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Mieux vaut tard que jamais : AORUS dévoile enfin sa carte très haut de gamme X870E AM5, rejoignant ainsi ASUS et sa Extreme, ainsi que MSI avec sa Godlike. GIGABYTE ambitionne clairement de s’imposer comme la nouvelle référence de l’écosystème AM5 avec une carte mère taillée pour une cible bien précise : les processeurs Ryzen X3D.
Présentée lors du GIGABYTE EVENT 2025, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP mise sur un overclocking assisté par IA, une prise en charge de la DDR5 dépassant les 9000 MT/s et une panoplie d’outils EZ-DIY destinés à simplifier l’assemblage.
Une plate-forme taillée pour Ryzen X3D, refroidie et connectée au cordeau
Après l’unboxing anticipé de Benchlife, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP s’impose d’emblée comme la vitrine du savoir-faire de GIGABYTE. La marque voit grand et ne fait aucune concession : la carte mère phare de la série X3D se dévoile dans un coffret monumental, accompagné d’accessoires aussi luxueux qu’inattendus, illustrant clairement son ambition de dominer le segment ultra-haut de gamme.
Au cœur du dispositif, le X3D Turbo Mode 2.0 : un modèle d’optimisation dynamique entraîné sur de grandes bases de données, capable d’ajuster fréquence, puissance et enveloppe thermique selon chaque puce. GIGABYTE promet, par rapport aux réglages par défaut, jusqu’à 25 % de mieux en jeu et 14 % en productivité multitâche. « X3D Turbo Mode 2.0 libère le vrai potentiel des Ryzen X3D », assure le constructeur.
Côté compatibilité, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP accepte les AMD Ryzen 9000, 8000 et 7000. Elle s’appuie sur une alimentation 24+2+2 (SPS 110A) pensée pour piloter sans broncher un Ryzen 9 9950X3D. Le discours est clair : viser l’intégralité des performances, sans goulot d’étranglement côté VRM.
Le refroidissement bénéficie d’un traitement de flagship, avec la matrice thermique CPU Thermal Matrix destinée à mieux répartir la chaleur et à faire chuter les températures dans les zones DDR et VRM.
Le ventilateur DDR Wind Blade XTREME adopte un flux d’air redessiné, tandis que le M.2 Thermal Guard XTREME associe ailettes et ventilateur de 5 mm pour les SSD haut débit. À cela s’ajoutent de larges radiateurs Fins Array, des caloducs 8+6 mm en duo et une plaque inférieure large pour préserver la stabilité lors des charges soutenues.
La mémoire n’est pas oubliée : le module D5 Bionic Corsa, propulsé par l’IA, vise un overclocking DDR5 à 9000+ MT/s en un clic, sans les tâtonnements habituels. Rien d’étonnant, la marque pousse encore son approche logicielle pour encadrer le hardware.
Ecran 5″ LCD Edge View
Comme le veut la loi du très haut de gamme, GIGABYTE aligne sa carte sur le niveau d’excellence fixé par ses rivales directes que nous avons déjà testées : l’ASUS ROG Crosshair X870E Extreme et la MSI MEG X870E GODLIKE.
Contrairement à une simple plaque décorative, il s’agit d’un véritable écran couleur capable de fournir des informations de monitoring ou des animations personnalisables selon les préférences de l’utilisateur. GIGABYTE mise ainsi sur une approche similaire à celle d’ASUS et de MSI, qui ont chacun intégré un affichage intelligent sur leurs modèles phares, renforçant cette impression de carte pensée autant pour la performance que pour la mise en scène.
EZ-DIY, DriverBIOS et PCIe 5.0 partout
Le chapitre ergonomie met en avant DriverBIOS, une nouveauté qui intègre le pilote Wi‑Fi directement dans l’UEFI pour une connexion sans fil immédiate, dès le premier démarrage. La capacité du BIOS passe à 64 MB, soit le double, de quoi accueillir des firmwares plus complexes et préparer des mises à jour futures.
Le montage est alsoigné par une série d’accessoires et mécanismes sans outil : M.2 EZ‑Match, M.2 EZ‑Flex, PCIe EZ‑Latch Plus Duo, WI‑FI EZ‑Plug, M.2 EZ‑Latch Click, M.2 EZ‑Latch Plus, ainsi qu’une EZ‑Debug Zone. Objectif affiché : réduire les manipulations délicates et accélérer l’assemblage, du SSD à la carte graphique.
Sur la connectique, la carte aligne des slots PCIe Gen 5 x16 en pleine largeur pour les GPU de dernière génération, ainsi que des ports M.2 Gen 5 sur plusieurs formats. La partie réseau comprend un double 10G LAN et du Wi‑Fi 7 (320 MHz), épaulés par une antenne directionnelle à gain élevé avec éclairage ARGB. De quoi couvrir les cas d’usage intensifs, en filaire comme en sans fil.
Enfin, GIGABYTE évoque un packaging retravaillé et un unboxing truffé de petites surprises. Il faut dire que la marque joue ici la carte du vaisseau amiral, avec une finition et des accessoires à la hauteur du positionnement.
À un tarif à la hauteur de ses ambitions
Le prix n’a pas encore été communiqué, mais il faudra sans doute s’attendre à un ticket d’entrée supérieur à 1000 euros, à l’image de ses concurrentes directes. La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP s’inscrit clairement dans la catégorie des produits d’exception. Un positionnement justifié par un arsenal technique extrême, mêlant conception soignée, innovations exclusives et fonctionnalités pensées pour exploiter pleinement le potentiel des processeurs Ryzen X3D.
