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La MAJ arrivera un peu avant iOS 26.1.

Le youtubeur Joe Lynch vient de faire jouer “ Olson ” de Boards of Canada sur un ordinateur de 1959. Pas un émulateur, hein mais le vrai PDP-1, celui qui est au Computer History Museum. 603 bytes de musique sur une bande perforée, et quatre ampoules sur le panneau de contrôle transformées en haut-parleurs… Le son est brut, lo-fi, presque primitif et je trouve ça magnifique.

Mais attendez, ce PDP-1 c’est pas juste un vieux tas de circuits et de câbles… C’est vraiment l’ordinateur qui a créé les hackers et je vais essayer de vous en raconter un peu l’histoire !

Le PDP-1 débarque au MIT en septembre 1961. Digital Equipment Corporation le vend alors 120 000 dollars en tant qu’outil de calcul scientifique. C’est très sérieux, très corporate, sauf que les étudiants du MIT s’en foutent du calcul scientifique.

Ils veulent jouer !

Steve Russell programme alors Spacewar! en 1962. C’est l’un des premiers jeu vidéo. Deux vaisseaux qui se tirent dessus autour d’une étoile et vous vous en doutez, c’est pas prévu dans le manuel. C’est un détournement de la machine… un hack.

Puis la même année, Peter Samson , un autre étudiant du MIT, remarque que les ampoules de statut du PDP-1 clignotent. On/off, on/off… Il se dit alors qu’en contrôlant la vitesse du clignotement, on peut générer des fréquences audio. Il code alors le Harmony Compiler et c’est comme ça que les quatre ampoules deviennent quatre voix musicales. C’est l’un des premier synthétiseur temps réel et polyphonique de l’histoire. Peter optimise même le système pour jouer du Bach.

C’est la naissance de la culture hacker, de l’idée que le matériel peut faire plus que ce pour quoi il a été conçu et vendu. Les limites sont là pour être contournées et ce n’est pas mal… c’est de l’exploration !

Le PDP-1 devient alors le terrain de jeu des premiers hackers du MIT. Ils codent la nuit, quand les profs sont partis et transforment cette machine de calcul en espace de créativité. Et cette étincelle de culture va créer tout ce qui suit. Unix en 1969, le Homebrew Computer Club dans les années 70, les premiers PC, l’open source, Linux…etc. A chaque fois, ce sont des étudiants qui ont décidé que les règles c’était optionnel.

Et 63 ans plus tard, Joe Lynch arrive, prend le code de Peter Samson écrit en 1962 et l’utilise pour faire jouer un morceau de 1998. Il perfore une bande papier, il la charge dans le PDP-1, les fameuses quatre ampoules s’allument et s’éteignent alors à des fréquences calculées pour l’occasion et c’est “Olson” qui sort des haut-parleurs.

Il y a une bonne raison derrière cette potentielle baisse de prix.

Bonne chance aux participant(e)s pour ce nouveau jeu-concours avec, à gagner, un lot de licences pour la meilleure app iPhone de listes de tâches !

Est-ce que vous êtes déjà demandé pourquoi les soldats blessés au combat ne réalisent pas immédiatement qu’ils pissent le sang ? Ou pourquoi votre mal de dos disparaît mystérieusement quand vous êtes en retard pour un truc important ?

Hé bien des chercheurs de l’ Université de Pennsylvanie viennent de trouver l’interrupteur neuronal responsable et c’est assez dingue comme découverte, vous allez voir !

L’équipe de J. Nicholas Betley a identifié un groupe de neurones dans le tronc cérébral qui agissent comme un bouton “Ne pas déranger” pour la douleur chronique. Ces neurones, qu’on appelle Y1R, se trouvent dans une zone appelée le noyau parabrachial latéral . Un nom compliqué pour un truc très basic… en gros, votre cerveau a un système de priorisation brutal : La survie d’abord, le confort après !

Un dock qui veut tout faire: le Humbird 3 mixe Thunderbolt 5, boîtier eGPU, stockage NVMe et charge sans fil dans un châssis compact en aluminium. Au menu, le contrôleur Intel JHL9480 pour jusqu’à 120 Gbps de bande passante, un écran de statut de 0,99 pouce et une surface de charge pour smartphone et montre connectée.

Le Humbird 3 est actuellement proposé sur Kickstarter, une plateforme de financement participatif où les contributeurs soutiennent un projet avant sa commercialisation officielle.

Fiche technique et limites à connaître

Là où la plupart des docks TB5 se contentent d’E/S, le Humbird 3 ajoute un slot PCIe 4.0 pour carte graphique et un emplacement M.2 NVMe pouvant accueillir jusqu’à 32 To. On retrouve aussi deux USB-A 10 Gbps, un lecteur UHS-II (SD + microSD), et une sortie DisplayPort 2.1 capable de 8K à 60 Hz. Côté réseau, un port 5 GbE répond présent pour doper le débit sans passer au 10 GbE.

