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OpenAI vient de publier Symphony, un framework open source qui vise à changer la manière dont les équipes utilisent des agents IA de codage. Le projet est disponible sur GitHub et publié sous licence Apache 2.0. L’idée n’est plus de […]
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Un article signé GOODTECH.info
Ce n’est plus un service “sympa à avoir” à côté d’un magasin d’extensions propriétaire : Open VSX est en train de devenir une dépendance de production. La fondation Eclipse annonce que l’Open VSX Registry, son registre neutre pour les extensions […]
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L’AMD AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) est le cœur invisible qui orchestre les performances de votre processeur AMD. Découvrez comment ce firmware essentiel transforme votre expérience informatique et pourquoi ses mises à jour sont cruciales.
L’AMD AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) est un framework firmware sophistiqué qui initialise et configure les composants système lors du démarrage de votre ordinateur. Plus qu’un simple protocole d’amorçage, l’AGESA constitue le pont essentiel entre votre processeur AMD et votre carte mère.
Le système AGESA prend en charge l’initialisation de plusieurs composants critiques :
Initialement, la documentation AGESA était strictement confidentielle, accessible uniquement aux partenaires d’AMD sous accord de non-divulgation (NDA). Cette approche garantissait un contrôle strict sur l’implémentation du firmware.
En 2011, AMD a pris une décision révolutionnaire en libérant AGESA en open source. Cette démarche visait l’intégration dans le BIOS universel coreboot, démocratisant l’accès à cette technologie fondamentale.
AMD prépare actuellement la transition vers OpenSIL (Open Silicon Initialization Library), prévue pour 2025-2026. Cette initiative remplacera progressivement AGESA par un framework entièrement open source, offrant plus de transparence et de personnalisation.
| Version | Date | Principales Améliorations | Lien Détaillé |
|---|---|---|---|
| AGESA 1.3.0.0a | Février 2026 | Correctif no-boot Ryzen 9000, compatibilité mémoire DDR5 optimisée, stabilité plateforme AM5 | Analyse terrain |
| AGESA 1.2.8.0 | Décembre 2025 | Amélioration compatibilité DDR5, bêta ASUS X870 — plantages et BIOS inaccessible signalés sur certaines cartes | Alerte stabilité |
| AGESA 1.2.7.0 | Octobre 2025 | Support APU Krackan Point / Strix Point (Ryzen 9000G), compatibilité AM5 800 séries renforcée | APU Zen 5 en vue |
| AGESA 1.2.0.3G | Septembre 2025 | Optimisations Ryzen 8000, Support module DDR5 4×64 GO | Article |
| AGESA 1.2.0.3f | Juin 2025 | Optimisations pour X870E/X670E, stabilité renforcée | Guide complet |
| AGESA 1.2.0.3e | Juin 2025 | Patch vulnérabilité TPM (CVE-2025-2884), sécurité Windows 11 | Analyse sécuritaire |
| AGESA 1.2.0.3c | Avril 2025 | Correction faille critique Zen 5 (CVE-2024-36347), MSI en première ligne | Patch d’urgence |
| AGESA 1.2.0.3 | Janvier 2025 | Version bêta ASUS, validation nouvelles fonctionnalités | Test bêta |
| AGESA 1.2.0.2 | Octobre 2024 | Mode 105W officiel, DDR5-8000 EXPO, +10% performances multi-cœurs | Révolution X870 |
| Période | Version AGESA | Constructeur | Spécificité | Lien Article |
|---|---|---|---|---|
| Support Zen 5 (2024) | ||||
| 1.1.7.0 | ASUS | Premier support Ryzen 9000 AM5 | ASUS AM5 compatible Ryzen 9000 | |
| 1.1.7.0 | MSI | Patch optimisé AM5 | MSI lance AGESA 1.1.7.0 | |
| Stabilisation AM5 (2023) | ||||
| 1.0.0.7c | AMD | Fondations solides Ryzen 7000 | AGESA 1.0.0.7c pour AM5 | |
| 1.0.0.7 | AMD | Report stratégique qualité | Report firmware AGESA 1.0.0.7 | |
| Apogée AM4 (2021) | ||||
| 1.2.0.4 | MSI | Excellence haut de gamme | MSI BIOS AGESA 1.2.0.4 | |
| 1.2.0.1 | AMD | Révolution cache L3 (+15%) | AGESA 1.2.0.1 cache L3 | |
| Préparation Zen 3 (2020) | ||||
| Série 500 | MSI | Anticipation Ryzen 5000 | MSI série 500 prêt | |
| Dernière version | ASUS | Adoption rapide | ASUS adopte dernier AGESA | |
| Dernière version | GIGABYTE | Déploiement juin | GIGABYTE AGESA juin | |
| Dernière version | GIGABYTE | Déploiement juillet | GIGABYTE AGESA juillet | |
| ComboAM4 1.0.0.6 | ASUS | Version spécialisée | ASUS ComboAM4 1.0.0.6 | |
| ComboAM4v2 1.0.0.0 | AMD | Nouvelle nomenclature | ComboAM4v2 redémarre | |
En 2019, AMD a posé les bases de la révolution Zen 2 avec l’AGESA 1.0.0.4, optimisant spécifiquement les processeurs Ryzen 3000 series et leur architecture 7nm révolutionnaire.
