Ces dernières semaines, les chercheurs en cybersécurité ont observé une augmentation significative des attaques automatisées ciblant les serveurs PHP, les appareils IoT et les passerelles cloud. Cette activité provient principalement des réseaux de zombies Mirai, Gafgyt et Mozi. Le phénomène s'est intensifié si rapidement que les experts le qualifient de tendance récurrente observée il y a plusieurs années, mais qui opère désormais à une échelle bien plus vaste. Les attaques sont entièrement automatisées. Après avoir analysé le réseau à la recherche de systèmes vulnérables, les botnets tentent de détourner la capacité d'exécuter des commandes. Une fois l'infection réussie, les appareils infectés intègrent le botnet, qui les utilise pour étendre son infrastructure. Les serveurs PHP attirent particulièrement l'attention des cybercriminels. La popularité de WordPress, Craft CMS et autres systèmes basés sur PHP crée un vaste écosystème de solutions, facilitant la découverte d'installations négligées. Les chercheurs alertent sur le fait que de nombreuses implémentations reposent sur des versions logicielles obsolètes, des plugins abandonnés et des thèmes non pris en charge. Dans de tels environnements, même des vulnérabilités anciennes restent exploitables. Les vulnérabilités les plus fréquemment exploitées sont CVE-2017-9841 dans le framework PHPUnit, CVE-2021-3129 dans Laravel et CVE-2022-47945 dans ThinkPHP. Bien que documentées et corrigées il y a plusieurs années, l'absence de mises à jour les rend toujours exploitables. Des chercheurs signalent également des utilisations abusives du module Xdebug. De nombreuses requêtes HTTP incluent la balise /?XDEBUG_SESSION_START=phpstorm, ce qui active le mode débogage sur l'application cible. En théorie, Xdebug devrait être désactivé, mais en pratique, il reste souvent activé. Les botnets analysent également les objets connectés, les enregistreurs vidéo et les systèmes périphériques servant de points d'accès intermédiaires aux ressources de l'entreprise. Parmi les vulnérabilités les plus fréquemment exploitées figurent CVE-2022-22947 dans les passerelles cloud Spring, CVE-2024-3721 dans les enregistreurs vidéo numériques TBK et des vulnérabilités dans les enregistreurs MVPower permettant l'exécution de commandes arbitraires via de simples requêtes HTTP. De nombreux opérateurs d'infrastructures IoT négligent les mises à jour car la modification des configurations peut entraîner des interruptions de service, un accès physique aux appareils ou un recalibrage. Cela ouvre la porte aux prises de contrôle. Les experts de Qualys soulignent que le niveau d'expertise requis pour mener à bien une attaque est aujourd'hui nettement inférieur à celui d'hier. Les dépôts publics proposent des frameworks de gestion de botnets et des kits d'exploitation prêts à l'emploi, exécutables sans connaissances avancées en programmation. De nombreuses analyses proviennent de ressources cloud légitimes telles qu'Amazon Web Services, Google Cloud, Microsoft Azure, Digital Ocean et Akamai, ce qui complique davantage le traçage de l'origine de l'opération. James Maude de BeyondTrust commente ce phénomène, soulignant que les botnets modernes ne sont plus uniquement associés aux attaques DDoS et au spam. Ils ciblent de plus en plus les identifiants, les clés API et les jetons utilisés pour infiltrer les infrastructures. Les experts soulignent que le problème se répète régulièrement car des failles de sécurité fondamentales demeurent non corrigées. Logiciels obsolètes, mots de passe par défaut, configurations de serveurs incorrectes et absence d'audits réguliers créent un environnement propice au développement quasi libre des botnets. Pour de nombreuses entreprises, le moment est venu de réévaluer si la sécurité numérique est un processus permanent ou une tâche effectuée « après coup ». Les événements de ces dernières semaines démontrent que les risques augmentent dès lors que les processus de maintenance des infrastructures sont considérés comme un coût plutôt que comme un fondement. (Lire la suite)