Le format est soigné avec 22 mm d’épaisseur pour 580 g, de quoi se fondre sur un bureau moderne. En revanche, pas de support de maintien pour la carte graphique: elle s’insère directement dans le slot PCIe, sans équerre. Attention aux coups de coude.

Alimentation et compatibilité GPU

Trois options d’alimentation sont prévues: un adaptateur 180 W pour un usage dock, un 300 W pour des GPU modestes, et un bloc GaN 500 W vendu séparément à 129 dollars pour les cartes haut de gamme. En pratique, si vous visez une carte type RTX 5080 ou RX 9070 XT, il faudra prévoir ce PSU 500 W.

À noter: les visuels marketing mentionnent par erreur une hypothétique RTX 5080 Ti. Le fabricant indique un support jusqu’à RTX 5080 et RX 9070 XT, ce qui reste ambitieux pour un eGPU TB5. Entre le DP 2.1 8K60, le NVMe jusqu’à 32 To et la charge sans fil intégrée, le Humbird 3 coche beaucoup de cases, mais l’absence de support mécanique pour la carte et l’alimentation 500 W en option sont les deux points de vigilance à garder en tête.

Prix du Humbird 3

Le tarif de lancement le plus bas, désormais épuisé, était fixé à 299 $ (environ 300 $) au lieu du prix public conseillé de 399 $, soit une réduction de 25 %. Les offres encore disponibles commencent à 309 $ (soit environ 315 $), avec un stock limité et une livraison prévue pour novembre 2025.

Chaque pack comprend cinq éléments : le module Humbird 3, un câble Thunderbolt 5, une alimentation standard de 180 W, un câble d’alimentation GPU 12VHPWR de 500 W et un guide d’utilisation. Des options de mise à niveau sont proposées, notamment un adaptateur de 300 W (+ 40 $) ou une alimentation GaN 500 W (+ 130 $).

Les frais de port, estimés entre 20 et 30 $, seront facturés après la campagne et peuvent varier selon les droits de douane.

Au final, un dock eGPU très polyvalent pour qui veut centraliser I/O, GPU externe et stockage rapide, à condition d’accepter le ticket d’entrée et de soigner l’installation sur le bureau.

Intel se prépare à intégrer tous les jeux compatibles avec XeSS 2 à sa nouvelle technologie de génération multi-images XeSS 3, offrant ainsi un large éventail de possibilités dès le départ. La marque semble intégrer XeSS 3 via sa suite de drivers, ce qui évite toute intervention des développeurs. Cette initiative permet aux propriétaires de […]

Un nouveau patch pour Black Myth: Wukong sort aujourd’hui sur PC, PlayStation 5, Xbox Series X et Xbox Series S, apportant des corrections importantes et des optimisations de performance. 93.5 Go d’espace requis Dévelopteur Game Science a confirmé la mise à jour via son profil officiel sur X. Les joueurs sur PC sont avertis qu’en […]

Utilitaire gratuit et en français permettant de stocker en ligne jusqu'à 5 Go de fichiers pour les retrouver automatiquement sur n'importe quel ordinateur, tablette et smartphone...

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Oubliez les consoles portables à 800 € : Dell débarque avec des tablettes durcies façon tank, motorisées par les Intel Core Ultra 200V. Les Pro Rugged 10 et 12 sont de véritables Copilot+ PC sous Windows 11 Pro, taillés pour le terrain, les chantiers et les environnements hostiles, avec un tarif qui les place clairement en territoire workstation.

Des tablettes durcies, mais des PC complets

Les Pro Rugged 10 et 12 adoptent des processeurs Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) avec NPU intégré, pour accélérer les tâches d’IA locale. Au-delà de la puissance, Dell mise sur la survivabilité : certification IP66, tests MIL-STD-810H, châssis renforcé et écran utilisable avec gants ou mains mouillées. Les deux modèles embarquent des batteries hot‑swap (échangeables à chaud) en double et un SSD amovible, de quoi assurer une disponibilité maximale sur le terrain.

Côté affichage, la Pro Rugged 12 propose une dalle 12 pouces FHD+ culminant à 1200 nits, quand la Pro Rugged 10 opte pour un 10 pouces à 1000 nits. Dans les deux cas, on retrouve du Corning Gorilla Glass 5 et des options de connectivité modernes, dont la 5G et le Wi‑Fi 7. Les configurations graphiques s’appuient sur les iGPU Intel Arc 130V ou 140V, épaulés par 16 ou 32 Go de LPDDR5X‑8533, et un SSD amovible de 256 Go pour la maintenance et la sécurité.