Conclusion
Sur le papier, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP coche toutes les cases d’une plate-forme premium AM5 orientée jeux et création, avec un net accent sur l’IA pour optimiser, configurer et simplifier. Reste à voir comment se comportera X3D Turbo Mode 2.0 sur une large variété d’échantillons, notamment avec les Ryzen 9000 X3D, et si le refroidissement M.2 actif se montre discret au quotidien.
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Samsung franchit un nouveau cap avec sa première LPDDR6 annoncée à 10,7 Gbit/s, gravée selon un procédé 12 nm. Cette génération marque la concrétisation du standard LPDDR6 publié par la JEDEC en juillet 2025, et inaugure une approche plus fine de la gestion énergétique et de la sécurité au sein du sous-système mémoire.
Un bond de 21 % en efficacité énergétique
Selon Samsung, cette première LPDDR6 offre une efficacité énergétique améliorée de 21 % par rapport à la LPDDR5X tout en maintenant les mêmes vitesses. Le constructeur évoque un ajustement en temps réel de la tension et du trafic mémoire selon la charge, permettant d’économiser de l’énergie sans sacrifier les débits. L’objectif est clair : répondre aux besoins croissants des SoC IA mobiles tout en prolongeant l’autonomie des appareils.
10,7 Gbit/s dès la première vague LPDDR6
Ce débit de 10,7 Gbit/s correspond à la vitesse de lancement de la LPDDR6 selon la feuille de route JEDEC, avec un plafond théorique fixé à 14 Gbit/s pour les versions ultérieures.
Samsung rappelle d’ailleurs que sa LPDDR5X optimisée atteignait déjà ce niveau, servant de base à cette transition vers la nouvelle génération. En pratique, la LPDDR6 inaugure une refonte des canaux d’E/S (I/O) et un contrôle dynamique des signaux, permettant une meilleure stabilité sur les plateformes hautes performances.
Sécurité intégrée et fiabilité accrue attendus au CES
Samsung a renforcé la protection des données directement au sein du contrôleur mémoire, avec une surveillance active des accès et une correction d’erreurs intégrée (ECC). Ces fonctions étaient déjà présentes dans la norme JEDEC (JESD209-6), mais le constructeur en livre ici la première implémentation commerciale, à destination des futurs smartphones haut de gamme et appareils IA embarqués.
La firme coréenne prévoit de présenter cette mémoire au CES 2026, avec les premiers prototypes de smartphones et d’ordinateurs portables équipés. Les détails techniques complets devraient être communiqués à cette occasion.
Une étape décisive pour la LPDDR6
Avec cette première production gravée en 12 nm, Samsung ouvre la voie à la démocratisation de la LPDDR6, qui deviendra le standard des plateformes mobiles de 2026 et 2027. Cette mémoire accompagnera la montée en puissance des puces Snapdragon, Exynos et Dimensity de nouvelle génération, conçues pour l’intelligence artificielle et le traitement local des données.
Gros coup de froid sur les RTX 50 SUPER. Selon Uniko’s Hardware, NVIDIA aurait mis un terme au projet, faute de puces GDDR7 de 3 Go disponibles pour le grand public. Ces puces, pierre angulaire de cette supposée série, auraient tout changé.
Officiellement, ni la sortie ni l’annulation n’ont jamais été évoquées par NVIDIA. Et si tout cela n’était qu’une rumeur née, puis éteinte, par les leakers eux-mêmes ?…
Pénurie de GDDR7 menacant les RTX 50 SUPER
D’après le post d’Uniko’s sur X, les puces GDDR7 de 3 Go ne devraient pas arriver sur le desktop, ce qui impacterait directement les supposées RTX 5080 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER et RTX 5070 SUPER. Il faut dire que cette mémoire était au cœur de la stratégie évoquée auparavant : passer de modules de 2 Go à 3 Go GDDR7pour gonfler les capacités. Les fuites parlaient ainsi de 24 Go sur les RTX 5080 SUPER et RTX 5070 Ti SUPER, et de 18 Go sur la RTX 5070 SUPER, toujours basées sur les GPU GB203 et GB205 de la série standard.
Uniko’s avance désormais que la GDDR7 de 3 Go serait réservée à d’autres produits, notamment les RTX 5090 Laptopet laRTX PRO 6000 Blackwell. Dans le même temps, « la GDDR7 de 2 Go devient plus chère », affirme la source, ce qui pourrait tendre les prix des actuelles RTX 50 desktop qui l’emploient déjà.
Calendrier, concurrence et possibles effets de bord
Les informations précédentes situaient la fenêtre de lancement entre fin T1 et début T2 2026, avec la hausse de VRAM comme argument principal. Aujourd’hui, si la 3 Go manque et que la 2 Go grimpe, la note pourrait s’alourdir côté desktop, au moment même où les cartes de la classe RTX 5070 et RX 9070 deviennent graduellement plus abordables.
Rien d’étonnant à ce que NVIDIA prenne son temps : la marque fait face à une concurrence contenue et ses modèles actuels tiennent déjà la corde face à AMD et Intel.
La fin des rumeurs ?
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Le président de Nintendo, Shuntaro Furukawa, veut multiplier les projets au cinéma. En plus du film Mario Galaxy et du live-action sur Zelda, la firme nippone a deux autres projets à venir.
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