Des chercheurs de l'UC Santa Barbara ont identifié une nouvelle structure dans le silicium, le centre CN, qui pourrait bien être la clé pour fabriquer des processeurs quantiques à grande échelle, en s'affranchissant des contraintes de l'hydrogène.
Longtemps cantonné au statut d'archive immuable, le stockage sur ADN vient de franchir une étape décisive en devenant réinscriptible.
Une équipe d'astronomes sud-africains a repéré une émission radio surpuissante provenant d'une époque où l'Univers avait moins de la moitié de son âge actuel.
Un SSD PCIe 5.0 qui plafonne à 10 Go/s mais revendique moins de chaleur et une empreinte mobile assumée. Le tout en M.2 2242 ou 2280, avec une NAND maison de dernière génération.
YMTC ajoute le PC550 à son segment client commercial, premier modèle PCIe 5.0 de cette gamme. Capacités annoncées : 512 Go, 1 To et 2 To, avec un positionnement sur les PC portables orientés IA et les configurations professionnelles.
Interface PCIe Gen5 x4, protocole NVMe 2.0 et NAND 3D X4-9070 sur architecture Xtacking 4.0. Le contrôleur adopte un design à quatre canaux, choix présenté par YMTC comme un moyen de réduire la consommation et la dissipation par rapport aux contrôleurs à huit canaux.
Performances séquentielles : jusqu’à 10 500 Mo/s en lecture et 10 000 Mo/s en écriture. Les modèles 1 To et 2 To sont donnés à 1 300K IOPS en aléatoire lecture/écriture ; la version 512 Go atteint 880K IOPS en lecture aléatoire et 1 100K IOPS en écriture aléatoire.
Consommation annoncée : moins de 3 mW au repos et moins de 6 W en charge active, cohérent avec l’usage en notebook. Le PC550 arrive en M.2 2242 et M.2 2280, plage de fonctionnement 0 °C à 70 °C.
Commercialisation encore floue : pas de lien d’achat direct sur la fiche produit, uniquement un formulaire de contact. La priorité semble aller aux OEM et intégrateurs, en attendant une éventuelle disponibilité retail.
Le choix d’un design à quatre canaux limite le débit crête face aux SSD PCIe 5.0 les plus rapides, mais il réduit la puissance et le besoin de refroidissement massif. Couplé à la NAND X4-9070, l’équilibre vise les plateformes mobiles et les PC compacts où 6 W et des formats 2242/2280 simplifient l’intégration.
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Source : VideoCardz
Un die-shot disséqué qui confirme une approche modulaire sans compromis, avec un Compute tile massif et un iGPU Xe3 affûté. Conséquence immédiate : des portables H mieux armés pour le CPU, l’IA embarquée et les E/S haut débit.
Ce Core Ultra Series 3 mobile s’articule autour de quatre tuiles : une base en Intel 22 nm servant d’interposeur à micro-câblage haute densité, un Compute tile en Intel 18A, un Graphics tile (Intel 3 ou TSMC N3E selon variantes) et un I/O tile en TSMC N6. Intel utilise des « Filler tiles » pour obtenir un package rectangulaire uniforme côté refroidissement malgré l’assemblage non rectangulaire des trois tuiles fonctionnelles.
Sur Panther Lake-H, le Graphics tile intègre 4 Xe cores et serait gravé en Intel 3 sur les modèles notebooks classiques. La variante Panther Lake-U, dédiée aux ultraportables sans dGPU, monte à 12 Xe cores et migre en TSMC N3E. L’I/O tile conserve le nœud TSMC N6 déjà utilisé sur Arrow Lake.
Le Compute tile domine l’ensemble avec 14,32 mm × 8,04 mm (115 mm²). Il aligne 16 cœurs au total, organisés en 6P+8E+4LPE. Le complexe principal regroupe six P-cores Cougar Cove et deux clusters E-cores Darkmont (4+4) reliés par un ringbus et associés à 18 Mo de L3 partagé.
Chaque P-core dispose de 3 Mo de L2. Chaque cluster de 4 E-cores partage 4 Mo de L2. L’îlot basse consommation (4 LPE-cores) est découplé du ringbus et communique via le fabric interne du tile ; il partage 4 Mo de L2. Fréquences annoncées : P-cores jusqu’à 5,10 GHz, E-cores jusqu’à 3,80 GHz, LPE jusqu’à 3,70 GHz.
