modifié la fiche du jeu et ses captures pour faire oublier l’étiquette de « clone d’Horizon ».

Après le procès, un retrait et des questions

Le jugement « with prejudice » ferme la porte à une réouverture de ce dossier précis, chaque partie assumant ses propres frais. Reste à savoir si Light of Motiram reviendra sous une forme remaniée ou si sa mise en ligne était son chant du cygne. Aucune échéance ni plan de relance public n’a été communiqué.

Source : TechPowerUp

Intel 14A : NVIDIA et AMD évaluent le nœud, Apple lorgne l’EMIB

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Par :Wael.K

18 décembre 2025 à 23:23

Bataille d’alliances autour d’Intel 14A : d’après GF Securities Hong Kong, NVIDIA et AMD évaluent le nœud d’Intel Foundry tandis qu’Apple et Broadcom étudient l’assemblage EMIB pour un accélérateur serveur sur mesure. Le plafonnement des capacités chez TSMC, notamment en packaging, pousse ces géants à diversifier leurs options.

Intel 14A dans le viseur des poids lourds

Selon ces éléments, le 14A constitue un tournant pour Intel Foundry, avec des gains annoncés en performance par watt et en densité de die, et l’accès aux méthodes d’assemblage avancées EMIB et Foveros. Obtenir des engagements de conception de la part de NVIDIA ou d’AMD renforcerait fortement la feuille de route d’Intel. À l’inverse, l’absence de victoires compliquerait la conversion des avancées techniques en traction commerciale, laissant l’industrie dépendante de quelques fournisseurs pour les nœuds front-end et le packaging avancé.

Comparaison visuelle du nœud Intel 14A avec logos NVIDIA AMD et mention EMIB, schéma de puce et packaging

GF Securities résume l’enjeu : « l’offre de packaging devient une contrainte centrale ». Les limites de capacité chez des alternatives comme TSMC pèsent directement sur le calendrier des grands design houses.

Apple, Broadcom et l’option EMIB d’Intel

Schéma de puce Intel 14A avec logos NVIDIA AMD et mention EMIB, illustration technique nœud de fabrication et interconnexion

Côté Apple, la chaîne d’approvisionnement indique que la firme a engagé Intel pour des évaluations de procédé et envisage des routes de packaging alternatives. Apple aurait travaillé sur le PDK 18A-P version 0.9.1 et attend le PDK 1.0 ou 1.1, prévu au premier trimestre 2026, avant d’élargir les tests. Le design serveur « Baltra », assisté par Broadcom et initialement lié aux procédés TSMC N3 (3 nm), bute sur la capacité CoWoS limitée chez TSMC, poussant Apple à considérer l’EMIB d’Intel pour le packaging.

D’après ces indications, les expéditions des pièces IA serveur personnalisées glisseraient désormais vers 2028. En parallèle, des puces M‑series d’entrée de gamme bâties sur un procédé Intel pourraient apparaître en 2027, si les révisions de PDK et les rendements atteignent les objectifs d’Apple.

Pour Intel, cet intérêt externe valide des décennies de R&D et des investissements de plusieurs milliards de dollars (environ plusieurs milliards d’euros). Le 14A est présenté comme l’option « make-or-break » pour attirer des clients tiers et soutenir les investissements à venir.

Source : TechPowerUp

A lire : Intel courtise AMD pour le convertir en client fonderie : Une démarche qui peut redistribuer le marché

Intel Arc Xe4 Druid : un GPU data center surgit dans un manifeste daté 2023

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Par :Wael.K

18 décembre 2025 à 23:19

Intel Arc Xe4 refait surface là où on ne l’attendait plus : un manifeste d’expédition, publié au 12 septembre 2023, mentionne un « INTEL DATA CENTER GPU XE4 SUBSYSTEM ». Un élément de carte mère sans CPU, mis en avant par X86 is dead&back, laisse penser à un déploiement côté entreprise.

Intel Arc Xe4 Druid au data center, une piste qui se précise

Depuis le début de 2025, peu d’échos autour de l’architecture Arc Xe4 « Druid ». Elle était récemment associée, d’après des indices, à un usage « media and display » dans les SoC « Nova Lake », et non au rendu graphique traditionnel.

Intel Arc Xe4 Druid GPU data center, architecture Xe, refroidissement actif, connecteurs PCIe, module serveur 2023

Le document épinglé par X86 is dead&back indique pourtant du matériel Xe4 destiné à l’entreprise. La date antérieure pourrait être erronée, mais le libellé est explicite. Intel, de son côté, tente toujours de lancer des GPU de bureau Arc Xe2 « Battlemage » plus imposants, tout en progressant vers la génération Xe3 dite « Battlemage-adjacent ».

Celestial, Crescent Island et la chronologie qui bouscule Xe4

Point singulier : l’architecture Xe3P est désormais identifiée comme « Celestial ». En octobre, Intel a dévoilé « Crescent Island », un accélérateur IA pour data center basé sur Xe3P, avec un lancement attendu plus tard en 2026 et une disponibilité élargie en 2027. À ce rythme, des accélérateurs Xe4 pour le data center semblent lointains. Un récent plan d’IP et de produits centrés sur « Battlemage » ne mentionne rien au-delà de Xe3P. Intel décrit simplement « Celestial » comme « la prochaine famille Arc ».

Carte graphique Intel Arc Xe4 Druid pour data center, PCB, connecteurs PCIe, refroidissement passif/ventilateurs, composants GPU

Reste cette mention de sous-système « data center GPU Xe4 » qui tranche avec la narration officielle. Selon les éléments publics, Xe4 apparaît davantage comme une IP en cours, possiblement cantonnée aux blocs media et display dans « Nova Lake ». À ce stade, mieux vaut rester prudent : « Celestial » domine la feuille de route, tandis que « Crescent Island » balise l’arrivée d’Xe3P avec jusqu’à 160 GB de mémoire, présenté mi-octobre par Intel. La présence du terme Xe4 dans un manifeste pourrait refléter du prototypage interne ou un jalon intermédiaire, sans garantie de produit commercial à court terme.

Source : TechPowerUp

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