En tête du marché des moniteurs OLED avec 21,9 % de parts, ASUS ne compte pas ralentir la cadence. Le constructeur multiplie les teasers et vient de dévoiler sur X une nouvelle vidéo préparant le terrain pour un futur écran ROG OLED en 2026.

L’accent est mis sur une promesse claire : un affichage « zero fringing ». ASUS évoque explicitement l’adoption d’une structure de sous-pixels RGB stripe, dite linéaire, en opposition aux matrices Pentile encore largement utilisées sur les dalles OLED actuelles.

ASUS ROG OLED : le pari du RGB stripe au CES 2026

Le message diffusé par ASUS est sans ambiguïté sur l’intention : réduire les phénomènes de color fringing, ces franges colorées visibles autour des caractères et des éléments fins, particulièrement perceptibles en usage bureautique sur des écrans OLED Pentile. Cette communication s’inscrit dans le sillage des annonces récentes de LG Display, qui met en avant des dalles OLED PC reposant sur une véritable structure RGB stripe, réputée pour une meilleure restitution du texte.

LG Display a notamment évoqué une dalle 27 pouces 4K (3840 × 2160) à 240 Hz, conservant une organisation RGB linéaire des sous-pixels, tout en intégrant une fonction de Dynamic Frequency and Resolution (DFR). Ce mode permettrait de basculer entre un affichage UHD à 240 Hz et un mode FHD à 480 Hz, afin de privilégier soit la finesse d’image, soit la fréquence de rafraîchissement. Sur ce format, la densité annoncée atteint environ 160 pixels par pouce, un seuil élevé pour un écran OLED destiné à un usage PC rapproché.

À ce stade, ASUS ne communique ni référence produit, ni diagonale exacte, ni fiche technique détaillée. Toutefois, la proximité des éléments de langage laisse supposer que le constructeur pourrait s’appuyer sur un panneau aux caractéristiques proches de celles présentées par LG Display lors du prochain CES.

RGB stripe : un levier clé pour la lisibilité sur OLED PC

Selon LG Display, la structure RGB stripe améliore la netteté perçue du texte et limite les artefacts colorés, notamment dans les environnements Windows et les usages bureautiques prolongés. ASUS ROG reprend cette promesse avec l’expression « zero fringing », qu’il conviendra néanmoins de vérifier en conditions réelles, en l’absence de données techniques officielles et de mesures indépendantes.

La convergence des discours entre fabricant de dalles et marque gaming suggère toutefois une orientation claire du marché : proposer des écrans OLED PC plus polyvalents, capables de concilier haute définition, fréquences de rafraîchissement extrêmes et confort visuel sur le long terme.

Le CES 2026 se tiendra du 6 au 9 janvier à Las Vegas, et ASUS ROG a déjà confirmé une présence axée sur l’affichage, avec un espace presse dédié. C’est à cette occasion que ce moniteur OLED RGB stripe devrait, sauf surprise, être officiellement dévoilé.

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La nouvelle mise à jour 1.61 de HWMonitor passe presque inaperçue au premier regard. Pourtant, derrière cette révision logicielle se cache un indice particulièrement intéressant sur les prochaines générations de processeurs.

En élargissant sa prise en charge matérielle, l’outil de CPUID offre un aperçu très concret de ce que préparent AMD et Intel pour les mois à venir, notamment à l’approche de la période charnière 2025–2026. Comme souvent, ce type de mise à jour agit comme un révélateur discret, mais fiable, des architectures encore à venir.

Une mise à jour qui en dit long sur les processeurs à venir

Avec cette version 1.61, HWMonitor prend désormais en charge plusieurs processeurs encore absents du marché. Côté Intel, on retrouve les futurs Arrow Lake Refresh  »Core Ultra 200K Plus’‘, avec la prise en charge des Core Ultra 9 290K Plus, Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus. Une confirmation implicite qu’Intel prépare bien une itération intermédiaire de sa gamme Arrow Lake, probablement destinée à corriger certaines limites observées sur la première génération, notamment en matière de performances gaming et de latence interne.

