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Gigabyte élargit discrètement sa gamme Radeon avec deux modèles en blanc : les RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE. Au menu, un carénage clair, un refroidissement à trois ventilateurs et un overclocking d’usine pour séduire les configs full white.

RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE : blanc, OC et triple ventilation

Repérées sur le site du constructeur, ces versions ICE s’inscrivent dans la montée en puissance des produits blancs chez Gigabyte. Le catalogue reste toutefois très orienté GeForce, avec dix références Radeon face à plus de soixante modèles RTX 50. Côté Radeon RDNA4, l’offre se concentre surtout sur la série GAMING et une AORUS ELITE haut de gamme.

Les RX 9070 XT GAMING OC ICE et RX 9060 XT GAMING OC ICE 16 Go arrivent uniquement en déclinaison overclockée. Pas de version non-OC au programme et, hormis la robe blanche argentée, elles reprennent la formule des modèles noirs équivalents.

Spécifications clés

La RX 9070 XT affiche un boost à 3060 MHz et exige trois connecteurs 8 broches. Elle repose sur le GPU Navi 48 avec un dissipateur de 2,5 slots. De son côté, la RX 9060 XT grimpe à 3320 MHz en boost, se contente d’un seul 8 broches et adopte un design 2 slots sur base Navi 44. Les deux cartes conservent un refroidissement à triple ventilateur et 16 Go de mémoire.

Ni disponibilité ni tarif pour l’instant. Les éditions ICE se positionnent généralement un cran au-dessus des versions noires, prix non communiqués mais souvent légèrement majorés malgré une finition blanche a priori moins coûteuse à produire.

En bref, Gigabyte capitalise sur la tendance des configurations blanches, comme tant d’autres constructueurs, avec deux cartes Radeon OC qui misent sur le look sans bouleverser la fiche technique. Reste à connaître le ticket d’entrée et la date d’arrivée en boutique.

Lire aussi :

• AMD Radeon RX 9070 XT : comparatif des meilleurs modèles custom et guide d’achat (2025)
• RX 9060 XT vs RTX 5060 Ti : duel milieu de gamme AMD RDNA 4 contre NVIDIA Blackwell

Une fuite douanière évoque un mystérieux APU AMD baptisé Sound Wave, un nom de code oublié refait surface. Ce petit processeur BGA-1074 de 32×27 mm adopterait l’interface FF5 et viserait les PC Windows on ARM à moins de 10 W.

S’il associe deux coeurs performants et quatre coeurs efficients à un iGPU RDNA 3.5, il pourrait équiper les prochains appareils Surface de Microsoft dès 2026. Au programme : des machines fines, des ultraportables et le retour de la marque vers une architecture non x86.

Une APU miniature pensée pour la mobilité

Les informations proviennent de @Olrak29_ sur X et du média ITHome, relayés par VideoCardz.
Ces données demeurent non confirmées par AMD : il s’agit à ce stade d’une fuite logistique crédible, mais non officielle.

Le document cité mentionne un boîtier BGA-1074 de 32 × 27 mm, un format particulièrement compact, typique des SoC mobiles ou des ultraportables. AMD y aurait intégré une interface FF5 à pas de 0,8 mm, succédant à la FF3 utilisée notamment par le Steam Deck de Valve. Tout indique une orientation vers des plateformes légères, où chaque millimètre compte.

Les rumeurs évoquent un TDP inférieur à 10 W, plaçant Sound Wave dans la catégorie des APU basse consommation destinées à Windows on ARM. Selon des fuites antérieures :

• 2 cœurs performants (P-cores) et 4 cœurs efficaces (E-cores),
• un iGPU RDNA 3.5 avec quatre unités de calcul,
• un design conçu pour l’autonomie et la compacité plutôt que la puissance brute.

Si ces informations se confirment, Sound Wave viserait davantage les ultramobiles et tablettes que la compétition directe avec les Snapdragon X Elite, qui embarquent jusqu’à 18 cœurs combinés.

Positionnement et calendrier possible

AMD n’a pas officialisé Sound Wave. Néanmoins, plusieurs rapports spéculent sur une fenêtre de lancement en 2025, potentiellement en coordination avec de nouveaux appareils Surface.

Vu son gabarit et ses spécifications attendues, la puce semble taillée pour des laptops fins et des machines légères, voire des consoles portables si les pilotes et l’écosystème suivent. À ce stade, on reste au conditionnel : la mention « SMV » dans les manifestes et les détails du packaging sont concrets, mais la nature exacte (ARM ou non) devra être confirmée par AMD.