De nouvelles infos sur la mise à jour AMD AGESA 1.0.0.4 pour Ryzen 3000
Les mises à jour AGESA transforment littéralement les capacités mémoire de votre système :
Les optimisations AGESA se traduisent par des améliorations mesurables :
Les processeurs Ryzen 9000 « Granite Ridge » bénéficient d’optimisations AGESA spécifiques :
AMD planifie le remplacement progressif d’AGESA par OpenSIL :
Un AGESA à jour garantit :
Les optimisations AGESA débloquent le potentiel complet de votre matériel :
Le système AGESA d’AMD représente bien plus qu’un simple firmware : c’est l’orchestrateur invisible qui maximise les performances de votre processeur. Avec la transition vers OpenSIL en 2025-2026, AMD confirme son engagement envers l’innovation et la transparence.
Maintenir votre AGESA à jour n’est pas optionnel – c’est essentiel pour profiter pleinement de votre investissement matériel, garantir la sécurité de vos données et accéder aux dernières optimisations. Dans un écosystème PC en constante évolution, AGESA reste votre passeport vers les meilleures performances possibles.
Recommandation : Oui, surtout pour corriger les vulnérabilités de sécurité et améliorer la compatibilité matérielle. Cependant, testez d’abord sur un système non-critique.
Non, les mises à jour AGESA officielles préservent votre garantie. Même les nouveaux modes TDP (comme le 105W) restent couverts par la garantie AMD.
Cela dépend du fabricant et de la version. Certaines mises à jour récentes sont irréversibles pour des raisons de sécurité.
Une maintenance est attendue, avec des répercussions immédiates sur la gestion de l’alimentation : deux modules clés font leur retour dans le package AMD, afin d’améliorer le contrôle énergétique et de rétablir certaines fonctionnalités essentielles pour la stabilité et l’optimisation des performances du système.
AMD publie le Ryzen Chipset Driver 8.02.18.557. Cette révision réintroduit le support du driver AMS Mailbox et du filtre S0i3, indispensables à la communication système et aux états de veille/économie d’énergie sur les plateformes Ryzen compatibles.
Le package se concentre sur des correctifs : noms de pilotes affichés en anglais sur OS non anglophones, échecs sporadiques lors de l’installation ou de la mise à jour du composant Ryzen PPKG, et ajustements de compatibilité pour AMS et S0i3 dans les environnements non anglophones.
Après installation de l’AMD Chipset Installer 7.xx.xx.xx, il n’est pas possible d’installer directement une version 6.xx.xx.xx ou antérieure. Contournement recommandé : désinstaller l’installateur récent, supprimer le dossier Qt_Dependencies situé dans C:\Program Files (x86)\AMD\Chipset_Software\, puis installer l’ancienne révision.
AMD signale toujours l’affichage possible de noms de pilotes en anglais sur OS localisés, des échecs occasionnels de déploiement de Ryzen PPKG, et des soucis persistants liés aux drivers AMS/S0i3 sur OS non anglophones.