Configurations et options

La Pro Rugged 10 peut être équipée d’un Core Ultra 5 226V, 236V, 238V, ou d’un Core Ultra 7 266V/268V. Le tout s’accompagne d’options pro : vPro Enterprise, TPM 2.0, lecteur de carte à puce et capteur d’empreintes en option. Comme tout Copilot+ PC, l’IA locale bénéficie de l’accélération NPU pour les usages de terrain (reconnaissance, transcription, analyse).

Sans surprise, la note est salée : la Dell Pro Rugged 10 apparaît en Europe à partir de 2 933,84 € et la Pro Rugged 10 à 3 155 € . À ce tarif, on parle moins d’un « handheld » que d’une machine de mission, compacte mais très musclée, pensée pour encaisser les pires journées loin du bureau.

Pour les équipes IT, l’intérêt est clair : modularité, sécurité, connectivités étendues et autonomie garantie par les batteries échangeables à chaud. Pour le grand public, mieux vaut rester sur une console portable. Ici, la priorité est la fiabilité, pas le prix.

FSR 4 arrive officieusement sur RDNA 2 et RDNA 3 via une build INT8… et le tableau est nuancé. Oui, ça tourne, mais avec des concessions : 9 à 13 % de performances en moins et une image moins stable qu’en FP8 sur RDNA 4, tout en restant globalement au-dessus de FSR 3.1.

FSR 4 INT8 : compatible, mais pas sans coûts

Petit rappel du contexte : AMD a laissé fuiter le code complet de FSR 4, incluant des poids de modèles. La communauté a rapidement produit des DLL « drop-in » utilisables dans les jeux déjà compatibles FSR. Résultat, une version INT8 fonctionne sur RDNA 2 et RDNA 3, là où l’officiel s’appuie sur le FP8 des Radeon RX 9000 (RDNA 4).

Côté qualité d’image, les tests de ComputerBase sont clairs : l’INT8 conserve l’essentiel de l’algorithme, mais manque de la douceur et précision du FP8. En mouvement, les détails fins (grillages, toits, végétation) scintillent davantage, et des artefacts apparaissent plus souvent sur des personnages types Horizon Forbidden West. Cela reste toutefois mieux que FSR 3.1 selon leurs comparatifs vidéo.

Performances : le verdict

Les pertes mesurées sont de l’ordre de 9 à 13 % sur RDNA 3 (RX 7800 XT) et RDNA 2 (RX 6800 XT). Sur RDNA 4, l’implémentation FP8 (RX 9060 XT) ne concède que 3 à 5 % et peut même dépasser FSR 3.1 jusqu’à 17 % dans certains cas. La tendance est nette : RDNA 4 gère FSR 4 efficacement, RDNA 3 encaisse une baisse modérée, et RDNA 2 touche ses limites mais reste exploitable pour tester la techno.

Le coût grimpe quand la résolution baisse et avec les modes agressifs (Performance). Selon les titres, la hiérarchie bouge : Cronos peut favoriser RDNA 2, tandis que God of War Ragnarök avantage RDNA 3. Dans tous les cas, l’INT8 n’égale pas le FP8 sur la stabilité visuelle.

Dernier point d’attention : AMD ne confirme pas de support officiel FSR 4 pour les anciennes architectures. Le futur FSR « Redstone » pourrait élargir la compatibilité au-delà de RDNA 4, ce qui expliquerait l’absence de release formelle aujourd’hui. Redstone est attendu d’ici trois mois, mais AMD n’a pas répondu aux sollicitations de ComputerBase pour l’instant.

Présenté au COMPUTEX 2025, le ASUS ROG Strix Helios II marque le retour d’ASUS sur le marché des boîtiers haut de gamme. Ce modèle succède directement au premier Helios, dont il conserve la philosophie, mais revoit l’exécution pour répondre aux attentes des configurations modernes. L’objectif annoncé par la marque est clair : conjuguer design structuré, ventilation accrue et modularité pratique dans un châssis pensé pour les montages ambitieux.

Le Helios II s’inscrit dans la lignée des boîtiers “vitrine”, avec un cadre en aluminium brossé et deux panneaux latéraux en verre trempé de 4 mm, conçus pour mettre en valeur les composants internes. Sa façade “Diamond Grille”, usinée par CNC et accompagnée d’un filtre avant structuré en 3D, privilégie un flux d’air plus direct sans renier la qualité d’assemblage. ASUS introduit aussi plusieurs raffinements ergonomiques, à commencer par un système d’ouverture sans outil, des supports modulaires pour ventilateurs et radiateurs, ainsi qu’une pince de fixation brevetée pour les cartes graphiques.

