L'année 2025 se termine et il est l'heure de faire le grand bilan pour les jeux vidéo. Quels sont les titres qui ont retenu notre attention ? Voici notre sélection, parmi les dizaines de tests de Numerama parus entre janvier et décembre.
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Obtenir une licence Windows ou Office tout ce qu’il y a de plus officiel à des prix incroyablement bas, c’est ce que propose VIP-URcdkey. On vous explique tout dans cet article.
L’article Disposer d’une licence Windows officielle est essentiel pour être à jour et protégé et cela ne coûte que 19€ sur VIP-URcdkey est apparu en premier sur Tom’s Hardware.
Souvent, le « sapin » de Noël n’est pas un sapin. Et il n’est pas lié historiquement à la naissance de Jésus de Nazareth. Deux botanistes se sont penchés sur ces paradoxes et nous aident à identifier les différents types d’arbres utilisés pour le 24 décembre.
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Microsoft a ajouté la prise en charge de l'accélération matérielle à BitLocker sur Windows 11 : plus de sécurité et moins d'impact sur les performances.
Le post Windows 11 : Microsoft déploie l’accélération matérielle pour BitLocker ! a été publié sur IT-Connect.
Un Support GPU vertical PCIe 5.0 en vue chez Cooler Master : le nouveau kit fait sauter la limite de l’ancienne version PCIe 4.0 ARGB, avec un riser x16 de 165 mm taillé pour les RTX 50 Blackwell et une installation sans outil.
Conçu pour le montage vertical dans des boîtiers standards, le kit vise les configurations ATX et mATX, avec compatibilité E-ATX listée sur la fiche technique. Cooler Master promet une approche modulaire : la partie du support se retire pour passer d’ATX à mATX, et l’ensemble se monte sans tournevis. Le câble riser fourni est un modèle PCIe 5.0 x16 de 165 mm, dimension clé pour garder la bande passante des GPU récents.
L’ajustement est soigné : translation latérale jusqu’à 65 mm et déport avant/arrière jusqu’à 30 mm pour centrer la carte face à la vitre ou optimiser la prise d’air. D’après la fiche, la compatibilité couvre des cartes jusqu’à 49 cm de long et des boîtiers offrant au moins quatre slots PCI. Le support accepte des GPU jusqu’à 3 slots d’épaisseur et impose une hauteur de ventirad CPU maximale de 190 mm.
Cooler Master souligne une installation « sans tournevis requis » et des réglages fins gauche‑droite comme avant‑arrière. Le kit est proposé en noir et en blanc au même tarif. Il est listé sur JD.com à 499 RMB, soit environ 70 € à titre indicatif.
Source : VideoCardz
Intel Foveros s’attaque au mur du réticule : Intel affiche un package 12 fois plus grand que les 830 mm², capable de réunir 16 compute dies et 24 modules HBM5. Selon une courte démonstration de sa division Foundry, le groupe agrège ses interconnexions Foveros 3D et EMIB-T et s’appuie sur ses nœuds 18A et 14A pour franchir l’échelle classique des monolithes.
Le schéma retenu superpose des base dies en 18A-PT, dotés d’un backside power delivery pour doper la densité logique et la fiabilité. Ces dies de base intègrent des structures SRAM proches de l’architecture Clearwater Forest et servent de socle à des tuiles de calcul gravées en 14A/14A-E, qui combinent transistors RibbonFET de seconde génération et PowerDirect.
La liaison verticale s’effectue via Foveros Direct 3D et son hybrid bonding à pas ultrafin, tandis que EMIB-T ajoute des TSV pour des liens chiplet à très large bande passante. D’après Intel, l’ensemble supporte toutes les normes HBM, dont HBM4, HBM5 et leurs successeurs.
Intel aligne ses procédés 18A, y compris 18A-P et 18A-PT, ainsi que 14A pour la production de masse et l’accueil de clients tiers. La firme évoque des packages semblables à ceux de l’ex-Ponte Vecchio pour ses accélérateurs « Jaguar Shores ». À mesure que ses capacités de packaging s’étendent, il semblerait que des partenaires voient en Intel un concurrent sérieux des CoWoS de TSMC. Dans la vidéo, Intel résume l’ambition : « 12× la taille de réticule, 16 compute dies et 24 HBM5 ».
La feuille de route ne s’arrête pas là. Intel vise, avec Foveros-B et des régulateurs de tension intégrés (IVR), des GPU à 5 000 W d’ici 2027. Un design extrême, mais cohérent avec la montée en puissance des accélérateurs IA et la densification des interconnexions.
Source : TechPowerUp
L’année 2025 s’achève bientôt et l’on voudrait plus que tout pouvoir en rester à l’énumération paisible des nombreuses nouveautés technologiques qui ont parsemé les 12 derniers mois, des nouveautés dont certaines se retrouveront peut-être sous quelques sapins. A vrai dire, la grosse sensation tech de 2025 est un …
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