Source : TechPowerUp
Trois formats, un même cap : DDR5 et PCIe 5.0 pour pousser des charges IA, vision et vidéo au bord du réseau. ASRock Industrial étend son catalogue avec des plateformes prêtes pour Zen 5 et l’edge computing exigeant.
La série couvre les processeurs AMD EPYC 4005/4004 (jusqu’à 16 cœurs/32 threads), Ryzen 9000/8000/7000 (Zen 5 inclus) et Ryzen Embedded 9000/7000. Formats ATX, microATX et Mini-ITX, prise en charge DDR5 et lignes PCIe Gen 5, affichage multi-écran et I/O industriel dense.
Objectifs : serveurs edge, vidéo analytique, calcul IA, développement logiciel, plateformes de jeu et postes de productivité. Disponibilités embarquées prolongées côté Ryzen Embedded pour des intégrations pérennes.
Quatre DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM jusqu’à 256 Go. Extension : 2× PCIe x16 Gen 5 (configurable 1× x16 Gen 5 ou 2× x8 Gen 5), 1× PCIe x4 Gen 4, 4× PCIe x1 Gen 4. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 4× SATA3 avec RAID 0/1/10.
Connectique : 7× USB 3.2 Gen 2, 8× USB 2.0, 6× COM, 3× 2.5G LAN + 1× 1G LAN. Affichage quadruple via HDMI 2.0b et DisplayPort 1.2++. Format ATX 12 × 9,6 pouces.
Compatibilité processeurs identique. Quatre DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM jusqu’à 256 Go. Extension : 1× PCIe x16 Gen 5, 2× PCIe x4 Gen 4, 1× M.2 Key E pour modules sans-fil. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 2× SATA3 (RAID 0/1).
I/O : 7× USB 3.2 Gen 2, 6× USB 2.0, 2× COM, 4× 2.5G LAN + 1× 1G LAN. Quad-display via HDMI 2.0, VGA et LVDS ou eDP en option. Format microATX 9,6 × 9,6 pouces.
Support EPYC 4005/4004, Ryzen 9000/8000/7000 et Ryzen Embedded 9000/7000. IMB-A1002 : 2× DDR5 5200 MHz Long-DIMM jusqu’à 96 Go. IMB-A1003 : 2× DDR5 5200 MHz SO-DIMM jusqu’à 96 Go. 1× PCIe x16 Gen 5 sur chaque modèle.
Extensions réseau/sans-fil : 1× M.2 Key E sur les deux ; IMB-A1002 ajoute 1× M.2 Key B avec SIM pour 4G/5G. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 2× SATA3.
I/O IMB-A1002 : 6× USB 3.2 Gen 2, 3× USB 2.0, 2× COM. I/O IMB-A1003 : 4× USB 3.2 Gen 2, 2× USB 3.2 Gen 1, 4× USB 2.0, 2× COM. Affichage quadruple et 2× 1G LAN sur les deux.
Ces cartes ciblent des systèmes vidéo compacts, des plateformes de vision IA et des postes embarqués « gaming-class » où un slot x16 Gen 5 unique et de la DDR5 5200 MHz suffisent à des GPU ou accélérateurs discrets.
L’ensemble forme une base cohérente pour des intégrateurs cherchant des backplanes AMD unifiés de l’ATX à l’ITX, avec du 2.5G LAN en tête d’affiche et une forte densité USB/COM. La prise en charge conjointe d’EPYC 4005 et de Ryzen Embedded 9000 sécurise les déploiements edge mêlant performance CPU, PCIe 5.0 pour GPU/IA et disponibilité longue durée.
Source : TechPowerUp
Nintendo et Illumination diffusent aujourd’hui la bande-annonce finale de Super Mario Galaxy le film. Le premier trailer avait été dévoilé en novembre et le deuxième est arrivé en janvier. Aujourd’hui, nous avons le droit à l’ultime version lors du Nintendo Direct. Ultime trailer pour Super Mario Galaxy le film …
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Un contrôleur BCLK dédié débarque sur une carte mATX grand public, avec la promesse d’OC fin sans dérégler la mémoire ni le PCIe. MSI pousse aussi la connectivité d’un cran.
MSI ajoute la MAG B850M GAMING PRO MAX WIFI à son catalogue AM5. Compatible Ryzen 9000, Ryzen 8000 et Ryzen 7000 desktop, elle embarque quatre slots DDR5 pour 256 Go et vise le DDR5‑8200+ en OC.
