AMD voit fuiter l’existence d’un nouveau processeur desktop destiné au segment professionnel : le Ryzen 9 PRO 9965X3D. Il s’agit, en substance, d’un Ryzen 9 9950X3D légèrement bridé en fréquence, mais enrichi de toutes les fonctionnalités propres à la gamme Ryzen PRO. Ce modèle devient ainsi le premier Ryzen PRO 9000 à dépasser les 12 […]
Innosilicon vient de livrer son IP LPDDR6/5X Combo PHY + contrôleur à un client majeur du secteur. Cette brique mémoire vise les SoC mobiles et embarqués nécessitant une IP LPDDR6 prête à l’intégration, avec un débit par ligne de 14,4 Gbps, une latence contenue et une consommation optimisée, tout en restant compatible avec plusieurs nœuds de procédé FinFET.
LPDDR6 Innosilicon livrée à un client de premier plan
Innosilicon annonce la livraison de son sous-système LPDDR6/5X Combo, comprenant PHY et contrôleur, à un client qualifié de « top-tier ». L’entreprise précise qu’il s’agit du même partenaire avec lequel elle a déjà collaboré sur des IP mémoire du LPDDR4 au LPDDR5X. La nouvelle brique vise la bande passante, la latence et l’efficacité énergétique, tout en supportant LPDDR6 et LPDDR5X et en couvrant plusieurs nœuds FinFET. D’après la société, le débit atteint jusqu’à 14,4 Gbps par pin.
Le standard LPDDR6 est finalisé chez JEDEC depuis juillet dernier, avec un plafond officiel aligné sur les 14,4 Gbps. Innosilicon résume la feuille de route en indiquant que son IP « se destine aux plateformes mobiles et client » et qu’elle outille les équipes SoC pour les futurs tape-outs.
Écosystème mémoire et disponibilité
Du côté des puces DRAM, Micron serait à ce stade le seul grand fournisseur à avoir publiquement confirmé l’échantillonnage LPDDR6 auprès de partenaires. Samsung et SK hynix évoquent leur préparation LPDDR6 et ont montré des modules liés au CES, sans pour autant déclarer officiellement un « sampling » clients dans leurs supports publics.
Les grands acteurs EDA/IP ont déjà annoncé la disponibilité d’IP PHY et contrôleur LPDDR6, un prérequis pour les équipes SoC. À court terme, les plateformes grand public restent toutefois sur LPDDR5X : la récente Panther Lake d’Intel s’y limite encore.
ID-COOLING vient de lancer la série de ventilateursAT-120, des 120 mm à double roulement à billes conçus pour boîtiers, ventirads et radiateurs de watercooling. Déjà en vente en Chine, ils sont proposés à 59 ¥ (environ 8 €) en noir et 65 ¥ (environ 9 €) en blanc.
ID-COOLING AT-120 : spécifications et conception
Le ventilateur mesure 120 × 120 × 25 mm. Son design de pales avec anneau de stabilisation favorise un flux homogène et peu stratifié, capable de traverser les surfaces restrictives et de tenir face à la contre-pression typique des radiateurs. Le système de double roulement à billes vise une meilleure concentricité et un jeu radial réduit, pour une fiabilité accrue, y compris en montage vertical.
Un moteur à boucle fermée ajuste en temps réel la vitesse grâce au retour tachymétrique et à un couple élevé, afin de maintenir des RPM stables. La fonction 0 RPM permet l’arrêt complet en faible charge pour réduire le bruit. Le cadre adopte des colonnes de fixation entièrement fermées pour plus de rigidité et la compatibilité avec divers montages.
Fixation et disponibilité
La boîte inclut des vis moletées et des écrous de blocage, permettant l’installation et la dépose sans outil. Les versions noire et blanche sont disponibles, à 59 ¥ (environ 8 €) et 65 ¥ (environ 9 €) respectivement.
Minisforum X870 se distingue au CES 2026 avec une carte mère micro-ATX atypique, combinant un APU Ryzen mobile soudé et un chipset desktop. Un choix encore peu répandu sur le marché, même si AOOSTAR a déjà annoncé une approche similaire avec sa TA95HX3D.
Minisforum X870 avec Ryzen 9 9955HX3D soudé
Sur le stand de Las Vegas, d’après Tweakers, Minisforum expose la BD995M X3D, une carte mATX équipée d’un Ryzen 9 9955HX ou d’un Ryzen 9 9955HX3D directement soudé, tous deux avec iGPU Radeon 610M. La plateforme ajoute deux emplacements DDR5 et, fait notable, un chipset X870 pour étendre l’I/O au-delà de ce que propose l’APU. Selon la source, « X870 est une classe de chipset AM5 de bureau » et les cartes qui l’embarquent sont attendues avec USB4.
Associer un X870 desktop à un APU HX mobile n’est pas courant. Minisforum a déjà commercialisé des cartes avec processeurs HX soudés, mais jusqu’ici en s’appuyant surtout sur l’I/O mobile, sans revendiquer un véritable chipset desktop. Ici, la promesse change de catégorie, avec un design qui pourrait rapprocher une plateforme mobile des connectiques d’une AM5 de bureau.
Côté refroidissement, il semblerait que le support de ventirads AM5 standard soit possible, à en juger par les photos. Le principal goulot pourrait venir de la prise en charge de la DDR5 côté plateforme mobile. Les joueurs viseront naturellement le Ryzen 9 9955HX3D, présenté comme l’un des meilleurs CPU gaming pour PC portables à l’heure actuelle.