Ces derniers jours, les médias ont largement évoqué une prétendue baisse de la demande pour l'iPhone Air, à l'exception de la Chine, où le nouveau modèle a rencontré un franc succès. L'intérêt suscité par l'appareil s'explique par sa caractéristique unique : la compatibilité exclusive avec l'eSIM. En effet, jusqu'à récemment, les smartphones compatibles eSIM n'étaient pas commercialisés officiellement en Chine. Apple a toutefois jugé l'intérêt pour l'iPhone Air suffisant pour poursuivre le développement de la gamme et lancer un successeur, l'iPhone Air 2. Les investisseurs de Wall Street, traditionnellement bien informés des projets de l'entreprise grâce à sa chaîne de production, l'ont confirmé dans leurs rapports. Par exemple, une note de recherche récente de JP Morgan indique que l'iPhone Air 2 devrait sortir en 2026 et l'iPhone Air 3 en 2027. Cela réfute les rumeurs d'un possible arrêt de la production de la gamme. Ces chiffres concordent avec les prévisions de TD Cowen, qui affirme qu'Apple maintient son calendrier de production de l'iPhone Air. Des analystes, citant leurs propres sources, ont confirmé les plans précédents de l'entreprise concernant ce smartphone ultra-fin. TD Cowen prévoit qu'Apple produira 3 millions d'iPhone Air au troisième trimestre 2025 et 7 millions au quatrième trimestre de cette année. Parallèlement, le célèbre analyste Ming-Chi Kuo a déclaré que la plupart des fournisseurs d'iPhone Air prévoient de réduire leur capacité de production de plus de 80 %. Ces informations, bien que contradictoires, doivent être interprétées avec prudence. Apple n'a peut-être tout simplement pas encore pris de décision définitive. (Lire la suite)

Avec plus de 4 000 jeux à son actif , la PlayStation 2 était un géant capable de redéfinir toute une génération de joueurs. De la variété de ses titres à son impact culturel, la console de Sony reste une icône qui a influencé des millions de joueurs à travers le monde. Cependant, son immense catalogue est resté longtemps confiné à son format physique, rendant la préservation et l'accès aux jeux originaux de plus en plus complexes. Aujourd'hui, grâce aux progrès de PCSX2 , cette époque est de nouveau accessible : l'émulateur prend désormais en charge plus de 99,5 % des jeux PS2 , un exploit historique dans le domaine de la préservation des jeux vidéo. Cela signifie que la quasi-totalité du catalogue PS2 est désormais jouable sur PC, avec une compatibilité et une stabilité sans précédent. Seuls quatre jeux restent à jouer, tous indiqués comme non encore « Parfaits » ou « Jouables » dans la liste officielle de l'émulateur : Final Fantasy XI, DRIV3R, Marvel Nemesis: Rise of the Imperfect et World Series Baseball 2K3. Compte tenu de la complexité du matériel d'origine et de l'immensité du catalogue, il s'agit d'une étape importante qui témoigne de plus de vingt ans de développement constant et de passion de la part de la communauté open source. Mais PCSX2 ne se limite pas à faire tourner d'anciens jeux : ces dernières années, il a intégré des fonctionnalités modernes qui améliorent considérablement l'expérience de jeu. Outre sa compatibilité multiplateforme avec Windows, Linux et macOS, l'émulateur permet de jouer en haute résolution, d'appliquer des packs de textures HD et même de profiter de modes multijoueurs locaux comme l'écran partagé dans de nombreux jeux, grâce aux mises à jour de la version 2.4.0. Le tout en toute légalité : l'émulation en elle-même n'enfreint aucune loi, mais le téléchargement de BIOS ou de jeux piratés est interdit. Les possesseurs de PS2 peuvent toutefois extraire légalement leur BIOS pour utiliser l'émulateur. Le succès de PCSX2 représente non seulement une prouesse technique, mais aussi culturelle. À l'heure où Sony et de nombreux éditeurs semblent réticents à relancer une grande partie du catalogue PS2, la communauté a su préserver ce patrimoine de manière indépendante, permettant aux nouvelles générations de (re)découvrir un âge d'or du jeu vidéo. Vingt-cinq ans après la sortie de la console aux États-Unis, cet événement marquant est un véritable hommage à la grandeur de la PlayStation 2 : non pas un simple souvenir, mais une renaissance numérique de son immense catalogue d'émotions. (Lire la suite)

Corsair équipe son dernier AIO d’entrée de gamme d’une option écran LCD. Le Nautilus 360 RS, assez bien accueilli dans sa version basique, revient avec cette option visuelle offrant un afficheur LCD IPS de 2,1 pouces. Cette évolution esthétique vous permet, entre autres, de garder un œil sur les tem...

AMD ne compte pas laisser Intel seul sur le terrain des processeurs hybrides. Après les Ryzen AI 300, la firme de Lisa Su s’apprête à lancer deux nouvelles références : les Ryzen AI MAX+ 388 et 392, deux APU “Strix Halo plus” qui misent sur une puissance graphique complète avec 40 unités RDNA 3.5 et une architecture Zen 5 optimisée pour le jeu.