Cette intégration anticipée n’est pas anodine. CPUID a pour habitude d’ajouter le support matériel plusieurs mois avant les annonces officielles, ce qui laisse entendre que ces processeurs sont déjà bien avancés sur le plan du microcode et des identifiants matériels.

AMD avance ses pions avec Zen 5 X3D… et prépare déjà Zen 6

Du côté d’AMD, la mise à jour est tout aussi révélatrice. HWMonitor prend désormais en charge le Ryzen 5 7500X3D, un modèle Zen 4 à cache 3D pensé pour démocratiser la technologie X3D à un tarif plus accessible que nous avons déjà analysé à sa sortie le mois dernier. Une stratégie claire pour prolonger la durée de vie de l’AM5 tout en maintenant l’attrait du gaming chez AMD.

Mais l’information la plus intéressante concerne l’apparition du Ryzen 7 9850X3D, basé cette fois sur Zen 5. Celui-ci afficherait une fréquence boost supérieure de 400 MHz par rapport au 9800X3D, et sa sortie serait programmée pour le CES 2026. Une évolution qui confirme la volonté d’AMD de conserver une longueur d’avance sur les performances en jeu, là où le cache 3D reste un avantage décisif.

À noter toutefois l’absence du Ryzen 9 9950X3D dans la liste actuelle, suggérant soit un calendrier encore évolutif, soit une intégration progressive au fil des mises à jour.

Medusa Point : Zen 6 se montre déjà en coulisses

Autre point notable : la présence du support préliminaire des processeurs mobiles Medusa Point, basés sur l’architecture Zen 6. Bien que leur lancement soit encore lointain, attendu courant 2026, leur apparition dans HWMonitor montre que les bases logicielles sont déjà en place.

Ces puces mobiles devraient inaugurer une nouvelle étape dans l’efficacité énergétique d’AMD, avec une architecture pensée dès le départ pour les usages hybrides, l’IA locale et les plateformes mobiles hautes performances. Leur ajout précoce dans les outils de monitoring va de pair avec leur intégration récente dans GCC 16, signe que l’écosystème logiciel se prépare activement.

Après les récentes fuites sur la microarchitecture Zen 6 et l’élargissement du cœur de calcul, cette prise en charge logicielle vient ajouter une pièce supplémentaire au puzzle. Sans annonce officielle, l’écosystème commence clairement à se préparer à l’arrivée de la prochaine génération de processeurs.

Avis de la rédaction

En apparence anodine, la mise à jour 1.61 de HWMonitor agit comme un véritable révélateur de feuille de route. En intégrant à l’avance Arrow Lake Refresh chez Intel, les Ryzen X3D récents et surtout les premières références Zen 6 mobiles, CPUID confirme que les fondations logicielles des CPU de 2025–2026 sont déjà solidement en place.

Entre le rafraîchissement d’Arrow Lake côté Intel, la montée en puissance continue des Ryzen X3D et l’arrivée progressive de Zen 6 chez AMD, le marché des processeurs entre dans une phase charnière. Desktop, mobile, gaming et IA locale convergent vers des architectures plus larges, mieux instrumentées et pensées pour durer. Sans communication officielle, l’écosystème logiciel parle déjà. Et il laisse peu de doute sur une chose : 2026 ne sera pas une année de transition, mais un vrai point d’inflexion pour les CPU x86.

Sources: CPUID, @9550pro, wccftech

L’ANTGAMER ANT275PQ MAX en ligne de mire : un écran capable de grimper à 1080 Hz, mais seulement en 720p. HKC détaille désormais un double mode qui oppose 1440p à 540 Hz et 720p à 1080 Hz.

ANTGAMER ANT275PQ MAX : 1080 Hz en 720p, 540 Hz en QHD

D’après HKC, le ANTGAMER ANT275PQ MAX sera présenté au CES 2026 sous la marque ANTGAMER. Dans les documents de presse, il est décrit comme un écran LCD esports QHD intégrant une fonction double mode. La fiche signale un 27 pouces IPS en 2560 x 1440 avec technologie HMO (High Mobility Oxide), et prise en charge DisplayPort 2.1 UHBR20 pour viser des fréquences très élevées en QHD sans compression lourde.