La nouveauté clé est l’OC Engine, une puce dédiée au contrôle indépendant du base clock via un mode asynchrone dans l’UEFI. Objectif : affiner la fréquence CPU sans impacter la stabilité mémoire, PCIe ou NVMe. MSI évoque jusqu’à 15 % de performances en jeu sur un Ryzen 7 9800X3D, avec réserve selon la plateforme.
L’étage d’alimentation adopte un design direct 8+2+1 avec SPS 60 A et alimentation CPU 8+4 broches. BIOS 64 Mo, EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II et I/O shield préinstallé sont au programme.
Côté expansion, on trouve un PCIe 5.0 x16 pour le GPU et un second slot PCIe 4.0 x4. Vidéo intégrée via DisplayPort 1.4 et HDMI 2.1 selon l’iGPU.
Le stockage combine un M.2 PCIe 5.0 x4, un M.2 PCIe 4.0 x4, un M.2 PCIe 4.0 x2 et quatre SATA 6 Gbit/s. Réseau en hausse nette avec Realtek 5GbE, Wi‑Fi 7 et Bluetooth 5.4.
Par rapport au modèle précédent, le slot graphique principal passe de PCIe 4.0 x16 à PCIe 5.0 x16. Le réseau grimpe de 2.5GbE/Wi‑Fi 6E à 5GbE/Wi‑Fi 7. L’OC Engine fait son apparition, tandis que la MAX réduit l’extensibilité PCIe annexe en abandonnant le slot PCIe 3.0 x1 ; seules deux positions d’extension restent listées.
MSI n’indique ni tarif ni date de sortie. Au vu de la fiche, il s’agit d’un refresh direct de la Gaming Pro WIFI6E avec une connectivité renforcée et un accent plus marqué sur l’overclocking via BCLK asynchrone.
Cette intégration d’un générateur d’horloge découplé sur B850 mATX ouvre une voie d’OC plus granulaire pour les Ryzen X3D et non‑X3D, à condition d’un binning mémoire correct. L’arrivée du 5GbE et du Wi‑Fi 7 valorise la plateforme AM5 milieu de gamme en usage hybride gaming/production, tout en préparant le terrain aux GPU PCIe 5.0 x16 et SSD Gen5.
Source : VideoCardz
Étanche, sans ventilateur et prêt pour 65 W de TDP, ce châssis mise sur l’aluminium et une fixation CPU à ressorts pour maintenir la pression thermique là où les boîtiers classiques trébuchent.
Akasa cible clairement les intégrateurs qui déploient en extérieur, en usine ou en bord de ligne, avec une protection IP65 et une dissipation passive dimensionnée.
Le Pascal MX est un boîtier en aluminium fanless certifié IP65, étanche à la poussière et aux jets d’eau basse pression. Il accepte des cartes mères Mini-ITX et Thin Mini-ITX et sera présenté à Embedded World 2026 (Nuremberg, 10‑12 mars, Hall 1, stand 640).
Le cœur du dispositif, une fixation CPU à ressorts brevetée, assure une pression uniforme sur LGA1851, LGA1700 et LGA1200. Le même châssis prend ainsi en charge les Intel Core 10e à 14e générations et les récents Intel Core Ultra (15e génération) jusqu’à 65 W de TDP.
La chaleur du CPU et d’un SSD M.2 2280 est conduite vers le châssis via des modules thermiques dédiés, puis dissipée par des ailettes externes. Sans ventilateur ni pièce mobile, les risques d’encrassement et de panne mécanique sont réduits.
Akasa intègre un convertisseur DC‑DC 220 W multivoies (+3,3 V, +5 V, +5 VSB, +12 V, −12 V) alimenté par une entrée 12 V DC via connecteur DIN 4 broches. Des protections surtension/surcharge sont annoncées, avec stabilité de −25 °C à 70 °C.
Le faisceau ATX standard (24 broches) et 4 + 4 broches CPU est fourni. Un adaptateur externe 12 V 150 W (AK-PD150-02K) est proposé en option pour compléter l’intégration.
