Sur Mars, d'étranges formations géologiques ressemblant à des toiles d'araignées géantes pourraient réécrire l'histoire de l'eau sur la planète rouge et, potentiellement, celle de la vie.
Modules interchangeables d’un côté, 3D sans lunettes de l’autre. Lenovo s’apprête à tester des idées très concrètes sur des formats portables familiers.
À l’approche du MWC 2026 de Barcelone, Evan Blass dévoile un concept Lenovo baptisé ThinkBook Modular AI PC. Le design conserve une coque à clapet, mais la partie inférieure se transforme en baie accueillant des modules interchangeables.
Deux inserts sont visibles : un module clavier traditionnel et un second écran occupant tout l’espace du clavier, à la même taille que la dalle principale. L’appareil peut ainsi basculer en configuration double écran sans recourir à une dalle pliable.
Autre concept cité par la fuite : un Yoga Book Pro 3D, conçu autour d’un double affichage avec 3D sans lunettes. Le châssis intègre une béquille et, sur le flanc gauche, des ports visibles dont un HDMI et deux USB Type-C. Aucune fiche technique n’a été détaillée pour l’instant.
Lenovo a déjà converti certaines démonstrations en produits commerciaux. Intel souligne par exemple que le ThinkBook Plus Gen 6 Rollable est passé du proof-of-concept au produit en moins de deux ans. Le ThinkBook Plus Gen 7 « Auto Twist » a, lui aussi, fait l’objet d’un plan de commercialisation.
Si Lenovo pousse réellement un châssis modulaire à baie remplaçable et un portable double écran capable de 3D sans lunettes, cela crée une voie praticable pour des machines spécialisées par usage sans refaire tout le design système, tout en évitant la complexité mécanique et logicielle des écrans pliables.
Source : VideoCardz
Cinq ans après le rappel du H1, NZXT revient avec une réponse technique détaillée et un H2 Flow qui corrige le mode de défaillance à la source et que nous avions d’ailleurs testé dès son lancement.
NZXT précise que le H2 Flow adopte un entretoise épaulée séparant mécaniquement la vis de la carte PCB du riser, assurant un jeu physique constant. Toutes les couches cuivre autour des perçages sont reliées au plan de masse exclusivement, sans trace d’alimentation à proximité.
Des unités de test DVT ont circulé sans anneau « screw pad » visible. NZXT indique que les versions post-PVT et production l’intègrent, et que l’absence de pad sur les échantillons précoces ne modifie pas la sécurité électrique compte tenu du routage.
Le H1 cumulait deux facteurs : une vis de fixation pouvant interférer avec la zone du trou de vis du PCB, et une piste d’alimentation trop proche de ce perçage. Dans certaines conditions d’assemblage, la vis pouvait ponter l’alim vers la masse, provoquant un court-circuit et des « thermal events ».
En février 2021, la U.S. Consumer Product Safety Commission a classé le H1 comme risque d’incendie. En cause, des vis métalliques reliant l’assemblage du riser PCIe au châssis, susceptibles d’entrer en contact avec le plan 12 V du PCB. Environ 32 000 unités ont été concernées aux États-Unis, plus des unités au Canada.
NZXT avait reconnu un défaut de garde autour du plan 12 V dans le PCB du riser. Le kit de vis en nylon réduisait le risque, sans corriger l’erreur de conception si des vis métal étaient réinstallées par la suite.
Le H2 Flow isole la fixation mécanique et verrouille le routage autour des perçages au plan de masse, supprimant le mode de défaillance observé sur H1. Le message est clair pour les intégrateurs : le risque n’est plus dépendant du choix de vis ni d’un aléa d’assemblage.
Cette approche ramène la discussion sur des critères classiques de boîtiers à riser haut débit : tenue aux tolérances, robustesse mécanique et marge électrique. C’est aussi un signal utile pour les OEM qui multiplient les PCIe 4.0/5.0 risers dans des châssis compacts.
Source : VideoCardz
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On vous parle de cette technologie qui s’inspire de l’observation de la nature très attendue des militaires.
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