Une étude choc de l'Institut de Potsdam confirme une accélération statistiquement significative du réchauffement depuis 2015. Concrètement, le rythme est passé d'environ 0,2 °C par décennie à près de 0,35 °C sur les dix dernières années. À cette vitesse, la fameuse limite de 1,5 °C pourrait être franchie bien avant 2030, rendant les objectifs climatiques actuels quasi obsolètes.
Electronic Arts procède à des licenciements dans ses quatre studios Battlefield (DICE, Criterion, Ripple Effect et Motive Studios) dans le cadre d’un « réalignement » de l’organisation, selon les termes de l’éditeur transmis aux employés. Le nombre exact de postes supprimés n’a pas été communiqué. Record de ventes …
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La communication de Valve concernant l’arrivée de sa Steam Machine devient de plus en plus confuse. Evidemment, c’est la situation sur le marché de la RAM et des SSD qui complique les affaires de l’entreprise. Si la situation n’est évidemment pas de la responsabilité de Valve, nous sommes nombreux à nous dire que la Steam […]
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La course à l'espace par le secteur privé japonais subit encore un coup d'arrêt. Pour la troisième fois consécutive, le lancement de la fusée Kairos de Space One s'est soldé par un échec.
Besoin d'un clavier sans fil, d'un processeur ou encore d'une carte mère ? C'est l'heure de découvrir notre sélection des meilleures promos de ce lundi !
Après plus de dix ans de rumeurs, Apple pourrait enfin lancer son premier iPhone pliable en 2026. Plusieurs analystes l'évoquent.
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Un châssis compact pensé autour du GPU plutôt que de la carte mère, avec un écran intégré et un AIO fourni. Colorful vise clairement les configs vitrines en blanc.
Colorful introduit l’iGame LAB Vulcan Armor, un châssis horizontal en aluminium CNC (617 × 186,6 × 210 mm) conçu autour des cartes graphiques GeForce RTX 50 iGame Vulcan W (white). Il s’agit du premier kit haut de gamme sous le label iGame joint LAB.
Le boîtier intègre sur son panneau supérieur une zone de contact magnétique pour le Vulcan Smart Screen fourni avec les GPU compatibles.
Le format Mini-ITX est au cœur du design. Le bundle comprend un AIO 240 mm annoncé pour des CPU au-delà de 260 W de TDP, a priori ventilé par des Cooler Master Mobius 120 Slim. L’alimentation est limitée aux blocs SFX de 110 mm de longueur maximale.
La connectique en façade aligne un USB-C 20 Gbps et deux USB-A 5 Gbps. On note aussi un adaptateur secteur modulaire AC détachable, utile pour préserver la compacité du châssis et rationaliser le câblage.
Le Vulcan Armor cible des configurations vitrines autour des cartes blanches Vulcan, avec intégration de l’écran Smart Screen, refroidissement liquide fourni et construction full aluminium.
L’approche rappelle l’ASUS ProArt System qui fait du GPU une pièce structurelle du boîtier. Côté écosystème, il supporte plusieurs modèles ProArt de dimensions identiques, hors future RTX 5090. Chez Colorful, la série Vulcan couvre les RTX 5090, RTX 5080 et RTX 5070 Ti, ce qui laisse de la marge pour une adoption élargie dans la gamme blanche.
Aucune communication presse officielle n’a été diffusée à ce stade. Tout indique une disponibilité limitée à la Chine, marché où les RTX 50 de la marque sont commercialisées.
Le choix d’un AIO 240 mm 260 W+ dans un format horizontal Mini-ITX, combiné à une contrainte SFX 110 mm, montre une volonté d’aligner une vitrine compacte sans sacrifier la marge thermique des CPU haut de gamme. L’ensemble crée une proposition cohérente mais très liée aux cartes Vulcan W ; un pari d’intégration qui favorise l’esthétique et la simplicité d’assemblage au prix d’une interopérabilité plus restreinte.
Source : VideoCardz
Microsoft a annoncé plusieurs nouveautés autour de l'IA dans Microsoft 365 et ses services, et une nouvelle offre M365 E7. Voici une synthèse des nouveautés.
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Ce tutoriel explique comment créer des conteneurs LXC sur Proxmox VE, comment les gérer avec la commande pct, et quelles sont les bonnes pratiques.
