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L’article NVIDIA assure qu’il n’y aura pas de hausse de prix des cartes graphiques « pour l’instant » et confirme que toutes les RTX 50 restent en production est apparu en premier sur HardwareCooking.
Quand ASRock, MSI et ASUS, trois fabricants qui n’ont jamais connu ce type d’incident avec d’autres processeurs, voient le même CPU griller leurs cartes mères, il est temps d’arrêter de tourner autour du pot. Le Ryzen 7 9800X3D accumule les victimes, et AMD reste étrangement silencieux face à une série noire qui touche désormais ASUS après ASRock.
Au moins cinq témoignages publiés sur Reddit décrivent des Ryzen 7 9800X3D qui refusent de booter sur cartes ASUS AM5. Les modèles concernés couvrent les B850 et plusieurs X870E, sans lien avec un SKU précis. Symptômes identiques à chaque fois : écran noir après redémarrage ou sortie de veille, carte bloquée sur Q-Code 00, voyant DRAM parfois allumé.
Le scénario est toujours le même. Tout fonctionne normalement, puis d’un coup, plus rien. Clear CMOS, permutations de barrettes RAM, changement d’alimentation, reflash BIOS via USB : aucune procédure de dépannage ne résout le problème. La carte reste morte, bloquée sur 00.
Le délai avant panne varie de manière inquiétante. Deux jours pour un PC fraîchement monté, plus d’un an pour d’autres configurations pourtant stables. Certains utilisateurs n’avaient activé que l’EXPO, sans overclock CPU manuel. La panne arrive sans prévenir, en usage bureautique ou gaming.
ASUS n’a rien communiqué publiquement. Zéro statement, zéro reconnaissance du problème, zéro guidance technique pour les revendeurs ou les clients. Le silence total.
À l’inverse, ASRock avait fini par admettre que « leur BIOS applique des réglages incorrects » après la première vague de pannes touchant le 9800X3D. Le constructeur a publié des mises à jour firmware et remplace les unités cramées. Le megathread Reddit recense désormais 157 cas impliquant le seul 9800X3D, toutes marques confondues.
Pourtant, aucun rappel officiel de cartes mères. ASRock continue même de lancer de nouveaux modèles AM5, les derniers datant de cette semaine. Business as usual, pendant que les configs meurent une par une.
Quand MSI, ASRock et maintenant ASUS, des marques qui ont géré des millions de configurations AM4 et AM5 sans incident comparable voient leurs cartes griller avec le même CPU, la question n’est plus de savoir SI AMD porte une responsabilité, mais QUELLE responsabilité.
Tensions hors spécifications transmises via SVI3 ? Limites thermiques mal documentées pour la V-Cache 3D ? Protections insuffisantes côté die face aux pics de courant ? Le dénominateur commun reste le 9800X3D. Les implémentations BIOS diffèrent d’un fabricant à l’autre, certes. Mais quand le problème traverse les marques, de l’entrée de gamme au haut de gamme, ignorer la puce elle-même relève du déni.
AMD n’a toujours rien dit publiquement. Pas de bulletin technique envoyé aux partenaires, pas de guidelines révisées sur les paramètres VCore ou SOC, pas de reconnaissance du problème. Juste un silence gênant pendant que les utilisateurs se retrouvent avec des processeurs à 500€ et des cartes mères mortes.
Les fabricants de cartes mères peuvent avoir des bugs BIOS. Ça arrive. Mais trois acteurs majeurs qui rencontrent le même symptôme fatal sur le même CPU, sans antécédent sur Zen 4 ou les générations précédentes, ça ne s’explique pas uniquement par de mauvais paramètres firmware.
Les points communs des dossiers recensés :
Le Q-Code 00 correspond normalement à une erreur d’initialisation critique au niveau du CPU ou de la carte mère. Dans ces cas précis, le remplacement du processeur ou de la carte ne résout pas toujours le problème, car les deux composants peuvent être endommagés simultanément.
Les utilisateurs concernés se retrouvent face à un mur. SAV qui renvoie vers le fabricant de la carte mère, qui renvoie vers AMD, qui ne communique pas. Certains ont obtenu des remplacements après insistance, d’autres attendent toujours une réponse claire.
La communauté s’organise via le megathread Reddit pour documenter chaque cas, compiler les numéros de série, identifier les lots potentiellement problématiques. Une démarche nécessaire face au silence des constructeurs.
Pour les possesseurs de 9800X3D, la recommandation reste prudente : BIOS à jour, surveillance des températures, désactivation des options d’overclocking automatique type PBO ou Precision Boost. Mais même ces précautions ne garantissent rien si le problème vient d’une fragilité intrinsèque au processeur.
Vous avez été victime d’une panne similaire sur 9800X3D ? Partagez votre configuration et vos symptômes en commentaire. Plus les témoignages seront documentés, plus AMD sera obligé de sortir du silence.
ASRock vient de lancer une nouvelle gamme de cartes mères Baptisée Rock, avec quatre références : B850 Rock WiFi 7, B860 Rock WiFi 7 (format ATX) et B850M Rock WiFi, B860M Rock WiFi (format mATX). Cette famille vise les derniers processeurs des plateformes Intel et AMD, avec un positionnement technique homogène et des fonctionnalités réseau et stockage à jour.
De série, chaque carte intègre un module sans‑fil Wi‑Fi 7 et un port Ethernet 2,5 GbE. Le support du standard PCIe 5.0 assure la compatibilité avec les SSD et cartes graphiques de prochaine génération sur les emplacements concernés, selon la plateforme. Un I/O shield pré‑monté est fourni pour simplifier l’assemblage et éviter la recherche de l’équerre arrière séparée.