Ces modèles, apparus sur PassMark et confirmés par le constructeur SixUnited, marquent un tournant pour la gamme Ryzen AI : ils ciblent désormais les configurations gaming mobiles et compactes.

Ryzen AI MAX+ 388 : 8 cœurs, mais la pleine Radeon 8060S

D’après les entrées de la base PassMark, le Ryzen AI MAX+ 388 embarquerait 8 cœurs Zen 5 / 16 threads et un iGPU complet Radeon 8060S à 40 Compute Units RDNA 3.5. Jusqu’ici, le suffixe “+” restait flou, mais cette fuite clarifie la nomenclature : il désigne désormais les modèles équipés du GPU intégral.
Autrement dit, le 388 se positionnerait sous le MAX 390, tout en conservant la même puissance graphique. Un principe comparable à la logique d’Intel, où les variantes “X” des Core Ultra 300 conservent également le plein GPU Xe3.

Le MAX 385, pour mémoire, était limité à 8 cœurs CPU et 32 CU, tandis que le vaisseau amiral MAX+ 395 culmine à 16 cœurs et 40 CU. Le 388 vient donc combler le vide entre les deux, en misant sur un excellent rapport puissance CPU / GPU pour les configurations orientées gaming à budget maîtrisé.

Le listing mentionne également un appareil baptisé “SU AXP77” — une tablette 14 pouces signée Six United, déjà évoquée en octobre. Ce modèle est annoncé avec une variante Strix Halo à 65 W, un écran AMOLED 1800p, et jusqu’à 64 Go de mémoire LPDDR5X, bien que l’exemplaire repéré affiche 24 Go selon PassMark. La présence dans cette base de données est notable : contrairement à Geekbench, PassMark a rarement listé des processeurs fantômes, ce qui confère une crédibilité supplémentaire à la fuite.

Ryzen AI MAX+ 392 : un cran au-dessus, même ADN graphique

En parallèle, le Ryzen AI MAX+ 392 suivrait la même logique, avec 12 cœurs / 24 threads Zen 5 et toujours le Radeon 8060S complet (40 CU). Cette configuration viserait les machines plus puissantes, notamment les laptops haut de gamme et mini-PC compacts à fort TDP.

Les deux APU afficheraient des fréquences maximales de 5,0 GHz, selon des documents techniques partagés par SixUnited, confirmant leur orientation gaming.

Un cap clair pour Strix Halo : IA, jeux et mobilité

La stratégie d’AMD devient lisible : sous le label MAX+, la firme associe désormais les performances CPU Zen 5 et le GPU RDNA 3.5 complet, tout en conservant la puissance IA du NPU XDNA 2.
Avec une plage thermique de 45 à 120 W, ces APU peuvent s’adapter aussi bien à des tablettes haut de gamme qu’à des PC de jeu légers, marquant un retour assumé du gaming intégré.

Si le premier produit lié (l’AXP77) n’est pas une console portable, la formule reste idéale pour les mini-PC gaming et les configurations compactes cherchant à éviter le coût et la chaleur d’un GPU dédié. Un positionnement logique dans un marché saturé de machines IA, souvent surdimensionnées pour le jeu.

La gamme Ryzen AI MAX+

Modèle	Cœurs / Threads	GPU	Fréquence max	Architecture
Ryzen AI MAX+ 395	16C / 32T	Radeon 8060S (40 CU)	5.0 GHz	Zen 5 / RDNA 3.5 / XDNA 2
Ryzen AI MAX+ 392	12C / 24T	Radeon 8060S (40 CU)	5.0 GHz	Zen 5 / RDNA 3.5 / XDNA 2
Ryzen AI MAX+ 388	8C / 16T	Radeon 8060S (40 CU)	5.0 GHz	Zen 5 / RDNA 3.5 / XDNA 2
Ryzen AI MAX 385	8C / 16T	Radeon 8050S (32 CU)	5.0 GHz	Zen 5 / RDNA 3.5 / XDNA 2

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Conclusion

Le Ryzen AI MAX+ 388 pourrait bien être le maillon manquant dans la gamme Strix Halo. En conservant le GPU complet tout en réduisant le nombre de cœurs CPU, AMD cible un segment clé : les joueurs exigeants, mais rationnels.
Avec le MAX+ 392 en renfort, la marque donne un second souffle à sa stratégie hybride, combinant IA, CPU et GPU dans une architecture unique. Si les tarifs se confirment sous les 1 000 dollars, AMD pourrait frapper un grand coup sur le terrain des PC de jeu compacts et tablettes performantes — là où Intel peine encore à convaincre.