L’IP65 s’étend au kit de câbles externes filetés : HDMI, double USB 3.0 Type‑A (5 Gbit/s), Ethernet RJ45 et alimentation DC, chacun en 2 mètres. Un bouchon d’accès arrière permet un diagnostic terrain sans démontage complet.
Le châssis mesure 255,6 × 255,6 × 110,5 mm. Des équerres sont incluses pour la fixation murale ou en armoire technique.
Applications ciblées : automatisation et contrôle industriel, informatique embarquée sur véhicules (agriculture, construction, logistique), affichage dynamique et bornes extérieures, navigation et guidage, médical et diagnostic, opérations terrain dans les secteurs minier/énergie/utilités, marine et infrastructures de transport.
Pour les intégrateurs, la combinaison pression thermique maîtrisée, alimentation DC‑DC interne et câbles verrouillables réduit les points de défaillance et simplifie la maintenance préventive, notamment en environnements poussiéreux ou exposés à l’eau.
Source : TechPowerUp
Fuite limpide et montée en gamme nette : le prochain Xiaomi Book 14 bascule sur Intel Panther Lake avec un iGPU Arc B390 sur certaines versions, de quoi transformer un 14 pouces productif en vrai couteau de tous les jours.
Le portable apparu sur Weibo aligne des Core Ultra Series 3 Panther Lake, en Core Ultra 5 325 et Core Ultra X7 358H, avec 24 Go ou 32 Go de mémoire et 1 To de stockage. Au moins une configuration embarque l’iGPU Intel Arc B390, déjà crédible en jeu et en création au-delà de la bureautique.
Le châssis et l’autonomie sont annoncés soignés, avec un écran 14 pouces tactile. La machine viserait clairement le segment premium. Le poids serait contenu autour d’1 kg, en baisse sensible face aux 1,37 kg de l’actuel Book 14.
Le Book 14 vendu aujourd’hui plafonne à 16 Go, se limite aux CPU Intel 12e Gen et à 512 Go. Le passage à Panther Lake, aux 24/32 Go et à 1 To constitue une mise à niveau franche en performances et en confort d’usage, d’autant plus avec l’iGPU Arc B390 pour les charges graphiques légères à intermédiaires.
Si le tarif grimpe en premium, l’ensemble positionne le Xiaomi Book 14 comme une alternative sérieuse aux ultrabooks concurrents : GPU intégré plus ambitieux, mémoire au bon niveau, et masse très contenue pour un 14 pouces tactile.
Source : TechPowerUp
Modularité poussée et éclairage intégré sans câble changent ici la donne côté montage propre et flux d’air ciblé. À 89,99 $ la tour, la proposition vise clairement les configs modernes haut de gamme.
Le Sky 3 introduit une chambre inférieure adaptative : compartiment PSU et support de ventilateurs inférieurs sont interchangeables pour prioriser GPU ou CPU. En mode GPU, l’admission est placée sous la carte graphique pour maximiser la pression statique et l’efficacité de refroidissement. En mode CPU, l’air est redirigé vers la zone carte mère afin d’aider les VRM et stabiliser le CPU.
Le bracket supérieur pour radiateurs est détachable pour un assemblage hors châssis de l’AIO et des ventilateurs. En retirant entièrement le cadre de fixation, on obtient une surface plane et un accès dégagé, utile pour les boucles liquides ambitieuses.
La signature visuelle repose sur un bandeau ARGB « horizon » continu du panneau avant à la tranche latérale. L’alimentation passe par des contacts pogo-pin dorés, supprimant les fils visibles et gardant l’intérieur net avec un éclairage homogène.
Prévu pour les RTX 50-Series, le châssis accepte des cartes plus longues et épaisses. Il est pleinement compatible back-connect avec les cartes mères à connecteurs arrière (ASUS BTF, MSI Project Zero, Gigabyte Project STEALTH) pour un câblage masqué.
Montech fournit des AX120 PRO et RX120 PRO, avec double anneau ARGB, pales éclairées et couronne hexagonale. Objectif annoncé : un débit d’air renforcé dès la sortie de boîte assorti d’un rendu lumineux propre.
Disponibilité le 9 mars 2026 à 9 h ET. Tarifs : Sky 3 Black 89,99 $ et Sky 3 White 89,99 $ (environ 83 € à titre indicatif).
