ConnexionIntel Core Ultra 300 : un mini-PC FEVM de 19 mm fuite avec double ventilateur et OCuLink
19 mm d’épaisseur pour un châssis annoncé à 55 W ; FEVM vise clairement le format ultra-plat sans sacrifier la connectique ni le stockage.
Mini-PC FEVM ultra-plat sous Intel Core Ultra 300
Des images partagées par Huang514613 montrent un ultra-compact FEVM basé sur la série Intel Core Ultra 300, au format 169 × 108 × 19 mm. On se rapproche plus d’un desktop ultra-compact que d’un mini-PC classique, avec une épaisseur atypique pour un système visé à 55 W.
Le rendu semble fanless au premier regard, mais les spécifications évoquent un double ventilateur pour tenir le TDP de 55 W. La ventilation n’apparaît pas sur les visuels ; l’extraction est probablement dissimulée dessous ou sur les tranches.
Connectique musclée et stockage flexible
La configuration fuitée annonce du 10GbE en plus du 2,5GbE, deux ports Thunderbolt 4 et une entrée USB PD 100 W. Côté stockage, trois emplacements M.2 seraient prévus : un en PCIe 5.0 x4, un en PCIe 4.0 x4 compatible adaptateur OCuLink, et un en PCIe 4.0 x2.
Aucune fiche produit officielle n’a été retrouvée. FEVM travaille visiblement sur un nouveau châssis, au design soigné mais historiquement difficile à trouver en stock hors de quelques marchés.
Si les spécifications se confirment, la présence conjointe de 10GbE, TB4 et d’un slot M.2 PCIe 5.0 x4 dans 19 mm d’épaisseur place ce modèle en vitrine technique. Reste la question de la tenue thermique à 55 W et de la disponibilité réelle, deux points qui conditionneront son intérêt pour les intégrateurs et les labos cherchant un nœud compact à haut débit.
Source : VideoCardz