Source : videocardz

Annoncé dès août 2025 par une fuite, le Ryzen 7 9700X3D refait parler de lui après une apparition sur PassMark. Ce modèle 8 cœurs Zen 5 avec 3D V-Cache, pressenti sous les 400 €, viserait à compléter la gamme X3D entre les Ryzen 9600X3D et 9800X3D, consolidant la présence d’AMD sur le segment gaming milieu de gamme.

Un 8 cœurs X3D Zen 5 de plus dans la mêlée

une entrée repérée sur PassMark relance l’intérêt autour de ce modèle. Le Ryzen 7 9700X3D y apparaît comme une alternative potentielle au 9800X3D, avec des spécifications proches mais une fréquence moindre, rappelant la segmentation opérée à l’époque entre les 5800X3D et 5700X3D. Cette nouvelle apparition laisse entrevoir une sortie prochaine, alors qu’AMD peaufine son offensive sur le milieu de gamme X3D.

La rumeur ne s’arrête pas là. Leaker à l’appui, un 9850X3D serait aussi dans les cartons, qui viendrait au-dessus du 9800X3D. Si ces indications se confirment, AMD alignerait trois SKUs 8 cœurs X3D, de quoi densifier l’offre sur cette tranche tarifaire et répondre aux attentes des joueurs en quête d’IPS élevés.

AMD Ryzen 9000 X3D (Zen 5) – Présents et à venir

Scores préliminaires et horloges douteuses

Selon PassMark, un échantillon du 9700X3D apparaîtrait « légèrement plus rapide que le 9800X3D », mais ce résultat n’est pas représentatif avec un seul sample. Plus étonnant, une fréquence reportée à 5,79 GHz figure dans la fiche, ce qui semble trop élevé pour une configuration standard. Le CPU a peut-être été overclocké, ou les données sont erronées. Prudence donc, les chiffres de pré-série peuvent fluctuer fortement.

À ce stade, la gamme X3D Zen 5 compterait six références au total, dont trois déjà disponibles. Les joueurs surveillent surtout les modèles double X3D et les 8 cœurs les plus véloces. Reste à voir si l’ajout du 9700X3D et, éventuellement, du 9850X3D, consolidera la mainmise d’AMD sur ce segment.

Lire aussi : Ryzen 5 7500X3D, un 6 cœurs X3D 100 MHz sous le 7600X3D selon Geekbench

Source: PassMark via Wccftech

Un article signé GOODTECH.info

IBM confirme la suppression de milliers de postes au quatrième trimestre 2025, dans le cadre d’un vaste recentrage stratégique sur les logiciels et l’intelligence artificielle. L’annonce, révélée par Bloomberg et reprise par l’agence Reuters, marque une nouvelle étape dans la […]

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La mission Shenzhou 20 vient de connaitre une péripétie au dernier moment : l'agence spatiale chargée des vols habités a reporté le retour de la capsule avec trois taïkonautes à bord. En cause : une possible collision avec un débris spatial.

Et c’est à partir du 6 novembre à 15 heures en France que vous pourrez accéder à cette nouvelle fonctionnalité. Mais attention, il faut un abonnement PS Plus Premium.le PS Portal propose maintenant le cloud gamingDécidément, Sony cherche à achever Xbox. Alors que son concurrent principal a lâché ses exclusivités comme Gears of War ou Halo, voilà que...

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Au cours des dernières semaines, une fuite commerciale apparue au Royaume-Uni a révélé l’existence d’un nouveau processeur AMD de série 7000 X3D, le Ryzen 5 7500X3D, identifié sous le code OPN 100-000001904. Aujourd’hui, cette information a gagné en crédibilité lorsqu’un résultat Geekbench associé à cette puce a été repéré en ligne.

Ce processeur 6 cœurs / 12 threads basé sur l’architecture Zen 4 et doté du 3D V-Cache viserait à renforcer le segment d’entrée de gamme X3D sur le socket AM5. D’après les données issues du benchmark, le Ryzen 5 7500X3D afficherait des fréquences environ 100 MHz inférieures à celles du Ryzen 5 7600X3D. Sa sortie est attendue autour du CES 2026, moment habituel des annonces de nouvelles gammes chez AMD.