Sous cette approche soignée, le constructeur met en avant un refroidissement plus efficace grâce à quatre ventilateurs ROG 140 mm x 28 mm préinstallés, capables de générer jusqu’à 103 CFM de débit d’air pour 29 dB(A). L’espace interne, compatible jusqu’à l’EATX, permet l’installation de radiateurs de 420 mm en façade et 360 mm au sommet, tandis qu’une gestion de câbles repensée assure un montage plus propre.

Sans chercher à bouleverser le design d’origine, ASUS affine ici sa copie : façade mieux ventilée, entretien facilité, compatibilité étendue et finition premium. Avec un tarif attendu autour des 350 à 370 euros, le ROG Strix Helios II se positionne comme un châssis haut de gamme qui mise sur la précision technique et la durabilité, plutôt que sur la débauche visuelle. Il reste à déterminer si l’ASUS ROG Helios II concrétise ses ambitions et s’impose parmi les références du segment premium.

ASUS ROG Helios II : emballage

L’emballage de ce ASUS ROG Helios II est à l’image du produit : c’est raffiné, élégant grâce à un mélange subtil de couleurs grises et blanches. Le ASUS ROG Helios II se montre de trois quarts, vu de dessus pour mettre en avant aussi bien sa façade retravaillée, ses poignées de transport, son cache alimentation et sa découpe compatible avec les panneaux OLED des alimentations ASUS ROG THOR. Nous apercevons également un ventilateur installé en extraction.

L’autre face de l’emballage met en avant huit fonctionnalités clés de ce boîtier, dévoilé discrètement au Computex 2025 :

• Façade retravaillée ornée d’une grille en motif diamant pour une efficacité thermique plus importante,
• Présence de ventilateurs de 140 mm pour des performances thermiques optimales,
• Filtre frontal structuré en 3D pour réduire le bruit,
• Emplacement spécialement conçu pour les cartes graphiques permettant une installation rapide et facile,
• Support de carte graphique ajustable,
• Poignées tissées, ergonomiquement optimisées, en forme de double X supportant un poids de 50 kg,
• Clips arrière pour organiser les câbles,
• Cadre à retrait arrière pour une installation rapide et facile du bloc d’alimentation.

Un des petits côtés nous montre à nouveau la façade de ce ASUS ROG Helios II qui intègre une bande transversale avec un effet holographique et un logo argenté. Un tableau des caractéristiques et de la compatibilité matérielle est présent également.

Unboxing et accessoires

Le ASUS ROG Helios II est calé dans son carton par un cadre en mousse. Ce cadre est un peu fragile par rapport au poids de la bête de 18 kg, mais l’immobilité est tout de même assurée dans le carton. Le boîtier est en plus recouvert d’un sac tissé, gage d’un produit premium.

Le ASUS ROG Helios II arrive avec son lot d’accessoires contenu dans une boîte cartonnée grise. Nous avons :

• Un manuel d’utilisation,
• Un livret de garantie,
• Un support en acier permettant le passage d’une carte graphique à la verticale,
• Un lot de vis,
• Des serre câbles plastique.

Caractéristiques techniques du ASUS ROG Helios II

Format	Moyen tour
Dimensions	250 x 565 x 591 mm
Poids	18 kg
Compatibilité cartes mères	EATX (12″x10.9″), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Support Disques Durs	4 x 2.5″ 2 x 2.5″/3.5″
Slots d’extension	8
Emplacements ventilateurs	Façade : 3 x 120 mm, 3 x 140 mm (3 x 140 mm préinstallés) Haut : 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Arrière : 1 x 120 mm, 1 x 140 mm (1 x 140 mm préinstallé)
Emplacement radiateurs	Façade : 420 mm max Haut : 360 mm max Arrière : 140 mm max
Port E/S	1 x combo casque / Micro 2 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C 4 x USB 3.2 Gen 1
Compatibilité ventirad	190 mm
Compatibilité carte graphique	450 mm
Compatibilité alimentation	220 mm
Profondeur seconde chambre pour le câble management	33 mm
HUB intégré	Oui (6 ventilateurs 4 pins PWM, 6 produits ARGB)

ASUS ROG Helios II : design extérieur

Il a belle allure ce ASUS ROG Helios II et il en impose ! Avec ses dimensions généreuses de 250 x 565 x 591 mm et son poids de 18 kg, le nouveau boîtier aura besoin d’un espace à la mesure de sa présence. ASUS reprend ici les lignes massives et élégantes du premier Helios, mais y ajoute une façade ajourée baptisée « Diamond Grille design », pensée pour offrir un meilleur passage de l’air sans trahir l’identité premium du boîtier.

La version blanche que nous avons entre les mains accentue encore ce sentiment de pureté et de sophistication, mêlant verre trempé, métal et fines découpes géométriques. On distingue également les poignées textiles emblématiques de la gamme, toujours aussi robustes et pratiques pour manipuler ce grand boîtier.

