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Avec des dies GDDR7 de 24Gb annoncés jusqu’à 36 Gb/s, la mémoire graphique fixe un nouveau plafond théorique. Problème : aucun GPU commercial n’exploite encore ces débits, et l’écosystème grand public reste freiné par les coûts et l’approvisionnement.
Micron formalise la GDDR7 24 Go jusqu’à 36 Gb/s
Micron officialise des dies GDDR7 de 24Gb (3 Go) annoncés jusqu’à 36 Gb/s. Aucun GPU commercial ne tape encore cette vitesse, mais le plafond théorique est posé. Sur un bus 512-bit, on dépasse 2 TB/s de bande passante mémoire, hors limites artificielles côté contrôleur.
La densité 24Gb est déjà en circulation. NVIDIA a adopté des modules 3 Go sur la GeForce RTX 5090 Laptop GPU et la RTX PRO 6000 Blackwell. Si l’on n’a pas vu de GeForce « SUPER » sur desktop au CES, la cause la plus crédible reste un approvisionnement tendu et des prix encore élevés.
GDDR7 front and back facing right on black background
Façonner l’avenir de l’informatique immersive et intelligente. La GDDR7 de Micron ne se limite pas à un simple gain de performances : elle pose les bases technologiques de la prochaine décennie dédiée au calcul graphique et à l’IA. Avec un débit atteignant 36 Gb/s, une densité de 24 Gb et une efficacité énergétique renforcée, la GDDR7 permet aux concepteurs de GPU et de PC orientés IA de proposer des expériences de calcul plus riches, plus fluides et nettement plus intelligentes.
Côté workstation desktop, la plus grosse config GDDR7 publique reste la RTX PRO 6000, avec 96 Go via des puces 3 Go et un débit à 28 Gb/s. La carte affiche 1,8 TB/s de bande passante totale. En passant à 36 Gb/s sur la même interface, on viserait environ 2,3 TB/s, capacité inchangée.
Le bénéfice pour le grand public dépendra surtout des bus 128-bit, 192-bit et 256-bit. Des puces 24Gb autorisent des VRAM plus hautes à largeur de bus constante, ce qui peut stabiliser les coûts PCB tout en relevant le plancher de capacité pour les futures GeForce et Radeon.
Conséquences pour le marché des GPU
À court terme, l’absence de refresh RTX 50 SUPER et la tension prix/disponibilité limitent l’impact côté gaming. À moyen terme, la GDDR7 24Gb ouvre une marge nette sur la bande passante et la capacité, de quoi sécuriser des configurations 12–24 Go sur 192–256-bit et lisser les coûts tout en préparant des fréquences plus agressives lorsque l’écosystème contrôleur et l’offre fonderie s’aligneront.
Un simple déblocage de puissance ne suffit pas à libérer un prototype aussi extrême. À plus de 550 W, cette RTX 3080 Ti ES sature thermiquement, throttle violemment et impose une reconstruction complète du refroidissement, du die jusqu’à la GDDR6X arrière.
RTX 3080 Ti 20 Go : échantillon hybride sous pilotes patchés
Un moddeur détaille les avancées sur une GeForce RTX 3080 Ti Founders Edition de pré-série équipée de 20 Go de GDDR6X. La carte mêle bus 320-bit et modules mémoire arrière façon RTX 3090, et n’opère qu’avec des pilotes patchés non officiels. Il ne s’agit pas d’un SKU commercial, mais d’un échantillon d’ingénierie GA102-250 déjà démonté et benché auparavant, avec des performances proches d’une RTX 3080 sous limite de puissance conservatrice.
Le nouveau travail vise à lever les limites de puissance puis à corriger le refroidissement, source de throttling et d’instabilités une fois la consommation débridée. À stock, la limite relevée tournait autour de 390 W.
Shunt mod à 10 mΩ et pics à 555 W
Le moddeur a empilé des shunts de 10 mΩ sur les rails de détection du 12-pin et du slot PCIe, sans toucher aux sense mémoire et contrôleurs. Après modification, la carte tire environ 480 W en charge, avec des pointes observées à ~555 W en overclocking stable. La température du connecteur a été suivie au thermocouple et une partie de la charge passe par le slot PCIe.
Une fois la barrière de puissance levée, le GPU sature thermiquement et throttle. Solution retenue : métal liquide sur le die, pression de montage accrue via des rondelles de 0,5 mm, et passage de pads thermiques 12 W/mK à 20 W/mK. Résultat annoncé : 31 °C au repos et fin du throttling cœur après ajustement de la pression de contact.
Mémoire arrière à 100–102 °C, stabilisée à 94 °C
Le goulot restant concerne la GDDR6X, du fait d’un refroidisseur de RTX 3080 Ti associé à un PCB avec mémoire arrière. Les jonctions mémoire atteignaient 100–102 °C en charge soutenue avec artefacts. L’ajout de radiateurs externes sur la coque et d’un ventilateur dédié a ramené la mémoire à ~94 °C en ray tracing intensif.
À overclock identique aux essais précédents, les scores 3DMark progressent : Speedway 5492 (contre 5403), Steel Nomad 5338 (contre 5155), Port Royal 14337 (contre 13947). Gain modeste mais réel une fois la limite de puissance et la tenue thermique corrigées.
Au-delà de la curiosité technique, ce prototype illustre les contraintes d’un design hybride 320-bit avec mémoire arrière sur un refroidisseur non adapté : l’enveloppe de 480–555 W exacerbe les deltas de contact et impose une gestion fine de la pression, des interfaces thermiques et du flux d’air ciblé sur la GDDR6X.
L’arrivée d’un module GPU donné pour 600 à 1000 W bouleverse l’équilibre thermique des châssis serveurs. La conséquence est immédiate : pour exploiter pleinement ce niveau de puissance, un apport d’air externe à forte pression devient indispensable.
Akasa vapor chamber pour RTX 5090 et RTX PRO 6000
Akasa prépare un dissipateur serveur mêlant base à chambre à vapeur et empilement d’ailettes haute densité, pensé pour un flux d’air externe. La cible annoncée couvre les GPU NVIDIA GeForce RTX 5090 et NVIDIA RTX PRO 6000, avec une plage de dissipation indiquée entre 600 W et 1000 W TDP selon la configuration.
Le positionnement dépasse les besoins habituels des cartes additionnelles de station de travail. L’approche suggère un module thermique remplaçable, distinct d’un système de refroidissement complet, utilisable dans des châssis offrant un débit élevé et une forte pression statique.
Akasa n’a pas communiqué de dimensions, d’interfaces de montage ni de compatibilité au-delà des classes de cartes mentionnées. L’adaptation à des PCB spécifiques, à des designs « flow-through » multi-cartes, ou à des GPU PCIe de type serveur avec zones d’exclusion standardisées reste à confirmer.
Autres solutions et calendrier
En parallèle, la société présente des ventirads LGA-1700/1851 pour systèmes 1U low-profile, donnés pour des TDP jusqu’à 125 W. Le tout est préparé en amont d’Embedded World 2026 à Nuremberg, Allemagne, prévu du 10 au 12 mars.
Si les capacités annoncées sont confirmées en production, ce module pourrait intéresser les intégrateurs qui cherchent à unifier la gestion thermique de GPU haut de gamme via le châssis plutôt que via des refroidisseurs par carte, simplifiant la maintenance et la flexibilité des configurations.
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