Un X3D d’entrée de gamme pour l’AM5, à 4,6/4,0 GHz

Selon Geekbench, le 7500X3D atteindrait 4,6 GHz en boost et 4,0 GHz en base, soit 100 MHz de moins que l’actuel Ryzen 5 7600X3D donné à 4,7/4,1 GHz. Une différence minime sur le papier, qui ne devrait pas bouleverser les performances en jeu. Comme le 7600X3D est déjà un modèle 65 W, rien n’indique qu’AMD modifierait ce TDP sur le 7500X3D.

Lire aussi : Test du processeur AMD Ryzen 5 7600X3D : Performances et consommation énergétique

Feuille de route X3D : annonces attendues au CES 2026

AMD n’a pas encore officialisé ces nouvelles références X3D. D’après la source, la plupart des déclinaisons pourraient être annoncées lors du keynote du CES 2026, avec des modèles double X3D haut de gamme et des versions 6 cœurs plus accessibles. « La liste s’allonge de jour en jour », écrit VideoCardz, et il faut dire que les fuites se multiplient, parfois en provenance des propres listings d’AMD.

Reste à voir si ce 7500X3D deviendra la puce X3D la plus abordable sur AM5 et comment il se positionnera face au 7600X3D. En attendant une annonce officielle, ces informations doivent être prises avec prudence.

Source : VideoCardz

Et si une carte graphique pouvait être intégralement watercoolée sans perdre son identité visuelle ? Le moddeur vietnamien Nhenhophach (Amberspider/Modding Cafe) dévoile un concept ROG Astral GeForce RTX 5090/5080 entièrement repensée, où le système de refroidissement liquide est intégré directement au carénage d’origine.

Un watercooling caché, sans tuyaux visibles

Objectif assumé : révolutionner l’approche du watercooling GPU en préservant l’esthétique de la carte. D’après le créateur, les waterblocks classiques obligent souvent à retirer les shrouds et les signatures visuelles. Ici, les tubes et raccords sont dissimulés : aucune tuyauterie apparente, tout est contenu dans le radiateur et la coque.

Cette version watercoolée du modèle Astral embarque radiateur, pompe et réservoir dans la carte elle‑même, formant un ensemble autonome.

La face avant abandonne les trois ventilateurs pour deux fenêtres en acrylique laissant voir les réservoirs, encadrant un écran central dédié aux températures. Il faut dire que l’Astral d’origine combine quatre ventilateurs (trois à l’avant, un à l’arrière), mais aucune photo du dos de ce mod n’a été partagée pour l’instant.

Face aux Astral LC classiques

ASUS propose déjà des ROG Astral LC avec radiateur externe de 360 mm. Cette solution, plus volumineuse, reste différente de l’intégration imaginée par Modding Cafe. Reste à voir si l’efficacité thermique suit : aucune donnée de performance n’a été communiquée, et le moddeur n’a pas détaillé les capacités de dissipation.

Comme souvent avec Modding Cafe, il semblerait que ce soit une pièce vitrine, non destinée à la vente. Rien d’étonnant à ce que le coût soit stratosphérique : les Astral « stock » figurent déjà parmi les cartes graphiques les plus chères, et une fabrication artisanale de ce niveau placerait le tarif bien au‑delà de la portée du grand public.

Le message est clair selon le moddeur : « révolutionner le watercooling GPU » tout en conservant l’ADN visuel. Une approche audacieuse qui pourrait inspirer les fabricants, si les tests confirment l’intérêt pratique.

Source : nhenhophach

La grille Panther Lake d’Intel se précise, mais elle s’annonce aussi plus brouillonne que jamais : jusqu’à 16 cœurs CPU, une pointe à 5,1 GHz et des iGPU Arc B390, le tout dans un labyrinthe de références.

Panther Lake : 5,1 GHz en boost et jusqu’à 16 cœurs

D’après les dernières fuites, Intel a revu ses spécifications préliminaires pour les portables grand public et premium. Le plafond de fréquence en simple cœur atteindrait 5,1 GHz au mieux, contrairement à certaines rumeurs plus ambitieuses. Ce pic dépendrait toutefois des réglages d’alimentation et des capacités de refroidissement. Le modèle phare alignerait 4 P-Cores, 8 E-Cores et 4 LP-Cores, soit 16 cœurs au total.