Avec une base modulaire crédible, un éclairage propre sans câbles et un support back-connect, Montech cible directement les builds actuelles en RTX 40/50 et les vitrines épurées. À ce prix d’entrée, le rapport fonctionnalités/soin d’intégration met une pression réelle sur les mid-towers concurrents positionnés plus haut.
Source : TechPowerUp
Intel pousse XeSS 3.0 via un SDK binaire fermé, tout en promettant un bond de performance avec la génération multi-images. Conséquence immédiate : intégration plus simple dans les moteurs, mais pas de code ouvert malgré quatre ans d’attente.
Le SDK officiel XeSS 3.0 est disponible sous forme de DLL précompilées pour Windows, distribué sous Intel Simplified Software License (révision d’octobre 2022). Contrairement à la promesse initiale, aucune version open-source n’est fournie.
Sur Linux, l’exécution passe par une couche de translation, le SDK n’étant pas natif. Pour mettre à jour un titre XeSS 2.x, il suffit de remplacer libxess.dll, libxell.dll et libxess_fg.dll par ceux du ZIP XeSS 3.0.
Le point clé de XeSS 3.0 est la Multi-Frame Generation (MFG) : jusqu’à trois images générées entre deux images rendues, soit un gain théorique allant jusqu’à x4, dans l’esprit des implémentations MFG de NVIDIA.
Intel ajoute la prise en charge des external memory heaps. Le SDK peut ainsi consommer la VRAM déjà allouée par le moteur, réduisant les doublons de buffers et la fragmentation, et offrant un contrôle direct sur l’allocation et la residency. L’intégration dans un pipeline existant s’en trouve simplifiée.
Le choix d’un binaire fermé, malgré une promesse publique d’ouverture non tenue depuis quatre ans, clarifie la trajectoire : Intel privilégie un déploiement rapide et homogène côté studios. Côté joueurs, la MFG peut doper les FPS, mais sa valeur réelle dépendra de la latence ajoutée, de la qualité des flux optiques et de l’anti-ghosting dans chaque moteur.
Source : TechPowerUp
Intel officialise le Core 9 273PQE (Bartlett Lake) avec jusqu’à 12 cœurs Performance et un boost à 5,9 GHz sur socket LGA1700. Un processeur qui rappelle les grandes heures du desktop monolithique… sauf qu’il est réservé aux systèmes industriels et edge, sans canal retail pour le grand public.
Intel vient d’introduire une nouvelle famille de processeurs baptisée Bartlett Lake 12P lors de l’Embedded World 2026. Sur le papier, la formule pourrait séduire de nombreux passionnés : jusqu’à 12 cœurs Performance sans E-cores, 24 threads, 36 Mo de cache et une fréquence boost culminant à 5,9 GHz. Le tout sur une plateforme LGA1700 compatible avec l’écosystème existant des Core de 12e, 13e et 14e générations.
Mais il y a un détail important : ces processeurs ne sont pas destinés au marché desktop classique. Intel réserve Bartlett Lake à la gamme embedded, avec des déploiements prévus dans l’industrie, la santé ou encore les infrastructures edge. Autrement dit, un processeur potentiellement très intéressant pour les amateurs de hautes fréquences et de P-cores uniquement… mais officiellement inaccessible pour les utilisateurs DIY.
Ce positionnement n’est pas totalement surprenant. Les Core de 14e génération restent encore très présents sur le marché desktop, et Intel évite probablement d’introduire un produit qui pourrait brouiller la hiérarchie actuelle. Résultat : Bartlett Lake apparaît comme une évolution technique intrigante pour LGA1700, mais cantonnée pour l’instant aux intégrateurs industriels et aux OEM spécialisés.
Le fleuron, Intel Core 9 273PQE, aligne 12 P-cores/24 threads, 36 Mo de cache et un boost jusqu’à 5,9 GHz pour 125 W de puissance de base. Deux déclinaisons suivent : Core 9 273PE (65 W, jusqu’à 5,7 GHz) et Core 9 273PTE (45 W, jusqu’à 5,5 GHz). Le tout sur du silicium Intel 7, sans E-cores.