Un design ROG qu’on aime !

Le ASUS ROG Helios II garde la patte ROG : un logo argenté et une bande à effet holographique sont présents, apportant une légère touche de distraction sur un ensemble élégant. Pour rappel, le boîtier n’a aucun éclairage RGB licorne à inverse du premier modèle qui présentait un éclairage en façade Aura Sync.

Selon ASUS : « La façade en aluminium, ornée d’une grille en diamant, est fabriquée par usinage CNC de haute précision et anodisation. Les lignes diagonales de la façade s’inspirent de l’élégance et de l’individualité des voitures de course, rendant l’Helios II unique ». Cette conception modifie fondamentalement l’aspect frontal du boîtier par rapport à la première version (mis en valeur par ce joli build). Et, en plus, elle permet une meilleure circulation de l’air pour calmer les ardeurs des configurations les plus musclées.

Les coins inférieurs gauche et supérieur droit rappellent l’appartenance du boîtier à la gamme ROG : des produits premium conçus pour offrir des performances, un design et des technologies de pointe spécialement pensés pour les joueurs exigeants.

Avec un filtre structuré en 3D

Cette même façade intègre maintenant un filtre « structuré en 3D » pour soutenir un refroidissement efficace. Ce filtre est accessible par le haut, et se nettoie facilement. Il est encadré par une structure en ABS qui reprend les motifs de la façade pour éviter les pertes de circulation de l’air.

Sur le côté de la façade, nous avons une languette en tissu gris pailleté estampillé du mot ROG. Cette languette n’a pas d’utilité particulière, si ce n’est, comme pour la bande à effet holographique de la façade, renforcer l’identité visuelle de ce boîtier à la gamme ROG.

Une paroi arrière bien pensée

En arrière, nous retrouvons une disposition classique et sur le côté droit, une paroi en verre trempé.

Les parois latérales se déclipsent grâce à deux boutons pour un accès sans outil à l’intérieur, et le filtre supérieur est accessible en le tirant vers soi pour faciliter son nettoyage.

Nous retrouvons également un emplacement pour ventilateur de 120 mm ou 140 mm. Celui-ci sera adaptable verticalement pour une extraction de l’air dirigée.

ASUS a aussi prévu quatre petits clips en ABS pour une gestion de câbles propre.

Grâce à sa hauteur conséquente de 591 mm, le ASUS ROG Helios II propose huit emplacements d’extension. Les quatre premières équerres pourront être sécurisées grâce à un système de pince brevetée. Cette pince est déverrouillable grâce à une vis papillon, elle pivote sans s’extraire et elle est équipée de quatre picots qui viennent assurer une très bonne fixation des équerres et, par conséquent du matériel installé.

De plus, grâce à un support en acier fourni, l’utilisateur pourra, en quelques étapes, installer sa carte graphique à la verticale. L’opération consiste à déverrouiller le système de fixation vu avant, d’enlever six équerres et d’installer ce support. Le haut du support est maintenu par le système de pince et le bas par des vis classiques. Le Riser n’est pas fourni pour l’installation du GPU à la verticale.

Enfin, en bas de la paroi arrière, le ASUS ROG Helios II dispose d’un support d’alimentation amovible pour faciliter son installation.

Deux parois en verre trempé de 4 mm d’épaisseur

Comme pour le premier Helios, le nouveau boîtier est équipé de deux parois latérales en verre trempé de 4 mm d’épaisseur. Elles permettent une vue dégagée sur le système à gauche et sur la chambre secondaire à droite. Ici, l’organisation des câbles est esthétiquement dissimulée par une plaque que nous détaillerons par la suite. Les parois reposent en angle sur sa partie inférieure (elles basculent en avant à leur libération). Il est bien sûr possible de retirer complètement les parois pour l’installation du système. 

Les sangles de transport sont toujours présentes

Passons sur le dessus du ASUS ROG Helios II. La marque a conservé les sangles emblématiques pour transporter « facilement » le boîtier. Attention tout de même, le poids total de la bête peut avoisiner les 20 kilos avec une configuration installée. Mobilisable, oui, mais avec de l’aide obligatoirement ! Ces sangles grises reprennent les codes visuels de la gamme ROG et amènent un plus esthétique à l’ensemble à défaut d’être concrètement utiles.

Elles sont détachables (pas totalement) pour faciliter l’accès à la paroi supérieure du ASUS ROG Helios II. Ici, nous avons un espace incluant les boutons et E/S et une zone constituée de maille fine pour maximiser la circulation de l’air.