Ce modèle avait émergé en août comme un 540 Hz en QHD. La nouveauté, c’est cette bascule : choisir le 1080 Hz abaisse la définition à 720p. HKC parle du « double-mode » qui permet cette option. Le tarif en Chine était affiché autour de 980 dollars, soit environ 895 euros au taux du jour.

Entre record de fréquence et réalité e-sport

Techniquement, l’ensemble intrigue et interroge les usages. Comme le rappelle la source, « vous pouvez vous vanter d’avoir le panneau le plus rapide », mais il semblerait que la compétition en 720p reste marginale. Reste un argument clair : à 540 Hz en 1440p via DP 2.1 UHBR20, l’écran vise les joueurs qui privilégient le taux de rafraîchissement sans sacrifier la définition QHD.

HKC prévoit une démonstration au CES 2026.

Source : VideoCardz

L'année touchant à sa fin, c'est l'occasion de (re)découvrir les 10 voitures électriques qui ont marqué 2025. On n'a pas pu s'empêcher d'ajouter un onzième modèle tellement il nous a impressionnés.

Après une année 2025 riche, que pouvons-nous attendre de 2026 du côté de la science ? Entre événements annoncés et progrès espérés, un petit aperçu de ce à quoi pourrait ressembler l'année à venir en matière de recherche.

Depuis 2014, Whatsapp a ajouté des coches bleues ou "blue check marks" ou "blue ticks" à sa liste d'accusés de réception. Que signifie le tick ou la coche bleue qui s'affiche à côté de certains de vos messages WhatsApp? NextPit vous explique tout.

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Le Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) américain et l'institut allemand Fraunhofer ILT unissent leurs forces dans le projet ICONIC-FL. L'objectif : développer via la simulation des lasers capables de tirs à haute fréquence, une étape indispensable pour transformer l'exploit de la fusion par confinement inertiel en une source d'énergie industrielle et continue.

Une violente tempête dans le Colorado a provoqué une panne électrique au National Institute of Standards and Technology (NIST), décalant l'horloge atomique, référence du temps officiel américain. Résultat : un retard de 4,8 microsecondes, infime mais potentiellement critique pour les technologies de pointe.

Alors que nous commençons à peine à apprivoiser Zen 5, une fuite d’ampleur vient déjà lever le voile sur la suite. Un document technique officiel d’AMD, destiné aux développeurs, détaille l’architecture Zen 6 et esquisse une évolution majeure : un moteur de calcul élargi à 8 slots, capable de redistribuer beaucoup plus d’instructions par cycle. De quoi redéfinir le niveau de performance attendu sur PC dans les années à venir, possiblement dès 2026.

Cette révélation s’inscrit dans un contexte plus large, alors qu’AMD a déjà confirmé Zen 6 en 2 nm tout en préparant Zen 7, laissant entrevoir une accélération nette de sa feuille de route CPU.

AMD Zen 6 se dévoile en coulisses : une microarchitecture taillée pour le calcul massif

Une documentation technique officielle destinée aux développeurs, récemment repérée, offre un premier aperçu détaillé de la future microarchitecture. Derrière un titre austère et sans la moindre mention commerciale se cache pourtant un changement profond dans la façon dont les cœurs Zen traiteront les instructions.

Le document, référencé comme AMD Family 1Ah Model 50h–57h Processor Performance Monitoring Counters, décrit de nouveaux compteurs de performance internes. Leur existence permet, en creux, de reconstituer l’organisation du cœur Zen 6 et d’identifier plusieurs évolutions majeures, à commencer par un élargissement significatif du front-end.

Un cœur Zen 6 plus large et plus agressif

Le dispatch passe à 8 slots

La révélation la plus marquante concerne l’étage de dispatch. Zen 6 adopte une unité de distribution à 8 slots, contre 6 sur les générations Zen actuelles. Concrètement, cela signifie que le processeur pourra envoyer davantage d’instructions par cycle vers les unités d’exécution. Ce type d’évolution n’est jamais anodin : il implique une refonte en profondeur du pipeline, des buffers internes et de la gestion des dépendances.

Un dispatch plus large permet d’augmenter le débit d’instructions en conditions idéales, mais surtout de mieux exploiter les ressources lorsque le code présente suffisamment de parallélisme. Cette évolution fait écho à la refonte de l’interconnexion interne Sea-of-Wires, pensée pour réduire la latence et améliorer l’efficacité globale.