Le contrôleur mémoire principal est présent sur le Compute tile, avec un cache côté mémoire de 8 Mo. La prise en charge couvre DDR5 et LPDDR5X en 2 canaux jusqu’à 9600 MT/s, avec I/O mémoire intégrée au tile.
L’IA embarquée s’appuie sur l’Intel NPU 5, doté de trois Neural Compute Engines (NCE), chacun avec 1,5 Mo de cache, soit 4,5 Mo de scratchpad RAM. L’espace restant du die abriterait les moteurs média et display, nécessaires à l’iGPU.
La version illustrée du Graphics tile, en TSMC N3E, mesure 8,14 mm × 6,78 mm (55,18 mm²) et embarque le front-end GPU, 12 Xe cores et 16 Mo de L2. L’iGPU s’appuie sur l’architecture Xe3 Celestial, positionnée pour doper les performances intégrées des configurations sans dGPU.
Fin et déterminant, l’I/O tile en TSMC N6 affiche 12,44 mm × 4 mm (49,76 mm²). Il intègre un root complex PCIe et un routeur hôte Thunderbolt 5/USB4 v2. La connectique annoncée comprend 4 lignes PCIe 5.0, 8 lignes PCIe 4.0, deux ports Thunderbolt 5 et un contrôleur Wi‑Fi 7 + Bluetooth 5.4.
Le choix de limiter le PCIe 5.0 à x4 sur H traduit une hiérarchisation claire des priorités : dGPU et SSD PCIe 5.0 restent possibles, mais l’intégration TB5 et le bloc radio Wi‑Fi 7/BT 5.4 montrent l’accent mis sur la polyvalence I/O des portables haut de gamme.
Au-delà de la topologie, Panther Lake-H reprend l’approche de Lunar Lake avec un SoC tile élargi pour regrouper CPU, NPU et contrôleurs mémoire, simplifiant la latence et la gestion d’énergie, tandis que le Graphics tile évolue indépendamment selon les cibles (H vs U) et les nœuds (Intel 3 vs TSMC N3E).
Pour les OEM, cette granularité facilite des déclinaisons cohérentes entre châssis H et U. Pour l’utilisateur, elle se traduira par des gains concrets en autonomie sur charges hybrides CPU/NPU, et par un iGPU Xe3 mieux dimensionné pour la création et le jeu occasionnel sur les U à 12 Xe cores.
Source : TechPowerUp
Google remet les laptops au centre du jeu avec un nouvel OS orienté Android, pendant que Chrome OS garde son cap sur l’éducation et l’entreprise.
Sameer Samat, président de l’écosystème Android chez Google, a confirmé durant le MWC 2026 que le lancement d’Aluminium OS reste prévu pour 2026, avec une fenêtre « plus tard cette année ». L’objectif : un OS pour laptops adossé à Android, pensé pour l’IA, l’écran large et un multitâche productif.
Google aligne ce projet avec sa stratégie multi-appareils. Android 17 montre déjà des briques de continuité type Handoff et des API associées pour transférer l’activité d’une app d’un appareil à l’autre, afin de combler une partie de l’écart avec les usages cross-device d’Apple.
Chrome OS n’est pas sur la sellette. « Chrome OS a très bien fonctionné. Ses capacités de gestion sont inégalées. Le développement continuera tel quel », a précisé Samat. L’éducation, l’IT managée et les déploiements browser-first restent le terrain naturel de Chrome OS.
Le scénario le plus lisible aujourd’hui : deux pistes logicielles laptop. Chrome OS pour les parcs gérés et l’usage centré navigateur. Aluminium OS pour le grand public, avec apps Android natives, outils IA et intégration renforcée avec le smartphone.
Les indices côté Android 17 laissent penser que la bascule d’activité entre appareils deviendra un pivot d’Aluminium OS. Si Google réussit l’alignement apps, APIs et session continuity, la friction entre téléphone et laptop Android pourrait nettement baisser.
Reste à voir l’exécution matérielle et l’écosystème constructeurs. La valeur se jouera sur l’autonomie, l’accélération IA locale et des pilotes graphiques stables pour des apps Android desktopisées, plus que sur la seule promesse de continuité.
Source: Android Authority
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