Cette paroi supérieure est amovible en tirant vers l’arrière du boîtier. Sa fixation est assurée par des crochets et un aimant. Elle est en plus équipée d’un filtre protégeant les composants de la poussière. Malheureusement, ce filtre est pris en sandwich entre deux cadres en plastique et son nettoyage ne sera pas forcément facile (utilisation d’un pinceau obligatoire). Une fois enlevée, elle libère un support pour ventilateurs (3 x 120 mm, 2 x 140 mm) ou d’un radiateur de 360 mm maximum.

Ce support en acier est amovible pour faciliter l’installation des composants et l’accès au haut de la chambre principale.

Un panneau supérieur retravaillé

Le design du panneau des boutons et E/S du ASUS ROG Helios II a légèrement évolué par rapport à la première version. En commun, les deux boîtiers ont un bouton LED, FAN et Power et quatre ports USB-A.
Pour la nouvelle version, ASUS abandonne la séparation des ports casque et micro pour un port unique. La marque ajoute un bouton Reset et un port USB-C (un seul auparavant).
Les boutons LED et FAN sont rétroéclairés et changent de positionnement.
Malheureusement, ce panneau est situé au-dessus du boîtier et, avec sa hauteur de 591 mm, il faudra obligatoirement se lever pour y accéder s’il est posé sur un bureau.

En dessous, vu les mensurations de ce ASUS ROG Helios II, la marque a prévu de larges pieds équipés de patins antidérapants. Associés au poids, le boîtier ne bougera pas !!

Pour protéger l’alimentation, la paroi inférieure intègre aussi un filtre à cadre rigide. Il s’extrait par l’avant et il est aimanté pour assurer un maintien ferme.

À l’intérieur du ROG Helios II

Une chambre secondaire en partie dissimulée

Dans la chambre secondaire, une grande partie est dissimulée par un cache en ABS. Ce cache est décoré de motifs incrustés reprenant les codes dynamiques de la gamme ROG. Il mentionne le petit nom de code de ce nouveau boîtier : GX601S (GX601 pour le premier Helios). Sa fixation est assurée par deux vis malheureusement peu facilement accessibles. Un système de maintien par clips aurait été plus commode.

La paroi esthétique est montée sur charnières. Elle sera facile à enlever et ne gênera pas pour l’organisation des câbles.

33 mm pour organiser les câbles

Dans cette chambre secondaire, nous avons une profondeur suffisante de 33 mm pour l’organisation des câbles. Nous avons quatre zones distinctes.

En haut à gauche, ASUS équipe son Helios II d’un HUB. Entièrement blanc, il se fond dans l’environnement immaculé du boîtier. Il pourra recevoir jusqu’à 6 ventilateurs 4 pins PWM et six produits ARGB. Il s’alimente avec une prise SATA à relier à l’alimentation et devra se raccorder à la carte mère grâce à une prise 4 pins PWM et une prise ARGB. La gestion de l’éclairage pourra se faire grâce au bouton situé sur le panneau supérieur relié également au HUB.

Pour ce Helios II, ASUS conserve la même conception de gestion des disques durs, à savoir quatre supports en acier amovibles situés dans la partie gauche de la chambre secondaire. Ces supports disposent d’un crochet de fixation au châssis en arrière et d’une vis de fixation en avant. Ils pourront recevoir chacun un disque au format 2,5″.

Pas un mais deux chemins de câbles

À côté, le ASUS ROG Helios II profite de deux chemins de câbles séparés. Équipés de serre-câbles velcro, ils permettront d’acheminer les branchements du haut du boîtier vers le bas. Le chemin de câble gauche va prendre en charge les câbles plus fins (alimentation du HUB, câbles des ventilateurs), le chemin de câbles droit va prendre en charge les câbles plus épais (alimentation carte mère 24 pins, USB-A, USB-C…). Les clips à droite sont amovibles si besoin.

Enfin, tout en bas du ASUS ROG Helios II, nous avons un espace réservé à une cage à disques durs. Celle-ci est repositionnable et amovible pour laisser une place plus importante à l’alimentation et à ses câbles. Elle intègre deux racks en acier équipés tous les deux de sangles en tissu estampillées Republic Of Gamers.

Ces racks sont amovibles et ils pourront recevoir chacun soit un disque 2,5″ ou 3,5″. Leur fixation est assurée par de simples vis.

Voici les branchements du ASUS ROG Helios II. Nous avons :

• Deux prises USB-C,
• Une prise 4 pins PWM et une prise ARGB (pour la gestion du HUB préinstallé),
• Deux prises USB-A,
• Une prise Audio,
• Une prise Front Panel,
• Trois prises Sata (une prise pour alimenter le HUB et deux prises pour la gestion du panneau supérieur).