4+8+4
388H 5.1
386H 4.9
368H 5.0
366H 4.8
358H 4.8
356H 4.7

4+4+4
338H 4.7
336H 4.6

4+0+4
365 4.8
355 4.7
335 4.6
325 4.5

2+0+4
332 4.4
322 4.4

— Jaykihn (@jaykihn0) November 5, 2025

A lire : Intel détaille Panther Lake Core Ultra 300 : gravure 18A, 16 cœurs CPU, GPU Xe3 jusqu’à 12 cœurs et NPU5 à 50 TOPS. Lancement au CES 2026!

Côté graphique, les séries X9 et X7 devraient embarquer un iGPU Arc B390 en configuration complète de 12 Xe3. Une variante B370 à 10 Xe3 serait prévue sur le Core Ultra 5 338H. Le reste de la gamme se contenterait de 4 Xe3 pour les machines à GPU dédié (gaming) ou de 2 Xe3 pour l’entrée de gamme.

Il faut dire que la segmentation devient délicate à suivre. Les références premium 3_8H aperçues auparavant changent de place, et des 3_6H entrent en scène. On verrait ainsi des Core Ultra X9 386H à côté de Core Ultra X7 368H : mis côte à côte, 386H et 368H ne parlent pas vraiment d’eux-mêmes. Comme le résume la source, « c’est un vrai casse-tête de lecture ».

Modèle	Cœurs	Fréquence max	GPU	TDP (défaut / max)
Core Ultra X9 388H	16 (4P+8E+4LP)	5.1 GHz	Arc B390 (12 Xe3)	25W / 65-80W
Core Ultra X9 386H	16 (4P+8E+4LP)	4.9 GHz	Arc B390 (12 Xe3)	25W / 65-80W
Core Ultra X7 368H	16 (4P+8E+4LP)	5.0 GHz	Arc B390 (12 Xe3)	25W / 65-80W
Core Ultra X7 366H	16 (4P+8E+4LP)	4.8 GHz	Arc B390 (12 Xe3)	25W / 65-80W
Core Ultra X7 358H	16 (4P+8E+4LP)	4.8 GHz	Arc B390 (12 Xe3)	25W / 65-80W
Core Ultra X7 356H	16 (4P+8E+4LP)	4.7 GHz	Arc B390 (12 Xe3)	25W / 65-80W
Core Ultra 5 338H	12 (4P+4E+4LP)	4.7 GHz	Arc B370 (10 Xe3)	25W / 65-80W
Core Ultra 5 336H	12 (4P+4E+4LP)	4.6 GHz	4 Xe3	25W / 65-80W
Core Ultra 7 365	12 (4P+0E+4LP)	4.8 GHz	4 Xe3	25W / 55W
Core Ultra 7 355	12 (4P+0E+4LP)	4.7 GHz	4 Xe3	25W / 55W
Core Ultra 5 335	12 (4P+0E+4LP)	4.6 GHz	4 Xe3	25W / 55W
Core Ultra 5 325	12 (4P+0E+4LP)	4.5 GHz	4 Xe3	25W / 55W
Core Ultra 5 332	6 (2P+0E+4LP)	4.4 GHz	2 Xe3	25W / 55W
Core Ultra 3 322	6 (2P+0E+4LP)	4.4 GHz	2 Xe3	25W / 55W

TDP, nouveaux métriques et bataille des noms

Selon les informations partagées, Panther Lake introduirait deux enveloppes TDP par catégorie. Les modèles haut de gamme auraient un TDP par défaut de 25 W, avec un plafond optionnel de 65 W ou 80 W au choix de l’OEM. Les variantes 8 cœurs et 6 cœurs resteraient à 25 W par défaut avec un maximum de 55 W. Autre nouveauté, Intel introduirait un indicateur « Experience Based PL1 », absent de la présentation d’architecture du Tech Tour de septembre.

En toile de fond, AMD préparerait aussi de nouveaux Ryzen AI MAX 392 et 382. De quoi ajouter à la confusion d’un marché où cohabitent HX 370, 365, B390, B370, 386H, 365H ou encore MAX 392. La source regrette : « il est malheureusement difficile de s’y retrouver, et ni AMD ni Intel ne semblent presser de clarifier ».

Reste à voir si Intel parvient à rendre cette nomenclature lisible pour le grand public. Sur le papier, Panther Lake coche de bonnes cases pour les ultraportables et châssis performants, mais l’acheteur devra lire très finement les fiches techniques.

→Intel Core Ultra X7 358H : l’iGPU Xe3 12 cœurs de Panther Lake fait ses débuts
→Intel Core Ultra 5 338H Panther Lake : premier leak et iGPU Arc B370 Xe3

Source : VideoCardz

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