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Ce tutoriel explique comment exécuter un conteneur LXC avec une image OCI, comme le fait Docker, directement sur un hyperviseur Proxmox VE.
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Quand ASUS ROG a présenté sa spectaculaire GeForce RTX 5090 en or massif en 2025, beaucoup y ont vu une simple démonstration marketing destinée à attirer l’attention lors d’événements technologiques. Pourtant, cette pièce hors norme est aujourd’hui devenue un véritable objet d’investissement. Selon les dernières estimations, sa valeur aurait fortement augmenté en seulement quelques mois, […]
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Gamme renforcée, calendrier inchangé. AMD étend son parc embarqué avec des puces plus musclées pour l’edge AI industriel, sans dévier de la feuille de route fixée au CES.
AMD élargit la série Ryzen AI Embedded P100 avec des modèles 8 à 12 cœurs ciblant les PC industriels, la robotique, la vision machine et l’imagerie médicale. Ces SoC réunissent des cœurs CPU Zen 5, un iGPU RDNA 3.5 et une NPU XDNA 2, avec jusqu’à 80 system TOPS sur le haut de gamme.
Par rapport aux Ryzen Embedded 8000, AMD annonce jusqu’à 39 % de gain en multithread et jusqu’à 2,1× de total system TOPS. Le support ROCm est mis en avant pour faciliter le déploiement des frameworks IA sur ces plateformes embarquées.
Cette mise à jour de mars est distincte du lancement initial du 5 janvier 2026 au CES, qui introduisait les premiers P100 à 4 à 6 cœurs, jusqu’à 50 TOPS NPU, 15 W à 54 W et un support long cycle de vie.
Les nouveaux P100 8 à 12 cœurs sont en phase d’échantillonnage dès maintenant, avec des livraisons en volume attendues en juillet 2026. Il s’agit d’un élargissement programmé de la plateforme présentée au CES, pas d’une famille distincte.
En combinant Zen 5, RDNA 3.5 et XDNA 2 dans un même SoC, AMD cible des intégrateurs qui veulent accroître la densité de calcul IA en périphérie tout en restant sur une base logicielle unifiée via ROCm. Le saut annoncé en system TOPS, jusqu’à 80, aligne ces P100 étendus sur des besoins de vision temps réel et d’inférence multi-flux dans des enveloppes maîtrisées.
Pour les OEM orientés automatisation et imagerie, la montée à 12 cœurs CPU couplée à une NPU XDNA 2 réduit la dépendance au GPU discret sur certaines charges d’inférence. L’échelonnage de la gamme depuis 4–6 cœurs (jusqu’à 50 TOPS NPU) vers 8–12 cœurs (jusqu’à 80 system TOPS) facilite la standardisation des plateformes, du poste de contrôle compact au serveur edge léger.
Source : VideoCardz
Déploiement terrain, verticales prêtes à l’emploi, et un socle matériel durci pour tenir dans la durée. MSI arrive à Embedded World 2026 avec un Edge AI pensé pour l’industriel, du boîtier embarqué au contrôle au sol pour UAV.
MSI présente des cas d’usage concrets sur stand : affichage dynamique retail avec pilotage et interactivité, supervision centralisée d’équipements à distance, vision industrielle avec apprentissage IA en temps réel, et détection d’objets en périphérie pour parkings intelligents.
Côté matériel, la gamme s’articule autour de l’EdgeXpert AI Supercomputer propulsé par le NVIDIA GB10 Superchip, le Slim Box industriel MS-C926 pour les espaces contraints, l’In-Vehicle Box MS-C932 dédié au transport, et le MS-C910E pour déploiements Edge flexibles. Tous visent une exploitation stable sur le long terme en environnements exigeants (smart city, transport, retail, manufacturing).
Au-delà des plateformes standardisées, MSI propose des services ODM/OEM complets pour adapter design système et déploiement aux contraintes métiers.
En transport et gestion de flotte, des tablettes embarquées IP67 intègrent logiciel de management et composants durcis, avec processeurs hautes performances, écrans haute luminosité antireflet et connectivité Wi‑Fi, 4G/5G, Bluetooth. Le suivi temps réel du véhicule passe par OBD‑II ou autres télématiques.
Pour l’agriculture, des tablettes durcies résistent à l’eau, la poussière, les chocs et aux températures extrêmes. Elles embarquent GPS, Wi‑Fi, 4G/5G et fonctions de monitoring à distance pour piloter engins agricoles, surveiller les cultures et gérer l’exploitation. L’intégration capteurs et analyse de données vise l’agriculture de précision.