Une chambre principale spacieuse

Voici la chambre principale du ASUS ROG Helios II. Pour rappel, le boîtier mesure 250 x 565 x 591 mm, c’est un « grand » boîtier moyen tour. Quelques modifications ont été apportées au plateau de la carte mère par rapport à la première version, mais, étrangement, pas de compatibilité avec les cartes mères à connecteurs cachés type Asus BTF, MSI Project Zero et Gigabyte Project Stealth.

Le ASUS ROG Helios II pourra recevoir des cartes mères au format EATX (12″x10.9″), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX. Les cartes graphiques pourront mesurer jusqu’à 450 mm de long et les ventirads jusqu’à 190 mm de hauteur.

Un cache câbles astucieux

À droite de l’emplacement de la carte mère, le ASUS ROG Helios II profite d’un astucieux cache déjà présent dans la première version. Ce cache en acier est conçu de façon à dissimuler les câbles qui arrivent sur le côté droit de la carte mère (alimentation 24 pins, câbles USB…). Il est positionnable de deux façons pour s’adapter aux cartes mères E-ATX et il est totalement amovible.

Ce cache câbles est aussi pourvu de deux tiges métalliques intégrant deux supports à cartes graphiques (en cas d’installation de GPU en SLI). Les supports en ABS sont maintenus aux tiges grâce à une vis et pourront ainsi s’adapter au mieux à la hauteur de la carte graphique.

Quatre ventilateurs préinstallés

À gauche de cette chambre principale, nous retrouvons un ventilateur de 140 mm préinstallé réglable verticalement. Il pourra être remplacé par un ventilateur de 120 mm.

À droite, le ASUS ROG Helios II est prééquipé de trois ventilateurs de 140 mm. Ils pourront être remplacés par trois ventilateurs de 120 mm ou bien d’un radiateur de 420 mm. Ces ventilateurs sont montés sur un support en acier amovible fixé au châssis par deux petites vis à main. Cependant, pour pouvoir effectuer une intervention, il faudra démonter la partie droite du cache alimentation.

Un cache alimentation amovible en deux parties

Heureusement la manœuvre est plutôt simple, mais elle nécessite une intervention en arrière et en avant du boîtier (une vis en arrière et une vis en avant, le retrait de la paroi latérale droite et du plateau cache câbles en ABS). Un espace de 60 mm est prévu dans ce cache alimentation pour l’installation de ventilateurs et radiateur en façade.

Le cache câble est constitué de deux parties en acier. L’extraction de la partie droite suffit pour intervenir sur le support à ventilateur, mais également, si besoin, sur la cage à disques durs.
La partie gauche s’enlève également et permettra d’installer l’alimentation et d’organiser ses câbles. ASUS préconise une alimentation d’une longueur max de 220 mm. Si la cage à disques durs est enlevée, nous avons une longueur de 300 mm maximum.

L’alimentation reposera sur quatre patins antivibrations pour limiter les nuisances sonores en fonctionnement.

Enfin, en haut du ASUS ROG Helios II, nous retrouvons l’emplacement pour ventilateurs (3 x 120 mm, 2 x 140 mm) ou radiateur de 360 mm maximum.

Ventilateurs

Le ASUS ROG Helios II est livré avec quatre ventilateurs de 140 mm préinstallés. Ces ventilateurs semblent avoir été conçus uniquement pour être vendus avec les boîtiers, ils ne sont pas disponibles à l’unité. Ainsi, nous n’avons pas les caractéristiques complètes. Nous savons seulement qu’ils brassent un flux d’air de 103 pi3/min avec une pression statique de 2,3 mmH2O et un volume sonore évalué à 29 dB(A). Ils intègrent neuf pales et des patins antivibration à chaque coin, ils sont entièrement blancs et ont une épaisseur de 28 mm.

‘Clearance checking’ Dégagement des composants

Avec ses dimensions généreuses, le ASUS ROG Helios II offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :

• Longueur maximale de la carte graphique : 450 mm,
• Hauteur maximale du ventirad CPU : 190 mm,
• Longueur maximale de l’alimentation : 220 mm.

En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :

• Radiateur en haut : 360 mm maximum et avec une épaisseur maximale de 60 mm avant de toucher la carte mère.
• En façade : 420 mm maximum avec une limitation d’épaisseur combinée avec les ventilateurs de 60 mm,
• En arrière : 140 mm maximum.

Montage dans le ASUS ROG Helios II

Le montage de notre configuration de test n’a pas posé de problème particulier. Les 33 mm de profondeur disponibles sont suffisants pour une organisation des câbles sans entrave. Les deux chemins de câbles sont idéalement placés au centre du plateau, ils permettent une bonne gestion des différents branchements à condition de respecter une circulation des câbles fins à gauche et des câbles plus épais à droite.

La fermeture du plateau cache câble se fait sans soucis également si l’épaisseur des câbles n’est pas trop importante dans le chemin de câble droit. Conjointement avec la paroi en verre trempé, ce plateau permet d’avoir une vue esthétique de la chambre secondaire sans câble apparent.