La déclinaison B850 Rock destinée à l’AM5 se distingue par une mémoire BIOS de 64 MB, dimensionnée pour accueillir les futurs microcodes et améliorer la pérennité de la plateforme. Le PCB adopte un coloris noir intégral, tandis que les dissipateurs en métal utilisent un traitement anodisé à effet brossé pour une esthétique sobre et uniforme.
Les modèles B850/B860 en ATX et B850M/B860M en mATX couvrent la majorité des besoins, du PC compact au boîtier tour. La conception vise une intégration propre, avec un habillage homogène qui se marie facilement avec divers systèmes de refroidissement, cartes graphiques et ventilateurs RGB ou sobres.
Sans préciser les étages d’alimentation ou le nombre exact d’emplacements M.2 par modèle, ASRock met l’accent sur la connectivité réseau moderne, la prise en charge PCIe 5.0 et la facilité de montage. Les tarifs et dates de disponibilité ne sont pas encore communiqués.
Source : ITHome
Phanteks lance le T30-140, un ventilateur 140 mm de 30 mm d’épaisseur orienté pression statique, annoncé à 5,41 mmH2O à 2500 tr/min. Positionnement industriel, usage boîtier, ventirad et watercooling. Affiché à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois en Chine.
Épaisseur de 30 mm et pales à fort angle pour maximiser la pression statique. À 2500 tr/min, le T30-140 atteint 5,41 mmH2O, avec des pales à équilibre aéro dynamique annoncées pour améliorer le flux à travers les restrictions des boîtiers et radiateurs.
Le moteur magnétique adopte une architecture 6 pôles / 3 phases à faible intensité. Phanteks annonce un MTBF de 150 000 heures. Le palier « Dual Vapo » met en œuvre une chambre scellée avec recirculation huile/vapeur pour limiter la poussière, le bruit et l’usure.
Un commutateur matériel gère plusieurs modes de rotation, avec une plage de 0 à 2500 tr/min en PWM. Huit pads antivibrations aux coins réduisent la résonance châssis. Câblerie PWM en chaîne via connecteurs mâle/femelle.
Le T30-140 est en vente en Chine (JD.com) à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois. Pas d’information officielle pour l’Europe à ce stade.
Avec 30 mm d’épaisseur et un pic à 5,41 mmH2O, Phanteks cible clairement les radiateurs denses et les configurations à forte restriction. Si le tarif export s’aligne, ce T30-140 pourrait bousculer le segment 140 mm « high pressure » face aux références épaisses concurrentes, sous réserve de courbes PWM exploitées et de nuisances sonores contenues à mi-régime.
Source : ITHome
La production mondiale de DRAM vient de recevoir un jalon chiffré pour 2026 : les trois fondeurs majeurs devraient totaliser autour de 18 millions de tranches (wafers) sur l’année, soit une hausse d’environ 5 % par rapport à 2025. Dans un marché tiré par les serveurs IA, les PC et la mobilité, cette progression modérée pose la question de l’équilibre entre demande et capacités.
Le trio Samsung Electronics, SK hynix et Micron devrait atteindre près de 18 millions de tranches en 2026. L’augmentation ne proviendra pas de nouvelles usines déjà opérationnelles, mais d’une utilisation plus efficiente des lignes existantes, du démarrage complet du site M15X de SK hynix à Cheongju, et d’optimisations procédés.
La montée en gamme vers des nœuds 1c et 1γ reste un facteur clé. Ces transitions technologiques améliorent la densité mais peuvent perturber temporairement les rendements, influençant le volume effectif de bits livrables. Les apports capacitaires plus substantiels des nouvelles vagues d’investissements sont attendus à l’horizon 2027-2028.
Construire et qualifier une fab DRAM prend des années. En 2026, la hausse s’appuie donc surtout sur l’optimisation des équipements, la montée en cadence de M15X et l’affinage des procédés 1c/1γ. À court terme, l’équation se joue entre gains de densité, maîtrise des rendements et discipline d’offre, dans un contexte de demande volatile portée par l’IA et le renouvellement PC.
Si la trajectoire se confirme, 2027-2028 devraient voir entrer en production la nouvelle vague de capacités plus structurantes. D’ici là, la gestion fine des mix produits (DDR5, LPDDR5(X), HBM), des conversions de lignes et des calendriers de qualification restera déterminante pour l’équilibre du marché.
Pour les gamers, le verdict est clair : +5 % de production face à une demande IA galopante ne suffira pas à faire baisser les prix DDR5 en 2026. Les kits 32 Go restent au-delà de 500 €, et les nouvelles capacités structurantes n’arriveront qu’en 2027-2028.
Source : ITHome
Des vidéos virales venues de Chine montrent des camionnettes de livraison sans chauffeur qui, incapables de gérer les imprévus, foncent dans le béton frais, ignorent les chantiers et créent un désordre spectaculaire. Ce phénomène, devenu un mème, expose les limites de l'automatisation logistique poussée à l'extrême et soulève de sérieuses questions de sécurité.
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Fini le temps où le décodeur TV trônait obligatoirement dans chaque salon : en 2026, la priorité est à la connexion brute et aux économies. Alors que les foyers cherchent à réduire leurs charges fixes, les offres fibre "Dual-Play" s'imposent comme la solution la plus logique pour ne plus payer pour des services inutilisés.
Ressortir un classique ne signifie pas toujours le sublimer. Cette semaine, nous revenons sur deux monuments du jeu de société, Dominion et Les Châteaux de Bourgogne, réédités avec des choix éditoriaux radicalement opposés… entre fainéantise frustrante et débauche de luxe discutable.
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