Minisforum prévoit une sortie au cours du premier semestre 2026, sans tarif communiqué pour l’instant.
Une seconde carte : BD395i MAX en mini-ITX
La marque montre aussi la BD395i MAX au format mini-ITX avec un Ryzen AI Max+ 395, positionnée pour les configurations compactes et les charges centrées sur l’iGPU. L’approche diffère de la BD995M X3D, la première misant sur la compacité et l’accélération graphique intégrée, la seconde sur un APU mobile couplé à un vrai chipset desktop.
Le clavier Yunzii B98 Pro est en vitrine au CES 2026, avec un layout 1800 et une fiche technique dense, tandis que la marque dévoile aussi sa première souris, la C1 en silicone.
Yunzii B98 Pro : layout 1800, tri‑mode et QMK/VIA
Le Yunzii B98 Pro adopte un format 1800 à 101 touches et cherche à rendre plus accessible la série AL98, dont il abandonne le châssis tout aluminium au profit d’une construction plus légère. On retrouve toutefois l’essentiel : connectivité tri‑mode (Bluetooth, 2,4 GHz et USB‑C filaire), fonctionnement à faible latence, compatibilité QMK/VIA et une batterie conséquente de 8000 mAh. Les acheteurs peuvent choisir un bouton rotatif en version Kitty ou Classic. D’après Yunzii, l’idée est de proposer un modèle plus abordable sans renier les fonctions attendues sur ce segment.
C1 Silicone Mouse : enveloppe souple et 90 jours d’autonomie
Première incursion de Yunzii sur le marché des souris, la C1 Silicone Mouse arrive avec une coque en silicone déclinée en plusieurs coloris, dont Black, Silver et Macaron Pink. Elle propose une connexion tri‑mode (Bluetooth, 2,4 GHz, USB‑C), six niveaux de DPI de 800 à 4800, et une personnalisation logicielle complète sous Windows avec un configurateur web pour macOS et Windows. La batterie de 500 mAh est annoncée pour jusqu’à 90 jours d’usage typique. Comme le résume le fabricant, « tri‑mode connectivity and full customization » pour une première tentative plutôt complète.
Yunzii exposait aussi le QL75, un clavier mécanique inspiré des machines à écrire dans un format 75 % avec commandes multimédias dédiées. Plus décalé, le C75 Cake Cat Keyboard pousse l’esthétique féline avec éclairage latéral, pieds en forme de patte et un dongle 2,4 GHz dissimulé dans un poisson. On note aussi une plaque arrière façon candy cane et des touches agrémentées de motifs floraux roses. Un design clivant assumé, à prendre ou à laisser.
La nouvelle série de smartphones haut de gamme Samsung Galaxy S26 va sortir au cours du premier trimestre 2026. Mais si vous l'attendiez, sachez que vous ne risquez pas de voir ces smartphones apparaître dans votre magasin dans les prochaines semaines.
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Loin du cycle hivernal habituel, le géant coréen semble prendre son temps pour sa future génération de smartphones. Le calendrier de la série Galaxy S26 se dessine et confirme un lancement au début du printemps 2026.
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Fondée en avril 2024 et spécialisée dans le développement de systèmes de défense autonomes, la startup française Harmattan AI annonce lundi avoir bouclé une levée de fonds de 200 millions dollars, sur la base d’une valorisation fixée à 1,4 milliards de dollars.
L’entreprise peut donc désormais s’enorgueillir du statut de licorne (nom donné aux startups dont la capitalisation dépasse le milliard de dollars), mais aussi d’un soutien industriel de premier plan.
Cette deuxième levée de fonds (série B) est en effet emmenée par Dassault Aviation (avions d’affaires Falcon et chasseurs Rafale), qui se positionne à la fois comme investisseur et comme partenaire, avec la perspective de débouchés commerciaux au sein de la « prochaine génération de systèmes de combat aérien » conçus par l’avionneur.
Dassault Aviation mène ce tour de table auquel participent aussi les fonds Motier Ventures ou Sisyphus
Dassault n’évoque pas le programme européen SCAF (système de combat aérien du futur), objet de discordes entre les différents états membres impliqués, mais mentionne explicitement le Rafale F5, prochain standard de son avion de combat attendu à horizon 2035, et le système de drone de combat UCAS qui doit l’accompagner. « Cette collaboration s’inscrit dans une stratégie globale visant à intégrer une IA souveraine, contrôlée et supervisée aux systèmes de combat de Dassault Aviation », affirme le groupe.
Harmattan AI, qui revendique déjà « plusieurs milliers de systèmes livrés chaque mois », devrait mettre à profit les fonds réunis pour muscler ses effectifs, comme en témoigne la longue liste de postes ouverts. Les recrutements s’opèrent entre Paris (son siège social), Wissous (à côté d’Orly, où l’entreprise assemble ses appareils) mais aussi Londres et Lausanne, où la startup cofondée par Mouad M’ghari et Martin de Gourcuff (ancien de Parrot, puis de Withings) dispose de bureaux.
Bien que très jeune, Harmattan AI dispose déjà de solides références. Le 30 juin dernier, elle a remporté l’appel d’offres européen lancé par la DGA française portant sur l’acquisition de 1 000 drones destinés à l’armée de terre. En septembre 2025, elle a annoncé un contrat similaire avec le ministère de la Défense britannique, portant cette fois sur 3 000 appareils.
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