Dans la chambre principale, le ASUS ROG Helios II accueille sans soucis notre configuration de test. L’imposante ASUS TUF GAMING RX 9070 OC semble avoir perdu son aspect massif face à l’espace restant. Le cache câble rempli bien son rôle et permet un maintien assuré de la carte graphique.

Le verre trempé non teinté de la paroi latérale gauche permet de visualiser sa configuration sans entrave.

Méthodologie de Test et Résultats pour le ASUS ROG Helios II (2025)

En 2025, nous modifions la configuration de test. Cette actualisation permet de s’assurer que le système testé s’aligne avec les exigences actuelles et qu’il reflète les dernières mises à jour matérielles et logicielles. Elle est essentielle pour garantir la fiabilité, la performance et la conformité des boîtiers face aux évolutions technologiques et aux besoins des utilisateurs.

Nous avons testé notre configuration hors boîtier. Cette manœuvre permet de tester les composants en environnement contrôlé avant de les soumettre aux contraintes thermiques et mécaniques du boîtier. Nous obtenons ainsi des valeurs réelles sans interférence avec la circulation de l’air liée au fonctionnement de ventilateurs préinstallés. À une température de 19° dans la pièce et en charge, le CPU est monté à 81,6° (41,5° au repos), le GPU à 54° (27° au repos) et le SSD à 53° (38° au repos).

Pour faire notre test, nous avons donc équipé le ASUS ROG Helios II de la configuration suivante :

• ASUS ROG STRIX B650E-E Gaming WiFi
• AMD Ryzen 7 7800X3D
• be quiet! Dark Rock 4
• 16 Go DDR5 CRUCIAL Pro Overclocking 2 x 16 Go @6000MHz
• ASUS TUF GAMING RX 9070 OC
• Fractal Design ion+ 860P
• be quiet! Dark Rock 4
• SSD Samsung 970 EVO NVMe M.2 250 Go

Protocole de Test

Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :

• La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
• Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
• Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
• CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
• Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
• La carte graphique toujours en mode auto,
• Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
• Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.

Températures dans le ASUS ROG Helios II

Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :

Avec une température ambiante de 19°C et la ventilation réglée en mode automatique, le ASUS ROG Helios II s’en sort honorablement !

Au repos, le Ryzen 7 7800X3D affiche 44°C, une valeur cohérente compte tenu de la conception du processeur et de son comportement thermique bien connu. Sous OCCT, la température grimpe à 85°C, ce qui peut sembler élevé, mais reste dans les tolérances normales pour cette puce qui tend naturellement à chauffer sous charge. En jeu, la température redescend à 54°C, un résultat tout à fait correct, montrant que le flux d’air interne reste suffisant dans les situations réelles.

Côté carte graphique, la ASUS TUF GAMING RX 9070 OC profite de son mode semi-passif pour se stabiliser à 37°C au repos. Après 20 passes de 3DMark Firestrike, elle atteint 53°C, tandis qu’en jeu prolongé (Rise of the Tomb Raider pendant 30 minutes), elle ne dépasse pas 42°C. Des chiffres qui confirment un bon dégagement thermique grâce à cette façade et son design aéré.

Le SSD, enfin, reste un peu plus chaud avec 45°C au repos et 54°C après un test CrystalDiskMark. Rien d’inquiétant, mais cela montre que le flux d’air avant ne profite pas pleinement aux zones inférieures du boîtier, souvent moins bien ventilées dans ce type de conception.

Niveaux sonores du ROG Helios II

PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.

Côté nuisances sonores, le ASUS ROG Helios II reste plutôt discret en usage modéré. Avec notre sonomètre Meterk MK09 placé à 50 cm, nous relevons 35,5 dB(A) au repos, un résultat satisfaisant pour un boîtier de ce volume, où la ventilation se fait oublier dans une pièce à vivre classique.

En jeu, la situation évolue logiquement : les ventilateurs augmentent leur vitesse pour compenser la montée en température, et le niveau sonore grimpe à 45,2 dB(A). Le souffle devient alors audible, sans toutefois se montrer dérangeant. Ce comportement traduit une gestion thermique assez prudente, privilégiant le refroidissement à la discrétion.

À pleine charge, ventilateurs à 100 %, le ASUS ROG Helios II atteint 52,6 dB(A). On entre ici dans un registre nettement plus présent, avec un flux d’air soutenu mais aussi une signature acoustique perceptible, dominée par le souffle des ventilateurs avant. Rien d’anormal pour un boîtier à vocation gaming, mais les amateurs de silence devront envisager un profil de ventilation plus doux via le BIOS ou le logiciel de la carte mère.

Conclusion : notre avis sur le ASUS ROG Helios II

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