Les solutions de visioconférence combinent caméras haute résolution, micros et haut‑parleurs, avec chipsets sélectionnés pour l’IA (réduction de bruit, auto‑framing) et compatibilité multiplateforme, dont Microsoft Teams, pour salles de réunion, télétravail et formation.
Le système de contrôle sol pour UAV se présente en version Android ou Intel, avec protection IP67 et durabilité de niveau militaire, et bénéficie d’options OEM/ODM.
MSI dévoile la NE21, une 11,6 pouces sous Windows 11 IoT basée sur des Intel Core i de 13e génération (Raptor Lake‑U). La tablette est certifiée MIL‑STD‑810G et classée IP65.
L’écran IPS 650 nits prend en charge le multi‑tactile 10 points, gants et surfaces mouillées. La batterie est hot‑swappable. La connectivité inclut Wi‑Fi 6E, Bluetooth 5.3, Ethernet Gigabit avec PXE, et un modem 4G LTE en option.
MSI donne rendez‑vous à Embedded World 2026, Hall 3‑439, pour des démonstrations de déploiements Edge sur site et de solutions prêtes pour la production.
En agrégeant un superchip NVIDIA sur une base industrialisée, des boîtiers Edge segmentés (véhicule, compact, généraliste) et une offre ODM/OEM, MSI vise la continuité opérationnelle plus que la course aux specs brutes. Les verticales prêtes à l’emploi et le support Windows 11 IoT sur une tablette durcie complètent un portefeuille orienté intégrateurs, où la différenciation passera par la robustesse, la maintenabilité et la maîtrise du cycle de vie.
Source : MSI
Il y a de cela quelques jours, Ubisoft évoquait l’avenir de la série Assassin’s Creed. On y apprend notamment que plusieurs projets sont en cours de création et que l’avenir de la série phare du studio devrait se poursuivre encore quelques années. Assassin’s Creed Black Flag Resynced : le jeu pointe le bout de son […]
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Le rafraîchissement Core d’Intel monte en cadence avec un webinar daté et un calendrier d’embargos précis. Conséquence directe : l’Arrow Lake Refresh arrive autant sur desktop que sur mobile haut de gamme.
Une page de webinar, repérée par @momomo_us, confirme une session « Introducing the Intel Core Ultra 200 Plus Series Processors » prévue le 17 mars. Deux gammes sont citées : Intel Core Ultra 200S Plus pour le desktop et Intel Core Ultra 200HX Plus pour le mobile haut de gamme.
Intel qualifie la série Core Ultra 200S Plus d’Arrow Lake Refresh. La description souligne des changements techniques visant à améliorer les performances en jeu en 1080p et le multitâche. La présentation sera assurée par Robert Hallock, VP Client Computing, avec un focus sur les évolutions techniques et la stratégie channel en Amérique du Nord.
Intel a distribué un planning presse mis à jour. Les documents de lancement sont attendus aujourd’hui. Un premier embargo lève le mercredi 11 mars pour la couverture news : photos et vidéos des échantillons autorisées, mais pas de systèmes en fonctionnement, benchmarks, données de performances ni spécifications.
Les tests complets sont programmés pour le lundi 23 mars. C’est à cette date que les médias pourront publier les performances et l’analyse technique détaillée.
Si Intel cadence un « Refresh » plutôt que de nouvelles puces de fond en comble, l’accent mis sur le 1080p et le multitâche laisse attendre des ajustements d’architecture, firmware et/ou fréquences côté desktop, tandis que la déclinaison HX cible clairement les châssis mobiles à TGP élevé. La segmentation 200S Plus/200HX Plus prépare un lancement coordonné sur les deux fronts produits.
Source : VideoCardz via @momomo_us
Un météore très brillant a été aperçu dans le ciel, dans la soirée du dimanche 8 mars 2026. Quelle était la trajectoire de ce bolide ? L'information est très utile pour espérer ramasser de nouvelles météorites. Une carte vient d'être établie sur la base des témoignages recensés.
Depuis des décennies, nous tendons l'oreille vers les étoiles en quête d'un signe. Et si tout ce temps, le message était là, mais simplement brouillé par le vent spatial ?
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