Une meilleure exploitation du parallélisme interne

Avec 8 slots, Zen 6 se rapproche d’architectures historiquement plus agressives sur le plan du front-end. L’objectif n’est pas uniquement d’augmenter les performances maximales, mais aussi de réduire les phases de sous-utilisation des unités d’exécution. Moins de bulles dans le pipeline, c’est un meilleur rendement énergétique et un gain de performances plus régulier, y compris hors benchmarks synthétiques.

SMT toujours de la partie, mais mieux instrumenté

Le multithreading simultané est maintenu

La documentation confirme également que Zen 6 conserve le SMT. AMD continue donc de faire confiance à cette approche pour améliorer l’occupation des ressources et les performances en multitâche. Rien d’étonnant à cela, mais le point intéressant se situe ailleurs : dans la finesse de l’observation.

Les nouveaux compteurs exposés permettent de suivre avec précision la manière dont les threads se partagent les ressources internes. Attentes dans le pipeline, conflits d’accès, saturation de certaines unités : tout devient mesurable. Cela donne aux développeurs des outils précieux pour comprendre où se situent les véritables goulots d’étranglement et adapter leurs optimisations à une architecture plus large et plus complexe.

Zen 6 change de dimension côté calcul

Le support explicite des instructions 512 bits

Autre élément clé du document : la prise en charge d’instructions 512 bits. AMD renforce clairement les capacités vectorielles et en calcul flottant de Zen 6. Cette évolution aligne davantage l’architecture sur les besoins modernes en calcul scientifique, traitement multimédia et charges professionnelles intensives.

IA, chiffrement et charges spécialisées en ligne de mire

La présence d’instructions comme VNNI pour l’IA, ainsi que les extensions AES et SHA pour le chiffrement et le hashing, montre une orientation très nette. Zen 6 n’est pas seulement pensé pour le desktop grand public, mais pour des usages où le CPU reste central malgré la montée en puissance des accélérateurs dédiés.

Une vision encore incomplète, mais déjà très parlante

À ce stade, aucun nom commercial, aucun calendrier et aucun benchmark ne figurent dans la documentation. Impossible donc de savoir quand Zen 6 arrivera sur le marché ou comment il sera décliné entre desktop, mobile et serveur. En revanche, les premières indications côté plateforme AM5 se veulent rassurantes.

Une évolution majeure dans la philosophie Zen

Avec Zen 6, AMD semble préparer un véritable changement de rythme. Front-end élargi, calcul vectoriel renforcé, instrumentation plus fine du SMT : tout indique une architecture pensée pour durer et pour encaisser les charges de travail des prochaines années, notamment dans l’IA et le calcul intensif.

Ce premier aperçu ne dit pas tout, mais il suffit déjà à comprendre une chose : Zen 6 ne sera pas une simple itération. C’est une montée en gamme structurelle, et probablement l’une des évolutions les plus ambitieuses de l’architecture Zen depuis ses débuts.

DDR5 RDIMM en très haute capacité, mais à prix qui fait grimacer : NEMIX liste un kit 4 To à 70 800 dollars, soit environ 65 000 € au cours actuel. Un tarif de l’ordre de 17,3 dollars par Go, bien au-dessus des quelque 10 dollars/Go de la DRAM grand public.

DDR5 RDIMM 4 To : 16×256 Go, 6400 MT/s, CAS 52

Le kit réunit 16 barrettes de 256 Go au format ECC RDIMM, cadencées à 6400 MT/s avec une latence CAS de 52. NEMIX, fournisseur américain travaillant avec de grands groupes et des agences gouvernementales, cible sans détour les hyperscalers et stations de travail au budget musclé. Contexte aggravant : la pénurie de DRAM gonfle les prix, et ces modules embarquent des technologies que l’on ne trouve pas sur de la DDR5 standard.