Les fiches techniques annoncent jusqu’à 192 Go de mémoire, support DDR5-5600 et DDR4-3200, prise en charge ECC et iGPU UHD Graphics 770. Côté I/O, jusqu’à 20 lignes PCIe CPU comprenant du PCIe 5.0 et 4.0, plus un lien DMI 4. L’ensemble vise des systèmes recherchant un fort monothread et une planification simplifiée face aux hybrides desktop.
Intel classe ces références en segment embedded, avec des cas d’usage dans l’industriel, la santé et les déploiements smart city. La plateforme demeure compatible socket avec les Core 12e, 13e et 14e générations pour l’edge, facilitant les upgrades des conceptions LGA1700 existantes.
Malgré la proximité technique avec le desktop, Bartlett Lake arrive exclusivement en gamme embarquée. L’éventuelle compatibilité officieuse avec des cartes mères grand public dépendra d’acteurs tiers, hors support officiel.
Sur le papier, la combinaison 12 P-cores à haute fréquence, DDR5-5600, ECC et PCIe 5.0 en fait une option rationnelle pour des PC industriels monothread-centrés et des mises à niveau LGA1700 déjà déployées. Pour le DIY, l’absence de canal retail ferme la porte à une voie d’upgrade simple.
Le choix d’Intel de cantonner Bartlett Lake 12P à l’embedded laisse un vide pour les utilisateurs LGA1700 cherchant un dernier saut en monothread sans E-cores. Techniquement pertinent pour l’edge, ce positionnement limite toutefois l’impact sur le marché desktop et laisse aux OEM/ODM le soin d’exploiter la compatibilité socket dans des solutions dédiées.
Source : VideoCardz
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Le marché des SSD a énormément évolué ces quinze dernières années. Alors que les premiers modèles destinés au grand public proposaient à peine 64 ou 128 Go pour des prix dépassant largement les 100 euros, les solutions actuelles offrent désormais plusieurs téraoctets de stockage avec des performances nettement supérieures. Dans ce contexte, Seagate continue d’élargir […]
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Suite à une arnaque au faux conseiller bancaire via un numéro usurpé, le tribunal judiciaire de Paris a condamné Bouygues Telecom. L'opérateur est jugé responsable pour ne pas avoir bloqué l'appel frauduleux, comme l'exige la loi Naegelen. Cette décision historique, bien qu'en appel, ouvre une nouvelle voie de recours pour les victimes et élargit la chaîne de responsabilité aux entreprises de télécommunications.
La course aux agents IA a un angle mort : la sécurité. OpenAI y répond en rachetant Promptfoo, une start-up de deux ans spécialisée dans la détection de vulnérabilités des modèles d’intelligence artificielle, dont la technologie sera intégrée à OpenAI Frontier, sa plateforme de déploiement d’agents en entreprise. Les …
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La 3D (relief) n’a peut-être pas dit son dernier mot. À l’occasion de la GDC 2026, Samsung a assuré que sa plateforme Odyssey 3D Hub permettra de jouer à plus de 120 titres en 3D, et sans lunettes dédiées, d’ici la fin de l’année. L’écosystème, qui alimente les …
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La controverse autour du partenariat entre OpenAI et le département américain de la Défense continue de secouer le leader de l’IA. Caitlin Kalinowski, qui dirigeait les initiatives robotique et hardware au sein du laboratoire, vient en effet d’annoncer sa démission, quelques jours seulement après la signature de l’accord …
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X a discrètement ajouté un paramètre pour bloquer les modifications d'images par son IA Grok. Conçue après les polémiques de "nudification", cette fonction se révèle très limitée. Elle ne bloque qu'une seule méthode d'édition et peut être facilement contournée, soulevant des doutes sur sa réelle efficacité et ses motivations juridiques.
Après Proton, Mozilla planche sur un renouveau de l'esthétique du navigateur Firefox. Un design au nom de code Nova qui laisse déjà apparaître quelques éléments grâce à des maquettes.
Resident Evil Requiem est globalement une réussite, que ce soit d'un point de vue histoire en mêlant l'horreur avec Grace et l'action avec Leon, mais aussi d'un point de vue technique avec un RE Engine bien optimisé. Tous les jeux avec ce moteur n'ont pas toujours le même soin, il faut croire que to...
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