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Intel finalise sa génération Core Ultra 300 “Panther Lake”, prévue pour début 2026. Le SoC adopte une architecture en chiplets 18A, jusqu’à 16 cœurs CPU et un GPU Xe3 à 12 cœurs, épaulé par une NPU5 ~50 TOPS.

Plus économe et mieux optimisé pour l’IA et le jeu 1080p, Panther Lake marque une étape clé avant l’ère Clearwater Forest et la gravure sub-18 A.

Architecture et conception du SoC

Panther Lake repose sur une organisation en trois tuiles reliées par Foveros-S :

• Compute Tile en Intel 18A ;
• GPU Tile Xe3, gravée en Intel 3 ou TSMC N3E ;
• Controller Tile en TSMC N6.

Ce design mixte permet d’adapter les procédés selon les besoins de densité et d’efficacité, tout en réduisant les coûts de production.

Cœurs CPU : Cougar Cove, Darkmont et LP-E

Le processeur combine trois types de cœurs :

• P-cores Cougar Cove : héritage direct de Lion Cove, avec un predictor plus précis, TLB élargi et 3 Mo de L2 par cœur.
• E-cores Darkmont : pipeline élargi (décodage 9-wide), fenêtre OoO à 416 entrées, 26 ports d’exécution, et 4 Mo de L2 partagés par cluster.
• LP-E cores : dédiés aux tâches légères, permettant de maintenir une activité de fond sans réveiller l’ensemble du bloc CPU.

Intel annonce +10 % en mono-thread à consommation égale face à Lunar Lake, et jusqu’à +50 % en multi-thread à puissance identique.

Mémoire et hiérarchie de cache des Core Ultra 300

Panther Lake abandonne la RAM empilée introduite avec Lunar Lake pour un retour à la DDR externe, mais en plus rapide :

• DDR5-7200,
• LPDDR5X-9600.

Le compute tile embarque 18 Mo de L3 cache partagé et un cache mémoire latéral de 8 Mo, réduisant le trafic vers la DRAM et améliorant la latence.

Core Ultra 300 avec GPU Xe3 : 50 % plus rapide, support XeSS 3

La partie graphique Xe3 des Core Ultra 300 se décline en deux versions :

• 4 Xe Cores (Intel 3) ;
• 12 Xe Cores (TSMC N3E).

Intel évoque +50 % de performance à puissance constante face à Lunar Lake grâce à des caches plus larges, un RT dynamique et un filtrage anisotropique retravaillé.

La nouveauté majeure : XeSS 3 avec Multi-Frame Generation, qui interpole plusieurs images pour un rendu plus fluide. Le mode « Frame Generation Override » permettra de forcer manuellement la génération d’images via le pilote.

Lire aussi : Intel réduit sa dépendance à TSMC avec Panther Lake

NPU5 et puissance IA

La NPU5 atteint environ 50 TOPS, soit un bond d’efficacité de plus de 40 % pour une consommation équivalente. Le moteur prend en charge les formats FP8/INT8, double le débit MAC et, combiné au CPU et au GPU, atteint près de 180 TOPS en charge mixte. Une base solide pour les applications d’IA locales et la création de contenus assistés.

Gestion énergétique et optimisation intelligente

Intel introduit un Thread Director de nouvelle génération : lors des charges lourdes sur le GPU, les tâches CPU migrent automatiquement vers les E-cores, libérant le budget énergétique graphique. Résultat : +10 % de FPS en moyenne dans les jeux.
Un utilitaire intégré, Intelligent Experience Optimizer, ajuste les modes d’alimentation Windows et promet jusqu’à 20 % d’efficacité en plus à enveloppe thermique identique.

Gammes et disponibilité

Trois variantes sont prévues :

1. 8 cœurs (4 P + 4 LP-E) ;
2. 16 cœurs (4 P + 8 E + 4 LP-E) ;
3. 16 cœurs haut de gamme avec GPU Xe3 12 cœurs.

Le lancement est attendu autour du CES 2026, avec une arrivée sur les ultrabooks T1 2026.
Côté connectique : 20 lignes PCIe, Thunderbolt 5, et support des technologies modernes de veille connectée.

Conclusion

Avec Panther Lak, en préapration depuis le dernier Computex, Intel prépare une transition décisive vers la gravure 18A et une architecture hybride plus agile. Les promesses de performances et d’efficacité IA marquent une étape clé avant la génération Clearwater Forest. Si les chiffres annoncés se confirment, le Core Ultra 300 pourrait redéfinir le haut de gamme mobile dès 2026.

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