Au-delà de l’ECC sur puce propre à la DDR5, ces RDIMM intègrent des circuits d’erreur dédiés hors-die, nécessaires pour une correction complète en environnement critique. La configuration 4Rx4 vise la régularité des performances, l’ensemble fonctionne à 1,1 V et profite du buffering enregistré avec ECC intégré. D’après la fiche, c’est précisément ce surcoût de silicium et de fonctions qui justifie un prix quasi doublé par rapport aux DIMM classiques. Comme le résume la source : « ces modules montrent pourquoi leur prix est bien plus élevé que les DIMM traditionnels », souligne TechPowerUp.

DDR5 RDIMM pour IA, bases en mémoire et virtualisation

Le positionnement ne laisse guère de doute : IA à grande échelle, bases de données in-memory en téraoctets, clusters de virtualisation hébergeant des centaines de conteneurs. Selon NEMIX, ce type de kit s’adresse aux environnements « mission-critical » où densité mémoire et intégrité des données priment. Les hyperscalers obtiendront probablement des remises volumes, et dans un déploiement massif, 70 800 dollars ne représentent qu’une fraction du coût d’infrastructure.

Source : TechPowerUp

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Comme si fondre n’était déjà pas assez problématique, le 12VHPWR semble désormais vouloir passer à l’étape supérieure. Odeur suspecte, puis flammes au connecteur : un propriétaire de RTX 5090 affirme que son câble 12VHPWR ne s’est pas contenté de chauffer, mais a littéralement pris feu. Le témoignage, publié sur Reddit, évoque une utilisation d’environ neuf mois avant l’incident, ajoutant une nouvelle couche d’inquiétude à un connecteur déjà largement surveillé par la communauté hardware.

Spoiler : l’alimentation en cause n’est ni un modèle haut de gamme ni une référence bien identifiée du marché. Il s’agirait d’une alimentation ATX 3.0 de marque inconnue, autrement dit une noname. Un détail loin d’être anodin lorsqu’on parle d’une RTX 5090 et d’un connecteur 12VHPWR déjà réputé pour ne pas pardonner la moindre approximation.

RTX 5090 : un connecteur 2VHPWR en cause, un feu déclaré

Le témoignage souligne un point de bascule par rapport aux cas classiques de surchauffe et de connecteurs ramollis : il s’agirait cette fois d’un départ de feu « dans la zone du connecteur », d’après l’auteur. Selon le post, le câble incriminé est un 12VHPWR fourni avec l’alimentation, utilisé exclusivement avec cette carte.

L’alimentation serait une Alimentation ATX PowerSpec 1050 W, certifiée 80 Plus Gold et entièrement modulaire et porte la mention ATX 3.0 et non ATX 3.1 avec le nouveau câble 12V-2×6. celle-ci est référencée chez Micro Center, avec l’ensemble des informations détaillées.

Le problème des câbles 12VHPWR a déjà été observé sur plusieurs générations, entre soucis d’ajustement et chaleur excessive. Ce signalement se démarque car il décrit un feu actif, et non un simple écran noir ou la découverte tardive d’un connecteur déformé. L’auteur dit avoir d’abord perçu une odeur étrange, puis aperçu des flammes au niveau de la prise.

Précautions immédiates avec les connecteurs 12VHPWR

De notre point de vue, la meilleure option reste l’utilisation d’une alimentation ATX 3.1 de qualité, issue d’un fabricant reconnu, plutôt que d’un modèle générique sans pedigree, a fortiori avec une GeForce RTX 5090. Le standard 12V-2×6 apporte en outre des améliorations concrètes sur la conception et la fiabilité des connecteurs, ce qui renforce la sécurité dans ce type de configuration très exigeante.

Lire aussi : Meilleures alimentations ATX 3.1 pour la RTX 5090 : Fais pas cramer ta config !

Source : Reddit

La fin de Stranger Things et une nouvelle saison pour La Chronique des Bridgerton : rien qu'avec ça, on peut dire que Netflix démarre bien l'année 2026.

Sur une base militaire en Haute-Marne, des milliers de militaires français apprennent à manier les armes qui dominent la guerre entre l’Ukraine et la Russie. Numerama a passé une journée dans cette école de drones où sont formés les futurs pilotes français, du maniement de mini-engins furtifs des forces spéciales jusqu’aux appareils de plusieurs mètres d'envergure.