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Ryzen AI 9 HX 370 fanless : Bedrock RAI300 modulaire et sans ventilateur pour l’edge

SolidRun lance le Bedrock RAI300, un PC industriel fanless basé sur l’AMD Ryzen AI 9 HX 370, pensé pour l’edge où l’on combine calcul x86 et accélération IA intégrée.

Ryzen AI 9 HX 370 fanless au cœur du Bedrock RAI300

Au menu, un CPU Zen 5 12 cœurs/24 threads avec boost jusqu’à 5,1 GHz, un iGPU Radeon 890M et un NPU XDNA 2 donné jusqu’à 50 TOPS. SolidRun annonce la prise en charge d’AMD ROCm 7.x sous Windows et Linux.

Diagramme explicatif refroidissement PC fanless, annotations techniques avec flèches de circulation d'air.

Le châssis fanless mise sur un TIM en métal liquide, des heatpipes empilés et une enveloppe qui évacue la chaleur via la structure. Températures d’utilisation annoncées de -40°C à 85°C.

Plateforme modulaire, I/O ajustables

Le Bedrock conserve une architecture modulaire avec cartes distinctes pour le compute, le réseau/I&O, le stockage/extension et l’alimentation. Deux configurations principales sont listées : l’une priorise les sorties d’affichage, l’autre l’Ethernet.

Stockage et extensions

Les emplacements M.2 NVMe peuvent être troqués contre des cartes d’extension comme des accélérateurs Hailo ou un modem cellulaire. Des options pro complètent l’ensemble : mémoire ECC, protection contre perte d’alimentation sur NVMe, SPI flash redondant pour le firmware.

Composants internes PC Ryzen, vue éclatée, fond blanc, détails matériels visibles.

Puissances configurables et usage ciblé

Le TDP du CPU est ajustable dans le BIOS de 8 W à 54 W selon la configuration et la marge thermique. SolidRun précise qu’il ne s’agit pas de machines grand public : la série Bedrock vise l’industriel et l’edge durcis.

La combinaison Zen 5 + XDNA 2 avec ROCm 7.x sur un châssis fanless large température élargit l’écosystème x86/IA côté edge, avec un intérêt clair pour les intégrateurs qui cherchent à standardiser des stacks IA sur Windows ou Linux sans GPU dédié et avec des contraintes thermiques strictes.

Source : VideoCardz

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A knight of the seven kingdoms

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☕️ Sony est prêt à transférer ses TV Bravia à une coentreprise contrôlée par TCL

L’annonce revêt une portée symbolique certaine : Sony, pionnier du téléviseur et référence emblématique du secteur, a annoncé le 20 janvier son projet de transférer les activités associées à ses gammes d’écrans Bravia au sein d’une coentreprise opérée en partenariat avec le fabricant chinois TCL.

Selon les termes préliminaires de ce protocole d’entente (memorandum of understanding), c’est TCL qui aurait le contrôle de cette nouvelle entité, avec 51 % des parts (et donc des droits de vote), contre 49 % pour Sony.

La coentreprise aurait vocation à intervenir sur l’ensemble de la chaine, « du développement et de la conception de produits à la fabrication, aux ventes, à la logistique et au service client pour des produits tels que les téléviseurs et les équipements audio domestiques », indique le géant japonais.

Les produits Sony Bravia devraient être produits par la nouvelle coentreprise à partir d’avril 2027 – crédit Sony

Sony et TCL viseraient un accord ratifié aux alentours de mars 2026. Une fois ce dernier validé par les différentes autorités compétentes, la coentreprise ainsi constituée débuterait ses activités à partir d’avril 2027.

Les deux partenaires présentent la démarche comme la combinaison du savoir-faire historique de Sony et de la puissance de sa marque aux capacités industrielles de TCL, notamment en matière de production de dalles haut de gamme, d’économies d’échelle et d’efficacité industrielle globale.

Les produits TV et audio de la future coentreprise (dont le nom n’a pas été révélé) porteront les marques Sony et Bravia. Le groupe japonais, qui confirme donc son virage engagé vers les contenus, n’a pas précisé quelles conséquences cet accord aurait sur ses propres ressources industrielles, notamment en matière d’emploi.

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☕️ L’Arduino Uno Q est maintenant disponible avec 4 Go de mémoire et 32 Go eMMC, dès 53 €

En octobre, Arduino annonçait deux grosses nouveautés. La première, son rachat par Qualcomm, un séisme dans le monde des microcontrôleurs, soulevant des inquiétudes malgré des promesses de laisser à Arduino « sa marque, ses outils et sa mission indépendants ».

La deuxième annonce était l’Arduino Uno Q et un SoC Qualcomm Dragonwing (d’où le Q dans le nom), avec une conception hybride. Ce produit peut se brancher à un ordinateur ou bien fonctionner de manière autonome grâce à un SoC et Linux.

Seule la version avec 2 Go de mémoire et 16 Go de stockage était disponible, celle avec respectivement 4 et 32 Go devait arriver plus tard. Elle était prévue pour novembre, mais vient seulement d’arriver, comme annoncé par Arduino. Pas de changement au niveau du cœur de la machine : SoC Qualcomm Dragonwing QRB2210 et microcontrôleur STM32U58.

Arduino annonçait à l’époque un tarif de 59 euros, alors que la carte est vendue 64,66 euros aujourd’hui, sur la boutique officielle d’Arduino. Elle est vendue 64 euros chez RS, 64 euros aussi chez Kubii, 61 euros chez Farnell, mais seulement 53 euros chez Amazon.

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